7第二章2.3理想PN结的直流电流-电压特性
则通过PN结任意截面的电流都一样:
扩散电流
漂移电流
复合
漂移电流 复合
扩散电流
根据连续性方程和电流方程:
Physics of Semiconductor Devices
Physics of Semiconductor Devices
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二 反向电流-电压特性 Physics of Semiconductor Devices
在XN~X’N区域和XP~X’P区域的少子浓度低于平衡少子浓度,因 而产生大于复合。
(2)均匀掺杂; (3)小注入(即注入的非平衡少子浓度远小于多子浓度); (4)耗尽区内无复合和产生; (5)半导体非简并。 (6)P型区N型区的宽度远大于少子扩散长度
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一 正向电流-电压特性
在N型区的右侧,由于注入的非平衡少子(空穴)基本复合消失,
少子的扩散电流为零,流过的电流主要是多子-电子的漂移电流
少子空穴的浓度很低,其漂移电流可忽略不计 在P型区的左侧,
中性区
流过的电流主要
是多子-空穴的 漂移电流,少子 (电子)的浓度 很低,其漂移电 流可忽略不计。
P区 扩散电流
漂移电流
复合
复合
扩散电流
漂移电流
N区
扩散区
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边界条件
空穴的扩散长度
空穴浓度iconductor Devices
在边界处空穴扩散电流:
边界处
空穴注入的扩散电流分布
电子浓度分布: 电子的扩散电流:
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电子的扩散长度
在边界处电子扩散电流: 电子注入的扩散电流分布
扩散电流 漂移电流
漂移电流 扩散电流
Physics of Semiconductor Devices
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反向电流特性:
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应用实例:二极管基本电路Phy分sics析of Semiconductor Devices
例1:求vI1和vI2不同 值组合时的v0值(二极 管为理想模型)。
开关电路
解:
vI1 vI2
二极管工作状态
D1
D2
v0
0V 0V 导通 导通
0V
0V 5V 导通 截止
0V
5V 0V 截止 导通
0V
5V 5V 截止 截止
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由于忽略了空间电荷区的复合和产生电流,则总电流: I p (xn ) In (xp )
总电流
二极管的饱和电流
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PN结具有单向导电性
反向特性
正向特性
门槛电压 死区
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门槛电压:
在外加电压较低时,正向电流很小,几乎为零,随着电压的 增加,正向电流慢慢增大,当电压大于某一个值时,电流才 有明显的增加。这个电压称为PN结的导通电压或门槛电压 VTH。之后,电流随电压的增加而急剧增大。锗PN结的导通 电压为0.25V,硅PN结的导通电压为0.5V。
N区:电子在外加电压的作用下向边界Xn 漂移,越过空间电荷 区,经过边界XP注入P区,然后向前扩散形成电子扩散电流, 但在电子扩散区域内,电子边扩散边复合,不断与从左边漂移
过来的空穴复合而转化为空穴的漂移电流,直到X’P 处注入的 电子全部复合,电子扩散电流全部转变为空穴的漂移电流。
Physics of Semiconductor Devices
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漂移电流 扩散电流
在XP~X’P区域中净产生的电子往XP方向扩散,一到达空间电荷 区边界XP即被电场扫过空间电荷区进入N区,产生的空穴则以 漂移形式流出XP~X’P 。
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这样形成了由N区流向P区的PN结反向电流。在右侧是电子漂 移电流,在左侧全部变为空穴电流。
电子、空穴的复合率:
少子的产生率
边界少子的浓度几乎为0,非平衡载 流子的浓度近似为-np0 和 -pn0
负的复合率表明产生率是正的,上式中分别是空穴扩散区 和电子扩散区中所发生的空穴产生电流和电子产生电流。
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三 PN结的直流特性
施加正向电压能通过较大电流,正向导通;施加反向电压时, 电流趋于饱和(很小),称PN结处于反向截至。
扩散电流 漂移电流
漂移电流 扩散电流
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扩散电流 漂移电流
漂移电流 扩散电流
在XN~X’N区域净产生的空穴往结区扩散,到达空间电荷区边 界XN处,被电场扫过空间电荷区进入P区,产生的电子以漂 移的形式流出XN~X’N区。
扩散电流 漂移电流
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2.3 理想PN结的直流电流-电压特性 一 正向电流-电压特性 二 反向电流-电压特性 三 PN结的伏安特性
Physics of Semiconductor Devices
理想PN结模型假设:
(1)外加电压全部降落在耗尽区上,耗尽区以外的半导体是 电中性的,可忽略中性区的体电阻和接触电阻;
P区:空穴在外加电压的作用下向边界XP 漂移,越过空间电荷 区,经过边界XN注入N区,然后向前扩散形成空穴扩散电流, 在空穴扩散区域内,空穴扩散电流都通过复合而转化为电子的 漂移电流。
扩散区:少子扩散电流和多子 漂移电流相互转换
扩散区
扩散区
Physics of Semiconductor Devices
例3:求整流电路的输出波形。
解:
正半周: D1、D3 导通 D2、D4 截止
负半周 D2、D4导通 D1、D3截止
思考 ?
Physics of Semiconductor Devices
实际的PN结中,电流-电压特性发生显著地偏离 这是由空间电荷层内部载流子的复合和产生以及 外部接触电阻等因素所造成的。
5V
例2:画出理想二极管电路的 传输特性(Vo~VI)
Physics of Semiconductor Devices
当VI<0时 D1导通 D2截止
VO
1 2 VI
当VI>0时 D1截止 D2导通
VO
1 2
VI
VO
+5V
+2.5V
- 5V
0
-2.5V
- 5V
+5V
VI
Physics of Semiconductor Devices
2.3 P-N 结的直流电流-电压特性
I = I dp + I dn
= I o eV /VT 1
(
Dn V /V Dp = qA n po + pno e T 1 Ln Lp
(
)
)
(2-48)
以上就为五点假设下的理想PN结直流特性方程 (Shockley 公式) 。
半导体器件物理 Dr. B. Li &J. Han
(2-42)
由(2-42)可知,在N区,空穴电流沿远离 PN结的方向减小,根据电流连续性可知,电子电 流必须相应的增大,来补偿空穴电流的下降。也 即,少子电流通过电子-空穴对的复合不断的转换 为多子电流。
半导体器件物理 Dr. B. Li &J. Han
类似的,可得P区内的电子扩散电流为:
J dn = qD n
在结边缘 x=-xp处,有
In xp
(
)
qADn V = n p0 e Ln
(
VT
1
)
(x ≤ x p )
I dn
(x + x p ) Ln = I n ( x p )e
(2-43)
半导体器件物理 Dr. B. Li &J. Han
忽略空间电荷区的产生电流和复合电流后,PN 结的总I 为:
∫
Wn
( ∫ = qAp L (e
∞ 0
xn
( pn pn0 )dx
pn e
p V / VT V / VT
1e
n0
) 1)
( x xn ) / L p
dx
(长PN结)
= qApn 0 L p
(V = VR )
半导体器件物理 Dr. B. Li &J. Han
第五讲 理想pn结直流伏安特性
双极性器件物理 Physics of Semiconductor Devices
eV eV I D A J s exp( a ) 1 I s exp( a ) 1 kT kT
其中 I D 为二极管电流, I s 为二极管反向饱和电流。 (2) 线性坐标和对数坐标中的 I-V 特性
双极性器件物理 Physics of Semiconductor Devices
第五讲 理想 pn 结直流伏安特性
一. 理想 pn 结模型 1. 理想 pn 结模型近似条件 1) 耗尽层近似:空间电荷区的边界存在突变,并且耗尽区以外的半导体区域 是电中性的。耗尽层不存在多余的离散离子; 2) 载流子的统计分布采用波尔兹曼分布近似; 3) 小注入假设 Low-level injection:即注入的少数载流子浓度小于多数载流子 浓度,掺杂都离化; 4) 在耗尽层内不存在产生-复合电流,并且在整个耗尽层内,电子电流和空穴 电流恒定:PN 结内的电流处处相等;PN 结内的电子电流与空穴电流分别为连 续函数;耗尽区内的电子电流与空穴电流为恒定值; 2. 近似条件(2)(玻尔兹曼分布)的应用: 外加偏执电压下势垒区边界处载流子浓度: (1) 平衡时边界处载流子浓度 上一章的式(7.10)给出了内建电势差的表达式,即
双极性器件物理 Physics of Semiconductor Devices
b.
小注入
多子浓度等于热平衡时的浓度 c. 稳态工作:
n p pn 0, 0 t t
d. 空间电荷区外电中性,无电场
E 0
e.
不考虑其他因素对载流子的影响
g pn 0 g n p 0
在上述假设条件下,基本方程化简为:
双极性器件物理 Physics of Semiconductor Devices
【高中物理】优质课件:p-n结电流电压特性
PN结的势垒电容 (Barrier capacitance) ——电容效应发生在势垒区。
-
+
-
+
反向偏压增加
外加反向偏压减小
充 结上压降增大
放 结上压降下降
电 空间电荷区宽度增大 电 空间电荷区宽度的减小
空间电荷区电荷量增加
空间电荷量减少
PN结电容只在外加电压变化时才起作用——交流影响
高中物理
p-n结电流电压特性
p-n结电流电压特性
影响p-n结J-V关系的因素
p-n结电流电压特性
影响p-n结J-V关系的因素
结电流电压特性
p-n结电流电压特性
影响p-n结J-V关系的因素
一个PN结在低频电压下,能很好地起整流作用,但是当电压 频率增高时,其整流特性变坏,甚至基本上没有整流效应。 原因是PN结具有电容特性
净施主浓度
净受主浓度 电中性,空间电荷区中正负电荷相等 q NDXNA = q NAXPA
非对称空间电荷区
N
P
宽度与它们的杂质浓度成反比;
XN NA XP ND
空间电荷区
电场强度(等于通过单位横 截面积的电力线数目)在空 间电荷区内各处是不相同的;
平衡时最大场强为
边界
交界面
边界
(交界面上)
EM
qND X N A
S0 A
qND X N
S0
1 EM
1
真空中每库仑电荷发出的电力线数目为:
qN A X P
S0
半导体的电容率
0
由于材料本身的极化作用,使电场强度减弱为真空情况的
s
在P区
(完整版)PN结的特性
(完整版)PN结的特性PN结的特性实验目的与实验仪器【实验目的】1)研究PN结正向压降随温度变化的基本规律2)学习PN结测温的原理和方法3)学习一种测量玻尔兹曼常数的方法【实验仪器】DH-PN-2型PN结正向特性综合实验仪、DH-SJ温度传感实验装置实验原理(限400字以内)1)理想的PN结正向电流I F和压降U F之间满足关系式:I F=I S[e qU FkT?1]。
考虑到常温下,Ktq=0.016V,则理想的PN结正向电流I F和压降U F之间满足近似关系式:I F=I S e qU FkT。
其中,q为电子电荷,k为玻尔兹曼常量,T为热力学温度,I S为反向饱和电流,它是一个和PN结材料的禁带宽度以及温度等有关的系数,I S=CT r e?qU g(0)kT,其中,C是与结面积、掺杂浓度有关的常数,r是常数,其数值取决于少数载流子迁移率对温度的关系(通常取3.4),U g(0)为0K时PN结材料的导带底和价带顶的电势差。
2)将I S带入I F式中,两边取对数,得到:U F=U g(0)?(kq lnCI F)T?kTqlnT r=U l+U nl,其中U l=U g(0)?(kq lnCI F)T,U nl=?kTqlnT r。
这就是PN结正向压降作为电流和温度的函数表达式,是PN结温度传感器的基本方程。
3)对于杂质全部电离、本征激发可以忽略的温度区间,根据对U nl项所引起的线性误差的分析可知,在恒流供电条件下,PN结的U F 对T的依赖关系主要取决于线性项U l,即正向压降几乎随温度升高而线性下降,这就是PN结测温的依据。
U F?T的线性度在高温端优于低温端,这是PN结温度传感器的普遍规律。
实验步骤1.实验系统的检查与连接“加热电流”、“风扇电流”都置“关”,插好Pt100温度传感器和PN结温度传感器,PN结引出线分别插入测试仪上的+V、-V、+I、-I。
2.玻尔兹曼常数k的测定a)PN结I-U关系的测量I F=I S e qU FkT式表明,PN结正向电流随正向电压按指数规律变化。
第二章pn结.
空间电荷区外侧的载流子浓度分布(假设pn结杂质分布均
匀、稳态直流条件下):
n区外侧非平衡空穴浓度分布:
p n (x ) p n (x ) p n 0 p n 0 [ e x p (q k V T ) 1 ]e x p (x n L p x ) ( x xn )
若以 x n 为坐标原点,则非平衡空穴浓度分布:
1)
J 0 (e qV /kT
1)
J0
q( Dp Lp
pn0
Dn Ln
np0 )
正 偏 且 V kT / q, 则
J d J 0eqV /kT 反 偏 且 | V | kT / q , 则
Jd J0
或者表示为
I
qA( Dp Lp
pn0
Dn Ln
np0 )(eqV /kT
1) I 0 (eqV /kT
结论:
np0
n
2 i
p p0
n(xp)np0exp(qkV T)
1.非平衡态下,对于正偏pn结空间电荷区内,载流子浓 度乘积大于平衡值,空间电荷区边界处载流子浓度高于平
衡少数载流子浓度 。
2 .非平衡态下,对于反偏pn结空间电荷区内,载流子浓 度乘积小于平衡值,空间电荷区边界处载流子浓度低于平 衡少数载流子浓度 ,近似为零。
1. 电荷密度分布
a
ND(x2m
)
NA(
xm 2
)
xm
N(x) ax
(x)qax
(xm/2xxm/2)
2. 电场分布
由泊松方程: d E ( x )
dx s 根据空间电荷区边界上电场强度为零的条件,解得:
E(x)qa
2s
x2
第二章 PN结
pP0
nN 0
qVD
e kT
pN 0 nP0
精品资料
2.1. 6 平衡(pínghéng)PN结耗尽层的厚度和电场、 电势分布
突变结近似: N型一侧有ND=常数,P型一 侧有NA=常数,在界面处突 变。 耗尽层近似: 空间电荷区的载流子完全
(wánquNánD),耗尽。0n=px=0 xn NA, xp x 0 0, x xn or x xp
为电中性区。 (3)忽略势垒区载流子的产生-复合作用。通
过势垒区的电流(diànliú)密度不变。 (4)忽略半导体表面对电流(diànliú)的影响。 (5)只考虑一维情况。
精品资料
2.2.4、V-I 特性(tèxìng)方程
2.坐标 以耗尽层中N、P交界处 为原点建立坐标系。
步骤: →求“非少子”浓度的边界值; 求解“非少子”的连续性方程; →求“非少子”浓度梯度; →分别求电子、空穴的扩散
N区 jp
Lp
精品资料
正偏电流方向
空穴(kōnɡ xué)漂移 电子漂移
P
N
电子(diànzǐ)扩散
空穴扩散
精品资料
2.2.2、反向(fǎn xiànɡ)PN结
(1)反向PN结势垒变化
反向电压使 势垒区宽度变宽 势垒高度变高
外加电场与内建电场方向相同 增强空间电荷区中的电场 破坏扩散漂移(piāo yí)运动平衡 漂移(piāo yí)运动强于扩散运动 抽取少子
利用Poisson方程,可求出空间电荷区的电场、电势分布及厚度。
精品资料
2.1. 6 平衡PN结耗尽层的厚度和电场、电势 (diànshì)分布
精品资料
2.1. 6 平衡PN结耗尽层的厚度和电场(diàn chǎng)、 电势分布
半导体器件物理(第二章-PN结)
n(x) n n 0
p p0
p(x)
n p0 xP
pn0 xN
空间电荷区中载流子浓度分 布是按指数规律变化的,变化 非常显著,绝大部分区域的载 流子浓度远小于两侧的中性区 域,即空间电荷区的载流子基
x 本已被耗尽,所以空间电荷区
又叫耗尽层。
2.2 PN结的直流特性
2.2.1 PN结的正向特性
2.1 平衡PN结
2.1.3 PN结的接触电势差与载流子分布
PN结的接触电势差
U (x)
UD
P区
N区
达到平衡状态时,如果P
区和N区的电势差为UD,则 两个区的电势能变化量为
qUD,其中UD称为PN结的接 触电势差,qUD就是势垒高 度。
xP
0 xN
x
UD kqTlnND niN2 A
2.1 平衡PN结
np(xP)np0expqk(U T) pn(xN)pn0expqk(U T)
我们看到,正向偏置的PN结边界处的少子浓度,等 于体内平衡少子浓度乘上一个指数因子。也就是说,势 垒区边界积累的少数载流子浓度随外加电压按指数规律 增加。
2.2 PN结的直流特性 3.PN结正向电流电压关系
空穴扩散电流密度
J Jp
n n(xP )
p
p(xN )
pn0
Ln
0 0 Lp
x
J Jn Jp Jn
0
xP xN
x
非平衡少子注入后,在 边界附近积累,形成从边 界到内部浓度梯度,并向 体内扩散,同时进行复合, 最终形成一个稳态分布。
扩散区中的少子扩散电 流都通过复合转换为多子 漂移电流。
2.2 PN结的直流特性
pn结(2)
E Fn E Fp V np n e
2 V / k BT i
半导体器件物理
N型一侧
• 空穴分布连续性方程
p 2 pn pn pn 0 Dp 2 t x p
• 边界条件
x= Wn, pn =pn0; x=xn,
pn pn 0 exp(qV / kBT )
• 空穴扩散长度 Lp • 解(Wn -xn>>Lp)
半导体器件物理
pn结二极管(二)
理想pn结电流特性 实际电流曲线相对理想的偏离 二级管的温度特性
半导体器件物理
pn结二极管电流特性曲线
半导体器件物理
理想pn结电流特性
• 基本假设
– – – – 外加偏置电压全部降落在耗尽区 均匀掺杂突变结,载流子非简并 小注入电流 不考虑耗尽区载流子产生-复合
半导体器件物理
半导体器件物理
半导体器件物理
半导体器件物理
定性分析结果
半导体器件物理
准费米能级
• 载流子分布偏离平衡,存在 过剩载流子
– 假定电子在导带内平衡,空 穴在价带内平衡 – 电子和空穴各自平衡的时间 远小于产生-复合时间
n ni e
EFn Ei / kBT
• 电子、空穴的分布仍然满足 费米分布
np np0 np0 e
J n qDn
qV / kBT
1 e
x x p / Lp
d (n p n p 0 ) dx
xp
qDn n p 0 e qV / kBT 1 Ln
半导体器件物理
总电流
• 理想二极管方程(Shockley方程)
J J n J p J s eqV / kBT 1 Js qDp Lp qDn pn 0 np0 Ln qD p ni2 qDn ni2 Lp N D Ln N A
第二章 PN结二极管
0.0025
0.002
J( t )
0.0015
δpn ( x) ≅ pn 0 exp a − 1 kT
eV
xn + Wn − x Wn
0.001 5 .10
4
eD p pn 0 eVa exp J p ( x) = −1 W p kT
) 正 向 偏 压
Ec EFn Ev
eVbi
Ec
e
EFi EFp Ev
e(Vbi − Va )
h
I
电 恙 → 电 电流
I =0
→
恙电流
2.1.2 理想模型
+ Va -
1、耗尽层突变近似
—耗尽层以外地方为平衡半导体
W
P区
−−−|+++ −−−|+++ −−−|+++ −−−|+++ −−−|+++ −−−|+++ −−−|+++
第二章 PN结二极管
PN结的电流 2.1 PN结的电流 2.1.1 定性描述 2.1.2 理想模型 理想PN PN结电流 2.2 理想PN结电流 2.2.1 少数载流子分布 2.2.2 理想PN结电流 2.2.3 温度效应和短二极管 2.3 交流小信号模型 2.3.1 扩散电阻 2.3.2 扩散电容 2.3.3 等效电路 产生2.4 产生-复合电流 2.4.1 反偏产生电流 2.4.2 正偏复合电流 2.4.3 总正偏电流 PN结的击穿 结的击穿* 2.5 PN结的击穿* 2.5.1 击穿机制 2.5.2 击穿电流和电压 二极管瞬态* 2.6 二极管瞬态* 2.6.1 关瞬态 2.6.2 开瞬态 隧道二极管* 2.7 隧道二极管*
第二章PN结(PDF)
二、 PN结加工方式与杂质分布 1. 突变结
P区
N区
z 单边突变结 P+N结 N+P结
杂
质 浓
NA
度
ND
xj
x
5
2.1平衡PN结
2.1.1、PN结结构与杂质分布
二、 PN结加工方式与杂质分布
N
P
扩散法制造PN结过程
杂
质 浓
ND -NA
度
N-Si
P-Si
xj
x
缓变结 6
2.1平衡PN结 2.1.1、PN结结构与杂质分布
23
2.2 理想PN结的伏安特性 2.2.3 理想PN结的伏安特性
一、理想PN结模型 A. 小注入。即注入的非平衡少数载流子浓度远低 于平衡多子浓度(即掺杂浓度)。 B. 外加电压全部降落在势垒区。势垒区以外为电 中性区。 C. 忽略势垒区载流子的产生-复合作用。通过势垒 区的电流密度不变。 D. 忽略半导体表面对电流的影响。 E. 只考虑一维情况。
nP0
( ) ( ) ΔnP xP = nP0 eqV / KT −1 ( ) ( ) ΔpN xN = pN 0 eqV / KT −1
xP xN
P区 nP(xP)
N区 空 间 电 荷 区
pN(xN)
xP xN
27
2.2 理想PN结的伏安特性
2.2.3 理想PN结的伏安特性
二、V-I 特性方程 1、载流子浓度分布
二、V-I 特性方程
2、非平衡PN结V-I特性———肖克莱方程
PN结N区边界处少子扩散电流密度
由:j p
=
q
⋅
Δp
(0)
⎛ ⎜⎜⎝
Dp Lp
⎞ ⎟⎟⎠
