中信建投深度报告：半导体设备国产进程加速
半导体设备行业投资前景报告：国内半导体行业迎来黄金发展期
半导体设备行业投资前景报告：国内半导体行业迎来
黄金发展期
全球半导体行业有望保持稳定增长，国内半导体行业市场发展速度领跑
根据美国半导体产业协会（S
半导体行业逐渐向垂直分工模式发展
早期的半导体厂商以
国内半导体行业迎来黄金发展期
1）以封测环节切入半导体产业，带动设计、制造环节的发展：2010- 2016 年我国芯片设计、晶圆制造、封装测试销售规模年均复合增长率分别达28.6%、16.8%和16.7%。
2）国产化需求强烈，进口替代空间大：集成电路自给率仅为三成，进口额高居不下，2016 年中国集成电路进口额高达2271 亿美元。
3）国家政策大力重点扶持集成电路产业发展：2014 年国家集成电路产业投资基金正式设立。
截至2016 年，大基金共累计项目实际出资超过560 亿元。
地方集成电路产业投资基金总规模也已超3000 亿。
4）国内晶圆厂投资建设高峰到来，设备国产化需求强烈：中国2017- 2020 年将有26 座新晶圆厂投产，占全球的42%。
半导体设备：受益于上游行业爆发，固定资产投资受益
1）半导体行业资本支出回暖，利好设备制造商：
2）中国有望在2018 年迎来大爆发，成为全球第二大半导体设备市场，达到110.4 亿美元。
3）设备投资约占半导体生产线投资的8 成：2017-2020 年半导体设备。
年中 国半导体行业发展现状及未来前景展望
年中国半导体行业发展现状及未来前景展望近年来，半导体行业在全球范围内都展现出了强大的生命力和影响力，成为了现代科技发展的核心驱动力之一。
对于我国而言，半导体行业的发展更是具有至关重要的战略意义。
年中已至，让我们一同来审视一下我国半导体行业的发展现状，并对其未来前景进行一番展望。
我国半导体行业在过去的一段时间里取得了显著的进展。
在政策的大力支持下，国内涌现出了一大批优秀的半导体企业，它们在芯片设计、制造、封装测试等各个环节都不断取得突破。
政府通过设立产业基金、出台税收优惠政策等方式，为半导体企业提供了有力的资金和政策保障，推动了整个行业的快速发展。
从技术层面来看，我国在半导体领域的研发投入持续增加，技术创新能力不断提升。
在芯片设计方面，一些企业已经能够设计出具有国际竞争力的高端芯片，如在 5G 通信、人工智能等领域的芯片设计上取得了重要成果。
在制造工艺方面，虽然与国际先进水平仍存在一定差距，但国内的晶圆厂也在不断努力追赶，逐步提升制程工艺的水平。
然而，我国半导体行业仍然面临着一些严峻的挑战。
首先是关键技术的瓶颈。
在高端光刻机、光刻胶等核心设备和材料方面，我国仍然高度依赖进口，这在一定程度上限制了国内半导体产业的自主发展。
其次，人才短缺也是一个突出问题。
半导体行业是一个技术密集型产业，需要大量具备专业知识和实践经验的高端人才，但目前国内相关人才的培养速度还无法满足行业快速发展的需求。
此外，国际竞争的压力也不容忽视。
一些发达国家在半导体领域拥有深厚的技术积累和产业优势，它们通过技术封锁、贸易摩擦等手段，试图遏制我国半导体行业的崛起。
尽管面临诸多挑战，但我国半导体行业的未来前景依然充满希望。
随着 5G、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，对半导体芯片的需求将持续增长，这为我国半导体行业提供了广阔的市场空间。
同时，国内企业对半导体产业的重视程度不断提高，纷纷加大研发投入，加强产业链上下游的合作，有望实现关键技术的突破和产业的升级。
2024中国半导体投资分析与展望分析
2024中国半导体投资分析与展望分析1. 投融资情况2023年中国半导体行业一级市场完成约650起投融资交易，融资规模约546亿元人民币。
但2024年Q1融资数量及金额同环比均下降，显示出投资收紧的趋势。
2. AI大模型发展的影响2023年被视为AI大模型元年，大模型的预训练和生成能力显著提升，带动了硬件基础设施和先进封装的高速发展。
3. 出口管制影响报告讨论了日本、荷兰和美国对中国半导体制造设备实施的出口管制，以及对中国购买和制造高端芯片能力的限制。
4. 投资热点AI硬件基础设施、先进封装、高端制造国产替代成为半导体投资的热点领域。
5. AI硬件基础设施算力：AI大模型的高速发展推动了对算力需求的持续增长，同时指出了不同AI模型的算力当量。
在AI服务器中，CPU的价值量占比预计将提升，特别是随着GB200方案的推出。
预计到2030年，RISC-V在主流应用中的占比可能达到30%。
英伟达在GPU市场中占据主导地位，特别是在AI服务器市场中。
在政策制裁下，国内对英伟达高性能GPU芯片的替代需求日益增随着"云-边-端"协同的混合式AI时代的到来，对AI芯片的单位算力、功耗和成本提出了更高要求。
AI时代对高能效、低成本的存算一体技术的需求日益增长。
存储：行业复苏和AI需求提振下，存储芯片市场进入上涨周期。
当前GPU性能瓶颈主要集中在存储系统，需要提高存储容量和带宽。
HBM技术突破了内存容量与带宽瓶颈，市场需求强劲。
3D Flash为国产厂商提供了加速崛起的机遇。
包括PRAM、MRAM、RRAM和FRAM，这些技术旨在满足AI/大算力下的低功耗和高能效比需求。
运力：分布式AI集群系统面临网络通信约束，需要更高性能的网络互联芯片。
数据中心IT设备投入中，交换机占据重要地位，市场规模预计将增长。
国内交换机市场已基本实现国产替代，但交换芯片仍由海外厂商主导。
全球光模块市场规模预计将超过170亿美元，国内光模块厂商占据重要地位。
半导体材料行业深度报告：景气持续,国产替代正当时
半导体材料行业深度报告：景气持续，国产替代正当时一、半导体材料景气持续，市场空间广阔(-)半导体工艺复杂, 战略价值凸显半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。
无论从科技或经济发展的角度来看，半导体都至关重要。
2010年以来，全球半导体行业从PC时代进入智能手机时代，成为全球创新最为活跃的领域，广泛应用于计算机、消费类电子、网络通信和汽车电子等核心领域。
半导体产业主要由集成电路、光电子、分立器件和传感器组成，据WSTS 世界半导体贸易统计组织预测，到2022年全球集成电路占比84.22%,光电子器件、分立器件、传感器占比分别为7.41%、5.10%和3.26%。
半导体工艺复杂，技术壁垒极高。
芯片生产大体可分为硅片制造、芯片制造和封装测试三个流程。
其中硅片制造包括提纯、拉单晶、磨外圆、切片、倒角、磨削、CMP、外延生长等工艺，芯片制造包括清洗、沉积、氧化、光刻、刻蚀、 掺杂、CMP 、金属化等工 艺，封装测试包括减薄、切割、 贴片、引线键合、模塑、电镀、切筋成型、终测等工艺。
整 体而言，硅片制造和芯片制造两个环节技术壁垒极高。
硅提纯：目前多晶硅厂商多采用三氯氢硅改良西门子法进行 多晶硅生产。
具体工艺是将氯化氢和工业硅粉在沸腾炉内 合成三氯氢硅，通过精储进一步提纯高纯三氯氢硅，后在 1100C 左右用高纯氢还原高纯三氯氢硅，生成多晶硅沉积在 硅芯上，进而得到电子级多 晶硅。
拉单晶：目前8寸和12寸硅片大多通过直拉法制备，部分 图表2半导体工艺 ■、高纯硅 拉单晶 ・外81 切片 倒角 CMP 外延生去 硅片 清洗制造WAT漓试贴片纣装 封装引线 键合丝 基板 框架 锡球 高纯特气高纯试剂星封料联微粉 电镀 弓I 线 鼻合 切筋6寸和8寸硅片则通过区熔法制得。
直拉法是将高纯多晶硅放入石英生期内，通过外围的石墨加热器加热至1400C, 随后用烟带着多晶硅融化物旋转，将一颗籽晶浸入其中后，由控制棒带着籽晶作反方向旋转，同时慢慢地、垂直地由硅融化物中向上拉出，并在拉出后和冷却后生长成了与籽晶内部晶格方向相同的单晶硅棒。
半导体行业研究周报：原材料涨价+国产替代加速，半导体材料量价齐升
行业报告 | 行业研究周报半导体证券研究报告 2022年07月10日投资评级 行业评级 强于大市(维持评级)上次评级 强于大市作者潘暕 分析师SAC 执业证书编号：S1110517070005 ****************程如莹 分析师SAC 执业证书编号：S1110521110002 ********************骆奕扬 分析师SAC 执业证书编号：S1110521050001 ******************资料来源：聚源数据相关报告1 《半导体-行业研究周报:政策助推国产化，半导体材料的板块性机会显现》 2022-07-052 《半导体-行业研究周报:估值性价比显现，掘金新能源汽车景气向上机会》 2022-06-263 《半导体-行业研究周报:看好CMP 材料与设备发展机遇》 2022-06-20行业走势图原材料涨价+国产替代加速，半导体材料量价齐升本周行情概览：本周半导体行情跑输主要指数。
本周申万半导体行业指数下跌0.95%，同期创业板指数上涨1.28%，上证综指下跌0.93%，深证综指下跌0.03%，中小板指数上涨0.60%，万得全A 下跌0.40%。
半导体各细分板块大部分下跌。
半导体细分板块中，半导体设备板块本周上涨7.6%，封测板块本周下跌0.9%，半导体材料板块本周下跌1.0%，分立器件板块本周下跌1.0%，半导体制造板块本周下跌2.9%，IC 设计板块本周下跌2.5%，其他版块本周上涨1.8%。
我们坚定看好半导体全年的结构性行情，看好国产替代穿越周期。
此前我们在报告《看好半导体国产替代穿越周期》2022.06.07 中提出“中美贸易冲突背景下，半导体产业链各环节国产替代比率的提升将大幅增加我国半导体产业的供应链安全性，我们重点看好半导体国产替代穿越周期的机会，相关国产半导体厂商有望在全球半导体行业中体现出更强的成长性。
” 全球硅片出货面积持续增长，收入创新高。
半导体设备国产替代进程分析
内容目录一、中芯国际上市，加速设备国产替代进程 (5)二、设备市场：大陆需求快速增长，国产替代提速 (6)2.1全球设备市场回暖，受益于制程进步、产能投放 (6)2.2前道设备占主要部分，测试需求增速最快 (10)2.3全球市场受海外厂商误导，前五大厂商市占率较高 (12)2.4国内需求爆发，国产替代进展加速 (14)三、光刻机：半导体制程工艺核心环节，将掩膜板图形缩小 (16)四、涂胶显影：与光刻机配合，实现图形转移 (19)五、刻蚀设备：等离子刻蚀复杂程度高，且步骤逐渐增加 (23)六、薄膜设备：用于沉积物质，在设备市场占比较高 (28)七、清洗设备：去除晶圆片表面杂质，各制程前后均需使用 (30)八、掺杂设备：改变表层电导率/形成PN 结，实现器件 (30)九、氧化形成器件，快速退火修复晶格 (32)十、过程控制：制造过程的准确性检测 (33)十一：测试设备：用于测试晶圆片及成品 (36)十二、投资建议 (38)十三、风险提示 (38)图表目录图表1：募集资金用途（单位：万元） (5)图表2：中芯国际重要的产业链地位 (5)图表3：中芯国际一站式的解决方案 (5)图表4：中国“芯”阵列 (6)图表5：全球半导体设备销售额（十亿美元） (7)图表6：全球半导体设备销售额（十亿美元） (7)图表7：半导体设备市场增速周期性 (7)图表8：海外半导体设备龙头营业收入增速跟踪 (8)图表9：海外半导体设备龙头GAAP 净利润（百万美元） (8)图表10：晶圆代工企业资本开支（百万美元） (9)图表11：全球半导体资本开资（百万美元） (9)图表12：100K 产能对应投资额要求（亿美元） (10)图表13：半导体制造领域典型资本开支分布 (10)图表14：全球半导体设备按工艺流程划分（百万美元） (11)图表15：全球半导体前道设备划分（百万美元） (11)图表16：全球半导体测试设备划分（百万美元） (12)图表17：集成电路前道工艺对应设备 (12)图表18：AMAT、LAM、TEL 主导大部分前道工艺 (13)图表19：全球半导体设备厂商排名（百万美元） (13)图表20：五大设备厂商行业格局（百万美元） (13)图表21：国内晶圆厂投资规模（亿元） (14)图表22：国产设备替代进程 (15)图表23：全球晶圆厂资本开支（百万美元） (15)图表24：国内晶圆厂内资投资需求（亿元） (16)图表25：国内晶设备厂商空间测算（亿元） (16)图表26：光刻机技术特点 (17)图表27：光刻机技术路径 (17)图表28：光刻机技术示意图 (17)图表29：EUV 目标市场范围 (18)图表30：Foundry 和DRAM 精度仍然会不断提升 (18)图表31：两次技术分水岭奠定光刻机格局 (19)图表32：光刻工艺流程 (20)图表33：半导体图案转移关键步骤 (20)图表34：光刻胶原理 (21)图表35：光刻胶市场规模 (21)图表36：光刻胶生产企业 (21)图表37：涂胶显影市场（百万美元） (22)图表38：涂胶显影市场格局 (22)图表39：去胶机市场（百万美元） (23)图表40：刻蚀工艺分类 (24)图表41：刻蚀类别 (25)图表42：刻蚀设备步骤增加 (25)图表43：刻蚀市场主要驱动力将来自于存储 (26)图表44：多重成像技术 (26)图表45：刻蚀步骤逐渐增加 (27)图表46：干法刻蚀市场（百万美元） (27)图表47：刻蚀在晶圆设备市场比重提升 (27)图表48：薄膜设备分类 (28)图表49：CVD、PVD 占晶圆设备比 (28)图表50：典型CVD 工艺流程 (29)图表51：2018 年沉积设备市场结构（百万美元） (29)图表52：清洗原理 (30)图表53：清洗环节 (30)图表54：扩散与离子注入 (31)图表55：掺杂形成不同器件 (31)图表56：离子注入机市场空间（百万美元） (32)图表57：离子注入市场份额 (32)图表58：SiO2 的用途 (32)图表59：RTA 修复晶格缺陷 (33)图表60：氧化/扩散/热处理市场（百万美元） (33)图表61：区分过程控制（检测、测量）和ATE（测试） (34)图表62：不同环节关键过程控制指标 (34)图表63：过程控制细分市场（百万美元） (35)图表64：2018 年过程控制市场格局——科磊WFE 收入拆分 (35)图表65：科磊产品系列 (35)图表66：上海精测产品布局 (35)图表67：集成电路生产及测试具体流程图 (36)图表68：集成电路测试设备主要功能 (36)图表69：全球半导体ATE 测试设备市场 (37)图表70：泰瑞达和爱德万半导体设备业务收入（亿美元） (37)图表71：2018 年中国集成电路测试设备的市场结构 (37)一、中芯国际上市，加速设备国产替代进程中芯国际回归 A 股，国产晶圆制造崛起。
半导体行业：半导体黄金十年 国产化蓄势待发
半导体行业：半导体黄金十年国产化蓄势待发投资要点：半导体国产化进程不断推进，看好设计、设备等优质赛道12 月11 日-13 日，第16 届开放与共赢成为共识，汽车电子、A参会企业家普遍认可，半导体产业是高度国际化的产业，合作开放方能共赢互利。
中国是全球半导体公司的关键市场，同时中国半导体产业发展也离不开世界产业链的支持。
全球半导体行业2018 年预计将继续保持高增长，收入达到4811 亿美元。
但行业在2019-2020 年将面临周期性的调整，宏观经济形势压力与国际间贸易摩擦使得产业步入成长放缓期，尤其是存储器的成长动能将减慢。
电动汽车与自动驾驶、人工智能、物联网与5G、工业电子、功率器件是备受瞩目的子行业。
中国半导体企业仍处于追赶阶段，需要政策引导产业平稳发展目前中国企业在全球半导体产业中仍处于中低端，大部分的逻辑、存储等高端芯片目前都无法自给，中国企业仍处于一个追赶阶段。
但中国半导体企业已经从成本驱动走向技术创新驱动，半导体研发持续投入增长，研发费用的占比与美国的差距逐步缩小。
中美贸易摩擦事实上是一种国际之间科技的竞争和战略手段。
因此需要国家去扶持半导体行业，通过政策正确的引导资金来帮助国家半导体产业健康平稳发展。
终端和芯片相互成就，整机品牌商的强大利好上游芯片国产化终端和芯片相互促进发展，整机品牌商的崛起会带来上游核心芯片的国产化进程加快。
从华为发展历程来看，2009 年起华为海思对芯片不断改进升级。
截止目前，华为手机的处理器、基带、射频收发器、Wifi 连接器、射频编解码芯片都是华为海思研发生产，打破了国外厂商的垄断，也使。
我国半导体行业的发展现状和趋势
我国半导体行业的发展现状和趋势
随着经济的发展和科技的进步，半导体行业发展迅速，特别是在我国，半导体行业已成为重要的国民经济支柱，在支撑国家信息化发展、维护我国国防安全、推动国家经济发展中发挥着重要作用。
我国半导体行业发展迅速，半导体产业进入了高速发展的新阶段，其市场份额高达60%以上，并在全球半导体行业中拥有越来越多的话语权，在半导体技术的研发、应用、制造、营销方面都有了较大的进展。
随着经济的发展，我国半导体行业正在向更高端、更深度的发展转型，发展目标是从原材料到最终产品，以及技术、设备、软件和服务等，实现全球半导体产业价值链的整体控制。
同时，我国半导体行业正在加快推进新兴领域的研发，实现从芯片到整体系统的发展，并在移动互联网、智能家居、智能交通、人工智能和大数据等领域大力推动技术创新，为推动我国经济社会发展提供强有力的支撑。
此外，半导体行业也正在加快实施“互联网+”、“物联网+”等新技术，以及与云计算、大数据、移动互联网、物联网等技术的融合，推动企业实现信息化转型，打造更加智能化、智慧型的产业生态系统，实现跨越式发展。
总之，我国半导体行业将继续保持较快的发展趋势，在技术创新、产品创新、管理创新等方面也将取得更大的进步，为我国经济社会发展提供更多的支撑。
机械设备行业投资机会报告：半导体设备行业持续高景气
机械设备行业投资机会报告：半导体设备行业持续高
景气
【半导体设备】全球龙头ASML 中报持续高增长,行业景气度向上
ASML 中报公布Q2 营业收入27.4 亿欧元,其中设备系统销售20.86 亿, EUV 出货量为7 台,销售额6.68 亿欧元。
计划2018 年出货20 台EUV,到2019 年公司将实现至少年产30 台EUV 的产能规模!
SEM
投资建议:全球半导体产业链持续常牛,中国大陆市场份额开始逐步提升,双重因素叠加半导体设备行业迎来超级成长周期,看好设备国产化加速。
建议关注:【北方华创】刻蚀机,薄膜沉积国产化龙头;【晶盛机电】硅片环节切
磨抛整线能力具备,有望延伸至晶圆制造;【精测电子】进军半导体检测领域; 其余关注【长川科技】等。
【工程机械】徐工、鼎力、合力等公司披露H1 业绩预告,行业维持高景气
受益于1:行业景气度持续提升;2:二季度汇兑收益;3:出口持续发展,工程机械公司上半年披露业绩预告均表现出色。
其中【浙江鼎力】2018H1 归母净利2.05 亿元,同比+37%,其中2018Q2 归母净利润同比+64%;【徐工机械】2018H1 归母净利润预计同比+82%~109%,主要受惠于一带一路及供给侧结构性改革带来的市场机遇;【安徽合力】2018H1 业绩预计3.2 亿~3.5 亿元,同比+47%~58%,主要受益于国内、国外工业车辆市场需求持续旺盛以及部分政府补贴等收益所致。
挖掘机行业二季度销量创历史新高,下半年排产情况良好但销量或同比下滑。
2018Q2 销量高达60062 台,同比增长74%,已高于2017 年同期销量。
国内半导体项目情况汇报
国内半导体项目情况汇报尊敬的领导，根据您的要求，我特此向您汇报我所负责的国内半导体项目的现状和进展情况。
该项目旨在研发和生产具有高性能和高可靠性的半导体芯片，以满足国内市场的需求。
目前，我们已经完成了项目的初步规划和设计阶段。
经过市场调研和技术分析，我们确定了该项目的研发方向和目标。
同时，我们也对项目的时间进度和资源投入进行了详细的评估和计划。
根据我们的预测，该项目将需要约两年时间才能够完成所有的研发和生产工作。
在研发过程中，我们注重技术创新和人才引进。
我们招募了一些资深的半导体工程师和科研人员，他们具有丰富的经验和专业知识，可以为项目提供有力的支持。
同时，我们也与一些国内知名的高校和科研机构建立了合作关系，以获取更多的技术支持和资源共享。
目前，我们已经完成了芯片设计和制造流程的初步搭建。
我们使用最先进的设计和制造工艺，以确保芯片的性能和质量。
我们通过严格的测试和验证，确保了芯片的稳定性和可靠性。
我们还对芯片的功耗和散热进行了优化，以满足市场对于节能和环保的要求。
此外，我们也注重项目的管理和沟通。
我们建立了一个高效的团队，明确了每个人的职责和任务。
我们定期召开会议，以了解和解决项目中的问题和挑战。
我们与相关部门和合作伙伴保持良好的沟通，以保持项目的顺利进行。
目前，项目已经进入了生产阶段。
我们已经建立了一条小批量生产线，并进行了试产。
通过试产阶段的测试和改进，我们已经能够生产出满足市场需求的高质量芯片。
我们计划在下一阶段扩大生产规模，以满足市场的快速增长和需求。
总体来说，我所负责的国内半导体项目目前处于良好的发展态势。
我们在技术创新、人才引进、制造流程、管理和沟通方面都做出了积极的努力。
下一步，我们将继续加强团队合作，提高项目的效率和产能，以实现项目的顺利推进和成功。
以上是我对国内半导体项目情况的汇报，请您批示和指导。
谢谢！此致敬礼。