手工焊工艺规范

洁，可加焊锡丝补焊。
3.3.6 在焊锡凝固之前不要使焊件移动或振动，否则容易造成冷焊，使焊点内部结构疏松，强度降低，导电
性差。
3.3.7 不要用烙铁头做为运载焊料的工具。因为烙铁头温度高，焊锡丝中的助焊剂在高温下易分解失效，所
以用烙铁头做为运载焊料的工具，容易造成焊料氧化，焊剂挥发。在调试或维修过程中，不得已用烙铁头沾
2. 焊 锡 面 锡 珠 、 锡 渣 直 径 或 长 度 大 于
10mil(0.254mm),判定拒收。
拒收状况：锡裂 因不适当外力或不锐利修整工具，造成零件脚与 焊锡面产生裂纹，影响焊锡性与电气特性之可靠 度时，判定拒收。
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L
+
拒收状况：锡尖 1. 不可有锡尖，若有需修整除去锡尖，有錫尖 判定拒收； 2. 锡尖(修整后)要符合元件引脚长度标准(L≤ 2.0mm)。
3.3.1 送锡量要适量，合格的焊点外形呈圆锥形，没有拖尾，表面微凹，且有金属光泽。如果焊锡堆积过多，
内部就可能掩盖着某种缺陷隐患，而且焊点的强度也不一定高；如果焊锡填充得太少，就不能完全润湿整个
焊点。焊点质量标准见附图。
3.3.2 电烙铁撤离方向与焊锡留存量有关，一般以与轴向成 45°的方向撤离。撤离电烙铁时，应往回收，回
电烙铁：电烙铁是手工施焊的主要工具，一般选用内热式或调温式电烙铁。 2.3 焊锡辅助工具
◇ 偏口钳：用于剪掉焊接后过长的元件引脚。 ◇ 镊子：用于夹带被焊元件，使焊接作业顺利进行。 ◇ 吸锡器：用于取下元件时使用，特别是多脚元件。 ◇ 防护眼罩：用于保护眼睛，防止剪掉的元脚飞溅入眼，造成伤害。 ◇ 抽风机：用于吸走焊接时助焊剂所挥发出的烟尘等。 ◇ 清洁海绵：焊接时，由于高温，烙铁头容易产生氧化层，必须用清洁海绵清洁，以保证焊接质量。 使用时海绵必须加水。 ◇ 静电手臅：防止静电损伤电子元件。 三、工艺要求 3.1 焊接操作姿势 3.1.1 操作姿势 手工操作时，应注意保持正确的姿势，有利于健康和安全。正确的操作姿势是：挺胸端正直坐，不要弯 腰，鼻尖至烙铁头尖端至少应保持 25cm 以上的距离，通常以 40mm 为宜。 3.1.2 电烙铁的握法 一般握电烙铁的姿势如图 1 所示，像握钢笔那样，与焊接面约为 45°。
3.3.4 采用合适的加热时间。加热时还应根据操作要求选择合适的加热时间，整个过程以 2～3 秒为宜。加热
时间太长，温度太高容易使元器件损坏，焊点发白，甚至造成印刷线路板上铜箔脱落；而加热时间太短，则
焊锡流动性差，很容易凝固，使焊点成"豆腐渣"状。
3.3.5 一个焊点一次成功，如果需要补焊时，一定要待两次焊锡一起熔化后方可移开电烙铁。如果焊点不光
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附图：焊点质量标准 （一） 直插件元件面焊点
理想状况：
元件面焊点
+
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
允收状况：
视 线
1. 焊盘完全被焊点覆盖； 2. 焊锡面需有向外及向上之扩展，且外观成一
均匀弧度； 3.无冷焊现象，表面光亮； 4.无过多的助焊剂残留；
1.元件焊盘孔内可目视见锡底，孔内填锡量达 75%； 2.轴状元器件，焊锡延伸最大允许至弯脚。
定拒收。
（三） 直插件其它焊锡问题
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拒收状况：连焊 两元件引脚有锡短路、锡桥，判定拒收。
L
拒收状况：锡珠、锡渣 D
1. 元件面锡珠、锡渣拒收状况:可被剥除者,直
径 D 或长度 L 大于 5mil(0.127mm) 。不易剥除者,
直径 D 或长度 L 大于 10mil(0.254mm)。
1.焊锡带稍呈凹面并且从元件端的顶部延伸到 焊盘端； 2.锡未延伸到元件端顶部的上方； 3.锡未延伸出焊盘； 4.可看出元件顶部的轮廓。
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拒收状况： 拒收状况：
＜1/2H ＜1/2H
1.焊锡带延伸到元件端的 50%以下； 2.焊锡带从元件端向外延伸到焊垫端的距离小 于组件高度的 50%。
收动作要迅速，以免形成拉尖。收电烙铁的同时应轻轻旋转一下，这样可以吸除多余的焊料。
3.3.3 采用正确的加热方法。加热时要靠增加接触面积加快传热，不要用烙铁头对焊点施加压力，这样不但
加速了烙铁头的损耗，还会对元器件造成损坏或产生不易察觉的隐患。所以要让烙铁头与焊件形成面接触而
不是点或线接触，还应让焊件上需要焊锡浸润的部分受热均匀。
1. 焊锡带延伸过引脚的顶部。 2. 引脚外型轮廓不可见。
1. 脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处的底部， 延伸过高，且沾锡角超过 90 度。
1. 引脚翘高或倾斜超過 3 倍引脚厚度。
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（六） J 形引脚焊点 理想状况
A TB B
1.焊锡带延伸到引脚弯曲处两侧的顶部(A,B)； 2.引脚的轮廓清楚可见； 3.所有的锡点表面皆吃锡良好。
3.2.5 移开电烙铁
移去焊锡丝后，在助焊剂（焊锡丝中含有）还未挥发完之前，迅速移开电烙铁，否则将留下不良焊点。
以上从放电烙铁到焊点上至移开电烙铁，整个过程以 2～3 秒为宜。时间太短，焊接不牢靠；时间太长，容
易损坏元件。
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（准备）
3.3 手工焊接技术要求
（加热）
（加焊锡丝） （移去焊锡丝） （移开电烙铁） 图4
焊锡焊接时，动作要迅速敏捷，防止氧化造成劣质焊点。
3.3.8 多引脚元件焊接时应采用定位焊接方式。如插座、集成电路等应先将对角的两个焊点焊接固定，再进
行其它焊点的焊接。
3.3.9 焊件表面要干净，保持烙铁头清洁。
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3.4 焊后处理 3.4.1 用偏口钳剪去元件多余引脚，剪后引脚露出焊点的长度为 0.5～1.2mm。 3.4.2 检查印制板上所有焊点，修补缺陷。 四、电烙铁的使用与保养 4.1 烙铁头的初次使用 新的烙铁头有一层电镀保护层，可保护烙铁头不易氧化、腐蚀。在烙铁头第一次使用前，使其通电烧热，让 烙铁头的上锡部位充分吃锡，然后在清洁海绵上擦试干净，重复上述操作，使烙铁头上一层锡层保护膜，防 止新的烙铁头在高温状态下直接氧化。 4.2 电烙铁的使用与保养 4.2.1 每天下班前，将烙铁头在清洁海绵上擦试干净，然后搪上一层锡，第二天使用之前，还是将烙铁头在 清洁海绵上擦试干净，重新上锡后使用。按这种方式进行操作，可最大限度的达到烙铁头的使用寿命。 4.2.2 烙铁头的使用温度不易过高，温度越高，烙铁头的寿命越短，建议使用温度不超过 300℃。 4.2.3 电烙铁使用一段时间后，应取下烙铁头，去掉烙铁头与传热筒接触部分的氧化层，再将烙铁头装上， 避免时间长了取不下烙铁头，防止烙铁头卡死在壳体内。 五、安全注意事项 5.1 一般电烙铁的工作电压是 220V，使用时一定要注意安全，经常检查电烙铁的电源线是否损坏，如有损坏 应及时更换或用绝缘胶带包好损伤处。 5.2 电烙铁需配接三芯插头，使其外壳良好接地，确保安全。 5.3 发现电烙铁柄松动要及时拧紧，否则容易把电源线与烙铁芯的引出线柱之间的连接线头绞断，发生脱落 或短路。 5.4 不准甩动使用中的电烙铁，以免焊锡溅出伤人。 5.5 更换烙铁芯时，要注意电烙铁内部的三根线，其中一根是地线，该接地线是与三芯插头及外壳相连的， 不可接错。 5.6 长时间不使用电烙铁，应取下电源插头，切断电源。 5.7 注意电源线不要搭在烙铁头上，以防烫坏绝缘层而发生事故。
拒收状况：
视线
+
1. 元件焊盘孔内无法目视及锡底面，孔内填锡 量未达 75%； 2. 焊锡超越触及元件体。
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（二） 直插件焊锡面焊点 理想状况：
允收状况：
焊锡面 焊点
＜90 度
拒收状况：
焊锡面 焊点
+
≥90度
锡洞等其它焊锡性不良
1. 焊盘完全被焊点覆盖； 2. 焊锡面需有向外及向上之扩展，且外观成一
L
拒收状况：锡珠、锡渣
1. 可 被 剥 除 者 , 直 径 D 或 长 度 L 大 于
5mil(0.127mm) 。
2. 不 易 剥 除 者 , 直 径 D 或 长 度 L 大 于
10mil(0.254mm)。
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图1
3.1.3 焊锡丝的拿法
焊锡丝一般有两种拿法，一种适合连续焊接，如图 2 所示；一种适合单点焊接或断续焊接，如图 3 所示。
图2
图3
3.2 焊接步骤
手工焊接的基本方法是五步施焊法，如图 4 所示。
3.2.1 准备
准备好被焊件，电烙铁加温到工作温度，烙铁头保持干净并吃好锡，一手握电烙铁，一手抓好焊锡丝，
允收状况：锡孔 1.焊点上紧临元件引脚的锡孔只允收一个，且其
大小须小于引脚截面积的 1/4； 2.未紧临元件引脚的锡孔容许两个(含)； 3. 锡孔不得贯穿过焊盘孔。
拒收状况：锡孔 1.焊点上紧临元件引脚的锡孔大于引脚截面积
1/4 或有两个(含)以上(不管面积大小) ； 2.一个焊点有三个(含)以上锡孔； 3.其中一点锡孔贯穿过焊盘孔。
均匀弧度； 3.无冷焊现象，表面光亮； 4.无过多的助焊剂残留； 5. 沾锡角度趋近于零度。
1. 沾锡角度＜90 度；
2. 无冷焊、缩锡、拒焊或空焊 3. 不可有锡裂与锡尖。 4. 焊锡不超越焊盘边缘，不触及元件或 PCB 板 面。 5. 焊盘上焊锡延伸面积，需达焊垫面积之 95%。
1. 沾锡角度≥90度 2. 焊锡超越过焊盘边缘，触及零件或PCB板面； 3. 焊锡面锡凹陷低于PCB平面，判定拒收； 4. 焊盘上焊锡延伸面积，未达焊垫面积之95%； 5. 其他焊锡性不良现象，未符合允收标准，判
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一、主题内容及适用范围 本文规定了手工焊接的技术要求。 本文适用于电子元器件的手工焊锡操作。