PCBA制程介绍XXXX
PCBA制程介绍及管制重点
总结
IPQC的职责就是通过定时和不定时的巡回检 查,及时发现制程问题点,反馈和追踪相关人员 解决,有效的减少和预防不良问题发生,使制程 处于稳定的,有效的管制中,达成公司和客户的 需求.
结束语
我们还在路上，余晖消失之前都不算终点。
Thank you for coming, send this sentence to you, we are still on the road, before the afterglow disappears are not the end.
5.1锡膏
锡膏是由合金焊料粉,糊状焊剂和一些添加剂 混合而成的具有一定粘性和良好触变性的膏 状体. 在常温下可将电子元器件初粘在PCB板的既 定位置,当锡膏加热到一定温度时,随着溶剂和 部分添加剂的挥发,合金粉的熔化,锡膏在流使 被焊元件与焊盘互连在一起,经冷却形成永久 连接的焊点
锡膏的组成和功能如下:
(9) PTH Forming 零件预先成型
SMD
Basic PCBA assembly Process:
(10) Hand Load 手插件 PTH SMD
SMD
(11). Wave soldering 波峯焊 PTH
SMD
SMD SMD
SMD
Bare FAB before solder printing 原基板
组成
合金焊料粉
活化剂
粘接剂 焊 剂 润湿剂 系 统 溶剂
触变剂
其他添加剂
功能 元器件和电路的机械和电气连接 净化金属表面,提高焊料润湿性 提供贴装元器件所需的粘性 增加焊膏和被焊件之间的润湿性 调节焊膏特性 改善焊膏触变性 改进焊膏的抗腐蚀性,焊点的光亮 度及阻燃性
PCBA制程系统介绍
PCBA制程系统介绍PCBA制程系统，即Printed Circuit Board Assembly（印刷电路板组装），是指将已经打印完成和测试了的电路板（PCB）与其他电子元器件进行组装和焊接，最终形成一个完整的电子设备的过程。
本文将详细介绍PCBA制程系统的整体流程及关键步骤。
一、物料准备：在PCBA制程系统中，首先需要准备各种表面组装技术（SMT）和插件技术（THT）所需要的电子元器件和配件。
这些物料包括贴片元件（如电阻、电容等）、插件元件（如连接器、开关等）、PCB基板、焊料、钳子、胶带等。
物料准备的工作包括检查物料的数量和质量，确保它们的完整性和可用性。
二、元器件贴装：元器件贴装是PCBA制程系统中的关键步骤之一、在这一步骤中，需要使用自动化的设备将电子元器件精确地贴到PCB上。
常见的元器件贴装设备有贴片机、焊接机和喷焊机。
在贴装过程中，需要根据元器件的封装类型选择合适的工艺参数，确保元器件的正确放置和精确贴装。
三、焊接：焊接是将元器件与PCB表面连接的过程。
常见的焊接方法有表面贴装技术（SMT）和波峰焊接技术。
在SMT焊接中，使用炉和热风等设备将元器件焊接在PCB表面上。
而在波峰焊接中，需要将PCB浸入预先熔融的焊料中，使焊料覆盖整个PCB表面并与元器件连接。
四、测试：在PCBA制程系统中，测试是确保组装的电子设备符合规格和功能要求的关键步骤。
常见的测试方法有功能测试、高压测试、ICT （In-Circuit Test）测试和AOI（Automated Optical Inspection）检测等。
通过这些测试手段，可以检测出电子设备中的缺陷和故障，并及时进行修复和调整。
五、包装：包装是将已经组装和测试完成的电子设备进行整理和封装的过程。
常见的包装方式有独立包装、托盘包装和盒式包装等。
在包装过程中，需要确保电子设备的完整性和安全性，以便运输和销售。
总结：PCBA制程系统涵盖了物料准备、元器件贴装、焊接、测试和包装等多个关键步骤，它是将已经打印完成和测试了的电路板与其他电子元器件组装成一个完整的电子设备的过程。
PCBA工艺介绍完整版
PCBA工艺介绍完整版亲爱的朋友们，今天我要给大家讲一个非常有趣的话题，那就是PCBA工艺介绍完整版。
你们知道PCBA是什么吗？别急，我会慢慢给你们解释的。
我们要先了解一下什么是PCBA。
PCBA是Printed Circuit Board Assembly的缩写，翻译成中文就是“印刷电路板组装”。
那么，PCBA工艺又是什么呢？简单来说，PCBA工艺就是把一块块的电子元件焊接到电路板上的过程。
这个过程可不是随便搞搞就能成功的，需要经过一系列严格的工序和检测。
那么，接下来就让我们一起来看看PCBA工艺的完整版吧！我们来看一下PCBA工艺的第一步：PCB制作。
PCB是Printed Circuit Board的缩写，也就是我们常说的印制电路板。
在制作PCB之前，我们需要先设计好电路图，然后用电脑软件把电路图转换成一张张的PCB布线图。
这些布线图上会标明每一个电子元件的位置和连接方式。
接下来，我们就要开始制作PCB了。
制作PCB的时候，需要把一层层的绝缘材料涂在铜箔上，然后再把这些铜箔压合在一起，形成一个完整的电路板。
这个过程可不容易啊，需要非常精细的操作才能保证电路板的质量。
接下来，我们来看一下PCBA工艺的第二步：元器件采购。
在制作PCB之前，我们还需要采购一些必要的元器件，比如电阻、电容、二极管等等。
这些元器件都是用来实现各种功能的，非常重要哦！采购元器件的时候，我们要注意选择质量好的厂家和产品，这样才能保证我们的PCBA工艺顺利进行。
然后，我们来看一下PCBA工艺的第三步：元器件焊接。
在制作好PCB之后，我们就需要开始焊接元器件了。
这个过程可是非常考验技术的哦！我们需要根据设计的电路图，把每一个元器件准确地焊接到它应该去的地方。
在焊接的过程中，我们还要注意防止短路和漏焊等问题的发生。
只有把所有的元器件都焊接好，我们的PCBA工艺才能算是成功了一半。
接下来，我们来看一下PCBA工艺的第四步：测试与调试。
pcba工艺流程
pcba工艺流程PCBA工艺流程是指电路板组装的过程，包括贴片、焊接、测试、检查和包装等多个步骤。
下面是相关参考内容。
1. 材料准备：首先需要准备好所需的材料，包括电路板、元器件、焊膏和连接线等。
确保所有材料的质量和数量都符合要求。
2. 前期准备：在开始组装之前，需要进行一些前期准备工作。
如清洁工作区域、准备焊接设备、检查电路板的完整性和贴片位置等。
3. 贴片：将元器件贴片到电路板上。
首先，在电路板上涂上焊膏，然后使用贴片机将元器件精确地放置在焊膏上。
贴片应该按照特定的顺序进行，以确保元器件之间的间距和位置都达到要求。
4. 回焊：将贴片好的电路板送入回焊炉中，通过高温使焊膏熔化，从而实现元器件与电路板的焊接。
回焊的过程需要控制好温度和时间，以确保焊接的质量。
5. 测试：在回焊完成后，需要对电路板进行测试，以确保焊接的质量和电路的功能都符合要求。
测试可以包括外观检查、连通性测试、电参数测试等。
6. 修复和检查：如果在测试过程中发现问题，需要进行修复和检查。
修复可以包括重新焊接或更换不良的元器件。
检查是为了确保修复后的电路板没有其他问题。
7. 包装：在确定电路板质量合格后，需要将其进行包装，以便运输和存储。
包装应遵循相应的标准和规定，以防止电路板在运输过程中受到损坏。
以上是PCBA工艺流程的基本步骤。
在实际操作中，可能还需要根据具体的产品和需求进行一些定制化的操作。
此外，还需要注意一些常见问题和解决方法，如焊接温度过高导致的元器件损坏、贴片机精度不足导致的位置偏移等。
通过对工艺流程的不断优化和改进，可以提高PCBA工艺的效率和质量。
pcba制造流程
pcba制造流程
PCBA制造流程是指将印刷电路板上的器件（包括贴片元件和插件元件）按照一定的规则进行布置，并通过焊接技术在印刷电路板上完成
制造的工艺过程。
下面详细介绍一下PCBA制造的流程。
1. 工程设计：通过电路原理图、设计文件和样板制作等工作确定电路
板上的器件布局、焊盘布局方式和适合的加工工艺，并编制出PCB制造文件。
2. 制版生产：通过photo制版和网板制作，将电路文件图案反转制作到电路板上。
3. 外观检查：对制作好的印刷电路板进行外观检查，包括：防鏽防腐、擦拭电路板表面等。
4. 制造原件：根据原件表单的需求，对标准件进行筛选、计数、分类
和包装等操作。
5. SMT贴片生产：通过SMT生产线将各种器件粘贴到电路板上，并
进行烘烤焊接处理。
6. 波峰焊接：将插件元件引脚焊接到电路板上，形成固定连接。
7. 检查和测试：对PCBA电路板进行全面的自动化和人工检验，确保PCBA无任何问题。
8. 包装和发货：将检测通过后的PCBA电路板进行防静电包装，并送
货到客户手中。
PCBA制造的流程看似简单，但其中涉及到的技术和细节却是不可忽
视的。
因此，一家PCBA企业的制造质量对于客户来说是至关重要的。
只有保证了制造质量，才能树立品牌形象，赢得客户的信赖。
pcba板生产工艺流程
pcba板生产工艺流程PCBA板生产工艺流程概述PCBA（Printed Circuit Board Assembly）板生产是电子产品制造过程中的关键环节。
本文将详细介绍PCBA板生产工艺流程，包括以下几个主要步骤：1.原材料准备2.PCB板制造3.元器件采购4.元器件贴装5.过程检测与测试6.终端组装原材料准备在PCBA板生产过程中，需要准备以下原材料：•PCB板材•电子元器件•焊接材料（焊接剂、焊锡等）PCB板制造PCB板制造是PCBA生产的第一步，主要包括下述工艺流程：1.设计与制作PCB板原型模板2.制作PCB板镀铜底片3.印制电路图案4.蚀刻电路板5.钻孔6.表面处理7.制作掩膜8.检查与修复元器件采购元器件采购是为了获取所需的各种电子元器件，以用于后续的贴装过程。
在进行元器件采购时，需要注意以下事项：•确定元器件的规格和型号•寻找可靠的供应商•比较多家供应商的报价和交货周期•质量检验与测试元器件贴装元器件贴装是将所采购的电子元器件按照电路图进行正确的贴装。
这一过程中采用的工艺流程如下：1.打孔2.底部焊接3.贴装4.卷膜过程检测与测试在PCBA板生产的每个阶段，都需要进行必要的过程检测与测试，以确保产品的质量和性能符合要求。
主要的检测与测试流程包括：•可视检查•X光检测•AOI（自动光学检测）•功能性测试终端组装终端组装是将PCB板连接到其他组件或外设，并进行最终装配的过程。
主要流程包括：1.连接PCB板与其他组件（如显示屏、按钮等）2.进行最终装配3.进行最终检测与测试4.包装与出货结语PCBA板生产工艺流程是一个复杂而严谨的过程，每个环节都需要精确地执行，以确保最终产品的质量和性能。
通过本文的介绍，希望能帮助读者更好地理解PCBA板生产的步骤和要点。
原材料准备•PCB板材：选择适合项目需求的PCB板材料，包括材质、厚度和层数等。
•电子元器件：根据设计要求和BOM清单，选定并采购各种电子元器件。
pcba的工艺流程
pcba的工艺流程PCBA的工艺流程。
一、引言。
今天咱们来唠唠PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组件）的工艺流程。
这可是电子设备制造中超级重要的一环哦，就像搭积木一样，把各种电子元件组合到印刷电路板上，让它们协同工作，最终变成我们熟悉的电子产品，像手机、电脑啥的。
二、PCBA工艺流程总览。
1. SMT（表面贴装技术）工艺流程。
- 锡膏印刷。
- 首先呢，我们要在印刷电路板（PCB）上印上锡膏。
这就好比是给元件们准备“胶水”，不过这个“胶水”可是导电的哦。
锡膏印刷机就像一个精准的画家，通过钢网把锡膏均匀地印刷到PCB上指定的焊盘位置。
这个过程得非常小心，锡膏的量要刚刚好，太多了会造成短路，太少了又可能焊接不牢。
- 元件贴装。
- 接下来就是把那些小小的电子元件贴到印好锡膏的PCB上啦。
这一步是由贴片机来完成的，贴片机的速度可快了，就像一个超级快手。
它能根据程序设定，准确地把电阻、电容、芯片等元件一个一个地贴到相应的位置上。
这些元件就像小士兵，各自站在自己的岗位上，等待下一步的“融合”。
- 回流焊接。
- 贴好元件后，就要进行回流焊接了。
这个过程就像是给元件和PCB举行一场“融合派对”。
把贴好元件的PCB放到回流焊炉里，炉子里的温度会按照设定的曲线逐渐升高。
锡膏在高温下会融化，然后冷却凝固，这样就把元件牢牢地焊接到PCB上了。
这个温度曲线可重要了，不同的元件和锡膏可能需要不同的曲线，就像不同的食材需要不同的烹饪温度一样。
2. THT（通孔插装技术）工艺流程（如果有）- 插件。
- 在一些PCBA中，除了表面贴装元件，还有一些需要进行通孔插装的元件，像较大的电解电容、变压器之类的。
工人或者自动化设备会把这些元件的引脚插入到PCB 上相应的通孔里。
这就有点像把小棍插到对应的洞里，不过要插得又准又稳哦。
- 波峰焊接。
- 插好元件后，就要进行波峰焊接了。
PCB会通过一个波峰焊设备，里面有熔化的锡液形成像波浪一样的峰。
pcba生产工艺流程
pcba生产工艺流程PCBA是Printed Circuit Board Assembly的缩写，指的是印刷电路板组装。
下面是一篇关于PCBA生产工艺流程的简介。
PCBA生产工艺流程分为以下几个步骤：1.原材料采购；2.质量控制；3.贴片；4.焊接；5.测试；6.包装。
第一步，原材料采购。
在PCBA生产中，需要采购各种原材料，包括电路板、元件、焊料等。
这些原材料的品质直接影响到PCBA的质量，因此选择合适的供应商是非常重要的。
第二步，质量控制。
在进行下一步的生产之前，需要对原材料进行质量检测。
这包括对电路板的尺寸、厚度等进行检测，对元件进行外观检查、尺寸测量等。
如果发现有问题的原材料，应及时通知供应商更换。
第三步，贴片。
贴片是将各种元件粘贴到电路板上的过程。
这个过程需要使用自动化设备，将元件准确地粘贴到电路板的指定位置上。
这个过程需要的精确度很高，因此需要经过多次的调试和校准才能保证贴片的准确性。
第四步，焊接。
焊接是将元件连接到电路板上的关键步骤。
通常使用的焊接方式有手工焊接和波峰焊。
手工焊接需要操作员进行焊接，而波峰焊则是使用波峰焊接设备进行焊接。
焊接完成后，还需要进行焊接的质量检查。
第五步，测试。
测试是为了确保PCBA的质量和性能符合要求。
常见的测试方法包括功能测试、可靠性测试、温度测试等。
通过这些测试，可以发现PCBA中的问题并及时解决。
第六步，包装。
在进行下一步的流程之前，需要对PCBA进行包装。
常见的包装方式有独立包装和托盘包装。
包装过程中需要注意防静电和防潮。
以上是PCBA生产工艺流程的简介。
PCBA生产的每个步骤都很重要，需要严格控制质量。
通过合理的工艺流程和严格的质量控制，可以生产出高质量的PCBA产品。
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PCB(裸铜板)烘烤条件
三个月内,不可烘烤(怕氧化加剧), 需要烘烤 的话可依据125℃ ±5℃，4小时烘烤。
对于烘烤条件的规定各家可能会有些细微的出入,但对结果影响不大, 因为湿气决大部分是在烘烤开始的一段时间被排除,越到后面排出的越少.
附加一个档案对IC和干燥剂的烘烤介绍的比较详细.
锡膏印刷
锡膏印刷三要素:钢板、印刷材料、刮刀 1.钢板 是以不锈钢、铜或黄铜等厚度在100μm～250μm的金属片来作业。 金属片的厚度决定了锡膏印刷的厚度。 开口方式: 早期为蚀刻,目前常用为雷射,品质最好且价格最高的为电镀(国内目前能做的厂 商不多)。
选择及使用刮刀的几个要素
1. 刮刀硬度：以塑料材料制成之刮刀，一般称为软性刮刀。在应用上必须配合 印刷材料的黏度来选择硬度。例如黏度较高之印刷材料则必须以较高硬度之刮刀 来使用.目前常用的是不锈钢刮刀. 2. 刮刀材质：分为工程塑料类之软性刮刀及金属材料之钢刮刀。软性刮刀是以 硬度来决定材料的搭配，而钢刮刀是以厚度及高度来决定其应力。 3. 作业角度及形状：印刷时必须搭配固定的角度，用以形成印刷材料的滚动及挤 压作用。因此有以固定角度的形状，或以调整刮刀应用之方式决定作业时之角度。 目前常用的是固定60度角的.
2. 分辨率:印刷后之形状必须为一近似豆腐块的结构以免 和临近的PAD Short。
3. 印刷厚度:必须一致，才能控制每个焊点的质量水平 4. 检验工具: A .可用放大镜检视印刷后之分辨率及精度 B .可用微量天秤量测同一PCB上之印刷材料总量 C .可使用Laser测厚仪量测，锡膏印刷后之厚度 D .可使用AOI 来检测 E .可使用印刷机上之2D/3D之功能检测
印刷参数
1. 刮刀压力(Down pressure):主要作用在使网/钢版与 PCB紧密的结合，以取得较好的印刷结果。并确保网/ 钢板表面之锡膏或胶材能刮的平整干净。因此对压力 控制必须配合刮刀之特性、设备功能、角度…等取得 一合适之压力。以免压力太大或太小造成之印刷不良 现象。
2. 印刷速度(Traverse speed):理想状况下是越慢越好， 但会因此而影响到cycle time。因此在能够保持锡膏正 常滚动的状态下可将速度提高，并配合着压力的调整。 因速度快压力小，反之速度慢压力大。
PCB与IC烘烤
常见物料及烘烤条件
QFP&TSOP&TQFP&PLCC烘烤条件
1.125℃±5℃×48小时(hrs)(TRAY, TRAY耐温 可达130℃)
2.60℃±5℃×96小时(hrs)(Reel,Reel承受温 度一般不会超过80℃, 125℃一定融化)
其它IC类烘烤条件
1.125℃±5℃×24小时(hrs)(TRAY) 2.60℃±5℃×48小时(hrs)(Reel)
选择钢板的几个要素:
1.張力:用张力计在钢板清洗完或使用前量测,取点原则至少左,中,右三点,张力 必须大于35N, 如小于35N 就停止使用,可请钢板厂商重张,但如果钢板已变形就 只能报废。 2.开口尺寸及形状：精心规划的开口形状及尺寸控制，将有助于印刷后的焊接质 量。例如：空焊,短路,锡珠,偏移,站立等问题的避免等,以上不良发生90%与钢板 开孔不合理有关. 3.钢版表面：适中的粗糙度将有助于锡膏在钢版上有效的滚动.
湿度太高: 1)我们担心元件受潮后在过reflow时会发生爆米花现象(湿气进入元件内部,在高温 时快速汽化但来不及排除就爆开,象爆米花一样,故此得名,特别是IC中的BGA,QFP 元件和PCB这些内部和底部湿气更不易排除的物料) 2)铁在水中生锈的速度比在空气中快得多,可见水汽对氧化的作用很大,元件长期暴 露在高湿度环境下,焊接点会产生氧化物,造成焊接时出现焊锡性差问题.
那对于物料的存放的我们只要确保温湿度在受孔范围内就可以了吗? 不尽然. 看温湿度必须同时关注材料的包装状况,再好的温湿度度条件下,如果 材料的包装不够严密,同样会发生上速可能存在的问题,只是会在时间上有所延缓. 所以看一家公司的物料仓储管理就看三个地方: 1.是否用电脑系统管理,如果不是,供应商给你吹嘘他们的流程有多么的完善,人员有 多么的优秀,都是胡扯. 2.冬天看下湿度是否太低,5,6月份梅雨季节,看湿度是否太高;其它月份不会太离谱. 3.拆封管制落实如何,不要只看IC,那些大家都知道很重要,要结合物料的FIFO看 PCB和其它物料.
印刷材料之膠材
1.主要功能： 以固化前后所必须要求的黏合强 度，固定置放后之零件。不会因波焊、机器甩动、 Reflow时锡铅内聚等外力，使零件游离设定位置。 2.胶材种类：固化之方式分为温度固化及辐射固化二种。现今均以温度固化为主， 以防止存放条件的变异，造成胶材提早固化而无法使用。(就是过一次IR,不过温 度一般在120-150度,时间在60-150S) 3.涂布方式：分为机器点胶及印刷两种。 (1). 机器点胶之功能主要在于可控制点胶之高度及用量。但受限于设备的点胶速 度而影响产能。(一般是只有少数量的位置需要点的产品) (2).印刷方式将对大面积多点数之受胶点有速度上之优势。但印胶之高度将因钢/ 网版之厚度所限制，且会因非平面之受胶制程而无法运用。 (就是把锡膏换成了 胶材,LIPS背面组件就是用此制程弄上去的).
• Body mark => ‘CH7019A-T
• Version => ‘A’ • FAB => ‘U’ • Date Code ‘0312’
Reflow
回焊作业的主要目的就是完成零件置放后的焊接动作。也就是透过一定的 温度控制使得锡膏、零件与PCB pad上之锡铅相互融合焊接在一起。因此 以下我们将朝着几个方向来讨论：
印刷作业的几个检验重点
E .可使用印刷机上之2D/3D之功能检测
印刷作业的几个检验重点
2. 分辨率:印刷后之形状必须为一近似豆腐愧的结构以免 和临近PAD Short。
印刷作業的幾個檢驗重點
零件取置作业
现代电子产品在轻薄短小的市场需求下，随着日渐微小化的零件开发，需配 合着高精度高速率的零件取置设备方能达成此一目标因此取置机(pick & place machine)在整个SMT作业流程中占有极为关键的角色。
举个例子:比如检验PCB上的焊盘或文字印刷是否正确,个人认为最有效而快速 简便的方法是使用透明胶片所做的底片(这是ME在检验钢板开孔是否有遗漏或错 开时常用的方法,可参考过来用). 3.材料检验异常处理的机制.
特别是异常材料特采使用时必须要经过严谨的工程评估,特采物料的上线需做 特别管控并确保可追溯性;(严谨的工程评估往往被忽略掉)
置件过程中最重要的是防止错料.USI是有一套PVS系统来对上料做管控.
Label in Material WH
Sideline WH AP
SMT Line AP
Parts Information Query
Body Mark on Chip
•Data defined by PE, input into PDM •Pin number larger than 20 need to check body mark
仓储物料管理-2
湿度太低: 我们担心ESD.
不同湿度条件下相同作业动作与人体带电的关系:
动作
人体带电电位
相对湿度10％～20％
相对湿度65％～90％
在塑料地板上步行
12000V
250V
坐在椅子上作业
6000V
Hale Waihona Puke 100V从作业台上拿起塑料袋
20000V
1200V
华东地区在冬天湿度经常会低于30%.所以冬天的时候特别要注意湿度,必要的 话可能要增加加湿的设备.
焊锡性差的危害,比较低的是造成空焊,比较严重的是虚冷焊,因为很多时候虚 冷焊靠普通的外观检查很难检出,电性测试往往存在时通时不通.
有时候我们遇到需要评估超保质期的物料是否可以使用的时候,除了基本的电 性规格确认外,很重要的,不可或缺的一项就是焊锡性实验评估.
电子元件目前常用的简单方式是试打小批量工程样品,确认焊接品质;PCB焊锡 性实验可采用连续3次,每次持续10S,浸入250-270度的wave solder锡槽内,每次浸 入锡槽前PCB上要喷助焊剂,正常的PCB各焊盘都会完全吃锡,没有短路,绿漆不起 泡(爆米花现象).
3. 印刷角度(Attack angle):角度大小将决定流入网/钢板开口之压力及锡膏量。
4. 间隙(Snap-off):对网板而言，需要一固定的间隙使其回弹之力量将印刷材料留 置于基板上。但以钢板而言，则越平贴越好，以免厚度及印刷量上失去控制。
印刷作业的几个检验重点
1. 精度:必须对准PAD之中央并不得偏移，因偏移将造成 对位不准及锡珠零件偏移…等问题。
印刷材料之錫膏
选择锡膏的几个要素: 1.颗粒大小及形状(particle size＆shape)：颗粒越小及越圆则越适用于细间距 的零件，但氧化的程度较高(总表面积增大,与外界氧的接触面积增大)。 2.黏度(viscosity)：黏度的大小则决定了脱模时附着在PCB pad上的形状及残留 量。太黏则会被较小的及粗糙的钢版孔壁带走而残留，太稀则印在PCB pad上的 锡膏易坍塌。 3.金属含量(metal content)：决定了锡膏部分的黏稠度及Reflow后的焊接锡量。 4.助焊剂特性：通常分为水洗、溶剂清洗及免洗三种形式。 5.金属成分：决定了回焊(Reflow)之温度(学过物理化学的人就知道,合金共晶点 的道理,没学过的不求甚解吧,三言两语讲不清楚)。因此各种不同金属成分的搭 配将产生不同之熔融点及焊接后之合金强度、污染、导电性、可靠度…等特性。 锡膏使用的注意事项: 1.锡膏正常保存于0-10度的环境中,温度越高越容易氧化; 2.锡膏正常密封保存,也是为了减少氧化;锡膏一旦拆封就越快时间用完,一个是 因为氧化问题,还有一个是因为锡膏内含有挥发性的助焊剂,挥发过份后助焊效果 差,可能出现空焊,少锡等吃锡不良问题. 3.锡膏从冰箱取出后需要静置存放使其温度与环境温度一致,此过程叫做回温,如 果直接拆开,因温度低,会有水汽凝结.回温时间至少100分种,一般保险起见定义 2-4小时. 4.锡膏在回温完成,使用前要进行搅拌,目的使金属成分和助焊剂混合均匀, 锡膏 黏度合理,利于印刷.搅拌一般使用离心搅拌机,时间1-4分钟不等,取决于锡膏特 质.