焊接检测方法
焊接检验方法
焊接检验方法随着焊接技术的发展，焊接质量检验也变得越来越重要。
焊接检验是指通过检测焊接材料、焊接接头以及焊接工艺的质量，以保证焊接的质量和可靠性。
本文将介绍几种常见的焊接检验方法。
1. 目测检验目测检验是最为简单、快捷的一种检验方法，通过肉眼观察焊接接头的表面和截面，以判断焊接的质量。
目测检验可以检测出焊接接头的表面缺陷、气孔、裂纹、未熔合等质量问题，但对于深层次的质量问题无法检测出来。
2. 磁粉检验磁粉检验是一种利用磁性材料表面的裂纹和缺陷集中磁通量的变化来检测焊接接头的缺陷的方法。
它适用于检测铁磁性材料的焊接接头，可以检测出表面和近表面的裂纹、气孔等缺陷。
但是磁粉检验仅适用于磁性材料，且只能检测出裂纹等表面缺陷，对于深层次的缺陷无法检测。
3. 超声波检验超声波检验是一种利用超声波在检测材料内部缺陷时反射回来的信号来检测焊接接头的方法。
它可以检测出深层次的缺陷，如焊接接头中的气孔、夹杂、未熔合等问题。
超声波检验的优点是不破坏被检测材料，且对材料性质无影响，但需要专用设备和高技术水平的专业人员操作。
4. 射线检验射线检验是利用X射线或γ射线对焊接接头进行检测的方法。
它可以检测出接头内部的缺陷，如裂纹、气孔、未熔合等问题。
射线检验的优点是可以检测出深层次的缺陷，但需要专用设备和高技术水平的专业人员操作。
同时，射线检验对操作人员和周围环境有一定的辐射危害。
5. 拉伸试验拉伸试验是通过对焊接接头进行拉伸实验，来测试焊接接头在受力时的性能和质量。
拉伸试验可以检测出焊接接头的抗拉强度、屈服点、伸长率等性能参数，以判断焊接接头的质量和可靠性。
拉伸试验适用于薄板焊接接头和管道焊接接头等情况，但需要专用设备和高技术水平的专业人员操作。
不同的焊接检验方法各有优缺点，我们需要根据具体情况选择合适的检验方法。
在进行焊接检验时，需要专业人员操作，严格执行操作规程和标准，以保证焊接接头的质量和可靠性。
焊接检验方法
焊接检验方法
焊接作为一种重要的连接方式，广泛应用于各种工业生产中。
为了确保焊接质量，必须进行焊接检验。
本文将介绍几种常见的焊接检验方法，旨在为读者提供指导参考。
一、外观检验
外观检验是最基本的焊接检验方法。
通过肉眼观察焊缝，可以初步判断焊缝的质量和是否存在缺陷。
外表平整、色泽均匀、无气孔、裂纹、夹杂物或缺损等，是焊缝外观可接受的标准。
需要注意的是，在外观检验中，应特别对焊口的大小和形状进行检查。
二、尺寸检验
对焊缝进行尺寸检验可以判断焊缝的几何形状是否符合设计要求。
这包括焊口的形状、宽度、深度、角度等尺寸特征。
因此，在焊接检验中，应该及时地测量、记录，并进行比较。
这样可以确保焊缝的尺寸特征符合要求。
三、焊接力学性能检测
焊接力学性能检测可以评估焊接材料的可靠性和耐久性。
通常，使用拉伸试验、冲击试验、弯曲试验、硬度试验等方法进行检测。
其中拉伸试验是最常用的一种检测方法，它可以检测焊缝的抗拉强度、延伸率、断裂韧性等力学性能。
四、非破坏检验
非破坏检验是指通过直接观察、声波、磁粉检测、涡流检测、超声波检测等技术，对焊缝进行缺陷检测而不改变焊缝的形态。
其中超声波检测是最为常用的方法之一，可以对各种缺陷如气孔、夹杂、裂缝等进行检测，不会给工件造成任何损伤，可以保证焊接质量和机器设备的安全性。
总之，焊接质量的检验是焊接工艺的重要组成部分，对于各种焊接工艺都非常重要。
通过外观检验、尺寸检验、焊接力学性能检测以及非破坏检验，我们可以全面地了解焊接的质量和缺陷，及时排除高质量的焊缝问题，保证工业生产的可靠性和安全性。
焊接质量的检验方法有哪些检测各种焊缝的质量的
焊接质量的检验方法有哪些检测各种焊缝的质量的.范本 1 （正式风格）：正文：一、焊接质量的检验方法概述焊接质量的检验方法是评估焊接工艺的有效手段，可以确保焊缝的质量符合标准要求。
下面是几种常用的焊接质量检验方法。
二、外观检验方法焊接的外观质量是评估焊缝质量的重要指标之一。
外观检验方法主要有以下几种：1. 目测检验：通过肉眼观察焊缝表面质量，如焊缝的形状、颜色等。
2. 放大镜检验：使用放大镜观察焊缝细节，如焊缝的裂纹、气孔等缺陷。
3. 比较标准检验：将焊缝与标准焊缝进行对比，判断其差异。
三、物理性能检验方法焊缝的物理性能是评估焊接质量的重要指标之一。
物理性能检验方法主要有以下几种：1. 强度测试：使用拉伸试验机测试焊缝的拉伸强度、屈服强度等。
2. 断裂韧性测试：使用冲击试验机测试焊缝的抗冲击能力。
3. 硬度测试：使用硬度计测试焊缝的硬度值，判断其强度。
四、成分分析方法焊缝的成分分析是评估焊接质量的重要手段之一。
成分分析方法主要有以下几种：1. 化学成分分析：使用化学分析仪器对焊缝材料的成分进行定量分析。
2. 元素分析：使用光谱仪等仪器对焊缝材料中的元素进行分析。
五、无损检测方法无损检测方法是评估焊接质量的非破坏性手段。
无损检测方法主要有以下几种：1. 超声波检测：使用超声波探测仪对焊缝进行缺陷检测。
2. 射线检测：使用射线设备对焊缝进行缺陷检测。
3. 磁粉检测：使用磁粉检测仪对焊缝进行表面缺陷检测。
附件：本文档涉及的附件包括相关测试报告、图表和数据表格。
法律名词及注释：1. 焊接质量检验方法：指对焊接质量进行评估的检验手段。
2. 焊缝表面质量：指焊缝表面的外观特征，如形状、颜色等。
3. 拉伸强度：指焊缝材料在拉伸条件下的最大承载能力。
4. 屈服强度：指焊缝材料在拉伸过程中开始发生塑性变形的能力。
5. 韧性：指焊缝材料抵抗断裂的能力。
6. 无损检测方法：指通过非破坏性手段对焊缝进行缺陷检测。
范本 2 （非正式风格）：正文：一、焊接质量的检验方法概述哎呀呀，说起来各种检测焊缝质量的方法可真是多啊！下面给你盘点一下常用的几种吧！二、外观检验方法首先，最容易想到的当然是目测检验咯！别说，有时候肉眼观察焊缝表面的质量也是很准确的。
焊接质量检验标准
焊接质量检验标准一、引言焊接是一种常见的金属连接方法，广泛应用于各种工业领域。
然而，不合格的焊接质量可能导致结构强度不足、漏气、开裂等问题，从而影响工程的安全性和可靠性。
为了确保焊接质量符合标准要求，进行焊接质量检验是必不可少的。
二、焊接质量检验方法1. 目视检验目视检验是最常用的焊接质量检验方法之一。
通过直接观察焊缝表面，检查焊接质量是否符合要求。
目视检验主要关注焊缝的形状、尺寸、坡口准备、填充和外观等方面，以确保焊接质量良好。
2. 放射性检验放射性检验是一种非破坏性的焊接质量检验方法，主要用于检测焊缝中的内部缺陷。
放射性检验使用射线或伽玛射线穿透材料，通过检测射线透过材料时的吸收情况，确定焊缝中是否存在缺陷，如裂纹、气孔等。
3. 超声波检测超声波检测是一种常用的焊接质量检验方法，通过利用超声波在材料中传播的特性，检测焊缝中的内部缺陷。
超声波检测可以有效地发现焊缝中的气孔、夹杂物和裂纹等问题，并能够确定其位置和尺寸。
4. 磁粉检测磁粉检测是一种常用的焊接质量检验方法，主要用于检测焊缝和周围区域是否存在磁性缺陷。
该方法利用铁磁材料的磁性特性，通过在焊缝表面涂覆磁粉并施加磁场，观察磁粉在缺陷处形成的磁极化现象，从而判断焊缝是否存在裂纹、夹杂等问题。
5. 渗透检测渗透检测是一种常用的焊接质量检验方法，用于检测表面裂纹和毛细管隐裂。
该方法将液体渗透剂涂覆在焊缝表面，待一定时间后，通过去除表面渗透剂，并应用显像剂，观察是否出现颜色变化，从而确定焊缝是否存在缺陷。
三、焊接质量检验标准为确保焊接质量符合要求，各国都制定了相应的焊接质量检验标准。
以下是一些常见的焊接质量检验标准：1. 国际标准- ISO 5817 标准规定了焊接结构件的外观质量等级；- ISO 10042 标准规定了钢铁焊接过程中的气孔、噪音和气体排放等要求。
2. 国家标准- GB/T 11345 标准规定了金属焊接热循环试验的方法；- GB/T 2641 标准规定了焊缝外观检验的评定方法。
焊接检测方法
焊接检测方法焊接是工程中常见的连接方式，而焊接质量的好坏直接关系到工程结构的安全性和稳定性。
因此，对焊接质量的检测显得尤为重要。
本文将介绍几种常见的焊接检测方法，希望能为大家提供一些参考。
首先，一种常见的焊接检测方法是目视检测。
目视检测是最简单、最直接的一种检测方法，它通过肉眼观察焊缝的形态、颜色、气孔、裂纹等情况来判断焊接质量。
这种方法操作简单，成本低，但受到操作人员个人经验和视力的限制，无法对微小缺陷进行准确的检测。
其次，X射线检测是一种常用的非破坏性检测方法。
通过X射线穿透被检测材料，再通过感光或荧光屏观察被检材料内部的缺陷情况。
X射线检测可以对焊接接头的内部结构进行检测，对焊缝的气孔、夹杂物、裂纹等缺陷有较高的检测灵敏度。
但X射线检测设备昂贵，操作技术要求高，且对操作人员有一定的辐射危害。
另外，超声波检测是一种常用的焊接缺陷检测方法。
超声波检测是利用超声波在材料中传播的特性，通过对材料内部的声波反射、衍射、透射等现象进行分析，来判断焊接接头的质量。
这种方法操作简便，对焊缝的各种缺陷有较高的检测灵敏度，且不会对被检测材料产生辐射影响。
但超声波检测对操作人员的技术要求较高，且对被检测材料的形状、尺寸、材质等有一定的限制。
最后，磁粉检测是一种常用的表面缺陷检测方法。
磁粉检测利用磁场和磁性粉末的吸附作用，来检测被检测材料表面的裂纹、气孔等缺陷。
这种方法操作简单，成本较低，对被检测材料的形状、尺寸、材质等要求不高。
但磁粉检测只能对表面缺陷进行检测，对内部缺陷无法进行有效的检测。
总的来说，不同的焊接检测方法各有优缺点，可以根据具体的焊接对象和需求选择合适的检测方法。
在实际工程中，通常会采用多种检测方法相结合，以确保对焊接质量的全面检测和评估。
希望本文介绍的焊接检测方法能对大家有所帮助，谢谢阅读。
焊接质量的五种检验方法
焊接质量的五种检验方法焊接质量是指焊接接头在满足特定要求下的物理性能和力学性能。
为确保焊接质量的合格，需要进行相应的检验。
本文将介绍五种常见的焊接质量检验方法，包括目视检验、尺寸检验、无损检测、力学性能检验和金相检验。
一、目视检验目视检验是最常用的一种检验方法，通过肉眼观察焊接接头的外观，判断其是否存在缺陷。
目视检验主要包括焊缝的形状、焊缝的几何尺寸、焊缝的表面质量以及焊接过程中是否存在飞溅、气孔等缺陷。
目视检验简单直观，但对于微小缺陷的检测有一定局限性。
二、尺寸检验尺寸检验是通过对焊接接头的尺寸进行测量，判断其是否符合设计要求。
尺寸检验主要包括焊缝的宽度、高度、深度等尺寸参数的测量。
通过尺寸检验，可以验证焊接接头的几何形状是否满足设计要求，确保焊接接头的尺寸精度。
三、无损检测无损检测是一种通过对焊接接头进行检测，不破坏焊接接头的方法。
常用的无损检测方法包括超声波检测、射线检测和涡流检测等。
通过无损检测，可以检测焊接接头内部的缺陷，如裂纹、夹杂物等，并对其进行评估和分类。
无损检测可以发现隐蔽的缺陷，提高焊接接头的质量。
四、力学性能检验力学性能检验是通过对焊接接头进行拉伸、弯曲、冲击等试验，评估焊接接头的力学性能。
力学性能检验可以验证焊接接头的强度、韧性和冲击性能是否满足要求。
常用的力学性能检验方法包括拉伸试验、冲击试验和硬度试验等。
五、金相检验金相检验是通过对焊接接头进行金相组织观察和分析，评估焊接接头的组织性能。
金相检验可以检测焊接接头的晶粒尺寸、晶体结构、相含量和相组成等。
金相检验可以发现焊接接头的晶粒异常、相变和相分离等缺陷，对焊接接头的质量评估具有重要意义。
焊接质量的检验方法包括目视检验、尺寸检验、无损检测、力学性能检验和金相检验。
这些检验方法各具特点，可以对焊接接头的质量进行全面评估，确保焊接接头的质量合格。
在实际焊接过程中，应根据具体情况选择合适的检验方法，以保证焊接质量的可靠性和稳定性。
焊接检测方法及应用
焊接检测方法及应用焊接是一种连接金属的常用方法，但在焊接过程中可能会出现一些问题，如未完全熔化、缺陷等。
为了保证焊接质量和产品的安全性，需要对焊接进行检测。
以下是常用的焊接检测方法及其应用。
1. 目测检测：目测是一种简单直观的检测方法，通过肉眼观察焊缝以及周围区域，识别焊接缺陷。
这种方法适用于大型零件焊接检测，可以快速识别明显的缺陷，如气孔、裂纹等。
2. 渗透检测（PT）：渗透检测是一种液体浸渗的方法，通过表面缺陷与表面张力的作用，将液体渗入缺陷并通过显色剂显示缺陷位置。
这种方法可以检测出裂纹、夹渣等表面缺陷，适用于焊缝表面的检测。
3. 磁粉检测（MT）：磁粉检测是利用电磁感应原理，通过施加电磁场和散射磁粉来检测材料表面和近表面的缺陷。
这种方法适用于检测磁性金属材料的缺陷，如裂纹和气孔等。
4. 超声波检测（UT）：超声波检测是一种利用超声波在材料中的传播特性来检测焊缝缺陷的方法。
通过发射超声波并接收回波，可以分析回波特性，如幅值、时间和频谱等，来识别焊缝中的缺陷。
这种方法适用于焊缝内部的检测。
5. X射线检测（RT）：X射线检测是一种利用X射线穿透材料并通过接收器接收衰减信号来检测焊缝缺陷的方法。
通过分析接收到的信号，可以识别焊缝中的缺陷，如裂纹、夹渣和气孔等，适用于较厚的金属焊接检测。
这些焊接检测方法在不同的应用领域有着广泛的应用。
在航空航天领域，焊接质量对于飞行器的安全至关重要。
采用超声波检测和X 射线检测方法，可以对飞行器的焊接连接进行全面无损检测，确保焊接质量。
在汽车制造领域，焊接被广泛应用于车身制造。
通过目测和渗透检测方法，可以检测出车身焊接的裂纹和气孔等缺陷，保证汽车制造的质量。
在核工业领域，焊接质量对于核设施的安全至关重要。
采用X射线检测和超声波检测方法，可以对核设施中的焊接连接进行无损检测，确保焊接质量和工作安全。
在建筑领域，焊接被广泛应用于钢结构的制造。
采用目测和磁粉检测方法，可以检测出结构焊缝的裂纹和气孔等缺陷，确保建筑结构的安全稳定。
焊接质量的检验方法
焊接质量的检验方法引言概述：焊接是一种常见的金属连接方式，广泛应用于工业生产和建筑行业。
焊接质量的检验是确保焊接连接的强度和可靠性的重要环节。
本文将详细介绍焊接质量的检验方法，包括非破坏性检测和破坏性检测两大类。
正文内容：一、非破坏性检测方法（1）目测检查：通过肉眼观察焊缝表面情况，检查是否存在焊接缺陷，如裂纹、气孔、夹渣等。
同时还要检查焊缝的外形是否符合规范要求。
（2）磁粉检测：利用磁粉法检查焊接缺陷，先将试件表面涂覆磁粉，然后施加磁场，通过观察磁粉的沉积情况来检测焊接缺陷。
（3）超声波检测：利用超声波检测焊接缺陷，通过送入和接收超声波信号来分析焊缝的内部结构和缺陷情况，如裂纹、气孔等。
（4）液体渗透检测：将试件表面涂覆一层渗透剂，然后用开水或巴布志石等粉末覆盖试件表面，在一定时间内观察渗透液是否透出来，以及是否有色素上浮，来检测焊接缺陷。
（5）射线检测：利用射线（X射线或γ射线）对焊缝进行探测，通过观察照片和比对标准来判断焊接缺陷的存在与否。
二、破坏性检测方法（1）拉伸试验：取一段焊接试样，通过施加拉力来确定焊缝的强度和可靠性。
拉伸试验可以检测焊缝的延伸性、抗拉强度和断裂强度等指标。
（2）扭转试验：取一段焊接试样，通过施加扭矩来确定焊缝的耐久性和可靠性。
扭转试验可以检测焊接结构的耐久性和变形情况。
（3）冲击试验：取一段焊接试样，在低温环境下施加冲击力，来测试焊缝的韧性和抗冲击性能。
冲击试验可以判断焊接结构在低温环境下的使用性能。
（4）硬度试验：通过测量焊缝的硬度来判断焊接结构的质量和可靠性。
硬度试验可以检测焊接材料的变硬情况，从而判断焊接缺陷。
（5）金相检查：通过将焊接试样切割成薄片，经过打磨、腐蚀、染色等处理，观察焊接缺陷和组织结构来判断焊接质量。
金相检查可以检测焊接材料的显微组织和晶粒大小等指标。
总结：焊接质量的检验方法包括非破坏性检测和破坏性检测两大类。
非破坏性检测方法主要包括目测检查、磁粉检测、超声波检测、液体渗透检测和射线检测。
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普通焊接就是金属材料焊接后没有经过内部缺陷的损伤检查；探伤焊接就是金属材料在焊接过程或焊接后，使用特殊的探测方法来探测金属材料或部件内部的裂纹或缺陷。
常用的探伤方法有：X光射线探伤、超声波探伤、磁粉探伤、渗透探伤、涡流探伤、γ射线探伤、萤光探伤、着色探伤等方法。
一、什么是无损探伤答：无损探伤是在不损坏工件或原材料工作状态的前提下，对被检验部件的表面和内部质量进行检查的一种测试手段。
二、常用的探伤方法有哪些答：常用的无损探伤方法有：X光射线探伤、超声波探伤、磁粉探伤、渗透探伤、涡流探伤、γ射线探伤、萤光探伤、着色探伤等方法。
三、试述磁粉探伤的原理答：它的基本原理是：当工件磁化时，若工件表面有缺陷存在，由于缺陷处的磁阻增大而产生漏磁，形成局部磁场，磁粉便在此处显示缺陷的形状和位置，从而判断缺陷的存在。
四、试述磁粉探伤的种类1、按工件磁化方向的不同，可分为周向磁化法、纵向磁化法、复合磁化法和旋转磁化法。
2、按采用磁化电流的不同可分为：直流磁化法、半波直流磁化法、和交流磁化法。
3、按探伤所采用磁粉的配制不同，可分为干粉法和湿粉法。
五、磁粉探伤的缺陷有哪些答：磁粉探伤设备简单、操作容易、检验迅速、具有较高的探伤灵敏度，可用来发现铁磁材料镍、钴及其合金、碳素钢及某些合金钢的表面或近表面的缺陷；它适于薄壁件或焊缝表面裂纹的检验，也能显露出一定深度和大小的未焊透缺陷；但难于发现气孔、夹碴及隐藏在焊缝深处的缺陷。
六、缺陷磁痕可分为几类答：1、各种工艺性质缺陷的磁痕；2、材料夹渣带来的发纹磁痕；3、夹渣、气孔带来的点状磁痕。
七、试述产生漏磁的原因答：由于铁磁性材料的磁率远大于非铁磁材料的导磁率，根据工件被磁化后的磁通密度B＝μH来分析，在工件的单位面积上穿过B根磁线，而在缺陷区域的单位面积上不能容许B根磁力线通过，就迫使一部分磁力线挤到缺陷下面的材料里，其它磁力线不得不被迫逸出工件表面以外出形成漏磁，磁粉将被这样所引起的漏磁所吸引。
八、试述产生漏磁的影响因素答：1、缺陷的磁导率：缺陷的磁导率越小、则漏磁越强。
2、磁化磁场强度（磁化力）大小：磁化力越大、漏磁越强。
3、被检工件的形状和尺寸、缺陷的形状大小、埋藏深度等：当其他条件相同时，埋藏在表面下深度相同的气孔产生的漏磁要比横向裂纹所产生的漏磁要小。
九、某些零件在磁粉探伤后为什么要退磁答：某些转动部件的剩磁将会吸引铁屑而使部件在转动中产生摩擦损坏，如轴类轴承等。
某些零件的剩磁将会使附近的仪表指示失常。
因此某些零件在磁粉探伤后为什么要退磁处理。
十、超声波探伤的基本原理是什么答：超声波探伤是利用超声能透入金属材料的深处，并由一截面进入另一截面时，在界面边缘发生反射的特点来检查零件缺陷的一种方法，当超声波束自零件表面由探头通至金属内部，遇到缺陷与零件底面时就分别发生反射波来，在荧光屏上形成脉冲波形，根据这些脉冲波形来判断缺陷位置和大小。
十一、超声波探伤与X射线探伤相比较有何优的缺点答：超声波探伤比X射线探伤具有较高的探伤灵敏度、周期短、成本低、灵活方便、效率高，对人体无害等优点；缺点是对工作表面要求平滑、要求富有经验的检验人员才能辨别缺陷种类、对缺陷没有直观性；超声波探伤适合于厚度较大的零件检验。
十二、超声波探伤的主要特性有哪些答：1、超声波在介质中传播时，在不同质界面上具有反射的特性，如遇到缺陷，缺陷的尺寸等于或大于超声波波长时，则超声波在缺陷上反射回来，探伤仪可将反射波显示出来；如缺陷的尺寸甚至小于波长时，声波将绕过射线而不能反射；2、波声的方向性好，频率越高，方向性越好，以很窄的波束向介质中辐射，易于确定缺陷的位置。
3、超声波的传播能量大，如频率为1MHZ（100赫兹）的超生波所传播的能量，相当于振幅相同而频率为1000HZ（赫兹）的声波的100万倍。
十三、超生波探伤板厚14毫米时，距离波幅曲线上三条主要曲线的关系怎样答：测长线Ф1 х 6 －12dB定量线Ф1 х 6 －6dB判度线Ф1 х 6 －2dB十四、何为射线的“软”与“硬”答：X射线穿透物质的能力大小和射线本身的波长有关，波长越短（管电压越高），其穿透能力越大，称之为“硬”；反之则称为“软”。
十五、用超生波探伤时，底波消失可能是什么原因造成的答：1、近表表大缺陷；2、吸收性缺陷；3、倾斜大缺陷；4、氧化皮与钢板结合不好。
十六、影响显影的主要因素有哪些答：1、显影时间；2、显影液温度；3、显影液的摇动；4、配方类型；5、老化程度。
十七、什么是电磁感应答：通过闭合回路的磁通量发生变化，而在回路中产生电动势的现象称为电磁感应；这样产生电动势称为感应电动势，如果导体是个闭合回路，将有电流流过，其电流称为感生电流；变压器，发电机、各种电感线圈都是根据电磁感应原理工作。
二十五、简述超生波探伤中，超生波在介质中传播时引起衰减的原因是什么答：1、超声波的扩散传播距离增加，波束截面愈来愈大，单位面积上的能量减少。
2、材质衰减一是介质粘滞性引起的吸收；二是介质界面杂乱反射引起的散射。
二十六、CSK－ⅡA试块的主要作用是什么答：1、校验灵敏度；2、校准扫描线性。
二十七、影响照相灵敏度的主要因素有哪些答：1、X光机的焦点大小；2、透照参数选择的合理性，主要参数有管电压、管电流、曝光时间和焦距大小；3、增感方式；4、选用胶片的合理性；5、暗室处理条件；6、散射的遮挡等。
二十八、用超生波对饼形大锻件探伤，如果用底波调节探伤起始灵敏度对工作底面有何要求答：1、底面必须平行于探伤面；2、底面必须平整并且有一定的光洁度。
二十九、超声波探伤选择探头K值有哪三条原则答：1、声束扫查到整个焊缝截面；2、声束尽量垂直于主要缺陷；3、有足够的灵敏度。
三十、超声波探伤仪主要有哪几部分组成答：主要有电路同步电路、发电路、接收电路、水平扫描电路、显示器和电源等部份组成。
三十一、发射电路的主要作用是什么答：由同步电路输入的同步脉冲信号，触发发射电路工作，产生高频电脉冲信号激励晶片，产生高频振动，并在介质内产生超声波。
三十二、超声波探伤中，晶片表面和被探工件表面之间使用耦合剂的原因是什么答：晶片表面和被检工件表面之间的空气间隙，会使超声波完全反射，造成探伤结果不准确和无法探伤。
三十三、JB1150－73标准中规定的判别缺陷的三种情况是什么答：1、无底波只有缺陷的多次反射波。
2、无底波只有多个紊乱的缺陷波。
3、缺陷波和底波同时存在。
三十四、JB1150－73标准中规定的距离――波幅曲线的用途是什么答：距离――波幅曲线主要用于判定缺陷大小，给验收标准提供依据它是由判废线、定量线、测长线三条曲线组成；判废线――判定缺陷的最大允许当量；定量线――判定缺陷的大小、长度的控制线；测长线――探伤起始灵敏度控制线。
三十五、什么是超声场答：充满超声场能量的空间叫超声场。
三十六、反映超声场特征的主要参数是什么答：反映超声场特征的重要物理量有声强、声压声阻抗、声束扩散角、近场和远场区。
三十七、探伤仪最重要的性能指标是什么答：分辨力、动态范围、水平线性、垂直线性、灵敏度、信噪比。
三十八、超声波探伤仪近显示方式可分几种答：1、A型显示示波屏横坐标代表超声波传递播时间（或距离）纵坐标代表反射回波的高度；2、B型显示示波屏横坐标代表超声波传递播时间（或距离），这类显示得到的是探头扫查深度方向的断面图；3、C型显示仪器示波屏代表被检工件的投影面，这种显示能绘出缺陷的水平投影位置，但不能给出缺陷的埋藏深度。
三十九、超声波探头的主要作用是什么答：1、探头是一个电声换能器，并能将返回来的声波转换成电脉冲；2、控制超声波的传播方向和能量集中的程度，当改变探头入射角或改变超声波的扩散角时，可使声波的主要能量按不同的角度射入介质内部或改变声波的指向性，提高分辨率；3、实现波型转换；4、控制工作频率；适用于不同的工作条件。
四十、磁粉探头的安全操作要求答：1、当工件直接通过电磁化时，要注意夹头间的接触不良、或用了太大的磁化电流引起打弧闪光，应戴防护眼镜，同时不应在有可能燃气体的场合使用；2、在连续使用湿法磁悬液时，皮肤上可涂防护膏；3、如用于水磁悬液，设备须接地良好，以防触电；4、在用茧火磁粉时，所用紫外线必须经滤光器，以保护眼睛和皮肤。
四十一、什么是分辨率答：指在射线底片或荧光屏上能够识别的图像之间最小距离，通常用每1毫米内可辨认线条的数目表示。
四十二、什么是几何不清晰度答：由半影造成的不清晰度、半影取决于焦点尺寸，焦距和工件厚度。
四十三、为什么要加强超波探伤合录和报告工作答：任何工件经过超声波探伤后，都必须出据检验报告以作为该工作质量好坏的凭证，一份正确的探伤报告，除建立可靠的探测方法和结果外，很大程度上取决于原始记录和最后出据的探伤报告是非常重要的，如果我们检查了工件不作记录也不出报告，那么探伤检查就毫无意义。
四十四、磁粉探伤中为什么要使用灵敏试片答：使用灵敏试片目的在于检验磁粉和磁悬液的性能和连续法中确定试件表面有效磁场强度和方向以及操作方法是否正确等综合因素。
四十五、什么叫定影作用答：显影后的胶片在影液中，分影剂将它上面未经显影的溴化银溶解掉，同时保护住黑色金属银粒的过程叫定影作用。
四十六、着色（渗透）探伤的基本原理是什么答：着色（渗透）探伤的基本原理是利用毛细现象使渗透液渗入缺陷，经清洗使表面渗透液支除，而缺陷中的渗透残瘤，再利用显像剂的毛细管作用吸附出缺陷中残瘤渗透液而达到检验缺陷的目的。
四十七、着色（渗透）探伤灵敏度的主要因素有哪些答：1、渗透剂的性能的影响；2、乳化剂的乳化效果的影响；3、显像剂性能的影响；4、操作方法的影响；5、缺陷本身性质的影响。
四十八、在超声波探伤中把焊缝中的缺陷分几类怎样进行分类答：在焊缝超声波探伤中一般把焊缝中的缺陷分成三类：点状缺陷、线状缺陷、面状缺陷。
在分类中把长度小于10mm的缺陷叫做点状缺陷；一般不测长，小于10mm的缺陷按5mm计。
把长度大于10mm的缺陷叫线状缺陷。
把长度大于10mm高度大于3mm的缺陷叫面状缺陷。
四十九、胶片洗冲程序如何答：显影、停影、定影、水洗、干燥。
五十五、超声波试块的作用是什么答：超声波试块的作用是校验仪器和探头的性能，确定探伤起始灵敏度，校准扫描线性。
五十六、什么是斜探头折射角β的正确值答：斜探头折射角的正确值称为K值，它等于斜探头λ射点至反射点的水平距离和相应深度的比值。
五十七、当局部无损探伤检查的焊缝中发现有不允许的缺陷时如何办答：应在缺陷的延长方向或可疑部位作补充射线探伤。
补充检查后对焊缝质量仍然有怀疑对该焊缝应全部探伤。
五十八、非缺陷引起的磁痕有几种答：1、局部冷作硬化，由材料导磁变化造成的磁痕聚集；2、两种不同材料的交界面处磁粉堆积；3、碳化物层组织偏析；4、零件截面尺寸的突变处磁痕；5、磁化电流过高，因金属流线造成的磁痕；6、由于工件表面不清洁或油污造成的斑点状磁痕。