模拟集成电路复习
模拟CMOS集成电路设计复习提纲(课堂PPT)

Summary # 20
西电微电子:模拟集成电路设计
共源共栅级的输出阻抗(3)
Rup gm3ro3ro4
Rup
Rdown gm2ro2ro1
Rdown
Rout Rup || Rdown
Av0 g R m1 out
gm1 gm2ro2ro1 || gm3ro3ro4
Summary # 21
gm1 ro2 || ro1
Summary # 13
西电微电子:模拟集成电路设计
二极管接法MOSFET负载的共源级
Rup Rdown
Rup
1 gm2
Rdown ro1
Rout
Rup
|| Rdown
1 gm2
|| ro1
ro1 1 gm2ro1
1 gm2
(
1 gm2
ro1 )
Av0
Vout Vin
Summary #2
西电微电子:模拟集成电路设计 华大微电子:模拟集成电路设计
MOSFET的I-V特性
饱和区:I D
1 2
Cox
W L
VGS
Vth 2
沟长调制:I D
1 2
Cox
W L
VGS
Vth
21
VDS
线性区:I D
Cox
W L
VGS
Vth VDS
1 2
VD2S
深线性区:I D
Rout Rup || Rdown (RD || ro )
Vout Vin
gmRout
gm (RD
|| ro )
gmRD (RD ro )
Summary # 12
西电微电子:模拟集成电路设计
1+X集成电路理论模拟考试题(含参考答案)

1+X集成电路理论模拟考试题(含参考答案)一、单选题(共39题,每题1分,共39分)1.下列说法错误的是()。
A、在cadence软件界面上,单击Tools菜单,选择Library Manager命令,出现“库文件管理器”B、用户可以在库文件里新建单元,但不能在新建的单元下新建视图C、选择Tool选项中的Composer-Schematic选项,表示在单元下建立电路图视图D、在电路编辑窗口中,利用图标栏可以快速建立、编辑电路图正确答案:B2.湿度卡的作用是( )。
A、去潮湿物质中的水分B、可以防止静电C、起到防水的作用D、显示密封空间的湿度状况正确答案:D答案解析:湿度卡是用来显示密封空间湿度状况的卡片。
3.通过监控某一特定谱峰或波长,在预期的刻蚀终点可探测到对应的数据的方法是()。
A、发射光谱法B、干涉测量法C、质谱分析法D、椭圆偏振法正确答案:A答案解析:发射光谱法是通过监控来自等离子体反应中一种反应物的某一特定发射光谱峰或波长,在预期的刻蚀终点可探测到发射光谱的改变,从而来推断刻蚀过程及终点。
4.芯片封装工艺中,下列选项中的工序均属于前段工艺的是()。
A、晶圆切割、引线键合、塑封、激光打字B、晶圆贴膜、芯片粘接、激光打字、去飞边C、晶圆贴膜、晶圆切割、芯片粘接、引线键合D、晶圆切割、芯片粘接、塑封、去飞边正确答案:C答案解析:封装工艺流程中前段工艺包括晶圆贴膜、晶圆切割、芯片粘接以及引线键合,后段工艺则包括塑封、激光打字、去飞边、电镀以及切筋成型。
5.对准和曝光过程中,套准精度是指形成的图形层与前层的最大相对位移大约是关键尺寸的()。
A、二分之一B、三分之一C、四分之一D、五分之一正确答案:B答案解析:版图套准过程有了对准规范,也就是常说的套准容差或套准精度。
具体是指要形成的图形层与前层的最大相对位移。
一般而言大约是关键尺寸的三分之一。
6.晶圆检测工艺中,6英寸的晶圆进行晶圆墨点烘烤时,烘烤时长一般为()分钟。
模拟集成电路设计_复习大纲

《模拟集成电路设计》复习大纲一、 概念:1. 密勒定理:如果将图(a )的电路转换成图(b )的电路,则Z 1=Z/(1-A V ),Z 2=Z/(1-A V -1),其中A V =V Y /V X 。
这种现象可总结为密勒定理。
2. 沟道长度调制效应:当栅与漏之间的电压增大时,实际的反型沟道长度逐渐减小,也就是说,L 实际上是V DS 的函数,这种效应称为沟道长度调制。
3. 等效跨导Gm :对于某种具体的电路结构,定义inDV I ∂∂为电路的等效跨导,来表示输入电压转换成输出电流的能力,跨导的表达式4. N 阱:CMOS 工艺中,PMOS 管与NMOS 管必须做在同一衬底上,若衬底为P 型,则PMOS 管要做在一个N 型的“局部衬底”上,这块与衬底掺杂类型相反的N 型“局部衬底”叫做N 阱。
5. 亚阈值导电效应:实际上,V GS =V TH 时,一个“弱”的反型层仍然存在,并有一些源漏电流,甚至当V GS <V TH 时,I D 也并非是无限小,而是与V GS 呈指数关系,这种效应叫亚阈值导电效应。
6. 有源电流镜:像有源器件一样用来处理信号的电流镜结构叫做有源电流镜。
7. 输出摆幅:输出电压最大值与最小值之间的差。
8. 放大应用时,通常使MOS 管工作在饱和区,电流受栅源过驱动电压控制,我们定义跨导来表示电压转换电流的能力。
9. 在模拟集成电路中MOS 晶体管是四端器件 10. 源跟随器主要应用是起到什么作用?11. λ为沟长调制效应系数,λ值与沟道长度成反比,对于较长的沟道,λ值较小。
12. 饱和区NMOS 管的电压条件及其其沟道电流表达式。
13. 共源共栅放大器结构的一个重要特性就是输出阻抗很高,因此可以做成恒定电流源。
14. MOS 管的主要几何参数15. 共模输入电平的变化会引起差动输出发生改变的因素有哪些? 16. MOS 管的电路符号17. 增益小于1的单级放大器 18. N 阱和P 阱的概念19. MOS 管的二级效应的表达式,比如沟道长度调制效应、体效应、亚阈值效应 20. 按比例缩小理论:恒定电场、恒定电压、准恒压21. 采用电阻负载的共源级单级放大器其小信号增益Av 表达式 22. 在差动放大器设计中CMRR23. 带源极负反馈的共源级其小信号增益的表达式 24. 图示电路的小信号增益表达式。
模拟CMOS集成电路设计复习提纲

物理验证与DRC/LVS检查
01
02
03
物理验证
检查版图是否符合工艺要 求,确保可制造性。
DRC检查
进行设计规则检查,确保 版图满足工艺要求。
LVS检查
进行电路原理图与版图一 致性检查,确保两者匹配。
03
CMOS集成电路的模拟技 术
SPICE模拟器简介
1
SPICE(Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis):一种用于模拟和分析集成 电路性能的软件工具。
新工艺
新型工艺技术如纳米压印、电子束光刻等不断涌现,这些新工艺能够制造更小尺寸的集成电路,提高集成度并降 低制造成本。
集成电路的可扩展性挑战
制程节点
随着集成电路制程节点不断缩小,制 程技术面临物理极限的挑战,如量子 隧穿效应、漏电等问题,需要探索新 的物理机制和制程技术。
异构集成
为了实现更高效能、更低功耗的集成 电路,需要将不同材料、不同工艺的 芯片集成在一起,形成异构集成技术, 这需要解决不同芯片之间的互连、兼 容等问题。
功耗优化
总结词
功耗优化旨在降低CMOS集成电路的功 耗,以提高芯片的能效和延长电池寿命 。
VS
详细描述
功耗优化主要通过降低晶体管导通电阻、 减小时钟信号功耗和优化电路结构来实现 。例如,采用低阻抗材料和工艺技术来降 低导通电阻,采用时钟门控技术来减小时 钟信号功耗,优化电路逻辑和结构等。这 些措施有助于降低功耗,提高能效,延长 电池寿命。
和规范,如元件选择、布线规则、版图设计等。
设计实践
02
结合具体的设计案例,分析可靠性设计的实际应用和效果,总
结经过实验和仿真等方法,对设计的可靠性进行验证和评估,确
集成电路设计复习资料

集成电路设计复习资料集成电路设计是一门涉及电子工程、计算机科学和物理学等多学科交叉的领域,对于现代电子技术的发展起着至关重要的作用。
以下是为大家整理的集成电路设计的复习资料,希望能对大家的学习有所帮助。
一、集成电路的基本概念集成电路(Integrated Circuit,简称 IC)是将大量的电子元件(如晶体管、电阻、电容等)集成在一个微小的芯片上,实现特定功能的电路。
其优点包括体积小、重量轻、性能高、可靠性强等。
集成电路的分类方式众多,按照集成度可分为小规模集成电路(SSI)、中规模集成电路(MSI)、大规模集成电路(LSI)、超大规模集成电路(VLSI)和特大规模集成电路(ULSI);按照功能可分为数字集成电路、模拟集成电路和混合信号集成电路;按照制造工艺可分为双极型集成电路、CMOS 集成电路等。
二、集成电路设计流程集成电路设计是一个复杂而系统的工程,通常包括以下几个主要步骤:1、系统规格定义在这一阶段,需要明确设计的目标和要求,包括功能、性能、功耗、成本等方面的指标。
同时,还需要对市场需求、竞争情况进行分析,以确定设计的可行性和竞争力。
2、算法设计与优化对于数字集成电路,需要设计相应的算法,并对其进行优化,以提高性能和降低资源消耗。
例如,在图像处理领域,需要设计高效的图像压缩算法。
3、逻辑设计将算法转换为逻辑电路,使用硬件描述语言(如Verilog 或VHDL)进行描述。
逻辑设计包括组合逻辑和时序逻辑的设计。
4、电路设计根据逻辑设计,进行晶体管级的电路设计,包括晶体管尺寸的确定、偏置电路的设计等。
5、物理设计将电路设计转换为实际的版图,包括布局(确定各个元件在芯片上的位置)和布线(连接各个元件)。
物理设计需要考虑工艺规则、寄生效应等因素,以保证芯片的性能和可制造性。
6、验证与测试对设计进行各种验证,包括功能验证、时序验证、物理验证等,以确保设计的正确性。
同时,还需要进行芯片的测试,包括晶圆测试和封装测试。
模拟cmos集成电路设计第二版知识点总结

模拟cmos集成电路设计第二版知识点总结《模拟CMOS集成电路设计》第二版是由Behzad Razavi编写的一本关于模拟集成电路设计的经典教材。
本书主要介绍了模拟集成电路设计的基本原理、技术和方法,包括以下几个方面的知识点:1.CMOS技术基础:介绍CMOS技术的发展历程、基本概念和特点,以及MOSFET器件的工作原理、特性和参数。
2.单级放大器:讨论了单级放大器的基本结构、设计方法和性能指标,包括共源放大器、共栅放大器和共漏放大器等。
3.差分放大器:介绍了差分放大器的工作原理、性能指标和设计方法,以及如何利用差分放大器实现信号放大、电压参考和电流镜等功能。
4.运算放大器:详细阐述了运算放大器的设计原理、性能指标和实际应用,包括折叠式Cascode放大器、套筒式Cascode放大器和两级放大器等。
5.数据转换器:介绍了模数转换器(ADC)和数模转换器(DAC)的基本原理、结构和设计方法,包括逐次逼近型ADC、闪存型ADC、Σ-Δ型ADC和R-2R梯形DAC等。
6.滤波器和振荡器:讨论了模拟滤波器的基本原理、设计和实现方法,包括有源RC滤波器、Gm-C滤波器和开关电容滤波器等;同时介绍了振荡器的工作原理、性能指标和设计方法,包括环形振荡器、LC振荡器和晶体振荡器等。
7.电源管理:阐述了线性稳压器、开关稳压器和电荷泵等电源管理电路的工作原理、性能指标和设计方法。
8.频率响应和稳定性:介绍了频率响应的基本概念、分析方法和设计技巧,以及如何利用频率补偿技术提高电路的稳定性。
9.噪声分析:讨论了噪声的来源、类型和影响因素,以及如何降低噪声对电路性能的影响。
10.非线性效应:介绍了非线性效应的基本原理、产生原因和影响,以及如何利用非线性效应实现特定的功能,如混频器、乘法器和倍频器等。
通过学习这些知识点,读者可以掌握模拟CMOS集成电路设计的基本原理、技术和方法,为进一步深入研究和实际应用打下坚实的基础。
模拟集成电路复习
1、 研究模拟集成电路的重要性:(1)首先,MOSFET 的特征尺寸越来越小,本征速度越来越快;(2)SOC 芯片发展的需求。
2、 模拟设计困难的原因:(1)模拟设计涉及到在速度、功耗、增益、精度、电源电压等多种因素间进行折衷,而数字电路只需在速度和功耗之间折衷;(2)模拟电路对噪声、串扰和其它干扰比数字电路要敏感得多;(3)器件的二级效应对模拟电路的影响比数字电路要严重得多;(4)高性能模拟电路的设计很少能自动完成,而许多数字电路都是自动综合和布局的。
3、 鲁棒性就是系统的健壮性。
它是在异常和危险情况下系统生存的关键。
所谓“鲁棒性”,是指控制系统在一定的参数摄动下,维持某些性能的特性。
4、 版图设计过程:设计规则检查(DRC )、电气规则检查(ERC )、一致性校验(LVS )、RC分布参数提取5、 MOS 管正常工作的基本条件是:所有衬源(B 、S )、衬漏(B 、D )pn 结必须反偏6、 沟道为夹断条件:⇒GD GS DS T DS GS TH H V =V -≤V V V -V ≥V7、 (1)截止区:Id=0;Vgs<Vth(2)线性区的NMOSFET (0 < VDS < VGS -VT )μ2D n oxGS TH DS DS W 1I =C [(V -V )V -V ]L 2(3)饱和区的MOSFET (VDS ≥ VGS -VT )2)(2TH GS ox n D V V LWC I -=μ 8、 栅极跨导gm :是表征栅-源电压对于输出漏极电流控制作用强弱的一个重要的参数,它反映了器件的小信号放大性能,希望越大越好。
∂∂D m VDS=constGSn oxGS TH I g =V W=μC (V -V )Lm D GS THg =2I =V -V9、 体效应:理想情况下是假设晶体管的衬底和源是短接的,实际上两者并不一定电位相同,当VB 变得更负时,Vth 增加,这种效应叫做体效应。
模拟集成电路设计原理复习第一部分
rout
ro2
8000 1.6 0.1
128k
If : Vout 0.5V
I o u t
V rout
0.5 128k
3.9A
1 gm
vgs2
gm2vgs2
i rgs2 vx
改进的电流镜
共源共栅电流镜
VN VGS0 VX VY VN VGS3 VX VGS0 VGS3 VGS0 VGS3 VY VX
用电阻模拟gmb—对源跟随器成立
戴维南等效电路--〉分压电路
共栅级
AV
Vout Vin
gm gmb go go gD
AV
gm
gmb ro 1RD =gm
RD ro
gmb ro RD
ro
gm gmb RD 1 gmRD
共栅级
共栅级输出阻抗:
Vin 0
gm Vin Vs ro
Vin
gm Vin Vs ro
gmbVs
Vs
Rs
Io gm Vin Vs
Vs ro
gmbVs
Io
Vs Rs
Io gm Vin Io RS
Io RS ro
gmbIo RS
Gm
Io Vin
Rs 1
g m ro gm gmb
Rs
ro
gm 1 gm Rs
共源级
考虑输出阻抗:输入接地,输出加激励
非全差分输入电路分析 输入信号不是大小相等、方向相反、Vp不是交流地 将输入分为差模输入部分和共模输入部分
Vin1
Vin1
Vin 2 2
Vin1
Vin 2 2
Vin2
Vin2
Vin1 2
Vin1
模拟集成电路复习1
VGS VTH VDS
速度饱和区:载流子速度随电场强度的增大趋于饱和时,可认为
其处于线性饱和区。
MOS晶体管的电流方程
各工作区电流方程
饱和区
ID
1 2
μnCox
W L
VGS VTH
对M1
I
1 2
β1Veff12 ,
摆幅增加
W L
1
Veff1
Vdsat1 Veff1
Common Source Amplifier
Diode-connected MOST: small-signal
Common Source Amplifier
小信号增益---二极管负载
must be small
Single-transistor stages
Common Source Amplifier
小信号增益---电阻负载
AV
Vout Vin
μnCox
W L
Vin VTH
RD
gmRD
增益随Vin线性增加,当输入信号摆幅较大时引入非线性 考虑沟道长度调制效应
μn 2v sat L
VG S
VT
vsatCoxW VGS VT
ID
Long-channel device
VGS= VDD
Short-channel device
VDSAT VGS- V T VDS
MOS管交流小信号特性
饱和区跨导
数字集成电路模拟集成电路考试题库
1、在数字集成电路中,以下哪个元件常用于存储二进制信息?A、电阻B、电容C、触发器D、电感(答案:C)2、模拟集成电路中,用于放大电信号的主要元件是?A、二极管B、晶体管C、电阻D、电容(答案:B)3、以下哪种逻辑门电路可以实现“与”运算?A、NOT门B、OR门C、AND门D、XOR门(答案:C)4、在数字电路中,时钟信号的主要作用是?A、提供电源B、控制信号同步C、放大信号D、转换信号格式(答案:B)5、模拟集成电路中,常用于稳定输出电压的元件是?A、运算放大器B、比较器C、稳压二极管D、晶体管(答案:C)6、数字集成电路中,D触发器的输出在何时更新?A、时钟信号上升沿B、时钟信号下降沿C、随时更新D、根据输入信号变化(答案:A,注:也可能是B,具体取决于触发器类型,但此题通常按常见上升沿触发考虑)7、以下哪种电路常用于将模拟信号转换为数字信号?A、放大器B、滤波器C、模数转换器(ADC)D、数模转换器(DAC)(答案:C)8、在模拟集成电路中,用于产生稳定电流源的元件或电路是?A、电流镜B、电压源C、电阻网络D、电容器(答案:A)9、数字集成电路中,用于实现计数功能的电路是?A、加法器B、寄存器C、计数器D、译码器(答案:C)10、以下哪种电路或元件在模拟集成电路中常用于信号的滤波?A、放大器B、比较器C、滤波器D、振荡器(答案:C)。
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1、 研究模拟集成电路的重要性:(1)首先,MOSFET 的特征尺寸越来越小,本征速度越来越快;(2)SOC 芯片发展的需求。
2、 模拟设计困难的原因:(1)模拟设计涉及到在速度、功耗、增益、精度、电源电压等多种因素间进行折衷,而数字电路只需在速度和功耗之间折衷;(2)模拟电路对噪声、串扰和其它干扰比数字电路要敏感得多;(3)器件的二级效应对模拟电路的影响比数字电路要严重得多;(4)高性能模拟电路的设计很少能自动完成,而许多数字电路都是自动综合和布局的。
3、 鲁棒性就是系统的健壮性。
它是在异常和危险情况下系统生存的关键。
所谓“鲁棒性”,是指控制系统在一定的参数摄动下,维持某些性能的特性。
4、 版图设计过程:设计规则检查(DRC )、电气规则检查(ERC )、一致性校验(LVS )、RC分布参数提取5、 MOS 管正常工作的基本条件是:所有衬源(B 、S )、衬漏(B 、D )pn 结必须反偏6、 沟道为夹断条件:7、 (1)截止区:Id=0;Vgs<Vth(2)线性区的NMOSFET (0 < VDS < VGS -VT )(3)饱和区的MOSFET (VDS ≥ VGS-VT )2)(2TH GS ox n D V V LWC I -=μ 8、 栅极跨导gm :是表征栅-源电压对于输出漏极电流控制作用强弱的一个重要的参数,它反映了器件的小信号放大性能,希望越大越好。
9、 体效应:理想情况下是假设晶体管的衬底和源是短接的,实际上两者并不一定电位相同,当VB 变得更负时,Vth 增加,这种效应叫做体效应。
体效应会改变晶体管的阈值电压。
10、11、亚阈值导电性:当Vgs 下降到低于Vth 时器件突然关断。
实际上,Vgs==Vth 时,一个“弱”的强反型仍然存在,并有一些源漏电流。
当Vgs<Vth ,Id 也并非是无限小,而是与Vgs 呈现指数关系,这种效应称为“亚阈值导电”。
⇒GD GS DS T DS GS THH V =V -≤V V V -V ≥V μ2D n oxGS TH DS DS W 1I =C [(V -V )V -V ]L 2∂∂D m VDS=constGSn oxGS TH I g =V W=μC (V-V )Lm D GS THg =2I =V -V 2n ox D GS TH DS μC WI =(V-V )(1+λV )2L12、形成沟道时的V G 称为阈值电压记为V T13、MOS 低频小信号14、模拟电路的八边形法则:15、共源级的四种接法:(1)采用电阻负载的共源级;增益:(2)采用二级管接法;m b m o m b m x x g g 1r ||g g 1I V +≈+= η11(W/L)(W/L)A 21v +-=(增益与偏置电流无关,即输入与输出呈线性(大信号时也如此!) (3)采用电流源负载的共源级o2o1m v r ||r g A -=(4)工作在线性区的MOS 负载的共源级depTH MS F ox Q V =Φ+2Φ+Cv m D DA =-g R =ON2m v R g A -=(5)带源极负反馈的共源级S m DS m D m v R 1/g R R g 1R g A +-=+-=16、源极跟随器(可以起到一个电压缓冲器的作用)17、共栅放大器直接耦合的共栅级 电容耦合的共栅级D m D mb m v η)R (1g )R g (g A +=+=11;()1()out in bs out outm mb bs Sout m in out mb out Sout m Sin m mb SV V V V V V g V g V R V g V V g V R V g R V g g R =-=-+=--==++D o S o mb m out R ||}r ]R )r g (g {[1R +++=18、共源共栅放大器:D m b 2m 2o 2o 1D o 2o 1o 2m b 2m 2R ||)]g (g r [r R ||}r ]r )r g (g {[1Rout +≈+++=]}R ||)]g (g r {[r g A D mb2m2o2o1m1V +≈ 共源共栅优点:产生大的增益;屏蔽特性;输出阻抗高。
19、差动信号的优点:(1) 能有效抑制共模噪声;(2) 增大了输出电压摆幅(是单端输出的两倍);(3) 偏置电路更简单(差分对可以直接耦合)、输出线性度更高; (4) 缺点是芯片面积和功耗略有增加.(β=μn C OX (W/L))in ΔV =⇒2D GS TN GS TNβI =(V -V )V =V 220、基本电流镜:电流镜作用:(1)电流镜可以精确的复制电流而不受工艺和温度影响。
Iout 和IREF 比值由器件尺寸的比率决定,该值可以控制在合理精度范围内。
(2)为差动放大器起偏置作用(为抑制沟道长度调制的影响,可以使用共源共栅的电流镜) 有源电流镜:像有源器件一样用来处理信号的电流镜结构叫做有源电流镜。
21、共源放大器的高频模型(C GD 会产生密勒效应)[]G D D m G SS i n p ,)C R g (1C 2πR 1f ++=()[]D D B G D o u t p ,R C C 2π1f +=22、共源共栅放大器的高频特性0102V D Din1in2V -V A ===V -V2n OX REF 1GS TN μC W I =()(V -V )2L 2n OX out2GS TN μC W I =()(V -V )2L 2outREF 1(W/L)I =I (W/L)(从M 2 源极看进去的低频输入电阻约为 1/(g m2+g mb2), 这也是M 1的负载低频电阻;C GD1的密勒效应由A 点到X 电的增益A VX 决定;A VX = -g m1 /(g m2+g mb2) ,若M 1、M 2的宽长比大致相同,则A VX ≈1;C GD1 在输入节点产生的密勒效应电容大小近似为 2C GD1,同CS 放大器相比,显然小了很多)()G S 2S B 2D B 1G D 1m b 2m 2X p ,C C C C 2πg g f ++++≈()G D 2L D B 2D Y p ,C C C 2πR 1f ++=])C g g g (1[C 2πR 1f G D 1m b 2m 2m 1G S 1S A p ,+++=23、噪声谱,也称为“功率谱密度“(PSD ,表示在每一个频率上信号具有的功率大小。
噪声波形X (t )的PSD ,即Sx(f),被定义成在f 附近1HZ 带宽内X (t )具有的平均功率。
单位:V2/HZ热噪声分为:电阻热噪声,闪烁噪声 24、反馈电路特性: (1)增益灵敏度降低;(2)终端阻抗变化;(3)带宽变化;(4)非线性减小 OUT IN AV RIN ROUT 1、 电压—电压(串) 减小 增大 减小 2、 电压—电流(并) 减小 减小 减小 3、 电流—电压(串) 减小 增大 增大 4、 电流—电流(并) 减小 减小 增大25、便求解,在一定条件下可用(点—结点关联)估算系统的极点频率。
26、类型的晶体管相比,MOS 器件的尺寸很容易按比例_缩小,CMOS 电路被证明具有_较低__的制造成本。
27 放大应用时,通常使MOS 管工作在_ 饱和_区,电流受栅源过驱动电压控制,我们定义_跨导_来表示电压转换电流的能力。
28、源跟随器主要应用是起到___电压缓冲器___的作用。
29、栅放大器结构的一个重要特性就是_输出阻抗_很高,因此可以做成___恒定电流源_。
30、由于_尾电流源输出阻抗为有限值_或_电路不完全对称_等因素,共模输入电平的变化会引起差动输出的改变。
31、λ为沟长调制效应系数,λ值与沟道长度成___反比__(正比、反比)。
32沟道长度调制解:当栅与漏之间的电压增大时,实际的反型沟道长度逐渐减小,也就是说,L 实际上是V DS 的函数,这种效应称为沟道长度调制。
33、等效 夸导Gm解:对于某种具体的电路结构,定义inDV I ∂∂为电路的等效跨导,来表示输入电压转换成输出电流的能力 34、输出摆幅解:输出电压最大值与最小值之间的差。
1、“MOS 器件即使没有传输电流也可能导通”,这种说法正确么?为什么?解:正确。
当)(2TH GS DS V V V -<<时,器件工作在深线性区,此时虽然足够的V GS 可以满足器件的导通条件,但是V DS 很小,以至于没有传输电流。
3、带有源极负反馈的共源极放大电路相对于基本共源极电路有什么优点? 解:由带有源极负反馈的共源极放大电路的等效跨导表达式得,若R S >>1/g m ,则G m ≈1/R S ,所以漏电流是输入电压的线性函数。
所以相对于基本共源极电路,带有源极负反馈的共源极放大电路具有更好的线性。
4. 在传输电流为零的情况下,MOS 器件也可能导通么?说明理由。
解:可能。
当)(2TH GS DS V V V -<<时,器件工作在深线性区,此时虽然足够的V GS 可以满足器件的导通条件,但是V DS 很小,以至于没有传输电流。