惠科&惠路有限公司制程技术能力
惠科光电武汉建厂计划
惠科光电武汉建厂计划摘要：1.惠科光电简介2.惠科光电武汉建厂计划的背景和原因3.武汉工厂的建设规模和计划4.惠科光电武汉建厂计划的意义和影响5.结论正文：1.惠科光电简介惠科光电（HKC）是一家专业从事液晶显示器、面板、模组及智能终端产品的研发、生产和销售的高新技术企业。
自成立以来，公司秉承“创新、品质、服务”的理念，致力于为客户提供高品质的显示解决方案。
凭借强大的研发实力和严谨的品质控制，惠科光电已经成为我国显示行业的佼佼者。
2.惠科光电武汉建厂计划的背景和原因近年来，随着科技的不断发展，显示行业在我国取得了举世瞩目的成就。
特别是武汉市，依托其优越的地理位置、人才资源和政策支持，已经成为我国显示产业的重要基地。
为进一步扩大产能、提升产品质量和增强市场竞争力，惠科光电决定在武汉投资建设新的生产基地。
3.武汉工厂的建设规模和计划惠科光电武汉工厂位于武汉市东湖新技术开发区，占地约1000 亩。
项目总投资约200 亿元人民币，预计建设周期为5 年。
工厂将建设多条高世代液晶面板生产线，主要生产高端智能手机、平板电脑、笔记本电脑、电视等显示产品。
项目达产后，预计年产值将超过500 亿元人民币，成为武汉市乃至整个中部地区的重要经济增长点。
4.惠科光电武汉建厂计划的意义和影响惠科光电武汉建厂计划的实施，对于推动我国显示产业的发展具有重要意义。
首先，项目将进一步完善我国显示产业链，提升我国在全球显示产业的地位。
其次，项目将带动相关产业的发展，为当地创造大量就业岗位，促进区域经济的繁荣。
最后，项目的实施将有助于提升我国显示产品的技术水平和创新能力，满足国内外市场对高品质显示产品的需求。
5.结论总之，惠科光电武汉建厂计划的实施，既是企业自身发展的需要，也是响应国家产业政策的举措。
惠科SUN显示器产品介绍
惠科SUN显示器高清系列产品 显示器高清系列产品 惠科
新品上市 S195 超薄19寸液晶，2毫秒急速响应，LED背光技术 16:10屏幕比例,支持4:3模式， 最佳解析度（Hz）:1440*900/60
惠科SUN显示器高清系列产品 显示器高清系列产品 惠科
产品名称：S198U 产品尺寸：18.5寸 产品特点：新款上市 超薄至美
产品名称：S229 产品尺寸：21.6寸 产品特点：
80000:1超高动态对比度 GTG2ms极速响应时间，杜绝拖 影 支持4:3宽普，有VESA壁挂 金牌A屏：金牌超A屏幕 VGA/DVI双路输入接口 时尚简约，超薄钢琴亮黑造型
惠科SUN显示器高清系列产品 显示器高清系列产品 惠科
产品名称：S229T 产品尺寸：22寸 产品特点：
惠科SUN显示器工厂简介 显示器工厂简介 惠科
惠科SUN显示器工厂简介 显示器工厂简介 惠科
面对日渐普及的液晶显示器市场，以至众商家无不挥 师向往，这也导致了今天液晶显示器市场有着百雄相 争的局面。有竞争才有发展，作为北海地区液晶市场 的领航者，北海惠科将于2010年夏天主推显示器品牌， “阳光数码SDUVN”，产品主要是针对大众用户群， 在性价比方面有着更大的提升空间；而且根据不同人 群的需求对产品性能卖点也做了细分，让消费者以最 好的价格就能买到最理想的产品，旨在做最适合大众 的消费品牌，成为新一代的液晶显示器王者。
惠科SUN显示器高清系列产品 显示器高清系列产品 惠科
产品名称：S209 产品尺寸：20寸 产品特点：
GTG2ms极速响应时间，杜绝拖 影 40000:1超高动态对比度 支持4：3模式，有VESA壁挂 金牌A屏：金牌超A屏幕 VGA/DVI双路输入接口 时尚简约，超薄钢琴亮黑造型
惠科(广州)信息技术有限公司企业信息报告-天眼查
护服务;环保设备批发;安全技 可审批类商品除外）;安全系统监控服
术防范产品批发;商品批发贸 务;监控系统工程安装服务;技术进出
易（许可审批类商品除外）; 口;机械设备租赁;办公设备租赁服务;
商品零售贸易（许可审批类商 自有设备租赁(不含许可审批项目);计
品除外）;安全系统监控服务; 算机及通讯设备租赁;建筑工程机械与
4
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章程备案 财务负责人 经理备案 董事备案 组织机构备案 监事备案 法定代表人变 更 章程备案 经理备案
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务;信息系统集成服务;计算机 电子技术服务;信息系统安全服务;网
房维护服务;信息技术咨询服 络安全信息咨询;机器人系统技术服务;
监控系统工程安装服务;技术 设备租赁;
进出口;
电力电子技术服务;软件技术 软件技术推广服务;软件开发;软件批 推广服务;信息系统安全服务; 发;计算机网络系统工程服务;计算机
2018-07-27
网络安全信息咨询;机器人系 技术开发、技术服务;计算机硬件的研
统技术服务;科技信息咨询服 究、开发;计算机技术转让服务;电力
1.3 变更记录
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1 2
3
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准予章程备案
2019-01-30
具体经营项目 申报
具体经营项目 申报
软件技术推广服务;软件开发; 软件技术推广服务;软件开发;软件批 软件批发;计算机网络系统工 发;计算机网络系统工程服务;计算机
2019-01-30
程服务;计算机技术开发、技 技术开发、技术服务;计算机硬件的研
第一组惠科公司案例分析
个人报告第一组惠科公司案例分析案例分析六步法：一、企业背景惠科公司是一家集研发、制造、营销和服务为一体的高新技术企业，公司总部设在香港，专门为各服务行业办事大厅提供排队管理系统、触摸查询系统、电子显示屏、窗口对讲机等。
公司强调自主创新，重视原始性创新，拥有高素质的核心技术研发团队，以完善的技术保障体系和良好的技术支撑，致力于打造一流的科技品牌。
二、关键词离职率，激励，人岗匹配三、问题与原因界定问题：1. 员工积极性低，离职率高。
2. 人岗不匹配，组织架构不合理原因界定：1. 经理开会的时候总是总是沉默寡言，不如以前积极；经理不像以前找下属聊当天的工作；副总对管理工作不上心；科长纷纷辞职；副总工作态度大不如前；技术性部门人员流失最为严重，其余部门也有严重人员流失。
2. 公司的潜力储备人才程辉未得到应有的提升，市场部的主要盈利没有直接归属与大陆的公司而是归属于香港总公司，赵锦发不注意成本的控制增加公司产品成本。
四、联系相关理论1.岗位胜任模型：是指根据岗位的工作要求，确保该岗位的人员能够顺利完成该岗位工作的个人特征结构，它可以是动机、特质、自我形象、态度或价值观、某领域知识、认知或行为技能，且能显著区分优秀与一般绩效的个体特征的综合表现。
2.岗位胜任模型包括以下几个层面：1.知识：某一职业领域需要的信息（如人力资源管理的专业知识）；2.技能：掌握和运用专门技术的能力（如英语读写能力、计算机操作能力）；3.社会角色：个体对于社会规范的认知与理解（如想成为工作团队中的领导）；4.自我认知：对自己身份的知觉和评价（如认为自己是某一领域的权威）；5.特质：某人所具有的特征或其典型的行为方式（如喜欢冒险）；6.动机：决定外显行为的内在稳定的想法或念头（如想获得权利、喜欢追求名誉）。
3.重要作用：员工激励：通过建立岗位胜任模型能够帮助企业全面掌握员工的需求，有针对性地采取员工激励措施。
从管理者的角度来说，胜任模型能够为管理者提供管理并激励员工努力工作的依据；从企业激励管理者的角度来说，依据胜任模型可以找到激励管理层员工的有效途径与方法，提升企业的整体竞争实力。
惠科股份有限公司专利分析报告
企业专利分析报告惠科股份有限公司数据范围检索条件公司名称：惠科股份有限公司搜索出5,590件专利基本信息专利概况专利趋势展示该主体逐年公开的专利申请量、授权量及对应授权率（当年申请的专利授权量/当年申请量）。
申请趋势上升一般为该主体在持续获得创新成果，反之则创新成果减少。
由于发明授权的周期长，专利公开具有延后性，因此近2-3年的申请量和授权率可能偏低。
申请年类型申请授权授权占比2014全部424095.24% 2015全部423890.48% 2016全部1528455.26% 2017全部83946154.95% 2018全部137995769.40% 2019全部46832870.09% 2020全部26816862.69% 2021全部91052657.80% 2022全部112450444.84% 2023全部2825318.79%专利类型展示该主体的专利类型分布。
发明和实用新型是功能、结构上的创新，外观设计是对产品外观的创新。
一般发明占比越高，则创新程度越高；实用新型侧重产品的小改进；产品种类多、更新换代快的行业外观设计偏多。
申请年发明实用新型外观设计发明占比实用新型占比外观设计占比2014726916.67%61.90%21.43% 20151023923.81%54.76%21.43% 201612321880.92%13.82% 5.26% 2017697142083.08%16.92%0% 2018955424069.25%30.75%0% 2019331136170.73%29.06%0.21% 202019771073.51%26.49%0% 2021734170680.66%18.68%0.66% 2022908215180.78%19.13%0.09% 20232784098.58% 1.42%0%发明专利审查时长审查时长指发明专利从申请到审结或者当前月（审中专利）的时长，审结中12个月以内授权的发明专利一般都进行了加急处理，通常为重点技术。
惠科光电武汉建厂计划
惠科光电武汉建厂计划
摘要：
1.惠科光电公司背景介绍
2.武汉建厂计划的目的和意义
3.建厂计划的具体内容
4.计划的进展和预期效果
正文：
惠科光电是一家专注于液晶显示技术和光电产业的高科技企业，拥有多年的行业经验和技术积累。
近年来，随着科技的发展和市场的需求，惠科光电在不断扩大生产规模和提升技术水平的同时，也在积极寻找新的发展机遇。
为了进一步扩大生产规模，提高产品质量，提升市场竞争力，惠科光电决定在武汉建设新的生产基地。
这个计划的目的在于整合公司现有的资源，提高生产效率，同时也能够更好地满足客户的需求。
据介绍，武汉建厂计划的具体内容包括建设现代化的生产线，引进国际先进的生产设备和技术，以及建立完善的研发和销售体系。
这个计划总投资额达到数十亿元，预计将在未来几年内完成。
截止目前，武汉建厂计划已经进入了实质性的实施阶段。
惠科光电已经完成了土地购置和基础设施建设，并且已经开始进行设备安装和调试。
预计在未来几年内，这个新的生产基地将开始正式投产。
武汉建厂计划的实施，无疑将为惠科光电的发展带来新的机遇和挑战。
惠科职等职级
惠科是一家大型科技企业，其职级体系比较完善。
惠科的职级从T1到T20等共20个级别，每个级别再根据不同职能和绩效进行具体的划分。
通常，T1级别是高级领导职位，担负公司的重要管理职责，如总经理、副总经理等。
而T2到T4级别则是公司高级管理人员的职位，如高级经理、总监等。
这些职位通常是具有丰富经验和领导能力的员工，他们需要对公司的战略和目标有深入的理解和管理能力。
同时，惠科也有一套完善的晋升机制，员工可以通过表现和绩效获得晋升。
公司的职级制度旨在激励员工努力工作，提高自己的能力和绩效，同时也为员工提供了一个良好的职业发展平台。
惠科玻璃等级
惠科玻璃等级以惠科玻璃等级为题，我们来了解一下惠科玻璃的不同等级及其特点。
一、一级惠科玻璃一级惠科玻璃是指质量最高的惠科玻璃产品。
它采用最先进的生产工艺和材料，具有卓越的性能和质量保证。
一级惠科玻璃在透明度、硬度、抗冲击性、耐热性等方面均达到最高标准。
它的表面光滑，没有瑕疵，能够提供清晰的视野和良好的观感。
一级惠科玻璃广泛应用于高端建筑、汽车工业、电子产品等领域，是最受欢迎的惠科玻璃等级之一。
二、二级惠科玻璃二级惠科玻璃是指质量次于一级惠科玻璃的产品。
虽然它的性能和质量不及一级惠科玻璃，但仍然具有较高的标准。
二级惠科玻璃在透明度、硬度、抗冲击性、耐热性等方面都能够满足大部分应用的需求。
它的价格相对较低，成本更容易接受，因此在市场上有一定的竞争力。
二级惠科玻璃广泛用于建筑门窗、家用电器等领域。
三、三级惠科玻璃三级惠科玻璃是指质量较低的惠科玻璃产品。
它的性能和质量相对较差，不适用于要求较高的应用场合。
三级惠科玻璃在透明度、硬度、抗冲击性、耐热性等方面都有一定的限制。
它的表面可能存在瑕疵，视野可能不够清晰，观感可能不够好。
然而，三级惠科玻璃的价格相对较低，适合一些对成本敏感的应用场合。
例如，一些低端建筑、家庭装饰中常常使用三级惠科玻璃。
惠科玻璃的等级决定了其质量和性能。
一级惠科玻璃是质量最高的产品，具有出色的性能和质量保证。
二级惠科玻璃虽然次于一级，但仍能满足大部分应用的需求。
三级惠科玻璃虽然质量较低，但价格更为实惠，适合一些对成本敏感的应用场合。
在选择惠科玻璃时，我们应根据具体需求和预算来选择合适的等级，以确保使用效果和经济效益的最佳平衡。
希望通过以上介绍，大家对惠科玻璃的不同等级有了更深入的了解。
在今后的使用和购买中，可以更加明确地选择适合自己需求的惠科玻璃等级。
惠科玻璃作为一种重要的建筑材料和工业原料，将继续在各个领域发挥重要作用，为我们的生活和工作提供更好的保障。
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QAI-DCC01-3/01-0
TECHWISE CIRCUITS CO.LTD.
科 惠 电 路 有 限 公 司
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惠阳科惠＆科惠白井技术能力
MEI02
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06-0
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工序
2.0 钻孔
技术能力
2.9、 (1)孔边与孔边间距≥7mil（包括盲孔和埋孔） ； (2)、连接位邮票孔孔边与孔边间距≥10mil。 2.10、 钻咀直径比成品孔径中值一般预大： 5.0±1mil(指孔 内铜厚≥0.8mil，板厚＞1mm 成品孔径公差±3mil 之喷锡板)。 2.11、 钻咀直径比成品孔径中值一般预大：4 .0±1mil(指孔 内铜厚≥0.5mil 板厚＞1mm 金板，沉金板、ENTEK 板、沉锡板、 沉银板。 2.12、 板厚≤1mm，钻咀直径比成品孔径中值一般预大： 4.5±1mil（孔铜≥0.8mil 成品孔径公差±3mil 之喷锡板） ， 4.0±1mil（孔铜＞0.5mil 金板、沉金板、ENTEK、沉锡） 。 2.13、电镀 slot 孔径需由成品孔中值预大 5.0±1mil(喷锡 板)，4.0±1mil(金板、沉金板、ENTEK、沉锡板、沉银板)。 2.14、底铜 20Z，成品 40Z ，孔铜≥2.0mil，钻咀直径比成品 孔径中值一般预大 8.0±1mil(锡板)。 2.15、孔内铜厚＜0.5mil 的金板，钻咀直径比成品孔径中值 一般预大 3.5±1mil。 2.16、 成品孔径公差±2mil 钻咀预大：
① A、D、G 为 HTC 拉名。 ② TSF 板电 拉同 G 拉，使 用薄板架可 做 4mil 板厚。
镀第一次铜 （L×W=178″×24″） 条件： 18ASF：18min 最厚：0.4mil 最薄：0.20mil 板厚(min)：4.0mil 镀第二次铜 条件： 18ASF：36min 最厚：0.8mil 最薄：0.40mil
-8mil
备注
2.0 钻孔
首钻孔位置偏差： ±3mil 重钻孔位置偏差： ±5mil 短 slot 孔角度偏差： ≤ 5°，若短 slot 孔钻咀≤2.50mm，按以下要求制 作： ①、1.5＜长宽比≤2：钻带设计时以第一个下刀孔圆心为基准，将第二个下 刀孔往顺时针移 2mil(修改钻带时，电脑中所显示的画面与实际钻板朝上的 那一面必须为同一面) ②、1＜长宽比＜1.5 按上述方法移 5°： 如图：
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惠阳科惠＆科惠白井技术能力
MEI02
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文件编号：
06-0
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数
P 1
OF 34
目
1．0、 2．0、 3．0、 4．0、 5．0、 6．0、 7．0、 8．0、 开料 钻孔 PTH 干菲林 电镀 蚀板
录
„„„„„„„„„„„„„„„„2 „„„„„„„„„„„„„„„„2 „„„„„„„„„„„„„„„„„6 „„„„„„„„„„„„„„„7 „„„„„„„„„„„„„„„„8 „„„„„„„„„„„„„„„„10 „„„„„„„12
3.2-4.1 3.6-4.5 4.1-5.0 4.6-5.5 5.0-5.9 5.6-6.5
注： 上述 2.9-2.15 若关位孔或行负片流程则往中值偏下预大钻咀， 若是 较独立孔则往中值偏上限预大钻咀。 2.17、 孖孔制作方法： 如右图所示，孖孔制作要求如下： 1) 2) 孖孔只能在首钻中钻出； 孖孔钻孔顺序：先小孔，后大孔。
板型 板厚 （mil） 孔径(mil) 成品孔径 喷锡板 中值＞30mil 成品孔径 中值≤30mil 沉金、 沉银、 沉锡、 ENTEK、 水金板 成品孔径 中值 ≤40 40-70 70-100 100-120 120-140 140-160
备注
3.9-4.8 4.4-5.3 5.1-6.0 5.5-6.4 6.1-7.0 6.5-7.4 3.6-4.5 3.8-4.7 4.6-5.5 5.0-5.9 5.6-6.5 6.0-6.9
备注
slot 孔：贴膜方向按如下要求： ① c≥4.0mm，c：d≥2， 贴膜方向与 SLOT 孔长轴(c)相互垂直。
d
② c＜4.0mm，不作要求。 ③ c≥4.0mm，c：d＜2，不作要求。 ④ 若两个方向均有这种 SLOT 孔， c 贴膜方向
则辘板方向与 SLOT 孔数多的长轴方向垂直。 4.5、 干菲林 TENTING 最小 RING：7.0mil(A/W)；无 RING 导通孔， 菲林挡光 PAD SIZE，每边比钻孔 SIZE 小 4.0mil(A/W)， （钻 孔 0.40mm 以下不做无 ring 孔） ，钻咀到线或关位铜皮最小 间距为 6mil。 4.6、 PTH SLOT 孔之最小 ring： 8.0mil(A/W)； 4.7、 最小线粗/线隙：4.0mil/4.0mil(A/W)； 4.8、 线粗变化：从 A/W→D/F 成品线粗减少 0-0.4mil; 4.8.1、 通板黑菲林设计： 线粗=D/F 成品线粗要求+0.4mil 线隙=D/F 成品线隙要求
技术能力
4.1、 最大 panel size：24″×32″； 4.2、 板厚范围：8-200mil（连铜） ； 4.3、 辘板最大宽度：24″； 4.4、 干菲林 Tenting Hole： 板料厚度（a） a＜32mil a≥32mil 圆孔（b） b≤5.5mm b≤7.5mm SLOT 孔（c×d） d≤4.0mm， c 不限 d≤5.5mm， c 不限
0.20-0.25mm
备注
2 块/叠
0.30-0.35mm
3 块/叠
0.40-0.55mm
4 块/叠
0.60mm 以上
2) 35mil-42mil 板料： 块/叠 钻咀范围 1 块/叠
0.20-0.25mm
3 块/叠
0.30-0.35mm
4 块/叠
0.40-0.45mm
5 块/叠
0.50mm 以上
3) 34mil 以下板料： 块/叠 钻咀范围 2 块/叠
MEI02
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文件编号：
06-0
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数
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OF 34
工序
1.0 开料
技术能力
1．1、 切板机 最大切板长度：1300mm 最大厚度：3mm 精度误差：±1mm 1．2、 钻栓钉机的能力： 最大长度：24.8″=630mm； 精度误差： ±1mm； 管位孔孔边到板边距离应大于 2mm 2.1、钻孔能力 孔粗：最大 1.4 mil 孔径偏差： 圆孔孔径偏差：+0/-1.0mil 钻机扩孔孔径偏差：+2mil slot 孔宽度偏差：φ ＜2.8mm +1mil -1mil φ ≥2.8mm +2mil -2mil Slot 孔长度公差：短 Slot（长：宽≤2）±3mil 长 Slot（长：宽＞2）±2mil 手动扩沉孔孔径偏差： +10mil
。 。
2mil
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数
P 3
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工序
2.0 钻孔
技术能力
短 slot 孔长度补偿设计： (1)钻咀直径≤φ 1.0mm 时，slot 长度在 MI 中值基础上预大 3mil； (2)钻咀直径＞φ 1.0mm 时， slot 长度在 MI 中值基础上预大 2mil。 备注：以钻短 slot 孔的第一个下刀孔为基准，将第二个下刀孔往外 移动预大。 2.2、 用钻咀能力范围： 最大：6.50mm 最小：0.20mm 2.3、 板最大 Panel Size 27″×42″（HY） ；22″×26″（TSF） 2.4、 钻板能力(块/叠) 1) 43mil-69mil 板料： 块/叠 钻咀范围 1 块/叠
备注
2.6、 钻孔离管位孔最小距离≥12mm。 2.7、 NPTH 孔钻咀 Size 设计： 钻咀 Size 以成品孔径中值设计，不需要预大。若无相应 Size 钻咀，则取最近一级（以 1mil 级为单位） 备注：由于锣板管位钉直径只有 2 mil 级，无 1mil 级，故只 有当此 NPTH 孔为锣板管位孔，且成品孔径中值为 1mil 级时，钻咀 可预大，预大至与相应锣板管位钉直径相匹配的最小值。 2.8、 半边 PTH 孔浸锡后重钻设计： (1)半边 PTH 孔重钻削入量设计 5-6mil 重钻孔的圆心落在 PTH 孔内，且重钻孔处板面须设计成无 ring。(见下图，虚线以上均 为无 ring) (2)两圆心的相交弦长必须保证 0.25mm≤L≤φ -0.25mm， 重钻 φ 孔直径。 (3)重钻钻咀直径φ ≥0.60mm。 (4) 所有 PTH 孔钻孔直径＞1.0mm， 均须重钻不可锣板。
镀第一次铜 (L×W=96″×24″) 条件： 18ASF：18min 最厚：0.4mil 最薄：0.20mil 板厚(min)：16mil 镀第二次铜 条件： 18ASF：36min 最厚：0.8mil 最薄：0.40mil
镀第一次铜 (L×W=173″×26″) 条件： 18ASF：18min 最厚：0.4mil 最薄：0.20mil 板厚(min)：12mil 镀第二次铜 条件： 18ASF：36min 最厚：0.8mil 最薄：0.40mil
绿油、白字、蓝胶、碳油
镀金、沉镍金 „„„„„„„„„„„„„22 „„„„„„„„„„„„„„„„23 „„„„„„„„„„„„„„„24 „„„„„„„„„„„„„„„„24 „„„„„„„„„„„„„„„„27 „„„„„„„„„„„„„„„30 „„„„„„„„„„„„„„„„32 „„„„„„„„„„„„„„„„33 „„„„„„„„„„„„„„„„33