TEKTOP 3D 锡膏测量仪
锡膏厚度测试仪操作指引-1
1.目的:为SMT锡膏厚度测试仪操作规范2.范围:适用于本厂SMT车间锡膏厚度测试仪 3.职责:SMT主管执行,SMT工程师,技术员，IPQC负责操作培训.4.内容: 4-1.开机4-1.1检查机器内部是否有异物，接通电源按下机身后电源按键，仪器开机系统进入Window桌面。
4-1.2双击桌面上的 图标，显示程序界面。
双击打开桌面BESTEMP-D200应用程序.4-2.生产4-2.1按以下步骤开始测试取产线印刷良品第1.2.3.4块PCB或每次开拉前需测2拼板（前刮刀和后刮刀各取1拼板）依次放入锡膏测厚仪中进行测试4-2.2 调整适宜待测锡膏板的轨道后从测试程序中点击 图标打开像机再次点击 开始测试。
4-2.3调整相机像距和红外线标线尺的距离，根据锡膏印刷面积选择要测试的区域，点击 开始测试数据。
4-2.4以上步骤完成后,就可点击此处查看测试结果。
然后依据<锡膏厚度测试仪测试规范》来判定检验之结果是符合印刷工艺要求。
4.3关机4-3.1回到测试软件主画面后。
4-3.2从“程序面”中点击“退出”让机器退出系统.4-3.3当机器提示:“Window正在关机”后即可关闭机器电源.5.安全操作注意事项:5.1不可二人或二人以上人员同时操作设备仪器.5.2机器运行过程中,不可将身体任何部位或其它任何物体伸入机器内。
5.3机器生产过程中,不可突然关闭电源,气源.5.4非SMT技术，检验人员不可随意更改生产程序或机器参数.5.5测试完毕应将测试良品标识放回产线。
AT-WI-02-03A/01/1版 次页 码文件编号质量体系作业指导东莞市安泰电子科技有限公司锡膏厚度测试仪操作指引制作:（签名/日期）审核:（签名/日期）批准:（签名/日期）。
浅谈SinicTek-3D锡膏检测机工作指令
1.0 范围本工作指令适用于SMT 车间的SinicTek 3D 锡膏检测机。
2.0 安全注意事项2.1 机器在工作状态下严禁把手伸进传送轨道里面。
2.2 机器在运行状态下，请不要直接打开安全门。
2.3 取放PCB 板的时候，请务必佩戴防静电手环或静电手套。
3.0 锡膏检测机操作3.1 机器介绍3.2 开机前准备3.2.1 检查电源是否通电及气压是否正常（0.3-0.5Mpa ）. 3.2.2 确保机器内无PCB 板及其他物品。
3.2.3 检查机器安全门是否关好。
3.2.4 检查急停开关是否复位。
3.3 开机3.3.1 顺时针旋转90度，打开机器主电源开关至(ON)状态 ，白色电源指示灯变亮。
3.3.2 机器会自动启动电脑，在 Windows 桌面打开 e-SPIre 软件 。
3.3.3按下机器的运行开关，绿色指示灯变亮。
3.3.4 点击主界面上的 Home （ 归零 ），机器将自动做初始化处理；一旦归零过程结束，机器的状态会变为IDLE.显示屏三色指示灯停止开关运行开关 电源指示灯 急停开关电源开关(如气压不正常,SMEMA 信号错误，安全门未锁好等原因，机器将停止初始化)3.3.5 点击load （打开），找到需要的程序文件. 3.3.6 打开安全门，调整导轨宽度。
3.3.7 按下机器上面的绿色运行开关，放入PCB 板，点击Start ，机器开始进行检测。
3.3.8 待检测结束后，主界面将自动由 RUN 界面转换到 Defect Review 界面，对检测的结果进行查看，判断此印刷线路板是否合格。
3.3.9 对不良焊盘区的结果查看后，确认可以通过，就按Pass 或ALL pass ，排出基板到下一道工序；不能通过的基板点击NG 后，机器排出基板后，拿到清洗区，等待清洗后重新印刷，清洗过的PCB 板需要有人PCB 检测区域3D 图像区域显示不良焊盘信息区域检测结果区2D 图区结果确认区域再次确认是否清洗干净。
锡膏黏度测试仪原理
锡膏黏度测试仪原理
锡膏黏度测试仪是用于测量锡膏（焊膏）黏度的设备，黏度是指液体流动的阻力，通常以粘度单位（如Pa·s或cP）来表示。
锡膏的黏度对于印刷、焊接等工艺有重要影响，因此需要通过专门的测试仪器来进行测量。
以下是锡膏黏度测试仪的原理：
1.旋转圆锥法：
锡膏黏度测试仪一般采用旋转圆锥法。
测试时，将含有锡膏的样品放置在测量容器中，然后在锡膏表面放置一个旋转的锥形探头。
探头的旋转引起锡膏的剪切，测量所需的扭矩和旋转速度。
2.剪切力测量：
当锡膏被旋转圆锥剪切时，它会受到一定的剪切力。
测试仪器通过测量应用在旋转圆锥上的扭矩（剪切力），以及旋转的角速度，来计算锡膏的黏度。
3.流变学原理：
锡膏的黏度是一个动态的参数，随着剪切速率的变化而变化。
流变学原理用于描述液体或半固态物质的变形和流动特性，而锡膏黏度测试仪正是基于这一原理工作的。
4.旋转控制和数据采集：
锡膏黏度测试仪通过旋转控制系统控制旋转圆锥的运动，同时使用传感器测量扭矩和旋转速度。
这些数据被采集并用于计算锡膏的黏度。
5.温度控制：
黏度与温度密切相关，因此锡膏黏度测试仪通常配备有温度控制系统，以保持测试温度恒定。
测试过程中需要考虑和记录温度对黏度
的影响。
通过以上原理，锡膏黏度测试仪可以准确地测量锡膏在不同剪切速率下的黏度，为生产工艺提供重要的参考数据，确保锡膏在印刷和焊接过程中的性能稳定。
锡膏测厚仪操作规程
锡膏测厚仪操作规程一、目的：测量SMT印刷工艺锡膏高度、体积；衡量印刷机工艺参数设置是否正确；提供印刷工序可信的SPC数据,证实印刷工艺的稳定性。
二、适用范围：SMT技术人员。
三、操作步骤：1、检查电脑与测量系统连接良好，电源连接正常。
2、开启电脑主机及测量系统。
3、当操作系统正常启动后，用鼠标双击桌面ASM图标，开启测试程序。
4、将待测PCB板放在工作台适当位置，找到要测试点，调节光源及镜头使图像清淅。
开启激光线并旋转调整机构，调整激光本和水平框線重叠达到适当焦距。
5、上下移动调整杆,当调整杆移到激光线反射光线中间处,可进行直接测量。
6、冻结影像[冻结影像]键,冻结影像,影像转换7、窗口设定/单点量测设定检测窗口或以以鼠标点出两点,两点定出位移量作成点量测纪录表8、检测参数设定T-High / T-Low / SMA /SMD9、显示与否Check Box [Display]10、Open/Close Image Check Box [Open]/[Close]11、厚度计算T-Low = 100~150, T-High=25512、面积计算T-Low = 100~150, T-High=180~22013、显示结果结果键/点量测纪录表/厚度分布结果14、打印结果打印/点量测纪录表/厚度分布结果/影像15、储存结果档案 储存点量测结果/工作文件/影像文件四、关机结束 STRONG，关闭操作窗口，退出控制软件，关闭电脑主机。
五、注意事项非指定人员严禁操作此机器，不可随意去触动机器各部件。
六、保养事项1、使用完毕后要把鼠标、键盘摆放在规定的位置，台面上要保持整洁，不可有杂物。
2、每班须对机器的表面进行清洁，除去灰尘等其它异物。
7.使用表单设备履历卡设备保养点检记录表设备维修申请单仪器、设备报废申请单设备履历卡填表日期: 年月日编号：机仪器设备保养记录表设备维修申请单仪器、设备报废申请单第一联：行政部（白）第二联：财务（蓝）锡膏测厚仪。
3d锡膏厚度检查机原理
3d锡膏厚度检查机原理小伙伴们！今天咱们来唠唠那个超酷的3D锡膏厚度检查机的原理，可有意思啦！咱先来说说锡膏是干啥的呢。
锡膏在电子组装里那可是个大明星呀。
在电路板上，那些小小的电子元件要稳稳当当的呆着，就得靠锡膏把它们粘住，而且还得保证它们之间能很好地导电呢。
锡膏要是涂得不好，太厚或者太薄，那可就麻烦大咯。
太厚的话，可能会导致短路呀，就像电线乱搭在一起，电子元件们就会“晕头转向”，整个电路板就没法好好工作啦。
太薄呢，又可能粘不住电子元件，或者导电性能不好，这电路板也是个“病恹恹”的状态。
那这个3D锡膏厚度检查机就是来拯救这个局面的大英雄。
这个检查机呀，就像是一个超级精密的小侦探。
它主要是通过光学的魔法来工作的哦。
想象一下，它有一双超级厉害的眼睛，这双眼睛能发射出光线，然后再捕捉光线反射回来的信息。
当光线照到涂了锡膏的电路板上的时候，就会发生各种奇妙的反射。
如果锡膏厚一点呢，光线反射回来的情况就和薄一点的时候不一样。
这个检查机里的小系统就能够根据这些不同的反射光线情况，来判断锡膏到底有多厚。
就好比你看一个人的影子，胖一点的人影子就会宽一点，瘦一点的人影子就会窄一点，这个检查机就是通过这种类似的原理来判断锡膏厚度的呢。
而且呀，这个3D锡膏厚度检查机可不是只看一个点哦。
它会像小蚂蚁找食物一样，在电路板上一点一点地扫描。
它把整个锡膏区域都仔仔细细地看个遍，这样就能得到一个完整的锡膏厚度的3D图像啦。
这个3D图像可神奇了，就像把锡膏的样子变成了一个小山峰的模型一样。
哪里高，哪里低，哪里厚，哪里薄，一目了然。
它还有很厉害的算法呢。
这个算法就像是一个超级聪明的小脑袋，它把收集到的光线反射信息进行各种复杂的计算。
就像我们做数学题一样，不过这个算法做的题可比我们的难多了。
它通过计算，把那些反射光线的信息转化成准确的锡膏厚度数值。
而且这个算法还能过滤掉一些干扰信息呢。
比如说，电路板上可能有一些小灰尘或者其他小杂物，这个算法就能把这些干扰排除掉，只专注于锡膏厚度的检测。
基于机器视觉的三维锡膏检测关键技术及应用研究
摘要随着表面贴装技术（Surface Mounting Technology，SMT）兴起，电子元器件逐渐趋于小型化、密集化。
作为SMT第一道工序的锡膏印刷，若能实施全面检测，例如漏印、缺锡、少锡、偏移和连桥等，避免少锡或者缺锡导致虚焊，偏移和连桥形成短路等问题，这不仅可以在电子印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）的早期发现产品不良趋势，而且对于生产效率的提高和返修成本的降低等具有重要意义。
基于计算机视觉检测理论的锡膏印刷图像检测技术及设备，借助于外部的光栅、激光光源，通过电荷耦合器件（Charged Coupled Device，CCD）相机成像，按不同算法生成被测焊点形貌，利用锡膏印刷图像的高度、面积、体积特征，可以及时发现锡膏印刷过程中的缺陷和不足。
本文调研与分析了激光三角测量和相位光栅测量（Phase Measuring Profilometry，PMP）的原理及技术方法，针对三维锡膏检测设备虽利用了激光三角原理的锡膏检测仪（Solder Paste Inspection，SPI）速度快，三维效果好，但重复精度低，检测结果受外界震动和传动装置的震动影响大以及相位光栅测量方法需要结构光照明，虽重复性和再现性好，但测量的锡膏体积比真实锡膏体积偏小等情况，提出了基于双目视觉的三维锡膏检测方法。
首先，构建了灵活可调的三维锡膏检测系统平台。
平台底座采用了全新的大理石，保证了机身的坚固和稳定性。
传输系统采用了高速运动控制系统，设计了插补方式实现的精确轨迹运动。
照明系统由高亮度的LED（Light Emitting Diode）经特殊的球面结构形成均匀扩散光，防止电路板图像表面形成的漫反射，此为清晰的成像提供了保障。
相机系统采用了基于两点参考法的平场校正，消除了CCD 成像的非均匀性，通过白平衡处理，使得拍摄的PCB图像呈现真实的色彩。
为了减少扫描次数，降低对机械部件的磨损，延长系统寿命，使其可靠稳定运行，相机视场最大可设置为44mm⨯420mm，采集图像所包含的像素为3648⨯13750≈500万。
3D锡膏测试机SPI比较表(2019)
外观图片
JET （台湾）
台湾
JET6500
TR7007D
TRI (德律)
台湾
TR7007Q
TR7007_SII_Plus
PEMTRON (奔创)
韩国
TROI7700E
TROI7700H
KOHYOUNG (高永)
韩国
KYaSPlre-L
KY8030-3
CYBER (速博)
美国
SE350
系 统
FOV大小/扫描宽度
6.5M 15um38.4x38.4mm 12M 5um20.3x15.4mm 12M 10um40.7x30.7mm
4M 15um30.5 x 30.5mm 12M 6um24.4 x 18.4mm 12M 10um40.8 x 30.7mm
4M 15um30.5 x 30.5mm 12M 6um24.4 x 18.4mm 12M 10um40.8 x 30.7mm
15 x 15mm
黑白 50cm²/sec(15um) 80cm²/sec(30um)
HID 1
彩色面阵相机 FOV
15um/25um 2M Pixels
23 x 31mm
彩色 26cm²/sec(15um) 80cm²/sec(25um)
R+G+B LED 1
彩色面阵相机 FOV
15um/25um 2M Pixels
取像方式
FOV
FOV
FOV
线性扫描
相机解析度
5um/10um/15um
6um/10um/15um
6um/10um/15um
10um
影
相机像素
6.5M Pixels/12M Pixels 4M Pixels/12M Pixels 4M Pixels/12M Pixels
3D锡膏测厚仪操作简易指引
VCAM(伟凯美) 3D锡膏测厚仪操作指引一、 软件的安装：一共三步：１、密码狗驱动 ２、相机的驱动 ３、测试主程序二、 校正：把镜头的放大倍数调到2、３、４、５，软件上的校正系数要调到与之一一对应（放大系数１不用校正，只做扫描缩略图用）。
１、 平面校正：把网格调到最清楚，点菜单“系统／平面校正”，要求能正确找到网格的线条（少显示可以，如果显示乱七八糟的线那是对焦不清楚），然后校正为0.5mm２、 厚度校正：把校正块调到最清楚，低的那个平面移到最左边，基准面上的红色激光线与十字架线调到重合，点“添加ＦＯＶ”，扫描后在右边程序里选择刚添加的这一行，点“测量”，在基准面上画三个框，在测量面上画一个框，厚度值就出来了，如果不是0.2mm,点菜单“系统／厚度校正”，输入0.2确认，校正完成。
三、 做缩略图：把镜头放大倍数调到一档，指定板的左下角和右上角，然后点“摄取”。
自动扫描生成ＰＣＢ缩略图。
四、 做MARK点：移到Mark点正中，打开激光，把低平面的激光线调到与十字架重合，或再点一下“对焦”，在软件的右上角基准点Ａ选择“设定”，在窗口里画一个小框，框住Mark点的白色部分既可。
第二个点做法相同。
五、 添加测试点：１、 移到要测的点，窗口激光线的最左边要为基准面，不能是其它高低不平的位置。
２、 添加ＦＯＶ，自动扫描，选择这一行，点测量，在基准面上画三个框，在锡膏上画一个框，厚度就测出来了，然后点“记录”（符号是一个勾），可对这个点重命名、设置厚度上下规格线等参数。
３、再添加更多的点，重复上述步骤既可。
六、 正常测试：调出要测试的程序，把板放到最里面的位置（用定位压块压住，防PCB变形），按机器上的“开始”键，全自动测试，自动记录每次测的数据。
测完把板拿出，再换一片板测试。
注意事项：１、 如果右下角显示未连接，可能是ＣＯＭ口设置不对，COM1被别的设备占用了。
解决方法：在设备管理器里面删除当前的COM1,或者改设置，改成查看到的另一个数字。
基于压电陶瓷的锡膏三维检测投影光栅移相设计
移所需 的电压值命令发送到驱动电源 ，由驱动 电源直接驱动压电陶瓷进行移位．由于压 电陶瓷的蠕
变 特性 ，需 要 延 时 ｌ０ｍｓ 拍 摄 图像 ． ０ 再
第２ ６卷
第ｌ 期
刘金生等 ：基于压 电陶瓷 的锡膏三维检测投影光栅移相设计
５ ｌ
２ 基 于灰 度 图像 的压 电陶 瓷定 位 精 度 校 正
锡 膏 的 印刷 质 量 将 直 接 影 响 数 字 印 刷 电路 板 元 器 件 的焊 接 质 量 ，因 此对 表 面 贴 片安 装 技术 生 产 线 的锡 膏 印 刷 缺 陷进 行 检 测 可 以降 低 最终 产 品 的缺 陷 率 、提 高 电 子 产 品 的 质 量 ．目前 ，国 外 已经 开 发 了锡 膏 三 维 自动检 测 设 备 ， 价 格 昂贵 ．我 国现 有 的基 于 激 光 三 角 法 的锡 膏检 测 设 备 存 在速 度 慢 、 但 精 度 低 、无 法 在 线 实 时 检 测 等 问题 ，为 此 对 基 于光 栅 投 影 相 位 测 量 轮廓 术 的 锡 膏检 测 技 术进 行 了研 究 ．本文 研 究 了基 于 光 栅 投 影 相 位 测 量 轮 廓 术 的 锡 膏 三维 检 测 仪 的硬 件 系统 结 构 、投 影 光栅 移 相 装
如 图 ｌ 示 ，压 电 陶瓷 的 位 移 行程 可达 ２０￥ 所 ５ ｔ ｍ，分 辨 率 为
５ｎ ｍ。光栅 的周期为 ２ ０￥ 在其中间放置正弦光栅 ，可 ０ Ｌ ｍ．
实 现 沿 光栅 周 期 方 向作 一 维 微 纳 米 的 微小 移 动 ．
１４ 移 相控 制 与 图像 采 集软 件 的集 成 ．
１１ Ｌ Ｄ 光源 ． Ｉ Ｅ
Ｌ Ｄ 光 源广 泛 应 用 于 生 活 照 明 和工 业 照 明 ，其 选 型需 要 考 虑亮 度 、对 比度 、均匀 性 等要 素．当 Ｅ 光源 不 够 亮 时 ，会 导 致 图 像 的 对 比度 不 够 【，拍 摄 的锡 膏 图像 噪声 大 ；不 均 匀 的光 源会 使 摄像 头 视 ３ 】 野范 围 内部分 区域 的 光 比其他 区域 多 ， 而造 成 物 体 表面 反 射 不均 匀 ． 设 计 光 源 系统 时 ， 用 ５ｗ 从 在 采 的 大功 率 Ｌ Ｄ灯 珠 （ 用 电 流 范 围为 ０—７ ０ ｍＡ） 过 电源 适 配器 调 节 电流 以控 制其 亮 度 ．在灯 Ｅ 适 ５ ，通 珠 的顶 部 ，安装 Ｌ Ｄ 散 热模 块 ， 防止 Ｌ Ｄ 灯 因长 时 间工 作 被 烧 坏 ．在 灯 珠 的 前端 是 聚 光 透镜 ，可 Ｅ Ｅ 使 点光 源 变成 一 束 平 行 光 ．
H80(4P)百汇特
CPK 测试报告 CPK Test Report R.X_Bar Chart
ห้องสมุดไป่ตู้印刷机
v 工艺参数 v 连续、不规则的不良 v S M T工 艺 不 良 的 主 要 原 因
3 D测 厚 仪
v 实时测量锡膏的高度、体积 形状
v 消 除S MT工 程 中 的 不 良 v 提供 工艺管理统 计数据，
深圳公司
地址:深圳市宝安区前进二路创建大厦9A1 电话:0755-27755959/29993320/29993321 传真:0755-27788965 E-mail:shenzhen@
苏州公司
地址:苏州市工业园区扬东路277号晶汇大厦7楼712 电话:0512-69309098 传真:0512-67061277 E-mail:suzhou@
数量/Qty
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服务承诺 : 自购买产品12个月内，为您提供免费保修及软件升级、年度维护服务。 免费提供产品试用及校正服务。
Service promise: Provide free repairing and software update since buying 12 months,as well as free maintenance yearly. Provide free production attempt use and verifying service.
原理说明： (激 光 头发 射 激 光 经 过 被测 物 体 表 面，物体表面不 同高度被反射到 镜 头， 经 过 图像 处 理 转 化 为 数 据。)
采 用激光焊 接
3D锡膏厚度测试系统/3D SOLDER PASTE INSPECTOR
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深圳市诚创特科技有限公司
3D 锡膏测量仪
(TEKTOP 600)
本 全自动3D 锡膏厚度测试仪能通过自动 XY 平
台的移动/Z 轴图像自动聚焦及激光的扫描锡膏获得每个
点的 3D 数据,也可用来量测整个焊盘锡膏的平均厚度,使
锡膏印刷过程良好受控。
[特点]
● 测量数据包括锡膏的厚度，面积覆盖率，体积百分
率
● 可编程测量若干个区域，在不同测试点自动聚焦，克服板变形造成的误差； ● 通过PCB MARK 自动寻找检查位置并矫正偏移；
● 测量方式：全自动，自动移动手动测量，手动移动手动测量； ● 锡膏3D 模拟图，再现锡膏真实形貌；
● 采用3轴自动移动、对焦，自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度； ● 高速高分辨率相机，精度高，强大SPC 数据统计分析；
● 6 SIGMA 自动判异功能,使您的操作员具备实时判别锡膏印刷过程品质的能力; ● 自动生成CP 、CPK 、X-BAR 、R-CHART 、SIGMA 柱形图、趋势图、管制图等； ● 2D 辅助测量，两点间距离，面积大小等；
● 测量结果数据列表自动保存，生成SPC 报表. [技术参数]。