华为硬件设计规范
华为内部硬件开发设计流程
2007年，以2年的工作经验去一家小公司去面试。
当时笔试完，对方对我很认可。
但当时他说：“我需要招一个，在大公司待过的，最好知道硬件开发流程和规范的。
虽然你题答得不错，但是我们需要一个有丰富经验的，最好在华为待过的。
”当时，我就在想“华为的规范和流程是啥样的”。
后来我去了华为，我把能想到的华为硬件开发的几个不一样的点，跟大家分享一下。
NO.1 文档，评审，设计当时刚入职时，三个人做一个电路板。
虽然电路复杂一些，还是有一些人力过剩的。
所以，我就被安排去写一个PCI转UART的逻辑。
我当时是新员工，也急于表现自己，利用周末的时间，估计用了一周的时间，就写完代码，开始仿真了。
我以为我的导师兼主管会表扬一下，结果没有，他说：“你为什么没有召集大家讨论？然后再写方案，评审？然后再动手写代码？”我当时是不理解的，觉得我一个人就搞定的事情，为啥要这样劳师动众？后来反思过后发现了以下问题：第一、从主管的角度，不知道新员工的个人能力，你能把做的事情讲清楚了，他才放心。
第二、从公司的角度，有一套流程来保证项目的交付。
那么则不再太依赖某个人的个人能力，任何一个人的离职，都不会影响项目的交付。
这也是华为最了不起的地方，把复杂的项目拆得非常细碎，这样不需要特别牛的人来交付项目。
这是为什么华为的工程师的收入是思科的N分之一。
第三、从效果角度，毕竟一个人的想法是有限的，把想法文档化的过程，就是整理思路的过程；讨论的过程，就是收集你自己没有想到的过程。
正式的评审，是大家达成意见的过程。
提前讨论，让相关的人都参与到你的设计中，总比你设计完了，被别人指出一个致命的问题要强得多。
就是因为华为把一项工作拆散了，所以沟通，文档，评审，讨论，变得非常重要。
这个工作模式的缺点，也是显而易见，沟通成本高，工作效率低。
NO.2 硬件领域的人员构成在华为内部里面，人员角色非常多。
硬件的人是对产品开发阶段，端到端负责的。
做单板硬件工程师，可以涉猎最多的领域，同时也是工作内容最杂，接触人最多，扯皮的最多的工种。
华为技术规范汇总
序号 规范名称 刚性PCB性能规范及验收标准
1
2
气相防锈粉技术要求
3
铝合金压铸机加结构件公差技术要求
4Leabharlann 不锈钢拉爆膨胀螺栓技术要求
5
PCBA检验标准
6
标签 薄膜材料质量要求
7
标准样板的规定及清单
8
表面处理代码
9
不锈钢钝化质量要求
10
产品表面外观缺陷的限定标准
11
通用电缆设计规范
12 13 14 15 16
PCB设计规范 钣金结构件可加工性设计规范 华为电缆组件测试规范 电缆组件检验标准 高密度PCB（HDI）检验标准
17
硬件质量标准
18
传输设备维护保障 技术支持服务规范
19 20 21 22 23
室外光缆接头盒技术要求 华为硬件设计规范 包装材料检验作业标准指导书 金属材料及其表面处理的选型设计要求 连接器、线缆选型及其组件设计规范
华为企业技术标准序号规范名称主要内容备注标签薄膜材料质量要求不锈钢钝化质量要求10产品表面外观缺陷的限定标准11通用电缆设计规范1213钣金结构件可加工性设计规范14华为电缆组件测试规范15电缆组件检验标准1617硬件质量标准1819室外光缆接头盒技术要求20华为硬件设计规范硬件工程师手册刚性pcb性能规范及验收标准1本标准规定了刚性pcb可能遇到的各种与可组装性可靠性有关的事项及性能检验标准
第一部分：《电缆设计过程》 第二部分：《电缆制图》 第三部分：《电缆标识设计》 第四部分：《电缆长度与公差设计》 本规范规定了PCB设计流程和设计原则，为PCB设计者提供必 要的设计原则和约定 本规范规定了钣金结构设计所要注意的加工工艺要求。 本规范适用于钣金结构设计必须遵守的加工工艺要求。 规范化华为电缆组件产品的测试要求，确保产品的机械物理 性能、电气性能、环境性能能够满足客户的要求。 本标准针对HDI印制板特点，对积层材料、微孔、细线等性 能及检测要求进行了描述。本标准没有提到的其他条款，依 照Q/DKBA3178.1《刚性PCB检验标准》执行。 本标准为客户监控检查华为技术有限公司安装的通信设备的 硬件工程质量提供依据，便于与客户协商明确客户对工程硬 件安装质量的要求，保证工程硬件安装质量满足客户要求， 交付给客户满意的工程硬件安装质量，为今后设备安全稳定 运行提供保证。 系统服务项目、服务承诺及双方维护部门在运行维护工作中 须共同遵守的流程进行全面界定。 华为提供的系统服务包括故障处理服务、巡检服务、技术咨 询服务、软件版本支持服务、资料更新服务、技术交流服务 等。 本技术要求适用于GJ2-72光缆接头盒和GLK-48光缆接头盒的 选型、采购与检验 硬件工程师手册 适用于HW所有包装和辅材类物料（含彩盒、纸箱、PE袋、气 泡袋、珍珠棉托、绝缘胶带、高温胶带、导电布等）样品承 认的测试。 本标准适用于CDMA通讯设备所用连接器、线缆选型及其组件 设计。
硬件EMC 设计规范1_华为内部资料
本规范只简绍EMC的主要原则与结论，为硬件工程师们在开发设计中抛砖引玉。
电磁干扰的三要素是干扰源、干扰传输途径、干扰接收器。
EMC 就围绕这些问题进行研究。
最基本的干扰抑制技术是屏蔽、滤波、接地。
它们主要用来切断干扰的传输途径。
广义的电磁兼容控制技术包括抑制干扰源的发射和提高干扰接收器的敏感度，但已延伸到其他学科领域。
本规范重点在单板的EMC 设计上，附带一些必须的EMC 知识及法则。
在印制电路板设计阶段对电磁兼容考虑将减少电路在样机中发生电磁干扰。
问题的种类包括公共阻抗耦合、串扰、高频载流导线产生的辐射和通过由互连布线和印制线形成的回路拾取噪声等。
在高速逻辑电路里，这类问题特别脆弱，原因很多：1、电源与地线的阻抗随频率增加而增加，公共阻抗耦合的发生比较频繁；2、信号频率较高，通过寄生电容耦合到布线较有效，串扰发生更容易；3、信号回路尺寸与时钟频率及其谐波的波长相比拟，辐射更加显著。
4、引起信号线路反射的阻抗不匹配问题。
一、总体概念及考虑1、五一五规则，即时钟频率到5MHz 或脉冲上升时间小于5ns，则PCB 板须采用多层板。
2、不同电源平面不能重叠。
3、公共阻抗耦合问题。
模型：VN1＝I2ZG 为电源I2 流经地平面阻抗ZG 而在1 号电路感应的噪声电压。
由于地平面电流可能由多个源产生，感应噪声可能高过模电的灵敏度或数电的抗扰度。
解决办法：①模拟与数字电路应有各自的回路，最后单点接地；②电源线与回线越宽越好；③缩短印制线长度；④电源分配系统去耦。
4、减小环路面积及两环路的交链面积。
5、一个重要思想是：PCB 上的EMC 主要取决于直流电源线的Z 0C→∞，好的滤波，L→0，减小发射及敏感。
如果< 0.1Ω极好。
二、布局下面是电路板布局准则：1、晶振尽可能靠近处理器2、模拟电路与数字电路占不同的区域3、高频放在PCB 板的边缘，并逐层排列4、用地填充空着的区域三、布线1、电源线与回线尽可能靠近，最好的方法各走一面。
华为硬件设计规范
硬件设计规范学习教程版本：1.00时间：2011-11-29目录1 前言 (3)2 印制电路板设计基础 (3)2.1 印制电路设计 (3)2.2 印制电路板的特点和类型 (3)2.3 印制电路板的板面设计 (4)2.4 印制电路板上的元器件布局与布线 (4)2.5 印制导线的尺寸和图形 (5)2.6 印制电路板的热设计 (6)3 SCH和PCB设计规范 (6)3.1 目的 (6)3.2 SCH (6)3.3 PCB (10)4 硬件设计案例分析 (17)5.1 常见错误类 (17)5.1.1印制板板号、日期未更新错误类 (17)5.1.2封装错误类 (18)5.1.3标签错误类 (20)5.1.4工艺边错误类 (20)5.1.5SCH、PCB网络不一致错误类 (21)5.1.6缺少表贴MARK点错误类 (21)5.1.7拼板错误类 (21)5.1.8硬件设计和安装结构不匹配类 (21)5.1.9DRC校验时检查选项未选定错误类 (22)5.1.10选用已经停产、即将停产、无替代物料的元器件错误类 (23)5.1.11不适合大规模生产类 (23)5.1.12不符合印制板厂家要求类 (24)5.2 输入输出接口参数是否匹配类 (26)5.2.1NR1806新平台背板总线案例分析 (26)5.2.2VLCOM13COC门电路案例分析 (26)5.2.3NR1101光藕输入电流阈值偏小、输出电源不匹配 (27)5.2.4HRCPU02C光电输出与后级总线驱动不匹配 (28)5.3 电磁兼容类 (29)5.3.1UAPC新平台开入板NR1502A (29)5.3.2MUX-64C装置 (30)5.4 电源类 (31)5.4.1RCS9519A装置电源输出值不符合要求（陈勇撰） (31)5.4.2RCS-9665电源变压器案例分析（汪世平撰） (33)5.4.3反激式变换器及相关案例（汪世平撰） (34)5.5 时序匹配类 (37)5.6 高速电路设计类 (37)1 前言编写本教程的目标是为了规范硬件开发，提高硬件开发水平，避免重复发生一些简单、常见的错误，节约开发成本以及提高研发效率。
华为内部硬件开发设计流程
2007年，以2年的工作经验去一家小公司去面试。
当时笔试完，对方对我很认可。
但当时他说：“我需要招一个，在大公司待过的，最好知道硬件开发流程和规范的。
虽然你题答得不错，但是我们需要一个有丰富经验的，最好在华为待过的。
”当时，我就在想“华为的规范和流程是啥样的”。
后来我去了华为，我把能想到的华为硬件开发的几个不一样的点，跟大家分享一下。
NO.1 文档，评审，设计当时刚入职时，三个人做一个电路板。
虽然电路复杂一些，还是有一些人力过剩的。
所以，我就被安排去写一个PCI转UART的逻辑。
我当时是新员工，也急于表现自己，利用周末的时间，估计用了一周的时间，就写完代码，开始仿真了。
我以为我的导师兼主管会表扬一下，结果没有，他说：“你为什么没有召集大家讨论？然后再写方案，评审？然后再动手写代码？”我当时是不理解的，觉得我一个人就搞定的事情，为啥要这样劳师动众？后来反思过后发现了以下问题：第一、从主管的角度，不知道新员工的个人能力，你能把做的事情讲清楚了，他才放心。
第二、从公司的角度，有一套流程来保证项目的交付。
那么则不再太依赖某个人的个人能力，任何一个人的离职，都不会影响项目的交付。
这也是华为最了不起的地方，把复杂的项目拆得非常细碎，这样不需要特别牛的人来交付项目。
这是为什么华为的工程师的收入是思科的N分之一。
第三、从效果角度，毕竟一个人的想法是有限的，把想法文档化的过程，就是整理思路的过程；讨论的过程，就是收集你自己没有想到的过程。
正式的评审，是大家达成意见的过程。
提前讨论，让相关的人都参与到你的设计中，总比你设计完了，被别人指出一个致命的问题要强得多。
就是因为华为把一项工作拆散了，所以沟通，文档，评审，讨论，变得非常重要。
这个工作模式的缺点，也是显而易见，沟通成本高，工作效率低。
NO.2 硬件领域的人员构成在华为内部里面，人员角色非常多。
硬件的人是对产品开发阶段，端到端负责的。
做单板硬件工程师，可以涉猎最多的领域，同时也是工作内容最杂，接触人最多，扯皮的最多的工种。
华为-硬件工程师手册(全)
硬件工程师手册目录第一章概述------------------------------------------------------------------------------------ 3第一节硬件开发过程简介 ----------------------------------------------------------------- 3§1.1.1 硬件开发的基本过程 ----------------------------------------------------------------------- 4§1.1.2 硬件开发的规范化 -------------------------------------------------------------------------- 4第二节硬件工程师职责与基本技能 --------------------------------------------------- 4§1.2.1 硬件工程师职责 ----------------------------------------------------------------------------- 4§1.2.1 硬件工程师基本素质与技术-------------------------------------------------------------- 5第二章硬件开发规范化管理 -------------------------------------------------------------- 5第一节硬件开发流程 --------------------------------------------------------------------- 5§3.1.1 硬件开发流程文件介绍 -------------------------------------------------------------------- 5§3.2.2 硬件开发流程详解 -------------------------------------------------------------------------- 6第二节硬件开发文档规范 --------------------------------------------------------------- 9§2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍-------------------------------------------------------------- 9§2.2.2 硬件开发文档编制规范详解------------------------------------------------------------ 10第三节与硬件开发相关的流程文件介绍 -------------------------------------------- 11§3.3.1 项目立项流程： ---------------------------------------------------------------------------- 11§3.3.2 项目实施管理流程： --------------------------------------------------------------------- 12§3.3.3 软件开发流程： --------------------------------------------------------------------------- 12§3.3.4 系统测试工作流程： --------------------------------------------------------------------- 12§3.3.5 中试接口流程------------------------------------------------------------------------------- 12§3.3.6 内部验收流程------------------------------------------------------------------------------- 13第三章硬件EMC设计规范 --------------------------------------------------------------- 13第一节CAD辅助设计 -------------------------------------------------------------------- 14第二节可编程器件的使用 -------------------------------------------------------------- 19§3.2.1 FPGA产品性能和技术参数 ------------------------------------------------------------- 19§3.2.2 FPGA的开发工具的使用： ------------------------------------------------------------- 22§3.2.3 EPLD产品性能和技术参数 ------------------------------------------------------------- 23§3.2.4 MAX + PLUS II开发工具---------------------------------------------------------------- 26§3.2.5 VHDL语音 ---------------------------------------------------------------------------------- 33第三节常用的接口及总线设计 -------------------------------------------------------- 42§3.3.1 接口标准：---------------------------------------------------------------------------------- 42§3.3.2 串口设计：---------------------------------------------------------------------------------- 43§3.3.3 并口设计及总线设计： ------------------------------------------------------------------ 44§3.3.4 RS－232接口总线 ------------------------------------------------------------------------- 44§3.3.5 RS－422和RS－423标准接口联接方法---------------------------------------------- 45§3.3.6 RS－485标准接口与联接方法 --------------------------------------------------------- 45§3.3.7 20mA电流环路串行接口与联接方法------------------------------------------------- 47第四节单板硬件设计指南 -------------------------------------------------------------- 48§3.4.1 电源滤波：---------------------------------------------------------------------------------- 48§3.4.2 带电插拔座：------------------------------------------------------------------------------- 48§3.4.3 上下拉电阻：------------------------------------------------------------------------------- 49§3.4.4 ID的标准电路 ------------------------------------------------------------------------------ 49§3.4.5 高速时钟线设计 --------------------------------------------------------------------------- 50§3.4.6 接口驱动及支持芯片 --------------------------------------------------------------------- 51§3.4.7 复位电路------------------------------------------------------------------------------------- 51§3.4.8 Watchdog电路 ------------------------------------------------------------------------------ 52§3.4.9 单板调试端口设计及常用仪器 -------------------------------------------------------- 53第五节逻辑电平设计与转换 ----------------------------------------------------------- 54§3.5.1 TTL、ECL、PECL、CMOS标准 ----------------------------------------------------- 54§3.5.2 TTL、ECL、MOS互连与电平转换 -------------------------------------------------- 66第六节母板设计指南 -------------------------------------------------------------------- 67§3.6.1 公司常用母板简介 ------------------------------------------------------------------------ 67§3.6.2 高速传线理论与设计 --------------------------------------------------------------------- 70§3.6.3 总线阻抗匹配、总线驱动与端接 ----------------------------------------------------- 76§3.6.4 布线策略与电磁干扰 --------------------------------------------------------------------- 79第七节单板软件开发 -------------------------------------------------------------------- 81§3.7.1 常用CPU介绍 -------------------------------------------------------------------------------- 81§3.7.2 开发环境 -------------------------------------------------------------------------------------- 82§3.7.3 单板软件调试 -------------------------------------------------------------------------------- 82§3.7.4 编程规范 -------------------------------------------------------------------------------------- 82第八节硬件整体设计 -------------------------------------------------------------------- 88§3.8.1 接地设计------------------------------------------------------------------------------------- 88§3.8.2 电源设计------------------------------------------------------------------------------------- 91第九节时钟、同步与时钟分配 -------------------------------------------------------- 95§3.9.1 时钟信号的作用 --------------------------------------------------------------------------- 95§3.9.2 时钟原理、性能指标、测试----------------------------------------------------------- 102第十节DSP技术 ------------------------------------------------------------------------- 108§3.10.1 DSP概述----------------------------------------------------------------------------------- 108§3.10.2 DSP的特点与应用 ---------------------------------------------------------------------- 109§3.10.3 TMS320 C54X DSP硬件结构------------------------------------------------------ 110§3.10.4 TMS320C54X的软件编程 ------------------------------------------------------------ 114第四章常用通信协议及标准 ----------------------------------------------------------- 120第一节国际标准化组织 ----------------------------------------------------------------------- 120§4.1.1 ISO ------------------------------------------------------------------------------------ 120§4.1.2 CCITT及ITU-T --------------------------------------------------------------------- 121§4.1.3 IEEE ----------------------------------------------------------------------------------- 121§4.1.4 ETSI ----------------------------------------------------------------------------------- 121§4.1.5 ANSI ---------------------------------------------------------------------------------- 122§4.1.6 TIA/EIA ------------------------------------------------------------------------------ 122§4.1.7 Bellcore ------------------------------------------------------------------------------- 122第二节硬件开发常用通信标准-------------------------------------------------------------- 122§4.2.1 ISO开放系统互联模型 ----------------------------------------------------------- 122§4.2.2 CCITT G系列建议 -------------------------------------------------------------- 123§4.2.3 I系列标准----------------------------------------------------------------------------------- 125§4.2.4 V系列标准 ---------------------------------------------------------------------------- 125§4.2.5 TIA/EIA 系列接口标准---------------------------------------------------------- 128§4.2.5 CCITT X系列建议 -------------------------------------------------------------- 130参考文献 ----------------------------------------------------------------------------------------------- 132第五章物料选型与申购 ----------------------------------------------------------------- 132第一节物料选型的基本原则 -------------------------------------------------------------------- 132第二节IC的选型------------------------------------------------------------------------------------ 134第三节阻容器件的选型 -------------------------------------------------------------------------- 137第四节光器件的选用------------------------------------------------------------------------------ 141第五节物料申购流程------------------------------------------------------------------------------ 144第六节接触供应商须知 -------------------------------------------------------------------------- 145第七节MRPII及BOM基础和使用-------------------------------------------------------------- 146第一章概述第一节硬件开发过程简介§1.1.1 硬件开发的基本过程产品硬件项目的开发，首先是要明确硬件总体需求情况，如CPU处理能力、存储容量及速度，I/O端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等）要求等等。
华为硬件工程师手册
华为硬件工程师手册第一章：引言欢迎各位硬件工程师加入华为这个大家庭！华为是一家全球知名的通信技术公司，始终致力于为客户提供卓越的产品和服务。
作为华为的硬件工程师，你将承担重要的责任，参与设计和开发世界领先的产品。
这本手册将为你提供相关的指导和规范，帮助你更好地完成你的工作任务。
第二章：硬件设计流程1. 硬件设计流程概述硬件设计流程是指从产品概念确定到产品交付的整个过程。
包括需求分析、设计规划、原型设计、验证测试、量产等多个阶段。
每个阶段都有严格的要求和流程，需要工程师充分理解和执行。
2. 需求分析在进行硬件设计之前，必须对产品的需求进行充分的分析和理解。
包括功能需求、性能需求、接口需求等方面。
只有清晰的需求基础上，才能进行有效的设计和开发工作。
3. 设计规划设计规划是指在需求分析的基础上，对产品的整体结构和方案进行合理的规划。
包括硬件组成、布局设计、连接方式等方面。
在规划阶段，需要综合考虑产品的功能、成本、制造等多个因素。
4. 原型设计原型设计是将设计规划转化为实际的硬件原型。
在这个阶段，工程师需要进行电路设计、PCB设计、机械设计等工作。
并进行相关的仿真和验证，确保原型的设计符合要求。
5. 验证测试完成原型设计后，需要进行严格的验证测试。
包括功能测试、性能测试、可靠性测试等方面。
只有通过测试的产品才能进行下一步的量产和投入使用。
6. 量产在完成验证测试后，产品开始进行量产。
这个阶段需要生产技术人员进行相关的制造工艺和流程规划。
并要求工程师配合，确保量产的品质和效率。
第三章：设计规范1. 电路设计规范电路设计规范是指在进行硬件设计时，需要遵循的一些基本规则。
包括电路布局、信号完整性、功耗管理等方面。
工程师在进行电路设计时，需要充分理解和执行这些规范。
2. PCB设计规范PCB设计规范是指在进行电路布局和布线时，需要遵循的相关规则。
包括层间堆叠、差分对走线、阻抗控制、EMI管理等方面。
工程师在进行PCB设计时，需要充分理解和执行这些规范。
华为S9306配置规范
目录第3章华为S9603配置规范 (1)3.1系统基本配置规范 (1)3.1.1设备名称配置 (1)3.1.2Banner配置 (1)3.1.3设备自身时间及NTP (2)3.1.3.1时区配置 (2)3.1.3.2NTP配置 (2)3.1.4VTY接口配置 (3)3.1.4.1连接数限制 (3)3.1.4.2空闲时间 (3)3.1.4.3访问控制列表 (4)3.1.4.4配置范例 (4)3.1.5AAA配置 (5)3.1.5.1概述 (5)3.1.5.2AAA配置 (5)3.1.5.3本地用户帐号 (7)3.2端口配置规范 (7)3.2.1Loopback地址配置 (7)3.2.2GE端口配置 (8)3.2.2.1GE用做上连接口 (8)3.2.2.2GE端口QINQ配置 (9)3.2.2.3FE端口QINQ配置 (9)3.2.2.4GE、FE端口专线配置 (10)3.3路由协议配置规范 (10)3.3.1静态路由配置 (10)3.3.1.1静态路由配置方式 (10)3.4用户策略配置 (11)3.4.1定义防病毒访问控制列表 (11)3.4.2QOS策略配置 (12)3.4.3用户限速配置 (13)3.5网管配置 (14)3.5.1SNMP管理代理配置 (14)3.5.1.1全局开启SNMP进程 (14)3.5.1.2RO Community值 (15)3.5.1.3RW Community值 (16)3.5.1.4SNMP访问控制列表 (16)3.5.2故障管理配置 (17)3.5.2.1SNMP TRAP信息内容 (17)3.5.2.2SNMP TRAP 服务器地址 (17)3.5.2.3SNMP TRAP消息源地址 (18)3.5.2.4SYSLOG服务器地址 (18)3.5.2.5SYSLOG信息级别 (18)3.5.2.6SYSLOG消息源地址 (18)3.5.2.7配置范例（参考） (19)第1章华为S9603配置规范1.1 系统基本配置规范1.1.1设备名称配置配置说明：规范设备命名，唯一性标识城域网中的每台设备，用于对城域网的每台设备进行区分，方便设备管理，提高可读性和可管理性。
华为技术有限公司硬件质量标准
华为技术有限公司硬件质量标准华为技术有限公司硬件质量标准华为技术有限公司硬件质量标准使用说明:1、目的:本标准为客户监控检查华为技术有限公司安装的通信设备的硬件工程质量提供依据，便于与客户协商明确客户对工程硬件安装质量的要求，保证工程硬件安装质量满足客户要求，交付给客户满意的工程硬件安装质量，为今后设备安全稳定运行提供保证。
2、适用范围:本标准适用于客户监控检查华为技术有限公司安装的通信设备的工程硬件质量。
3、使用总则:本标准与安装手册并用，对华为技术有限公司安装的通信设备的工程硬件安装质量进行监控检查，若与客户安装要求有冲突时，以与客户协商的要求为准。
4、“备注”栏填写检查发现问题的原因说明。
5、本标准解释权归华为技术有限公司。
一、机架(机箱)安装序号检查内容检查方法合格不合格备注 1 机架(机箱)安装位置符合工程设计文件。
查看安装位置。
机架(机箱)固定可靠，符合工程设计文件的抗查看。
2 震要求。
机架结构件规范正确安装，无脱落或碰坏现象，参考安装手册。
螺栓全部正确紧固，单板插拔顺畅，客户自制件 3 安装符合客户要求。
机架垂直偏差度小于3mm。
测量。
4主走道侧各行机架应对齐成直线，误差小于5mm。
测量。
5整行机架表面应在同一平面，排列紧密整齐。
查看。
6室外安装的设备应进行防水处理。
查看。
7机架标识正确、清晰、整齐。
查看。
8二、信号电缆布放序号检查内容检查方法合格不合格备注信号电缆走线路由符合工程设计文件，便于维护查看。
1 扩容。
信号电缆不应有破损、断裂。
查看。
2信号电缆插头干净无损坏，插接正确可靠，芯查看。
3 线卡接牢固。
电缆绑扎正确，间距均匀，松紧适度，槽道内电查看。
4 缆允许不绑扎。
信号电缆布放应横平竖直，理顺、不交叉，转弯查看(出机柜1m 5 处留适当余量。
内允许交叉)。
尾纤机柜外布放时，不应有其它电缆或物品挤压，查看。
6 且应加套管或槽道保护。
馈线表面无破皮、弯折现象，固定可靠，入室前查看。
华为K3_智能手机硬件参考设计
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2.5启动机制
管脚定义 配置管脚功能 SECURITY_N 配置管脚功能 红色为K3方案使用） K3方案使用 （红色为K3方案使用） 0：安全启动 1：非安全启动模式 BOOTMODE0 配置管脚功能 红色为K3方案使用） K3方案使用 （红色为K3方案使用） 通过内部BootROM启动加载模 式 从外部NAND Flash启动 从内部BootROM启动，以发起 对外部NAND flash的复位。 从外部NOR Flash启动 硬件管脚设计
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2.2电源管理单元介绍－电源分配
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2.2电源管理单元介绍－原理图
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2.2电源管理单元介绍－Audio（Headset）
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2.5启动机制
Hi3611 支持从NandFlash、NorFlash 或者片内自举启动，由BOOTMODE1 和BOOTMODE0 组合配置。 • 部分NandFlash 器件要求在启动前发一条命令进行NandFlash 器件复位， 因此管脚配置中也专门提供了BOOTMODE组合。 • 不同启动方式对应的实现方式不同。如果直接从NandFlash（不发复位 操作）或NorFlash 启动，需要将基地址0x0000_0000 映射为NandFlash 或者Norflash 的启动地址，然后直接启动。 • 其他类型启动将启动地址配置为0xFFFF_0000 从BootRom 启动，通过 BootRom 中的程序读取启动配置管脚值来判断是否需要进行自举或者 NandFlash 器件复位等操作。