001全自动硅装片机使用说明书
上片机说明书

电话(Tel):+86-552-4923568
5/1
传真(Fax):+86-552-4923598
地 址:中国安徽省蚌埠市怀远经济开发区银锐工业园
步骤二: 输入正确后,自动将切换到当前手动画面。
a. 双翻单工位玻璃上片机进入介面。
上片台说明资料
b. 双翻多工位玻璃上片机进入介面
b. 检查 Y 轴行走情况及正负限位、零点、A/B 防撞是否可靠。
c. 检查翻转臂运转是否正常,上下限位、上下断电保护是否可靠。
d. 小臂升降是否正常,上下限位、上下断电保护、提升停止点为、是否可靠, 吸盘与玻璃架角度是否匹配。
e. 真空泵、管路、吸盘等是否正常无卸漏。
f. 传输系统是否运转正常,目视传输跳动及噪音或润滑。并同时检查台面有 玻璃点、传输停止点、寻边点(1、2)等是否有效 。
六、 设备维护与保养………………………………………………... 12/1
七、 电器控制系统……………………………………………….…. 13/1
八、 开机注意事项…………………………………………. ……... . 16/1
九、 上片机的安装…………………………………………………... 17/1
十、 保养日志……………………………………………… ……..….
g. 吸盘独立控制开关:操作人员需按玻璃规格大小,凡吸盘不能完全吸到玻 璃的吸盘,它的控制开关不能打开,否则其它吸盘系统均无法正常工作。
h. 接触玻璃传感器情况。注意的是不管吸多大玻璃,必须使吸盘臂上的两个限位开关
能碰到玻璃,否则限位开关触不到玻璃而使行走无法停止,引起撞毁玻璃或设备的意 外事故。
电话(Tel):+86-552-4923568
硅料清洗机操作说明

硅料清洗机使用说明书
CSE
苏州华林科纳半导体设备技术有限公司
2011-05
目录
一、 公司简介.................................................................................................................................................2 二、 设备概况.................................................................................................................................................2 三、 设备构造.................................................................................................................................................4 四、 工作台面和工艺流程参数.....................................................................................................................5 五、 控制系统.................................................................................................................................................7 六、 安全保护.................................................................................................................................................7 七、 安全标识.................................................................................................................................................7 八、 安全使用信息.........................................................................................................................................9 九、 紧急停止操作介绍...............................................................................................................................11 十、 设备使用危险品简介...........................................................................................................................12 十一、 操作注意事项...................................................................................................................................16 十二、 设备的搬运及安装...........................................................................................................................16 十三、 机械附图...........................................................................................................................................17 十四、 电控操作说明...................................................................................................................................20 十五、 电器线路图纸(附):.....................................................................................................................33 十六、 售后服务联络函:...........................................................................................................................33
硅棒复合加工机说明书--中文版

2. 规格............................................................................................ 12
2.1 主要规格............................................................................................. 12 2.1.1 切割刀片主轴 .................................................................................... 12 2.1.2 主轴双面倒角的粗磨 C- 倒角和R- 倒角....... ..... ...... ....... 12 2.1.3 主轴双面倒角的精磨C- 倒角和R- 倒角............ 12 2.1.4 前部储料位.................................................................................................... 12 2.1.5 后部储料位...................................................................................................... 13 2.1.6 工作台............................................................................................ 13 2.1.7 方向检测装置 ............................................................................. 13 2.1.8 工件夹紧属性和磨削精度的测量 ......... 13 2.1.9 工件清洗/干燥喷嘴..... 13 2.1.10 传送部件............................................................................................... 13 2.1.11 操作面板......................................................................... 13
全自动双头数片机安全操作及保养规程

全自动双头数片机安全操作及保养规程全自动双头数片机是一种用于自动上下料、自动对位、自动贴合等操作的设备。
在使用时,需要遵守一定的操作规程,才能确保设备的正常运行和操作人员的安全。
此外,对设备进行定期保养,也是确保设备运行正常的必要措施。
本文将详细介绍全自动双头数片机的安全操作规程及保养规程。
安全操作规程1. 设备准备首先,操作人员需要检查设备的电源是否连接,控制台是否正常开启。
检查完毕后,需要对设备进行初始化设置,包括校准和调试等操作。
在进行任何操作之前,操作人员需要佩戴防护眼镜、耳塞等个人防护装备。
2. 上下料操作在上下料操作之前,需要仔细阅读设备的操作手册,了解上下料的操作步骤。
在进行操作时,需要保持设备的周围环境整洁干净,并切勿将手伸入设备内部。
同时,在设备运行时,操作人员也要保持警惕,随时留意设备的运行状态,防止出现异常状况。
3. 对位操作对位是全自动双头数片机的重要操作之一,也是操作难度较高的环节。
在进行对位操作时,需要对设备的对位精度进行检测,确保设备的调整参数正确。
在操作时,需要保持手部干燥、操作位置清晰,并严格按照操作手册的要求,一步一步进行对位操作。
4. 贴合操作贴合是全自动双头数片机的核心操作,也是整个设备最重要的部分之一。
在进行贴合操作之前,需要对设备进行校准和调试,确保设备运行状态正常。
在进行贴合操作时,需要佩戴手套,并确保手、手套及操作环境干净,以免污染芯片表面。
在贴合的过程中,需要注意芯片的位置、贴合的压力、速度等参数,确保芯片和基板的贴合质量。
5. 密封操作密封是全自动双头数片机的最后一个阶段,也是保证芯片质量的重要环节。
在进行密封操作之前,需要检查设备的工作状态和密封参数,并进行相关的调整。
在密封操作过程中,需要调整密封温度、时间等参数,并注意密封过程中的温度和压力的变化,以确保芯片的质量。
6. 设备关机设备关机后,操作人员需要对设备进行清洁和维护,并关闭电源开关,以确保设备和操作人员的安全。
全自动平行光曝光机说明书

东莞市珏鼎自动化设备有限公司
DONGGUAN JUEDING AUTOMATION EQUIPMENT CO.,LTD.
目
录
一、 概要 二、 规格 三、 系统配置 四、 安装 五、 开机前检查 六、 点灯操作 七、 曝光机调试步骤 八、 自动运行 九、 手动画面说明和设置说明 十、 参数 十一、 维护与保养及日常点检 十二、 注意事项 十三、 常见故障及修理方法 十四、 电气元件资料附件
无尘室等级10000 以下
22±1°C
22±1°C
2000KG
2000KG
长:2380mm 宽:2100mm 高:2200mm
长:2380mm 宽:2100mm 高:2200mm
2-2.机器各部分名称机功能 2-2-1.控制系统及功能简要说明
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四、安装
4-1 搬运要求: • 搬运前小心拆装,避免机器损坏。
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• 搬运途中避免碰撞。
• 到达定位后需重新调整机台的水平度。 4-2 零组件组立:
机台定位后请检查所有光学元件是否正常,所有部件是否紧固。
1. 灯源操作画面:按下此按钮将跳至灯源操作画面。
2. 曝光操作画面:按下此按钮将跳至能量曝光工作画面。 3. 手动操作画面:按下此按钮将跳至各组件手动操作画面。 4. 参数设定画面:按下此按钮将跳至参数设定画面。
三、 系统配置
曝光机系统配置图
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装片工序简介

Hitachi DB700
长度100~260mm 宽度38~96mm厚度0.1~3mm
ESEC2100SD ASM AD838 Hitachi DB700 ESEC2100SD ASM AD838 Hitachi DB700 ESEC2100SD ASM AD838 Hitachi DB700 ESEC2100SD ASM AD838 Hitachi DB700 ESEC2100SD ASM AD838 Hitachi DB700
观不良
自检:每料盒
装片
胶厚 GGP-SiP-DB-101
测量显 (适用 SiP装片作业指
微镜 于胶装
导书
产品)
测量显微镜 ≥200X
4点/颗;2颗/ 条;1条/机
1次/开机、接 班、修机、改
机
记录 OCAP:胶厚不
表
良
显微镜 位置
布线图 测量显微镜
2颗
1次/开机、接 班、修机、改
机
记录 OCAP:芯片偏 表 移或歪斜
CTE
低的CTE会利于减少分层
弹性模量
弹性模量越低越有助于减 少胶体破裂
常见异常 粘结不良脱管
NA NA 胶层吸湿分层 空洞分层增加电阻率 NA
弹性系数较大
改善方法 改善烘烤程序覆盖率
NA NA 管控存储条件 优化装片烘烤参数
NA
增加BLT厚度,针对 性应用合适die size
触变指数 填充物 粘度变化
温度范围:60~250ºC 温度偏差:约±1ºC 流量Max:15L/min
Max:60Hz
2021/10/10
装片因素----机
烘烤设备原理 为了使胶固化,需要对装片后的产品进行高温烘烤,固化后胶质凝固,芯
ZY-WI-YY-001 A0 炼胶机操作指导书

上海全自动压片机操作规程

上海全自动压片机操作规程
《上海全自动压片机操作规程》
一、安全操作规程
1. 使用前应检查设备是否完好,各按钮、开关是否正常。
2. 操作时应穿戴好相关的防护用品,避免意外伤害。
3. 禁止擅自改变设备的参数设置,严禁私自维修设备。
二、启动设备操作规程
1. 启动前应按照设备操作手册进行正确的操作流程,确保设备能够正常启动。
2. 启动后应检查设备运行情况,观察是否出现异常情况,及时排除故障。
3. 启动后应按照相关工艺要求进行设备参数设置。
三、生产操作规程
1. 操作人员在操作过程中应严格按照工艺要求进行操作,保证产品质量。
2. 严格按照设备操作手册进行操作,不得擅自停止或改变设备运行状态。
3. 每次操作结束后,应进行设备清洁及日常保养工作,确保设备的正常运行。
四、停机操作规程
1. 停机前应按照相关程序进行设备的停机准备工作。
2. 停机操作完成后应对设备进行必要的清洁和维护工作,确保设备在下次使用时能够正常运行。
3. 停机后应将设备进行合理的保管工作,保证设备的安全。
五、紧急情况处理规程
1. 在设备运行过程中如遇到紧急情况,应第一时间停止设备运行,并报告相关人员进行处理。
2. 紧急情况解决后,应对设备进行全面的检查,确保设备没有受到损坏。
以上就是《上海全自动压片机操作规程》,希望相关人员能够严格遵守操作规程,确保设备的安全运行和产品质量。
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QT-5-6-GSJ 全自动硅片装片机使用说明书
右篮向上 左篮复位 吹气启动 右篮复位
点击此按钮,右边篮具上升一层。 点击此按钮,左边篮具复位到最底层。 上料位吹气开始。 点击此按钮,右边篮具复位到最底层。
QT-5-6-GSJ 全自动硅片装片机使用说明书
图 10
表 5 “系统参数 2”屏注解 按 钮 顶缸下后*秒 退勾 普通时间间隔 到底后*秒挂 钩 皮带续动时间 解 释
顶缸下来后稳定时间,稳定了再退勾复位。否则复位不 流畅。 每一个步骤要稳定的时间再进行下一步才不会出错。该 参数不可为零。 到底后稳定时间,否则勾不一定挂得上。该参数不可为 零。 当检测到硅片已经过来进入篮具后皮带还应该再走动, 使硅片入篮齐整。
4.功率、重量
4.1 功率:≤500W 4.2 重量:约 200kg
5.运输和安装
5.1 安装 5.1.1 安装调试之前,应先认真检查设备及其附件,检查是否有破 坏或遗漏的部分。 5.1.2 设备必须水平放置,安装时通过调整地脚螺栓,使设备达到 水平。 5.1.3 连接电源、气源等。 5.1.4 按照要求对设备进行良好接地。
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图 5 表 1 “主菜单”屏注解 按 钮 自动模式 解 释
点击“自动模式”按钮,人机画面切换到自动模式。 屏。
手动模式 点击“手动模式”按钮,人机画面切换到手动模式屏。 系统管理 点击“系统管理”按钮人机画面切换到系统管理显示 屏。
6.2.3 自动模式 在主菜单上点击“自动模式”按钮进入自动模式屏(图 6)。在此 屏上可以进行自动模式下的操作。
图 4 点击画面进入主菜单(图 5)。 主菜单包括: 自动模式、手动模式、系统管理三个画面切换按 钮,同时显示了系统的日期、时间(可以在系统管理屏里更改设置)。
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3.主要技术参数及功能
3.1 外形尺寸:约 940(L)×820(W)×1365(H)(mm) 3.2 装片效率:2000-2400 片/小时 3.3 碎片率:≤0.5/1000 3.4 工位数:双工位 3.5 设备兼容 156×156 (±0.5mm)、125×125 (±0.5mm)两种规格的硅 片;
6.使用、操作
6.1 使用前的准备与检查 6.1.1 检查设备妥善安装,并将机器调至水平位置。 6.1.2 将所有电源开关及电器开关置于“关”的位置,检查电源是 否合乎要求,机壳接地是否可靠。 6.1.3 检查供应的氮气、压缩空气压力是否满足要求。
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开始后略微下降上料台,提供足够空间让粘连硅片分开; � 吸盘:吸盘采用 4 个吸盘结构,吸取更稳定;采用双吸盘轮换吸 取模式,提高了效率。 � 传送带: 传送带选取对硅片无损伤和无污染的材料制成; � 篮具托盘:采用限位块限位,更容易、精确地达到精度要求; � 篮具上升机构:采用步阶模具精确控制升降运动; � 卡夹定位:设备采用多卡夹定位机构,保证硅片移动的准确性; 2.2 工艺流程 工艺流程示意图如图 3。
表 2 “效率统计”屏注解 按 钮 解 释
总计数清零 点击并输入正确密码可以使计数清零。 总耗时清零 点击并输入正确密码可以总装片时间数清零。 碎片数加 1 碎片数减 1 点击此按钮,碎片数增加一片。 点击此按钮,碎片数减少一片。
碎片数清零 点击并输入正确密码可以使碎片数清零。 返回 点击返回到自动模式。
1.1 应用领域 QT-5-6-GSJ 硅片上料机应用于将成叠的干硅片分开,然后装入到 片盒中,以供下一工艺如制绒清洗等使用。 1.2 产品特点 QT-5-6-GSJ 硅片上料机相对人工装片在于无污染,碎片率低,造 成隐裂的可能性小。 本产品型号组成:“GSJ”代表硅片上料机,“5、6”代表设备适 应 5 英寸 6 英寸硅片。 1.3 品种、规格 装片机 QT-5-6-GSJ 1.4 使用环境条件 a) 环境温度:0 ℃~40 ℃ b) 相对湿度:<85%、无凝露 d)周围环境:无腐蚀性气体 1.5 工作条件 产品工作条件为单相三线制电源,并有压缩空气源 1.6 对环境及能源的影响 本产品对环境无污染。
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QT-5-6-GSJ 全自动硅片装片机
使用说明书
东莞市启天自动化设备有限公司
二零零八年八月
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1.概述
顶缸升保持时 顶缸上升后保持稳定后再下来,否则,勾不一定能勾 间 住。该参数不可为零。
硅片阻塞时间 硅片在皮带上停留时间过长就会认为是硅片阻塞。 限制 报警持续时间 设置报警和蜂鸣延续的时间。
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系统参数 点击并输入正确密码可以查看并更改参数。 手动模式 点击并输入正确密码可以进入手动模式。
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图 7
图 12 表 7 “手动模式”屏注解 按 钮 解 释
手动使能 上料上 上料下 上料停
点击此按钮,手动模式打开,否则下面的键按动无效。 点击此按钮,上料伺服上行。 点击此按钮,上料伺服下行。 点击此按钮,上料伺服停止。
执行器左行 点击此按钮,执行器运行到左边。 执行器右行 点击此按钮,执行器运行到右边。 执行器中行 点击此按钮,执行器运行到中间。 左真空启 右真空启 左篮向上 左吸爪向上 右吸爪向上 点击此按钮,左边吸爪开始吸真空。 点击此按钮,右边吸爪开始吸真空。 点击此按钮,左边篮具上升一层。 点击此按钮,左边吸爪上行。 点击此按钮,右边吸爪上行。
执行器稳定时
皮带启动延时 硅片最小宽度 时间 片宽不够报警 时间
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6.2.4 手动模式 在主菜单上点击“手动模式”按钮进入手动模式屏(图 8)。在此 屏上可以进行手动模式下的操作。
自动启动 点击此按钮,设备开始先复位篮具后自动运行。 停 止 暂停 加料 续装 点击此按钮,停止自动运行的动作,不放弃吸住的硅 片。 点击此按钮,暂停自动模式,再次点击继续。 点击此按钮,可以开始加料的操作。 当有少数硅片没有吸住时,篮具会装不满,点击该按钮 可以继续装直到装满。
效率统计 点击进入统计页面。 主菜单 点击“主菜单”按钮,人机画面切换到主菜单屏。
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图 6 表 2 “自动模式”屏注解 按 钮 开机复位 解 释
刚开机时必须点击此按钮,设备自动复位。否则电动执 行器不会工作
图 8
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表 3 “系统管理”屏注解 按 钮 报警历史表 时间设置 密码设置 解 点击可以查看报警记录。 点击可以设置时间。 点击可以设置密码。 释
恢复出厂参数 点击可以恢复参数设置。
图 9
表 4 “系统参数 1”屏注解 按 钮 脉冲输入 频率输入 解 伺服每次上下运动走的长度。 伺服每次上下运动走的速度。 释
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QT-5-6-GSJ 全自动硅片装片机使用说明书
2.结构特征及工艺流程
2.1 结构特征 QT-5-6-GSJ 装片机主要由吹气分片结构、上料平台、上料升降 机构、搬运机构、导向机构、篮具上升机构构成。
电动执行器
上料位
`
篮具承载盒
篮具承载盒 控制面板
图 3 � 将硅片放置于上料位; � 伺服电机带动硅片向上移动到指定位置; � 电动执行器带动吸盘运动到吸片位置; � 吹气分离装置开始工作; � 吸盘吸取硅片,并轮流把硅片放置于两侧的传送带上 ; � 传送带开始工作,把硅片送入到篮具中。