焊接过程中的芯片植锡步骤
手机植锡的技巧和方法
手机植锡的技巧和方法 Revised as of 23 November 2020手机植锡的技巧和方法下面我向大家介绍我本人在手机维修中拆焊BGAIC的技巧和方法，欢迎大家共同探讨。
让新手轻松成为高手！！一植锡工具的选用１．植锡板市售的植锡板大体分为两类：一种是把所有型号都做在一块大的连体植锡板上；另一种是每种IC一块板，这两种植锡板的使用方式不一样。
连体植锡板的使用方法是将锡浆印到IC上后，就把植锡板扯开，然后再用热风枪吹成球。
这种方法的优点是操作简单成球快，缺点是１．锡浆不能太稀。
２．对于有些不容易上锡的IC例如软封的flash 或去胶后的cpu，吹球的时候锡球会乱滚，极难上锡３．一次植锡后不能对锡球的大小及空缺点进行二次处理。
４．植锡时不能连植锡板一起用热风枪吹，否则植锡板会变形隆起，造成无法植锡。
小植锡板的使用方法是将IC固定到植锡板下面后，刮好锡浆后连板一起吹，成球冷却后再将IC 取下。
它的优点是热风吹时植锡板基本不变形，一次植锡后若有缺脚或锡球过大过小现象可进行二次处理，特别适合新手使用。
我本人平时就是使用这种植锡板，以下我们介绍的方法都是使用这种植锡板。
２．锡浆建议使用瓶装的进口锡浆，多为公斤一瓶。
颗粒细腻均匀，稍干的为上乘。
不建议买那种注射器装的锡浆。
在应急使用中，锡浆也可自制，可用熔点较低的普通焊锡丝用热风枪熔化块，细砂轮磨成粉末状后，然后用适量助焊剂搅拌均匀后使用。
３．刮浆工具这个没有什么特殊要求，只要使用时顺手即可。
我们是使用GOOT那种六件一套的助焊工具中的扁口刀。
有的朋友用一字起子甚至牙签都可以，只要顺手就行。
４．热风枪最好使用有数控恒温功能的热风枪，去掉风咀直接吹焊。
我们是使用天目公司的９５０热风枪。
５．助焊剂我们是使用天目公司出售的‘焊宝乐’，外形是类似黄油的软膏状。
优点是１．助焊效果极好。
２．对IC和PCB没有腐蚀性。
３．其沸点仅稍高于焊锡的熔点，在焊接时焊锡熔化不久便开始沸腾吸热汽化，可使IC和PCB的温度保持在这个温度－－这个道理和我们用锅烧水道理一样，只要水不干，锅就不会升温烧坏。
芯片植锡技巧
芯片植锡技巧嗨，各位电子爱好者们！今天我想跟大家唠唠芯片植锡这个事儿。
这可真是个技术活，就像给芯片穿上一件精致又合身的锡衣，容不得半点马虎。
我有个朋友叫小李，他刚接触芯片维修的时候，对植锡那是一窍不通。
有一次，他拿着一个损坏的芯片，就像捧着个烫手山芋，不知所措。
我就跟他说：“兄弟，这芯片植锡啊，就像给一个超级小的模特量身定制一件金属礼服。
”他一脸疑惑地看着我，那表情就像是在说：“你这说的啥呀？”咱先说说工具吧。
植锡的工具那可不能凑合。
你得有个好的植锡网，这就好比是裁缝的裁剪模板。
植锡网的孔要整齐、细密，就像一个个排列有序的小窗户。
要是植锡网质量不好，那可就完蛋了，就像用破了洞的模板做衣服，做出来的锡球肯定不规整。
我见过有人为了省钱，买那种便宜的植锡网，结果呢？植出来的锡就像歪瓜裂枣似的，根本没法用。
这时候你能怪谁呢？只能怪自己贪小便宜啊！再就是锡浆，这锡浆就像是做衣服的布料。
你得选那种质地均匀、细腻的锡浆。
有些锡浆啊，粗得像沙子一样，你想啊，这样的锡浆怎么能做出漂亮的锡球呢？就好比你用粗糙的麻布袋料去做晚礼服，那能好看吗？不可能的呀！我跟小李说这个的时候，他还不信。
他拿了一种很便宜的锡浆就开始试，结果植出来的锡，不是多一块就是少一块，那芯片看起来就像个满脸麻子的人，惨不忍睹。
他当时就大喊：“哎呀，我这是造了什么孽啊！”接下来就是实际操作啦。
在给芯片植锡之前，得把芯片清理干净，这就像给模特洗澡一样，得把身上的脏东西都去掉。
芯片上要是有残留的焊锡或者杂物，那锡就附着不好。
我记得有一次，我没仔细清理芯片，就急着植锡，结果呢？锡球就像一个个调皮的小孩，根本不听话，东倒西歪的。
这时候我就想，我这不是自己给自己找麻烦吗？把植锡网对准芯片的时候，那可得小心翼翼的。
这就像给模特穿衣服，要对得整整齐齐的。
如果稍微偏一点，那植出来的锡球位置就不对了。
我给小李示范的时候，他眼睛瞪得大大的，说：“原来这么讲究啊！”我就说：“那可不，这芯片植锡就像搞艺术创作一样，一点都不能含糊。
BGA芯片植球作业指导书
通 用 指 导 书
作 业 过 程 焊点检查、清洗： 1、（放大镜）检查已回流芯片的焊点，应无假焊 、连焊、偏移、锡裂及锡球脱落等现象。 2、有脏污的要清洗干净。 对不同芯片要做相应标示，防止混料。 3、 不良芯片要重新进行清洗步骤操作或进行热风 回流修理。 4、 完成后，将芯片装于真空包装袋中，并密封 好，同时包装好后的芯片应做好相应标识 物 料 名 称 数量 设备、工装、工具、辅料 热风枪、烙铁+烙铁架 金属镊子、刀片 焊锡丝、棉签、碎棉布、酒精（异丙醇） 防静电橡胶指套、防静电手套 拟 制 日 期 2015/8/8 审 核 日 期 批 准 日 期 数量 各1 各1
取刮片将锡膏集中于刮片顶端的其中一面刮片有锡膏的一面朝下沿着网板上的网孔从左到右进行刮刷刷锡膏过程中要保证芯片上每个焊盘应都有丝印到锡膏且均匀一致
BGA 植 球 作 业 指 导 书
文件编号 站 名 SOP-DIP-050 BGA芯片植球 作 步骤 1 2 做好防静电措施 领取所需物料、工具、设备和辅料并摆放； 准 备 内 容 业 前 准 平 备 要 符合《装配通用工艺规范》要求 1、摆放应符合5S要求； 2、热风枪及烙铁的使用符合《装配通用工艺规范》 求 台 通 用
5
少许 少许
3
用万用表测量烙铁头的接地电阻。插上电源，预热 1、烙铁头的接地电阻≤5Ω ； 1分钟后，用温度测试仪测量烙铁温度；之后需填 2、烙铁温度为330±10℃； 写《烙铁温度记录表》。 3、海绵块应有充足的水分，若没有，请及时浸湿海棉 作 业 过 程 操 作 要 求 1、对于刚刚从PCB板上拆下的芯片，可省略芯片预热步骤， 直接植球。 2、对于预热后24小时之内不植球的芯片，需放回真空包装袋 或干燥箱中保存。 3、整个作业过程中操作人员必须佩戴两只防静电手套，禁止 用裸手拿取芯片 1、焊盘清洁过程中用刀头烙铁、镊子辅助，请不要将镊子尖 头部位接触芯片焊盘以防损伤。 2、用放大镜检查时调整放大镜的放大倍数，使芯片焊盘清晰 可见，确保所有焊盘已清洗干净。 3、电烙铁在清除芯片焊锡或芯片底填胶时，不能用力按压芯 片，同时防止长时间的高温加热损坏芯片。 操 作 内 容 芯片预热：芯片预热是为了去除芯片中的潮气的目 的，避免芯片在植球过程中损坏（鼓起、开裂）。 1、芯片均匀铺开放于烘烤箱中，温度设置为120 ℃，时间为8小时。 2、烤箱烘烤时间到后，将芯片取出，保存放置在 真空包装袋中保存。 清洁芯片焊盘： 1、用刀头电烙铁清除芯片上残留的焊锡和底填胶, 如焊锡较多可用吸锡编织线清除多余的焊锡。 2、将已清除干净的芯片用酒精清洗，同时可用毛 刷、牙刷等予以辅助 3、（用放大镜）对芯片的焊盘进行检查，确认芯 片表面平整且无残留底填胶。 4、对清洗干净的芯片用离子风枪吹干。 刷锡膏： 1、 选择与芯片焊盘形状相同的网板上的网孔，然 后将该芯片放入手工印刷网板中进行定位，确保芯 片焊盘与网板上的网孔一一对应，否则部分焊盘会 漏印。 2、 将固定好的芯片网板平放，用高温胶将其粘贴 好，同时检查粘贴完的芯片有无位移。 3、 取刮片将锡膏集中于刮片顶端的其中一面，刮 片有锡膏的一面朝下，沿着网板上的网孔从左到右 进行刮刷，刷锡膏过程中要保证芯片上每个焊盘应 都有丝印到锡膏且均匀一致。 4、 将网板上的多余锡膏用棉签轻轻擦出 ，平、 刷锡膏时，要保证每个网孔的锡膏都有刷到位，如有未刷 到位可局部再刷一遍。 2、 每刷完一至二遍，应注意清除网板面向芯片一面的残留助 焊膏。
BGA芯片植锡球
BGA芯片植锡球一、BGA芯片植锡球的概述BGA芯片植锡球是贴装BGA芯片的关键步骤之一，也是保障BGA芯片性能稳定和可靠性的重要环节。
BGA芯片的正常工作需要有一定数量的金属锡球，这些锡球通过植在芯片焊盘上形成粘结的焊点，使芯片与PCB板之间形成电气连接和机械固定。
植锡球的数量和规格对芯片的性能影响很大，要求植锡球的密度和间距均匀，规格一致性高，质量稳定可靠，才能满足高速数据传输、高性能计算等领域对芯片的高要求。
二、BGA芯片植锡球的制造技术BGA芯片植锡球的制造技术是指将一定规格、材料、工艺要求的锡合金原料加工成一定大小、形状、表面处理的锡球，然后将这些锡球通过特殊的机械、光学、电子等工艺手段精准植在BGA芯片的焊盘上，形成一定数量、规格、密度、间距的焊接连接点。
1.锡球制备技术锡球的制备可以采用多种工艺方法，如打圆、打平、轧圆、旋转、自生、流化床等。
其中最为常用的是打圆工艺，其工艺流程如下：（1）将锡合金料按比例混合，然后将锡合金料加热至一定温度，使其液化并混合均匀。
（2）然后通过一定的工艺手段，将锡合金液体一滴一滴滴落在窄沟、背胶、臂板等预置好模具上，随着液滴的滑落，液滴表面张力使其呈球形。
（3）待锡球形成后，将模具加热至一定温度，再通过震动、摇晃等方式使锡球自由落入容器中，然后进行清洗、筛选、分级等处理，得到符合要求的锡球。
2.锡球植入技术锡球植入技术是指将制备好的锡球精准地植在BGA芯片的焊盘上，形成物理焊接，埋在胶层的下面，使整个BGA芯片与PCB板紧密结合。
锡球植入技术的工艺流程如下：（1）将准备工作好的BGA芯片和PCB板分别放在工作平台上，移动台与控制器通过软件控制，使BGA芯片和PCB板精确定位，使其焊盘之间重合。
（2）锡球植入机根据设定的植球参数，启动机器，将一定数量、规格的锡球以一定的速度、频率、时间等参数植入BGA芯片焊盘上，形成焊点。
（3）检测焊接后的芯片，剥离贴片时检查植球数量、排列是否符合要求，经过专业检测合格后，就可以继续进行下一步的BGA贴装环节。
手机植锡的技巧和方法(活动za)
手机植錫的技巧和方法分类：手机维修举报字号订阅下面我向大家介绍我本人在手机维修中拆焊的技巧和方法，欢迎大家共同探讨。
让新手轻松成为高手！！一植锡工具的选用１．植锡板市售的植锡板大体分为两类：一种是把所有型号都做在一块大的连体植锡板上。
另一种是每种一块板，这两种植锡板的使用方式不一样。
连体植锡板的使用方法是将锡浆印到上后，就把植锡板扯开，然后再用热风枪吹成球。
这种方法的优点是操作简单成球快，缺点是１．锡浆不能太稀。
２．对于有些不容易上锡的例如软封的或去胶后的，吹球的时候锡球会乱滚，极难上锡３．一次植锡后不能对锡球的大小及空缺点进行二次处理。
４．植锡时不能连植锡板一起用热风枪吹，否则植锡板会变形隆起，造成无法植锡。
小植锡板的使用方法是将固定到植锡板下面后，刮好锡浆后连板一起吹，成球冷却后再将取下。
它的优点是热风吹时植锡板基本不变形，一次植锡后若有缺脚或锡球过大过小现象可进行二次处理，特别适合新手使用。
我本人平时就是使用这种植锡板，以下我们介绍的方法都是使用这种植锡板。
２．锡浆建议使用瓶装的进口锡浆，多为公斤一瓶。
颗粒细腻均匀，稍干的为上乘。
不建议买那种注射器装的锡浆。
在应急使用中，锡浆也可自制，可用熔点较低的普通焊锡丝用热风枪熔化块，细砂轮磨成粉末状后，然后用适量助焊剂搅拌均匀后使用。
３．刮浆工具这个没有什么特殊要求，只要使用时顺手即可。
我们是使用那种六件一套的助焊工具中的扁口刀。
有的朋友用一字起子甚至牙签都可以，只要顺手就行。
４．热风枪最好使用有数控恒温功能的热风枪，去掉风咀直接吹焊。
我们是使用天目公司的９５０热风枪。
５．助焊剂我们是使用天目公司出售的‘焊宝乐’，外形是类似黄油的软膏状。
优点是１．助焊效果极好。
２．对和没有腐蚀性。
３．其沸点仅稍高于焊锡的熔点，在焊接时焊锡熔化不久便开始沸腾吸热汽化，可使和的温度保持在这个温度－－这个道理和我们用锅烧水道理一样，只要水不干，锅就不会升温烧坏。
６．清洗剂用天那水最好，天那水对松香助焊膏等有极好的溶解性，不能使用溶解性不好的酒清。
1.植锡
4）将热风枪风嘴去掉，把风量调至稍小，调节温度至 330~340℃。开始时，将风嘴斜对着BGA IC、由远极近、并逐 渐改变方向，最终使风嘴正对IC并保持1～2cm距离。在对IC加 热过程中，应注意用镊子固定植锡板和IC防止错位，且风嘴应 不断移动保证均匀加热。出现均匀的锡珠后稍停，取下植锡板。 5）首先在IC有引脚的一面涂上适量焊宝植锡情况，如果植锡不均匀，需用电烙铁补植。 如果植锡板与BGA IC不完全配套，但植锡孔能与BGA IC引脚 配套，可以分成几部分植锡。
植锡
1）首先在BGA IC表面加适量焊宝，用电烙铁尖轻触引脚， 并带动由此产生的锡球在引脚上滚动以清除焊锡。然后将IC置 于清洗剂（酒精或三氯甲烷）内清洗。最后用放大镜检查引脚 清理情况，晾干待用。
2）首先找出与BGA IC对应的植锡板。然后将BGA IC引脚向上， 用双面胶固定BGA IC于手机维修平台上。最后将植锡板与BGA IC引脚对齐，并用铁夹固定。 3）用刮刀将适量锡膏用力刮压到植锡板上，使之均匀地填 充于植锡板小孔中，并用卫生纸或棉球将植锡板上残留锡膏擦 掉。
两种BGA植球技术：助焊膏、锡膏的详细用法介绍
两种BGA植球技术：助焊膏、锡膏的详细用法介绍今天给大家介绍两种BGA植球技术，其中一种方法与前面讨论的锡膏锡球相同，即只是用了锡膏代替助焊膏。
但是，锡膏的性能特征与助焊膏的性能特征非常不同。
当温度上升到熔点时，助焊膏会变成液体，锡球很容易随液体流走；加上助焊膏可焊性相对较差，不是真正意义上的焊锡，所以更多的时候采用的是锡膏锡球的方法。
前提是这两种方法都可以用植球座的专用工具完成。
锡膏锡球方法的具体步骤如下：1。
首先准备植球工具——植球座。
使用酒精清洗并干燥烘干，以便锡球顺利滚动。
2。
将预先准备好的BGA芯片放在植球座上，定位好；3。
将锡膏加热后，将其均匀搅拌，然后均匀地倒在刮刀上；4。
将锡膏印刷框架放在定位好的基座上并印刷锡膏。
尽量控制刮刀的角度，强度和速度。
完成后，小心取下锡膏印刷框架。
5。
确认BGA上的每个焊盘均匀地印有锡膏，然后放置锡球框，然后放置锡球，摇动植球座，让锡球滚入网孔中以确认每个网格都有一个锡球后可以收好锡球并脱板；6。
从基座上取下刚植好球的BGA进行加热。
最好使用回流焊。
如果量少，也可以使用热风枪。
这样完成了bga植球。
BGA植球技术的另一种方法：助焊膏锡球的方法，这种方法的操作步骤是：前两步与上一种方法相同，第三步和第四步是结合到一个步骤中，用刷子直接粘上助焊膏，不需要钢网印刷，直接均匀涂刷到BGA的焊盘上。
其他步骤与锡膏锡球的操作方法一致。
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芯片植球通用操作指导书 V1.0
产品名称所有芯片 工序 芯片植球作业 文件编号/版本 xxxxxx-V1.0 页数 1/1拟 制 刘 刚 批 准作 业 过 程步骤作 业 内 容操 作 要 求图片/说明1清洁芯片在芯片焊点处加助焊剂，用烙铁清洁表面焊锡,用棉签沾少量酒精清洁焊盘，保证芯片焊盘平整;2 清洁钢网 清洁钢网上残留焊锡和助焊剂，保证所有网孔无阻塞;3芯片焊脚和网孔对准 将芯片平贴于钢网上，并检查芯片焊盘与钢网孔是否存在偏移等不良情况;4涂布锡膏压住钢网，用刀片在钢网表面涂布锡膏，保证每个网孔都填满锡膏，并清除网孔外其他位置的锡膏;5加热风枪高度2cm 左右，用镊子压住钢网，不能太用力，以免锡球被挤压连焊。
用小枪从外到内加热，直至锡膏变成锡球，呈金属光泽;6修整锡膏融化冷却后，钢网焊盘有不平整的地方，用刀片削平后，再涂布一层锡膏后加热熔化，保证焊盘表面锡球颗粒大小相等;7拆取1、植球完成待芯片温度降低到80℃左右，锡球凝固成型后轻缓将芯片从钢网取下，取拆芯片要避免强行与钢网分离，避免损坏芯片与钢网; 2、分离后检查芯片外观，符合要求后芯片锡球位置加少量助焊剂，将锡球吹平整均匀，此时以焊盘熔化为准，统一将外观助焊剂清理干净;8检查1、发现同一芯片有3个焊盘锡球大小不符合要求时，可将焊盘清理后用标准锡珠进行补点,2、如超过3点锡珠不符合要求,重复1步骤重新植锡,同一芯片植球不得超过三次,否则做报废处理。
芯片外观标准：1、焊盘表面外观无龟裂、烧焦、吹黑情况出现2、焊盘正常无脱落，芯片焊盘锡球颗粒大小均匀物 料 名 称数量设备、工装、工具、辅料数量待植锡芯片若干 防静电手套、焊锡膏、助焊剂、棉签、眼睛布、酒精少许 植锡钢网 1片 台式热风枪1台/人电烙铁（配尖或刀形烙铁头）、烙铁架1台/人。
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芯片植锡球
这是一个刚拆下来的BGA芯片，残余的锡球杂乱无章要重新植锡球才可以正常使用。
先准备一卷双面胶带，这种胶带在文具店可以买到。
撕下一小条双面胶带，并将胶带贴在工作台上。
将胶带背面的油性纸撕掉。
通过双面胶将芯片粘在工作台上
在芯片上刷一薄层焊膏
用刀头烙铁刮掉焊盘上的残余焊锡
除锡后的芯片上有残余焊膏等杂物，用洗板水洗掉杂物。
用毛刷刷芯片
清洗后的芯片就很干净了。
在芯片上均匀地刷一薄层焊膏。
注意：焊膏不能太厚，要刷得均匀
否则多出来的焊膏会通过钢网小孔溢出来，影响锡球排列
将钢网对齐叠放在芯片上
将芯片边缘的多余焊膏擦干净，以防粘锡球。
擦芯片必须到位，否则锡球会粘到芯片边缘，影响工作效率。
用小勺将锡球弄到钢网上
钢网的每个小孔都要被锡球覆盖
晃动钢网，让多余的锡球滑落到小碗里
通过处理，钢网的每个小孔里都应有一个锡球，不能多，也不能少锡球准确定位后，可以用雷科BGA返修台加热，使锡球熔化并粘到焊盘上
如果是雷科902、雷科903、雷科906、雷科916型BGA返修台，如下图所示放好芯片
如果是雷科908型BGA返修台，如下图所示摆好芯片。
正确设定温度
等待。
大概3分钟左右
加热完成
关掉电源开关
将芯片放到一边冷却。
用洗板水清洗浸泡，然后取下钢网，清理多余的锡球
BGA芯片植球完毕。
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