PCBA相关资料
某公司PCBA资料外观检验标准
某公司PCBA资料外观检验标准注：本文给出的是一个假设的示例，实际情况应根据具体的公司和产品进行调整。
一、引言为了保证生产出的PCBA产品的质量，我们公司制定了一套严格的外观检验标准。
本文将详细介绍这些标准，希望能够为公司员工在检验过程中提供指导和帮助。
二、标准化资料1. PCB板1.1 PCB板表面应光滑，无明显凹凸坑洞和划痕。
1.2 PCB板应无裂缝、气泡、黑斑和氧化现象。
1.3 PCB板贴片地方应平整，无明显偏移或不平行。
1.4 PCB板上的文字、标记等应清晰、整齐，符合要求。
任何一点文字、标记模糊或掉落均为不合格。
1.5 PCB板边缘应平直，无明显不平或毛刺。
2. 组件2.1 组件上应无破损、变形、划痕或其他明显缺陷。
2.2 组件上的插脚应完整，长度相等，无弯曲和断裂。
2.3 组件上的焊点应均匀、无气泡、无明显渗透、无分层。
同时焊点的封度应保持良好。
2.4 组件的上表面或保护层应整齐、无泡、无皱褶、无明显瑕疵。
2.5 组件的结构应牢固、无松动、无缺损。
3. 整体功能3.1 PCBA上所有连接线路的通电和短路都应测量一次，测试设备读数正确，报警，显示一致。
3.2 PCB板上测试点的读数应符合其规格范围，且不得有异常信号，如短路、开路等。
3.3 整个PCBA可正常呼吸灯，并符合规格要求。
3.4 没有其他未列出的损坏、缺陷等。
三、检验过程1. 前检1.1 所有PCBA必须在生产前检查一遍，检查目的是发现潜在的问题。
1.2 前检应由生产人员进行，结果必须由质量控制人员审核和签字确认。
2. 初检2.1 初检应在PCBA生产完成后的第一时间进行。
2.2 初检应由一名质量控制人员进行，检查结果必须记录在检验表格上。
2.3 PCBA有任何一个不合格项，则PCBA必须送回生产部门重新制作。
3. 终检（出货前检验）3.1 终检是产品质量的最后一个把关，不得有任何疏漏。
3.2 所有产品必须经过严格的终检，通过检验后才能出货。
pcba检验标准 -回复
pcba检验标准-回复什么是PCBA检验标准？为什么需要检验标准？检验标准的应用范围是什么？如何制定有效的PCBA检验标准？这些问题将在下面的文章中进行详细讨论。
PCBA（Printed Circuit Board Assembly）检验标准是根据PCBA的工艺要求和安全性能制定的一套规范和指导原则。
PCBA是指将印刷电路板和组装件（包括元器件、插件、连接器等）进行焊接、组装和测试，形成一个完整的电子装配体的过程。
由于PCBA在电子产品的制造过程中起着非常重要的作用，因此确保其质量和可靠性对产品的最终性能和可持续发展至关重要。
PCBA检验标准的制定主要是为了实现以下几个目标。
首先，通过标准化的检验方法和程序，确保PCBA质量的一致性和稳定性，降低产品的缺陷率。
其次，通过合理的检验标准可以提高PCBA生产过程的效率，减少资源的浪费和重复劳动。
此外，检验标准还可以帮助企业改进生产工艺，优化生产流程，提高产品的可靠性和竞争力。
PCBA检验标准的应用范围非常广泛，涵盖了各个行业的电子产品制造。
无论是消费类电子产品，如手机、电视机等，还是工业设备、医疗设备等专业领域的电子产品，都需要进行PCBA检验。
此外，在军工领域，PCBA的质量和可靠性对战争装备的正常运行和作战力的发挥至关重要，因此对于军工产品更加严格的质量控制和检验要求。
制定有效的PCBA检验标准需要考虑多个因素。
首先，标准必须与PCBA的设计要求、工艺要求和使用环境相匹配。
只有确保标准的科学性和合理性，才能保证检验结果的可靠性和有效性。
其次，标准应该具备可操作性和可行性，易于实施和执行。
标准应该清晰明确地规定了检验的要点、程序和方法，以便操作人员能够正确理解和应用。
最后，标准还应该考虑到行业的最新发展和技术的进步，随时进行修订和更新，以适应不断变化的市场需求和品质要求。
总之，PCBA检验标准在电子产品制造中发挥着重要的作用。
通过制定和实施有效的检验标准，可以提高PCBA质量和可靠性，提高生产效率和生产流程的优化，并满足不同行业对于电子产品质量的要求。
PCBA性培训资料
PCBA性培训资料一、PCBA 简介PCBA 是 Printed Circuit Board Assembly 的缩写，即印刷电路板组装。
它是将电子元器件安装在印刷电路板上，并通过焊接等工艺使其成为一个具有特定功能的电子组件。
PCBA 广泛应用于各种电子设备中，如计算机、手机、家电、汽车电子等。
二、PCBA 生产流程PCBA 的生产流程大致可以分为以下几个主要步骤：1、设计原理图设计：确定电路的连接和功能。
PCB 布局设计：安排电子元器件在电路板上的位置。
2、制板制作 PCB 裸板：通过蚀刻、钻孔等工艺将电路图印制在基板上。
3、元器件采购根据 BOM（物料清单）采购所需的电子元器件。
4、贴片使用贴片机将表面贴装元器件（SMD）精确地安装在 PCB 板上。
5、插件手工或机器将插件元器件插入 PCB 板的相应孔位。
6、焊接采用回流焊或波峰焊等工艺将元器件焊接在 PCB 板上。
7、检测进行外观检查，确保元器件安装正确、无短路等缺陷。
功能测试，检测 PCBA 是否能正常工作。
8、清洗去除焊接过程中产生的助焊剂等残留物。
9、包装对合格的 PCBA 进行包装，以保护其在运输和存储过程中不受损坏。
三、PCBA 中的电子元器件1、电阻作用：限制电流、分压等。
常见类型：固定电阻、可变电阻。
2、电容作用：存储电荷、滤波、耦合等。
常见类型：电解电容、陶瓷电容、钽电容等。
3、电感作用：储存能量、滤波等。
常见类型：空心电感、磁芯电感。
4、二极管作用：单向导电、整流等。
常见类型：整流二极管、稳压二极管、发光二极管等。
5、三极管作用：放大信号、开关等。
常见类型：NPN 型三极管、PNP 型三极管。
6、集成电路（IC）作用：实现复杂的功能，如运算、控制等。
常见类型：微处理器、存储器、逻辑芯片等。
四、PCBA 焊接工艺1、回流焊原理：通过加热使焊膏熔化，实现元器件与 PCB 板的焊接。
优点：焊接质量高、效率高、适合表面贴装元器件。
PCBA半成品检验规范
PCBA半成品检验规范一、引言PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指将电子元器件焊接在印制电路板（PCB）上形成电路连接的工艺过程。
在生产过程中，对PCBA半成品的质量进行检验是至关重要的，这有助于确保最终产品的性能和可靠性。
本文将介绍PCBA半成品检验的规范和要求。
二、外观检验1. PCB外观检验PCB的外观检验包括检查表面是否平整，焊盘是否存在破损或变形等。
同时也需要检查PCB上的丝印是否清晰可辨，是否有缺陷。
2. 焊接质量检验焊接质量对于PCBA的性能至关重要。
在检验焊接质量时，需要注意以下几个方面：- 焊接质量：检查焊盘是否焊接牢固，是否存在焊虚焊接或焊接不良的情况。
- 焊剂残留：使用显微镜检查焊盘上是否有残留的焊剂，焊剂残留可能导致短路或影响信号传输。
- 焊点距离：检查焊盘上的焊点与焊盘之间的距离，确保符合设计规范。
三、功能性检验1. 电气测试通过电气测试检验PCBA半成品在工作电压下的电气性能。
常用的电气测试方法有：- 电阻测试：检查电路中的电阻值是否符合设计要求，以排除开路或短路现象。
- 绝缘测试：检查电路板之间的绝缘情况，以确保不会发生漏电或电容等问题。
- 高压测试：在一定电压下检查电路是否能正常工作，以验证其耐压能力。
2. 功能性测试根据PCBA半成品的设计要求，在实际工作环境中进行功能性测试。
测试人员需要根据产品规格书和功能说明书，进行各项功能的验证和测试，确保PCBA半成品的性能符合要求。
四、可靠性检验1. 热老化测试通过将PCBA半成品在高温条件下运行一段时间，检验其在长时期高温环境下的可靠性。
通常使用恒温箱进行热老化测试，测试样品应该在规定的温度下运行一定时间，并观察其性能和工作情况。
2. 冷热冲击试验冷热冲击试验用于检验PCBA半成品在温度变化及温度冲击下的可靠性。
将PCBA半成品暴露在高温和低温环境中交替，观察其在温度变化时是否存在问题，如焊接断裂、组件脱落等。
pcba测试检验标准
pcba测试检验标准PCBA测试检验标准。
PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指印刷电路板组装，是电子产品中不可或缺的一部分。
在PCBA制造过程中，测试检验是非常重要的环节，它可以确保PCBA的质量和可靠性。
本文将介绍PCBA测试检验的标准和方法，以便于制造商和工程师们更好地了解和应用。
首先，PCBA测试检验的标准主要包括以下几个方面：1. 外观检验，外观检验是PCBA测试的第一步，通过肉眼观察PCBA的焊接质量、元器件安装位置、焊盘是否有氧化等情况，以确保PCBA的外观符合要求。
2. 功能测试，功能测试是PCBA测试的关键步骤，通过应用电源和测试仪器对PCBA进行电气性能测试，包括电压、电流、信号等参数的测试，以验证PCBA的功能是否正常。
3. 环境试验，环境试验是为了验证PCBA在不同环境条件下的可靠性，包括高温、低温、湿热、振动等试验，以确保PCBA能够在各种恶劣环境下正常工作。
4. 可靠性测试，可靠性测试是为了验证PCBA在长时间工作后的稳定性和可靠性，包括老化测试、寿命测试等，以确保PCBA在使用寿命内能够保持良好的性能。
其次，PCBA测试检验的方法主要包括以下几种：1. 手工检验，手工检验是指通过人工对PCBA进行外观检查和功能测试，适用于小批量生产和定制产品。
2. 自动化测试，自动化测试是指通过测试设备和软件对PCBA进行全面的功能测试和可靠性测试，适用于大批量生产和标准化产品。
3. 抽样检验，抽样检验是指通过对PCBA进行抽样检测，以代表整个批次的质量水平，适用于中等规模生产和一般产品。
4. 定期检验，定期检验是指对PCBA进行定期的环境试验和可靠性测试，以确保PCBA的长期稳定性和可靠性，适用于长周期生产和高可靠性产品。
总之，PCBA测试检验是确保PCBA质量和可靠性的重要环节，制造商和工程师们应该根据标准和方法对PCBA进行全面的测试检验，以确保产品质量和客户满意度。
外发_PCBA稽核资料
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重工過程中使用的MSD元件是否根據它們的潮濕敏感等級進行儲存和使用?
2.15 Is there evidence to demonstrate that the control process in use for MSDs is effective and complies with J-STD-0033A?
1.2 Is the rework process and equipment used appropriate to meet established industry standards ? 是否採用適當的重工流程和設備使得它符合工業標準要求?
1.3 Is there a tracking system in place to monitor and limit the number of Reworks conducted on any given unique board serial number? 是否有追蹤系統監控和限制給定序列號板子的重工次數?
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Pass Percentage 80%
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23 16 70% 80%
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是否有證據表明MSD元件的制程管控是有效的並且符合J-STD-0033A要求？
2.16 Is there evidence that a board must be slow baked prior to MSD removal for when an MSD component is needed for failure analysis?
pcba生产工作内容
pcba生产工作内容一、物料清点1.1 对照物料清单，对所有物料进行清点，确保物料数量和种类与清单相符。
1.2 对物料进行外观检查，确保无破损、老化、潮湿等问题。
1.3 如有异常，及时上报并处理。
二、SMT贴片2.1 根据生产计划，准备相应的PCBA板卡和元器件。
2.2 使用SMT贴片机进行贴片操作，确保元器件正确、稳定地粘贴在PCBA板上。
2.3 对贴片后的PCBA板进行外观检查，确保无缺件、错件、虚焊等问题。
三、光学检测3.1 使用光学检测设备对PCBA板进行外观检测，包括元器件位置、极性、焊点质量等。
3.2 对检测出的缺陷进行记录和分析，及时采取相应措施进行处理。
四、ICT检测4.1 根据产品要求，使用ICT测试设备对PCBA板进行功能性检测。
4.2 对检测出的故障进行记录和分析，及时采取相应措施进行处理。
五、DIP插件5.1 根据生产计划，准备相应的插件元器件。
5.2 进行DIP插件操作，确保元器件正确、稳定地插装在PCBA板上。
5.3 对插装后的PCBA板进行外观检查，确保无缺件、错件等问题。
六、波峰焊6.1 使用波峰焊设备对PCBA板进行焊接处理，确保焊点质量和连接性良好。
6.2 对焊接后的PCBA板进行外观检查，确保无虚焊、短路等问题。
七、人工目测7.1 使用显微镜对PCBA板进行人工目检，确保无微小缺陷和潜在问题。
7.2 对目检出的缺陷进行记录和分析，及时采取相应措施进行处理。
八、通断检测8.1 使用万用表对PCBA板进行通断检测，确保线路连接正常，无断路或短路问题。
8.2 对检测出的故障进行记录和分析，及时采取相应措施进行处理。
pcba检验标准
pcba检验标准PCBA检验标准。
PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指印刷电路板组装，是电子产品制造过程中的一个重要环节。
为了确保PCBA产品的质量和稳定性，需要进行严格的检验。
本文将介绍PCBA检验的标准及相关内容。
首先，PCBA检验标准包括外观检验和功能性检验两部分。
外观检验主要是对PCBA产品的外观进行检查，包括焊接质量、元件安装位置、焊盘状态等。
而功能性检验则是对PCBA产品的功能进行测试，包括电气性能、信号传输、温度稳定性等。
在进行外观检验时，需要注意焊接质量是否良好，焊盘是否出现虚焊、短路等情况，元件安装位置是否准确，元件是否倒装、漏装等。
同时，还需要检查PCBA产品的外观是否完整，有无划痕、变形等情况。
而在进行功能性检验时，需要根据PCBA产品的设计要求，进行相应的测试。
例如，对于电源板，需要测试电压、电流是否稳定；对于通信板，需要测试信号传输是否正常；对于控制板，需要测试程序运行是否正常等。
除了以上提到的检验内容外，还需要根据PCBA产品的具体要求，进行特定的检验。
例如，对于在恶劣环境下使用的PCBA产品，还需要进行耐高温、耐低温、耐湿热等环境测试。
在进行PCBA检验时，需要严格按照相关的标准进行操作，以确保检验结果的准确性和可靠性。
同时，还需要使用专业的检验设备和工具，以提高检验效率和准确性。
总之，PCBA检验是确保产品质量的重要环节，需要严格按照标准进行操作，同时结合实际情况，进行全面的检验。
只有通过严格的检验，才能保证PCBA产品的质量和稳定性，满足客户的需求和期望。
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PCBAPCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称,也就是说PCB空板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程,简称PCBA .印刷电路板，又称印制电路板，印刷线路板，常使用英文缩写PCB（Printed ci rcuit board），是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。
由于它是采用电子印刷技术制作的，故被称为“印刷”电路板。
在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。
现在，电路面包板只是作为有效的实验工具而存在，而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了绝对统治的地位。
20世纪初，人们为了简化电子机器的制作，减少电子零件间的配线，降低制作成本等优点，于是开始钻研以印刷的方式取代配线的方法。
三十年间，不断有工程师提出在绝缘的基板上加以金属导体作配线。
而最成功的是1925年，美国的Charles Du cas 在绝缘的基板上印刷出线路图案，再以电镀的方式，成功建立导体作配线。
[1] 直至1936年，奥地利人保罗·爱斯勒（Paul Eisler）在英国发表了箔膜技术[1]，他在一个收音机装置内采用了印刷电路板；而在日本，宫本喜之助以喷附配线法“メタリコン法吹着配线方法(特许119384号)”成功申请专利。
[2]而两者中Paul Eisl er 的方法与现今的印刷电路板最为相似，这类做法称为减去法，是把不需要的金属除去；而Charles Ducas、宫本喜之助的做法是只加上所需的配线，称为加成法。
虽然如此，但因为当时的电子零件发热量大，两者的基板也难以配合使用[1]，以致未有正式的实用作，不过也使印刷电路技术更进一步。
1941年，美国在滑石上漆上铜膏作配线，以制作近接信管。
1943年，美国人将该技术大量使用于军用收音机内。
1947年，环氧树脂开始用作制造基板。
同时NBS开始研究以印刷电路技术形成线圈、电容器、电阻器等制造技术。
1948年，美国正式认可这个发明用于商业用途。
自20世纪50年代起，发热量较低的晶体管大量取代了真空管的地位，印刷电路版技术才开始被广泛采用。
而当时以蚀刻箔膜技术为主流[1]。
1950年，日本使用玻璃基板上以银漆作配线；和以酚醛树脂制的纸质酚醛基板（C CL）上以铜箔作配线。
[1]1951年，聚酰亚胺的出现，便树脂的耐热性再进一步，也制造了聚亚酰胺基板。
[1]1953年，Motorola开发出电镀贯穿孔法的双面板。
这方法也应用到后期的多层电路板上。
[1]印刷电路板广泛被使用10年后的60年代，其技术也日益成熟。
而自从Motorol a的双面板面世，多层印刷电路板开始出现，使配线与基板面积之比更为提高。
1960年，V. Dahlgreen以印有电路的金属箔膜贴在热可塑性的塑胶中，造出软性印刷电路板。
[1]1961年，美国的Hazeltine Corporation参考了电镀贯穿孔法，制作出多层板。
[1]1967年，发表了增层法之一的“Plated-up technology”。
[1][3]1969年，FD-R以聚酰亚胺制造了软性印刷电路板。
[1]1979年，Pactel发表了增层法之一的“Pactel法”。
[1]1984年，NTT开发了薄膜回路的“Copper Polyimide法”。
[1]1988年，西门子公司开发了Microwiring Substrate的增层印刷电路板。
[1] 1990年，IBM开发了“表面增层线路”（Surface Laminar Circuit，SLC）的增层印刷电路板。
[1]1995年，松下电器开发了ALIVH的增层印刷电路板。
[1]1996年，东芝开发了B2it的增层印刷电路板。
[1]就在众多的增层印刷电路板方案被提出的1990年代末期，增层印刷电路板也正式大量地被实用化，直至现在。
为大型、高密度的印刷电路板装配(PCBA, printed circuit board assembly)发展一个稳健的测试策略是重要的，以保证与设计的符合与功能。
除了这些复杂装配的建立与测试之外，单单投入在电子零件中的金钱可能是很高的 - 当一个单元到最后测试时可能达到25,000美元。
由于这样的高成本，查找与修理装配的问题现在比其过去甚至是更为重要的步骤。
今天更复杂的装配大约18平方英寸，18层；在顶面和底面有2900多个元件；含有6000个电路节点；有超过20000个焊接点需要测试。
在朗讯加速的制造工厂(N. Andover, MA)，制造和测试艺术级的PCBA和完整的传送系统。
超过5000节点数的装配对我们是一个关注，因为它们已经接近我们现有的在线测试(ICT, in circuit test)设备的资源极限(图一)。
我们现在制造大约800种不同的PCBA或“节点”。
在这800种节点中，大约20种在5000~6000个节点范围。
可是，这个数迅速增长。
新的开发项目要求更加复杂、更大的PCBA和更紧密的包装。
这些要求挑战我们建造和测试这些单元的能力。
更进一步，具有更小元件和更高节点数的更大电路板可能将会继续。
例如，现在正在画电路板图的一个设计，有大约116000个节点、超过5 100个元件和超过37800个要求测试或确认的焊接点。
这个单元还有BGA在顶面与底面，BGA是紧接着的。
使用传统的针床测试这个尺寸和复杂性的板，ICT一种方法是不可能的。
在制造工艺，特别是在测试中，不断增加的PCBA复杂性和密度不是一个新的问题。
意识到的增加ICT测试夹具内的测试针数量不是要走的方向，我们开始观察可代替的电路确认方法。
看到每百万探针不接触的数量，我们发现在5000个节点时，许多发现的错误(少于31)可能是由于探针接触问题而不是实际制造的缺陷(表一)。
因此，我们着手将测试针的数量减少，而不是上升。
尽管如此，我们制造工艺的品质还是评估到整个PCBA。
我们决定使用传统的ICT与X射线分层法相结合是一个可行的解决方案。
基材基材普遍是以基板的绝缘部分作分类，常见的原料为电木板、玻璃纤维板，以及各式的塑胶板。
而PCB的制造商普遍会以一种以玻璃纤维、不织物料、以及树脂组成的绝缘部分，再以环氧树脂和铜箔压制成“黏合片”（prepreg）使用。
而常见的基材及主要成份有：FR-1 ──酚醛棉纸，这基材通称电木板（比FR-2较高经济性）FR-2 ──酚醛棉纸，FR-3 ──棉纸（Cotton paper）、环氧树脂FR-4 ──玻璃布（Woven glass）、环氧树脂FR-5 ──玻璃布、环氧树脂FR-6 ──毛面玻璃、聚酯G-10 ──玻璃布、环氧树脂CEM-1 ──棉纸、环氧树脂（阻燃）CEM-2 ──棉纸、环氧树脂（非阻燃）CEM-3 ──玻璃布、环氧树脂CEM-4 ──玻璃布、环氧树脂CEM-5 ──玻璃布、多元酯AIN ──氮化铝SIC ──碳化硅金属涂层金属涂层除了是基板上的配线外，也就是基板线路跟电子元件焊接的地方。
此外，不同的金属也有不同的价钱，不同的会直接影响生产的成本；不同的金属也有不同的可焊性、接触性，也有不同的电阻阻值，也会直接影响元件的效能。
常用的金属涂层有：铜锡厚度通常在5至15μm[4]铅锡合金（或锡铜合金）即焊料，厚度通常在5至25μm，锡含量约在63%[4]金一般只会镀在接口[4]银一般只会镀在接口，或以整体也是银的合金[编辑] 线路设计印制电路板的设计是以电子电路图为蓝本，实现电路使用者所需要的功能。
印刷电路板的设计主要指版图设计，需要内部电子元件、金属连线、通孔和外部连接的布局、电磁保护、热耗散、串音等各种因素。
优秀的线路设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。
简单的版图设计可以用手工实现，但复杂的线路设计一般也需要借助计算机辅助设计（CAD）实现，而着名的设计软件有AutoCAD、OrCAD、P owerPCB、FreePCB等。
基本制作根据不同的技术可分为消除和增加两大类过程。
[编辑] 减去法减去法（Subtractive），是利用化学品或机械将空白的电路板（即铺有完整一块的金属箔的电路板）上不需要的地方除去，余下的地方便是所需要的电路。
丝网印刷：把预先设计好的电路图制成丝网遮罩，丝网上不需要的电路部分会被蜡或者不透水的物料覆盖，然后把丝网遮罩放到空白线路板上面，再在丝网上油上不会被腐蚀的保护剂，把线路板放到腐蚀液中，没有被保护剂遮住的部份便会被蚀走，最后把保护剂清理。
感光板：把预先设计好的电路图制在透光的胶片遮罩上（最简单的做法就是用打印机印出来的投影片），同理应把需要的部份印成不透明的颜色，再在空白线路板上涂上感光颜料，将预备好的胶片遮罩放在电路板上照射强光数分钟，除去遮罩后用显影剂把电路板上的图案显示出来，最后如同用丝网印刷的方法一样把电路腐蚀。
刻印：利用铣床或雷射雕刻机直接把空白线路上不需要的部份除去。
加成法加成法（Additive），现在普遍是在一块预先镀上薄铜的基板上，覆盖光阻剂（D /F)，经紫外光曝光再显影，把需要的地方露出，然后利用电镀把线路板上正式线路铜厚增厚到所需要的规格,再镀上一层抗蚀刻阻剂－金属薄锡，最后除去光阻剂（这制程称为去膜），再把光阻剂下的铜箔层蚀刻掉。
积层法[1] 积层法是制作多层印刷电路板的方法之一。
是在制作内层后才包上外层，再把外层以减去法或加成法所处理。
不断重复积层法的动作，可以得到再多层的多层印刷电路板则为顺序积层法。
内层制作积层编成（即黏合不同的层数的动作）积层完成（减去法的外层含金属箔膜；加成法）钻孔减去法Panel电镀法全块PCB电镀在表面要保留的地方加上阻绝层（resist，防以被蚀刻）蚀刻去除阻绝层Pattern电镀法在表面不要保留的地方加上阻绝层电镀所需表面至一定厚度去除阻绝层蚀刻至不需要的金属箔膜消失加成法令表面粗糙化完全加成法（full-additive）在不要导体的地方加上阻绝层以无电解铜组成线路部分加成法（semi-additive）以无电解铜覆盖整块PCB在不要导体的地方加上阻绝层电解镀铜去除阻绝层蚀刻至原在阻绝层下无电解铜消失增层法增层法是制作多层印刷电路板的方法之一，顾名思义是把印刷电路板一层一层的加上。
每加上一层就处理至所需的形状。
[编辑] ALIVH[1]ALIVH（Any Layer Interstitial Via Hole，Any Layer IVA）是日本松下电器开发的增层技术。
这是使用芳香族聚酰胺（Aramid）纤维布料为基材。
把纤维布料浸在环氧树脂成为“黏合片”（prepreg）雷射钻孔钻孔中填满导电膏在外层黏上铜箔铜箔上以蚀刻的方法制作线路图案把完成第二步骤的半成品黏上在铜箔上积层编成再不停重覆第五至七的步骤，直至完成B2it[1]B2it（Buried Bump Interconnection Technology）是东芝开发的增层技术。