笔记本酷睿I系列CPU几代区分
i3cpu第1代如何区分
i3cpu第1代如何区分i3 cpu第1代要怎么样去区分呢?小编这就教你区分的方法!下面由店铺给你做出详细的i3 cpu第1代区分介绍!希望对你有帮助!i3 cpu第1代区分一目前酷睿I3处理器已经到五代了，可以从后面型号上来进行区分：一代I3处理器，型号就三位数字，例如：I3 380，I3 490M等。
二代I3处理器，型号为I3 2XXX这类，例如：I3 2130，I3 2330m等。
三代I3处理器，型号为I3 3XXX这类，例如：I3 3330，I3 3340m等。
四代I3处理器，型号为I3 4XXX这类，例如：I3 4150，I3 4010U 等。
五代I3处理器，型号为I3 5XXX这类，例如：I3 5130等。
i3 cpu第1代区分二(1)看具体用途。
截止2015年7月10日，普通家庭用户用酷睿i 系列比用AMD的cpu更合适，由于单核性能领先很多，所以在大多数小软件，流行网络游戏等热门软件领域，同价位的酷睿i系列cpu都有优势。
(2)要知道i3是几代，首先得查看cpu的完整型号。
“开始”→“控制面板”→“设备管理器”里，展开“处理器”一项，就可以看到cpu的具体型号：比如查询到cpu型号是“i3 4150”，注意看后四位数字的第一个数是“4”，那么这就是第四代i3，同理，“i3 2100”后四个数字的第一个是“2”，它就是二代i3，一代i3比较特殊，后面只有3个数字，比如“i3 540”。
截止目前i3共出了四代。
i3 cpu第1代区分三二代酷睿i3的特点:1、它的CPU和GPU都可以睿频，而且可以一起睿频。
2、它更加智能，第二代睿频不再受TDP热设计功耗限制，而是受内部最高温度控制，可以超过TDP提供更大的睿频幅度，不睿频时却更节能。
简单来说，第二代睿频加速技术更智能、更高效!一代与二代的区别:一代i3就是一“胶水”CPU。
CPU和GPU部分就是两个Die芯片放在同一块PCB板上，一个32nm制程，一个45nm制程，完全就是为了把集成显卡放入CPU中而做的。
酷睿一二三四五六代有什么区别
酷睿一二三四五六代有什么区别ntel从2006年发布了“酷睿”品牌的处理器，采用65nm工艺。
这时“酷睿i3i5i7”品牌还没有诞生。
因此我们常说的酷睿一二三四五代中的真正“第一代”产品中，并没有i3i5i7的产品。
直到2010年，intel才正式对其中高端处理器启用“酷睿i3”“酷睿i5”“酷睿i7”品牌。
现在，我们常说的“酷睿一二三四五代”一般是从“酷睿i3i5i7”品牌诞生开始为第一代产品。
为简化起见，以下只讨论桌面级处理器情况。
一代二代三代四代五代六代核心代号ClarkdaleLynnfieldBloomfieldSandyBridgeIvyBridgehaswell Broadwell S kylake接口类型LGA1156 LGA1155 LGA1155 LGA1150 LGA1150 LGA1151支持主板H55、P55、H57H61、B75、H77、Z77H61、B75、H77、Z77H81、B85、H97、Z97Z97H110、B150、H170、Z170CPU典型型号i3-530i5-760（45nm）i7-2600(45nm)i3-2100i5-2320i7-2600i3-3220i5-3470i7-3770i3-4160i5-4590i7-4790桌面版只有i5-5675Ci7-5775Ci5-6500i7-6700制程工艺45-32nm 32nm 22nm 22nm 14nm 14nm 相同频率下，比上一代CPU性能提升的大约幅度（未包10% 2% 3%0%（工艺提升，架构不变，GPU性能提升7%含GPU性能）备注第一代i5i7核心代号有几个，这里未一一列出。
i5有双核四线程型号（如i5-661），而i7的接口和i5i3不同，为LGA1366点评：酷睿一代情况最复杂，型号从单核开始，这时候酷睿i3i5i7还没有诞生。
酷睿i3i5i7第二代性能比第一代提升了10%，第三代比第二代提升了2%，这个幅度是用两款完全相同频率的处理器对比，如i5-2320和i5-3330，看起来幅度很小，但注意工艺更先进了，意味着有更低的功耗。
处理器命名
一、Mac的CUP分为五类1、移动版--低频--超低压U（用于New MacBook）双核2、移动版--低频--低压U（用于MacBook Air）双核3、移动版--高频--低压U（用于13MacBook Pro）双核4、移动版--高频--标压U（用于15MacBook Pro）四核5、桌面版--高频--标压U（用于iMac大部分）四核二、酷睿I系列处理器代号32纳米第一代：Clarkdale32纳米第二代：Sandy Bridge22纳米第三代：Ivy Bridge22纳米第四代：Haswell14纳米第五代：Broadwell14纳米第六代：Skylake三、笔记本CPU后缀分类1、M后缀（标压双核，停产）2、U后缀（低电压双核）-------------------------------MacBook Air11，13/Pro13用3、H后缀（封装版CPU）4、Y后缀（超低压，现在的Core M前任）----------New MacBook用5：QM后缀（表压四核，停产）6、XM后缀（高性能表压四核，停产）7、MQ后缀（可变电压四核）8、MX后缀（可更换高性能四核）9、HQ后缀（封装高性能表压四核）---------------MacBook Pro15、iMac部分用10、HK后缀（封装高性能不锁频四核）四、集成显卡1、HD开头（基础显卡）----------------如MacBook Air11/13的是****002、Iris开头（高性能显卡）--------------如MacBook Pro13的是Iris 51003、Iris Pro（高性能加强显卡）---------如MacBook Pro15的是Iris Pro 5200。
英特尔cpu代数划分
英特尔cpu代数划分
英特尔的CPU代数划分主要基于产品发布的时间和采用的架构。
目前英特尔的CPU代数从早到晚包括：
1.第一代智能英特尔酷睿处理器：这是英特尔在2008年推出的首批双核处理器，采用65纳米制程
技术，是当时的主流产品。
2.第二代智能英特尔酷睿处理器：于2010年发布，采用32纳米制程技术，相比第一代处理器在性
能和功耗方面都有所提升。
3.第三代智能英特尔酷睿处理器：于2012年发布，采用22纳米制程技术，是英特尔的第一次三代
处理器迭代，相比第二代处理器在性能和功耗方面又有所提升。
4.第四代智能英特尔酷睿处理器：于2014年发布，采用14纳米制程技术，相比第三代处理器在性
能和功耗方面再次提升。
5.英特尔酷睿i7/i5/i3系列：这些系列基于不同代数进行细分，i7代表高端市场，i5面向中高端市
场，i3则面向中低端市场。
代数越高，性能越强。
6.英特尔奔腾系列：这是英特尔的入门级处理器系列，主要用于低端市场。
随着时间推移，奔腾系
列的代数也在不断升级。
除此之外，近年来英特尔还推出了不同代数的处理器系列，例如Core i9、Core m3/m5/m7等，这些产品主要针对不同市场和用户需求进行定位。
intel酷睿处理器怎么分是几代
intel酷睿处理器怎么分是几代
以intel core i5 3210m,3210说明：
intel，厂家名。
intel core，是intel酷睿处理器。
i5，双核四线程，有睿频。
3210，其中3代表intel core 第三代处理器。
m（Mobile）是代表移动（笔记本）处理器，笔记本的显卡和cpu后面都带“m”。
酷睿处理器到今年已经是五代产品了：
1、Core第一代的代号是Yonah。
双核心版为Core Duo，单核心版为Core Solo，另外还有Celeron M(赛扬M)。
作为过渡型架构，第一代Core的寿命极短，很多人还尚未了解它就被Core 2取代了。
2、Core第二代是一个跨平台的架构，最初包括桌面版Conroe、移动版Merom和服务器版Woodcrest。
常说的Core2 Duo、Core 2 Quad、Core 2 Extreme都属于此列。
3、Ivy Bridge是第三代酷睿处理器。
Ivy Bridge是英特尔首款22纳米工艺处理器，而当前的Sandy Bridge处理器采用32纳米工艺制造。
此外Ivy Bridge核芯显卡升级为HD Graphics 4000，是Intel首款支持DX11的GPU核心。
4、第四代代号为Haswell，就是现在市面上4开头的，比如4570,4770之类的。
5、第五代代号为Broadwell ，比如市场上出售的Intel Core i5-5200U。
英特尔i系列笔记本cpu型号详解
英特尔® 酷睿™ 处理器家族的处理器号由一个字母前缀/ 数字识别码和一个由三位数字组成的序列号构成。
在同一处理器等级或家族内，编号越高表示特性越多，包括：高速缓存、时钟速度、前端总线、英特尔® 快速通道互联、新指令或其它英特尔技术¹。
拥有较高编号的处理器可能某一特性较强，而另一特性较弱。
英特尔® 酷睿™2 处理器家族品牌的处理器号采用带有一个字母前缀的四位数字序列进行分类。
下表列出了英特尔® 酷睿™2 处理器家族的字母前缀。
字母前缀说明QX 用于台式机或移动式至尊性能四核处理器X 用于台式机或笔记本电脑的至尊性能双核处理器Q 用于台式机的四核高性能处理器E TDP 不低于 55W 的高能效双核台式机处理器T 移动式高能效处理器（TDP 为 30 至 39 瓦）P 移动式高能效处理器（TDP 为 20 至 29 瓦）L 移动式高能效处理器（TDP 为 12 至 19 瓦）U TDP 不超过 11.9W 的移动式超高能效处理器S 采用 22x22 BGA 封装的移动式小型产品所有英特尔® 酷睿™ i3 移动式处理器都具有以下特性：•英特尔® 超线程（HT）技术•增强型英特尔SpeedStep® 技术.英特尔® 虚拟化技术 ¹.英特尔® 病毒防护技术 ².英特尔® 64 架构Δi3-380UM3 MB SmartCache 1.33 GHz 18 W DDR3-800 MHz2i3-380M3 MB SmartCache 2.53 GHz 35 WDDR3-800/1066MHz 2i3-370M3 MB SmartCache 2.4 GHz 35 W DDR3-800/1066MHz 2i3-350M3 MB SmartCache 2.26 GHz 35 W DDR3-800/1066MHz2i3-330UM3 MB SmartCache 1.2 GHz 18 W DDR3-800 MHz2i3-330M3 MB SmartCache 2.13 GHz 35 WDDR3-800/1066MHz 2i3-330E3 MB SmartCache2.13 GHz 35 W DDR3-800/1066MHz2Processor Number = 处理器编号 Cache = 高速缓存 Clock Speed = 时钟速度Max TDP = 最大散热设计功耗（TDP ） Memory Type = 内存类型Intel® HD Graphics = 英特尔® HD 显卡 Number of Cores = 内核数所有英特尔® 酷睿™ i5 移动式处理器都具有以下特性： • 英特尔® 睿频加速技术¹ • 英特尔® 超线程（HT ）技术• 增强型英特尔 SpeedStep® 技术. 英特尔® 虚拟化技术 ² . 英特尔® 病毒防护技术 ³ . 英特尔® 64 架构 ΔProcessor NumberCacheClock SpeedMax TDPMemory TypeIntel® HD GraphicsNumber of Coresi5-580M3 MB SmartCache 2.66 GHz 35 WDDR3-800/1066MHz 2i5-560M3 MB SmartCache 2.66 GHz 35 WDDR3-800/1066MHz 2i5-540M3 MB SmartCache 2.53 GHz 35 WDDR3-800/1066MHz 2i5-520M3 MB SmartCache 2.4 GHz 35 WDDR3-800/1066MHz 2i5-470UM3 MB SmartCache 1.33 GHz 18 W DDR3-800 MHz2i5-450M3 MB SmartCache 2.4 GHz 35 W DDR3-800/1066MHz 2i5-430M3 MB SmartCache2.26 GHz 35 WDDR3-800/1066MHz2Processor Number = 处理器编号 Cache = 高速缓存 Clock Speed = 时钟速度Max TDP = 最大散热设计功耗（TDP ） Memory Type = 内存类型Intel® HD Graphics = 英特尔® HD 显卡 Number of Cores = 内核数所有英特尔® 酷睿™ i7 移动式处理器都具有以下特性： . 英特尔® 睿频加速技术¹ . 英特尔® 超线程（HT ）技术 . 英特尔® 虚拟化技术 ². 增强型英特尔 SpeedStep® 技术 . 英特尔® 病毒防护技术 ³ . 英特尔® 64 架构 ΔClock SpeedMax TDPMemory Type Intel® HD GraphicsNumber of Cores i7-840QM8 MB SmartCache 1.86 GHz 45 WDDR3-1066/1333MHz4i7-740QM6 MB SmartCache 1.73 GHz 45 W DDR3-1066/1333MHz 4i7-680UM4 MB SmartCache 1.46 GHz 18 W DDR3-800 MHz2i7-660UE 4 MB Invalid 1.33 GHz 18 WDDR3-800 MHz 2i7-640UM4 MB SmartCache 1.2 GHz 18 W DDR3-800 MHz2i7-640LM4 MB SmartCache 2.13 GHz 25 W DDR3-800/1066MHz 2i7-620UE4 MB SmartCache 1.06 GHz 18 W DDR3-800 MHz2i7-620LM4 MB SmartCache 2 GHz 25 W DDR3-800/1066MHz 2i7-610E4 MB SmartCache2.53 GHz 35 WDDR3-800/1066MHz2Processor Number = 处理器编号 Cache = 高速缓存 Clock Speed = 时钟速度Max TDP = 最大散热设计功耗（TDP ） Memory Type = 内存类型Intel® HD Graphics = 英特尔® HD 显卡 Number of Cores = 内核数。
cpu型号含义
i7 i5不用说吧第一位数字表示该系列第几代产品，3就三代，4就四代。
后三位数字表示性能档次，实际上排除前面i3 i5 i7直接比较后三位数字也就反映出性能的高低，当然，跨代不能直接这么比较。
后面的字母，M表示笔记本用，U表示笔记本用低功耗版，Q表示四核，H表示haswell架构下的一种封装规格（保证性能，降低功耗发热，但是不可拆卸），Y表示超低功耗版。
3217U----3：3代i系列CPU，即IVB核心的CPU2：没有特定含义，可以理解为CPU的档次，数字越大越好（是在同为后缀为M或U的处理器之间比较才有意义，如i5 3317U，i7 3667U中3217U<3317U<3667U）1：频率的代号，数字越大，频率（主频/睿频）越高，如i3 3227U主频比i3 3217U高0.1GHz （i3无睿频）7：低功耗处理器的数字代号，0表示普通版本CPUU：低功耗处理器的字母代号，TDP 17W，M表示普通版本处理器，双核TDP 35W，四核TDP 45W酷睿系列CPU型号前字母的含义目前酷睿2双核中，CPU类型还分E系，Q系，T系，X系，P系，L系，U系，S 系E系就是普通的台机的双核CPU，功率65W左右Q系就是四核CPU，功率会在100W-150WT系是普通的笔记本CPU，功率在35W或者31WX系是酷睿2双核至尊版，笔记本的X系CPU的功率是45W，台机的X系的CPU功率是100W左右P系是迅驰5的低电压CPU，功率25WL系是迅驰4的低电压CPU，功率17WU系是迅驰4的超低电压CPU，功率5.5WS系是小封装系列，SL的功率是12W，SP的笔记本目前还没有上市，功率未知有些CPU的前面是QX的，目前有的QX系列CPU全部都是台式机的，功率在125W左右，今后会有一款QX9300的笔记本CPU，功率是45Wintel处理器型号里面数字的意思？2013-07-05 16:39yueyesenlin|分类：显卡|浏览253次例如：Intel® Core™ i5-3230M3230：3是表示第三代吧？2 3 0又表示啥呢？分享到：2013-07-05 17:14提问者采纳酷睿系列处理器型号主要由字母和四个数字构成，如i5-3230M数字部分主要代表产品规格和定位，第一位数字决定了产品的级别，数字越大代表越高端，性能也越强，如i5-3XXX系列性能要强于i5-2XXX系列；第二位数字主要用于区分同一级别处理器的性能差别，同样是越大代表性能越强，如i 5-3230性能要强于i5-3210；第三位数字目前定位很混乱，在以前这位数字主要用来代表前端总线频率，0代表系列中的正常FSB频率，而5则代表比0要低一级的FSB频率，但是现在英特尔产品线编号似乎不再遵循这一规则；最后一位数字一般为0。
酷睿i3 i5 i7的区别
酷睿i3 i5 i7的区别二代的酷睿是SNB架构，32nm的制程三代的酷睿是LVY架构，22nm的制程更低的功耗，三代能提供更强大的性能区别是价格上相差200左右台式机：i7 四核8线程，少数6核12线程（980X，990X）i5 四核四线程，i3 双核四线程笔记本：i7 四核8线程，少数双核四线程（2620M等，凡QM的是四核，M 的是双核）i5 双核四线程i3 双核四线程Westmere英特尔公司到2010年将推出代号为Westmere的处理器，Westmere将是第二代Nehalem处理器，同样是面向服务器、工作站、高端桌面级PC市场。
Westmere处理器将采用32纳米的制造工艺，除了拥有6个核心外（核心代号Gulftown），还拥有12MB的三级缓存、而且同样支持多线程技术，这样的话Westmere处理器将拥有6核心12线程。
据来自PC Watch的消息称，Westmere处理器还加入了La Grande SX技术（加强可信任执行技术）和新的AES-NI指令集。
与Bloomfield处理器一样，6核的Westmere处理器将采用LGA1366接口，但是英特尔公司并没有透露更多的消息，Westmere处理器是否能向下兼容Bloomfield平台目前还无法确定。
核心代号Gulftown 6核12线程，12M L3 cache，三通道DDR3内存控制器。
Clarkdale 2核心4线程，4MB L3 cache，双通道DDR3内存控制器，集成显示核心。
助编辑百科名片NehalemNehalem中国北京2008年1月8日，英特尔公司发布了首批基于英特尔迅驰处理器技术笔记本上的45纳米（nm）处理器，至此英特尔45纳米技术处理器家族全部产品已经悉数登场。
简单说来，Nehalem还是基本建立在Core微架构（Core Microarchitecture）的骨架上，外加增添了SMT、3层Cache、TLB和分支预测的等级化、IMC、QPI 和支持DDR3等技术。
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笔记本目前区分一代二代三代的CPU 主要是英特尔的酷睿I 系列。
酷睿一代采用了C l a r k d a l e 核心，制作工艺为32n m ，型号为三位数，如i 3 350、i 5 430等。
I 系列一代 为红色标记处 08 蓝色标记处 为双晶体。
酷睿二代采用了S a n d y B r i d g e （简称S B ）核心，制作工艺为32n m ，型号为四位数，第一个数字是2，如i 3 2100、i 5 2300等。
I系列二代为红色标记处09蓝色标记处为似正方形单晶体。
酷睿三代采用了I v y B r i d g e简称（简称I V B）核心，制作工艺为22n m，型号为四位数，第一个数字是3，如i33220、i53470等。
I系列三代为红色标记处10蓝色标记处为似长方形单晶体。
希望对你有帮助。
在酷睿2大获成功的基础上，I n t e l基于C o r e2系列优秀的运算核心，大刀阔斧的改良了C P U架构，从而诞生了全新的C o r e i 系列处理器。
C o r e i首次整合了内存控制器、抛弃了老迈的F S B 启用高速的Q P I总线、加入大容量共享式三级缓存，在技术和架构方面以后来者居上的姿态全面压制A M D P h e n o m I I系列产品，性能方面更是遥遥领先！B l o o m F i e l d、L y n n f i e l d、C l a r k d a l e三种核心N e h a l e m、W e s t m e r e、S a n d y b r i d g e三种处理器架构全新架构的C o r e i系列的确非常诱人，但也很烦人。
从技术方面来讲，同为C o r e i系列产品线，居然拥有两种不同的C P U 和接口、三种截然不同的架构。
在型号命名方面来讲，共有三种型号i7/i5/i3，但这三种型号并没有与三种架构相对应，三种型号又被细分为五大系列，让消费者一头雾水……为了帮助大家深刻认识I n t e l C o r e i产品线，理清I n t e l 处理器及平台的技术和特色，并找到适合自己的产品，笔者特意将I n t e l全线产品的规格型号整理出来，并按照核心架构的不同分类介绍给大家，供选购时参考。
B l o o m f i e l d核心：C o r e i79X X★首批C o r e i7：965X、940、920三款2008年10月，I n t e l正式发布了N e h a l e m架构的C o r e i7 965/940/920三款处理器以及X58芯片组，这是I n t e l第一款整合内存控制器和Q P I总线的产品，因此备受关注。
i79X X系列处理器是基于N e h a l e m(呢嘿了目)架构的首款产品，核心研发代号是B l o o m f i e l d（布卢姆菲尔德），采用了45n m工艺制造，是原生四核心设计，集众多先进技术于一身：1.超线程技术回归，四核八线程大幅提升C P U的多任务和多线程计算能力；2.整合三通道D D R3内存控制器，带宽大幅提升、延迟大大下降，从此内存不再是瓶颈；3.Q P I总线取代F S B总线，用以连接北桥芯片，C o r e2架构最大的瓶颈被消除；4.采用大容量共享式三级缓存设计，较少数据等待延迟，多核应用效率提升。
i79X X系列的主要特点：四核心、八线程、三通道、三级缓存★第二批C o r e i7：975X、960、950、930在首批C o r e i7发布三月后，I n t e l改进制程，依然是45n m 工艺但D0比C0体制更好、功耗发热更低、超频能力更强。
由此就诞生了主频达 3.33G H z的i7 975X处理器，主流价位的i7920也跟着沾光，D0制程的新版大受欢迎。
为了进一步细分产品线，不同倍频的型号相继上市，他们是960(3.2G H z,与965X 相同但960锁倍频)、950(3.06G H z)、930(2.8G H z)。
而此前的940和920的主频分别为 2.93G H z和 2.66G H z。
B l o o m f i e l d核心的整个i79X X系列C P U除了主频（倍频）不同外，其它方面几乎没有任何区别，默认Q P I总线速度E x t r e m e版要更高一些，但不会影响处理器性能。
★配套芯片组X58+I C H10R，接口类型L G A1366与之搭配的芯片组，只有X58这一款。
X58芯片组为传统的南北桥设计，北桥通过Q P I总线与C P U相连，内部整合了36条P C I-E 2.0通道，可以灵活的分配为两条x16或者四条x8插槽，供多显卡使用。
而南桥方面使用的依然是P45芯片组当中的I C H10R，通过D M I总线与北桥相连，基本功能相信大家都比较熟悉，就不再赘述。
★B l o o m f i e l d核心C o r e i79X X系列C P U的特点总结：四核八线程、三通道内存还有可以支持多显卡互联的X58芯片组，这些就是B l o o m f i e l d核心C o r e i79X X系列C P U的主要特点。
三通道内存带来的不仅是很高的内存带宽，更重要的是六条插槽全插满的话，可以支持最大12/24G B的海量内存容量，这对有特殊需求的用户很有吸引力。
X58北桥是目前整合了最多P C I-E 2.0通道的芯片组，对于需要强大游戏性能或者通用计算性能的用户来说，自然是插越多显卡越好，因此X58是这类用户的不二之选。
总的来说，i7 9X X搭配X58，是I n t e l为追求顶级性能玩家提供的终极选择，虽然它无论C P U主板还是内存都价值不菲，而且功耗很大，但除此之外别无它选。
B l o o m f i e l d核心的C o r e i79X X系列虽然性能强大、功能完备，但由于X58主板和三条内存成本太高，难以普及。
于是I n t e l准备推出简化版的L y n n f i e l d核心，这就是C o r e i7 8X X和i5 7X X 系列。
L y n n f i e l d核心示意图L y n n f i e l d相比B l o o m f i e l d，在处理器内核部分几乎没有任何改动，同样是45n m工艺、原生四核心设计、支持超线程(仅限i7)、三级缓存容量也保持8M B，它也整合了内存控制器和Q P I总线，但删去了一条内存通道，成为主流的双通道设计，Q P I总线也删去了一条，仅保留一条。
L y n n f i e l d与B l o o m f i e l d的L1/L2/L3完全相同事实上，对于大多数普通用户来说，三通道内存的带宽过剩，因此删去一条之后，性能并没有多少损失。
另外B l o o m f i e l d内置的两条Q P I总线是给多C P U互联之用，而在民用市场基本完全闲置，只有一条Q P I总线用来连接北桥，因此删掉一条没有任何影响。
简化成双通道之后，L y n n f i e l d的针脚数量和封装面积缩小不少B l o o m f i e l d已经整合了传统北桥最重要的功能——内存控制器，所以X58北桥当中就只剩下了PC I-E控制器。
L y n n f i e l d 核心由于定位较低一些，考虑到大多数主流用户并不需要多显卡互联，因此I n t e l索性将北桥当中剩余的模块——P C I-E控制器简化之后（只有16条通道），全都整合在了C P U当中。
正因为整合了P C I-E控制器的关系，L y n n f i e l d的晶体管数以及核心面积都要比B l o o m f i e l d大，所以C o r e i78X X处理器的售价比相近频率的C o r e i79X X还要贵。
好在P55主板要比X58便宜，而且双通道内存显然比三通道便宜，另外不支持超线程技术的i57X X售价还算厚道，因此很受欢迎。
★配套芯片组P55，接口类型L G A1156通过I n t e l官方L y n n f i e l d核心示意图来看，处理器与芯片组之间居然没有使用Q P I、而是通过D M I总线相连。
要知道Q P I 总线带宽高达25G B/s，而D M I仅有2G B/s。
I n t e l官方的这张示意图让很多人产生误解事实上在L y n n f i e l d核心内部，除了整合了内存控制器外，I n t e l连P C I-E控制器也整合了进去（因此上图显卡直接与C P U 相连），这就相当于整颗北桥都被C P U吃掉了，连接C P U与北桥的Q P I总线自然也不会幸免。
如此一来，C P U将直接与“南桥”相连，他们之间的总线叫做D M I。
L y n n f i e l d内部整合了Q P I总线，但已被锁定，可以通过超外频提升也就是说，L y n n f i e l d内部还是整合了Q P I总线的，虽然只有一条，这一条Q P I总线用以连接C P U核心部分与P C I-E控制器部分。
B l o o m f i e l d核心的Q P I总线频率可以随便超，而L y n n f i e l d 核心的Q P I被锁定，其实没有任何关系，因为Q P I的唯一用途就是连接北桥，内存走的是直连通道已经不经过Q P I总线了，因此超频Q P I不会有什么性能提升。
P55是单芯片设计的芯片组，其本质上就是一颗南桥，功能和I C H10R没有太大区别，既不支持S A T A3.0也不支持U S B3.0，而且南桥中的P C I-E通道是落后的 1.0版本。
要知道L y n n f i e l d 核心内部整合的P C I-E2.0通道只有16条，只能满足单显卡或者双显卡的需要，此时如果用户有需要使用高速的扩展设备（比如U S B3.0扩展卡）的话，P55南桥提供的P C I-E 1.0接口就成为了最大瓶颈。
为了缓解这一瓶颈，一线主板厂商不得不整合第三方P C I-E 桥接芯片，将P55当中的多条P C I-E 1.0通道组合起来使用，这种方法让主板成本增加不少。
★L y n n f i e l d核心C o r e i7 8X X和i5 7X X系列C P U的特点总结：在C P U核心部分，L y n n f i e l d与B l o o m f i e l d可以说没有任何区别，它最大的特点就是外围模块：双通道D D R3内存、整合P C I-E 控制器，只支持双x8带宽的双卡互联。
i78X X和i57X X的唯一区别是超线程，i5被人为的屏蔽了H T功能，四核心四线程，并行计算性能损失不少，但单核效能不变，因此非常适合游戏玩家。