关键IC进料检验规范
IC半导体来料性能检验规范
文件制修订记录1. 目的本规范是我司在特殊条件下检验IC类和功率器件类来料性能的基础规范，规范特定的抽检条件和抽检内容。
2. 适用范围本规范适用我司IC器件和半导体分立元件，物料族包括如下：3. 引用标准JEDEC STANDARD：JESD22 Series、JESD47Military (U.S) STANDARD：MIL-STD-883、MIL-STD-750Manufacture Specifications & Application Notes4. 试验内容1）试验内容和设备：A 高温电参数：检验来料在高温（如手册规定极限高温）条件下的电参数,如漏电流、通态压降等。
试验设备：温箱/加热台、TEK 370/371、托盘、隔热手套等。
B 低温电参数：检验来料在低温（如手册规定极限低温）条件下的电参数,如阻断电压、阈值电压等。
试验设备：温箱、TEK 370/371、托盘等。
C 安装绝缘：对于需要安装到散热器的自身提供绝缘功能的器件，按照规定的方法条件安装后，测试绝缘耐压。
试验设备：散热器（已打孔）、功率母排、手批、电批、安装螺钉、绝缘耐压仪等上述三项试验内容可针对性选择。
5. 试验过程1）高温电参数测试①样品准备：抽取样品，接入必要的试验测试电路板；②将待检测样品放入温箱，温箱温度设定为器件手册规定的最高温度，启动温箱；③温箱温度达到设定值后，稳定0.5～1小时（尺寸较小封装如TO 247、TO 220等0.5小时，模块封装器件1小时），通过试验测试电路板的外接引线测试器件的电参数。
④对于自带金属散热基板的器件，也可以使用温度可控的加热台进行加热，加热和测试中需注意防止高温烫伤（设备附近请放置警示牌）。
⑤如果不需使用测试电路板，加热完成后可以用托盘将样品从温箱取出，立即进行测试。
取出和测试过程中需注意防止高温烫伤（设备附近请放置警示牌）。
⑥记录数据，拟制测试报告。
2）低温电参数测试①样品准备：抽取样品，接入必要的试验测试电路板；②将待检测样品放入温箱，温箱温度设定为器件手册规定的最低温度，启动温箱；③温箱温度达到设定值后，稳定运行0.5～1小时（尺寸较小封装如TO 247、TO 220等0.5小时，模块封装器件1小时），通过试验测试电路板的外接引线测试器件的电参数。
IC 集成电路 进料检验标准
1.1 1 1 审核
AQL
1.5
S-1 S-1
期抽查依据第 检测报告或原 商自我宣告保 证书
1. 产品各部分不可有氧化、烫伤、裂痕、破损、变形、扭
曲等异常现象；
2.PIN脚必须确实牢固于内部组件与容器上，不可有变形、
扭曲、松动、脱离、电镀不良、氧化等异常现象；
3.PIN脚上不得沾有任何影响焊接与组装之异物；
4.产品本体必须完全密封于覆盖内，不可有外露现象；
1
外观 5.标识要清晰，字体不能歪斜、断字、重叠；
文件
编号
广州***电声科技股份有限公司
版本
1.1
页数
1
文件名称
IC 集成电路 进料检验标准
修改日期
版本 1.0
修订情况 全面变更
1.1
检验内容及AQL明确化
一.目的明确来料品质验收标准，规范检验动作，使检验、判定标准能达到一致性。
页次 修订
1
审核
二.适用范围适用于 IC/集成电路类 进料检验，仓库库存/样品确认/生产过程出现的不良确认检验。
三.抽样标准:MIL-STD-105E,一般检验Ⅱ； AQL值：CR=S-1 Ma=0.40 Mi=1.5 四.照明条件：光明亮度600-800LUX； 观察距离：30cm； 观察时间：小于5秒；观察角度：30°—60°； 五.W=宽 L=长 H=深度 Ｎ＝数量 S=面积
检验
No.
项目
标准要求
检验工具/设备
目视
6.产品上不得沾有异物(锡渣、胶块等)；
7.元件封装表面材料表面不得有因封装过程留下的沙孔；
8.PIN脚排列整齐、均匀，PIN脚无歪斜、浮、翘不良，无缺
PIN少PIN不良；
IC类检验规范
文件编号版本页次 1 of3 文件名称IC类检验规范生效日期版别日期撰写者变更要旨李国保新增审核：初审: 制表：李国保文件编号版本页次 2 of3 文件名称IC类检验规范生效日期1.目的规范IC类检验标准,为IQC检验IC提供方法和判定依据。
2.范围适用于IQC对IC进行来料检验。
3.使用仪器和设备游标卡尺、放大镜、电烙铁；4.抽样方案按MIL-STD-105E LEVEL-II一般正常单次抽样：重0.65、轻微 2.5。
原则上：凡用于真空完全密闭方式包装的IC，由于管理与防护的特殊要求不能现场打开封装的，IQC仅进行包装检验。
对于有特别要求的拆开检查的，其中尺寸检查采用每批抽样N=5，C=0的特检方式进行检查；检查完后，及时真空包装。
5.判定条件5.1：目视距离约30cm，任何角度。
5.2：扫视时间5秒/次左右，自然光或灯光下。
6.检验方法6.1外观：用目测法，将实体与图纸或样品相比较，观察实体的颜色、光洁度等是均能与样品相符。
6.2尺寸：用适当的量具检测其尺寸或通过试装的方法检查。
6.3包装：目测法文件编号版本页次 3 of3文件名称IC类检验规范生效日期7.缺陷分类检验项目缺陷内容缺陷分类A B C外观1.IC表面字印与承认规格不符。
2.IC表面字印模糊、脱落，影响识别。
3.IC表面有气泡，凹凸不平。
4.IC表面有裂痕，损伤。
5.IC“第一管脚”标识位置错误或漏标。
图-16.IC“标识缺口”标识错误或漏标。
7.IC引脚断裂。
8.IC引脚弯曲变形。
9.引脚与塑封件之间的粘接不固定，松动。
10.脚与塑封件之间的粘接处有裂口或裂纹。
11.引脚明显氧化发黑。
√√√√√√√√√√√尺寸引脚尺寸与承认样板或规格书不符。
√包装1.无标识（内、外包装都需要标识）2.标识错误（如代码错误或者标识不全）3.产品混装（不同产品混在一起）4.未按指定材料包装5.包装材料破损6. SMD件排列方向需一致。
7.盘装物料不允许有中断少数现象√√√√√√√第一引脚图-1文件编号版本页次 4 of3 文件名称IC类检验规范生效日期8.封装图示：9.相关表单：8.1 进料检验报告 [PRT-QP-1201]8.2 进料异常反馈单[PRT-QP-1202]。
IC芯片检验标准与规范
文件编号
版 次
原材料检验标准与规范
修 订 码
生效日期
2016
原材料名称：IC芯片
页 码
2/4
1.引用标准
GB2828.1-2003《逐批检验计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检验）
2.合格质量充收水准
1. 抽样方案：根据GB2828.1-2003一般检验Ⅱ级水平（LEVEL）及正常检验一次抽样方案。
2 .合格质量水平（AQL）：
A类不合格：严重缺点（CRI） AQL：0
B类不合格：主要缺点（MAJ） AQL：0.65
C类不合格：次要缺点（MIN） AQL：1.0
3.常规项目检验标准及检验方法
检验项目
抽样水平
检验方法
检验标准
不良描述
不良判定
检验工具
CR
MA
MI
外观
外包装
全数包装
目视全数外包装
封装形式正确，无混料，包装型号生产批号标识明确
5.检验环境
5.1在本标准中，除气候环境试验和可靠性试验外，其他试验均在下述正常大气条件下进行:
温度：10～35℃
相对湿度：35％～75％
大气压力：86～106kPB
5.2在本标准中,所有目视检验均在40W灯管下1.0米处，1.0以上视力距材料15cm检查10S.
6.相关表格
《进料检验报表》
《进料品质异常单》
√
1.0以上视力
静电环
印字清晰明确
印字模糊不清晰
√
XXXX股份有限公司
文件编号
版 次
原材料检验标准与规范
修 订 码
生效日期
2016
原材料名称：IC芯片
IC(集成电路)来料检验规范
IC（集成电路）检验规范
文件编号：TT-WI-Q-012
版本：1.0
日期：2004-2-15
B、解码板上的解码IC，应注意：2声使用AE、EE、CE；5.1声道使用BE、FE、DE。微码：29F800供电为5V；29L800T 29LV800供电为3.3V（具体情况请参照联络单。
三、检验工具：目视，特别情况下进行测试
四、附件：BOM、样板、相关技术资料、顾客要求
代用情况：1131代有1191；5654代用5954；5608代用6208；1196代用8746、8714、8725、8726可同时代用，内存A43L0161AV-7S不良率较高。
C、庆德IC经常出现有氧化和用错料现象，应特别注意字母HC、LC不可代用（例：74HC123和74LC123）。有的IC丝印型号一样，但所用的机型不一样，它的内部程序是不一样，检查时一定要注意有无标识清楚，尤其是在一次来料中的几种机型时，一定弄清楚并知会品管课相关人员，插件IC一定要试装，另：庆德发料曾打错IC型号，导致领错IC，检查时要以BOM单为准。IC上的每一个数字和字母都是非常重要的，一旦发现有不同的现象，要联络客户确认后才可以使用。
5、IC锡面、接脚间不得有连脚、凹陷损坏，锡面不得有污物、残留杂物、氧化等现象。
6、检查切脚、弯脚，不得有断脚、裂脚情形。
7、如果客户有特别要求则要测试IC的功能
10、注意IC的供电电压与丝印有上锡现象。
A、曾有客户提供的IC出现过引脚氧化和引脚撞弯及使用旧IC（旧的不良率高）现象，主要原因是包装问题（因包装IC的塑料管过大，在运输过程中造成重叠，撞弯IC脚），对管装IC要重点检查。
IC(集成电路)进料检验规范
检验依据
缺陷类别
检验方法/工具
1
外观 3.元件脚无连脚丶脱落、氧化现象 4.元件脚在同一平面，无变形丶偏位。 1.按照图纸/承认书标注尺寸要求，进行尺寸检查；
图纸/承认书
MA
目视/显微镜
2
结构/尺寸 2.封装样式符合承认样板和图纸。
图纸/承认书 /样板
MA CR MA
目视/ 卡尺/千分尺
3
功能/电气性能 1.引脚可焊性： 在温度280-310℃的锡炉中浸锡3S，上锡95%以上；
WNVKWANG制作
IC（集成电路）进料检验规范
文件编号 版次 页次 日期 A0 Page 1/1 抽样标准 GB/T2828.1-2012 正常检验 一次抽样 一般检验水平Ⅱ级 CR:0 MA:0.65 MI:1.5 NO. 变更 履历 变更日期 变更内容
允收水准
NO.
检验项目
检验内容
1.表面字符丝印清晰丶完整，易于识别，丝印无模糊丶错误丝印丶漏丝印丶重影不良； 2.无变形、严重划伤、缺料，无表面污渍现象；
图纸/承认书
锡炉 (5PCS/LOT)
1.根据来料单据/图纸/承认书核对来料包装方式、数量，确认来料标示清楚丶完整； 来料单据/ 图纸/承认书
4Leabharlann 包装/标识2.不可有短装、混料、包装脏污等不良现象。 3.针对散装物料要求包装完好,防静电， 真空包装需完好，无破损丶漏气不良。
MA
目视
制作：
审核：
批准：
IC芯片IQC来料检验作业指导书
将元器件在规格书规定的最高温环境下，放置 48h 后， 取出在常态（温度 25±3℃ 湿度 40－80%）下恢复 2h。 将元器件放在-25±5℃低温环境中放置 48h，取出充分除 去表面水滴并在常态（温度 25±3℃ 湿度 40－80%）下 恢复 2h 后
芯片无击穿，电性能符合产品规格书要求。 须提供第三方静电测试报告
用静电测试仪在芯片名引脚空气放电打 8KV 测试 ★★整机匹配 对应型号样品装入对应的整机老化至少 2 小时，要求无异常
整机
8
有害物质
ROHS 测试 按《电磁炉公司 ROHS 物料检验流程》标准执行
REACH 评估 供应商提供第三方 RECH 检测报告及提供声明函
电子元器件评价检验标准
物料类别
名
称
IC 芯片
序号
类别
检验项目
1
外观
外观质量
2
尺寸 外形尺寸
功能
3
电气性能 V/I 特性
Mos 管耐压
技术要求
检验方法
1.封体光洁，无毛刺及缺损。2.引脚牢固，光亮笔直，无机械伤痕，变形等缺陷。（报告中标示清楚封装地， 本体标示））
2.核对样品，表面丝印要与样品相符，用沾水的擦 15s 仍清晰完整。
高温箱 低温箱
★冷热循环
外观无可见损伤，电性能测试应符合产品规格书 要求。进行声扫，芯片里面不允许有异物，杂质
将元器件放在-40~150℃环境中各保持 0.5h，关键元器件 要求 100 循环，取出充分除去表面水滴并在常态（温度 25±3℃ 湿度 40－80%）下恢复 2h 后
冷热冲击试验 仪
6
静电试验 ★★静电测试
IC集成电路进料检验标准
形、扭曲、松动、脱离、电镀不良、氧化等异常现象；
3.PIN脚上不得沾有任何影响焊接与组装之异物；
4.产品本体必须完全密封于覆盖内，不可有外露现象；
1
外观
5.标识要清晰，字体不能歪斜、断字、重叠； 6.产品上不得沾有异物(锡渣、胶块等)；
目视
0.65
7.元件封装表面材料表面不得有因封装过程留下的沙
孔；
8.PIN脚排列整齐、均匀，PIN脚无歪斜、浮、翘不良，
无缺PIN少PIN不良；
9.采自动插件之类，其零件包装方向必须一致，不可有
反向之异常现象。
2
性能 1. 各IC的功能正常；
烙铁/目视
0.40
3
结构 1. 相关尺寸必须符合承认书之规格； 尺寸
卡尺/目视
0.40
4
特性 测试
1.端子脚焊锡良好
烙铁/目视
பைடு நூலகம்
0.40
拟定：
审核:
批准：
文件 编号
版本
A/0
文件名称
IC/集成电路 进料检验标准
页数
1
修改日期
版本 A/0
修订情况 检验内容及AQL明确化
页次
1
一.目的
明确来料品质验收标准，规范检验动作，使检验、判定标准能达到一致性。
二.适用范围
适用于 IC/集成电路类 进料检验，仓库库存/样品确认/生产过程出现的不良确认检验
。
三.抽样标准:MIL-STD-105E,一般检验Ⅱ； AQL值：CR=0 Ma=0.40 Mi=0.65
四.照明条件：光明亮度600-800LUX； 观察距离：30cm； 观察时间：小于5秒；观察角度：30°—60°；
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关键IC进料检验规范
型号数量
生产日期不含铅
封装厂地
静电敏感器件
图1
批号
制造商封装
图2 图3
封袋日期 如果10%RH 或以上
的 指示点 变成粉红色，则该封装内的元件已失效，须烘烤后再使
用；如果10％RH 以下
的点变成粉红色，其他点未变色，则可以继续架藏时间：潮湿敏感器件装入防潮袋中架藏的最长时间
工厂检验条件 湿度敏感标签
制造地 制造商
追朔代码 型号
在此条件下需要烘烤
烘焙条件
湿度指示卡
不良品
3.4 在30X 显微镜下检验物料是否满足图纸要求，其次确认芯片的真假，确认芯片真假具体方法有以几下几点：
a 、Mark 点.。
对于有mark 点的芯片，我司要求mark 点标记明显，有凹坑感，底部发亮，不能只有一点标记印或凹坑不明显（图4）; b. 封装.。
好品封装边沿为圆弧状，四个角有倒角，次品封装边缘为直角，无圆滑感，四个角为直角（图5）; c. 产地标示。
部分芯片反面有产地标记，产地标示要求字印轮廓清晰，假芯片一般字印模糊无立体感（图6），芯片底面产地需与外包装信息核
对是否一致，若非我们所熟悉的产地需反馈技术员及工程师确认。
d. 管脚。
一般情况下好品的芯片管脚镀层是亚光的，若芯片管脚镀层很光亮，极有可能是翻新过的芯片，需注意（图7）;
图4 合格品 不良品 图5 图6
图7
合格品，引脚镀金亚光 不良品，引脚镀层光亮
合格品，台阶较深，字印轮廓清晰 台阶很浅，字印无立体感 合格品，封装边缘为圆弧状，四角有倒角 不良品，封装边缘为直角，四角无倒角
3.5 （外观抽样标准：Ⅱ0.65）在30X 显微镜下检验芯片是否有脏污、缺管脚、管脚断及破损等缺陷，对照样品检验丝印是否清晰，是否与包装资料及型号相符，对于不明丝印应反馈技术员和工程师（图8）；对于用粘性盒装的芯片，需要到万级间200X 下检验是否合格。
如36dB 、25dB 等芯片。
3.6 外观检验完成的物料必须要求技术员及工程师复核一遍，复核芯片的丝印及型号是否满足图纸要求，确认芯片真假。
4.尺寸检验
测试物料基本尺寸，如长、宽、厚。
不同的物料选择不同的工具测试，如卡尺、工具显微镜。
（尺寸固定抽样5个） 5.封装入库
5.1 物料检验完成后，应按照之前物料的摆放方向放入物料，使所有物料的方向标记点在同一方向，芯片放回料管时如果不注意方向可能会导致后续打板回来芯片焊反，图9为物料管中放反的芯片；
5.2 放回管内或盒内物料要求用原包装抽真空后入库。
来料包装上标识若为含铅物料入库时需贴有红色ROHS 标签。
对于3级湿敏器件，应放入干燥剂，湿度指示卡，再填写湿敏元件暴露时间控制卡方可入库。
.
生产日期
制造商Logo 产品型号 图8 图9 不良图片：物料管中放反的芯片
PART NAME 产品名称：IC OPERATION 工作程序：来料检验
以下为常见的封装形式
PQFP TQFP BGA MQF SO PLCC。