凹印制版的表面处理
凹版制版原理及工艺
凹版制版原理及工艺凹版制版是一种常用于印刷行业的版面制作工艺。
凹版是以凹陷的图案和文字为特点，通过将油墨填充在凹陷的部分，并通过压印的方式将油墨转移到印刷材料上，以达到印刷的效果。
凹版制版的原理主要包括以下几个步骤：图像处理、制版、印刷、印品加工。
首先，进行图像处理。
将原始图像导入计算机，使用图像处理软件对图像进行处理，包括调整色彩、对比度和锐度等，以及分离多种颜色。
然后，进行制版。
凹版制版的工艺主要有两种：传统制版和数字制版。
传统制版是通过先制作镍面版，然后使用化学方法将图像转移到凸版上。
首先，将透明的膜片与镍板叠加，使用激光打印机将图像在膜片上打印出来。
然后，将镍板浸入酸中，酸会将没有图像的部分腐蚀掉，只留下图像。
数字制版是利用电脑直接将图像信息转移到版材上。
通过电子雕刻机，将图像信息直接雕刻在版材上，形成凹陷的图案和文字。
制版完成后，进行印刷。
将制作好的凹版放在印刷机上，通过压印的方式将油墨转移到印刷材料上。
印刷材料可以是纸张、塑料、金属等。
最后，进行印品加工。
印品加工包括干燥、裁切、折叠、装订等工序，最终得到成品。
凹版制版工艺的特点是印刷效果饱满、细节丰富、色彩变化丰富。
凹版印刷可以印刷各种材料，如纸张、塑料、金属等。
同时，凹版制版还可以实现特殊效果，如凸起感、光泽感等。
凹版制版的工艺过程中需要注意一些问题，如选择合适的印刷材料、控制印刷色彩、避免印刷脱漏等。
同时，凹版制版需要使用专业的设备和工艺，操作难度较高，需要经验丰富的技术人员进行操作。
总之，凹版制版是一种重要的印刷工艺，通过凹陷的图案和文字，将油墨转移到印刷材料上，实现印刷效果。
凹版制版具有丰富的色彩变化和细节表现能力，可以实现各种特殊效果，广泛应用于印刷行业中。
凹版印刷机的版面设计与印刷特效技巧
凹版印刷机的版面设计与印刷特效技巧凹版印刷是一种常用的印刷方法，它能够制作出具有质感和视觉效果的印刷品。
在进行凹版印刷时，版面设计和印刷特效技巧起着重要的作用。
本文将为大家介绍凹版印刷机的版面设计与印刷特效技巧。
一、版面设计技巧1. 色彩搭配：凹版印刷机的色彩搭配需要考虑到印刷过程中的色彩补偿问题。
印刷过程中，颜色会因为墨料的透明效果而发生变化，因此在设计中需要提前考虑这一点，并根据实际情况做出调整。
此外，色彩的组合也要符合印刷品的主题和目的，力求色彩和谐、鲜明。
2. 图像处理：在进行凹版印刷时，图像处理是非常重要的一环。
图像的清晰度和细节决定了印刷品的质量。
使用专业的图像处理软件进行对比度、锐度和色调的调整，可以使得印刷品的效果更加出色。
3. 字体选择：在版面设计时，选择合适的字体对于营造出理想的视觉效果非常重要。
要选择符合印刷品主题和风格的字体，并保证字体的清晰度和可读性。
此外，字体的大小和间距也要考虑，避免文字过于拥挤或稀疏。
4. 布局设计：版面布局设计要考虑印刷品的整体平衡感和观赏性。
通过合理的排版和元素的组合，突出重点信息，并使得每个区域都充分发挥作用。
注意留白的使用，避免过度拥挤的布局。
二、印刷特效技巧1. 凹凸感：凹版印刷机能够实现在纸张上产生凹凸感，为印刷品增添质感。
可以利用这一特点制造如木纹、纹理等效果。
通过在设计时合理运用光影效果和颜色的叠加，可以突出印刷品的层次感和立体感。
2. 高光效果：在凹版印刷中，可以通过调整墨胶的厚度和透明度，制造出高光效果。
这一技巧可以使得印刷品看起来更加亮丽、有光泽。
3. 渐变效果：凹版印刷机能够实现色彩的渐变效果，给印刷品带来更多的变化和层次。
在设计时，可以运用渐变来制造平滑过渡的效果，使得印刷品更加有吸引力。
4. 叠加效果：凹版印刷机可以实现多颜色的叠加效果，增强印刷品的视觉冲击力。
可以运用不同颜色的墨胶，通过透明度的变化，制造出层次丰富的效果。
凹版制版与印刷工艺
网穴的角度不同，线数不同。
第三节 凹版印刷
凹版以刷机特点?
凹版印刷机主要装置
收、放卷装置 输墨装置 印刷装置 干燥装置 附属装置Biblioteka 供墨方式：直接供墨
油墨浸入深度为滚筒的 1/3～1/4。
结构简单。
刮墨刀角度：45 °～ 90°
第四节 后加工
㈠复合 ㈡涂布 ㈢ 其它加工
湿式复合机
4 1 1 2
比值小：网墙窄，网穴大，图像再现性好，但网墙易被刮 刀损坏，印版耐印率低。 比值大：网墙宽，网穴小，网墙耐磨，印版耐印率高，但 亮调和中间调图像再现性差。
网穴腐蚀深度：一般为2 ～40μm，特殊的可达60μm 过深，暗调层次无法表现
网穴由雕刻刀形成
凹版的网穴由雕刻刀一次雕成
网穴的形状就确定了。 为了防止撞网，不同色版的网穴不能相同。
• 激光雕刻法：用CO2激光器（100w以上）代替 雕刻刀在环氧树脂层上进行雕刻。
凹版网穴
面积可变网穴 深度可变网穴 面积和深度可 变网穴
凹版印刷的网墙
网墙的作用主要是支撑刮墨刀 防止油墨在网穴之间流动
凹版的网穴特点
网点形状：方形、砖形、菱形、不规则形 网墙宽度∶网穴宽度=1∶3～ 1∶2.5
手工雕刻凹版：人民币
激光雕刻凹版
电子雕刻机：使用金刚石雕刻刀
• 电雕机结构 原稿滚筒 雕刻滚筒
扫描头
传动系统 电气柜
雕刻头
制作原稿软片 粘贴软片 安装印版滚筒 滚筒预加工 测试 电子雕刻 镀铬
电子雕刻凹版
使用电子雕刻机进行扫描，直接在铜印版滚筒上雕刻 出网点，得到凹版。
制作凹版滚筒—清洗—镀铜—研磨—雕刻—镀铬
传统照相凹版
凹印制版工艺流程
凹印制版工艺流程凹印，也被称为凹版印刷，是一种常见的印刷工艺，其特点是可以印刷出高品质、高精度的图案和文字。
下面我们将介绍一下凹印制版的工艺流程。
首先，凹印制版的第一步是选择适当的版材。
常见的版材有石英版材和金属版材两种。
石英版材适用于印刷要求不高的产品，而金属版材则适合印刷质量要求较高的产品。
接下来，将选好的版材经过平面化处理。
这一步的目的是使版材表面光滑平整，便于后续的制版工作。
通常使用研磨和抛光等方法来实现平面化处理。
然后，进行版材的感光处理。
感光处理是将版材表面涂上一层感光剂，使其变得对光敏感，可以吸收光的能量并发生化学反应。
常用的感光剂有紫外线感光剂和热敏感光剂。
感光处理后，版材表面的感光层就成为了一个可以记录图案和文字信息的“模板”。
接下来，进行曝光和显影。
曝光是将需要印刷的图案和文字通过曝光机的照射，让光线能透过感光层，照射到版材表面。
而显影是通过显影液将感光层中未曝光的部分溶解掉，使图案和文字的轮廓清晰可见。
完成显影后，进行硬化处理。
硬化处理是把显影后的版材放入烘干机中，进行热处理，使感光层更加牢固和稳定。
硬化后的版材可以更好地抵抗压力和磨损，提高印刷质量和印刷速度。
然后，进行版面的装配。
通过专门的机械设备，将制作好的版面固定在印刷机的印刷辊上。
版面的装配最好在无尘室中进行，以保证印刷质量和印刷精度。
最后，进行印刷操作。
凹印机通过印刷辊的转动，将油墨从油墨池中转移到版面的凹槽中，然后再由印刷背板和松香背板的压力作用下，将油墨转移到印刷介质上，完成印刷工作。
印刷过程中，要注意控制印刷质量和印刷速度，及时调整机器的参数，确保印刷效果达到预期。
以上就是凹印制版的大致工艺流程。
凹印工艺具有高品质、高精度的特点，广泛应用于包装、标签、贴纸等行业。
随着科技的不断进步，凹印工艺也在不断发展，为各行各业提供更优质的印刷产品。
凹版印刷机的印版曝光与后期处理技术
凹版印刷机的印版曝光与后期处理技术凹版印刷是一种常见的印刷技术，广泛应用于包装、商标、杂志等印刷品的生产。
其中，凹版印刷机的印版曝光与后期处理技术对于印刷品的质量和效果至关重要。
本文将详细介绍凹版印刷机印版曝光与后期处理技术的原理与方法。
首先，印版曝光是将凹版上的图案转化为版面上的图像的过程。
传统的凹版印刷机印版曝光通常使用光敏树脂作为感光层，关键在于控制曝光时间和光照强度。
曝光时间过长会导致图案边缘模糊，曝光时间过短则会导致图案不完整，因此需要根据不同的图案和感光树脂来确定最佳的曝光时间。
随着科技的进步，数字印刷技术也逐渐应用于凹版印刷机的印版曝光过程中。
数字印刷技术通过计算机控制光栅的曝光方式，可以更加精确地控制曝光时间和光照强度，从而提高印刷品的质量和准确性。
数字印刷技术还可以实现曝光过程的自动化，提高生产效率和降低人工成本。
在印版曝光完成之后，还需要进行后期处理来增强印刷品的效果。
后期处理包括清洗、烘干和修复等过程。
清洗是将曝光过的凹版上的多余感光树脂和沉积物清除的过程，可以使用溶剂或水进行清洗。
烘干是将清洗后的凹版快速干燥，以便进行后续的操作。
修复是将曝光过程中产生的缺陷修复，可以使用填充料或光敏树脂进行修复。
除了传统的后期处理方法，现代科技也为后期处理提供了更多的选择。
例如，利用激光技术对凹版进行修复可以更加精确和快速，减少了人工操作的错误和时间成本。
同时，激光修复还可以实现对凹版的局部修复，减少了资源的浪费。
此外，还可以利用图像处理软件对印刷品的图像进行编辑和优化，使得图案更加鲜明、清晰。
而在印版曝光与后期处理过程中，需要注意一些关键的因素，以确保印刷品的质量和稳定性。
首先，需要保持环境的洁净度，避免灰尘和污染物对印版和感光树脂的影响。
其次，需要定期维护和保养印刷机的光源和曝光系统，以确保曝光的准确性和质量稳定性。
此外，还需要进行良好的感光树脂储存和保护，避免光敏树脂的老化和损坏。
第二节 凹印版的制版
Q
4. 晒图像：两步 晒连续调阳像底片： t(晒图) = t(晒网线) 对应底片不同密度, 胶层发生不同程度硬化。 全面曝光： 取掉底片，曝光3-5秒 胶层更加硬化，使腐蚀时均匀 文字不会过深。 5. 过版： 印版滚筒镀铜、打磨、抛光、清 洁、银化； 把晒好的碳素纸粘附在铜印版滚 筒上。 方法：干法和湿法 Q
处理后图 控制振幅 像电信号
驱动金刚 石雕刻头
刻刀振幅决定网孔深度 刻刀形状和角度决定网孔形状 Q
刻刀凹版电 雕机雕刻头 结构示意图
Q
刻刀凹版电雕机扫描头 刻刀凹版电雕机雕刻头
Q
• 制版工艺过程： 制作原稿连续调阴像底片： 要求连续调反射阴像底片 使用溴化银乳剂不透明胶片制作 准备并安装铜印版滚筒： 粘贴原稿阴像底片： 测试：测试各阶调层次，确定雕刻层次曲线 确定雕刻线数和点形 雕刻：可达4000点/秒
压印滚筒
2.电子束凹版电雕机：使用电子束雕刻
处理后图 像电信号 电子枪发 射电子束 熔融和蒸发
电雕 凹版
Q
（二） 雕刻凹版
• 雕刻凹版印品特征： 1）墨量大，印迹厚实； 2）印刷时有弱压，纸张有凸印效果； 3）线划精细清晰(0.02mm)，难以仿制，可用于铜版画和 有价证券的印刷； 4）线划层次细腻、精致、优美。 • 雕刻凹版原版的制作方法： 雕刻法 手工雕刻 腐蚀法
印版滚筒
Q
晒版：网点阳像底片 细长高压水银灯或氙灯 专用晒版机
光源 压附胶辊
阳网点底片 显影和冲洗： 涂墨：保护
腐蚀： FeCl3溶液 深度 30-36 微米为宜
除膜： 操作简单稳定可靠，效率高； 高调部分易丢失。 Q
（三） 道尔金照相加网凹版
是影写版和深度相同的照像加网凹版两种工艺的结合。 使用连续调阳片和网目半色调阳片晒碳素纸，并把感光 层过版到印版滚筒上，再腐蚀得到凹版。
凹版制版的工艺流程
凹版制版的工艺流程
凹版制版的工艺流程
核心提示：凹版制版要经过图文处理和页面拼版、滚筒体的制作、滚筒镀铜、印版图像的制作、腐蚀或雕刻形成网穴、镀铬处理。
详细地讲，要经过下面这些步骤完成整个凹版制版凹版制版要经过图文处理和页面拼版、滚筒体的制作、滚筒镀铜、印版图像的制作、腐蚀或雕刻形成网穴、镀铬处理。
详细地讲，要经过下面这些步骤完成整个凹版制版过程。
(1)从凹版印刷机卸下已印完了的凹印滚筒。
(2)清洗去除凹印滚筒上的残余油墨。
(3)去除铬层。
(4)使用化学电镀方法或机械加工方法剥去图文层。
(5)镀铜准备。
(6)电镀铜层。
(7)对滚筒表面抛光。
(8)腐蚀或雕刻（在凹印滚筒表面生成图文）——印版图像制作阶段。
(9)试印（打样）。
(10)修正滚筒。
(11)镀铬准备（去脂、除氧、预热，有时还需要抛光）。
(12)镀铬。
(13)用细磨石或砂纸对滚筒表面抛光。
(14)滚筒存放或直接安装红凹印机上。
图7 -6所示为采用电子雕刻机的凹版制版全过程。
图7-6 采用电子雕刻机的凹版制版过程下一篇：凹版印刷滚筒的制作工艺
上一篇：凹版印刷工艺原理。
凹版印刷常规操作
凹版印刷常规操作1．印前准备印前准备包括油墨的配制，承印材料领用，环境温度湿度控制，设备保养，印版安装，刮刀安装等项工作，其操作过程如下：(1)凹印油墨的配制凹版印刷中除三原色加黑印刷外，常需用到一些专色油墨或金银油墨，以及纸张印刷用到的罩光油等。
在市场上可以根据承印材料的不同采购到相应的油墨，而专色油墨或金银油墨一般工厂都自行配制。
在油墨的配制过程中要掌握一些最基本的操作方法，以避免不必要的浪费。
①根据产品的投印量先要估算一个大致的油墨用量。
油墨的耗用量与印版深度、承印材料的吸收性能及油墨的色浓度等因素有关。
一般老产品可以根据统计数据得到比较正确的耗用量，新品种可以参照图案面积相近的产品进行估算。
②调配深色油墨应先将主体油墨放入墨桶，然后逐渐加入辅助颜色油墨并调和均匀。
③调配浅色油墨应先将白墨或调墨油等主体油墨放入墨桶，然后逐渐加入配色油墨并调和均匀。
④配制金银墨应先将金(银)粉放入墨桶，有的供货商供应金银胶条可以避免在配置金银墨时粉末飞扬，比较适合操作的环保要求。
配制方法：先加金粉(或银粉)，然后加入适量溶剂浸没金(银)粉，浸泡15～30分钟后按一个方向缓慢调匀，再逐渐加入调金油，按同一方向继续缓慢搅拌，使金(银)粉与调金油充分调和均匀。
调金油与金(银)粉的配比应符合供应商提供的配比剂量。
⑤调配好的油墨或金银墨应采用"刮样法"将刮样与样张进行色相对比，如有较大差异应找出原因进行调整，直至与样张一致。
然后放到规定位置备用。
(2)承印材料的领用应检查所领材料的品种、规格、筒芯尺寸等是否符合生产要求，避免误用而引起质量问题。
确认承印材料无问题后放置于规定位置。
(3)印版准备领到印版滚筒后，首先要核对印版名称、印版尺寸、色别等是否符合生产工艺单上的要求，再检查滚筒表面有否划痕、砂眼、碰伤等不良情况。
确认无上述问题后，按设备的要求装上有关轴套齿轮等附件，然后装入印刷机组或专用小车推入印刷机组备用。
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凹印制版的表面处理
一、前言
凹版以其印刷质量好、耐印力高、适合长版印件等优势颇具发展前途。
凹印制版的方法已有碳素纸法、直接加网法、电子雕刻、激光雕刻及胶凹印转换制版工艺。
方法虽各异，但都带应用表面处理工艺。
表面处理工艺的不断改进、革新，势必弥补凹印版制作周期长的缺点，提高耐印力，降低成本，为凹版的广泛应用提供有力的保证。
二、制版应用的表面处理工艺
1．电沉积
①制版铜层的沉积
在制作制版铜层之前，基辊都要沉积预镀层，其方法不一而足。
比如镀暗镍、氰化物镀铜，然后根据需要作巴拉德处理。
制版铜层质量必须符合下列要求：铜的纯度高、品粒细；镀层表面应光滑无凹陷、无条纹等；镀层有足够的硬度和韧性。
为此，可选择工艺成熟的镀铜方法如：硫酸故镀铜、氖硼酸工艺及氰化物镀液。
根据成本高低及溶液管理的难易程度综合考虑，硫酸盐镀铜工艺被绝大多数单位接受。
目前工艺较为先进的酸性高速硬质电镀铜法，其阴极电流密度可以在13～20A/dm2范围内变化，所制得的铜层硬度为维氏（210±10）HV能满足电雕版的要求。
当然亦适用于除激光雕刻外的制版工艺，因它们只需布氏硬度为60～90HB即可。
高速电镀所用阳极消耗较快，基于尽可能扩大阳极实际表面积防止阳极钝化的要求，阳极则以球形为首选。
纯铜阳极溶解不良，易产生铜粉影响铜层质量，而含磷0.1%的铜阳极由于Cu3P（非化学计算成分）的存在，在相同条件下溶解均匀且有较高的溶解速度。
硫酸浓度、杂质铁离子、氯离子的含量对铜层的质量影响较大，溶液管理应予特别的重视。
近年来，电沉积工艺之一的硫酸盐电铸铜法以其沉积速度快、成本不高的优点逐渐被技术人员重视并加以改良利用。
电铸是在芯模上电沉积，然后分离以制造或复制金属制品的工艺。
电铸和电镀的主要差别在于其实施的工艺方法和对实施过程中的技术要求不同。
经浇注
隔离层（巴拉德处理）的滚筒再镀铜的过程实际上与电铸所定义的形式一样。
硫酸盐电铸铜电解液一般工艺：
硫酸铜150～300g/l
硫酸40～110g/l
温度20℃～50℃
阴极电流密度10～30A/dm2
添加剂适量
阳极和阴极电流效率接近100%。
电沉积铜要达到相当的速度和质量要求，添加剂是必不可少的。
其选择要具体到工艺规范，切不可大意。
由于工艺等原因制得的铜层有时难免出现砂眼、短划痕等疵病。
事后的补救方法有：用胶水加铜金粉填补；烙铁焊锡点焊或锡汞代锡焊；用5～15V的整流电源以刷镀工艺的最简单的形式作修补。
实践证明，刷镀铜的修补方式最方便、可靠。
操作方法如下：清洁修正区域，以滚筒作阴极，从整流器正极引一导线，
裸露部分用棉花包裹，浸渍电镀液作阳极在待修正区域上来回轻擦，直到完全补镀上铜为止，要注意电压的调整，以防镀层烧焦，造成刷镀层与制版铜层的结合力不强而前功尽弃。
最后用水磨砂纸打磨即可。
②镀硬铬
硬铬镀层有很高的硬度及高度的耐磨性和化学稳定性。
要提高耐印力则主要提高铬层的硬度。
如印数要达50万印，铬的硬度需750～950 HV。
普通镀硬铬工艺虽然质量稳定，但铬的沉积速度过低已不能满足目前激烈的市场竞争的要求。
铬层硬度与温度、电流密度、铬酐及硫酸的含量都有密切的关系。
往硬铬镀液中加入适量的添加剂已十分普遍。
据报道加入一种稀土添加刑的低铬镀液比普通高铬镀液的电流效率由高铬的60%～15%提高到20%～31%；沉积速度提高600%～110%；硬度提高30%～60%，适用耐磨镀硬铬。
从含有机添加剂的铬镀波中得到的铬硬度有可能比普通的更高。
镀铬添加刘归纳起来有4类： 1）无机阴离子添加剂（如SO42-、F-等）
2）有机阴离子添加剂（如羧酸、磺酸等）
3）稀土阳密离子添加剂（如La3+、Pr3+等）
4）非稀土阳离于添加剂（如Sr2+Mg2+等）
国内的稀土添加刑研究相当活跃，有的已走出实验室并应用到生产实践中去。
它为解决铬酸镀铬的不足之处起到很大的作用。
但试生产中也暴露出质量的稳定性和可靠性问题。
有的生产厂家技术力量薄弱，对添加剂所引发的电镀故随他们难以解释清楚。
所以在选择添加剂时一定要以先进性、稳定性、经济性为原则。
有条件的可到相关应用厂家参观、了解。
生产非稀土添加剂的厂，国内有好几家。
铬酐的价格不菲且具毒性，是环保一类控制化学品，加强溶液管理显得特别重要。
影响铬层质量的杂质主要为铜离子和氮离子。
铜的来源主要是挂具及滚筒表面的铜溶入。
如果铜超标存在（＞8g/l），滚筒中间部位铬层就会发黑，令产品无法使用。
超标的氯就会使滚筒发灰。
除去硬铬镀液槽中杂质的方法有电解法及采用DJ001大孔树脂逆流方式进行离子交换法。
法国专利FR2607489A （1988.6.3）则提供了从废液中回收铬酐的方法。
但对大多数制版厂家来说，对于铬液报废，始终是一个相当头痛的问题。
2．退铬
凹版在出厂前都需经打样检验，如出现质量问题，一般将滚筒先作退铬处理。
所以退铬工艺特别是退铬速度日渐备受关注。
目前采用最多的退铬溶液有两种，一种是体积比为1∶1的盐酸溶液；另一种是浓度为80g/1的氢氧化钠电解溶液，电流密度为10～13A／dm2、电压为4.5V的工艺。
后者是前者的改进。
但两者的退铬速度较侵，如0.01mm厚的铬层，两者要花20～25min才退除干净。
国外出现了一种以稀硫酸与添加剂协同作用的退铬工艺，其退铬时间只需4min 即可且无过腐蚀，适应高效率的需要，但添加剂价格较贵。
笔者根据电化学原理，研制出与其功能相当的添加剂。
用赫尔槽试验表明，试片厚度为0.01mm的硬铬层在2～4min内即退除干净，制版铜层光亮，用了LD-D4数显式深度计检测，试片网值在退铬前后无变化。
凹印制版作为一项系统工程。
当中涉足几个学科，尤以表面处理技术较为复杂同时又最具发展潜力。
如何利用好表面处理方面的新成就是摆在我们面前的一个重要课题。