PCBA品质缺陷判定标准
pcba验收标准
pcba验收标准
PCBA验收标准主要包括以下几个方面：
1. 外观检查：PCBA外观应该无明显划痕、变形、变色、氧化、焊接不良等缺陷。
2. 尺寸检查：PCBA的尺寸应符合设计要求。
3. 焊接质量检查：包括贴片元件焊接、插件元件焊接、焊盘、焊接翘曲、焊接短路等方面的检查。
4. 电气性能检查：包括电路连通性、电路板的功耗、电路板的信噪比等方面的检查。
5. 环保检查：PCBA应符合国家环保要求，不含有害物质，如铅、汞、镉、六价铬等。
6. 功能测试：根据PCBA的设计要求进行功能测试，确保PCBA能够正常工作。
以上是PCBA验收标准的一些常见方面，具体的验收标准还需要根据PCBA的实际情况和设计要求进行确定。
在进行PCBA验收时，应该严格按照验收标准进行检查和测试，确保PCBA的质量和性能符合要求。
PCBA检验标准(最完整版)
PCBA检验标准(最完整版)PCBA检验标准本检验规范的制定旨在为生产和检验过程提供可依据的标准。
定义：CR——严重缺陷：指单位产品的极严重质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。
其中包括可靠性能达不到要求，可能对人身及财产带来危害或不符合法规规定，外观极严重不合格（降低产品等级，影响产品价格），与客户要求完全不一致等。
MA——主要缺陷：指单位产品的严重质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性严重不符合规定。
其中包括产品性能降低，产品外观严重不合格，功能达不到规定要求，客户难于接受的其他缺陷等。
MI——次要缺陷：指单位产品的一般质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。
其中包括轻微的外观不合格，不影响客户接受的其他缺陷等。
短路和断路：短路是指两个独立的相邻的焊点之间，在焊锡之后形成接合，造成不应导通而导通的结果；断路是指线路该导通而未导通。
沾锡情况：良好沾锡是指接触角度小于等于60°，焊锡均匀扩散，焊点形成良好的轮廓且光亮。
要形成良好的焊锡，应有清洁的焊接表面，正确的锡丝和适当的加热。
按焊锡在金属面上的扩散情况，可分为全扩散（0°<接触角≤30°）和半扩散（30°<接触角≤60°）。
不良沾锡是指接触角度大于60°，焊锡熔化后形成不均匀的锡膜覆盖在金属表面上，而未紧贴其上。
形成不良沾锡的可能原因有不良的操作方法、加热或加锡不均匀、表面有油污、助焊剂未达到引导扩散的效果等。
按焊锡在金属面上的扩散情况，可分为劣扩散（60°<接触角≤90°）和无扩散（90°<接触角<180°）。
不沾锡是指焊锡熔化后瞬间沾附于金属表面，随后溜走。
不沾锡的可能原因有焊接表面被严重玷污、加热不足、焊锡由烙铁头流下、烙铁太热破坏了焊锡结构或使焊锡表面氧化等。
按部品的外观形状，将SMT实装部品分为有引脚产品和无引脚产品。
PCB电路板PCBA缺点判定标准RC
PCB电路板PCBA缺点判定标准RC
E20 1
零件偏位
ponentMisal
ignment
零件突出焊垫位置
1.引脚突出板子焊点宽度(W或P)的50%
以上不接受(Chip零件);
2.引脚突出板子焊点宽度(W或P)的50%
或0.5mm以上不接受(SMTIC);选择较小
值.
*W&P:取宽度之较小者.
E20 2
零件错误
Wrongpone
nt
所安装之零件和工
程数据规格不一致
1.零件料号与BOM要求不相符不接受;
2.零件厂商及版本与BOM要求不符或非
AVL厂商不接受.
1003 1002
標準值錯誤值
A
E20 3
零件侧立
(SMT)
ponentMou
nting
onSide
芯片组件侧向(水
平90度翻转)焊接
在PAD上
1.侧立零件最大尺寸不超
过:(L)3mm*(W)1.5mm可接受
2.侧立零件被高零件挡住可接受.
注:若可接受之侧立零件每板每面超过5个
则该板不可接受.
E20 4
少件
Missingpon
ent
依据工程数据之规
定应安装的零件漏
安装
少件不接受.。
PCBA检验判定标准
1.目的：定义SMT作业(Workmanship)及品质检验标准。
2.范围：凡本公司或委外生产之SMA产品皆适用。
3.参考资料：无4.定义：4.1理想状况(TARGETCONDITION):此组装状况为接近理想与完美之组装状况。
能有良好组装可靠度,判定为理想状况。
4.2允收状况(ACCEPTABLECONDITION):此组装状况为未符合接近理想状况,但能维持组装可靠度故视为合格状况,判定为允收状况。
4.3拒收状况(REJECTCONDITION):此组装状况为未能符合标准之不合格缺点状况,判定为拒收状况。
4.4主要缺点(Majordefect)：系指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低,产品损坏、功能不良称为主要缺点,以MA表示之。
4.2次要缺点(Minordefect)：系指单位缺点之使用性能,实质上并无降低其实用性,且仍能达到所期望目的,一般为外观或机构组装之差异,以MI表示之。
5.判定标准：SMT 零件置件标准—电阻,电容,电感(有极性Chip)零件置件准确度(Y 方向)1.零件纵向偏移，锡垫未保 有其零件宽度的20%(MI)。
(Y1＜1/5W)2.金属封头纵向偏移出锡垫， 盖住焊垫不足1/5W (MI)。
(Y2＜1/5W)＜1/5W＜1/5W1.零件座落在锡垫的中央且 未发生偏移，所有各金属封 头都能完全与锡垫接触。
1.零件Y 向偏移，但锡垫尚保 有其零件宽度的20%以上。
(Y1≧1/5W)2.金属封头纵向偏移出锡垫， 但仍盖住锡垫1/5W 以上。
(Y2≧1/5W)≧1/5W≧1/5W理想状况(TargetCondition)允收状况(AcceptCondition)拒收状况(RejectCondition)SMT零件置件标准—电阻,电容,电感(有极性Chip)零件之置件准确度(置件X方向)1.零件座落在锡垫的中央且未发生偏移，所有各金属封头都能完全与锡垫接触。
1.零件横向超出锡垫以外，但尚未大于其零件宽度的50%。
PCBA检验标准(最完整版)
PCBA检验标准(最完整版)第一章：前言PCBA的质量是影响整个电子产品质量的重要因素之一。
为保证PCBA质量，我们需要对其进行严格的检验。
本文将介绍完整的PCBA检验标准，帮助您进行准确、高效、有效的PCBA检验。
第二章：PCBA检验目的2.1 保证产品质量PCBA作为电子产品的核心部件，其质量直接影响整个产品性能的稳定性、可靠性、耐久性和安全性。
2.2 提高产品市场竞争力对PCBA进行全面、准确、有效的检验可以有效降低产品故障率，提高用户体验，提高产品的市场竞争力。
2.3 降低生产成本通过全面检验，可以及时发现问题，减少返修率，最终降低生产成本。
第三章：PCBA检验内容3.1 外观检验外观检验用于判断PCBA外观是否符合要求，主要包括：•确认PCBA板面无明显瑕疵、变形和氧化；•确认PCBA连接部件是否有氧化、变形、松动、断裂等缺陷；•确认焊点是否完整、齐全、无虚焊、错位、多焊等问题。
3.2 尺寸检验尺寸检验用于判断PCBA的尺寸是否符合要求，主要包括：•确认PCBA的长度、宽度及厚度是否符合标准尺寸；•确认组件间距和组件贴附位置是否准确。
3.3 组件安装检验组件安装检验用于确认PCBA组件的安装是否正确，主要包括：•确认组件的安装方向是否正确；•确认组件与PCBA板面焊点是否正确对接；•确认组件是否缺失、脱落或存在异物。
3.4 电气性能检验电气性能检验用于测试PCBA的电气性能，主要包括：•确认PCBA的输入输出是否稳定；•确认电容、电阻及其他元器件的数值是否正常；•确认板间连接电阻是否正常。
3.5 环境适应性检验环境适应性检验用于测试PCBA在不同环境条件下的稳定性和可靠性，主要包括：•确认PCBA在不同温度、湿度、震动和冲击条件下的工作状况；•确认PCBA在不同环境条件下的EMC性能是否正常。
第四章：PCBA检验工具为了保证PCBA检验的准确性，我们需要配备相应的检验工具，主要包括：•显微镜：用于检查焊点情况和检验组件是否正确安装；•万用表：用于测试电气性能和元器件数值；•热风枪：用于检验焊点锡膏情况和测试环境适应性；•多功能测试仪：用于测试电气性能和工作稳定性。
PCBA检验标准
检验工具
检验
频率
缺点类型
CR
MA
MI
零件缺件或多件
目视/放大镜
每批
◎
零件错件规格不符者
◎
零件浮高> 1mm
◎
零件极性反
◎
CONNECTOR(连接器)、WAFER(晶体零件)及SWITCH(开关零件)不可浮高
◎
电容/立式零件倾斜> 15°
◎
点胶不良(导热胶,固定胶)
◎
零件破损
◎
零件松脚, 冷焊者不可接受
◎
焊脚长超过规格(＞1.5mm)
卡尺
每批
◎
短路
目视/放大镜
每批
◎
PCB脏污(含残留助焊剂)
PCB白化
锡球、锡珠(实际大小会造成零件之间及两PIN短路)
◎
未贴VERSION 卷标
○
检验项目/标准
检验工具
检验 频率
缺点类型
CR
MA
MI
空焊
目视/放大镜
每批
◎
锡洞> 50%
焊锡面插件及PTH焊点锡尖高度不可超过100 mils
1.目的:
为确保来料PCBA品质而制订本标准, 以作为来料检验判定之依据。
2.范围:
适用于客供及外包加工之PCBA。
3.抽样方案:
3.1来料以抽验方式,采用GB2828.1-2003 LEVEL II正常单次抽验计划,进行随机抽样.
3.2 允收水准AQL: MA=0.65 MI=1.5
4.定义:
4.1 CR: 制品凡具有危害使用者、携带者的生命或安全之缺失。
4.2 MA: 制品单位使用性能不能达到预期之目的或显著的减低其实用性质的缺点。
PCBA检验标准
1.目的﹕为使生产﹑检验过程中有依据可循﹐特制订本检验规范。
2.定义2.1CR----严重缺陷单位产品的极严重质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。
2.1.1可靠性能达不到要求。
2.1.2对人身及财产可能带来危害,或不符合法规规定.2.1.3极严重的外观不合格(降低产品等级,影响产品价格)。
2.1.4与客户要求完全不一致.2.2MA----主要缺陷单位产品的严重质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性严重不符合规定。
2.2.1产品性能降低。
2.2.2产品外观严重不合格。
2.2.3功能达不到规定要求。
2.2.4客户难于接受的其它缺陷。
2.3MI----次要缺陷单位产品的一般质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。
2.3.1轻微的外观不合格。
2.3.2不影响客户接受的其它缺陷。
2.4短路和断路：2.4.1.短路：是指两个独立的相邻的焊点之间，在焊锡之后形成接合，造成不应导通而导通的结果2.4.2.断路：线路该导通而未导通2.5沾锡情况：2.5.1.良好沾锡:0°<接触角≦60°(接触角:焊锡与金属面所成的角度),焊锡均匀扩散,焊点形成良好的轮廓且光亮.要形成良好的焊锡,应有清洁的焊接表面,正确的锡丝和适当的加热.按焊锡在金属面上的扩散情况,可分为全扩散(0°<接触角≦30°)和半扩散(30°<接触角≦60°).如图：2.5.2不良沾锡：°<接触角<180°,焊锡熔化后形成不均匀的锡膜覆盖在金属表面上,而未紧贴其上.60形成不良沾锡的可能原因有:不良的操作方法,加热或加锡不均匀,表面有油污,助焊剂未达到引导扩散的效果等等.按焊锡在金属面上的扩散情况,可分为劣扩散(60°<接触角≦90°)和无扩散(90°<接触角<180°).如图所示:2.5.3不沾锡:焊锡熔化后,瞬间沾附于金属表面,随后溜走.不沾锡的可能原因有:焊接表面被严重玷污,加热不足、焊锡由烙铁头流下,烙铁太热破坏了焊锡结构或使焊锡表面氧化部品分类:按部品的外观形状,将SMT实装部品分为:2.6.有引脚产品2.6.1.异形引脚电极:引脚从部品本体伸出,弯曲后向外侧凸出.如:QFP、SOP等.2.6.2.平面引脚电极:引脚从部品下面平直伸出.如:连接器、晶体管等.2.6.3.内曲引脚电极:引脚从部品侧面伸出,向内伸卷曲.如钽质电感、J形部品等.2.7无引脚部品.2.7.1.晶体电极:部品两端面被镀成电极.如电阻、电容、电感等.2.8良好焊点:2.8.1.要求:2.8.1.1.结合性好:光泽好且表面呈凹形曲线.2.8.1.2.导电性佳:不在焊点处形成高电阻(不在凝固前移动零件),不造成短路、断路.2.8.1.3.散热性好:扩散均匀,全扩散.2.8.1.4.易于检验:焊锡不得太多,务必使零件轮廓清晰可判.2.8.1.5.易于修理:勿使零件重叠实装.2.8.1.6.不伤及零件:烫伤零件或加热过久(常伴随有松香焦化),会损及零件寿命.2.8.2.现象:2.8.2.1.所有表面沾锡良好.2.8.2.2.焊锡外观光亮且成凹形圆滑曲线.2.8.2.3.所有零件轮廓清晰可见.2.8.2.4.若有松香锡球残留,则须作清洁而不焦化.2.8.3.形成条件:2.8.3.1.正确的操作程序:手工作业时,应注意烙铁、焊锡丝的收放次序及位置.2.8.3.2.应保持两焊锡面清洁.2.8.3.3.应使用规定的锡丝并注意使用量.2.8.3.4.正确使用焊锡器具并按时保养.2.8.3.5.应掌握正确的焊锡时间.2.8.3.6.手工作业时,应注意冷却前不可移动被焊物,以免造成焊点结晶不良,导致高电阻.3.检验内容:3.1.基板外观检查标准:3.1.1.在任一方向,基板弯曲变形量:每100mm不可超过0.75mm.3.1.2.基板不可出现分层、气泡、裂痕及凹陷现象.如有分层,只允许距离铜箔1mm以上开始轻微分离,不允许从铜箔下开始分离;如有轻微凹陷,则应小于线路厚度的30%.3.1.3.经过焊锡后,允许保护漆起皱,但不可以脱落.3.1.4.基板线路不可因铜氧化而发黑;基板上铜箔氧化不可.3.1.5.非导线区域内的保护漆最多可脱落5点,每一点的面积都必须在0.5mm以内,各点相距须在0.25mm以上且距离导线0.25mm以上.3.1.6.零件符号、印字不可印在焊点上.3.1.7.基板上不可有油墨残渣、油污或其它异物.3.1.8.基板不可因过热烧焦而变色;基板上不可有铜箔浮起.3.1.9.基板上的锡渣或锡球不可造成任何短路,且外径小于0.3mm.焊接的部品上不可残留锡渣或锡球.3.2SMT部分﹕项次1 2 3内容极性反缺件错件不良现象描述有极性的零件方向插错（二极管，IC，极性电容，晶体管等）PCB板应有的零件而未焊零件者或是焊接作业后零件脱落PCB焊垫上之零件与BOM料号不同者（使用了制造指示外的其它部品实装）缺点分类主要次要◎◎◎4 5多件PCB焊垫上不需有零件而焊有零件者撞件PCB焊垫上之零件被撞掉或引起假焊等表面损伤>0.25mm(宽度或厚度)◎◎◎6损件露底材之零件零件本体有任何刻痕,裂痕者金属镀层缺失超过顶部区域的50%◎◎◎焊锡呈丝状延伸到焊点外，但不舆临近电路短路◎7锡尖锡膏附着面的钉状物(垂直)>1mm焊锡垫锡膏附着面的钉状物(水平)>1mm焊锡毛刺超过组装最大高度要求◎◎◎8 9 10短路PCB上任何不应相连的部分而相连接者冷焊焊点表面粗糙﹐焊锡紊乱者空焊零件脚与PCB焊垫应该相连接而无连接◎◎◎11锡渣线路处网状溅锡;未附着于金属的块状溅锡﹔◎12 13 14锡珠(锡球)多锡锡不足锡珠(锡球)直径>0.13mm﹐在600平方毫米数量＞5个﹐经敲击后仍存在者焊锡多出焊盘或零件的上锡面,在焊接表面形成外凸的焊锡点和面焊锡覆盖到零件上使其无法辨认零件吃锡面宽度≦零件脚宽度的50%零件吃锡面高度≦30%零件高度◎◎◎◎◎15助焊剂残留﹕30cm内肉眼可看出残胶﹕PCB焊垫上沾胶者残留物IC脚内经清洗后有白色粉状物(一面IC有30%IC脚存在者)◎◎◎PCBA板上留有手印≦3个指印◎16偏移焊接面,线路等导电区有灰尘,发白或金属残留物零件金属面超出PCB焊垫30%零件宽PCB上相邻两零件各往对方偏移,两零件之间距≦0.5mm圆柱形零件超出PCB焊垫左(右)侧宽度＞25%零件直径◎◎◎◎圆柱形零件超出PCB焊垫左(右)侧宽度≦25%零件直径◎0在 19 丝印模糊,字母与数字笔划部分断开或空白部分被填满但尚能辩锡珠(锡球) 锡珠(锡球)直径>0.13mm ﹐在 600 平方毫米数量＞5 个﹐经敲击后28◎项次 内容 不良现象描述 缺点分类主要 次要1718零件翻面 有区别的相对称的两面零件互换位置侧放 宽和高有差别的片状零件侧放﹐零件规格 805(含 0805)以下宽和高有差别的片状零件侧放﹐零件规格在 0805 以上丝印不清﹐有破损但不超过 10%﹐被涂污或重影但尚能识别 无丝印或印墨印伤 p ad◎◎◎◎◎丝印及标签不 良丝印模糊不清,有破损超过 10%﹐无法辩认认标签剥离部分不超过 10%且仍能满足可读性要求标签剥离部分超过 10%或脱落﹐无法满足可读性要求 ◎◎◎◎20露铜非线路露铜直径>=0.8mm;线路露铜不分大小非线路露铜&其它露铜直径<0.8mm ◎◎底部未平贴于 PCB 板≧0.5mm 高度(电容，电阻，二极管，晶振)21浮高(高翘)浮高≧0.8mm ，但不能造成包焊(跳线) 浮高≧0.2mm(排插，LED ，触动开关，插座)◎2223不能浮高，必须平贴(VR ，earphone ，五合一排插)裂锡 零件脚与焊锡结合缝间有裂痕者仍存在者◎◎ 24 长度不符零件脚太短﹐长度(标准 1.7mm±0.7mm)＜1mm 零件脚太长﹐长度＞2.4mm◎ ◎25 26 包焊 零件脚被锡覆盖未露出零件倒脚 倒脚压住 PCB 线路或其它焊点﹐造成短路◎ ◎27LED颜色不符或严重刮伤本体破损◎ ◎伤(forTEAC)4.不良图标ＳＭＴ部分4.1 零件贴装位置图标图示说明1﹑鸥翼形引脚理想状况1﹑引线脚在板子焊垫的轮廓内且没有突出现象。
PCBA缺点判定标准Rev-C
E103锡膏孔Solder PasteHole锡膏附着面上有气孔锡膏孔深度超过t的50%和含盖印刷面积的10%以上不同意.E104 锡膏厚度不良Solder pastethicknessover spec锡膏厚度大于或小于规格值锡膏厚度不符合工程规格值不同意.E201零件偏位ComponentMisalignment零件突出焊垫位置1.引脚突出板子焊点宽度(W或P)的50%以上不同意(Chip零件);2.引脚突出板子焊点宽度(W或P)的50%或0.5mm以上不同意(SMT IC); 选择较小值.* W & P: 取宽度之较小者.PCB基板land錫膏截面T≧50% of TWAE202零件错误WrongComponent所安装之零件和工程数据规格不一致1.零件料号与BOM要求不相符不同意;2.零件厂商及版本与BOM要求不符或非AVL厂商不同意.E203零件侧立(SMT)ComponentMountingon Side芯片组件侧向(水平90度翻转)焊接在PAD上1.侧立零件最大尺寸不超过:(L)3 mm *(W)1.5mm可同意2.侧立零件被高零件挡住可同意.注: 若可同意之侧立零件每板每面超过5个则该板不可同意.E204少件MissingComponent依据工程数据之规定应安装的零件漏安装少件不同意.1003 1002標準值錯誤值虛線部份為無零件(缺件)E205零件损害DamagedComponent零件本体破旧、龟裂、裂纹(缝)1.SMT零件破旧露出本体或伤及零件功能部分不可同意.2.PTH零件破旧露出本体或伤及零件功能部分不可同意.3.连接器破旧至Pin脚部份或阻碍装备及功能不可同意(RJ45不承诺有裂纹/缝).E206零件不良DefectiveComponent零件功能丧失或不符合其使用规格1.零件参数超出规格不同意.E207 零件印刷不良ComponentPrintingfail零件漏印刷、印错或印刷模糊1.零件油墨印刷或激光或标签贴纸,无法清晰辨识规格不同意;2.零件有印刷内容漏印或错误不同意.E208反白(SMT)Mountingupside down有标示的组件,标示一面朝向PCB,以致看不见其规格标示1.反白零件经确认功能与焊接良好后可同意,否则不同意.注: 若可同意之反白零件每板每面超过5个则该板不可同意.1003印刷不良1003絲印面E209多件ExtraComponentPCB上不应安装零件之位置安装有零件PCB上多件不同意.E210零件翘脚Co-planarity 贴片IC或零件脚高翘,未平贴板面IC或零件脚翘脚不承诺E211零件反向ReversedComponent晶体管, 二极管,IC, 极性电容, 排阻或其它有方向性零件,其方向与PCB上记号相反极性零件不承诺极性/方向反.E212碑立Tombstoning芯片组件竖立,焊接在一个PAD焊垫上不可有碑立现象.電容“-”極PCB“-”極二極管“-”極PCB“+”極零件極性與PCB不一致E301多锡ExcessSolder零件脚吃锡过量1.零件两端之锡量多达伤及零件本体;2.焊锡突出焊垫边缘.*. 凡符以上2点任意一点均不可同意.E302少锡InsufficientSolder零件任何一侧吃锡低于PCB厚度25%或零件焊锡端高度之25%(SMT)1.IC脚爬锡高度< 50%,或吃锡长度<50%;2.Chip零件焊锡带爬锡端高度<25%或0.5mm,取校小值;3.PTH零件吃锡<270o,或爬锡高度<75%;4.BGA 焊点吃锡面积<50%锡球面积 .*. 凡符以上任意一点均不可同意.(非功能支撑Pin除外).E303包焊Enclosedsoldering零件脚末端埋入焊点内看不到焊脚端部的轮廓不承诺.E304空焊Open Solder 零件脚与PAD焊垫间完全无锡空焊不承诺空焊.E305锡桥SolderBridge由于焊锡使不同电位两点之间电阻值为零或不应导通的两点导通锡桥不承诺.E306锡尖SolderprojectionsPAD, 零件脚,螺丝孔焊锡凸出部份1.锡尖高度超出焊点之高度(2.3mm)2.锡尖与周围零件(焊点)之距离小于2.5mm.3.锡尖阻碍组装作业.*. 以上任意一点均不可同意.E307锡珠Solder Ball PCBA残留颗粒/珠状的焊锡1.P CBA上残留锡珠引起短路;2.P CBA表面残留锡珠直径>0.13mm且未贴附在金属表面;3.通孔内之锡珠直径ф>0.5.4.锡珠使PAD/铜箔之间距<0.13mm*. 凡符合以上任意1点均不可同意.反之,若不属于以上4点则可同意E308锡渣SolderSplashPCBA残留渣/丝状的焊锡残留锡渣不承诺.注: 允收原则同锡珠.E309锡裂FractureSolder锡点显现裂纹或分离1.SMT零件焊点不承诺有锡裂;2.零件脚与焊点间显现裂纹不承诺.E310冷焊Cold Solder 锡焊锡熔合不完全或冷却不当使锡点表面颗粒状,灰暗无光泽冷焊不承诺.E311 焊点腐蚀Soldercorrode焊点被化学物腐蚀,以致焊点不光滑或缺口1.焊点清洗未干,凈造成焊点腐蚀成灰暗色;2.焊点氧化或在铜上产生青绿色及发霉.*. 凡符以上2点任意一点均不可同意.E312 焊点针孔/气泡Pin hole焊点上显现细小空泛1.针孔之孔径超过吃锡面的1/4;2.针孔孔径未超过吃锡面的1/4,但针孔贯穿整个通孔焊点(PTH).3.BGA 焊点气泡直径>1/4锡球直径.*. 凡符以上3点任意一点均不可同意.E313 焊盘/Pad翘起Liftedlands/pads焊盘/Pad部分或全部与pcb基板分离翘起1.焊盘/Pad外缘翘起高度<1pad之高度,能够同意,若此现像连续发生或发生率大于1%时,需找到真正缘故以改善制程.2.焊盘/Pad翘起高度>/=1pad之厚度不承诺.E401脚长&脚短Lead toolong/short零件脚长歪斜足以引起与周围焊点或零件短路或超出规格值或引脚专门短被焊锡包封1.Cable/Wire 引脚突出PCB (Lmax)大于5mm,其它零件脚突出PCB (Lmax)大于2.3mm不可同意.2.所有零件脚轮廓不清晰或突出PCB(Lmin)小于0.5mm不可同意.注: PCB厚度大于2.3mm时不适应此标准E402 Pin针沾锡SolderedpinsPin针上沾有余外的锡1.连接器Pin针沾锡阻碍Pin针尺寸;2.RJ45 内Pin针沾锡.3.镀金Pin或金手指沾锡.*. 凡符以上3点任意一点均不可同意.E403高低针Uneven pin Pin针高于或低于其它Pin针的高度连接器之Pin针高于或低于其它Pin针高度0.2mm以上不可同意.E404Pin针歪Bent pins Pin针歪斜或扭曲1.连接器Pin针歪斜尺寸大于Pin针宽度之1/2不可同意,2.Pin针歪阻碍插件作业困难者不可同意.3.Pin针显现一样目视可见之扭曲者不可同意.PCB基板CONNECTORPIN>0.2mmPCB基板CONNECTORPIN>1/2 D DE405绝缘入锡Insulatorsoldering零件引脚绝缘部份埋入焊锡中导线或其它零件之绝缘部份埋入焊锡均不同意.E406零件浮高Liftedcomponent零件本体离PCBPad的高度超过规定值1.插头连接器浮高 >0.5mm,2.立式组件浮高 > 1.5mm;3.卧式零件浮高 >1.5mm.*.凡符以上3点任意一点均不可同意.但大功率零件不在此限(耗散功率>1W的零件浮高必须> 1.5mm,否则不可同意).E408剪脚不良Pin cut fail 焊点被剪或剪锡裂1.剪脚剪至焊点处引起焊点锡裂;2.剪脚剪至焊点处,且未进行补焊.*.凡符以上2点任意一点均不可同意.E501PCB脏污PCB Dirty PCBA表面有脏污,阻碍外观1.PCBA板上油污或油墨面积超过2*2mm2不可同意.2.水溶性(油性)助焊剂未清洗干凈或残留有明显可见水纹不可同意.E502PCB烧焦PCB Burns PCB板线路或基板有烤焦发黄发黑PCB不可有焦黄(黑)现象.E503 PCB弯曲或扭曲PCB bow ortwistPCB 4个角不在同一平面上或与板中间不在同一平面上1.PCBA SMT回焊后弯曲/扭曲度>0.75%.2.PCBA PTH波峰焊后弯曲/扭曲度>1.5%.*.凡符以上2点任意一点均不可同意*弯曲度=弯曲高度/长度*扭曲度=扭曲高度/对角长度E504防焊膜损害Solder MaskDamaged防焊漆脱落或有刮痕至露铜或可见基板1.防焊膜松动颗粒物没能完全移除或阻碍组装作业2.防焊膜泡疤/刮伤/脱漆有跨过相邻线路;3.胶带测试后关键点显现泡疤/脱漆4.有助焊剂/油剂或清洁剂留在防焊膜下5.防焊膜泡疤/刮伤/脱漆有可能造成锡桥.*.凡符以上5点任意一点均不可同意E505PCB孔塞PCB holeblock零件孔及螺丝固定孔/预留孔及零件孔内有锡或其它异物1.有锡膏或锡塞住零件孔螺丝孔且阻碍其后制程作业;2.零件孔有零件脚或非金属异物塞住.*.凡符以上2点任意一点均不可同意PCB基板零件孔異物堵塞E506基板损害PCB Damaged PCB部分断裂或分离1.板边分层造成向内渗透深度>1.5mm,2.基板部份线路部分显现破裂或光晕现象3.基板部份显现脱落阻碍板边间距.4.板边缩小宽度>2.5mm.*.凡符以上4点任意一点均不可同意E507 PCB内层剥离PCBDelaminationPCB基板显现板层分离(或气泡)1.内层剥离面积(或气泡面积)超过两PTH间距离之25%;2.PCB内层剥离面积(或气泡面积)延伸(横跨)至表面导线或PAD之下方导线.*.凡符以上2点任意一点均不可同意E510短路ShortcircuitPCB 两点(或以上)铜线间有短路, 使铜线间不应导通而有导通不承诺短路.E511 残留异物ForeignmaterialPCBA表面或零件间残留异物1.残留有导电性异物(如:铁脚等);2.残留非导电性异物,并粘着于接触点上;3.残留前头标签或非正常标签或印章;4.通风处残留有非导电性异物.*.凡符以上4点任意一点均不可同意E601 Label贴附位置不正确LabellocationfailLABEL未贴到规定位置或倒贴bel贴附位置与图面指定位置不符;bel倒贴或贴歪角度大于15度.*.凡符以上2点任意一点均不可同意E602Label 错误Label Error 使用LABEL之内容与规格不符bel印刷内容与规格要求不符;bel颜色与规格要求不同;bel呎寸与规格要求不同;4.Barcode无法扫描.* 以上所称规格包括SOP及客户样品E603 Label浮起LabelpeelingLABEL粘贴不紧、翘起或部份脱离PCBLabel浮起大于Label面积之10%不承诺(仅限于C级面,A/B级面另行规定).CARTON ID CT-090000188 OKCARTON ID CS-90000188NGE802可编程ICProgrammablePart Blank可编程IC内部未写入规定程序各测试软件和硬件测试时显现FAIL.E901 Stand off 裂痕,外观不平且显现锯齿状压合后Stand off显现开裂现象及外圆桶显现凹凸不平之现象不可同意﹕裂痕多于三条﹐或两裂痕相互间隔少于90度﹐或有任一裂痕到圆桶内﹐或压合后外观不平且显现锯齿状现象E902可同意﹕裂痕不多于三条﹐且相互间隔至少相差90度﹐且裂痕不能到圆桶内E903 目标﹕平坦﹐牢固与PCB板连接﹐没有松动现象﹐Standoff外径与PCB孔沿至少有180度紧贴标准判定原则讲明:检视条件: 除进行焊点及零件装配之检查需采纳放大装置外,其余(如脏污,变形损害等)项目之检验与判定,均需在光照度为80~100蜡烛光源及距离30CM条件下进行检查.1). 除了仲裁目的外,不需对本标准检查项目进行具体的量测 (例如: 不需要给出‘’‘装配与焊点之具体尺寸和百分比)..2). 进行直观检查时,要求使用放大装置辅助检查.放大装置之公差能够是放大倍数之±15%. 放大装置及其光源应与被检查项目的要求匹配,检查焊点连接之放大倍数应依被检件之最小焊盘宽度来选择.原则上检验用时放大倍数>/= 10, 仲裁使用时放大倍数>/= 20. ( 仲裁用之放大倍数仅用于产品拒收条件之确认与仲裁)3). 若本判定标准之内容客户有另行规定或违反IPC-A-610 C ClassII之规定,则以客户规定或IPC-A-610 C Cla ssII之规定执行.。
PCBA目检标准详介
PCBA目检标准详介1. 引言PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指将元器件和电子元件组装到印制电路板上的过程。
目检（Visual Inspection）是PCBA生产过程中常用的检测方法之一，通过人工目视检查PCBA的质量，确保产品的外观和连接正确无误。
本文将详细介绍PCBA目检的标准和流程。
2. 目检标准在PCBA目检中，目检标准是评判产品质量的依据。
以下是常用的PCBA目检标准：2.1 外观缺陷外观缺陷是指PCBA表面上的可视缺陷，包括但不限于以下几种：•划痕：PCBA表面出现细小的划痕，不超过一定的长度和深度。
•氧化：PCBA表面因暴露在空气中产生氧化现象，如铜箔表面出现氧化斑点。
•锈蚀：PCBA表面金属部分因接触水或湿度较高的环境导致氧化，出现锈蚀现象。
•气泡：PCBA表面出现微小的气泡，不影响功能和连接状态。
2.2 焊接质量焊接质量是指PCBA上焊接点的连接质量，焊接点包括焊盘、焊接线和焊接球等。
以下是常见的焊接质量问题：•焊接短路：焊接点之间存在导电物质，导致电路短路。
•焊接开路：焊接点之间缺少导电物质，导致电路断路。
•锡剂溢出：焊接过程中，焊锡过量导致锡剂溢出到PCBA 表面。
•焊锡球不圆：焊锡球形状不规则，可能影响焊接质量。
3. PCBA目检流程PCBA目检流程是指按照一定的顺序进行PCBA目检的步骤和方法。
以下是常用的PCBA目检流程：3.1 材料准备首先，准备好进行PCBA目检所需的设备和工具，包括显微镜、LED灯、吸尘器等。
同时需要准备目检用的标准样品。
3.2 外观检查使用显微镜和LED灯对PCBA表面进行外观检查，检查是否存在划痕、氧化、锈蚀、气泡等外观缺陷。
3.3 焊接点检查使用显微镜对PCBA焊接点进行检查，检查是否存在焊接短路、焊接开路、锡剂溢出、焊锡球不圆等焊接质量问题。
3.4 记录和判定在进行PCBA目检过程中，记录每个发现的缺陷，并根据目检标准进行判定。
pcba检验标准
pcba检验标准一、目的和范围本标准旨在为PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)组装过程的品质检查提供一个通用准则。
其范围涵盖了从原材料到成品组装过程中所有阶段的品质检查。
二、引用标准本标准参考了IPC-A-610C《电子设备验收条件》和IPC-7711/7721《线路板可接受条件/元件可接受条件》等标准，以及其他相关的国家和行业标准。
三、术语和定义1.PCBA：印刷电路组装件，指在印刷电路板上组装了电子元件的组件。
2.缺陷：不符合规格要求的项目或条件。
3.致命缺陷：可能导致产品失效、人员伤亡或重大财产损失的缺陷。
4.严重缺陷：可能影响产品性能或对产品可靠性产生负面影响的缺陷。
5.轻微缺陷：对产品性能和可靠性影响较小的缺陷。
四、检验要求1.检验分类检验分为来料检验、过程检验和成品检验三个阶段。
2.检验环境检验应在符合产品特性的环境下进行，如温度、湿度、洁净度等。
3.检验设备应使用符合标准的检验设备和工具，确保其准确性和可靠性。
4.检验人员检验人员应具备相应的专业知识和技能，能够正确理解和执行检验标准。
5.抽样方案根据实际情况制定合理的抽样方案，采用随机抽样或系统抽样方式。
6.缺陷分类与判定缺陷分类与判定应符合IPC-A-610C和IPC-7711/7721等标准的要求。
7.不合格品处理不合格品应按照相关规定进行处理，如返工、返修、报废等。
8.记录与报告应做好检验记录，定期生成品质报告，以便对品质状况进行分析和改进。
9.持续改进根据品质报告和客户反馈，持续优化检验标准和改进生产过程，提高产品质量和可靠性。
10.定期评审与更新定期对检验标准进行评审和更新，以确保其适应性和有效性。
五、检验方法1.目视检验目视检验是指通过观察PCB板的外观和元器件排列、焊接状况等来判断其是否符合要求的检验方法。
目视检验应关注表面是否有污渍、刮伤、变色等不良现象，焊点是否饱满、无气泡，元器件是否错装、漏装等。
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元件放置状态缺陷（严重缺陷）
图片说明
错贴成
次要缺陷侧面偏移：超出焊盘或元
侧面偏移：超出相邻元件脚间距的1/2。
侧面偏移：超出焊盘0.1～0.2mm，未超出相邻脚距的1/2。
端子面偏移：偏移后元件两边露出的焊盘比例超过1/2。
损件：元件破损、裂缝影响性能。
损件：元件破损、裂缝明
显，但不影响性能。
损件：元件表面划伤、破
损轻微，未暴露出内部基
材，且不影响性能。
元件引脚与焊盘接触面可见明显焊料润湿，焊点光亮、平滑；片状、圆柱、矩形元件焊料润湿高度至少为0.5mm,超过2mm
度的1/4；翼形引脚元件焊料润湿厚度至少为元件脚厚度或直径的
拉尖：长度超过0.5mm 锡洞：面积超过0.5mm锡洞：面积0.2～0.5mm 锡珠：直径超过0.5mm
锡渣：面积超过0.5mm
多锡：焊料润湿过多，元件脚轮廓不可辨认；焊料接触元件本体。
溢红胶：红胶溢出，沾染焊盘，影响焊锡性。
溢红胶：红胶明显溢出，
染焊盘，未影响焊锡性。
少锡：元件脚与焊盘接触区焊料
润湿不足75%。
锡：焊料润湿高少锡：焊料润湿高度不足
0.5mm，超过2mm高的元
件润湿高度不足1/4。
少锡：焊料润湿高度不足元件脚
厚度的1/3；下弯至上弯处的
脏污：可见白色粉状或助焊剂等
残留物。
SMT元件焊接缺陷
沾锡：连接区有焊料。
标准描述
插件元件放置状态缺陷（严重缺陷）
损件：元件破损、裂缝影响性能。
损件：元件破损轻微，
不影响性能。
绝缘套管破裂未造成导体
间短路（A），引线跨越导体
高度未超过0.5mm，未加绝
浮高：水平安装元件本体与
板面高度超过1mm。
浮高：垂直安装元件，本体距板面超过1.5mm。
倾斜：角度超过20°。
浮高：垂直安装元件，本体
高：卧装元件，本体距板面超过0.5mm。
倾斜：角度超过20
浮高：元件本体或元件脚支撑
倾斜：角度在5～10
插件元件焊接标准
图片说明
插件元件焊接缺陷（严重缺陷）
插件元件焊接缺陷
次要缺陷
少锡：焊料润湿为焊盘大小的60%～80%。
少锡：焊料润湿为焊盘大小的80%～90%。
上锡不足：贯穿孔垂直填充不足75%。
锡多：零件面焊料润湿高度超过板面1mm以上。
锡多：元件脚未露出焊点，焊点侧面角度大于90°。
锡多：元件脚露出焊点，侧面角度大于90°。
锡洞：面积为焊点大小的
5%～10%。
拉尖：长度超过1mm。
锡珠：直径超过0.5mm。
螺丝孔上锡过多，焊料表面
不平滑。
脏污：板面助焊剂残留或其它脏污呈黄色或黑色，严重影响外观。
脏污：板面有助焊剂残留或其它脏污，但面积较小呈透明状，外观影响轻微。
次要缺陷
锡裂：引脚与焊料填充之间有破裂。
脚短、脚长：超出标准脚长的±0.5mm。
粘接剂粘接高度低于5mm
涂层起泡、烫伤：面积超
过2mm2。
铜箔脱落
变形：对角线高度偏差大于
2mm。
破损：未超过2mm，且对性能
无影响。
未平贴、未拧紧。
剥离、起皱，倾斜超过10°，左右或上下偏移中心线10%。