第四章_材料热学性能(材料科学基础)

合集下载

材料科学基础 第4章 点缺陷和扩散

材料科学基础 第4章 点缺陷和扩散
空位对晶体的物理性能和力学性能有明显的影响。 空位对金属材料的高温蠕变、沉淀析出、回复、表面氧
化、烧结等都产生了重要的影响。
30
二、离子晶体中的空位及间隙原子
肖脱基缺陷:为了保持晶体的电的中性,空位只能 以与晶体相同的正离子:负离子的空位比率小组的 方式产生。这些电中性的正离子-负离子-空位丛簇 称为。 弗兰克缺陷:以空位/间隙对形式存在的缺陷群。
29
关于空位的总结
空位是热力学上稳定的点缺陷,一定的温度对应一定的 平衡浓度,偏高或偏低都不稳定。
不同金属的空位形成能是不同的,一般高熔点金属的形 成能大于低熔点金属的形成能。
空位浓度、空位形成能和加热温度之间的关系密切。在 相同的条件下,空位形成能越大,则空位浓度越低;加 热温度越高,则空位浓度越大。 C平=exp[-Ev/kT+Sc/k]
23
空位迁移也要克服一定的“势垒”,也即空位迁移能Qfv。 迁移速率为: j=zexp(Sc/k)exp(-Qfv/kT)
金属熔点越高,空位形成能和迁移能越大。所以,在相 同条件下,高熔点金属形成的空位数比低熔点金属少。
24
5.材料中空位的实际意义
空位迁移是许多材料加工工艺的基础。
晶体中原子的扩散就是依靠空位迁移而实现的。 在常温下空位迁移所引起的原子热振动动能显著提高,再加上高 温下空位浓度的增多,因此高温下原子的扩散速度十分迅速。
53扩散分类1根据?c?t分类稳态扩散和非稳态扩散2根据?c?x分类?c?x0自扩散在纯金属和均匀合金中进行?c?x?0互扩散上坡扩散和下坡扩散3根据扩散途径分类体扩散晶界扩散表面扩散短程扩散沿位错进行的扩散4根据合金组织分类单相扩散多相扩散54二扩散的物理描述fick第一扩散定律影响原子移动的速率即扩散速率的因素

材料的热学性能

材料的热学性能

材料的热学性能
材料的热学性能是指材料在热学方面的特性和性能,包括热传导、热膨胀、比热容等。

热学性能对于材料的选择、设计和应用具有重要意义。

在工程领域中,热学性能的优劣直接影响着材料的使用效果和性能表现。

首先,热传导是材料的重要热学性能之一。

热传导是指材料内部热量传递的能力,也可以理解为热量在材料内部的传播速度。

热传导系数是衡量材料热传导性能的重要参数,通常用λ表示。

热传导系数越大,材料的热传导性能越好,热量传递速度越快。

金属材料通常具有较高的热传导性能,而绝缘材料则具有较低的热传导性能。

其次,热膨胀是材料的另一个重要热学性能。

热膨胀是指材料在温度变化时的尺寸变化情况。

一般情况下,材料的热膨胀系数随着温度的升高而增大。

热膨胀性能对于材料在温度变化环境下的应用具有重要影响,尤其是在高温或低温环境下的工程应用中更为显著。

此外,材料的比热容也是其重要的热学性能之一。

比热容是指单位质量材料升高1摄氏度温度所吸收的热量。

比热容越大,材料的热稳定性越好,对温度变化的适应能力越强。

在工程设计中,通常会根据材料的比热容选择合适的材料,以满足工程的热学性能要求。

总的来说,材料的热学性能直接关系到材料的使用效果和性能表现。

在工程实践中,对于不同的工程应用,需要根据具体要求选择具有合适热学性能的材料,以确保工程的稳定性和安全性。

因此,对于材料的热学性能的研究和应用具有重要的意义,也是材料科学领域的重要研究方向之一。

《材料科学基础》课件之第四章----04晶体缺陷

《材料科学基础》课件之第四章----04晶体缺陷

41
刃位错:插入半原子面,位错上方,原子间距变小, 产生压应变,下方原子间距变大,拉应变。过渡处 切应变,滑移面处有最大切应力,正应力为0。x NhomakorabeaGb
2 (1 )
y(3x2 (x2
y2) y2 )2
y
Gb
2 (1
)
y(x2 y2) (x2 y2)2
z ( x y )
x
xy
Gb
2 (1 )
21
刃位错b与位错线 垂直
螺位错b与位错线 平行
bb
l
l


b
b
右旋
左旋
任意一根位错线上各点b相同,同一位错只有一个b。
有大小的晶向指数表示
b a [uvw] 模 n
b a u2 v2 w2 n
22
Burgers矢量合成与分解:如果几条位错线在晶体内
部相交(交点称为节点),则指向节点的各位错的伯氏矢量 之和,必然等于离开节点的各位错的伯氏矢量之和 。
不可能中断于晶体内部(表面露头,终止与 晶界和相界,与其他位错相交,位错环)
半原子面及周围区域统称为位错
18
2. 螺位错
晶体在大于屈服值的切应力作用下,以某晶面为滑移面发生滑移。由于位错线周围 的一组原子面形成了一个连续的螺旋形坡面,故称为螺位错。
几何特征:位错线与原子滑移方向相平行;位错线周围原子的配置是螺旋状的。
d
34
六、位错应变能
位错原子偏移正常位置,产生畸变应力, 处于高能量状态,但偏移量很小,晶格为弹 性应变。
位错心部应变较大,超出弹性范围, 但这部分能量所占比例较小, <10%,可以近似忽略。
35
1. 理论基础:连续弹性介质模型

《材料科学基础》教学大纲

《材料科学基础》教学大纲

《材料科学基础》教学大纲一、课程基本信息课程名称:材料科学基础课程类别:专业基础课学分:_____总学时:_____适用专业:_____先修课程:_____后续课程:_____二、课程性质与目标(一)课程性质《材料科学基础》是材料类专业的一门重要的学科基础课程,它是连接基础科学与工程应用的桥梁。

通过本课程的学习,学生将掌握材料科学的基本概念、基本理论和基本方法,为后续专业课程的学习和从事材料科学与工程领域的研究、开发和应用工作奠定坚实的基础。

(二)课程目标1、知识目标(1)掌握材料的晶体结构、晶体缺陷、相图、扩散、相变等基本概念和基本理论。

(2)熟悉材料的力学性能、物理性能、化学性能等与材料结构和组织的关系。

(3)了解材料科学领域的最新研究成果和发展动态。

2、能力目标(1)具备运用材料科学的基本理论分析和解决材料工程实际问题的能力。

(2)能够进行材料的成分设计、工艺设计和性能预测。

(3)具有查阅相关文献和资料,获取新知识和新信息的能力。

3、素质目标(1)培养学生的科学思维方法和创新意识。

(2)增强学生的工程意识和实践能力。

(3)提高学生的综合素质和社会责任感。

三、课程内容与要求(一)晶体结构1、晶体学基础(1)掌握晶体的基本概念,如空间点阵、晶胞、晶格常数等。

(2)熟悉晶体的对称性和晶体的分类。

2、金属的晶体结构(1)掌握常见金属的晶体结构类型,如体心立方、面心立方和密排六方结构。

(2)了解金属晶体中的原子堆垛方式和间隙类型。

3、离子晶体结构(1)掌握离子晶体的结构规则和典型离子晶体的结构。

(2)了解离子晶体的配位数和半径比规则。

4、共价晶体结构(1)掌握共价晶体的结构特点和典型共价晶体的结构。

(2)了解共价键的特性和共价晶体的性能。

(二)晶体缺陷1、点缺陷(1)掌握点缺陷的类型,如空位、间隙原子和杂质原子。

(2)熟悉点缺陷的形成能和平衡浓度的计算。

2、线缺陷(1)掌握位错的基本概念,如刃型位错、螺型位错和混合位错。

第4章材料的热学性能.PPT.Convertor

第4章材料的热学性能.PPT.Convertor

第4章材料的热学性能.PPT.Convertor作业试比较金属与无机非金属材料的可塑性差异并解释其原因。

P62第22题P62第26题试论述材料热膨胀的微观机制。

晶体产生双折射现象有什么条件?1第4章材料的热学性质2材料热学性质的本质材料的热学性能包括热容、热膨胀、热传导、热稳定性、熔化和升华等;材料的热学性能的本质,均与晶格热振动有关;晶格热振动晶体点阵中的质点等总是围绕着平衡位置作微波振动,晶格热振动是三维的,可以根据空间力系将其分解成三个方向的线性振动。

各质点热运动的动能的总和,即为该物体的热量,即34.1热容4.1.1热容的概念热容是分子热运动随温度而变化的一个物理量。

热容是物质温度上升1K所需要增加的能量。

温度T时,热容比热容:1克物质的热容J/(k.g)恒压热容Cp大于恒容热容Cv4恒压热容Cp大于恒容热容CvQ为热量,E为内能,H为焓。

54.1.2德拜的比热模型fD为德拜热容函数,θD=hvmax/k称为德拜温度,则德拜热容的表达式(1)当晶体处于较高温度时,德拜热容函数(2)当晶体处于低温时,T远小于θD,取θD/T→∞,则:64.1.3无机材料的热容1)无机材料的热容与材料结构的关系不大,但单位体积的热容却与气孔率有关。

多孔材料因为质量轻,所以热容小,因此提高轻质隔热砖的温度所需要的热量远小于致密的耐火砖(如窑炉用硅藻土砖,泡沫刚玉等)2)较高温度下固体的摩尔热容大约等于构成该化合物各元素原子热容的总和其中ni为元素i的摩尔分数。

74.2无机材料的热膨胀4.2.1热膨胀系数物体体积或长度随温度升高而增大的现象称为热膨胀。

热膨胀系数之线膨胀系数:对于立方晶系等均质晶体,各方向的膨胀系数相同。

体膨胀系数:对于各向异性晶体:84.2无机材料的热膨胀在多晶多相无机材料以及复合材料中,由于各相及各方向的热膨胀系数不同所引起的热应力问题是选材用材的突出矛盾。

一般而言,材料的热膨胀系数小,则材料的热稳定性也越好。

第四章-材料热学性能(材料科学基础)

第四章-材料热学性能(材料科学基础)

18.1
21.1
PMMA
17.3
15~49
聚碳酸酯
26~22
79.5
环氧树脂
19.3
26.7
氯丁橡胶
26.3
23~40
硅橡胶
26~39
4、高分子材料的阻燃 flame retardancy
聚合物的阻燃性就是它对早期火灾的阻抗特性。 结构和组成
提高热稳定性 引入卤族、磷、氮等元素 阻燃剂:能保护材料不着火或使火焰难以蔓延的药剂 阻燃作用是因其在聚合物燃烧过程中能阻止或抑制其物理 的变化或氧化反应速度。 吸收热量 降低温度 隔离氧 无机阻燃剂(包括填充剂)和有机阻燃剂
A 自由电子的传导(金属) B 晶格振动的传导 (具有离子键和共价键的晶体) C 分子的传导(有机物等)
在固体中任一点上的热流量q正比于温度梯度 即: q= (d T / d X)
因此,若两平面保持T1和T2的温度, 则稳态热流量(与时间无关)为: q = A (T1 - T2)/d
式中 A 为平板面积, 为热导率, d为厚度
引燃过程:外部热源分解固体材料的表面层;产生可燃气化物,
与空气混合——致燃烧
燃烧过程:材料不断热分解,始终在表面空气中燃烧,无残渣。
火焰的传播或延燃: 材料着火后, 产生的热量有可能使其周围的可
燃物质或自身未燃部分受热而燃烧.
阻燃、自熄或不延燃:材料着火后其滋生的燃烧热不足以使未燃
部分继续燃烧。
产生燃烧的必要条件:可燃、周围 存在空气和热源
聚合物的燃烧速率与高反应活性的*OH自由基密切相关。
若抑制*OH的产生就能达到阻燃的效果(目前使用的许多阻燃 剂就是基于这一原则。)
3、氧指数 Limiting Oxygen Index (LOI)

材料科学基础I 第四章 (凝固与结晶)

材料科学基础I  第四章  (凝固与结晶)

本章应掌握以下内容: 本章应掌握以下内容: 1. 金属凝固的过程和现象 2. 凝固和结晶的热力学条件 3. 几个重要概念:过冷度,临界晶核半径,临界形核功, 几个重要概念:过冷度,临界晶核半径,临界形核功, 形核率,均匀形核,非均匀形核, 形核率,均匀形核,非均匀形核,成分过冷 4. 冷却速度、过冷度对凝固过程和凝固组织的影响 冷却速度、 5. 液—固界面的结构及晶体生长形态 固界面的结构及晶体生长形态 6. 成分过冷对晶体生长形态的影响 7. 单相固溶体的长大 8. 两相共晶体的长大
三、近程有序(Short range order) 近程有序
由于有序原子集团的尺寸很小, 由于有序原子集团的尺寸很小,所以把液态金属结构的特点 概括为近程有序 温度降低,这些近程有序的原子集团( 近程有序。 概括为近程有序。温度降低,这些近程有序的原子集团(又称 晶胚Embryo)尺寸会增大;当具备结晶条件时,大于一定尺 为晶胚 )尺寸会增大;当具备结晶条件时, 寸的晶胚就会成为晶核 晶核(Nucleus)。晶核的出现就意味着结晶开 寸的晶胚就会成为晶核 。 始了。 始了。 综上所述,接近熔点的液态金属是由许多“原子集团”组成, 综上所述,接近熔点的液态金属是由许多“原子集团”组成, 其中原子呈规律排列,结构与原固体相似(近程有序);但是 其中原子呈规律排列,结构与原固体相似(近程有序);但是 ); 金属液体中存在很大的能量起伏,热运动激烈。 金属液体中存在很大的能量起伏,热运动激烈。原子集团的大 小不等,存在时间很短,时聚时散,空位较多。 小不等,存在时间很短,时聚时散,空位较多。原子集团之间 存在“空穴”和一些排列无序的原子。 存在“空穴”和一些排列无序的原子。
三、结晶的驱动力
∆G=GS‒GL<0,符合热力学第二定律。 ,符合热力学第二定律。 单位体积金属结晶时自由能的变化: 单位体积金属结晶时自由能的变化: ∆Gv=GS‒GL=(HS‒TSS) ‒(HL‒ TSL)= (HS‒ HL) ‒T (SS ‒ SL) = ‒∆Hm+ T∆S = ‒∆Hm+T(∆Hm/Tm) = ‒∆Hm(Tm‒T)/Tm =(‒∆Hm/Tm) ∆T ‒ ∆T=Tm‒T,称为过冷度 ,称为过冷度 ∆Hm,即结晶潜热 m 即结晶潜热L ∆Gv(<0)就是结晶的驱动力,∆T越大,结晶的驱动力越大。 就是结晶的驱动力, 越大 结晶的驱动力越大。 越大, 就是结晶的驱动力

材料科学基础名词解释(全)

材料科学基础名词解释(全)

材料科学基础名词解释(全)以下是一些与材料科学基础相关的名词解释:1. 材料科学:研究和应用材料的结构、性能和制备等方面的科学学科。

2. 结构:材料内部的原子、分子、晶格或微结构排列方式。

3. 性能:材料对外部条件的响应和表现,包括力学性能(强度、硬度)、热学性能(热传导性、热膨胀系数)、电学性能(导电性、绝缘性)、磁学性能等。

4. 制备:制备材料的过程,包括合成、加工、改性等步骤。

5. 结构性材料:材料的性能主要由其结构决定,如金属、陶瓷、聚合物等。

6. 功能性材料:材料具有特殊功能和性能,用于特定领域,如半导体材料、光电材料、磁性材料等。

7. 复合材料:由两个以上的材料组合而成,以综合各材料的优点,如纤维增强复合材料、金属-陶瓷复合材料等。

8. 纳米材料:具有纳米尺寸特征的材料,其性能和行为与宏观尺寸材料有显著差异,如纳米颗粒、纳米管、纳米薄膜等。

9. 腐蚀:材料与环境中的化学物质(如氧气、水等)相互作用导致材料失去原有性能的过程。

10. 界面:两种不同材料的接触面,界面性质对材料性能和使用寿命有重要影响。

11. 化学性质:材料在化学反应中的行为,如与酸碱反应、氧化还原反应、水解反应等。

12. 物理性质:材料在物理环境中的行为,如热膨胀、电导率、磁性等。

13. 析晶:材料中晶粒的形成和排列过程。

14. 晶体缺陷:晶体中的不完整或缺失的原子、离子或分子,如晶格缺陷、位错等。

15. 导电性:材料传导电流的能力,通常与材料内自由电子的存在和运动有关。

16. 绝缘性:材料不能传导电流的能力,通常与电子和离子的运动受到限制有关。

17. 改性:通过添加掺杂剂、添加剂或改变处理条件,改变材料的性能和特性。

18. 硬度:材料抵抗局部形变和划伤的能力。

19. 强度:材料抵抗外力破坏的能力。

20. 热处理:通过控制材料的加热和冷却过程,改变材料的组织结构和性能。

这些名词是材料科学基础中常见的,但并不包含所有相关的名词解释。

  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。

4-2-2 热膨胀性 (Thermal Expension)
1、热膨胀 材料的体积或长度随温度升高 而增大的现象 原因:原子或分子的热运动, 与原子或分子 在热能增加时平均振幅的增大有直接关系 . 振幅随温度增高以后,必然导致原子平均间 距的增加,这在宏观上的反映是材料体积和 线尺寸的增加。
2、热膨胀类型(coefficient of thermal expansion) 线膨胀系数: 温度升高1℃所引起的线尺寸相对变化 l =(1/ l )d l /dT 体膨胀系数: 温度每升高1℃所引起的体积相对变化 V =(1/ V )d V /dT 对于各向异性固体, 需要2~3个线膨胀系数; 对于各向同性固体, 只要一个线膨胀系数. 影响因素 ① 温度: T升高,增大 ② 结构: 键能大,减小 无机材料 小,10-5~10-6 金属 中,1~3×10-5 高分子 大,2.5~25×10-5
若物质处于恒压,所吸收的热量等于焓的增量:
(H ) P Q
等压热容:焓对于温度的曲线上的斜率
Cp总是大于Cv,除非绝对零度时 CP= CV=0
dH CP dT P
比热容与相变
比热容是指将一定质量的材料 的温度升高 1℃所需要的能量 , 单位为J.kg-1.K-1 比热容和热容之间的关系是: 比热容c = 热容/原子量 高分子材料的比热容主要由化 学结构决定 ,比金属及无机材料 的大. 一级相变: 由于热量的不连续变化, 热容出现突变, 如图(a) 二级相变: 在一定温度范围内逐渐完成, 焓无突变, 仅在靠近 转变点的狭窄温度区间内有明显增大, 导致热容急剧增大, 如 图(b)
4-2-3耐热性 (Heat Resistance)
1、概念: 耐热性——指在受负荷下,材料失去其物理机械性能而发生 永久变形的温度。
高分子材料 常温及中温条件下使用,目前连续使用温度未 超过500C,一般170C。 钢——550C; 合金——900C; 石墨——3000C。 陶瓷——2000C。 材料的使用上限温度 (课本329页 表4-14)
2. 热导率(thermal conductivity)
定义:单位温度梯度下, 单位时间内通过单位垂直 面积上的热量, 是材料传输热量的速率的量度 银最高 427 合金 40 金刚石 30 玻璃 1
Q/A = (d T / d X)
的单位: J.s-1 .m-1.K-1 或 W. m-1.K-1
4-2-5燃烧特性 Flammability
有机材料、有机聚合物(含C、H元素)
1、高分子材料引燃和燃烧 ignition and burning 燃烧:较高温度下物质与氧剧烈反应,并发出热和光的现象。 引燃过程:外部热源分解固体材料的表面层;产生可燃气化物, 与空气混合——致燃烧
燃烧过程:材料不断热分解,始终在表面空气中燃烧,无残渣。 火焰的传播或延燃: 材料着火后, 产生的热量有可能使其周围的可 燃物质或自身未燃部分受热而燃烧. 阻燃、自熄或不延燃:材料着火后其滋生的燃烧热不足以使未燃 部分继续燃烧。
各种材料的线膨胀系数比较
共价键材料与金属相比, 一般具有较低的膨胀系数;
聚合物类材料与大多数金属和陶瓷相比有较大的膨胀性; 塑料的线膨胀系数一般为金属的3~10倍;
热塑性塑料的线膨胀系数比热固性塑料大,这是因为交联 网络聚合物为三维共价键结合,所以膨胀系数低;
对于线性长链聚合物,由于其分子间为弱的范氏力结合, 膨胀系数较高. 由于线性长链聚合物的聚集状态取决于加 工历史以及熔体的冷却速度等,其膨胀系数具有较大幅度 的可变性。
(3)DSC和DTA:热焓的变化
2、热稳定性与结构的关系
k =Ae(-E/RT)
键能越大, 热分解速率常数k值越小, 高聚物的半分解温度越高, 热稳定 性越好.
3、 热分解机理
(1) 只受热(惰性气体,或真空
中)大分子链断裂成自由基。 开链——单体;
(2) 热氧分解
氧(环境)参加,在高温下由 于热和氧化作用的双重进攻,高分 子材料的热稳定性大大下降,热氧 化分解产物一般完全挥发掉。
阻燃剂:能保护材料不着火或使火焰难以蔓延的药剂
阻燃作用是因其在聚合物燃烧过程中能阻止或抑制其物理 的变化或氧化反应速度。
吸收热量
降低温度 隔离氧 无机阻燃剂(包括填充剂)和有机阻燃剂
产生燃烧的必要条件:可燃、周围 存在空气和热源
2、高分子材料的燃烧特性
燃烧速度:一般指在外部辐射热源存在下水平方向火焰的 传播速度。 燃烧反应放热值:一般而言,烃类聚合物燃烧热最大,含 氧聚合物的燃烧热则较小。 燃烧机理:烃类聚合物的燃烧机理与烃类燃烧相似,是一种复 杂的自由基连锁反应过程。 RH2+O → RH*+HO2* RH*+O2 → RHO2* RHO2* → RO+*OH *OH+RH2 → H2O+RH* 聚合物的燃烧速率与高反应活性的*OH自由基密切相关。 若抑制 *OH 的产生就能达到阻燃的效果(目前使用的许多阻燃 剂就是基于这一原则。)
2、耐热性表征(高分子材料) 物理状态: 可用玻璃化转变温度(Tg), 软化温度(Ts), 熔融 温度(Tm) 进行表征. 聚合物的耐热性与聚合物的结构有强烈的依赖性, 凡是能 使聚合物Tg和Tm升高的结构因素,都能使得聚合物的耐热 性得以提高。一般来讲, 主要包括交联, 结晶和刚性链结构 三个方面: 交联: 热固性塑料不熔不溶, 无明显的玻璃化转变温度, 其耐 热性一般都高于热塑性塑料. 刚性链结构: 大分子主链由芳环和杂环, 以及梯形结构连接 起来的聚合物具有最高的耐热性. 但这类刚性链结构聚合物 的溶解性极差,熔点非常高,甚至不溶不熔给成型加工带 来困难,从而限制其在工业中的应用。
金属 : 高 自由电子 无机非金属: 中等 晶格热振动 高分子 很小,0.1-0.4之间
从物质原子水平上来说,在一块冷平板的一个面上,外加热 能的影响是增加该面上的原子热振动振幅,然后,加入的热能 以某一速率向对面方向扩散。 金属: 金属是优良的导热体, 这是因为自由电子在金属中主要 承担了热量的传递. 金属内的杂质和缺陷会防碍自由电子的运动, 减少传导作用, 所以合金的热导率明显变小.
4-2 材料的热性能(thermal performance)
热导率
热物理性能: 比热容 热膨胀性 耐热性 热化学性能: 热稳定性
燃烧特性
4-2-1 材料的热学性质(thermal property) 1. 热传递
热的移动有三种方式:热传导 热辐射 热对流 与材料内部结构有关 受外界因素的影响
Hale Waihona Puke 热传导-基本的传递方式。它的机制主要可分为下列三种: A 自由电子的传导(金属) B 晶格振动的传导 (具有离子键和共价键的晶体) C 分子的传导(有机物等)
非金属: 扩散速率强烈地取决于邻近原子的振动和结合的基团. 强力结合发生在共价键合的材料中, 在有序的晶体晶格中传热是 比较有效的(如晶态石英)。极度无序结构的无定形固体表现 出很低的热导率.
高分子: 在分子固体中, 次价力把晶体结构结合在一起, 因为分 子之间弱的结合, 导热性差. 热传递沿分子链进行比在分子间进 行要容易. 取向引起热导率的各向异性, 沿取向方向热导率增大, 横向方向减小.
在固体中任一点上的热流量q正比于温度梯度 即: q= (d T / d X) 因此,若两平面保持T1和T2的温度, 则稳态热流量(与时间无关)为: q = A (T1 - T2)/d 式中 A 为平板面积, 为热导率, d为厚度 对一组相似的不同材料的平面板,传热速率正比于热导率。 若考虑瞬间的而不是稳态的热流(即非稳态),那么在固体中温度变化的 速率为: =/CP· 式中为热扩散系数,m2.s-1;CP为比热容;为密度 当热流量以某速率流入到一个材料中时,温度上升的速度正比于 而反比 于单位体积的热容, CP
nO2 100 nO m N 2 2
氧指数 22.5 18.1 17.3 26~22 19.3
聚酰胺
软质PVC
26.7
23~40
氯丁橡胶
硅橡胶
26.3
26~39
4、高分子材料的阻燃 flame retardancy
聚合物的阻燃性就是它对早期火灾的阻抗特性。 结构和组成 提高热稳定性 引入卤族、磷、氮等元素
3、氧指数 Limiting Oxygen Index (LOI)
定义: 在规定的条件下,试样在氧气和氮气的混合气流 中维持稳定燃烧所需的最低氧气浓度。 氧指数是衡量聚合物燃烧难易的重要指标, 氧指数越小越易燃。

氧指数<22%:易燃材料 22% <氧指数<27%: 难燃材料,具有自熄性 氧指数>27%: 高难燃材料
氮气 空气
(1) 在高分子链中, 各种键合基团的热稳定性顺序依次为:
C -C-C-C->-C-C-C->-C-C-C->-C->-C->-C->-CC C P H C Cl
(2) 采用Si, B等高键能元素合成的元素高分子一般都具有 很好的热稳定性. (3) 在高分子主链中引入较大比例的环状结构或采用-O-, NH-, -CO-, -SO2-等桥接基团, 这样沿着大分子链产生π电子 和P电子的非定域作用使键能增加, 聚合物的热稳定性提高. (4) 梯形聚合物, 不但由于刚性链结构赋予聚合物的耐热 性, 而且具有高的热稳定性. 因为在这类高分子中,一个链 断了并不会降低分子量。
例题: 有一块面积为0.25m2、厚度为10mm的钢板热导率为
51.9 W/(m*K),两表面的温度分别为300℃和100℃, 试计算该钢板每小时损失的热量?
解:
q=λA(T1-T2)/d=51.9*0.25*(300-100)/0.01
= 259.5 KW
相关文档
最新文档