日本半导体行业发展及展望
半导体产业现状、发展路径与建议
半导体产业现状、发展路径与建议摘要：在当前数字时代、智能时代，半导体无处不在，对科技和经济发展、社会和国家安全都有着重大意义。
半导体产业属于高度资本密集+高度技术密集的大产业，经历了由美国向日本和美日向韩国、中国台湾的两次产业转移，每次转移均伴随着全球消费需求周期变化以及产业垂直精细化分工。
而当前中国已成为全球最大的半导体消费国，同时也是全球消费电子制造中心，这会推动半导体产业进一步向中国移转。
在已经到来的半导体行业第三次产业转移中，中国将成为最大获益者。
准确把握半导体行业发展趋势，正确制定支持策略，对于半导体行业业务机遇、加强服务实体经济和科技创新的能力具有重要意义。
关键词：半导体产业；现状；发展路径；建议1我国半导体产业的发展现状1.1技术处于追赶期，仍有相当差距据中国半导体行业协会统计，中国半导体呈现“设计-制造-封测”两头大中间小的格局。
分领域看，国内芯片设计业增速最快，为27%，与美国等全球先进企业差距不断缩小。
封测业因成本和市场地缘优势，发展相对较早，具有较强的国际竞争力。
但是在制造方面，国内企业与全球先进水平还存在较大差距，难以掌握核心技术和关键元件，生产线采用的技术落后于国际先进水平至少一代，核心技术甚至要落后三代。
例如，台湾地区就明令禁止向大陆相关工厂提供最尖端的生产工艺，只允许引进落后一代的技术。
从芯片制造领域细分来看，目前处理器市场已有中国公司具备参与国际竞争的能力，但在存储芯片市场，国内企业几乎是一片空白。
目前中国三大存储芯片企业——长江存储、合肥长鑫、福建晋华等正加紧建设存储芯片工厂，最快在2018年开始投产，不久的将来中国将成为与日韩比肩的存储芯片生产地。
其中，规模最大的为紫光集团旗下的长江存储，主要采用3DNANDFlash技术；合肥长鑫、福建晋华则以DRAM存储芯片为主。
1.2中国半导体行业迎来黄金发展期从行业趋势判断，中国半导体行业正面临前所未有的战略机遇，可谓是天时地利人和。
2023年半导体划片机行业市场发展现状
2023年半导体划片机行业市场发展现状半导体划片机是一种专用于半导体器件制造的机器设备，其主要功能是将半导体晶圆切割成晶片，为半导体器件的生产提供必要的材料。
近年来，随着半导体技术的迅猛发展，半导体划片机行业市场也在逐步壮大。
本文将就半导体划片机行业市场的发展现状进行分析。
一、市场规模持续扩大随着半导体技术的不断进步和应用领域的不断扩大，半导体划片机的市场需求持续增长。
根据市场研究机构的数据，2019年全球半导体划片机市场规模达到34.6亿美元，预计到2024年将达到54.3亿美元，年复合增长率为9.4%。
市场规模的不断扩大，为行业参与者提供了更广阔的发展空间。
二、技术水平不断提升随着半导体技术的不断推进，半导体划片机制造商也在不断提升产品的技术水平。
目前，国内外的半导体划片机生产厂商在切割机电、光学、晶圆定位和控制系统等方面都有很大的改进和提升。
尤其是近年来光学技术的进步，为半导体划片机的切割精度提供了更高的保障，使得半导体划片机能够更加精准地完成晶圆切割操作。
三、行业市场竞争激烈半导体划片机行业的市场竞争十分激烈，主要的制造商有美国的凯斯阿普、荷兰的恒大、日本的京瓷和东芝等。
而国内的半导体划片机制造商也在快速崛起，包括大昌微电子、盈方微电子、博世精工、可成科技等。
在市场竞争方面，制造商们常常在产品切割精度、产量、设备成本、维护保障等方面进行创新，力求为客户提供更加优质的服务和更具竞争力的产品。
四、应用领域不断拓展半导体划片机的应用领域不断扩展。
除了原本的半导体制造行业外，半导体划片机已经应用到多个领域，例如人工智能、物联网、汽车电子、5G通信等，以及新兴的生物医疗、氧化锌等行业。
这些领域的兴起，带动了半导体划片机市场的进一步发展。
综上所述，半导体划片机行业市场的发展现状是不断壮大的。
随着技术水平的不断提升和应用领域的不断拓展，半导体划片机市场前景广阔，行业参与者需要不断创新和提高产品质量，以满足市场需求，取得更大的市场份额。
半导体行业概览发展历程现状与未来趋势
半导体行业概览发展历程现状与未来趋势半导体行业概览：发展历程、现状与未来趋势随着科技的不断进步和人类社会对高效电子设备的需求不断增长，半导体行业在过去几十年里迅速崛起，并成为全球信息技术的重要支柱之一。
本文将对半导体行业的发展历程、现状以及未来趋势进行概述。
一、发展历程半导体技术起源于20世纪中叶，当时的半导体材料被广泛应用于放大器和开关等电子元器件中。
1958年，美国物理学家杰克·基尔比发明了第一个集成电路，为半导体行业发展奠定了基础。
1960年代，随着集成电路技术的不断创新和进步，电子设备开始变得更加小型化、智能化。
在70年代和80年代，随着计算机的普及和网络技术的发展，半导体行业蓬勃发展。
大量的集成电路芯片被广泛应用于计算机、通信和消费电子等领域。
此时，美国、日本和欧洲成为全球半导体行业的主导力量。
二、现状进入21世纪，半导体行业面临着新的挑战和机遇。
中国、韩国等新兴市场的崛起，使得亚洲地区逐渐成为全球半导体产业的新中心。
同时，移动互联网、人工智能、物联网等新兴科技的迅猛发展，推动了半导体市场的爆发式增长。
如今，半导体技术的应用范围已从传统的电子设备扩展到汽车、医疗设备、航天航空等高技术领域。
各大半导体企业纷纷加大研发投入，力争在技术创新和市场竞争中保持领先地位。
然而，半导体行业也面临一些困难和挑战。
首先，制程工艺的不断进步和升级需要巨额投资，对企业的资金和技术实力提出了更高的要求。
其次，全球半导体产业链的分工趋于国际化，合作与竞争共存，企业需要不断加强自身的核心竞争力，才能在激烈的市场竞争中立于不败之地。
三、未来趋势随着第五代移动通信技术（5G）的商用化和人工智能的飞速发展，半导体行业面临着巨大的机遇和挑战。
未来，半导体技术的发展将呈现以下几个趋势：1. 物联网时代的来临：物联网的普及将对半导体行业带来巨大需求，各种智能设备将成为主要增长点。
2. 人工智能的广泛应用：人工智能技术的快速发展，需要更高性能的芯片来支撑，半导体行业将迎来新一轮的技术革新。
超宽禁带半导体氧化镓材料的产业进展及未来展望
超宽禁带半导体氧化镓材料的产业进展及未来展望1 前言从2020年开始，日本经济产业省（METI）大力支持“氧化镓（Ga2O3）”半导体材料发展，计划2025年前为私营企业和大学提供共约1亿美元财政资金，意图占领下一代功率半导体产业发展的制高点。
以Novel Crystal Technology和Flosfia为代表的初创企业，正在联合田村制作所、三菱电机、日本电装和富士电机等科技巨头，以及东京农工大学、京都大学和日本国家信息与通信研究院等科研机构，推动Ga2O3单晶及衬底材料以及下游功率器件的产业化，日本政产学研投各界已开始全面布局超宽禁带半导体——氧化镓材料。
与此同时，全球半导体产业中具有全面领先优势的美国，正在从前沿军事技术布局的角度大力发展Ga2O3材料及功率器件。
美国空军研究实验室、美国海军实验室和美国宇航局，积极寻求与美国高校和全球企业合作，开发耐更高电压、尺寸更小、更耐辐照的Ga2O3功率器件。
不仅日、美正在布局，德国莱布尼茨晶体生長研究所、法国圣戈班以及中国电子科技集团等全球企业/科研机构也加入了Ga2O3材料及器件研发的浪潮中，这种半导体材料可谓是吸引了世界的广泛关注。
为何氧化镓半导体能够吸引全球各界的目光？其在未来半导体产业中将会有什么样的前景？本文简述了半导体材料的发展历程、氧化镓半导体的特点及优势，以及氧化镓的制备技术、研发与产业化进展，最后对氧化镓半导体产业发展的未来进行了展望。
2 半导体材料发展历程自20世纪50年代开始，半导体行业得到了高速的发展，半导体材料也发展到了第3代。
第1代半导体材料是以硅（Si）和锗（Ge）为代表，其中Si具有很好的机械加工性能和热性能，在自然界中储量丰富、价格低廉，目前可以制备高纯度大尺寸的单晶，因此极大推动了微电子行业的发展，其在半导体产业中具有不可替代的地位。
随着半导体科技的发展，对器件性能、尺寸和能耗的要求越来越高，硅材料也渐渐暴露了其缺点，尤其是在高频、高功率器件和光电子方面的应用局限性。
日本半导体行业技术创新与市场竞争
日本半导体行业技术创新与市场竞争日本半导体行业一直处于技术创新和市场竞争的前沿。
在过去几十年里，日本企业在半导体领域取得了重要突破，并在市场上取得了巨大成功。
本文将探讨日本半导体行业的技术创新和市场竞争情况。
一、技术创新1.1 技术研发日本半导体行业在技术研发方面一直投入巨额资金。
众多企业致力于开展半导体材料、设备和工艺的研究，以提高产品性能和制造效率。
他们通过与大学、研究院等合作，不断探索新的技术路径，以满足市场需求和应对竞争压力。
1.2 创新成果日本企业在半导体技术方面的创新成果是显著的。
例如，他们在高速处理器、存储芯片、传感器等领域取得了重大突破。
这些创新不仅提升了产品性能和可靠性，还降低了能耗和成本，为用户带来更好的使用体验。
1.3 持续改进日本企业以持续改进为基础，致力于提高半导体产品的竞争力。
他们通过改进工艺流程、优化设计、提升制造效率等手段，不断降低成本，缩短交付周期，并提供更加优质和可靠的产品。
二、市场竞争2.1 国际竞争态势日本半导体行业面临着来自全球各地企业的强烈竞争。
美国、韩国、中国等国家的企业在技术、创新和市场份额等方面与日本企业展开激烈角逐。
在这个全球化竞争的时代，日本半导体企业需要不断提升自身竞争力，才能在市场上保持优势地位。
2.2 营销策略为了在市场上获得竞争优势，日本半导体企业采取了多种营销策略。
他们注重与客户的紧密合作，了解市场需求，提供个性化的产品和解决方案。
此外，他们通过与其他产业的合作，如汽车、消费电子等，实现产品的多元化应用，拓展市场空间。
2.3 品牌建设日本半导体企业注重品牌建设，通过提供可靠性高、质量优异的产品赢得用户的信赖。
他们通过产品的质量和性能差异化，树立自己在市场上的独特形象，并借助品牌溢价效应获取更高的市场份额。
三、挑战与机遇3.1 技术转型尽管日本半导体企业在技术创新方面取得了很大进展，但他们仍面临着技术转型的挑战。
随着新一代半导体技术的崛起，如人工智能、物联网、5G等，企业需要不断学习和适应，以满足新的市场需求。
半导体设备现状与发展趋势
半导体设备现状与发展趋势一、引言半导体是现代电子技术的核心，而半导体设备则是实现半导体技术的关键。
随着半导体技术的不断发展，半导体设备也得到了快速的发展。
本文将详细探讨半导体设备现状与发展趋势，以期为读者带来更深入的了解。
二、半导体设备现状分析1. 产业分布目前全球半导体设备制造产能主要分布在美国、日本、欧洲和东南亚等地区。
其中，日本以其完整的产业链、先进制造技术和强大的研发能力成为全球半导体设备领域的领袖，在半导体设备领域占据了较大的市场份额。
2. 技术进展随着半导体技术的不断发展，各种新型半导体材料及器件不断涌现，使得半导体设备也得以更新升级。
目前，先进制造技术已经应用于半导体设备制造过程中，使得半导体设备的生产效率和性能都得到了优化和提升。
3. 发展趋势未来半导体设备的发展趋势将主要集中在以下几个方面：（1）系统集成：半导体设备将更加注重系统集成，致力于将多种设备整合在一个系统中，以提高效率和生产能力。
（2）先进制造技术的应用：随着晶体管尺寸的不断缩小，半导体设备将不断采用先进的制造技术，例如光刻、离子注入、等离子体刻蚀、化学机械抛光等。
（3）研究新型材料：半导体设备的研究重点将逐渐转向发掘新型材料的性能，例如氮化硅、碳化硅等。
三、半导体设备发展趋势展望1. 5G技术的推动：随着5G技术的发展，半导体器件的需求将进一步增长，同时也将带动半导体设备的更新换代。
2. 人工智能的应用：人工智能技术的不断发展将为半导体设备带来新的市场需求，例如机器人、智能家居、自动驾驶、无人机等。
随着这些行业的兴起，对于半导体器件的需求也将不断增加。
3. 环保节能的要求：随着环保节能意识的不断提高，半导体设备在制造过程中需要更多的环保节能技术，例如新型材料、新型工艺等。
这将成为未来半导体设备研究的一个重要方向。
四、结论总而言之，半导体设备作为产业链的重要组成部分，其发展趋势备受关注。
尽管存在着不少的挑战，但是半导体设备取得的成就也同样不可忽视。
半导体发展现状和前景分析
半导体发展现状和前景分析近年来，半导体行业一直处于快速发展的阶段，成为支撑现代信息技术发展的关键。
本文将对半导体行业的现状和未来发展前景进行深入分析。
一、半导体市场现状1. 全球市场规模目前，全球半导体市场规模庞大，年销售额超过数千亿美元。
主要分布在美国、日本、韩国、中国等国家和地区。
2. 主要厂商半导体行业的主要厂商包括英特尔、三星、台积电等知名公司，它们在全球市场中占据重要份额。
3. 技术发展随着科技进步，半导体技术也在不断创新，尤其是在芯片制造工艺、集成度和功耗控制方面取得显著进展。
二、半导体行业面临的挑战1. 供应链短缺近年来，全球半导体行业面临供应链短缺的挑战，影响一些产品的生产和交付。
2. 技术壁垒由于半导体制造技术的复杂性和高昂的成本，新进入者面临较高的技术壁垒。
3. 市场竞争半导体行业竞争激烈，各大厂商争夺市场份额，加剧了行业内的竞争压力。
三、半导体行业的发展前景1. 5G、人工智能和物联网推动需求增长随着5G网络、人工智能和物联网等新技术的快速发展，对半导体的需求将持续增长，为行业带来更多发展机遇。
2. 绿色半导体技术未来，绿色环保将成为半导体行业发展的重要方向，推动绿色半导体技术的研究和应用。
3. 国家政策支持各国政府纷纷出台支持半导体产业发展的政策，为行业提供更多政策支持和资金保障。
结语综上所述，半导体行业在技术创新、市场需求和政策支持的推动下，有望迎来更加辉煌的发展前景。
随着全球信息技术的不断发展，半导体将继续扮演着重要的角色，推动科技进步和社会发展。
国内外的半导体行业发展对比_概述
国内外的半导体行业发展对比概述1. 引言1.1 概述半导体行业是当今世界上最为重要的高技术产业之一，它在电子设备、通信系统、能源管理和智能制造等领域都起着至关重要的作用。
随着信息技术的迅猛发展，半导体行业也得到了空前的发展机遇。
国内外的半导体行业在不同的历史背景和政策环境下发展出各自的特色与优势，并进行了深入的合作与竞争。
1.2 文章结构本文将分为五个部分来探讨国内外半导体行业发展的对比情况。
首先，在“国内半导体行业发展”部分中，我们将回顾国内半导体行业的历史发展，并探讨相关政策支持和企业创新情况。
其次，在“国外半导体行业发展”部分中，我们将分析国外半导体行业的历史背景及现状，以及技术领先和市场竞争力方面的情况。
然后，在“国内外半导体行业发展对比分析”部分中，我们将从发展规模与市场份额对比、技术水平与研发投入对比以及政策环境与国际合作对比等方面进行综合分析。
最后，在“结论与展望”部分中，我们将总结讨论的主要观点，并展望未来半导体行业发展的趋势。
1.3 目的本文旨在全面了解国内外半导体行业发展的差异及其原因，并通过对比分析，探讨其各自的优势和短板。
同时，我们也希望从中找到启示，为国内半导体产业未来发展提供参考和借鉴。
通过深入研究和剖析，本文旨在为读者提供清晰全面的国内外半导体行业发展对比概览。
2. 国内半导体行业发展2.1 历史回顾国内半导体行业的起步可以追溯到上世纪80年代末与90年代初。
当时，中国政府积极鼓励本土企业在半导体领域进行技术研发和生产，并引进了一些先进的制造设备和技术。
然而，在初始阶段，由于技术水平相对较低，国内企业面临着严峻的挑战。
2.2 政策支持与发展策略为了推动国内半导体行业的快速发展，中国政府采取了一系列的政策支持和发展策略。
首先，政府出台了多项财税优惠政策、融资支持措施以及知识产权保护等政策，鼓励企业进行技术创新和市场拓展。
其次，政府还加大了对半导体产业链各个环节的扶持力度，包括芯片设计、芯片制造设备、集成电路封装测试等方面。
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走入低谷
面对美国和韩国芯片业的双重夹击，从90年代 开始，日本芯片业一步步走向衰落。 2001年，日本芯片业所占全球市场份额已降为 29%，全行业总投资额比2000年减少了30% 。 2001年， NEC、东芝、日立、富士通、三菱 电机五大半导体厂商毛亏损为40亿美元。 2002年继续亏损12亿美元。
东芝（TOSHIBA）
首次在大规模集成电路设计中使用了与美国 Simplex Solutions公司共同开发的45度布线技术 “X架构”，处理速度提高20%，芯片面积缩小 10%； 与SanDisk公司联合开发出一款存储容量为1G的 闪存芯片，并正与日本的大学联合开发16G闪存芯 片，可望于2006年推向市场； 与索尼联合推出了目前规格最小的0.065微米 CMOS芯片制造工艺，率先将这一工艺应用于嵌 入式DRAM系统LSIS之中；斥资3500亿日圆在日本 设立两座尖端芯片厂，一座为系统芯片厂，计划于 2004年4月开始量产，另一座为存储芯片厂，将于 2006至2007年度投产。
未来展望
2004年全球半导体资本支出420亿美元，其 中日本占100亿美元，是全球资本支出最多 的地区 ，充分表明日本半导体在经过近3年 的紧缩开支后，又将大手笔扩充产能，尤 其在12英寸芯片生产线方面，包括Elpida， Renasas的Trecenti及Sony的熊本厂，皆 大幅扩增12英寸的产能。 在2004年半导体工业的进程中，45纳米及 12英寸硅片似两颗最耀眼的明珠，吸引了 众多半导体厂投入巨资去摘冠。
5 全球半导体市场趋向多极化
20世纪60年代，世界十大半导体厂商由美国一统天 下。 70年代基本上被美国霸占。 80年代日本半导体的崛起，导致世界十大半导体厂 商由日美两国平分。 90年代世界十大半导体厂商开始出现多极化，由日 本、美国、欧州和亚太地区瓜分。 2003 年进一步多极化，世界十大半导体厂商基本上 由美国、日本和欧洲三甲天下，韩国三星电子连续 名列第二位。 从1993年起英特尔已连续11年稳坐世界十大半导体 厂商冠军的宝座，并是世界微处理器市场的领头羊。
6 全球半导体设备市场趋向垄断化
世界十大半导体设备厂商除荷兰ASML外基 本上被美日两国瓜分，美国占3家，比上年 少一家；日本占6家，比上年多1家。 美国应用材料与日本东京电子连续12年稳 居前两名宝座，ASML连续两年获取季军。 详细数据见附表1、表2
表1 2003年世界十大半导体设备厂商的排名
B 经营市场转移
日本芯片业的内需市场有限，在欧美市场 的份额也很难提升。 日本逐渐加大向亚洲国家转移剩余芯片生 产线的力度。到2005年，中国大陆将占有 全球半导体代工市场的10％至12％，年销 售额估计可达361亿美元。
转移芯片制造工厂
三菱电机已把该公司的生产设备由日本转移到大陆，使 北京工厂的产能由1800万片提高到3500万片。 东芝投资50亿日元，把公司在无锡的芯片包装和测试工 厂的生产能力提高10倍，芯片月产将增加到3000万片。 2002年10月开始，NEC把日本芯片封装和测试业务转移 到首钢NEC，新的芯片封装和测试工厂投产之后封装能 力每月可达2千万片以上。2003年1月，NEC再次投资大 约100亿日圆，提高上海华虹NEC的芯片产能。 日立、富士通、三洋都在加速在中国市场扩大投资。
12英寸芯片生产线
日本新建的5个12英寸生产线扩大产能，其中 4个将于2004年投产。 东芝与Sony合作建12英寸厂，总投资为19亿 美元，并计划于2004年下半年投产，月产硅 片12500片。 松下计划投资12亿美元建12英寸厂，于2005 年投产，主要产品为消费类电子产品。
全球半导体市场历史与预测
日本半导体行业回顾与展望在技术上以引 进求赶超，其产业发展一直紧随美国之后，是 世界第二半导体产品生产大国。 1988年，日本的芯片产值占全球芯片业比重 高达67%，高峰时期雇用员工多达19万名，创 造附加价值高达2.8万亿日元。 1989年，日本电气、东芝和日立3家企业垄断 了世界半导体产量最大的公司的前三名。
2003年之前为实际值，2004年以后为预测值。
亚太地区增长较大
2003年之前为实际值，2004年以后为预测值。
各产品类别全球市场的与上年增长率
2003年之前为实际值，2004年以后为预测值。
世界半导体产业的十大发展趋势
1 全球半导体市场继续遵循“硅周期曲线” 2 摩尔定律在未来15-20年依然有效 3 推动半导体产业发展的两大轮子 4 半导体企业从纵向模式向横向模式过渡 5 全球半导体市场趋向多极化 6 全球半导体设备市场趋向垄断化 7 半导体厂商做大的两大法宝 8 半导体产品从单一功能向系统集成方向发展 9 半导体工艺向纳米尺度加工方向迈进 10 全球半导体产业向中国大陆转移
在研发领域向上游设计转移 在经营领域向新兴市场转移
A 研发方向转移
上个世纪80年代，日本半导体产品的优势集中于 动态随机存取存储器（DRAM）领域，进入90年 代，随着中国台湾和韩国厂商相继杀入这一市场， 并以低价挑战日本产品，日本DRAM制造商的优 势很快失去，在国际市场上所占份额也丢失大半。 日本政府作出重大战略调整，在芯片研发方向上 由中下游向上游转移，首先收缩DRAM业务，重 点投资大规模集成电路业务，以便在计算机、移 动通信、数字家电等领域创造更高的附加值。
B 对外实行强强联合
2003年4月开始，索尼、SCE（索尼计算机娱乐） 和东芝宣布与IBM结成统一阵线，正式投入下一代 芯片的开发。 2003年5月9日，英特尔投资Elpida Memory公司。
注：Elpida是由日立和NEC各出资一半组建的日本国内唯一 的DRAM(动态随机存取内存)专业制造商。
45纳米制造技术
2004年为了开发下一代半导体工业的需要， 日本将原先由富士通、东芝等12家日本半 导体大厂，以65纳米工艺制造技术为目标 的项目及经济产业省亦与24家半导体大厂， 以45纳米制造技术用半导体材料的开发项 目进行了合并，并由日本政府来主管，加 速下一代半导体技术的进展，提升日本的 国际竞争力。
改进措施
2001年初，日本政府下拨2.5亿美元，作为研制新 型超密度芯片的专款，日本经产省协同11家半导体 厂商共同实施Asuka 90纳米计划，成员包括富士 通、日立、松下、三菱、NEC、夏普、SONY及东 芝等国际厂商。 2002年初，日本国会通过2.4亿美元科技支出的追 加预算，分担了0.10微米芯片测试新厂的建设成本， 日本政府与25家公司合作，建立了两个无菌室，专 门用于测试更高密度的系统芯片。 2004年将陆续建起新的90纳米全新生产线，并准 备在两年内将日本SOC设计技术推进到70-50纳米。
NEC
计划在2003年内生产价值40亿日元的90纳 米系统芯片，主要应用于数字家电。 4月21日发布了全新的一体化芯片，该芯片 将应用于下一代娱乐设备，可作为数码视 频广播解码器，能把节目刻录到DVD或硬 盘上； 新近完成了全球最快的超级电脑"地球模拟 机（Simulator）"，在最尖端的系统芯片领 域中处于世界领先水平。
2003年 排名 2002年 排名 生产厂商 销售额 （亿美元）
1
2
1
2
应用材料（美）
东京电子（日）
48
33
3 4
5 6 7 8 9 10
3 5
4 6 13 8 7 10
ASML（荷兰） 尼康（日）
富士通与AMD组建快闪内存芯片合资企业，并与德 州仪器联手，富士通的FDX DSL采用德州仪器的 ADSL芯片组，已在欧洲部署了50多万条DSL线路。
第二方案：战略转移
为了扭转日本半导体业的颓势，日本政府 组织芯片制造商和科研机构积极寻求对策， 随后，日本经产省发表一份报告，提出了 日本半导体今后的战略方向：
转移芯片制造工厂
东芝于2002年卖掉了设在美国的芯片工厂， 忍痛退出DRAM市场。 三菱2002年关闭了部分芯片工厂。 日立和日本电气剥离了DRAM业务，交由双 方合资成立的新公司Elpida运作。 东芝与富士通在大规模集成电路领域全面合 作，共同开发具有特殊用途的上游芯片产品。 日立与三菱的大规模集成电路业务已分别占 各自半导体销售额的50%和60%以上。
富士通（FUJITSU）
从2003年9月在量产用于高性能系统芯片； 成功开发出输出振幅达6Vpp以上、增益 15dB、带宽54GHz的LN（锂NbO3）光调 制集成电路（IC），该产品可用于40Gbps 光通信中的光源； 公布了SPARC64 V处理器的开发计划，其 工作频率达1.35GHz的处理器SPEC CPU2000测试成绩也已正式公布。
1 全球半导体市场继续遵循“硅周期曲线”
所谓硅周期曲线是指当年全球半导体市场对 上年增长率的有规律变化曲线。它的低谷和 高峰往往与当时某电子设备或某系统市场的 兴衰相对应，有时还与社会背景相对应。 全球半导体市场的历史平均增长率为9%， 近几年全球半导体市场处硅周期曲线小循环 的上升通道：2001年为-14%； 2002年为 1.4%；2003年为14.2%；预计2004年为20% 左右。
第三方案：攻坚之战
在军用半导体等纯技术领域，日本的很多芯片领 先于美国 ，但是，在商用计算机芯片市场上，尤 其是在芯片标准的制定上，日本却输给了美国， 几乎没有插足之地。美国的商用芯片设计远胜于 日本，不仅掌握了未来发展的方向，而市场转化 能力更非日本可比。 日本技术先进，市场滞后，根本原因在于，与美 国企业相比，日本芯片企业对市场需求的反应不 太敏感，决策后的行动缓慢。日本政府和产业界 已经清醒地意识到这种差距，今后，日本如果不 能加强尖端商用芯片的研发能力，将无缘参与新 一代芯片规格的设定。
痛定思痛，奋起直追
三大战略方案：
联合战线 战略转移 攻坚之战
第一方案：联合战线
无论是应对市场的变化，还是迎击对手的 挑战，日本芯片制造商之间进行资产重组， 是增强竞争力的一条捷径。 日本的大规模集成电路主要为两大阵营， 一个是以松下、日立、三菱集团，另一个 是索尼、东芝、富士通集团，资产重组以 后，两大集团在国际市场的竞争力将显著 增强。