PCB叠层与阻抗制作工艺介绍
PCB常用阻抗设计及叠层
PCB阻抗设计及叠层目录前言 (4)第一章阻抗计算工具及常用计算模型 (7)1.0 阻抗计算工具 (7)1.1 阻抗计算模型 (7)1.11. 外层单端阻抗计算模型 (7)1.12. 外层差分阻抗计算模型 (8)1.13. 外层单端阻抗共面计算模型 (8)1.14. 外层差分阻抗共面计算模型 (9)1.15. 内层单端阻抗计算模型 (9)1.16. 内层差分阻抗计算模型 (10)1.17. 内层单端阻抗共面计算模型 (10)1.18. 内层差分阻抗共面计算模型 (11)1.19. 嵌入式单端阻抗计算模型 (11)1.20. 嵌入式单端阻抗共面计算模型 (12)1.21. 嵌入式差分阻抗计算模型 (12)1.22. 嵌入式差分阻抗共面计算模型 (13)第二章双面板设计 (14)2.0 双面板常见阻抗设计与叠层结构 (14)2.1. 50 100 || 0.5mm (14)2.2. 50 || 100 || 0.6mm (14)2.3. 50 || 100 || 0.8mm (15)2.4. 50 || 100 || 1.6mm (15)2.5. 50 70 || 1.6mm (15)2.6. 50 || 0.9mm || Rogers Er=3.5 (16)2.7. 50 || 0.9mm || Arlon Diclad 880 Er=2.2 (16)第三章四层板设计 (17)3.0. 四层板叠层设计方案 (17)3.1. 四层板常见阻抗设计与叠层结构 (18)3.10. SGGS || 50 55 60 || 90 100 || 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 2.0mm (18)3.11. SGGS || 50 55 60 || 90 100 || 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 2.0mm (19)3.12. SGGS || 50 55 60 || 90 95 100 || 1.6mm (20)3.13. SGGS || 50 55 60 || 85 90 95 100 || 1.0mm 1.6mm (21)3.14. SGGS || 50 55 75 || 100 || 1.0mm 2.0mm (22)3.15. GSSG || 50 || 100 || 1.0mm (22)3.16. SGGS || 75 ||100 105 || 1.3mm 1.6mm (23)3.17. SGGS || 50 100 || 1.3mm (23)3.18. SGGS || 50 100 || 1.6mm (24)3.19. SGGS || 50 || 1.6mm || 混压 (24)3.20. SGGS || 50 || 1.6mm || 混压 (25)3.21. SGGS || 50 || 100 || 2.0mm (25)第四章六层板设计 (26)4.0. 六层板叠层设计方案 (26)4.1. 六层板常见阻抗设计与叠层结构 (27)4.10. SGSSGS || 50 55 || 90 100 || 1.0mm (27)4.11. SGSSGS || 50 || 90 100 || 1.0mm (28)4.12. SGSSGS || 50 || 90 100 || 1.6mm (29)4.13. SGSGGS || 50 || 90 100 || 1.6mm (30)4.14. SGSGGS || 50 || 90 100 || 1.6mm (31)4.15. SGSSGS || 50 75 || 100 || 1.6mm (32)4.16. SGSSGS || 50 || 90 100 || 1.6mm (33)4.17. SGSSGS || 50 || 100 || 1.6mm (34)4.18. SGSSGS || 50 60 || 90 100 || 1.6mm (35)4.19. SGSSGS || 50 60 || 100 110 || 1.6mm (36)4.20. SGSSGS || 50 || 90 100 || 1.6mm (37)4.21. SGSSGS || 65 75 || 100 || 1.6mm (38)4.22. SGSGGS || 50 55 || 85 90 100 || 1.6mm (39)4.23. SGSSGS || 50 55 || 90 100 || 1.6mm (40)4.24. SGSGGS || 50 55 || 90 100 || 1.6mm (41)4.25. SGSGGS || 50 || 90 100 || 1.6mm (42)4.26. SGGSGS || 50 60 || 90 100 || 1.6mm (43)4.27. SGSGGS || 37.5 50 || 100 || 2.0mm (44)4.28. SGSGGS || 37.5 50 || 100 || 2.0mm (45)4.29. SGSGGS || 37.5 50 || 100 || 2.0mm (46)4.30. SGSGGS || 37.5 50 || 100 || 2.0mm (47)第五章八层板设计 (48)5.0. 八层板叠层设计方案 (48)5.1. 八层板常见阻抗设计与叠层结构 (49)5.10. SGSSGSGS || 50 55 || 90 100 || 1.0mm (49)5.11. SGSGGSGS || 50 55 || 90 100 || 1.0mm (50)5.12. SGSGGSGS || 55 || 90 100 || 1.0mm (51)5.13. SGSSGSGS || 55 90 100 || 1.6mm (52)5.14. SGSGGSGS || 50 || 100 || 1.6mm (53)5.15. SGSGGSGS || 55 90 100 || 1.6mm (54)5.16. SGSGGSGS || 50 55 || 100 || 1.6mm (55)5.17. SGSSGSGS || 37.5 50 55 75 || 90 100 || 1.6mm (56)5.18. SSGSSGSS || 50 || 100 || 1.6mm (57)5.19. SGSGSSGS || 50 55 || 90 100 || 1.6mm (58)5.20. GSGSSGSG || 50 60 || 100 || 2.0mm (59)5.21. SGSGGSGS || 37.5 50 55 75 || 90 100 || 2.0mm (60)5.22. SSGSSGSS || 50 55 60 || 100 || 2116 2.0mm (61)5.23. SGSG GSGS || 55 || 90 100 || 2116 2.0mm (62)5.24. SGSGGSGS || 50 65 70 || 50 85 100 110 || 2.0mm (63)5.25. GSGSSGSG || 50 ||100 || 2.0mm (64)5.26. SGSGSSGS || 50 55 60 || 85 90 100 || 2.0mm (65)5.27. SGSSGSGS || 50 55 || 90 100 || 2.0mm (67)第六章十层板设计 (68)6.0 十层板叠层设计方案 (68)6.1. 十层常见阻抗设计与叠层结构 (69)6.10. SGSSGSGSGS || 50 || 100 || 1.6mm (69)6.11. SGSSGSGSGS || 50 || 100 || 1.6mm (70)6.12. SGSSG GSSGS || 50 || 90 100 || 1.6mm (71)6.13. SGSGG SGSGS || 50 || 90 100 || 2.0mm (72)6.14. SGSSGGSSGS || 50 || 100 || 1.8mm (73)6.15. SGSSGGSSGS || 50 || 100 || 2.0mm (74)6.16. SGSSGGSSGS || 50 || 90 100 || 2.0mm (75)6.17. SGSGGSGSGS || 50 || 100 || 2.0mm (76)6.18. SGSSGSGSGS || 50 || 90 100 || 2.0mm (77)6.19. SGSGSGGSGS || 50 || 100 || 2.0mm (78)6.20. SGSGSGGSGS || 50 75 || 150 || 2.4mm (79)6.21. SGGSSGSGGS || 50 75 || 100 || 1.8mm (80)第七章十二层板设计 (81)7.0 十二层板叠层设计方案 (81)7.1 十二层常见阻抗设计与叠层结构 (82)7.10. SGSGSGGSGSGS || 33 37.5 40 50 || 85 90 100 || 1.6mm (82)7.11. SGSSGSSGSSGS || 50 || 100 || 1.6mm (83)7.12. SGSGSGGSGSGS || 50 || 100 || 1.6mm (85)7.13. SGSGSGGSGSGS || 33 37.5 40 50 || 85 90 100 || 1.6mm (86)7.14. SGSGSGGSGSGS || 33 37.5 40 50 || 85 90 100 || 1.6mm (87)7.15. SGSSGGSSGSGS || 45 50 || 100 || 1.6mm (89)7.16. SG SG SG GS GS GS || 50 || 100 || 1.6mm (90)7.17. SGSGSGGSGSGS || 50 60 || 100 || 2.0mm (91)7.18. SGSGSGGSGSGS || 50 55 || 90 100 || 2.0mm (92)7.19. SGSGSGGSGSGS || 50 60 || 100 || 2.2mm (93)前言随着信号传输速度的迅猛提高以及高频电路的广泛应用,对印刷电路板也提出了更高的要求?要得到完整?可靠?精确?无干扰?噪音的传输信号?就必须保证印刷电路板提供的电路性能保证信号在传输过程中不发生反射现象,信号完整,传输损耗低,起到匹配阻抗的作用?为了使信号,低失真﹑低干扰?低串音及消除电磁干扰EMI?阻抗设计在PCB设计中显得越来越重要?对我们而言，除了要保证PCB板的短、断路合格外，还要保证阻抗值在规定的范围内，只有这两方向都合格了印刷板才符合客户的要求。
pcb材料,阻抗控制以及叠层的DFM设计
DFM 设计常用 FR4材料简介 :阻抗控制:表面处理 :叠层设计 :常用 FR4材料简介:由什么组成:不是一种材料名称,而是一种材料等级,目前一般电路板所用的 FR-4等级材料就有非常多的种类,但是多数都是以所谓的四功能 (Tera-Function的环氧树脂加上填充剂 (Filler以及玻璃纤维所做出的复合材料。
板材的种类:如 core , pp 。
各自的厚度参考表我们设置的层叠,工厂是否可以不加改动直接叠压出来,需要结合以下三张表格的数据: 1、常用芯板(即我们常说的 CORE 厚度对照表 (两位小数的代表介质厚度,一位小数的包括铜箔厚度 :芯板 (标称值 mm0.10 0.13 0.21 0.25 0.36 0.51 0.71 英制 (mil 4 5 8 10 14 20 28 芯板 (标称值 mm0.8 1 1.2 1.6 2 2.4 2.5 英制 (mil 31.5 38.98 45.28 61.02 76.77 92.52 96.462、三种常用半固化片 (即我们常说的 PP 在不同条件下的厚度取值 (milcopper 代表 TOP 和 BOTTOM 层 ,gnd 代表电源或地层 ,signal 代表信号层。
0.5Oz介质厚度 Copper/Gnd Gnd/Gnd Copper/Signal GND/signal Signal/Signal 1080 2.8 2.6 2.5 2.4 2.22116 4.6 4.4 4.2 4 3.87628 7.3 7 6.8 6.7 6.61Oz介质厚度 Copper/Gnd Gnd/Gnd Copper/Signal GND/signal Signal/Signal 1080 2.8 2.6 2.5 2.4 2.22116 4.5 4.3 4.1 3.9 3.77628 7.1 6.8 6.6 6.5 6.43、工厂常用的标准铜厚参数对照表:标称基铜规格(um/OZ18/0.5 35/1.0 70/2.0 内层计算铜厚(mil0.6 1.2 2.6 外层计算铜厚(mil1.92.563.94阻抗控制:阻抗受哪些因素影响对于一个 pcb 微带线影响阻抗的主要是线宽、线路的厚度、到参考平面的距离和所使用的材料的介电常数。
PCB线路板常用阻抗设计及叠层结构
PCB线路板常用阻抗设计及叠层结构PCB线路板（Printed Circuit Board）是现代电子设备中常用的一种基础组件，用于支持和连接电子元件，实现电路功能。
在PCB设计过程中，阻抗是一个重要的设计参数，特别是在高频信号传输和高速数字信号传输中。
1.电源和地线：电源和地线通常被设计成具有低阻抗的结构，以确保稳定的电源供应和良好的信号接地。
在PCB布局中，电源和地线一般会采用较宽的铜箔，以降低电阻和电感。
2.信号线：对于高速数字信号和高频信号的传输，常常需要控制信号线的阻抗。
阻抗匹配可以提高信号传输的带宽和抗干扰能力。
常见的阻抗设计包括单端阻抗和差分阻抗。
单端线路一般采用50欧姆的阻抗，而差分线路一般采用90欧姆的阻抗。
3.地平面：在高速数字信号传输中，地平面既可以作为信号的返回路径，同时也可以帮助抑制信号的辐射和干扰。
为了保持地平面的阻抗一致性，通常会在地平面上布满大面积的铜箔，以降低电阻和电感。
5.间距和宽度：阻抗的大小与线路的宽度和间距密切相关。
调整线路的宽度和间距可以实现对阻抗的精确控制。
在设计过程中，可以使用专业的PCB设计工具进行阻抗仿真和优化，以满足设计需求。
对于PCB线路板的叠层结构，常见的设计包括以下几种：1. 单面板（Single Layer PCB）：单面板是最简单的PCB结构，只有一层导电层，通常用于简单的电路或低成本的产品中。
2. 双面板（Double Layer PCB）：双面板具有两层导电层，信号可以在两层之间进行传输。
双面板可以实现更复杂的电路布局和更高的密度，通常用于中等复杂度的产品。
3. 多层板（Multilayer PCB）：多层板由内外多个导电层组成，其中通过绝缘层来隔离。
多层板可以实现更高的集成度和更复杂的布局，用于高速数字信号传输和复杂电路的设计。
4. 刚性-柔性板（Rigid-Flex PCB）：刚性-柔性板结合了刚性电路板和柔性电路板的优势。
PCB阻抗叠构设计
PCB阻抗叠构设计在电子产品的设计中，印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）是不可或缺的组成部分之一、而在PCB设计中，阻抗控制是一个重要的技术考量点。
本文将介绍PCB阻抗叠构的原理与设计方法。
【1.PCB阻抗叠构的原理】阻抗值取决于导线的几何形状、尺寸和介电常数等因素。
根据电磁场理论，导线的阻抗与其几何形状成正比，与导线宽度和厚度的比值成反比。
因此，在PCB设计中，可以通过调整导线的几何形状来实现特定的阻抗数值。
【2.PCB阻抗叠构的设计方法】（1）选择合适的材料：PCB板材的介电常数是影响阻抗值的关键因素。
不同的材料具有不同的介电常数值，在设计过程中需要根据阻抗要求来选择合适的材料。
（2）确定设计参数：根据电路板的阻抗要求，可以通过计算或仿真来确定合适的导线宽度、高度以及堆叠层数等设计参数。
（3）考虑微带线结构：在设计中，常用的导线结构有微带线、贴片线以及埋入式微带线等。
其中，微带线是较为常用的一种结构，其阻抗值可以通过调整导线宽度、导线高度以及介电常数来实现。
（4）调整导线宽度：在实际设计中，可以通过调整导线宽度来控制阻抗值。
增加导线宽度将减小阻抗值，而减小导线宽度将增加阻抗值。
（5）考虑层间堆叠：在多层PCB设计中，使用不同的层间堆叠方式也可以实现特定的阻抗值。
例如，使用叠金属层或者通过添加厚度不同的介质层来实现不同的阻抗值。
（6）仿真与调整：在设计完成后，可以进行电磁场仿真以验证设计的阻抗数值是否满足要求。
如果仿真结果与要求不符，可以根据实际情况进行相应的调整。
【3.PCB阻抗叠构的应用与优势】（1）提供可重复性：通过合理的设计和制造过程，PCB阻抗叠构可以实现高精度和稳定的阻抗值。
这对于高频和高速信号传输非常关键。
（2）节省空间：通过控制PCB阻抗，可以实现更紧凑的布局设计。
这对于小型电子设备尤为重要，可以使物理空间得到更有效的利用。
（3）提高信号质量：阻抗匹配可以减少信号传输中的反射和干扰，提高信号完整性和质量。
PCB常用阻抗设计方案及叠层
PCB常用阻抗设计方案及叠层PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子设备中最常见的一种电路板，用于连接和支持电子组件。
在PCB设计中，阻抗是一个重要的考虑因素，特别是在高频电路和信号传输中。
以下是PCB常用阻抗设计方案及叠层的介绍：1.阻抗定义和常见值：阻抗是指电路中电流和电压之间的比率，表示电路对交流信号的阻碍程度。
在PCB设计中，常见的阻抗值包括50Ω，75Ω和100Ω等，其中50Ω应用最为广泛。
2.单层PCB阻抗设计：在单层PCB设计中，通过控制信号线的宽度和距离来实现特定的阻抗值。
一般来说，信号线的宽度越宽，阻抗越低。
在设计过程中，可以使用阻抗计算工具或阻抗计算公式来确定合适的信号线宽度。
3.双层PCB阻抗设计：在双层PCB设计中，可以使用不同的叠层结构来实现特定的阻抗值。
常见的叠层结构包括两层相邻的信号层，两层信号层之间夹一层地层，以及两层信号层之间夹一层电源层等。
4.多层PCB阻抗设计：多层PCB通常包含四层或六层，在更高层数的PCB中，可以使用更复杂的阻抗设计方案。
常见的多层PCB阻抗设计方案包括均匀分布阻抗线和差分阻抗线。
5.均匀分布阻抗线：均匀分布阻抗线是指在PCB内部平面层上均匀分布的阻抗线。
通过控制平面层与信号层之间的距离和信号层上的信号线宽度，可以实现特定的阻抗值。
这种设计方案适用于高频电路和差分信号传输。
6.差分阻抗线：差分阻抗线是指将信号和其反相信号同时传输在两条平行的信号线上。
差分信号传输具有很好的抗干扰能力和信号完整性。
在PCB设计中，通过控制差分信号线和地线之间的距离和信号线宽度，可以实现特定的阻抗值。
总之，PCB阻抗设计是非常重要的一部分，在高频电路和信号传输中尤其关键。
通过合理选择信号线宽度、距离以及叠层结构等设计参数，可以实现所需的阻抗值。
在PCB设计过程中，可以借助专业的设计软件和计算工具，以及参考相关的设计规范和指南来进行阻抗设计。
PCB线路板常用阻抗设计及叠层结构
PCB线路板常用阻抗设计及叠层结构PCB线路板的设计中，阻抗是一个重要的考虑因素。
阻抗设计是为了保证信号传输的质量和可靠性。
阻抗是指电流和电压之间的相对比例。
在PCB线路板设计中，要求电路中的高速和高频信号传输能够保持最佳的传输质量，所以需要对不同的信号进行不同的阻抗设计。
本文主要介绍PCB线路板常用的阻抗设计及叠层结构。
一、阻抗概述阻抗是电路中的一个重要参数，它描述了电路中电流和电压的关系。
在高速传输的PCB设计中，考虑阻抗的阻抗匹配特性，以尽量减少信号的反射和干扰，确保信号传输质量的稳定和可靠。
二、常用的阻抗设计1、单端阻抗设计单端阻抗设计是在单层PCB上完成的，适用于低频和中频的信号传输。
设计单端阻抗的目的是保持信号传输线的特性阻抗在设计范围内。
单端阻抗设计要考虑线宽、线距、板厚等因素，可通过常见的PCB设计软件实现。
2、差分阻抗设计差分阻抗设计是应用于高速传输的场合，旨在提高信号传输质量与带宽。
差分阻抗是指正负极性间的信号传输线阻抗，它相对于地线的阻抗相等。
差分阻抗的设计需要考虑线宽、线距、板层、板厚等因素，同时需要对信号输入端口的匹配进行优化。
三、常用的PCB线路板叠层开发结构1、4层板结构4层板结构是常见的PCB线路板设计中的最简单的叠层结构。
它包括两个内层地面层和两个信号层。
它通常被用于低频和中频电路设计，因为它具有较低的成本和更好的EMI性能。
2、6层板结构6层板结构是在4层的基础上增加信号层和地面层，同时也增加了堆叠方式的选择。
这使得6层板结构适用于更高频的应用程序，因为它具有更好的阻抗控制和EMI性能。
3、8层板结构8层板结构包括4层信号层和4层地面层。
在8层板结构中，可以通过两个内层地面层的特殊排布减少串扰，这使得它成为高速传输PCB线路板设计的理想选择。
此外，在PCB线路板设计中，8层板结构通常用于高密度板级设计，因为它提供更多的丰富选项和更好的EMI性能。
四、总结阻抗设计是PCB线路板设计中的一个重要环节，它要求传输线的特性阻抗能够稳定在设计范围内。
PCB线路板常用阻抗设计及叠层结构
PCB阻抗设计及叠层结构目录前言 (4)第一章阻抗计算工具及常用计算模型 (7)1.0 阻抗计算工具 (7)1.1 阻抗计算模型 (7)1.11. 外层单端阻抗计算模型 (7)1.12. 外层差分阻抗计算模型 (8)1.13. 外层单端阻抗共面计算模型 (8)1.14. 外层差分阻抗共面计算模型 (9)1.15. 内层单端阻抗计算模型 (9)1.16. 内层差分阻抗计算模型 (10)1.17. 内层单端阻抗共面计算模型 (10)1.18. 内层差分阻抗共面计算模型 (11)1.19. 嵌入式单端阻抗计算模型 (11)1.20. 嵌入式单端阻抗共面计算模型 (12)1.21. 嵌入式差分阻抗计算模型 (12)1.22. 嵌入式差分阻抗共面计算模型 (13)第二章双面板设计 (14)2.0 双面板常见阻抗设计与叠层结构 (14)2.1. 50 100 || 0.5mm (14)2.2. 50 || 100 || 0.6mm (14)2.3. 50 || 100 || 0.8mm (15)2.4. 50 || 100 || 1.6mm (15)2.5. 50 70 || 1.6mm (15)2.6. 50 || 0.9mm || Rogers Er=3.5 (16)2.7. 50 || 0.9mm || Arlon Diclad 880 Er=2.2 (16)第三章四层板设计 (17)3.0. 四层板叠层设计方案 (17)3.1. 四层板常见阻抗设计与叠层结构 (18)3.10. SGGS || 50 55 60 || 90 100 || 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 2.0mm (18)3.11. SGGS || 50 55 60 || 90 100 || 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 2.0mm (19)3.12. SGGS || 50 55 60 || 90 95 100 || 1.6mm (20)3.13. SGGS || 50 55 60 || 85 90 95 100 || 1.0mm 1.6mm (21)3.14. SGGS || 50 55 75 || 100 || 1.0mm 2.0mm (22)3.15. GSSG || 50 || 100 || 1.0mm (22)3.16. SGGS || 75 ||100 105 || 1.3mm 1.6mm (23)3.17. SGGS || 50 100 || 1.3mm (23)3.18. SGGS || 50 100 || 1.6mm (24)3.19. SGGS || 50 || 1.6mm || 混压 (24)3.20. SGGS || 50 || 1.6mm || 混压 (25)3.21. SGGS || 50 || 100 || 2.0mm (25)第四章六层板设计 (26)4.0. 六层板叠层设计方案 (26)4.1. 六层板常见阻抗设计与叠层结构 (27)4.10. SGSSGS || 50 55 || 90 100 || 1.0mm (27)4.11. SGSSGS || 50 || 90 100 || 1.0mm (28)4.12. SGSSGS || 50 || 90 100 || 1.6mm (29)4.13. SGSGGS || 50 || 90 100 || 1.6mm (30)4.14. SGSGGS || 50 || 90 100 || 1.6mm (31)4.15. SGSSGS || 50 75 || 100 || 1.6mm (32)4.16. SGSSGS || 50 || 90 100 || 1.6mm (33)4.17. SGSSGS || 50 || 100 || 1.6mm (34)4.18. SGSSGS || 50 60 || 90 100 || 1.6mm (35)4.19. SGSSGS || 50 60 || 100 110 || 1.6mm (36)4.20. SGSSGS || 50 || 90 100 || 1.6mm (37)4.21. SGSSGS || 65 75 || 100 || 1.6mm (38)4.22. SGSGGS || 50 55 || 85 90 100 || 1.6mm (39)4.23. SGSSGS || 50 55 || 90 100 || 1.6mm (40)4.24. SGSGGS || 50 55 || 90 100 || 1.6mm (41)4.25. SGSGGS || 50 || 90 100 || 1.6mm (42)4.26. SGGSGS || 50 60 || 90 100 || 1.6mm (43)4.27. SGSGGS || 37.5 50 || 100 || 2.0mm (44)4.28. SGSGGS || 37.5 50 || 100 || 2.0mm (45)4.29. SGSGGS || 37.5 50 || 100 || 2.0mm (46)4.30. SGSGGS || 37.5 50 || 100 || 2.0mm (47)第五章八层板设计 (48)5.0. 八层板叠层设计方案 (48)5.1. 八层板常见阻抗设计与叠层结构 (49)5.10. SGSSGSGS || 50 55 || 90 100 || 1.0mm (49)5.11. SGSGGSGS || 50 55 || 90 100 || 1.0mm (50)5.12. SGSGGSGS || 55 || 90 100 || 1.0mm (51)5.13. SGSSGSGS || 55 90 100 || 1.6mm (52)5.14. SGSGGSGS || 50 || 100 || 1.6mm (53)5.15. SGSGGSGS || 55 90 100 || 1.6mm (54)5.16. SGSGGSGS || 50 55 || 100 || 1.6mm (55)5.17. SGSSGSGS || 37.5 50 55 75 || 90 100 || 1.6mm (56)5.18. SSGSSGSS || 50 || 100 || 1.6mm (57)5.19. SGSGSSGS || 50 55 || 90 100 || 1.6mm (58)5.20. GSGSSGSG || 50 60 || 100 || 2.0mm (59)5.21. SGSGGSGS || 37.5 50 55 75 || 90 100 || 2.0mm (60)5.22. SSGSSGSS || 50 55 60 || 100 || 2116 2.0mm (61)5.23. SGSG GSGS || 55 || 90 100 || 2116 2.0mm (62)5.24. SGSGGSGS || 50 65 70 || 50 85 100 110 || 2.0mm (63)5.25. GSGSSGSG || 50 ||100 || 2.0mm (64)5.26. SGSGSSGS || 50 55 60 || 85 90 100 || 2.0mm (65)5.27. SGSSGSGS || 50 55 || 90 100 || 2.0mm (67)第六章十层板设计 (68)6.0 十层板叠层设计方案 (68)6.1. 十层常见阻抗设计与叠层结构 (69)6.10. SGSSGSGSGS || 50 || 100 || 1.6mm (69)6.11. SGSSGSGSGS || 50 || 100 || 1.6mm (70)6.12. SGSSG GSSGS || 50 || 90 100 || 1.6mm (71)6.13. SGSGG SGSGS || 50 || 90 100 || 2.0mm (72)6.14. SGSSGGSSGS || 50 || 100 || 1.8mm (73)6.15. SGSSGGSSGS || 50 || 100 || 2.0mm (74)6.16. SGSSGGSSGS || 50 || 90 100 || 2.0mm (75)6.17. SGSGGSGSGS || 50 || 100 || 2.0mm (76)6.18. SGSSGSGSGS || 50 || 90 100 || 2.0mm (77)6.19. SGSGSGGSGS || 50 || 100 || 2.0mm (78)6.20. SGSGSGGSGS || 50 75 || 150 || 2.4mm (79)6.21. SGGSSGSGGS || 50 75 || 100 || 1.8mm (80)第七章十二层板设计 (81)7.0 十二层板叠层设计方案 (81)7.1 十二层常见阻抗设计与叠层结构 (82)7.10. SGSGSGGSGSGS || 33 37.5 40 50 || 85 90 100 || 1.6mm (82)7.11. SGSSGSSGSSGS || 50 || 100 || 1.6mm (83)7.12. SGSGSGGSGSGS || 50 || 100 || 1.6mm (85)7.13. SGSGSGGSGSGS || 33 37.5 40 50 || 85 90 100 || 1.6mm (86)7.14. SGSGSGGSGSGS || 33 37.5 40 50 || 85 90 100 || 1.6mm (87)7.15. SGSSGGSSGSGS || 45 50 || 100 || 1.6mm (89)7.16. SG SG SG GS GS GS || 50 || 100 || 1.6mm (90)7.17. SGSGSGGSGSGS || 50 60 || 100 || 2.0mm (91)7.18. SGSGSGGSGSGS || 50 55 || 90 100 || 2.0mm (92)7.19. SGSGSGGSGSGS || 50 60 || 100 || 2.2mm (93)前言随着信号传输速度的迅猛提高以及高频电路的广泛应用,对印刷电路板也提出了更高的要求｡要得到完整､可靠､精确､无干扰､噪音的传输信号｡就必须保证印刷电路板提供的电路性能保证信号在传输过程中不发生反射现象,信号完整,传输损耗低,起到匹配阻抗的作用｡为了使信号,低失真﹑低干扰､低串音及消除电磁干扰EMI｡阻抗设计在PCB设计中显得越来越重要｡对我们而言，除了要保证PCB板的短、断路合格外，还要保证阻抗值在规定的范围内，只有这两方向都合格了印刷板才符合客户的要求。
PCB叠层与阻抗制作工艺介绍
▪ 为优化阻抗计算，我公司技术中心通过试验分析总结出阻 焊对阻抗的影响关系,总结出如下合理的阻抗计算公式： Z0(盖阻焊模式)(不盖阻焊模式)*0.9+3.2
阻抗计算
➢ 举例说明： ➢ 客户要求外层单端阻抗为50Ω ➢ 那么无阻焊模式的软件设计值应为： ➢ （Z0-3.2）/0.9=（50-3.2）/0.9=52Ω ➢ 客户要求外层差分阻抗为100Ω ➢ 那么无阻焊模式的软件设计值应为： ➢ （Z0-3.2）/0.9=（100-3.2）/0.9=107.5Ω
与常规4材料混压，起到节约高频材料成本的目的； 在设计混压时，应先遵循客户设计要求，但顾客要求必须要满足以下条
件：同一次层压中不允许出现两种型号半固化片，尤其是不同材料；多次 压合可以使用2种半固化片，但需满足第一次压合材料的温度≥第二次压 合温度。（例如：第一次压合只使用4450B，第二次只使用S0401）
称为传输线的特性阻抗Z0。特性阻抗受介电常数、介质厚度、线宽
等因素影响。
概念及目的
➢控制特性阻抗的意义
随着信号传输速度的提高和高频电路的广泛应用，电子产品的高频 、高速化，要求提供的电路性能必须保证信号在传输过程中不发生 反射，保持信号完整、不失真；
在电子产品中不仅起电流导通的作用,同时也起信号传送的作用; 阻抗匹配在高频设计中是很重要的，阻抗匹配与否关系到信号的质
工艺不同，线路补偿有所差导，前者阻抗计算结果会偏大3-5，因 此与订单更改表面工艺为镀金或镀金工艺与其他工艺切换时阻抗要 重新计算。
阻抗的影响因素
➢各因素与阻抗的关系
➢ 如上图所示 ➢ Z0与线宽W成反比，线宽越大，Z0越小； ➢ Z0与铜厚成反比，铜厚越厚，Z0越小； ➢ Z0与介质厚度成正比，介质厚度越厚，Z0越大； ➢ Z0与介质介电常数的平方根成反比，介电常数越大，Z0越小。 ➢ Z0与差分线间距成正比，差分线间距越大，Z0越大；
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如上图所示 Z0与线宽W成反比，线宽越大，Z0越小； Z0与铜厚成反比，铜厚越厚，Z0越小； Z0与介质厚度成正比，介质厚度越厚，Z0越大； Z0与介质介电常数的平方根成反比，介电常数越大，Z0越小。 Z0与差分线间距成正比，差分线间距越大，Z0越大；
沿到达的地方，信号线和参考平面间由于电场的建立，会产生一个
瞬间电流（I），而如果信号的输出电平为（V），在信号传输过程
中，传输线就会等效成一个电阻，大小为（），把这个等效的电阻
称为传输线的特性阻抗Z0。特性阻抗受介电常数、介质厚度、线宽
等因素影响。
概念及目的
控制特性阻抗的意义
随着信号传输速度的提高和高频电路的广泛应用，电子产品的高频 、高速化，要求提供的电路性能必须保证信号在传输过程中不发生 反射，保持信号完整、不失真；
阻抗计算
阻抗设计软件介绍
阻抗计算
阻抗设计软件介绍
我司主要使用的阻抗设计软件为8000 该软件总共包含了93种阻抗计算模式 设计中常用的模式有8种，外层选用无阻焊覆盖模式
微带线
带状线
微带共面地
带状共面地
阻抗计算
外层差分无阻焊模式
H1：阻抗线到其参考层的高度 W2：上线宽
1：层间介质的介电常数 W1：下线宽
在电子产品中不仅起电流导通的作用,同时也起信号传送的作用; 阻抗匹配在高频设计中是很重要的，阻抗匹配与否关系到信号的质
量优劣。而阻抗匹配的目的主要在于传输线上所有高频的微波信号 皆能到达负载点，不会有信号反射回源点。 因此，在有高频信号传输的板中，特性阻抗的控制是尤为重要的， 且特性阻抗是解决信号完整性问题的核心所在；
与常规4材料混压，起到节约高频材料成本的目的； 在设计混压时，应先遵循客户设计要求，但顾客要求必须要满足以下条
件：同一次层压中不允许出现两种型号半固化片，尤其是不同材料；多次 压合可以使用2种半固化片，但需满足第一次压合材料的温度≥第二次压 合温度。（例如：第一次压合只使用4450B，第二次只使用S0401）
叠层与阻抗制作 工艺介绍
内容简介
概念及目的 阻抗的影响因素 叠层规则 阻抗计算 我司工程与生产控制 阻抗测试 未来发展趋势
概念及目的
概念介绍
阻抗
简单的说，在具有电阻、电感和电容的电路里，对交流电所
起的阻碍作用叫做阻抗。
特性阻抗
又称“特征阻抗”。在高频范围内，信号传输过程中，信号
阻抗的影响因素
各因素对阻抗的影响幅度
阻抗的影响因素
各参数控制偏差对阻抗控制精度的影响程度
叠层规则
一．板材与半固化片的选择
对于满足以下条件之一者需选用高板材：（如180A、408、370、 S1000-2）
1）按照国军标验收标准 ； 2）无铅喷锡表面工艺； 3）内层或外层铜厚度≥3 ； 4）层数≥12层 ； 5）设计成品板厚度≥2.5 ； 6）板内密集散热孔（各层均直接钻在铜皮上或花焊盘上，数量以
阻抗的影响因素
从制造的角度来讲，影响阻抗的关键因素主要有：
线宽（W1、W2） 线厚（T1） 介质厚度（H1、H2） 介质常数（） 差分线间距（S1） 相对电容率(原俗称介质常数)，白容生对此有研究和专门诠释。 另外表面工艺电金(或镀金)工艺在外层线路蚀刻工艺上与其它表面
阻抗计算
介质层厚度、介电常数参数
层压测试100%残铜率时厚度； 介电常数通过阻抗值反推获得（部分板材直接采用供应商提供值）。
≥3*3界定）孔径补偿后孔壁间距＜1.0 其余难度的可选择普通板材：如S1141、481
优先选用成本较低的 成本比较：106＞3313＞2116 ＞7628 ＞ 1080
叠层规则
二.叠层设计
优先选用较厚的芯板。芯板越厚尺寸稳定性越好，减少涨缩问题；
多层板对称层芯板厚度、类型选择尽量一致，对称层半固化片使用同样 也要对称，减少因板材涨缩不一致带来的翘曲问题；
半固化片使用见附表：
叠层规则
二.叠层设计
高频材料和非类型： 因高频片含胶量低，结合力差容易分层，因此不可采用铜箔铜箔的结构
。 需采用的类型，另外关于单张高频片的使用还需谨慎考虑是否会存在填
胶不足、微短和分层等问题和隐患，建议至少使用2张； 板材混压： 混压板是指不同型号材料压合在一起，常见的混压类型为高频材料材料
阻抗计算
1、2对应的介电常数选择
蚀刻药水流向
芯板
W1
W2
H1
贴膜
曝光显影
退膜
蚀刻
如上图所示，由于生产中蚀刻药水对铜表面接触的充分，而与 下方接触相对较弱，因此蚀刻出来的线宽呈梯形，且W1>W2 ；
从图中可知,下线宽W1所接触的介质为芯板,因此阻抗计算软件 中的H1值即为芯板厚度1、2即为对应介质的介电常数。
最终板厚是否可满足设计要求；叠层设计理论厚度为完成板厚-0.1；
板厚计算公式：理论厚度=芯板的基材厚度+半固化片理论厚度－内 层基铜厚×（1－内层残铜率）+各层基铜厚
设计叠层时尽量少数量的使用，一般每两层之间半固化片≤3张；
为防止织纹显露缺陷，含胶量较高的半固化片叠放在外层；
半固化片型号的选择，应优先满足流胶问题，然后考虑其生产成本。含 胶量比较：106＞1080＞3313＞2116＞7628。对于7628一般只能组 合使用，1080和106一般不单张使用，只能和其他组合使用；半固化片 选择依次为（2116-3313-1080-106,优先推荐2116，其次3313,再是 组合,批量板次外层不推荐3313单张使用）
S1：线间距 T1：铜厚
阻抗计算
内层相邻层屏蔽模式
各项参数填写参照前页
此种模式关键在于正确的填 写H1、H2
H1判断方法：1、阻抗线所 在的芯板厚度；2、阻抗线大 开口对应的介质厚度
H1与H2的相同点：都是介质厚 度
H1与H2的不同点：H2是含铜厚 度，即其厚度为介质厚度加上阻 抗线的铜厚度。