PCB工程设计规则
PCB印刷电路板设计规范(doc 17页)
PCB印刷电路板设计规范(doc 17页)印刷电路板（PCB）设计规范1范围本设计规范规定了印制电路板设计中的基本原则、技术要求。
本设计规范适用于电子科技有限公司的电子设备用印刷电路板的设计。
2引用文件下列文件中的条款通过在本规范中的引用成为本规范的条款。
凡是注日期引用的文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用本规范。
GB 4588.3~88中华人民共和国国家标准：《印刷电路板设计和使用》QJ 3103-99 中国航天工业总公司《印刷电路板设计规范》3定义本标准采用GB2036的术语定义4一般要求关等）这三部分合理地分开，使相互间的信号耦合为最小，元件在印刷线路板上排列的位置要充分考虑抗电磁干扰问题，原则之一是各部件之间的引线要尽量短。
布局应有利于利用自然空气对流方式以散热!5详细要求5.1印制板的选用5.1.1 一般能用单面板就不要用双面板设计。
5.1.2 印板材料常用的有纸板、环氧树脂板、玻璃纤维板及复合材料板等,选用时根据设计的电气特性、机械要求和成本综合考虑，其价格和性能按FR-1、CEM-1、FR-4的顺序依次增加。
5.2印制板的结构尺寸5.2.1形状尺寸印制板的尺寸原则上可以为任意的，但考虑到整机空间的限制、经济上的原因和易于加工、提高生产的效率，在满足空间布局与线路的前提下，力求形状规则简单，最好能做成长宽比例不太悬殊的长方形，最佳长宽比参考为3：2或4：3 。
印制板的两条长边应平行，不平行的要加工艺边，以便于波峰机焊接。
对于板面积较大，容易产生翘曲的印制板，须采用加强筋或边框等措施进行加固，以避免在生产线上生产加工或过波峰时变形，影响合格率。
5.2.2厚度印制板的厚度应根据印制板的功能及所安装的元器件的重量、与之配套的插座的规格、印制板的外形尺寸以及其所承受得机械负荷来选择。
为考虑实用性及经济性，我们应在能满足要求的前提下，尽量选用薄的印制板。
一般而言，带强电的印制板，应选择1.2mm以上的厚度，只有弱电且板型规则面积较小的可选用1mm以下的印制板。
PCB通用设计规范最新版
目次1 范围 (2)2 相关标准 (2)3 根本原那么 (3)电气连接的准确性 (3)可靠性和平安性 (3)工艺性 (3)经济性 (3)4 技术要求 (3)印制板的选用 (3)自动插件和贴片方案的选择 (4)布局 (4)元器件的封装和孔的设计 (10)焊盘设计 (11)布线设计 (14)丝印设计 (15)5 相关管理内容 (16)设计平台 (16)1范围本设计标准规定了空调电子控制器印制电路板设计中的根本原那么和技术要求。
本设计标准适用于高科润电子印刷电路板的设计。
2相关标准GB4706.1-1998 家用和类似用途电器的平安第一局部: 通用要求GB4588.3-1988 印刷电路板设计和使用QJ 3103-1999 印刷电路板设计标准〔中国航天工业总公司〕QJ/MK02.008-2004 空调器电子控制器QJ/MK05.188-2004 印制电路板〔PCB〕QJ/MK33.001-2005 空调器防火设计标准3根本原那么在进展印制板设计时，应考虑以下四个根本原那么。
3.1电气连接的准确性印制板设计时，应使用电原理图所规定的元器件，印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相一致，印制板和电路原理图上元件序号必须一一对应，非功能跳线〔仅用于布线过程中的电气连接〕除外。
注：如因构造、电气性能或其它物理性能要求不宜在印制板上布设的导线，应在相应文件〔如电原理图上〕上做相应修改。
3.2可靠性和平安性印制板电路设计应符合相应电磁兼容和电器安规标准的要求。
3.3工艺性印制板电路设计时，应考虑印制板制造工艺和电控装配工艺的要求，尽可能有利于制造、装配和维修，降低焊接不良率。
3.4经济性印制板电路设计在满足使用性能、平安性和可靠性要求的前提下，应充分考虑其设计方法、选择的基材、制造工艺等，力求经济实用，本钱最低。
4技术要求4.1印制板的选用4.1.1印制电路板板层的选择一般情况下，应该首先选择单面板。
在构造受到限制或其他特殊情况下〔如零件太多，单面板无法解决〕，可以选择用双面板设计。
电气工程中的电路板设计规范要求与布局原则
电气工程中的电路板设计规范要求与布局原则电气工程中，电路板设计是至关重要的一环，直接关系到电子设备的性能和稳定性。
良好的电路板设计可以提高信号传输的效率，降低功耗，提升系统的可靠性。
为了满足设计需求，下面将介绍电路板设计的规范要求与布局原则。
一、电路板设计规范要求1. 尺寸和形状：电路板的尺寸和形状应与设备外壳相匹配，确保电路板能够完美安装在设备中。
同时，需要预留足够的空间布局各个元器件和信号走线。
2. PCB层数：根据实际需要，选择适当的PCB层数。
一般情况下，双面布线已经满足大部分应用需求，如果有高密度信号和较复杂布线要求，可以考虑多层布线。
3. 线路宽度和间距：根据电流大小和信号传输速率，合理选择线路宽度和间距。
一般情况下，线路宽度越宽，电阻越小，信号传输越稳定。
而线路间距越大，避免了线间串扰的问题。
4. 禁止过小孔径：过小孔径会导致打孔困难，降低钻孔精度，容易引起掉铜、起焊等问题。
因此，电路板设计中需要遵守合理的孔径规范，以确保制造质量。
5. 接地和屏蔽：合理的接地和屏蔽设计能够有效降低电磁干扰和噪音。
将信号地、电源地和机壳地分离，避免共地和回路间相互干扰。
对敏感信号进行屏蔽处理，提高系统的可靠性。
二、电路板布局原则1. 元器件布局：按照电路流程和信号路径的顺序，合理布置元器件。
将频率较高、噪音敏感的元器件远离信号走线和电源线，减少相互之间的干扰。
同时，遵循最短路径原则，减少信号传输路径的长度，降低传输损耗和延迟。
2. 供电和地引线：合理安排供电和地引线的布局，减少电流的回流路径，降低功耗和电磁干扰。
将供电和地引线尽量贴近元器件，减少回路的面积，提高系统的稳定性。
3. 信号走线：信号走线的布局应遵循最佳布线原则，避免交叉和环行。
对于差分信号，要保持两个信号线的长度一致，减少差异传输引起的相位失真。
对于高速信号，要避免尖角和突变，采取较圆滑的走线方式，减少信号反射和串扰。
4. 散热和散布：合理的散热设计可以提高电子元器件的工作效率和寿命。
PCB工程设计规则
1.0目的为使产品工程部PE在设计菲林和MI时有规可循，执行统一规则标准；特制定本规则；从而更好的辅助生产提高品质和效率。
2.0范围适用于本公司产品工程部对所有PCB板的设计3.0职责及权限3.1 产品工程部：本设计规则的制定修改由工程师主办，经理审批。
3.2 工艺工程部：负责提供板菲林设计的数据。
3.3 品质部：检查及监督本指引的执行及实行情况，并给予纠正。
4.0定义无5.0内容修改号﹕02页码﹕4 of 21文件名称PE设计规则CIRCUITS CO.,LTD.序号工序项目制作要求注意事项5.2 钻孔孔径补偿PTH孔补偿值NPTH孔补偿值孔铜(um) 喷锡沉金、沉银、沉锡、OSP 电金所有表面处理0≤孔铜≤20 / / 0.07-0.11mm0.05mm15≤孔铜＜25 0.11-0.15mm 0.09-.13mm 孔铜＞20um则APQP25≤孔铜＜35 0.14-0.19mm 0.11-0.15mm孔铜≥35 APQP过孔≥0.3mm时，则按PAD的大小来确定是否正常补偿过孔钻咀，但须保证纵横比≤6：1钻孔能力类型最小钻咀最大钻咀最小槽刀最大槽刀孔径公差最小孔位公差二钻孔径公差二钻孔位公差PTH 0.15mm 6.5mm 0.55mm 6.5mm ±0.05mm ±0.05mm ±0.05mm ±0.10mmNPTH 0.15mm 6.5mm 0.55mm 6.5mm ±0.05mm ±0.05mm ±0.05mm ±0.10mm 有孔径公差1：有孔径公差的钻咀预大：即将公差改为中值然后再正常预大，例如0.9+0.1/-0mm的喷锡板：0.95mm+0.15mm.扩孔孔径＞6.5mm须扩孔，须按要求正常预大，如10mm的NPTH孔钻咀为3.175mm，备注栏备注“扩孔到10.05mm”8字孔8字孔钻第二个孔时加钻除尘孔，设计比原钻咀整体小0.1mmm,且排在刀具的最后短槽补偿要求1：短槽定义：槽长≤两倍槽宽的槽为短槽2：短槽预大：槽宽正常预大，槽长正常预大后再加大0.05mm例如：0.6*1.1mm的槽喷锡板预大为：0.75*1.3mm.，3：且需要添加预钻孔，预钻孔大小为槽长的一半减0.05mm,4：预钻孔位置和槽孔两侧最外的点相切。
PCB的设计注意事项和规则
PCB的设计注意事项和规则此文只是转载感觉写得不错所以就拿出来与大家共享：在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。
PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。
布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前，可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。
必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。
自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定，包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。
一般先进行探索式布经线，快速地把短线连通，然后进行迷宫式布线，先把要布的连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线。
并试着重新再布线，以改进总体效果。
对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了，它浪费了许多宝贵的布线通道，为解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不仅完成了导通孔的作用，还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便，更加流畅，更为完善，PCB 板的设计过程是一个复杂而又简单的过程，要想很好地掌握它，还需广大电子工程设计人员去自已体会，才能得到其中的真谛。
1 电源、地线的处理既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。
所以对电、地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。
对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因，现只对降低式抑制噪音作以表述：众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。
尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5 mm对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用)用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。
PCB-结构工艺设计规范(1)
PCB-结构工艺设计规范(1)PCB是现代电子装备必不可少的组成部分，而PCB的结构工艺设计规范是确保其一致性和高质量的关键所在。
下面我们就结合PCB的结构工艺，讨论一下相关的设计规范。
1. PCB元器件布局规范PCB元器件布局很重要，这不仅决定了电路板的稳定性、可靠性，还影响到PCB的尺寸、成本等。
因此，必须对PCB元器件布局进行规范化设计。
具体要求如下：1.1 元器件分组分布布局将不同的元器件分组分布布局，根据不同的性质，在不同的位置放置元器件。
通常把容易产生干扰的电源电路、模拟电路，与容易受到干扰的数字电路相分离。
1.2 元器件密度规范元器件密度要求适当。
密度过大会导致元器件之间无法分清，也不利于PCB维护和调试；密度过小会导致PCB元器件布局空间的浪费。
1.3 尺寸和位置规范PCB元器件的尺寸和位置也需要规范。
同种元器件尺寸应相同，位置也应相对固定，不同元器件的位置也应遵循规范，并确保之间的距离合适，不会因为太靠近而影响到彼此的工作。
2. PCB走线规范PCB走线是通过元器件排布设计，将各个元器件连接在一起形成电路的过程。
良好的走线规范可以提高PCB电路的可靠性、稳定性、抗干扰能力以及抗干扰能力。
具体要求如下：2.1 走线合理性规范PCB走线合理性是指走线数量，走线长度以及走线形状等都要符合规范。
PCB设计时应合理选择走线长度，把走线平行且平均分布。
PCB走线中断处的焊盘应有足够的面积，确保可靠焊接。
2.2 走线宽度规范PCB走线宽度应遵循工程设计标准。
如果走线较长，建议采用多层布线，同时应考虑到走线的接触面积，以减小接触电阻。
3. PCB焊盘规范PCB焊盘在电路板的制作过程中也是非常重要的一环，其作用是连接各个元器件。
焊盘规范要求如下：3.1 焊盘大小规范焊盘大小要合理，不同元器件的焊盘大小应依据元器件的体积、重量和固定位置来设计。
同种元器件的焊盘直径应趋于相近，长度也应相近。
3.2 焊盘间距规范焊盘间距要合理，并考虑PCB制造工艺的限制，一般而言，焊盘间距不应过小，不应小于0.3mm；也不应过大，应不超过2mm。
PCB设计规范)
PCB设计规范)PCB（Printed Circuit Board）布线是电子产品设计中不可或缺的一部分，它将各个电子器件的引脚、导线、电容、电阻等连接在一起，实现电子设备的功能。
为了保证电子产品的性能和可靠性，华为制定了一系列的PCB设计规范和布线规范。
下面将介绍一些常见的规范要求。
1.PCB尺寸和材料-设计的PCB尺寸应该符合产品的外观尺寸要求，并确保容纳所有电子器件和连接线路。
-PCB板材应选择符合产品环境要求的材料，如有特殊要求，应该在设计前与材料供应商进行沟通。
2.PCB层数-PCB的层数应根据产品需求和信号走线的复杂性来决定，一般有单层、双层和多层PCB。
-对于高速数字信号的设计，建议使用多层PCB，以减小信号噪声和射频干扰。
3.信号走线规范-信号走线应遵循短、直、宽的原则，即尽量减少信号线的长度，使其直接连接，并保持足够的走线宽度，以保证信号的传输性能。
-不同信号类型应分开布线，尽量减小不同信号之间的干扰。
-对于高速信号，应采用射频层和地层的屏蔽设计来减小信号噪声。
4.电源和地线规范-电源和地线的布线应尽量短、宽，且通过整个PCB板范围内的大地平面层。
这样可以减小电源和地线的阻抗，提高电流能力和噪声抑制能力。
-电源和地线的走线应尽量避免与其他信号线交叉，以减小互相干扰的可能性。
5.元件布局规范-PCB元件布局应尽量按照信号流向、功率需求、热量分布等进行合理的布局。
-敏感元件和高噪声元件应尽量远离高功率元件和高频元件，以减小干扰。
-元件布局应考虑易维护性，方便组装和检修。
6.符号和标记规范-PCB设计中的各个元件应使用统一的符号表示，以方便工程师的理解和协作。
-PCB上的各个元件和引脚应根据规范进行统一的标记，以便于组装和调试。
7.通孔和过孔规范-PCB设计中的通孔和过孔应符合标准尺寸和位置，并确保与元件引脚的良好连接。
-对于高频和高速信号，应尽量避免使用通孔和过孔，以减小信号的反射和时延。
PCB设计规范
PCB设计工艺标准一目录1．目的2．使用范围3． PCB板上器件造库标准要求3.1 造库时器件跨距的考虑因素3.2 造库时插件元件通孔的考虑因素3.3 造库元件焊盘设计时考虑的因素3.4 造库元件丝印设计时考虑的因素4． PCB板上元器件布局4.1 均匀分布4.2 维修空间4.3 机插排布要求4.4 散热空间4.5 SMT元件的间距4.6 不同器件的放置要求5． PCB板上走线、丝印标识和工艺焊盘设计要求5.1 印制板导线要求5.2 印制板丝印与标识要求5.3 提高焊盘焊接质量的对策6． PCB板的符合生产的工艺设计6.1 PCB工艺边6.2 定位孔与其他孔设计6.3 拼板要求设计6.4 PCB板缺槽6.5 PCB的耐温性能6.6 元器件的耐温要求6.7 印制板的非机插区7．基准标点(MARK)的制作要求8．可测性设计的考虑8.1 工艺设计的要求8.2 电气设计的要求1．目的 (返回目录)针对PCB的设计，为了能够规范化和标准化，以满足生产工艺的要求，特制定本标准。
2．使用范围 (返回目录)本标准适用于和晶公司所有PCB板的设计。
3． PCB板上器件造库标准要求 (返回目录)PCB设计时尽量采用公司设计的标准元器件库中的现成元件库（库中元件均经过批量生产，已经经过验证确认），有利于避免自己设计的元件库因考虑不周导致的失误。
如果元件库中没有现成的元器件，那就需要按照下列具体要求进行设计，并通过部门确认增补进标准元器件库中。
3.1 造库时器件跨距的考虑因素：(返回目录)卧式器件的跨距必须是2.5mm的整数倍：5mm、7.5mm、10mm、12.5mm、15mm、17.5mm、20mm、22.5mm等3.2 造库时插件元件通孔的考虑因素：(返回目录)⑴未作特别要求时，手插器件引脚的通孔大小规格D按照下式进行设计：D=d+0.2mm+00.1；d为元器件脚径，见下图所示⑵对器件引脚间距≤2.0mm的手插PIN、插座、电容等，引脚的通孔规格为0.8~0.9mm，见下图所示⑶未作特别要求时，机插器件引脚的通孔大小规格D按照下式进行设计：D=d+0.4mm+00.1；d为元器件脚径，见图示33.3 造库元件焊盘设计时考虑的因素：(返回目录)⑴未作特别要求时，通孔安装器件引脚的焊盘大小规格D按照下式进行设计：D=2d+0.2mm+00.1；d为通孔孔径大小，见下图所示⑵对加装铆钉的焊盘，焊盘的直径大小规格D按照下式进行设计：D=2d+1mm+00.1；d为通孔孔径大小，见下图所示⑶对器件引脚间距≤2.0mm的手插PIN、插座、电容等，焊盘的直径大小规格D按照下面分类进行设计：双面板：D=d+0.2～0.4mm；单面板：D=2d；d为通孔孔径大小，见下图所示⑷未作特别要求时，元件孔形状、焊盘与元件脚形状必须匹配，并保证焊盘相对于孔中心的对称性，即方形元件脚配方形元件孔、方形焊盘；圆形元件脚配圆形元件孔、圆形焊盘，窄扁形元件脚配椭圆形（或长方形）孔径与椭圆焊盘，见下图所示⑸对于需要过波峰焊后才焊的元件，焊盘要开走锡槽，方向与波峰焊走向相反，宽度为0.5～1.0mm（视孔径的大小而定），见下图所示（进行实验）⑹对于机插器件的焊盘，除满足上述要求外，还需要根据机插元件插入脚打弯勾住印制板的弯脚方向将焊盘加长约1mm，加长焊盘的方式可以是水滴状，也可以如下图。
PCB工程设计规则总结
PCB工程设计规则总结PCB（Printed Circuit Board）工程设计规则是指在PCB设计过程中，为了保证电路板的可靠性和高性能，所需遵守的一系列技术要求和设计准则。
下面是关于PCB工程设计规则的总结。
1.常用的设计规则从概念设计到最终制造完成的整个PCB设计过程中，需要遵守许多常用的设计规则，如布线宽度、安全间距、最小孔径等。
这些规则是基本的设计准则，可以帮助设计师实现预期的电路性能。
2.布线规则布线规则是指将元件连接起来，使信号和电源能够在电路板上顺利地传输。
它涉及到信号的路径选择、距离的优化、电流的平衡和噪声的抑制等方面。
设计师需要注意布线的整体性和局部性，以避免信号损耗和干扰。
3.简化规则在PCB设计中，简化规则是指减少布线区域的数量和长度，从而使布线更加简单和稳定。
这有助于提高布线效率和可靠性，减少功耗和故障的可能性。
4.封装规则封装规则是指元件的封装，它包括元件的引脚间距、引脚位置、封装形状和尺寸等方面。
正确的封装规则能够提供元件的可靠性和稳定性，便于设计和制造。
5.电源规则电源规则是指对电源进行正确的配置和管理，以保证电路板的正常工作和安全性。
其中包括电源的干净和稳定、电源的输入和输出、电源的分配和继电器的使用等方面。
6.编排规则编排规则是指元件的布局和连接，以实现电路的预期性能。
它需要考虑到信号的传输距离、引脚的连接性和功能的整合。
设计师需要遵循优先级和规范，以达到良好的编排效果。
7.接地规则接地规则是指在PCB设计中正确使用和连接接地。
它涉及到信号的抑制、电源的稳定和噪声的消除等方面。
设计师需要注意接地的位置和接地的连接方式，以提高电路的可靠性和抗干扰性。
8.容差规则容差规则是指对电路板的制造和组装中存在的不确定性和偏差进行合理的考虑和规划。
这需要设计师在设计过程中预留一定的容差，并在制造和组装过程中进行相应的调整和补偿。
总之，PCB工程设计规则是保证电路板可靠性和高性能的重要准则和要求。
pcb设计标准
pcb设计标准在进行PCB设计时，遵循一定的设计标准是非常重要的。
这些标准可以帮助设计师确保电路板的性能、可靠性和稳定性。
本文将介绍一些常见的PCB设计标准，以帮助设计师在其工作中取得更好的效果。
首先，PCB设计标准包括了电路板的尺寸和层次。
在设计PCB时，设计师需要考虑电路板的尺寸和层次结构，以确保电路板可以容纳所有必要的元件，并且可以满足系统的要求。
此外，设计师还需要考虑电路板的层次结构，以确保信号和电源层之间的良好隔离，从而减少干扰和噪声。
其次，PCB设计标准还包括了元件布局和布线规范。
在进行PCB设计时，设计师需要合理地布置元件，以确保元件之间的连接尽可能短，从而减少信号传输的延迟和损耗。
此外，设计师还需要遵循布线规范，以确保布线的走线路径合理，避免信号干扰和串扰。
另外，PCB设计标准还包括了电气特性和热管理要求。
在设计PCB时，设计师需要考虑电路板的电气特性，包括阻抗控制、信号完整性和功耗管理等方面。
此外，设计师还需要考虑热管理要求，以确保电路板可以有效地散热，避免元件过热导致性能下降甚至损坏。
最后，PCB设计标准还包括了制造和组装要求。
在进行PCB设计时，设计师需要考虑制造和组装的要求，以确保设计的电路板可以顺利地进行制造和组装。
这包括了元件的封装和焊接规范，以及电路板的工艺要求等方面。
综上所述，PCB设计标准对于确保电路板的性能、可靠性和稳定性非常重要。
设计师需要在其工作中遵循这些标准，以确保设计的电路板可以满足系统的要求，并且可以顺利地进行制造和组装。
希望本文介绍的内容可以帮助设计师更好地理解PCB设计标准，并在其工作中取得更好的效果。
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1.0目的为使产品工程部PE在设计菲林和MI时有规可循，执行统一规则标准；特制定本规则；从而更好的辅助生产提高品质和效率。
2.0范围适用于本公司产品工程部对所有PCB板的设计3.0职责及权限3.1 产品工程部：本设计规则的制定修改由工程师主办，经理审批。
3.2 工艺工程部：负责提供板菲林设计的数据。
3.3 品质部：检查及监督本指引的执行及实行情况，并给予纠正。
4.0定义无5.0内容修改号﹕02页码﹕4 of 21文件名称PE设计规则CIRCUITS CO.,LTD.序号工序项目制作要求注意事项5.2 钻孔孔径补偿PTH孔补偿值NPTH孔补偿值孔铜(um) 喷锡沉金、沉银、沉锡、OSP 电金所有表面处理0≤孔铜≤20 / / 0.07-0.11mm0.05mm15≤孔铜＜25 0.11-0.15mm 0.09-.13mm 孔铜＞20um则APQP25≤孔铜＜35 0.14-0.19mm 0.11-0.15mm孔铜≥35 APQP过孔≥0.3mm时，则按PAD的大小来确定是否正常补偿过孔钻咀，但须保证纵横比≤6：1钻孔能力类型最小钻咀最大钻咀最小槽刀最大槽刀孔径公差最小孔位公差二钻孔径公差二钻孔位公差PTH 0.15mm 6.5mm 0.55mm 6.5mm ±0.05mm ±0.05mm ±0.05mm ±0.10mmNPTH 0.15mm 6.5mm 0.55mm 6.5mm ±0.05mm ±0.05mm ±0.05mm ±0.10mm 有孔径公差1：有孔径公差的钻咀预大：即将公差改为中值然后再正常预大，例如0.9+0.1/-0mm的喷锡板：0.95mm+0.15mm.扩孔孔径＞6.5mm须扩孔，须按要求正常预大，如10mm的NPTH孔钻咀为3.175mm，备注栏备注“扩孔到10.05mm”8字孔8字孔钻第二个孔时加钻除尘孔，设计比原钻咀整体小0.1mmm,且排在刀具的最后短槽补偿要求1：短槽定义：槽长≤两倍槽宽的槽为短槽2：短槽预大：槽宽正常预大，槽长正常预大后再加大0.05mm例如：0.6*1.1mm的槽喷锡板预大为：0.75*1.3mm.，3：且需要添加预钻孔，预钻孔大小为槽长的一半减0.05mm,4：预钻孔位置和槽孔两侧最外的点相切。
见右图。
5：预钻孔需≥0.3mm,如计算的值小于0.3，则用0.3钻咀T形槽设计要求为防止钻孔时产生毛刺，客户设计的“T”形槽须先钻一个或两个圆孔再钻槽(圆孔切入单元内0.05mm),如图所示：优先选择右边的设计板边槽孔设计类似右边板边槽孔,提出EQ确认按图一还是图二制作如按图二制作,需注意两点1：槽孔直线位置离板边＞0.4mm2：保证板的连接牢固性且避免进入另一个单只修改号﹕02页码﹕7 of 21文件名称PE设计规则CIRCUITS CO.,LTD.序号工序项目制作要求注意事项5.5 线路独立线定义1：单独的1条或2条线路，蚀刻后其周围为大铜皮或基材；2：线与线之间距≥0.5mm。
3：从一束密集线路中延伸出的1条或几条，孤立线之间距≥0.5mm内层线路补偿内层铜厚Toz Hoz 1oz 2oz 3oz 4oz所有的补偿按以上数据即可，无需特别额外增加补偿，只需区分正常线和独立线。
正常线补偿(mm)0.02 0.03 0.035 0.065 0.1 0.132独立线补偿(mm)0.02 0.035 0.04 0.09 0.125 0.17内层环宽要求(mm)层数3-4 5-7 ≥8内层的接线的焊环环宽不足的情况下，需将焊盘放大，如放大后间距不足需要对部分位置进行切削。
内层焊环≥0.12 ≥0.13 ≥0.15内层隔离环最小≥0.20 ≥0.20 ≥0.25最佳≥0.25 ≥0.25 ≥0.30制作时优先按最佳数据进行设计内层线宽线距（mm）铜厚Toz Hoz 1oz 2oz 3oz 4oz 原稿线宽要求0.065 0.075 0.10 0.15 0.20 0.25原稿线距要求0.065 0.075 0.10 0.14 0.175 0.201：在做线路补偿后需要检测，线宽线距是否符合以上表格内的要求，线宽不足需要单独补偿，线距不足则需要做移线处理。
2：线到铜箔间隙优先按0.25mm设计。
内层外形掏铜外形掏铜锣板要求：锣板0.40mm以上，最小要求0.3mm。
啤板要求：0.4mm以上，最小要求0.3mm。
内层隔离线内层电地层隔离线宽最小需0.254mm隔离线至铜箔间隙尽量按0.30mm设计内层梅花PAD内层梅花pad如右图，其开口A尺寸最小要求0.18MM，最少保证两个开口完整；B尺寸最小要求0.2MM，C的尺寸最小要求0.2MM内层梅花pad被包围时需防止被隔离堵死的可能性，如下右图中A处尺寸不能小于0.2MM，在铜厚大于2OZ以上则不能小于0.3MM。
内层独立PAD内层独立焊盘如客户无特殊要求可以删除，盲埋孔板内层独立PAD不能删除新客户需要咨询客户是否能删除。
层偏对准标记又名“层间对位图案”，所有多层板在电镀边的四个角设计“层间对位图案”。
修改号﹕02页码﹕10 of 21文件名称PE设计规则CIRCUITS CO.,LTD.序号工序项目制作要求注意事项5.8 线路半孔处外层菲林设计当半孔位啤出或锣出时，半孔板成形线位置整体削铜0.2mm，其中板内削铜0.05mm,板外削铜0.15mm.如右图所示：蚀刻线宽线距公差1：阻抗线、高频板：+/-10%.2：电感线位置：+/-10%.3：其它线宽公差：+/-20%.4：比较粗的线(具体多大待定)不能以+/-10%控制，只能以+/-1～2mil控制.5：对于SET板线路图形面积差≧30%的板，须在蚀刻后阻焊前增加“压板曲”工序.标记设计按客户要求添加线路标记，添加位置不能与防焊，文字及钻孔重合，并保证间距，同时应区别于前版料号，不可添加于零件覆盖区.网格要求网格最小线宽线隙按相应铜厚最小线宽线隙+0.10㎜；如客户设计的网格太小，可建议客户改大网格间距或者填充为铜皮制作.工艺边光标点1：如客户无特殊要求，则添加1.0mm大小的圆点且需按铜厚正常补偿光标点。
2：工艺边上无线路设计，光点务必加保护环(保护环形状与阻焊开窗一致)。
工艺边外层设计金板锡板板厚≥0.6mm1：板厚＜0.6mm2：孔铜≥１８um所有板厚不设计线路图形Mark点加保护环设计0.4*0.4mm网格设计0.4*0.4mm网格凹位锣出位外层设计金板锡板孔铜≥１８um 孔铜＜１８um 所有板厚加圆PADPAD 间距0.5MM区域宽度3.0不设计任何图形加铜泊区域宽度5.0 板边边框外层设计金板锡板开料边往内3mm 开料边往内6mm 内层线路工艺边凹位设计金板锡板设计铜箔修改号﹕02页码﹕11 of 21文件名称PE设计规则CIRCUITS CO.,LTD.序号工序项目制作要求注意事项5.9 阻焊开窗设计所有客户原稿设计有阻焊桥的，不管是否为同一网络，务必保留阻焊桥。
超制程能力，EQ问客，建议取消。
常规阻焊开窗设计阻焊开窗比未补偿的线路PAD单边大0.075MM。
BGA位开窗设计阻焊开窗比未补偿的线路PAD单边大0.05MM,当BGA位焊点与线路间距≤0.1mm的，阻焊开窗与距线平分所有铜面上阻焊开窗设计1：阻焊开窗比原稿焊盘单边大0.025mm.2：喷锡板铜面上的阻焊开窗比未补偿的线路PAD单边大0.05mm有引线与BGA位相连引线线宽≤BGA焊点大小阻焊开窗正常设计引线线宽>BGA焊点大小加大BGA焊盘比原稿BGA焊盘单边大0.05mm，阻焊开窗比原始BGA单边大0.025mm（即按不规则形状BGA位设计）阻焊开通窗且已延伸之铜面或经过铜面不规则形状BGA位加大BGA焊盘比原稿BGA焊盘单边大0.05mm，阻焊开窗比原始BGA单边大0.025mm(详见下图圈出位)BGA距线间隙≤0.10mm1：保证BGA距线间隙0.10mm。
（移线或削PAD）BGA开窗单边0.03mm,盖线0.07mm。
2：BGA距线间隙0.08mm，提出评审。
（建议开窗0.03，盖线0.05）3：BGA距线≤0.10mm时，MI在阻焊和FQC工序注明：“使用放大镜检查四个角和中间位置BGA”.斑马条邦定IC邦定IC开窗如右图，要求A处的开窗比焊盘单边大0.2MM（最小0.1mm），B处的开窗比焊盘大单边0.1MM(最小0.075mm)按键位按键位开窗要求比焊盘单边大0.1MM，保证绿油不上焊盘。
热固油印刷热固阻焊油印刷的，菲林出负片，同时阻焊开窗加大至比原稿单边大0.25mm。
变更前变更后IC位开通窗方式更改,保证无多余的铜皮露出IC位开通窗方式更改,保证IC焊盘大小一致且形状规则6.0参考文件无7.0使用表格无。