手动型晶圆探针台使用说明

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晶圆测试设备——探针台

晶圆测试设备——探针台

晶圆探针测试也被称为中间测试(中测),是集成电路生产中的重要一环。

晶圆探针测试的目的就是确保在芯片封装前,尽可能地把坏的芯片筛选出来以节约封装费用。

这步测试是晶圆生产过程的成绩单,它不仅是节约芯片封装成本的一种方法,现今已成为工艺控制、成品率管理、产品质量以及降低总测试成本的一个关键因素。

晶圆探针测试主要设备有探针测试台,探针测试机,探针测试卡三部分,全部由测试系统应用测试程序来执行测试。

探针测试台可分为手动、半自动/全自动探针台,主要负责探针测试卡的探针和晶圆上的每个晶粒上的TeStPattern之间一一对应精密接触,其接触的好坏将直接影响测试结果。

其中的位置控制模块根据工作指令,控制承片台的运动,将晶片进行定位并精确的送到测试位置,实现自动测试。

探针测试机主要实现电性测试的任务,测试程序的下载,施加电压电流,采集测试数据功能。

在测试时,测试系统按照所测芯片的类别,提取相应的测试程序。

测试程序将控制探针测试机完成初始设置,并通过测试系统发出测试信号,开始测试芯片,收存测试结果,并加以分类,给出测试结果报告。

探针测试卡是测试系统和晶圆间的连接,由电路板和探针组成。

其中电路板部分与探针测试机连接,探针是用来与晶片上的焊垫(Pad)接触,以便直接收集晶片的输入信号或检查输出值。

根据所测芯片的类别,测试卡的结构多种多样,测试卡上的探针数量和布局也各不相同。

随着芯片制造技术的飞速提升,晶圆探针测试已经体现出越来越重要的产业价值。

同时晶圆探针测试面临的挑战也越来越多,芯片的面积增大和密度提高使得芯片需要更长的测试时间以及更加精密复杂的程序、机械装置和电源来执行测试工作以及监控测试结果。

EG2001操作

EG2001操作

EG2001探针台操作说明一、机台名称:EG2001X FULLY AUTOPROBER.二、适用产品:4’-6’芯片.三、操作说明:一、机台各部主要配置图及说明如下:1.打墨器接线盒(INKER BOX)2.显微镜(MICROSCOPE)3.圆盘(RING INSERT):装置PROBE CARD及LOAD-BOARD界面4.载晶器释放键(FORCER RELEASE BUTTON)可释放或固定载晶器5.系统磁盘开关(SYSTEM DISK DRIVE SWITCH)6自动水平扫描装置开关(AUTO ALIGN SWITCH)7.列表机(PRINTER)8.屏幕(MONITOER)9.键盘(MONITOR KEYBOARD):控制及设定各项参数使用(见图二)10.厚薄度扫描装置(PROFILER):扫描芯片厚薄度自动作针压补偿11.自动水平扫描装置(AUTO ALIGN)12.芯片自动傅输装置(AUTO LOADER)13.载晶盘(CHUCK TOP):测试时芯片置于此处.14.载晶器(CHUCK ON FORCER):控制载晶盘(X,Y,Z)之运动15.控制台(OPERATOR CONSLOE):(见图三)16.系统磁盘驱动器(SYSTEM DISK DRIVE)17.电源开关(POWER SWITCH)二、键盘说明图二(一)键盘功能说明:1、SET PRMTT/A:设定型号各项参数2、SET MODE/B:设定测试模式3、SET OPTION/C设定测试功能选项4、FIRST/D:设定FIRST DIE5、AUTO ALIGN/E:自动水平扫描6、DISK/G:磁盘驱动器功能7、ON LINE/H:网络联机开关8、RUN ID/I:设定刻号资料9、PROG/K:功能设定10、FIND TARG/O:水平扫描目标设定(二)A键SET PRMTR功能说明:01DIE X……………………………………………………………132.000MILSY……………………………………………………………128.000MILS(晶粒规格大小设定,注:请先至B-01项更改正确单位规格) 03PRESET X.....................0Y 0(复位坐标)04WAFER DIAMETER………………………………………………135MM(芯片直径设定)05ALIGN SCAN VEL………………………………………………2000MPS(水平扫描移动速度设定)06Z OVER TRAVEL…………………………………………………3.00MILS(Z轴针压补偿设定)07Z CLEARANCE……………………………………………………20.00MILS’(Z轴高度距差设定:由K-4设定Z UP高度后再扣此距离即为Z DOWN之高度) 08Z UP LIMIT…………………………………………………………400.00MILS (Z轴最高高度极限)09DOWN LIMIT………………………………………………………200.00MILS (Z轴最低高度极限)10Z ALIGN……………………………………………………………200.00M1LS(Z轴水平扫描高度)11UNDER TRAVEL……………………………………………………0MILS12NEXT PAGE01Z SCALE03AIR SENSOR(传感器坐标)(三)B键SET MODE功能说明:01METERIC/ENGLISH……………………………………………………ENGLISH (公制/英制单位设定)02AUTO-PROBE PATTERN………………………………………………CIRCL (自动针测方式:在此设定以圆形方式测试,以CHUCK TOP中心为中心点) 03PROBING MODE MENU(针测模式)01PROBE QUADRANT (2)(象限设定)02COORDINATE QUAD (2)(坐标设定)03PROBE LIMIT………………………………………………………30DIE (连续不良颗数警报设定)07TURNAROUND………………………………………………………2DIE (边缘测试延迟设定)09CONT.AT ALST DIE…………………………………………………ENB (回复归位设定)11INK MODE MENU(打墨器模式设定)01EDGE INKER(S) (1)(打墨器编号设定:设定1为开启编号1之打墨器)06WAFER EDGE INKING……………………………………ENB(边缘打墨设定:设定芯片周边不完整之晶粒是否打墨)04Z-TRABELING MODE………………………………………………PROFILE (Z轴移动模式设定:全自动针测设为PROFILE半自动针测设定LIMIT)06MULTI DIE PROBING (I)07I/O CONTROL MENU(接口控制设定:设定标准传输或网络传输)01I/O PROTOCL……………………………………………………ENHANCED (接口协议方式设定:设定为增强模式)02EXTERNAL I/O MODE…………………………………………MENU 12NEXT PAGE01ENHANCED TS MESSAGE…………………………ENB04SEND MAP COORDS WITH TS……………………ENB 03I/O PORT…………………………………………………………GPIB-SP (接口传输方式设定:设定为网络传输)05GPIB ADDRESS (5)(接口地址设定:设定于地址5)08DATA LOGGING MODE MENU(资料计录模式设定:设定列表机)01PRINT ERROR MESSAGE………………………………………ENB (错误讯息列表设定)02PRINT WAFFER LOG……………………………………………ENB (芯片测试资料列表设定)10ASSIGN LOGICAL INK CODE MENU(打墨器设定:设定BIN0为GOOD DIE,BIN1为BAD DIE)SET T OPTION功能明:(四)C键SE01AUTO-LOAD SWITCH…………………………………………………ENB(芯片自动传输装置开关设定:设定ENB为开启,DIS为关闭)01FLAT POSITION (90)(芯片平边方向设定:见图下)180o90o270o0o02AUTO-ALIGN SWITCH………………………………………………ENB (自动水平扫描装置开关设定:设定ENB为开启,DIS为关闭)01STOP IF AUTO ALIGN FAILS…………………………………ENB(水平扫描失败停止设定:设定ENB为开启,DIS为关闭)03AUTO PROFILE………………………………………………………ENB (芯片厚薄度扫描装置开关设定:设定ENB为开启,D1S为关闭) (五)G键DISK功能说明01FILENAME………………………………………………………………DEFAULT (文件名称)02CURRENT DRIVE…………………………………………………………A (磁盘驱动器名称)03LOAD ALL PARAMETERS TO MEMORY(加载档案参数至内存)04STORE ALL PARAMETERS ON DISK(储存档案参数至磁盘)05DELETE CURRENT DISK FILE(删除档案)06DIRECTORY OF CURRENT DISK(查看文件名称)(六)K键PROG功能说明:PRESS2TO SET PROBETIP CENTER(按2键设定PROBE CARD测试中心点)PRESS3TO SET Z HIGH(按3键设定Z轴测试高度)PRESS4TO PROFILE(按4键执行芯片厚薄度扫描)三、控置台部说明如下:(见图三)(一)载晶器释放键:释放或固定载晶器(二)摇杆:控制载晶器做X,Y轴运动及载晶盘Z轴运动(三)摇杆加速键:加速X,Y,Z轴运动(四)θ调整钮:调整载晶舟θ角度(五)VAC:载晶盘真空开关(六)LOAD:传输芯片(输入或输出品片)(七)ALLIGN SCAN:水平扫描(八)INK ENBL:打墨器开关(九)LAMP:显微镜灯光控制开关(十)AUTO PROBE:自动针测(十一)PAUSE/CONT暂停/继续(十二)INK TEST打墨器测试键(十三)TEST CYCLE:单颗晶粒验证(十四)Z:Z轴UP/DOWN运动(十五)CAMR:自动水平扫描相机控制开关图三控制台四、主画面部说明:图四:屏幕主画面l.POS X/Y:目前所在座标位置2.ZUP/ZDN Z轴所在高度.3.WAFER ON/OFF:芯片有否在载晶盘上4.Z MODE:Z轴模式(全自动-PROFILE,半自勤-LIMITS)5.CHUCK VAC ON/OFF:载晶盘之真空控制开关状态显示.6.PROBE CIRCL:针测方式(圆形).7.SCAN/INDEX/JOG:摇杆状态显示.8.IDEL/AUTOPROBING/PAUSE/ALIGN SCN:机台状态显示9.DIE X/Y:晶粒规格大小10.INKER ENB/DIS:打墨器状态显示11.DIA:芯片规格大小(直径).12.X I/O ONLINE/OFFLINE:网路联线状态显示13.WAFER:测试芯片计数.14.GOOD DIE:测试良数颗数计数15.BAD DIE:测试不良数颗数计数.16.UGLY DIE:测试瑕疵颗数计数四、操作步骤一全自动测试操作:(一)接上电源线,AIR,VACUUM管,GPIB CABLE及INTERFACE CABLE(二)依顺序打开①电源开关,②水平扫描装置开关,③系统磁盘驱动器开关(三)开完机屏幕出现<<X-Y MOTOR BLANK>>后将载晶器移至右下方按载晶器释放键固定载晶器(四)设定欲测之型号各项参数(X,Y,SIZE及平边方向ETC)(五)1、若机台为DIRECT MON则装置LOAD BOARD及装上PROBE CARD于圆盘,再使用校正器将圆盘做校正2、若机台为CABLE OUT而测试机为NTS-N,L型及193A,则将LOAD BOARD装于测试机上(若测试机为NTS-D型及STS,则必需先将DUT BOARD装于LOAD BOARD上),再将PROBE CARD(方卡)装于圆盘上,再接上排线于PROBE CARD上,排线另一端则接于LOAD BOARD上之TESTOOL,再锁紧固定PROBE CARD之螺丝(六)按ALIGN SCAN将CHUCK TOP中心点移至PROBE TIPS下方,按K键后按2键设定其中心点位置.(七)将芯片置于晶舟内,按LOAD键将芯片LOAD至载晶器(八)按O键作水平扫描.(九)若芯片有TEST KEY按Y键后按CAMR键将目标点移至TEST KEY再按PAUSE/CONT键作TEST KEY扫描,否则按ENTER键(十)按K键后按4键作品片厚薄度测定(PROFILE)(十一)将PROBE TIPS移至芯片边缘,按Z键后上下移动摇杆做针压高度设定(十二)按3键储存Z轴针压高度设定,再按ENTER键回主画面(十三)调整圆盘对针压及做四点确认(十四)使用摇杆移动PROBE TIPS至第2象限第一行第一颗完整的DIE按FIRST键做FIRST DIE设定(十五)按INK TEST调整INKER(十六)<若机台为CABLE OUT此项跳过>MON测试头方式:①松掉测试头支架之各个关节②再松开测试头之左右两个旋钮③将测试头调整至水平并MON测试头使之与针测机接触(注意MOUNT时勿压测头支架关节)④旋转测试头面板上之固定杆,并将测试头左右之旋钮固定⑤固定测试头支架之各个关节(十七)做验证OK俊,完成SET UP按AUTO-PROBE键开始测试二、破片测试及全自动更改为半自动操作:(一)按C键进入OPTION MODE中第01,02,03项ENB更改为DIS(二)按B键进入SET MODE中第04项PROFILE更改为LIMIT(三)按A键进入SET PRMTR中第08,09,10项皆更改为200MILS(四)按LOAD键,将芯片放置于载晶盘上(五)按ALIGN SCAN键,载晶器将移至圆盘下方(六)按PAUSE键两次,使用θ调整钮调整θ角度作目视水平扫描(七)将PROBE TIPS移至芯片边缘,按Z键后上下移动摇杆做针压高度设定.(八)记取Z轴针压高度(假设Z轴高度为350MILS)(九)按A键SET PRMTR更改为08项Z UP LIMIT为所需高度(键入350)(十)更改第09项Z DOWN LIMIT为Z UP LIMIT减20MILS(键入330)(十一)对针压做四点确认.(十二)使用摇杆移动PROBE TIPS至第2象限第一行第一颗完整的DIE按FIRST键做FIRS了DIE设定.(十三)按INK TEST调整INKER.(十四)MON测试头及做验证OK后,完成SET UP按AUTO-PROBE键开始测试。

手动探针台安全操作及保养规程

手动探针台安全操作及保养规程

手动探针台安全操作及保养规程概述手动探针台(Manual CMM)是一种常用的三坐标测量设备,具有高精度、高准确性、高自由度的特点。

它可以测量物体的三维坐标、直线、角度、曲面等多种尺寸参数,被广泛应用于制造业、航空航天、汽车、电子、医疗等领域。

为了保障使用者的人身安全和设备的稳定性,本文将介绍手动探针台的安全操作规程及保养方法。

安全操作规程1. 熟悉设备在使用手动探针台前,使用者应该对设备的结构、使用方法、安全须知等方面进行了解和认识。

同时,了解设备的使用手册和说明书是必要的。

2. 安装手动探针台需要放置在平坦、稳定的地面上,同时要保证设备垂直于地面。

在进行测量之前应确保仪器的设置合适,系统有效。

检查运动轴向是否有松动,滑动等异常情况,以免影响测量结果。

3. 调节和校准设备在运行前要进行调节和校准,保证测量结果的准确性。

需要首先对空间坐标系进行校准,然后对探触器的离心量、重心偏移、测量误差进行调节和修正,确保测量精准和准确。

4. 使用探头在使用探头进行测量时,需要注意以下几点:•必须使用正确型号和适配器的探针,探针补偿要保证一致;•确保探头稳固安装;•确保探头在测量过程中不会与工件碰撞,同时,也不要像用力按压测量头,以免造成不必要的损伤。

5. 运动手动探针台移动过程中要避免过快或突然停止运动,同时,进行复杂的运动操作,应注意测量装置与工件之间的距离,以防止碰撞。

所有运动操作必须循序渐进,防止突发事故。

同时,需要注意运动轴向是否正常,以免对测量结果造成不良影响。

6. 禁止私自维护和拆卸手动探针台的维修只能由经过培训的维修人员进行。

私自拆卸、修理或改动任何部件、线路或插头都是不允许的。

如需维修和更换,请联系专业技术人员。

7. 整理和保养使用完毕后,在整理和保养方面的注意事项有以下几点:•清理设备上的杂物和灰尘,以保证设备的卫生和整洁;•如设备长期不用,请进行油脂护理,防止机械运动件生锈;•需要对设备进行定期维护,包括检查运动零件,轴承和传动装置是否正常,以及电路及软件是否完好无损。

晶圆测试探针台构造晶圆探针测试工艺与晶圆测试不良分析方法

晶圆测试探针台构造晶圆探针测试工艺与晶圆测试不良分析方法

晶圆测试探针台构造晶圆探针测试工艺与晶圆测试不良分析方法晶圆测试探针台是用于测试半导体晶圆的一种高精度设备。

它主要由探针台、探针卡、探针和控制系统组成。

晶圆探针测试工艺是通过探针对晶圆进行电气测试,以验证晶圆电子器件的性能和可靠性。

晶圆测试不良分析方法则是通过分析测试结果来确定晶圆是否合格,以及排查晶圆不良的原因。

1.探针台:探针台是一个固定的平台,用于支撑和定位晶圆。

它通常由高精度的机械结构组成,可以调整晶圆的位置和姿态。

2.探针卡:探针卡是用于固定探针的组件,它通常由金属材料制成,并具有良好的导电性能。

探针卡上有多个通孔,用于安装探针。

3.探针:探针是用于与晶圆进行接触的部件,它通常由金属材料制成,并具有良好的导电性能和机械弹性。

探针的尖端可以与晶圆上的电子器件进行电气接触。

4.控制系统:控制系统用于控制探针的运动和测试过程。

它通常由一个计算机和相关的软件组成,可以接收测试指令、采集测试数据,并进行数据分析和储存。

晶圆探针测试工艺是一个多步骤的过程,主要包括以下几个步骤:1.晶圆加载:将待测试的晶圆放置在探针台上,通过探针卡将晶圆固定在探针台上。

2.控制系统设置:通过控制系统设置测试参数,包括测试电压、测试模式等。

同时,通过控制系统可以设置自动化的测试方案,以提高测试效率。

3.探针接触:控制探针的位置和姿态,使探针尖端与晶圆上的电子器件接触,并建立电气连接。

4.测试信号输入:通过控制系统向晶圆上的电子器件输入测试信号,例如电压、电流或时钟信号。

5.测试数据采集:通过探针测量晶圆上电子器件的响应信号,并通过控制系统进行数据采集。

6.测试数据分析:对采集到的测试数据进行分析,判断晶圆上电子器件的性能和可靠性。

同时,通过与标准测试数据进行比较,判断晶圆是否合格。

晶圆测试不良分析方法是通过分析测试数据来确定晶圆是否合格,以及排查晶圆不良的原因。

主要包括以下几个步骤:1.数据分析:对测试数据进行统计和分析,包括对测试参数和测试结果的分析。

手动探针台的工作原理【详解】

手动探针台的工作原理【详解】

手动探针台的工作原理内容来源网络,由“深圳机械展(11万㎡,1100多家展商,超10万观众)”收集整理!更多cnc加工中心、车铣磨钻床、线切割、数控刀具工具、工业机器人、非标自动化、数字化无人工厂、精密测量、3D打印、激光切割、钣金冲压折弯、精密零件加工等展示,就在深圳机械展.手动探针台用途:手动探针台的主要用途是为半导体芯片的电参数测试提供一个测试平台,探针台可吸附多种规格芯片,并提供多个可调测试针以及探针座,配合测量仪器可完成集成电路的电压、电流、电阻以及电容电压特性曲线等参数检测。

适用于对芯片进行科研分析,抽查测试等用途。

手动探针台的使用方式:1.将样品载入真空卡盘,开启真空阀门控制开关,使样品安全且牢固地吸附在卡盘上。

2.使用卡盘X轴/Y轴控制旋钮移动卡盘平台,在显微镜低倍物镜聚焦下看清楚样品。

3.使用卡盘X轴/Y轴控制旋钮移动卡盘平台将样品待测试点移动至显微镜下。

4.显微镜切换为高倍率物镜,在大倍率下找到待测点,再微调显微镜聚焦和样品x-y,将影像调节清晰,带测点在显微镜视场中心。

5.待测点位置确认好后,再调节探针座的位置,将探针装上后可眼观先将探针移到接近待测点的位置旁边,再使用探针座X-Y-Z三个微调旋钮,慢慢的将探针移至被测点,此时动作要小心且缓慢,以防动作过大误伤芯片,当探针针尖悬空于被测点上空时,可先用Y轴旋钮将探针退后少许,再使用Z轴旋钮进行下针,最后则使用X轴旋钮左右滑动,观察是否有少许划痕,证明是否已经接触。

6.确保针尖和被测点接触良好后,则可以通过连接的测试设备开始测试。

手动探针台常见故障的排除当您使用本仪器时,可能会碰到一些问题,下表列举了常见的故障及解决方法。

手动探针台维护和保养1. 避免碰撞:在安装,操作CS探针台时应避免碰撞,机体放置需平坦,不可倾斜或横倒,避免机器发生故障或异常异音。

2.仪器的运输:仪器运输时,请先拔掉电源线插头。

仪器运输应使用专门的包装箱,避免碰到探针台的任何运动部件。

晶圆检测探针台安全操作及保养规程

晶圆检测探针台安全操作及保养规程

晶圆检测探针台安全操作及保养规程前言晶圆检测探针台是用于对集成电路芯片等进行精密检测的专业设备,其操作需要一定的技术和经验,同时需要遵守一定的安全规程,以保障设备的正常运行和操作人员的安全。

本文档旨在介绍晶圆检测探针台的安全操作和保养规程,以帮助操作人员更好地掌握设备的使用方法和注意事项。

安全操作规程操作前准备在操作晶圆检测探针台前,需要进行一些准备工作,以保障设备和操作人员的安全:1.确保操作人员已经接受过相关培训,并具备相关技术和操作经验;2.检查设备和周边环境的安全情况,是否存在安全隐患;3.穿戴必要的防护用具,如手套、防护眼镜等;4.工作前应先进行设备自检和校对,确保设备正常工作。

操作注意事项在操作晶圆检测探针台时,需要注意以下事项:1.避免使用损坏的探针,以免影响检测效果;2.操作时应尽量避免碰撞和震动,以免影响设备的精度和稳定性;3.不得随意更改设备的参数和设置,以免影响检测结果或损坏设备;4.操作人员应集中注意力,避免过度疲劳或分神,以免发生操作失误或事故;5.如发现设备异常情况,应及时停止操作并进行检修或维护。

操作结束后的处理在操作结束后,需要进行相应的处理和清理工作,以保障设备和下一次操作的安全:1.关闭设备电源,清理和归位各部件和配件;2.对设备进行检查和维护,确认设备正常;3.对操作过程中产生的废弃物和杂物进行清理和处理,保持周边环境的整洁。

保养规程为了保障晶圆检测探针台的正常运行和使用寿命,需要进行定期的保养和维护工作,具体规程如下:1.定期对设备各部件和配件进行检查和清洁,如探针、电磁阀、电路板、电缆等;2.定期更换设备的易损件,如探针、气缸等;3.定期校对设备的精度和准确度;4.定期对设备进行保养和润滑,如加润滑油、更换滤芯等;5.定期对设备进行整体清洁和消毒;6.定期对设备的软件系统进行更新和升级,确保设备的安全性和稳定性。

总结晶圆检测探针台是一种专业的检测设备,操作时需要严格遵守一定的安全操作规程和保养规程,以保障设备的正常运行和使用寿命。

晶圆测试探针台安全操作及保养规程

晶圆测试探针台安全操作及保养规程晶圆测试探针台安全操作及保养规程旨在确保晶圆测试探针台的正确操作及维护,并且保证操作人员及设备的安全。

本规程适用于所有使用晶圆测试探针台的实验室和生产车间。

安全操作注意事项1.在操作之前,确认晶圆测试探针台符合安全运行条件,使用前应对设备进行检查并确认设备处在正常工作状态。

2.在操作之前,必须穿戴适当的防静电装备,保证操作人员的安全和设备的正常工作。

3.在操作中,应小心谨慎,以避免意外事故的发生。

4.禁止在运行设备时离开作业现场。

应时刻保持设备和实验室的清洁、卫生和整洁。

5.操作人员必须严格遵守工作规程,谢绝违规操作。

操作步骤1.前期准备工作1.1 确保晶圆测试探针台处于正常工作状态。

1.2 穿戴适当防静电服装。

1.3 检查各项检测设备,确保摆放端正,并保持设备的干净卫生。

2.操作过程2.1 将待测试的晶圆放置在测试台,并紧紧夹住晶圆的边缘。

2.2 在测试软件中选择相应的测试程序,并严格按照程序要求进行操作。

2.3 一旦检测任务完成后,及时将晶圆取出。

3.收尾工作3.1 关闭测试桌台及测试软件,注意资料的保存和备份。

3.2 将晶圆放置在合适的位置,以免受到损坏。

3.3 对晶圆测试探针台进行清洗并保持机台清洁干燥。

同时关闭电源,保证设备的寿命。

保养规程1.周期性对设备进行检查和维护。

2.保证晶圆测试探针台工作环境的整洁卫生,防止污染产生。

3.对于测试探针表面进行定期清洗以确保测试数据的准确性。

4.坚决杜绝将带电体或带静电的物体放置在测试设备附近,以确保设备及试验人员的安全。

5.晶圆测试探针台的检修由经验丰富的技术人员进行,不得擅自拆卸和维护。

总结在工作过程中,晶圆测试探针台的安全操作和保养至关重要,不仅是为了测试数据的准确性,更是为了避免意外事件的发生。

本规程将作为参考书面,全面规范晶圆测试探针台的安全操作和保养维护,为广大实验室生产车间提供全方位的技术支持。

晶圆测试探针台构造晶圆探针测试工艺与晶圆测试不良分析方法

晶圆测试探针台构造晶圆探针测试工艺与晶圆测试不良分析方法首先,我们来看一下晶圆测试探针台的构造,一般包括以下几个主要组成部分:1.机械结构:晶圆测试探针台通常采用复合结构,包括底座、移动平台、传动机构和探针架等。

底座提供了设备的支撑和稳定性,移动平台用于控制晶圆的位置和运动,传动机构通过驱动装置,保证移动平台的运动精度和可靠性。

探针架则用于固定和控制测试探针的位置和运动。

2.控制系统:控制系统是晶圆测试探针台的核心,主要包括控制器、电源和信号处理器等。

控制器用于控制移动平台和探针架的运动,根据设定的参数实现晶圆的定位和探针的接触。

电源则提供了探针和晶圆之间所需的电气信号和能量。

信号处理器则用于采集、分析和处理测试信号,并输出测试结果。

3.测试平台:测试平台是探针台上安装的一个平面,通常由导电材料制成。

晶圆放置在测试平台上,通过探针与测试平台接触,进行电气测试。

测试平台的平整度、导电性能和稳定性对测试结果有着重要影响。

在晶圆探针测试工艺中,通常包括以下几个关键步骤:1.晶圆加载:将待测试的晶圆放置到测试平台上,并通过探针与测试平台接触。

这需要精确的定位和控制机构的运动,以确保探针与晶圆的接触质量和准确度。

2.电气测试:在晶圆加载完成后,通过控制设备的控制系统,对晶圆上的器件进行电气测试。

这包括了各种电特性的测量,如电流、电压、电阻、电容等。

3.测试数据采集:在电气测试中,通过信号处理器采集测试数据,并进行实时分析和处理。

这里包括了数据的采集、过滤、放大、运算等操作,以便后续分析和评估结果。

4.测试结果分析:在测试数据采集完成后,对测试结果进行分析和评估。

这包括了数据的统计、比较、分布等操作,以判断晶圆器件的电气特性是否符合设计要求。

在晶圆测试过程中,可能会出现一些不良分析。

常见的不良包括以下几种情况:1.短路:指探针与晶圆器件之间出现的电性短路。

可能是探针损坏、探针与晶圆接触不良等原因造成的。

2.开路:指探针与晶圆器件之间出现的电性断路。

探针台工作步骤

探针台工作步骤一、引言探针台是一种用于测试和测量电子设备性能的工具。

它可以帮助工程师评估电子设备的质量和可靠性,并找出可能存在的问题。

本文将介绍探针台的工作步骤,帮助读者了解如何正确地使用探针台进行测试和测量。

二、准备工作在开始使用探针台之前,需要做一些准备工作。

首先,确保探针台和待测试的电子设备都处于良好的工作状态。

检查探针台的电源和连接线是否正常,确保没有损坏或松动。

同时,检查待测试的电子设备是否已经连接到探针台的正确位置。

三、连接电子设备将待测试的电子设备连接到探针台上。

根据电子设备的类型和测试需求,选择合适的连接方式。

通常,可以使用电缆、插头或夹子等连接器将电子设备与探针台连接起来。

确保连接器的接触良好,没有松动或接触不良的情况。

四、设置测试参数在使用探针台进行测试之前,需要根据测试需求设置相应的测试参数。

这些参数包括测试频率、测试电压、测试电流等。

根据待测试的电子设备的规格和要求,设置合适的测试参数。

确保测试参数的设置准确无误,以保证测试结果的可靠性和准确性。

五、进行测试设置好测试参数后,可以开始进行测试了。

根据测试需求,选择合适的测试模式和方法。

可以通过探针台上的按钮、旋钮或菜单等控制器进行操作。

根据测试结果,观察并记录电子设备的性能和特征。

可以使用探针台提供的显示屏或计算机软件等工具,实时监测和记录测试数据。

六、分析测试结果测试完成后,需要对测试结果进行分析和评估。

根据测试数据和观察结果,判断电子设备的性能是否符合要求。

如果测试结果有异常或不符合要求,可以进一步分析可能的原因。

可以使用探针台提供的分析工具或软件,对测试数据进行处理和分析,找出问题所在。

七、记录和报告测试完成后,应该及时记录测试结果和观察的问题。

可以使用探针台提供的记录功能,将测试数据保存到存储设备中。

同时,应该撰写测试报告,详细描述测试过程、测试结果和分析结论。

报告应该清晰、准确地表达测试的目的、方法和结果,以便其他人员参考和理解。

手动电路板探针台工作原理

手动电路板探针台工作原理
手动电路板探针台,也称为手动探针台或手动探针显微镜,是一种广泛应用于半导体行业的测试仪器。

它主要由显微镜、X-Y-Z 手动操作台、探针座、样品台等组成,主要用于在微观尺度上对电子元件和电路进行测量和检查,如电压降、电阻、电容、电感、电流、频率等参数。

手动电路板探针台的工作原理基于电磁感应原理,通过探针头与测试对象之间的物理接触,从而检测设备的连通性和信号强度。

具体来说,当探针接触到被测电路时,它会形成一个回路,通过测量这个回路的电参数,就可以得到被测电路的相关信息。

此外,手动探针台还通过手动操作X-Y-Z三个方向的移动,使探针对准待测物,并通过显微镜观察和校准位置,确保测量准确可靠。

使用手动电路板探针台需要一定的操作技巧和经验。

首先,需要将待测样品放置在样品台上,并确定待测区域。

然后,通过显微镜观察待测区域,并进行初步的校准和调整,使待测区域清晰可见。

接着,根据需要更换不同的探针,并根据探针类型和所要测量的参数进行调整。

在测量过程中,需要手动操作X-Y-Z三个方向的移动,使探针对准待测物,并进行测量并记录数据。

测试结束后,需要将探针及样品恢复原状,以备下次使用。

为了保证手动电路板探针台的测量准确性和稳定性,需要进行定期的校准和维护。

校准主要包括机械系统的校准和电气系统的校准,以确保运动精度和位置精度。

维护方面主要是保持设备清洁和干燥,避免潮湿和污染,以及定期更换磨损部件等。

总的来说,手动电路板探针台是一种基于电磁感应原理的测试仪器,通过手动操作和显微镜观察,实现对电子元件和电路的高精度测量和检查。

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注 意: 每次 下 调不 要太大 ,否 则容易 使探 针受损。
第四章 测试
(1)放入 晶 圆 。 轻 拉同 步 手 柄 ,使滑 台 外 移 ,逆 时 针 旋 动 手柄 使 动 限 位片 外 移 ,然 后用 真 空吸笔 放 入 晶 圆。 (2)晶圆X Y定 位。 轻 推同 步 手 柄 , 使滑 台 内 移 ,顺 时 针 旋 动 手柄 使 动 限 位片 内 移 ,使 晶圆 定 位。 注 意: 推 动 过 程 不要 用 力 过 大。 否 则 撞 击 力会 影 响 晶 圆探 针 台 的 精度 和寿 命 。 (3)Z向 升起 滑台。 轻 推Z向( 垂 直 方向) 升降 柄 ,使 滑台 上 升, 探针 与 晶圆接触 。 (4)重复 以 上 各步骤 ,就 可 测试 同一 种 规格的晶 圆 了。
第五章 维护与保养
※ 本公司 产品 保 修期 为3个 月 (人为 损 坏 除外) ,客 户 在使 用时 不 得 自 行拆卸。 如 有问 题请 及 时与 我公 司 取得 联系, 否则 不给予 保 修 。
※ 产品在使时,最好在无尘环境下使用,每次在使用前都要用酒精 清洗 定位片 端面 及晶圆 放置 区域,否 则 灰尘会导致 定位片 定位 不准。
1-2
荣誉客户(部分):
第一章、 探针台结构
探卡 防呆螺母 搬移手柄
探卡压板 探卡载板
前后调节柄 探台升降柄
3-4
探 卡 升降 柄 探 卡 压紧 螺母
同 步 锁紧 柄 水 平 精密 导轨 防呆板
显 微 镜安 装柄
第二章,性能及参数:
性能优势: 快速-手 柄推拉 ,同步定位,精度 度,可 提高产能。 精准-专 业的结 构设计和高精度的 加工, 保证了极高的重复 定 位精 度。 易用-人 性化设 计,操作简单。 兼容-通 用化的 设计可适用于各种 大小和 类型的晶圆测试。
2 .把探 卡放 到探卡 托板 上,轻 轻移 动 探卡 使探 针 尖对 准晶 圆 焊 盘,固定探针卡四个螺丝拧紧; 注 意: 控卡 不要碰 到晶 圆,以 免移 动 时损 坏探 针 。
3 .微调 (1) 前后 微调 整 。 前 后锁 紧螺 丝松开 ,在 用放大 的显 示 器观 看, 然 后, 手动 调 动 前 后 调节 柄图 (2 -4) 。
公司名 称: 深圳凯智通微电子技术有限 公司
公 司 地址: 深圳 市 宝安 区 西乡镇固 戍下 围 园新 联 三工 业 区A栋 电 话: 8 6-755-2 7340793, 27340 893 , 61 177298 传 真 : 86-755-273 40798 网 址: E- ma i l:Ka i Z h i T @ i cs o ck e t. n et
专利号: Zl20 04100152975; ZL200420015309. X ZL20051 0036732.7;ZL200520063479.X ZL20061 033402.7; ZL20071 0073233. 4 ZL 20 072 011 847 6.0
目录
第 一 章,探 针 台 结 构.. . . . .. . . . .. . . . .. . .4 第二章,性能 参数..... ..... ..... ..... .5 第 三 章, 调 试. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5 第 四 章, 测 试. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7 第 五 章,维 护 与 保 养.. . . . .. . . . .. . . . .. . .8 第六章,技术 支持..... ..... ..... ..... .8
(4)探针 压 力 微调。 逆 时针 旋动Z向 调节柄 ,慢 慢 地降 下探 卡 托板使探 卡 微小下降 ( 图2- 3), 下 降一 点后 , 摆动升降 杆 ,通过显 微 镜 , 观察 探 针 的 变形 受 力 情 况,直 到 适 宜 的受 力 状 态 , 确保 探 针 轻 微接 触 晶 圆焊盘。
本 资料所 载信 息均为 保密 信息,受 合同 保护 或 依法 不得泄 露 。 其 內容 仅供 指 定 接 受人 按 限 定 范 围或 特 殊 目 的使 用 。 未 经 授 权 者 得 到 此资 料均 无 权 阅 读、 使 用 、 复 制、 泄 露 或 散布 。 若 您 因 为 误 传 而 收 到资 料, 请 即 刻 回复 邮 件 或 致 电我 公 司 , 并永 久 刪 除 或 销 毁 此 资 料 。 谢 谢您 的 合 作 !
手动型晶圆探针台 WPS-2010
请在使用前详细阅读本说明书
企业简介
深圳凯智通微电子技术有限公 司 是一 家 集 科 研、 生 产 、 销售 于 一 体 的技 术 密 集 型高 新 企 业 。公 司 专 业 研发 各类 应 用于 集 成 电 路功 能 验 证 的测 试座 、 老化 座 、 烧 录座 、 集 成 电路 应用 功 能测 试 夹 具 ;提 供 专 业 的集 成电 路 开/短 路 测试 连接 方 案 ;提 供BGA返修 一 站式 服 务: BGA植 球、 测 试、 拆板 、 除胶 、 BGA贴 装, 专 业制 作BGA植 球治 具 、BGA植球 钢网 。
公 司历 来 视 产 品 质量 为 企 业 生命 , 为 保 证 产品 质量 , 公司 配备 有 先 进 的 生 产工 艺 及全 套 检测 仪 器 设 备; 已 实 现 技 术开发 、 生 产装配 、质 量 检 测 、 老化 筛 选、 大 批量 生 产 流 程 的 规 范 化 管 理;凭 借 自 身完善 的质 量 保 证 体 系, 公 司研 发 的产 品 在 国 际市 场 享 有 较 高的声 誉 ; 我们坚 持“ 技 术 是 根 ,创 新 魂, 人 才是 本 ” 的 原则 来 发 展 自 己的事 业。 我们奉 承: “ 诚 信 为本 , 质 量 取信, 服 务 至 上, 客 户 第 一 ”,我 们 承 诺为客 户提 供 一 流 的 产品 、 一 流 的 服务 、 特 优 的价 格 , 真 诚 地为客 户 服 务。技术规格:Fra bibliotekXY轴:
类型:高精度导轨
平 台行 程:120mm
精 重
准 复
度 定
:位<精-+度7.0:<微+-米0(.4在微1米20(毫0.米00行1英程寸内))
第三章 调试:
1. 调整限位 片 ,确保晶 圆 精确定位
(1) 轻拉 锁紧 柄 ,把滑台 拉 出来,松 开 限位 片锁 紧 螺丝 ,把 待 测 晶 圆放 入一 颗 , 调 整四 块 限 位 片 的长 度 , 把晶圆 放置 在一个适当 的 位置 ,然 后 锁紧 四个 固 定 螺 丝。如 图 (2 -1)
公司 全 职员工 中 , 专业技术 人 员占40%,直 接 从事研 发 的 技术人 员 占20%。其 中大多 人是 具有 高学 历 、经 验丰 富 的高 级 工程 师, 有 较强 的 新 品开 发能 力 。公 司研 发 的应 用于BGA集成 电路 功 能验 证的 测 试座、 适 配 器已 获得 多 项国 家发 明 专利 和实 用 新型专 利 。
7-8
※ 长时间不使用时,请用防静电袋密封保存,避免灰尘落入,影响 探针台的使用寿命。
第六章:技术支持
我们提供了全方位的技术服务,您有任何问题请及时与我们取得联 系,我 们 以最快 的速 度给予 技术 支援。
电话:86 - 755 - 27340793 27340893 传真:86 - 755 - 27340798 邮 编:518126 E-mail:kaizhit@
动限位片
静限位片
晶圆
图2-1
限位片锁紧螺丝 同步锁紧柄
图2-2
(2) 逆 时 针 方 向 转 动 手 柄, 将 晶 圆 定位 好 , 并 将滑 台 往 里 轻 推 进 。图 (2- 2)
(3) 用 显 微镜 察 看 看 各 限位 片与 晶 圆接 触 是 否 平 直, 晶 圆 和 定 位钢 片之间 是否缝 隙, 如果限 位片与晶圆之 间有间隙,可 轻 推 限 位片 ,直 到晶圆 和定 位钢片 没有 缝 隙为 止。
公 司 以 “ 专业 “ 为 企 业 精 神 , 坚 持 专而 精 的理 念, 为 客户 提供技 术 之 专、 产 品 之 专、 服 务 之 专、 合 作 之 专,以 ” 创 一流信誉 、 树一 流形 象 、销 一 流 产 品、 求一 流 效率 “ 为 目 标,坚 持 ” 精益求精 、 用户 满意 “ 的宗 旨, 追 求卓 越 、 追 求完 美 。
左右调节柄
Z向 调 节 柄
前后锁紧螺丝 前后调节柄
图2-4
图2-3
5-6
左右调节柄
旋转调节柄
图2 - 5
(2)左右 微 调 。 调 整左 右调 节 柄图(2- 5) ;通过显 微 镜查看, 轻 轻 调 节左 右 位 置 ,直 至 探 针 与 晶圆 焊 盘 对 准的 适 当 位 置 。
(3)角度 微 调 。 如 果通 过 前 后 调节柄 和 左 右 调节 柄 不 能 完 全把 每 一 个 探针 调 整 到 对准 晶圆 的 焊盘,这 时 要调节旋 转 调 节 柄( 图2 - 5) 。
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