无铅制程作业注意事项及管控重点
SMT无铅制程工艺要求及问题解决方案
一、锡膏丝印工艺要求1、解冻、搅拌首先从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时，然后进行搅拌，搅拌时间为机械2分钟，人手3分钟，搅拌是为了使存放于库中的锡膏产生物理分离或因使用回收造成金属含量偏高使之还原，目前无铅锡膏Sn/Ag3.0/Cu0.5代替合金，比重为7.3,Sn63/Pb37合金比重为8.5因此无铅锡膏搅拌分离时间可以比含铅锡膏短。
2、模板不锈钢激光开口,厚度80-150目(0.1-0.25mm)、铜及电铸Ni模析均可使用。
3、刮刀硬质橡胶(聚胺甲酸酯刮刀)及不锈钢金属刮刀。
4、刮刀速度\角度每秒2cm-12cm。
（视PCB元器件大小和密度确定）；角度:35-65℃。
5、刮刀压力（图一）1.0-2Kg/cm2 。
6、回流方式适用于压缩空气、红外线以及气相回流等各种回流设备。
7、工艺要求锡膏丝印工艺包括4个主要工序，分别为对位、充填、整平和释放。
要把整个工作做好，在基板上有一定的要求。
基板需够平，焊盘间尺寸准确和稳定，焊盘的设计应该配合丝印钢网，并有良好的基准点设计来协助自动定位对中，此外基板上的标签油印不能影响丝印部分，基板的设计必需方便丝印机的自动上下板，外型和厚度不能影响丝印时所需要的平整度等。
8、回流焊接工艺回流焊接工艺是目前最常用的焊接技术，回流焊接工艺的关键在于调较设置温度曲线。
温度曲线必需配合所采用的不同厂家的锡膏产品要求。
二、回流焊温度曲线本文推荐的无铅回流焊优化工艺曲线说明(如图二):推荐的工艺曲线上的四个重要点:1、预热区升温速度尽量慢一些(选择数值2-3℃/s)，以便控制由锡膏的塌边而造成的焊点桥接、焊球等。
2、活性区要求必须在(45-90sec、120-160℃)范围内，以便控制PCB基板的温差及焊剂性能变化等因数而发生回流焊时的不良。
3、焊接的最高温度在230℃以上保持20-30sec，以保证焊接的湿润性。
4、冷却速度选择在-4℃/s。
回流温度曲线如下：（图二）图二中红色曲线推荐对焊点亮度要求的客户回流曲线湿度变化说明：1、焊锡膏的焊剂在湿度升至100℃时开始熔化（开始进入活性时期），焊锡膏在活化区的主要作用是将被焊物表面的氧化层去掉，如果活性区的时间过长，焊剂会蒸发挥过快，也会造成焊点表面不光滑，有颗粒状。
无铅制程作业规范
5.3.2在物料存放区用白绿斑马胶带划一无铅区域﹐用“无铅制程专用”标示，以放置所有的无铅物料。
5.3.4SMT维修站设专门维修无铅产品区域﹐用“无铅制程专用”标示﹐无铅维修时所用材料不使用时要归还物料区。
5.3.5在生产无铅产品时于线头作标记(用红色“无铅制程”表示)﹐若生产有铅产品时将线头的标记取掉。
5.7.1所有报废品经工程、品保确认后交于客户确认无误后，统一交回客户处处理。报废品需在状态卡上标明不良情况并按无铅产品的要求放置。
5.7.2客退品由品保去客户处确认后，退回公司由工程部分析后处理。作业方式同工程部的作业。
5.8作业中关于印刷厚度、Profile、维修烙铁温度必须实行DOE并将得出的最佳参数设定于SOP内。
5.1.3检验状态标示﹕ACC（允收）在贴原有“OK”标签的基础上加贴无铅标签；REJ（拒收）在贴红色拒收标签的基础上贴绿色无铅标签并放置于原料仓的无铅不良品区。
5.2原料仓
5.2.1用白绿斑马胶带划一固定区域用来放置无铅材料﹐并标示“无铅材料”放置区﹐用红色斑马胶带划一固定区域用来放置无铅不良材料﹐并标示“无铅不良材料”放置区。
5.5工程部：
5.5.1在物料存放区用白绿斑马胶带划一无铅区域﹐用“无铅制程专用”标示，以放置所有的无铅材料、物料。
5.5.2存放的无铅原物料(包括锡棒﹑flux﹑锡丝﹑烙铁等)、工具都需贴无铅标记。
5.5.3作业及作业完成后所用的材料、物料及工具都必须与有铅的区分开。
5.5.4无铅测试不良品﹐待维修品及已修品均装在装箱后于外箱标示绿色半成品状态卡。
5.6出货
5.6.1在成品仓用白绿斑马胶带划一无铅产品出货区﹐放置无铅待出货产品
5.6.2OQC出货检验时需检查“无铅出货区”内的产品是否为无铅产品，如为无铅产品是否有贴无铅标签。
变压器无铅作业注意事项
2、与有铅制程产品区隔作业﹔
3、作业过程中所使用的PCB板为无铅专用﹔
4、AIR REFLOW曲线图为无铅专用(详见SOP)。
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成品整理
生产
防止无铅制程产品在作业过程中造成混料
1.作业人员必须佩戴无铅制程人员专用识别标签
2.与有铅制程产品区隔作业﹔
3.所使用的工治具为无铅专用﹔
4.锡炉中的锡需定时的更换﹐暂定为一个星期更换一次。
5.产品镀锡时间从冲切成型到成品镀锡时间不能超过8个小时。(注﹕此要求针对Molding系列产品)
核准：
审核：
制作：
日期：
有限公司
序号
工序站别
Байду номын сангаас负责单位
管控目的
注意事项
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印字
生产
防止无铅制程产品在作业过程中造成混料
1.作业人员必须佩戴无铅制程人员专用识别标签﹔
2、作业过程中使用无铅制程专用模具;
3、与有铅制程产品区隔作业。
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半成品灌胶烘烤
生产
防止无铅制程产品在作业过程中造成混料
1、作业人员必须佩戴无铅制程人员专用识别标签;
2、作业过程中使用无铅制程专用治具及机器设备;
3、与现生产的有铅产品区隔作业
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Molding成型
生产
防止无铅制程产品在作业过程中造成混料
3.检验产品包装上是否有“LF”字样﹔
4.无铅制程专用工具及仪器不得与有铅制程的混合使用。
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成品检验及出货
QA
防止产品混料，产品标示明确
1.作业人员必须佩戴无铅制程人员专用识别标签﹔
2.在进行无铅产品检验时﹐应采用无铅专用工具﹐工作场地、仪器作业﹔
无铅制程标示要求
1.線頭做好線體標示. 2.專用線體上治工具/靜電 皮均需做标示. 3.非專用線體静电皮不需要 标示. 4.专用设备需做好标示(钢网 清洗机/波峰焊/錫槽/小錫 爐/锡渣回收桶). 5.SOP內容標示
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Kitting区域标示要求
物料的周转/暂存/发放 三锡/三剂的暂存与管控 治工具的测量/管控/清洗
1.維修工站:工作台/靜電皮/烙鐵/熱風槍/錫絲/清潔劑/助焊劑/ 靜電刷/鑷子/助焊筆等工具進行專用標示.
2.BGA錫球及植球器都貼有無鉛標示.
3.BGA rework工站,由R5轉換生產R6時必須對機種及治工具進行清潔 保養.
4.台車/托盤/泡棉都要進行清潔保養,并做好RoHS專用標示.
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無鉛制程標示要求
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目录
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无铅制程导入要求
无铅制程标示要求
无铅物料标示解读
4
混合制程注意事项
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无铅制程导入要求
物料：符合无铅制程要求.
设备：满足无铅工艺要求.
管控要求: 物料/SOP/治工具使用/标示/保养.
人员技能：经培训且通过考核.
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目录
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无铅制程导入要求
錫條/錫球/錫塊
波峰焊錫條添加 小錫爐錫條的添加
SMT維修BGA使用錫球
回焊爐/波峰焊
回焊爐未做保養 波峰焊錫條添加 清潔錫渣的工具 錫渣回收的工具
小錫爐/BGA重工機
小錫爐錫條的添加 清潔錫渣的工具 錫渣回收的工具 BGA重工機的保養
BGA重工使用錫球 SMT爐前添加錫塊
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制程注意事項
1.印刷機工站 1>線體標示. 2>錫膏的領用. 2.回焊爐工站 1>線體標示. 2>爐前軌道及台面的清潔. 3>爐膛爐壁的清潔保養. 4>人員及治工具的管控. 3.維修工站 1>工站及台面的標示. 2>烙鐵風槍的標示與管控. 3>錫絲的標示與管控. 4>人員及治工具的管控.
无铅制生产管理规范
编
号： 次：A/0
无铅制程生产管理规范
编制：黄 锋 审核：夏 平
版
总页数：4 批准/日期：徐利军
封
A 部
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1-3
版次
A/0
文件更改前
/
文件更改后
新编制
更改日期
2005-10-20
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教育经历200709201106湖南大学本科在校学习情况院校级三等奖在校实践经验200803201010大学生英语周刊衡阳市推销员到衡阳市区域经理2008年推销员在学校新生开学期间向学生和家长推销学生英语报20092010年学生英语报衡阳地区区域经理负责在衡阳各高校组建团队销售学生英语报团队培训团队维护最后指导团队销售
b: OSP 板检验完毕后，需要 3 小时内恢复真空包装。 4.2 资材对无铅物料的控制管理
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4.2.1 为防止全面导入无铅产品之前，混淆有铅和无铅物料，仓库必须规划无铅物料存放区, 将无铅 物料存放于无铅物料存放区。 4.2.2 参照 3.1.3 注意区分有铅物料和无铅物料。 4.3.3 仓库发无铅物料时，须向领料员说明是无铅物料，不得同有铅物料混放、混用。 4.3.4 仓库收到生产退料回仓的无铅物料时，要确认是否有无铅物料的料号，确认为无铅物料后即刻 放置到无铅物料区。 4.3.5 未全面导入无铅产品生产前，生管发无铅产品的工单时，要在工作令上备注栏内注明“无铅产 品”字样表示是无铅产品工单。 4.3.6 入库的无铅成品，仓库规划专门区域放置，并做好“无铅成品”标示。 4.4 SMT 制程管理 4.4.1 SMT 物料管理 a. 所有的无铅材料仓库在送料上线时必需与有铅物料分开放置，单独用物料车送入 SMT，所有进 入 SMT 的无铅物料,SMT 生产车间应规划出专用摆放区摆放。 b. SMT 线体在生产无铅产品时，SMT 操作员应确认其所使用的物料是无铅物料，查看物料料号的 第 12 位数字是否是“1”字母，“1”表示为无铅材料，料号标示为*************1）并严禁用有 （ 铅产品物料盘装无铅物料。 c. SMT 无铅产品的不良品需单独装框，并记录产品的工单号与产品流水号，统一送指定助修人员 修理，在修理时所使用的焊锡丝必需为无铅焊锡丝。恒温烙铁需独立使用，无铅产品与有铅产 品不可互用。 4.4.2 SMT 锡膏管理 a. SMT 锡膏的使用请参照《SMT 锡膏/红胶使用规范》文件。 b. SMT 锡膏机操作员在生产无铅产品时，应确认所使用的锡膏是否符合产品要求。确认其型号规 格及成份含量（一般含量 Sn 锡/AG 银/Cu 铜）的要求，且需检查锡膏瓶上有无铅材料标示。 c. SMT 锡膏机操作员在使用无铅锡膏时，应使用专用的锡膏铲刀，严禁与有铅锡膏线体装有铅锡 膏的空瓶装无铅锡膏。 更换无铅生产时，印刷机擦纸需使用新的擦纸，严禁使用擦试过有铅锡膏产品的二次使用的擦
无铅制程导入面临问题及解决方案
无铅制程导入面临问题及解决方案1 引言实施无铅化电子组装，许多企业并不主动，而是在各种压力下才转为无铅化生产。
外来压力主要包括法令规定、环保要求、市场利益、用户需求、有害物质回收处理和无铅技术方面等。
无铅化电子组装实施5步法，即：〔1〕选择正确的物料和设备，〔2〕定义制程工艺；〔3〕建立可靠的制造工艺：收集分析数据，排除制程中缺陷；〔4〕执行无铅化生产：生产开始后仔细跟踪制程并作必要的调整；〔5〕控制并改良制程：持续不断的跟进、监控和分析数据，并良好控制整个制程。
2 物料选择2.1 PCB无铅化制造中涉及许多与PCB有关的问题，包括设计、材料和工艺等，特别需要关注和控制的问题有：可焊性及热过程中可焊性的退化问题；较低CTE基材选用问题；合适的焊盘涂层材料选择问题；焊接过程中大尺寸PCB下垂变形问题；高温下基板z轴的热膨胀系数导致通孔可靠性问题；基材高温分解引起的可靠性问题；基材吸水后在高温再流过程中可能导致的内部分层、玻璃纤维和树脂界面接合的退化问题；另外还有兼容性和长期可靠性问题。
基材对于简单产品，焊接温度为235－240摄氏度，对于大热容量的复杂产品，可能需要260摄氏度高温才能满足要求，传统PCB基材大量使用溴化环氧树脂等含卤素聚合物的阻燃材料〔含PBB和PBDE〕，在无铅工艺高的焊接温度下可能出现不可接受的变色、起皮和变形，而且容易释放出高毒性物质〔如二恶英等致癌物〕，另外焊接温度升高，由于材料的CET不匹配，尤其是Z方向，易造成多层结构的PCB金属化孔镀层断裂，一般玻璃转化温度Tg前后，都要求有较低的CTE，如图1中B为合适的材料选择。
常用FR4的Tg在135摄氏度左右，Tg下树脂、玻璃纤维的CTE与Cu〔16×16－6/k〕相似，而在Tg－260摄氏度间Z轴CTE较大，〔80－90×10－6/k〕，基于外观要求、设计难度和绿色制造等理由，无铅化用PCB应转向使用Tg较高的FR4、FR5或CEMn基材有助于降低不匹配产生的应力，但后两者成本较高，表1和图2为不同钎料焊接温度对PCB基材的性能要求。
无铅制程导入生产线注意事项
无铅制程导入生产线注意事项一、无铅解说：随着欧洲WEEE法规要求在2006年前分阶段废止电子焊接中铅的使用，j****及其它相关国家在努力更早的达到相同的目标，无铅应用在全世界正在呈现迅速增长的势头。
毋庸置疑，无铅焊接带来了一系列的挑战，提出作为一般装配的无铅合金还很新，有关其工艺极限的数据也还很少。
两种主要的合金都是锡一银一铜和锡一铅合金的变本。
这些合金具有较高的熔融温度.对金属表面的熔湿也较慢（在实际焊接中，焊锡很难溶解，时间慢，在没有完全熔接时锡点就已凝固，此为目前制程中最大问题），焊点表面也不如锡─铅焊点光滑，光亮。
能够很好地适用于合铅工艺的助焊剂化学成份未必是适合无铅焊接的最佳选择。
二、无铅合金的手工焊接：1:手工焊接可以使用哪些无铅合金和助焊剂。
目前常用的无铅焊线有锡一银一铜（熔点217-221℃），锡银（熔点221℃）以及锡铜（熔点227℃）。
三种合金全都具有免清洗，可水洗或松香配系，并能控制成极为纤细的线径。
这些合金已用于无铅产品的手工装配，并与无铅合金相容。
2:无铅焊料合金需要使用温度较高的烙铁头吗？使用无铅焊接进行手工焊接并不一定需要较高的焊接温度，烙铁头温度700~800华式度之间即可进行正常焊接。
焊接人员会注意到熔温速度比传统的Sn63焊料慢，此外还可能需要略长的接触时间才能达到良好的焊接效果，焊点终饰外观将会不同，终饰外面略为暗淡，是上述无铅焊料的典型特点。
使用具有较高锡含量无铅焊料容易造成烙铁头腐蚀，因而可能需较为频繁的更换烙铁头。
3:无铅焊点再加工可以使用哪些助焊剂？无铅焊接与Sn63焊接并无不同。
助焊剂有免清洗，可水洗及松香类型，可适应各种焊接和再加工工艺。
可水洗型助焊剂，由于其较高的活化剂浓度而能实现更为有效的焊接，免清洗型焊剂传统上由较弱的有机酸制成，其焊接过程较慢，如果曝露于过度加热环境中则较易失活。
无铅制程的导入已成为现在各电子相关行业必须认真面对的一个总体赵势，无铅制程表象上述讲就是不含铅，还属于环保产品，它相对有铅来讲，无论是制程还是材料要求都需高一些，有些操作技巧需要在作业中克服和改善。
无铅波峰焊制程及工艺管控(更新铅含量限值)
1.0目的为保持无铅波峰焊工艺过程的稳定，实行对缺陷的预防，检验无铅波峰焊制程是否符合产品的焊接质量要求，工艺及制程管控以此规程为依据。
2.0范围本公司使用的无铅波峰焊及无铅波峰焊(以下简称波峰焊)生产的所有产品。
3.0职责3.1PIE：负责工艺文件、日常保养文件的制定；对波峰焊生产过程中的异常问题提供技术支持；无铅锡炉焊锡杂质的含量检测报告分析及异常处理；3.2生产部：负责设备的申购、验收，监控无铅锡炉焊锡杂质的含量、送样检测成分；波峰焊操作人员按本规程要求对波峰焊制程进行监控，执行日常维护保养相关要求；3.3品管部：负责波峰焊生产过程中的稽核。
4.0内容4.1影响波峰焊接效果的主要因素（鱼骨图）元器件引线PCB温度条件助焊剂焊锡设计波峰焊接环境储存和搬运操作者4.2波峰焊相关工作参数设置和控制要求分发：B 参照﹕OP05 文件编号﹕4.2.1单板预热温度：单板预热温度指产品的实际温度，波峰焊预热温度设定值以获得合格波峰焊曲线时设定温度为准；4.2.2锡炉温度(无铅)：锡炉温度控制在265±5℃，PCB上焊点温度的最低值必须≥235℃；4.2.3如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求，应根据公司波峰焊设备的实际性能与客户协商确定的标准，以满足客户和产品的要求。
4.3波峰焊基本设置要求；4.3.1波峰类型：如无特别指定，均单独使用二波峰(平流波)进行焊接；4.3.2波峰高度：要求吃锡深度为PCB厚度的1/3~2/3；4.3.3运输速度：1400~1800mm/min；4.3.4夹送倾角：5~5.5度；4.3.5助焊剂喷雾压力：3~5Bar；4.3.6除以上参数设置标准范围外，如客户对其产品有特殊指定要求则由工程师在产品作业指导书上依其规定指明执行。
4.4温度曲线参数控制要求4.4.1PCB的焊接预热温度应在助焊剂厂家推荐的范围内(助焊剂参数资料)；4.4.2预热区PCB板温度值为78~120℃(使用CST-2088助焊剂，如更换助焊剂，需参考助焊剂相关参数资料)；4.4.3PCB零件面温度必须小于160℃；4.4.4预热区零件面板温的温升斜率每秒4℃以下；4.4.5120℃<Tg<170℃，Ta <120℃( Tg玻璃转换温度, Ta板预热温度)；4.4.6浸锡时间：要求控制在3~5秒；4.4.7PCB在波峰焊出口处焊点温度在140℃以下。
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文件編號文件版次A 0審核制作日期
變壓器無鉛制程作業注意事項
1. 作業人員必須佩戴無鉛制程人員專用識別標簽﹔
2. 確認制程是否為無鉛制程﹐產品是否有混料﹔
3. 檢驗所貼美紋是否有包好﹐美紋膠需包三層﹐端子金屬部分(除內PIN需焊接部位外) 均需完全被包裹
4. 首件檢驗﹐并調整好錫爐的錫面高度﹐確認半成品鍍錫是否有感染到外PIN﹔(可用顯微鏡觀看﹐倉庫儲存穿線﹑組立資材生產生產
核准半成品鍍錫(Molding 系列產品)序號文件名稱原材料進
料檢驗工序站別1234負責單位IQC
變壓器無鉛制程注意事項管控目的變壓器通用1. 檢驗無鉛材料是否符合公司的環境要求﹔2. 防止材料在檢驗過程中所造成的感染及混料。
產品名稱注意事項1. 查看來料包裝是否有明顯的無鉛標示﹔2. 確認來料的資料是否齊全(包括保証 書﹑變更確認書或檢驗報告等)﹔1. 防止無鉛材料在倉庫儲存過程中所造成的感染或混料﹔2.防止無鉛產品有儲存過程中混料。
防止制程中造成感染﹐混料。
防止在半成品鍍錫過程中﹐高溫錫感染到外PIN 。
4. 將無鉛原材料分批次進行含鉛量化驗確認﹔5. 將檢驗好之原材料分開標示﹐并貼好標簽區分入庫﹔6. 所有用于對無鉛材料的檢驗工治具都需貼好標簽﹐并區分存放﹐檢驗工作台要區分使用﹔7. 用于鉛制程的工治具不得同有鉛制程的工治具混合使用。
3. 查看無鉛材料及產品和有鉛材料及產品的包裝標示是否清楚﹔4. 其它材料的儲存要求﹐無鉛材料同時具備﹔3. 將現有無鉛材料與有鉛材料作區隔放置﹔1. 所有無鉛產品及材料與有鉛制程產品及材料都需分開標示儲存﹔2. 發料時﹐防止有鉛材料與無鉛材料混料﹐且區分放置﹔ 料片 必須光亮﹐沒有臟污﹐且90度彎腳處不能有錫熔現象)﹔5. 鍍錫架上需清理干淨﹔禁止使用有鉛制程的工治具在無鉛制程的產品上來回移動﹔
6. 禁止使用有鉛制程的工治具在無鉛制程的產品上來回移動﹔
7. 用于無鉛制程的工治具不得同有鉛制程的工治具混合使用。
5. 無鉛制程產品與有鉛制程產品要區隔儲存﹔6. 用于無鉛制程的工治具不得同有鉛制程的工治具混合使用。
1. 作業人員必須佩戴無鉛制程人員專用識別標簽﹔
2.
作業所用的工治具及輸送工具都必須貼上無鉛專用識別標簽﹔4. 用于無鉛制程的工治具不得同有鉛制程的工治具混合使用。
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第2頁﹐共3頁
3. 嚴禁產線出現混料的現象﹔。