GENESIS2000 钻孔制作
钻孔作业标准书 制作目的：使CAM钻孔资料制作标准化，规范化。
制作要求：1、2、3、4、制作步骤：实用料号：实用所有料号。
制作方法：打开电脑，进入如下图的UNIX系统的界面。
用鼠标点击上图上方的小三角出现如下图所示的界面。
用鼠标点击选择上图命令，打开如下图界面命令窗口。
在上图窗口中输入“get”命令字符并回车，出现如下图的进入Genesis2000的登录界面。
在上图后面输入事先设定好的用户名称，如“tiger”。
在后面输入用户密码，数字，字符均可，如“tiger123”，按回车键即可进入下图界面。
在上图后面输入所需制作料号的1UP 名称，如“07071403”。
1UP输入1UP 料号后回车，下面就会出现刚刚输入的料号，1UP 料号是最原始的客户资料，不要直接进入进行编辑，用鼠标左键点击该1UP 料号图标，再按住中键并拖动鼠标再放开鼠标将1UP 料号复制一个料号出来，如下图弹出的对话框，点击按钮即可复制一个新料号出来，系统自动命名为1UP 料号+1，如下下图：将+1料号名改成厂内正常料号名，如wm01m8300-500-00,厂内料号名是从资料夹中的“1 UP注意所改名的1UP料号和厂内料号是一一对应的，不可输错，还有在新料号制作时应在厂内料号后面加上厂内版本变更号-00,改名方法如下：将鼠标放在+1的料号图标上，单击右键选择命令菜单，如下图所示：在弹出的改名窗口中的栏中输入要改成的厂内正常料号名，点击或按钮即可，按按钮改名并直接退出改名窗口。
如下图所示：然后再在栏后输入刚才我们改名的厂内料号名，最好输入全名，以免和其他料号混淆，导致资料制作错误。
如下图所示：输入后按回车键，双击该料号图标，打开该料号，如下图弹出的开启料号的对话框，如果需要对该料号进行编辑，选择按钮打开料号，如果只是打开资料查看，并不会做保存动作的，选择按钮开启料号即可。
不需要打开时，点按钮。
我们现在选择按钮打开料号，如下图所示：再双击按钮，出现下图所示窗口：再双击上图中的按钮打开如下图的资料编辑窗口，双击返回上一窗口。
打开一个资料后，首先应将客户提供的原始层别名改成厂内的层别名，以及厂内层别的基本叠放顺序。
改层别名方法如下：用鼠标点击编辑窗口的该处：，进入界面，如下图所示：用鼠标点击想改名的那一层，如下图所示：然后在上方的后面输入要改成的名字，如“d27”用同样的方法将所有的层别名改成厂内的层别名。
如下图所示：我们改名的依据是从资料夹中的“层名对应表”获取，如下图所示：有时候Planner命的名和我们在资料制作时所定义的层别名不太一样，如S面外面有可能会写成Solder，后面附有我们CAM这边的命令规则，最好熟记，以后会慢慢用到。
下图就是我们按照厂内命名规则命好名的资料：当改名完成后，要打开资料根据实际资料情况去检查Planner命名是否正确，如正确则在栏后面画钩，如不正确则及时反应给Planner。
整个命名Check完成后，在此页的右下角处签上你的大名即可。
下面紧接着就是对层进行排序，若有自动排序程序，在你对层命名好之后，可以通过ActionsÆRe_arrange rows调用，会自动帮您对层进行排序和定义以上各种层的属性。
我司为自己手工排序，排序是安照板子的结构由正面到反面，由上到下依次排列的。
钻孔层放在最上面。
如上图所示：为了让系统正确处理某层，比如优化时的表达式能指定符合条件的层进行优化，下面我们来定义层属性，层属性由三总分组成：层范围，层类型，层极性。
A>层范围ContextBoard板层，属于物理板的一部分的层都要定义此属性Misc附属层，任何层和文档说明的层都可定义此属性(默认属性)B>层类型TypeSignal信号层(默认) Mixed混合层Solder Mask防焊(绿油)层Silk Screen文字层Drill钻孔层Rout锣带(成型)层Solder Paste贴片(锡膏)层Docunment文字说明用的层Power Ground 用做接地(隔离)或散热的那些内层负片一般应定义此属性C>层极性PolarityPositive正片Negative负片(用颜色标识的地方是无铜区，即基材，正片与之相反而已)无论那一层都应具备以上三种属性。
另外层属性的区分，系统也用颜色给予标明了。
根据以上叙述，我们将每一层定义它所对应的层属性，方法如下：先用鼠标点选一层或框选多层，然后在后面的三项下拉命令菜单中选择相应的层属性即可。
请看下面几幅图片：如下图所示，整个层属性设置完毕。
现在我们要从ORIG中复制一个orig+1出来，改名为EDIT，因为ORIG中的资料为客户最原始资料，不可直接在里面编辑，以利于我们以后核对原稿之用。
用鼠标点击上方的白色区域，按下快捷键Ctrl+d或从EDIT菜单中选择Duplicate命令即可复制一个orig+1出来，如下图所示：改名方法：用鼠标点击将要被改名的上方的空白处，如下图所示：下图所示：改名完成后，用鼠标双击上方的空白处即可进入EDIT编辑窗口，如下图所示：进入EDIT编辑窗口后，先翻阅下整个资料夹看一看Planner有没有特别指示制作的地方，如有应特别注意，然后继续我们资料的制作，首先是建outline层，建profile线，在资料夹中找到如下图“ART WORK INSTRUCTION”一页，如下图所示：然后根据该页的第“四”大项的第“1”小项所指示的层去建OUTLINE层，如果客户提供的所有层的外形都是一样的，可以根据任何一层的外形去建OUTLINE层。
现以此料号为例，如下图红色方框内就是Planner指示我们建OUTLINE的层，此层我们之前在改名时已经改成了OUTLINE层，我们直接在现有的OUTLINE层修改就好了。
如去CHECK这一层是不是Planner指示的“gmo”这一层，方法如下：将鼠标移动到OUTLINE 层的上面，单击右键，选择“Attributes”这一命令项。
如下图所示：打开这一项会弹出如下图所示的窗口：从下图“Input file ”栏可以看出在导入客户原始资料时所用的层名为“gmo”其它层查看客户原始层名的方法与上面一样。
下面我们接着来建OUTLINE层，打开OUTLINE层，如下图示：可以用点选，框选等选择工具来选择，在选择的过程中可以用Ctrl,Shift键配合使用，将整个单PCS的外形选出来，如下图所示：然后利用菜单Actions Reverse Selection命令进行反选动作，如下图所示：如下图所示：删除后效果。
现在剩下的就是我们所要建的单Board的OUTLINE。
在用OUTLINE线建PROFILE线时OUTLINE里最好要保证里面没有重复线，而且每个联接点要联接完整，还有少许资料客户提供的OUTLINE尺寸不是很完整，我们要根据Planner 的指示去CHECK尺寸，调整外形尺寸，也包括一些导角的要求。
如下图所示：导角1.2mm按下面几幅图操作，将“EDIT ”中的“OUTLINE ”层的内容COPY 到“ORIG ”中的“111111”层，把工作层打在刚才从EDIT中COPY过来的111111层上，选择定零点的位置，一般选择左下角的位置，用放大窗口，按SC键启动抓中心命令，或从抓取菜单中选择抓中心也可以，选择抓中心命令后抓取菜单中会显示抓中心的符号，如下图所示：现在我们直接按快捷键Ctrl+x或用菜单EDIT MOVE Same layer命令（如下图）移动打了影响层的所有层。
执行命令后抓取一个基准点，如上图：在选了一个基准点后，点击执行按钮，就将整个资料以此为基准点移到了零点位置。
如下图所示：现在我们根据OUTLINE PROFILE线，在建之前，先将OUTLINE 的大小改成1Mil OUTLINE层，执行菜单命令Edit Reshape Change 弹出更改Symbol对话框，如下图所示：在中直接输入r1,再点按钮即可将OUTLINE层的OUTLINE线变成大小为1Mil的线。
如上图所示：再用网络选择工具或然后执行菜单命令Edit Creat Profile命令，根据所选中的外形线建PROFILE，如下图所示：有一个原则，我们不要把钻孔建在了Profile线外了，当外形的凹槽处与板边钻孔等大时，我们要将OUTLINE线拉直去建Profile，如下两幅图所示：错误OKProfile线建好后，我们将OUTLINE线层的成型线和V-CUT线根据Planner的指示改成一定的大小，以方便后面作业，具体指示可以从在资料夹中找到如下图“ART WORKINSTRUCTION”一页，如下图所示：然后根据该页的第“四”大项的第“2”小项所指示的去做，如下图所示：执行菜单命令Edit Reshape Change symbol，将OUTLINE层成型线和V-CUT线分别改成指定的大小。
接下来我们开始钻孔层的制作，（在做钻孔前我们要保证每一层钻孔资料的完整性，有时候客户提供的原始钻孔次分为好几层，如NPTH层，NPTH槽孔层，以及PTH层和PTH槽孔层，如果有这样的情况，我们要将所有层里的钻孔COPY到正式的钻孔层里去。
）首先是删除钻孔层成型线上和成型线以外的实体，方法如下，将所有的钻孔层打影响层，如下图所示：然后将鼠标移到钻孔层上，单击鼠标右键，从右键菜单中选择Clip area命令，弹出一个删除成型线外实体的对话框，如下图所示：在后面选择项，在后面选择项，它的意思就是将要删除的是profile线以外的实体，：这一参数是控制删除以profile线为中心向内或向外多少的。
正数是向外，负数是向内。
因为一般钻孔层在成型线上没有东西，所以我们按默认参数“0”即可。
参数设置完成后，点按钮即可，可以预览将要删除的部分，是高亮显示的。
删除后效果，如下图所示：在删除钻孔成型线外实体后，我们要将客户提供的原始OUTLINE层或机构图和钻孔层一起打开，主要检查钻孔层和机构图层的NTPH孔的孔径和孔位是不是一致的，孔径孔位以哪一个去制作，如果有不一致的，Planner有指示的按指示制作，没有指示的提出确认。
还有就是可能钻孔层没有钻带的而机构图标出有钻孔，我们要根据将机构图上给的孔径孔位去加一个钻孔，如果机构图有孔的OUTLINE，我们也可以根据OUTLINE去转钻孔，如下图所示：将上图中需要转成钻孔的OUTLINE选中COPY到另外一层，然后再打开刚才COPY生成的那一层，选中要转的OUTLINE，执行菜单命令Edit Reshape Cutting Data,如下图所示：执行该命令打开如下图所示的窗口界面：直接点击按钮即可将选中的OUTLINE填充成Surface,如下图所示：然后再执行菜单命令Edit Reshape Contour To Pad,将生成的Surface转成钻孔识别的PAD属性，如下图所示：执行上面命令打开如下窗口：直接点击按钮即可将Surface转成椭圆形的PAD，将所有类似这种情况我的OUTLINE都转成PAD后，我们把它COPY到正式的钻孔层去，在保证钻孔层完整后，我们要对钻孔进行拉正动作，因为有部分资料的钻孔和内外层的PAD 位置有少许的偏差，为了保证内外层PAD中心要与钻孔中心在同一位置，要以外层PAD为基准对钻孔进行拉正，方法如下：对于有多层钻孔的，我们要一层层的去拉正，首先将工作层打在要拉正的钻孔层上，执行菜单DFM Repair Pad Snapping命令，打开拉正对话框，如下图所示：参数设置好后，直接点击上图的第三个小人优化即可，优化后点击放大镜查看结果，将地方选择all ，如下图所示：这一项报告的是已经被拉正的钻孔个数，这一项报告的是由于偏差大于我们上面输入的数据，所以没有被拉正，我们要去查看在什么地方，有没有必要拉正，如有必要拉正，而偏差又较大时，向P lanner 提出，看如何制作。
genesis2000教程自动钻孔程式管理(ppt文档)
請輸入鑽孔疊板總厚度
自動鑽孔程式管理
Auto Drill Manager
Machine file :
決定與機台 之位置關係, 鑽孔 機格式及導引孔, 擴孔, Solt 孔, 識 別孔之作法, 鑽孔 最佳化及特殊孔 序之設定等,…,
Machine file 為 ADM 使用前之 必要檔案之一.
/genesis/sys/hooks/ncd/config/machines/..
參數調整 : 僅需於
Machine File 設定完成前使 用.
自動鑽孔程式管理 Auto Drill Manager
成型部分轉輸出層 是否做路徑最佳化
最佳化執行次數 繼續執行改善下限
是否打散排版 X, Y 軸移動速度
使用預先指定之特殊孔序 選擇排序方式
自動鑽孔程式管理 Auto Drill Manager
/genesis/sys/hooks/ncd/set_table
自動鑽孔程式管理 Auto Drill Manager
步驟四: 套用 out_file 產 生實際鑽孔程式檔
此步驟需手動執行, 但若該 Ncset 已儲存過, 則 無須再執行.
自動鑽孔程式管理 Auto Drill Manager
out_file File : 一內建可供修改之程式, 用以決定鑽孔 程式之最後程式碼, 可修改鑽孔程式開頭, 結 尾, 排版, 換鑽頭等指令及最後鑽頭尺寸. ( 此部份將於 hooks程式之課程中討論. )
排版方式, 一般為 S&R, Hitichi 可使用 subroutine
選“Yes”時, 單一 pcb 亦有排版指令.
選‘No ”時, 指一般單一零 點, ’Yes’ 則每一pcb皆有零
GENESIS2000制作资料步骤
GENESIS2000制作資料步驟清單一．鑽孔的制作：1.去重復孔2.校正鑽孔3.定義VIA孔屬性4.孔徑補償5.短槽孔制作6.BGA分刀7.CPU跳鑽制作（當此板無插件式CPU時可省略此步驟）8.對雙面開窗的VIA孔進行處理9.鑽孔總測10.COPY AOI-NPTH層(特別注意孔數是否同DD中相符)11.機器比對原稿(公差設5mil)二．內層負片的制作1.去除成型線以外的物件2.優化正負片資料（若客戶設計隔離線非正負片疊加而成，可省略此步驟）3.去除比鑽孔小的蜘蛛PAD4.將指示分層的字母加大1MIL制作5.放大隔離PAD6.檢測隔離PAD放大的結果7.補細絲8.看導通寬度9.成型削銅10.總測11.比對原稿12.測網絡13.機器比對原稿三. 內層正片無線路的制作1.去除成型線以外的物件2.去重復PAD3.去獨立PAD4.換銅面5.套隔離6.檢測銅皮的寬度7.放大PAD的Ring邊，補償線寬,將指示分層字母加大1mil制作8.將銅面分別移回相應內層中(移回時不改極性)9.成型削銅10.總測11.比對原稿12.測網絡13.機器比對原稿四. 內層正片有線路的制作1.去除成型線以外的物件2.去重復PAD3.去獨立PAD4.換銅面5.套隔離6.放大PAD的Ring邊，補償線寬，加淚滴7.套銅面8.檢測銅皮的寬度9.將銅面分別移回相應內層中(移回時不改極性)10.削PAD11.成型削銅12.總測13.比對原稿14.測網絡15.機器比對原稿五. 外層制作1.去除成型線以外的物件2.分析資料3.去NPTH孔上的PAD4.換PAD5.換銅面6.定義SMD屬性7.PAD的補償8. 放大PAD的Ring邊9. 檢測PAD的Ring邊放大的結果10. 線寬的補償（當資料間距較小需用蝕刻補償制作時，此時可補最小線寬）11. 套銅面（注意處理銅皮寬度是否有做到5mil以上）12. 將銅面COPY至相應的線路層13. 削間距，看IC縮線14.加淚滴，補針孔15.蝕刻補線（若前面補線已符合要求達到最佳值時可省略此步驟）16.獨立線的加補17.成型削銅的處理18.檢測PTH孔上的PAD間距是否有6MIL以上19.加UL MARK（若UL MARK需以文字方式添加可省略此步驟）20.總測21.比對原稿22.測網絡23.機器比對原稿六. 防焊制作1. 刪除工作稿M1及M4層中的資料2.手動制作M1及M43.挑pad的狀態4.挑ON PAD的狀態5.削防焊PAD間的間距6.削BGA pad的間距7.防焊爆油的檢測8.防焊VIA孔單面開窗的處理9.比對原稿10.總測11.機器比對原稿七. 擋點的制作1.按要求挑擋點的狀態2.削擋點的間距3.擋點的檢測4.檢查八.文字制作1.去除成型線以外的物件2.查看文字的線寬是否在5mil以上，不足的要加寬至5MIL.3.加大文字框4.移文字，看是否有鏡象字體5.用防焊反套文字6.加廠內料號及UL MARK7.比對原稿8.總測9.加模序號。
GENESIS2000操作指引
a 在钻孔层将所需钻槽形状用Edit→Reshape→Change Symbol命令改为oval，例钻槽3.00X1.00，形状为oval3X1；
b 将oval用Edit→Reshape→Break命令打断成line；
c 若所需钻槽长宽比＜2，需在槽两端增加两个预钻孔，方法同交叉孔。
注：所有外层使用相同的优化参数，所有内层也使用相同的优化参数，外层与内层参数可以不同。
6 无功能焊盘去除
a 用DFM→NFP Removal功能自动去除内层未连线焊盘；将参数Drill中PTH和Via选项关闭，参数Remove undrilled Pads改为No，自动去除外层NPTH焊盘；
焊盘中心为实体是正性，焊盘中心为空心是负性。
二 orig制作
orig制作由以下三部分组成：
1 层对位
制作步骤：
a 选中所有层，以钻孔为参考层，用register功能使线路、地电、阻焊与钻孔实现自动对位；
b 其它层（包括字符层）需手工移动整层，使外边框与元件面线路层的外边框重合，必要时需镜像。
c 将gtl层所有图形移回元件面线路层，如需补偿SMD，可在移动同时按要求加大；
d 选中元件面线路层所有表面贴加大11mil复制到新一层D10，参见《字符制作规范》；
e 在D10层r形D码中找出识别点，确定识别点位置，将元件面线路层板边识别点加铜环，铜环外径比内径大1mm，内径比识别点阻焊开窗大1mm，不可碰到周围图形；
f 焊接面D11按相同做法制作，层名为jobs-a.d11。
九 阻焊层制作
a 选中元件面线路层，用DFM→Solder Mask Opt功能进行阻焊优化，ERF参数选SHENNAN-E80，Clearance Opt参数设定见b；
Genesis2000制作流程规范
Snapping max: 1 mil
Report max: 10 mil
Spacing max: 1 mil 4. 看工作 report 5. 注意 N-pth or 开槽孔 6. 将属性变更回正确
目测内外层是否同中心
5.2 所有层与钻孔层对准 步骤 1. 以外层为工作层 将其它层开影响层
2. DFM REPAIR Pad Snapping
SQR orientation any/ horizontal/ vertical : Any 选择排板方式
OK 3. Step Penalization Step & Repeat table 手动
显示画面 new step: job Anchor point: key 坐标 Nx / Ny: 排几片排板 Dx / Dy: 排板间距
* 方法 2 当客户有提供 Drill layer 时使用 步骤 a. 以 1st 为工作层 并开 map 层作对照用
b. 利用 drill map 资料作钻孔
c. M3 Auto Drill manager
d. 点选每一钻头 比对 map 符号及孔数后 Key 上成品孔径
e. 利用参数将成品尺寸转换为钻孔尺寸 apply
Angel
Mirror
九 内层制作方法
*状况一 当内层为( POWER / GROUND LAYER)时有两种制作方法 - 方法 1. 步骤 1. 以 rout 层为工作层 内层均为影响层 框选 Rout 层 copy 至 影响层 内贴 25 mil, 外贴 25 mil
2. DFM optimization power/ground optimization
7.Print + OK
genesis教程-03钻孔设计
一般流程
用分孔图转钻孔(有钻孔文件则省)--- 制作槽孔，耳孔，卡槽(无须则省)-
核对孔径大小和数量--------- 进钻孔管理器定义孔的类型和计算钻嘴大小-
整体对 PAD(校正孔偏) --- 钻孔检测--- 钻孔输出
操作详解
1，用分孔图转钻孔文件 如果无钻孔文件，则我们去 Job Matrix 中复制分孔图文件，并把复制后的文件改名为 Drill.out 当然也要给它定义属性(Board、Drill、Positive)。再回到图形编辑器 Graphic Editor 把 Drill.out 切换为工作层，用分孔图上指定大小的圆去代替指定的分孔图标，按被代替图标 的从繁到简,按顺序的原则去做。步骤为： 选准一个要代替的分孔图标 Edit Reshape Substitute 参数设置如下： Mode：选 Substitute Symbol: 填 r 孔径大小,例如 r16 表示用直径为 16mil 的圆去代替指定的某个分孔符号 Tol：填 1 就表示把大小相差在 1mil 内的同类分孔符号都转换为上面指定大小的圆，即使符
NPTH ᗙ ᇝ ൷ ϓ ۨ 路 ࢰ ʃ Rout
7，钻孔文件输出 等拼版好之后,切换到 Engineering Toolkit 窗口，Actions Auto Drill Manager
第7页共8页
温故而知新
Genesis2000 实用简明教程
基础篇
第8页共8页
温故而知新
钻刀编号
钻孔个数 钻孔文件存盘
按上面选定的用 户参数，计算刀 具大小
客户原始孔径
生产应钻孔径
这时你可以看到，已经自动把钻孔文件里的孔的大小、个数、类型初步读到钻孔管理器里了。 我们要做的是纠正错误而已。先点 User Parameters 选择正确的刀具计算规则,会弹出提示， 按 OK 就会按你选的计算规则自动给你计算了， A> 我们先把孔的类型设置好（三类选一设置：Plt、Via、Npt） B> 再按计算规则核对生产应钻孔径大小是否有误？一般规则为：(单位为 mil)
genesis2000 cam制作基本操作流程
Ｇｅｎｅｓｉｓ2000 cam基本操作流程1、Ａｃｔｉｏｎｓ→Ｉｎｐｕｔ，选择或者填写ｐａｔｈ，ｊｏｂ（工号），ｓｔｅｐ（定为ｃａｄ）几个项目后ｉｄｅｎｔｉｆｙ→ｔｒａｎｓｌａｔｅ，查看报告ｒｅｐｏｒｔ…，有异常情况，需要查找原因，如调整读入格式或设定光圈参数；无异常情况时，ｅｄｉｔｏｒ进入编辑界面。
2、进入ｊｏｂｍａｔｒｉｘ排列各层顺序、定义各层资料属性及命名，命名规则如下（后处理程序的需要）：（其中[n]为从ｔｏｐ开始为１，然后是２，３，４…，如此类推对应的层号代替）Top side of silkscreen: toComponent side of solder mask : tsComponent side :csTop signal layer of inner layer : sig[n]tBottom signal layer of inner layer :sig[n]b (need mirror)Top power ground layer of inner layer : pln[n]tBottom power ground layer of inner layer :pln[n]b (need mirror) Solder side :ssSolder side of solder mask :bsBottom side of silkscreen : boDrill: drl2nd drill :drl2Outline :rout无用层层名可不改，层名规定好后可直接运行Actions---re-arrange rows 命令，各层资料属性及叠层顺序就可自动排好。
3. 存盘，并复制一个ｓｔｅｐ，再更名为net ｓｔｅｐ,作为网络比较用，在net中做以下操作：下面各步骤中，选择所需的相应ｅｒｆ模式，按照设定的参数操作。
ｓｅｌｅｃｔｏｕｔｌｉｎｅｏｎｒｏｕｔｌａｙｅｒ，ｅｄｉｔ→ｃｒｅａｔｅ→ｐｒｏｆｉｌｅ（定义操作范围）ｓｔｅｐ→ｄａｔｕｍｐｏｉｎｔ（选定基准点）ｏｐｔｉｏｎｓ→ｓｎａｐ→ｏｒｉｇｉｎ(选定相对零点)ｄｆｍ→ｒｅｐａｉｒ→ｐａｄｓｎａｐｐｉｎｇ（对正钻孔、焊盘）ｄｆｍ→ｃｌｅａｎｕｐ→ｃｏｎｓｔｒｕｃｔｐａｄｓ（ａｕｔｏ．）对ｔｏｐ、ｂｏｔｔｏｍｍａｓｋ层进行转换（须先看其是否比线路层大很多，如是，则需先适当缩小ｅｄｉｔ→ｒｅｓｉｚｅ→ｇｌｏｂａｌ）。
自动钻孔程式管理Genesis2000AutoDrillManager
自動鑽孔程式管理 Auto Drill Manager
out_file File : 一內建可供修改之程式, 用以決定鑽孔 程式之最後程式碼, 可修改鑽孔程式開頭, 結 尾, 排版, 換鑽頭等指令及最後鑽頭尺寸. ( 此部份將於 hooks程式之課程中討論. )
out_file 應於ADM 使用前設定或更名 為 out_file.save 保留, 以預設方式輸出.
time { bit_change = 0 tool_change = 0 }
tools_ห้องสมุดไป่ตู้ssign {
mode = increasing_size
use_hole_tol = yes
choice_method = default_fit
tool_entry {
tool = 1
size = 125
自動鑽孔程式管理 Auto Drill Manager
set_table File :
一內建可供修改之程式, 用以決定鑽孔最後 之 NC Table 孔徑表, 各特殊孔 ( 鑽頭尺寸, 導引孔, 擴孔, Solt 孔 ) 之設定, 及鑽頭轉數等,… ( 此部份將於 hooks程式之課程中討論. )
控制開關
圖示功能列
單位 Inch/ MM 鑽孔檯面顯示 顯示位移結果
自動鑽孔程式管理 Auto Drill Manager
其他層次顯示
自動鑽孔程式管理 Auto Drill Manager
Ncset 資料管理: 複製, 刪除, 更名
Machine File
reg {
xsize1 = 28 xsize2 = 28 鑽孔機檯面尺寸
成品孔徑
安全次數 ( 需換鑽頭 )
Genesis操作概述(钻孔层制作)
Genesis操作概述__鑽孔層製作1、建立相關層及outline層製作1）建立相關層：shfit+F4→第2個→next（此部份在原稿製作時已完成）2）outline層製作a.找出有成型框的層，并選取其成型線b.利用Edit→ Copy → Other layer(圖1) →在layer name后的方框內輸入outline（做好后與機構圖再比對下，防止客戶製作資料的成型線不完整）c.放大新建outline層之成型線線寬至10mil，操作如下：Edit→Reshape→ change symbol(圖2)把outline的成型線改成10mil(輸入r10,右下角單位選inch)，原來各層的成型線都不需變動，之後若需要放大成型線或套成型線負片都只使用outline層的即可。
(圖1) Edit > Copy > Other layer copy(圖2) Edit > Reshape > change symbol注：若以單pcs出貨時，則成型線製作成方形方法：用+shift單選4個邊最外圍的線，并執行edit→create→profile2、定profile及datum（確認原點座標）1）將成型線Profile化（輪廓化）用連線功能選擇成型線，并執行Edit→Create→Profile自動產生出圍繞成型框的Profile 。
若是遇到成型框較複雜時可能無法自動產生，可利用Step → Profile → Rectangle指令，在座標區輸入成型框左下角與右上角兩點的座標(或者直接於圖面中點還)，即可產生矩形的profile。
2）、定datum（確認原點座標）利用ctrl+x功能將角度歸零3、刪除工作稿板外物(清除pcb 成型線外不需要的物件)，outline 層不選將鑽孔、內層、外層、防焊、文字、錫漿層的板外物刪除（成型線外的）1）在影響層區按右鍵，選擇Affected layer (若有機構圖層，該層可不勾選予以保留)。
genesis2000（全套最快速制作）操作步骤
genesis2000（全套最快速制作）操作步骤Designer By:AnjieDate:2015-09-09资料整理1.检查整理资料(解压缩.zip,打印客户PDF等资料).2.INPUT资料（注意钻孔D-CODE属性设置）3.更改层命名，定义层属性及排序.4.层对齐及归原点（最左下角）.5.存ORG.整理原始网络6.钻孔核对分孔图(MAP)7.挑选成型线至outline层8.工作层outline层移到0层.9.整理钻孔(例如：将大于6.4mm钻孔移动到outline层, 其它层NPTH,SLOT移动到DRL层)10.整理成型线（断线、缺口、R8）11.整理outline(将outline层需要钻孔的移动到drl层)12.创建Profile.13.板外物移动到0层.14.核对0层成型线及板外物是否移除正确.15.内层网络检查（如负性假性隔离）16.防焊转PAD17.线路转PAD18.分析钻孔（检查线路PAD是否有漏孔、重孔修正，内层short）19.定义SMD属性20.存NET21.打印原稿图纸.编辑钻孔22.补偿钻孔（1）检查原始孔径是否正确（不能有“？”号）（2）合刀排序（3）输入板厚与补偿值（PTH+4 /PTH+6）（4）定义钻孔属性（VIA，PTH，NPTH）主要定义VIA属性NPTH在整理原始网络前定义.（5）输入公差(注意单位).（6）检查最大与最小孔是否符合规范（7）短SLOT孔分刀，8字孔分刀。
（尾数+1 或-1）23．校对钻孔中心（参照TOP防焊及TOP线路）24．分析钻孔25．短SLOT孔加预钻孔26．挑选NPTH属性的孔移动到新建NPTH层.内层负片编辑1．检查有无负性物件（负性物件需要合并）2．层属性是否为NEG3．对齐钻孔(内层负片为影响层，参考钻孔层对齐)4．隔离线宽检查修正。
5．检查隔离PAD检查修正。
a.与原始孔径等大，要与客户确认。
b.比原始孔径小很多可删除，按导通制作。
GENESIS2000菜单入门教程
GENESIS2000入门教程Padup谷大pad paddn缩小pad reroute扰线路Shave削pad linedown缩线line/signal线Layer层in里面out外面Samelayer同一层spacing间隙cu铜皮Otherlayer另一层positive正negative负Temp临时top顶层bot底层Soldermask绿油层silk字符层power电源导(负片)Vcc电源层(负片)ground地层(负片)apply应用solder焊锡singnal线路信号层soldnmask绿油层input导入外层底层bottomlayerL6(gbl)signal底层阻焊bottomsoldermaskSM6solder-mask底层文字bottomsilkscreenCM6silk-scren层菜单Display---------------------------当前层显示的颜色Featureshistogram----------------当前层的图像统计Copy-----------------------------复制Merge----------------------------合并层Unmerge------------------------反合并层(将复合层分成正负两层) Optimizelerels----------------层优化(当正负层太多时，要优化成最大3层)Fillprofile-------------------填充profile(轮廓)Register----------------------层自动对位matrix----------------------层属性表(新建、改名、删除)copper/exposedarea-----------计算铜面积(自动算出百分几)attribates-------------------层属性(较少用)notes------------------------记事本(较少用)cliparea-------------------删除区域(可自定义，或定义profile)drilltoolsmanager-----------钻孔管理(改孔的属性，大小等)drillfilter------------------钻孔过滤holesizes------------------钻孔尺寸(在分孔图转钻孔经常用到) createdrillmap-------------利用钻孔做分孔图(如有槽孔，转出来有变)resizctherrnalsanddonuts------------------散热盘及同圆contourize&resize------------------表面化及修改尺寸polyline------------------多边形byfactor------------------按照比例edit之move-移动＊samelayer------------------同层移动otherlayer------------------移动到另一层stretehparallellines------------------平行线伸缩orthogonalstrrtch------------------平角线伸缩movetriplets(fixedangele)------------------角度不变地移线（ALT＋D）movetriplets(fixedlength)------------------长度不变地移线（ALT＋J）move&topanel------------------把STEP中的图形移动到其它的STEP中edit之copy-复制＊samelayer------------------同层移动otherlayer------------------移动到另一层step&repeatsamelayer------------------同层移动otherlayer------------------同层排版edit之reshapechangesymbolsame------------------更改图形break------------------打散breaktoIslands/holes------------------打散特殊图形re-readERFS------------------重读erf文件netlistanalyzer------------------网络分析netlistoptimization------------------网络优化output------------------输出clearselete&highlight------------------取消选择或高亮reverseseleteion---------------参考选择（很重要，有TOUCH(接触）COVERED(完全接触））scriptaction------------------设置脚本名称seletedrawn------------------选择线（一般用来选大铜皮）convertnetlisttolayers------------------转化网络到层notes------------------文本contouroperations------------------bomview------------------surface操作OPTION菜单seletion------------------选择attributes------------------属性graphiccontrol------------------显示图形控制snap------------------抓取measuer------------------测量工具fillparameters------------------填充参数lineparameters------------------线参数colors------------------显示颜色设置advanced------------------custom------------------legacy------------------dft------------------DFM之Cleanuplegnddetection------------------文本检测constructpads(auto)------------------自动转padconstructpads(auto,allangles)------------------自动转pad（无论角度大小）建议不用constructpads(ref)------------------手动转pad（参照erf）DFM之redundancycleanupaaredundantlineremoval------------------删除重线nfpremoval------------------------------删重孔、删独立PADdrawntooutline------------------以线或轮廓来代替线绘区域减少层中的部件数量DFM之repairpadsnapping------------------整体PAD对齐pinholeelimination------------------除残铜补沙眼neckdownrepair------------------修补未完全被其它线或焊盘覆盖的圆端或方端产生的颈锁断开（即修补未连接上的线）DFM之sliversliver´angles------------------修补潜在加工缺陷的锐角sliver&peelablerepair------------------查找修补信号层、地电层和阻焊层中的sliver输入相对,针对.是:开始的角度是0度否:开始的角度是22.5度iol_274X_set_polygon_rotation(Yes;No)RS-274X输入数据时polygon设定角度或是角落的问题是:开启设定开始角度0度否:开始角度为预设角度iol_274x_sr_ij_scaled(Yes;No)RS-274x输出和输入Icode和Jcode是否带有排版涨缩指令否:排版IJ值没有带涨缩是:排版IJ值有带涨缩ol_274X_sr_merge_pcb(Yes;No)--默认的是yes输入RS274X的数据是:输入时会试着配合PCB输入Rs274x,强破打散排版.否:输入274X毎一层会是不同的,允许排版数据input.iol_accept_raw_data(Yes;No)---默认参数为no控制输入多边形自我相交点的问题否:不用外框线取代SIPsurface.是:SIP<illegalsurface>部份用外框线来代替.假如设成是会使iol_fix_ill_polygon或iol_274x_ill_polygon无效.请用yes,noinput到不同层别,同时显示两层比对.推断出正确的图形.iol_clean_surface_min_brush(0-5)控制输入surface时是否减少不规则的边.假如在输入不规则形有许多边缘.可以由此参数来使边缘平滑.范围:正的数值.默认值为0.0不简化注意:值愈大会失真,只支持DPF输入iol_compress_meas(Yes;No)在跑完CHECKLIST的结果,如果档案太大是否要压缩.iol_diag_rect_line(1;2)输入矩形的线性如何处理1.线就是线2.线是不规则形(contour)dpf--iol_dxf_single_layer="yes"时.假如被冻结的层次存在加入记录而且警告加入报告.iol_dxf_single_layer(Yes;No)输入DXF时如何处理是:所有的层次合并为单一层别否:分开处理iol_enable_ill_polygon(Yes;No)--选择yes输入IGIPar数据的相交不规则图形是:开启不规则图形违反规则的设定否:关闭不规则图形违反规则的设定,输入档案将停止注意:这一个程序的参数并没建议,除非有输入有先经过处理iol_exc_g00_canc_comp(Yes;No)Excellong00指令取消补偿是:G00为取消补偿否:G00仍保留补偿ol_exc_use_header(Yes;No)输入Excellon时是否使用表头否:输入识别时忽略表头是:识别时使用表头注意:很多的表头并不适当.Genesis输入时会自动确认.iol_fill_abort_on_drop(Yes;No)填满不规则形时的处理方式是:填满时如有问题将中断否:填满时有问题继续.完成时警告加入记录文件.iol_fill_use_break_arc_k(Yes;No)计算填满弧时所使用的值是:打散弧的线值为"out_break_arc_k"否:打散弧的线值为内建的精确值iol_fill_validation(Yes;No)Alertstheuserthatsomethingwentwrongduringthefillprocess.输出时是否检查填满有问题的不规则形.是:检查并有警告讯息否:不检查iol_fix_ill_polygon(Yes;No)是否修正自我交错的不规则形否:不修正自我交错的不规则形是:修正自我交错的不规则形注意:这输入Gerber然后以r*16批注：的次方) B)min_brushandsecondary_min_brush(ifdefined)areroundedtothecorrespondingvalue.Awarningisissuedif min_brushorsecondary_min_brushhavebeenrounded.min_brush及secondary_min_brush(如果有定义)会进位到对应的数据。