锡膏颗粒的大小对焊接的影响
锡膏颗粒标号对应的焊盘间距_概述及解释说明
锡膏颗粒标号对应的焊盘间距概述及解释说明1. 引言1.1 概述锡膏颗粒标号是指在电子焊接过程中使用的焊膏颗粒的尺寸标识。
它通常表示为一个数字，例如型号为35的锡膏表示每克含有35万个颗粒。
而焊盘间距则是指PCB板上相邻两个焊盘之间的距离。
在电子制造工艺中，选择合适的锡膏颗粒标号以及调整对应的焊盘间距是确保焊接质量稳定和提高电路可靠性所必需的关键步骤。
1.2 文章结构本文分为五个主要部分。
引言部分首先概述了文章所探讨的主题，然后介绍了文章的结构以及各部分内容，最后明确了本文的目的和意义。
1.3 目的本文旨在探讨并解释锡膏颗粒标号与焊盘间距之间的关系，并通过相关实验研究来验证其影响。
同时，本文还将详细阐述如何根据具体需求选择合适的锡膏颗粒标号并进行焊盘间距调整，并分享常见问题和解决方案。
最后，通过总结和展望，为未来研究和实践提供指导和启示。
以上是文章“1. 引言”部分的内容。
2. 正文：2.1 锡膏颗粒标号的概念锡膏颗粒标号是指锡膏中所含颗粒的大小分类，通常以数字或字母表示。
锡膏颗粒标号是衡量锡膏中金属颗粒尺寸的重要指标，主要用于描述锡膏的流动性和间距能力。
一般来说，较小的数字或字母表示较小的颗粒尺寸。
2.2 锡膏颗粒标号与焊盘间距的关系锡膏颗粒标号与焊盘间距之间存在一定的关系。
较大的锡膏颗粒标号通常对应着更大的金属颗粒尺寸，这会使得焊盘间距增大。
相反，较小的锡膏颗粒标号则意味着更小的金属颗粒尺寸，从而使得焊盘之间可以更接近。
2.3 锡膏颗粒标号对焊接质量的影响不同大小的锡膏颗粒标号对焊接质量有着不同程度的影响。
较小尺寸的锡膏颗粒可以提供更好的润湿性能和高精度的焊点形成，适用于焊接密集度较高的电子元件。
而较大尺寸的锡膏颗粒则可能会引发浸润不良、短路以及焊点过多等问题，降低焊接质量。
因此，在实际应用中，选择合适大小的锡膏颗粒标号非常重要。
根据具体需求和焊接要求来选择合适大小的锡膏颗粒标号，可以在一定程度上影响焊盘间距以及最终的焊接质量。
焊锡膏颗粒的标准对焊接的作用
锡膏分类和网目及尺寸对应表如下：
锡膏颗粒类型
网目
尺寸
Ⅰ类-100/+200
100目(150um)
0.0059"
Ⅱ类-200/+325
200目(75um)
0.0030"
Ⅲ类-325/+500
325目(45um)
0.0018"
Ⅳ类-4;
锡膏颗粒越大，充填间隙的助焊液越多，还原氧化的能力也越好。颗粒越小，总的表面积越大，颗粒排列越紧密，助焊剂相对会少一些，对焊接时还原氧化物比较不利。
Ⅴ类-500/+635
500目(25um)
0.0010"
锡膏颗粒的大小对焊接有极大的影响，尺寸大的情况下颗粒之间存在的间隙随之增大，充填间隙的助焊液比例也会增加。这有助于焊接时更好的去除氧化物，但是金属含量不足会对吃锡造成影响。金属颗粒比较小时，颗粒之间排列比较紧密，金属含量增加对焊锡膏的印刷以及形成合金会有帮助，但是金属表面积也会增加，氧化物也随之增加。锡膏颗粒越细对锡膏印刷性有利，因间隙小，细颗粒内的助焊剂含量比大颗粒的要少。锡膏颗粒尺寸的大小是通过网目数决定的，单位内的网目数量越多颗粒越细。
回流焊接用锡膏的成分和特性
回流焊接用锡膏的成分和特性锡膏主要由金属粉未、助焊剂均匀混合组成.根据用途不同,金属粉未通长由锡(Sn)、铅(Pb)银锡膏主要由金(Ag)、铜(Cu)、铟(In)等两种或两种以上的金属组成的混合物,金属粉未的细度通长在20um~75um之间.金属粉未是锡膏中的主要成份,也是装联焊接后的存留物.金属颗粒占整个锡膏体积的50%,约占锡膏总质量的90%左右.助焊剂是金属粉未的载体,它由活性剂、松香、溶剂、触变剂和悬浮剂等组成,其作用是:活性剂:去除金属表面的氧化物松香: 1)清除焊盘与锡膏本身的氧化层2)保护焊接后的合金不再氧化3)减少焊接中焊料表面的张力,促进焊料的润湿和扩散.溶剂:溶解锡膏中的固形成份,给锡膏带来流动性.触变剂:防止锡粉颗粒的分部,提高锡膏的印刷性,可降低锡膏印刷时的粘度.高可靠性锡膏成份与特性的分类2.锡膏的使用注意事项在印刷过程中对锡膏的选用是很重要的环节,选择锡膏应注意以下几点:2.1锡膏的金属成份和含量根据工艺的要求和零件能承受的温度来选择不同熔点的锡膏,锡膏的熔点由合金成份来决定.对于smt来说,一般选择Sn63、Sn62、Sn60的合金,它的熔点在179~184之℃间.目前我们使用的锡膏主要是Sn63/Pb37合金,这种合金最大的优点就是共晶.在温度达到183℃时,会毫不拖泥带水的成为液态锡,中间不存在固液态共存的现像.可有效的减少两端焊锡拉力失衡现像.锡膏中金属含量决定焊接合金的尺寸.随着金属含量的增加.焊接合金的尺寸也在增加.但是在相同的粘度下,随着金属含量的增加,焊料的短路和桥接也相对增加.金属含量对回流后合金的影响厚度(英寸)金属含量% 锡膏回流焊后合金90 0.009 0.004585 0.009 0.003580 0.009 0.002575 0.009 0.0020回流焊接后要求焊端与焊盘焊接要牢固.焊量饱满并在零件焊端方向上有1/3~2/3的爬锡高度.为了满足焊点焊锡量的要求,通长选用85~92%的锡膏,锡膏内金属的含量在90%左右时,使用的效果最好.2.2锡膏的金属粉未形状锡膏的金属粉未是在惰性气体中将熔融的焊料雾化而制成的微细粒状金属.锡膏中金属粉未的颗粒有三种形状:即球形、近球形和不定形,.在相同的质量下,球形的表面积是最小的.表面积越小被氧化的可能性便越小,越小的氧化便对焊接越有利.不定形颗粒没有明显的形状和细度,这种锡膏有较大的表面氧化比,故焊接性能较差,近球形则介于两者之间.所以应选择球形或近球形的锡膏.2.3锡膏的金属颗粒的尺寸锡膏颗粒的大小对焊接有极大的影响,尺寸大的情况下颗粒之间存在的间隙随之增大,充填间隙的助焊液比例也会增加.这有助于焊接时更好的去除氧化物,但是金属含量不足会对吃锡造成影响.金属颗粒比较小时,颗粒之间排列比较紧密,金属含量增加对锡膏的印刷以及形成合金会有帮助,但是金属表面积也会增加,氧化物也随之增加.颗粒越细对锡膏印刷性有利,因间隙小,细颗粒内的助焊剂含量比大颗粒的要少.锡膏颗粒尺寸的大小是通过网目数决定的,单位内的网目数量越多颗粒越细.锡膏分类和网目及尺寸类型网目尺寸Ⅰ类 -100/+200 100目(150um) 0.0059 "Ⅱ类 -200/+325 200目(75 um) 0.0030"Ⅲ类 -325/+500 325目(45um) 0.0018"Ⅳ类 -400/+500 400目(38um) 0.0015"Ⅴ类 -500/+635 500目(25um) 0.0010"600目(20um) 0.0008"颗料越大,充填间隙的助焊液越多,还原氧化的能力也越好.颗粒越小,总的表面积越大,颗粒排列越紧密,助焊剂相对会少一些,对焊接时还原氧化物比较不利.数种适合细间距印刷用锡粉的颗粒尺寸与测试结果测试 38~63um 38~45um 22~45um 20~38um印刷间距 0.5mmP O O O O0.4mmP X O O O0.3mmP X X O O扩散率(%) 93.4 93.4 93.7 93.7锡球(数)* 0.64 0.35 0.53 3.50氧化物含量(ppm) 40 60 70 100热(预烤)垂流 37 84 90 111 *:焊垫间的锡球数量比 O:印刷性良好 X:印刷性不良2.4助焊剂的类型锡膏中的助焊剂作用有: 1)清除焊盘与锡膏本身的氧化层 2)保护焊接后的合金不再氧化 3)减少焊接中焊料表面的张力,促进焊料的润湿和扩散.由于回流焊时锡粉会加速氧化,因此助焊剂必须要有足够的活性来清除这些氧化物.另外一个考虑是焊接后板子是否要清洗,若为免洗,必须选择无腐蚀、低残留的免洗锡膏.锡膏按助焊剂的类型分为RSA(强活化型) 、RA(活化型)、RMA(弱活化型)、R(非活化型),一般情况下我们选择RMA比较适合.2.5锡膏的粘度锡膏流变性质即粘度,锡膏的粘度是指锡膏受到外来推力所出现的一种反抗阻力.锡膏中溶剂多则粘度低,反之粘度则高.锡膏粘度随着钢板上刮刀的运动变化而变化,当刮刀刮印时粘度变低,停止作用后,锡膏又回到原来的粘度.同时粘度也会随温度的变化而变化,温度升高时锡膏的粘度会降低.有试验表明,温度每上升4℃则粘度下降10%.锡膏的粘度是锡膏的主要性能,粘度的单位为“cps”适合精细间距印刷的粘度范围是750kcps(75万cps)~1050kcps,900kcps是最佳的印刷粘度.2.6锡膏的塌落性锡膏印刷到焊盘以后的伸展能力即锡膏的塌落,锡膏的塌落度主要取决于锡膏中金属成份的含量和金属颗粒的细度,金属含量越高,塌落度越小,印刷后在室温下停留的时间越长,溶剂挥发的越多,更容易发生塌陷.与置件压力也有关系.3 锡膏使用的注意事项3.1锡膏的储存锡膏的储存温度要求为0~10℃,并要求保持稳定性,通长须放在冰箱内储存.锡膏在规定的温度下可保持3~6个月的使用寿命,锡膏要求的工作环境温度为21~25℃,相对湿度在40~60%RH,这样的操作条件对印刷最为有利.温度低于21℃,粘度高成形佳,不利于印刷和脱模.温度大于25℃,有利于好印刷和脱模,但成形不佳容易发生流塌,造成短路发生.湿度太大,印刷后的锡膏容易吸收空气中的水份,回流焊接时容易产生锡珠.锡膏在过份干燥的环境中,助焊剂会加速挥发,造成焊接时无法完全清除氧化物.3.2使用前注意事项锡膏在使用前,从冰箱中取出后不要立即打开包装使用,要放在工作条件下即室内温度进行回温4~6小时.因为刚从冰箱内取出的锡膏温度比较低,如果这时冒然打开瓶盖与外界空气接触,便会与空气中的湿气发生冷凝而产生水份.回温的目地就是使锡膏的温度与室温一致.严禁以任何加热的方式使锡膏回温.这样会破坏助焊剂内的化学性质,降低锡膏的性能.为了产生良好的印刷适性,印刷前必须进行充分有效的搅拌,因为锡膏贮存时会产生分离,即锡膏中比重较大的金属粉未与比重较轻的助焊剂相分离.金属部份会沉积在容器的底部,而溶剂部份会浮在容器的上部份.搅拌可使金属粉未与助焊剂充分混合在一起.搅拌可以使用搅拌机进行,根据作业指导书进行设定,在没有搅拌机情况下也可使用人工搅拌,人工搅拌必须使用塑料或圆形的工具进行搅拌,以防止破坏锡膏颗粒的形状.锡膏在上线以前,必须经过粘度测试,符合标准才可以生产.锡膏粘度一般采用粘度计测量.如果没有粘度测量仪,也可以采用另一种最简便的方法,人工搅拌五分钟后用搅拌刀挑起一团锡膏离容器上方2~3寸,让锡膏自然滑落,如锡膏粘在搅拌刀上则表明粘度太大,如果锡膏像缎子一样滑下,则表示粘度太小,锡膏如果从搅拌刀上下滑,并形成一段段的下落,则锡膏粘度刚好.3.3使用中注意事项在印刷过程中,锡膏中的助焊剂等会随着时间和外界温湿度而减少.因此,在添加新锡膏时,应做到少量多次,新旧锡膏的添加比例为1:1左右.及时将扩散到刮刀两端的锡膏刮到中间,应为锡膏在滚动时保持适当的粘性.另外锡膏机在印刷时应尽量加盖盖起来,减少外界的环境影响.3.4锡膏的使用寿命锡膏从冰箱内取出退冰后,必须在24小时内使用,如果未使用完则要放回冰箱内保存,打开瓶盖的锡膏,必须有8小时的有效时间使用完,如果未使用完,则允许重复放回冰箱一次,注意,应另外使用干凈的容器来装置这些锡膏,不可以和未使用的锡膏混装在一起.如果超过8小时未使用完,则应做报废处理.在下次使用时应优先使用未用完的回收锡膏,并须经过退冰和搅拌.供应无铅免洗焊锡膏SAC305型号:BC998 粘度:220（Pa·S）颗粒度:25~45（um）品牌:禾田规格:Sn-Ag3.0-Cu0.5 合金组份:锡银铜活性:高类型:无铅清洗角度:免清洗熔点:217~221 本公司生产之焊锡膏由优质助焊剂与低氧化度的球形焊料粉末精制而成,具有优越的溶解性和持续性,适用于不同间距器件的贴装,选用本厂焊锡膏有如下优势:*合理化之价格;*可提供SMT制程导入之工艺辅导;*五温区会焊以上回焊炉可以在不充氮下完成切换;*顶点回焊温度介于232—246℃之间;HXW焊锡膏系列:*PCBA系列锡膏;*散热器组件专用锡膏;*穿孔插件专用锡膏;*BGA植球与维修专用锡膏;*特殊金属表面焊接专用锡膏...供应免洗焊锡膏Sn63型号:GBC78 粘度:100（Pa·S）颗粒度:25~45（um）品牌:禾田规格:Sn63/Pb37合金组份:锡铅活性:高RMA 类型:有铅清洗角度:免洗型熔点:183 本公司生产之焊锡膏由优质助焊剂与低氧化度的球形焊料粉末精制而成,具有优越的溶解性和持续性,适用于不同间距器件的贴装,选用本厂焊锡膏有如下优势:*合理化之价格;*可提供SMT制程导入之工艺辅导;*五温区会焊以上回焊炉可以在不充氮下完成切换;*顶点回焊温度介于232—246℃之间;HXW焊锡膏系列:*PCBA系列锡膏;*散热器组件专用锡膏;*穿孔插件专用锡膏;*BGA植球与维修专用锡膏;*特殊金属表面焊接专用锡膏...无铅锡膏Sn42Bi，SMT贴片锡膏产品详细说明型号:HM998 粘度:200（Pa·S）颗粒度:25~45（um）品牌:禾田规格:Sn42Bi58合金组份:锡铋活性:高RMA 类型:无铅清洗角度:免洗型熔点:138优质进口锡粉制成；锡粉的氧化程度极低；IC引脚爬升性好，吃锡饱满；少锡珠及立碑现象；免洗型产品的残留物极少；具有良好的印刷性、稳定性和粘性；可针对个别制程研配。
锡膏选用标准
锡膏选用标准锡膏是电子焊接过程中常用的焊接材料，用于连接电子元件和电路板。
正确选择合适的锡膏对于确保焊接质量和可靠性至关重要。
本文将介绍锡膏的选用标准，包括成分、粘度、颗粒大小、挤出力、打开时间等方面的考虑。
1. 成分锡膏的主要成分是锡和流动剂。
锡的纯度和含量直接影响焊接质量，应选择高纯度的锡膏，通常为Sn60Pb40、Sn63Pb37等合金。
流动剂的成分和含量决定了锡膏的流动性和清洁度，应选择低残留、低气泡、低腐蚀性的流动剂，以确保焊接的可靠性和稳定性。
2. 粘度锡膏的粘度对于焊接工艺的稳定性和焊点质量至关重要。
粘度过高会导致焊接时锡膏无法均匀涂覆在焊接区域，粘度过低则会导致锡膏流动过度，难以控制焊接形状。
因此，应根据焊接工艺和要求选择适当的粘度范围，通常为150,000-250,000cps。
3. 颗粒大小锡膏的颗粒大小直接影响其在焊接过程中的流动性和涂覆性。
较小的颗粒大小能够提供更好的涂覆性能和焊接质量，但同时也增加了锡膏的成本。
根据具体焊接需求，应选择适当的颗粒大小范围，通常为15-25μm。
4. 挤出力锡膏的挤出力指的是在一定条件下锡膏从喷嘴中挤出的力度，它直接影响锡膏的涂覆均匀性和稳定性。
较低的挤出力会导致锡膏涂覆不均匀，较高的挤出力则会导致锡膏溢出。
因此，应选择适当的挤出力范围，通常为150-250g。
5. 打开时间锡膏的打开时间指的是锡膏在暴露在空气中能保持涂覆性能的时间。
打开时间过长会导致锡膏变干，降低其涂覆性能，打开时间过短则会导致锡膏在存储和使用过程中易干燥。
根据具体需求，应选择适当的打开时间，通常为24-48小时。
6. 存储条件正确的存储条件对于保持锡膏的性能和质量至关重要。
锡膏应存放在干燥、阴凉的环境中，避免阳光直射和高温。
在使用过程中，应避免与氧气和湿气接触，及时封闭存储，以防止锡膏的质量受到影响。
总结起来，锡膏的选用标准包括成分、粘度、颗粒大小、挤出力、打开时间等方面的考虑。
影响锡膏的主要参数
影响锡膏的主要参数
锡膏是装配电路板上元件所必需的一种可熔焊状态的金属材料，它的参数对于最终产品的性能有着至关重要的影响。
锡膏的参数通常以物理和化学的属性来控制。
物理属性主要包括：粘度、流动性、悬浮性、滴状态和烘干状态。
化学属性则主要是锡膏的含锡量、锡粉的大小分布和锡的类型。
首先，锡膏的粘度是影响锡膏的主要物理性能，我们可以通过测定粘度系数，判断出锡膏的流动性和稠度，也就是锡膏在挤压时间内能够穿过屏幕窗口的能力。
其次，其流动性也是比较重要的性能，直接影响锡膏和元件之间的流动性，从而影响最终的焊接质量。
再次，锡膏的悬浮性已经控制其粒度的分布，即物料在悬浮体内的分布情况，这是影响焊接质量的重要参数，若锡粉细度过小会导致过焊。
另外，锡膏的滴状态也影响最终的焊接质量，它控制着锡膏的飞溅和提供熔断保护层。
最后，烘干状态也是一个重要的参数，它是控制熔料在连接电镀界面时发展能力的一个参数。
在这些物理性参数控制后，锡膏也具有一定的化学属性，首先是锡的含量，这是锡膏的焊接性能的主要参数，确定了熔料的量，确定了最终的焊料膏。
其次，锡粉的大小分布也影响最终的焊接质量，确定熔料的发展状态和流动性以及粘度，是影响锡膏性能的重要参数。
最后，锡膏的类型也是影响最终的焊接质量的参数，不同种类的锡膏由于其成分的不同，具有不同的属性和性能，可以符合不同使用场合的要求。
综上所述，锡膏的参数对于焊接质量具有重要的影响，要想获得优良的焊接质量，可以通过控制锡膏的物理性参数和化学性参数来实现。
锡膏的活性强度
锡膏的活性强度
锡膏的活性强度是指其焊接性能和导电性能。
锡膏主要由锡粉、助焊剂和粘结剂组成。
其中，锡粉是主要的活性成分，其决定了锡膏的焊接性能和导电性能。
锡膏的活性强度与锡粉的颗粒大小和形状、锡粉的纯度以及锡膏中助焊剂的成分等因素有关。
锡粉颗粒的大小和形状直接影响锡膏的流动性和润湿性，颗粒越小、形状越规则，锡膏的润湿性和焊接性能越好。
锡粉的纯度越高，锡膏的导电性能越好。
助焊剂是锡膏中的活性成分，其作用是提高锡膏的润湿性和焊接性能。
助焊剂的成分和配比会影响锡膏的流动性、润湿性和焊接性能。
通常情况下，锡膏中的助焊剂含量越高，焊接过程中的气泡和气体的生成越少，焊接性能越好。
粘结剂是锡膏中的组织成分，其作用是增加锡粉和助焊剂的粘附力，提高锡膏的附着力和可塑性。
粘结剂的种类和含量会影响锡膏的流动性和润湿性，以及焊接后锡膏的残留物。
因此，综合考虑锡粉的质量、助焊剂的成分和配比、粘结剂的性质等因素，可以评估锡膏的活性强度。
但具体的活性强度需要通过实际的焊接测试和性能评估来确定。
焊剂的颗粒度要求标准
焊剂的颗粒度要求标准
一、粒度分布
焊剂的颗粒度分布是一个重要的指标，它影响着焊接过程中的熔融速度、润湿性、焊接缺陷等。
一般来说，焊剂的粒度分布需要满足以下要求：
粒径小：焊剂的粒径越小，其比表面积越大，熔融速度越快，润湿性越好，有利于提高焊接质量和效率。
但是，过小的粒径可能导致气孔等缺陷。
粒径分布窄：焊剂的粒径分布应尽量集中，避免出现过细和过粗的颗粒。
过细的颗粒可能导致飞溅和气孔等问题，而过粗的颗粒则可能影响润湿性和焊接强度。
无大颗粒：焊剂中不应含有过大的颗粒，否则可能导致焊接缺陷和降低焊接质量。
二、质量标准
为了确保焊剂的粒度要求符合标准，以下质量标准值得关注：
符合国家或行业标准：焊剂的生产和使用应符合国家或行业的相关标准，如GB/T 5294等。
这些标准规定了焊剂的化学成分、物理性能、使用方法等方面的要求。
厂家提供的检测报告：焊剂生产厂家应提供焊剂的检测报告，证明其生产的焊剂符合相关标准和客户要求。
检测报告应包括粒度分布、化学成分、物理性能等项目的检测结果。
外观质量：焊剂的外观应无明显缺陷，如杂质、裂纹、烧焦等。
这些缺陷可能导致焊接缺陷和降低焊接质量。
均匀性：焊剂应具有良好的均匀性，其化学成分和物理性能应符合要求。
不均匀的焊剂可能导致焊接缺陷和降低焊接质量。
稳定性：焊剂在使用过程中应保持稳定，其化学成分和物理性能不应发生明显变化。
不稳定的焊剂可能导致焊接缺陷和降低焊接质量。
焊锡膏颗粒的标准对焊接的作用
500目(25um)
0.0010"
锡膏颗粒的大小对焊接有极大的影响，尺寸大的情况下颗粒之间存在的间隙随之增大，充填间隙的助焊液比例也会增加。这有助于焊接时更好的去除氧化物，但是金属含量不足会对吃锡造成影响。金属颗粒比较小时，颗粒之间排列比较紧密，金属含量增加对焊锡膏的印刷以及形成合金会有帮助，但是金属表面积也会增加，氧化物也随之增加。锡膏颗粒越细对锡膏印刷性有利，因间隙小，细颗粒内的助焊剂含量比大颗粒的要少。锡膏颗粒尺寸的大小是通过网目数决定的，单位内的网目数量越多颗粒越细。
焊锡膏颗粒的标准对焊接的作用
锡类型
网目
尺寸
Ⅰ类-100/+200
100目(150um)
0.0059"
Ⅱ类-200/+325
200目(75um)
0.0030"
Ⅲ类-325/+500
325目(45um)
0.0018"
Ⅳ类-400/+500
400目(38um)
0.0015"
锡膏颗粒越大，充填间隙的助焊液越多，还原氧化的能力也越好。颗粒越小，总的表面积越大，颗粒排列越紧密，助焊剂相对会少一些，对焊接时还原氧化物比较不利。
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錫膏顆粒的大小對焊接有极大的影響,尺寸大的情況下顆粒之間存在的間隙隨之增大,充填間隙的助焊液比例也會增加.這有助于焊接時更好的去除氧化物,但是金屬含量不足會對吃錫造成影響.金屬顆粒比較小時,顆粒之間排列比較緊密,金屬含量增加對錫膏的印刷以及形成合金會有幫助,但是金屬表面積也會增加,氧化物也隨之增加.顆粒越細對錫膏印刷性有利,因間隙小,細顆粒內的助焊劑含量比大顆粒的要少.錫膏顆粒尺寸的大小是通過網目數決定的,單位內的網目數量越多顆粒越細.錫膏分類和網目及尺寸。