软板(柔性印刷电路板)制程介绍PPT
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FPC柔性电路板制造流程(ppt 16页)
凝胶时间 :一般为 140~190s 挥发物含量:小于等于0.3%，过高层压时易形成气泡； 储存：温度越低越好。
11
SONY
热压条件:
真空:土耳其袋法、真空框架法、船仓法；
加热方式：油加热、电加热；
压力:用于挤压多层板间空气，并挤压树脂流动填满图形空隙。250~5000PSI
温度 :提供热量促使树脂融化。
D max 指棕色遮光部分的密度； D min指透光部分的密度； D=-Log T T=It/I; I 入射光强度；It 透射光强度。 一般要求 D max 〉3.5 (0.03%) and D min〈0.17 (70%)
4
SONY
4、 曝光设备及注意事项
灯管:365~380nm 汞灯，平行光； 曝光机要求平行半角b在2°左右，斜射角a在1.5°以下。 注意事项： 1、底片药膜面务必朝下，使其紧贴干膜抗蚀剂； 2、真空度要好；
SONY
FPC制造流程
SCSC 王益国 2002年1月25日
前处理:
1 、 铜箔材料 铜箔 黏结剂 基膜
2 、前处理
W3~4μm
机械研磨
D2~2.5μm
SONY
*喷沙研磨 化学研磨 机械研磨
2
干膜层压:
SONY
1 、 干膜
聚酯膜 光敏聚合膜 聚乙烯分离层
2 、层压工序
Up roll
D/F
*黏结剂
单体 感光引发剂 增塑层 附着力促进剂 色料
参数设定（参考值）:
Down roll
Cu
3
曝光:
1 、 曝光过程
SONY
重氮片 底片保护膜
2 、 干膜光阻的感光聚合过程
紫外光照射→引发剂裂解→出现自由基→单体吸收自由基 →形成聚合体 →显影
11
SONY
热压条件:
真空:土耳其袋法、真空框架法、船仓法；
加热方式：油加热、电加热；
压力:用于挤压多层板间空气，并挤压树脂流动填满图形空隙。250~5000PSI
温度 :提供热量促使树脂融化。
D max 指棕色遮光部分的密度； D min指透光部分的密度； D=-Log T T=It/I; I 入射光强度；It 透射光强度。 一般要求 D max 〉3.5 (0.03%) and D min〈0.17 (70%)
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SONY
4、 曝光设备及注意事项
灯管:365~380nm 汞灯，平行光； 曝光机要求平行半角b在2°左右，斜射角a在1.5°以下。 注意事项： 1、底片药膜面务必朝下，使其紧贴干膜抗蚀剂； 2、真空度要好；
SONY
FPC制造流程
SCSC 王益国 2002年1月25日
前处理:
1 、 铜箔材料 铜箔 黏结剂 基膜
2 、前处理
W3~4μm
机械研磨
D2~2.5μm
SONY
*喷沙研磨 化学研磨 机械研磨
2
干膜层压:
SONY
1 、 干膜
聚酯膜 光敏聚合膜 聚乙烯分离层
2 、层压工序
Up roll
D/F
*黏结剂
单体 感光引发剂 增塑层 附着力促进剂 色料
参数设定（参考值）:
Down roll
Cu
3
曝光:
1 、 曝光过程
SONY
重氮片 底片保护膜
2 、 干膜光阻的感光聚合过程
紫外光照射→引发剂裂解→出现自由基→单体吸收自由基 →形成聚合体 →显影
《FPCB软性线路板》课件
如日本松下、美国捷普等 ，这些企业在FPCB领域拥 有较高的市场份额和品牌 影响力。
国内知名品牌
如比亚迪、深南电路等， 这些企业在国内市场份额 较大，具备一定竞争优势 。
新兴企业
随着FPCB市场的不断扩大 ，一些新兴企业逐渐崭露 头角，成为市场的新生力 量。
市场需求分析
消费电子
FPCB广泛应用于智能手机、平 板电脑、笔记本电脑等消费电子 产品中，随着消费电子市场的不 断扩大，对FPCB的需求也不断
02
CHAPTER
FPCB软性线路板制造工艺
制造流程
贴膜
将铜箔或其他导电材料贴合在 菲林上，形成电路。
蚀刻
使用化学溶液将未被菲林覆盖 的铜蚀刻掉，留下所需的电路 。
制作菲林
根据设计图纸制作菲林，菲林 是用于制作线路板的模板。
曝光
通过紫外线照射，将菲林上的 图案转移到铜箔上。
脱膜
将菲林从铜箔上剥离，完成线 路板的制作。
环保化
随着电子产品性能的不断提升，FPCB 软性线路板也在不断向高性能化方向 发展，以满足更高频率、更小体积、 更轻量化的需求。
随着环保意识的不断提高，FPCB软性 线路板也在不断向环保化方向发展， 采用环保材料和工艺，降低对环境的 污染。
多功能化
FPCB软性线路板正向着集成化、多功 能化的方向发展，通过将多种功能集 成在一款电路板上，实现更高效、更 紧凑的电路设计。
技术发展趋势
高集成度
随着电子产品向小型化、轻薄化发展，FPCB线路更加密集，集成 度更高。
柔性可弯曲
适应电子产品多样化的设计需求，FPCB需要具备更好的柔性和弯 曲性能。
绿色环保
随着环保意识的提高，FPCB制造过程中的环保要求也越来越严格 。
国内知名品牌
如比亚迪、深南电路等， 这些企业在国内市场份额 较大，具备一定竞争优势 。
新兴企业
随着FPCB市场的不断扩大 ，一些新兴企业逐渐崭露 头角，成为市场的新生力 量。
市场需求分析
消费电子
FPCB广泛应用于智能手机、平 板电脑、笔记本电脑等消费电子 产品中，随着消费电子市场的不 断扩大，对FPCB的需求也不断
02
CHAPTER
FPCB软性线路板制造工艺
制造流程
贴膜
将铜箔或其他导电材料贴合在 菲林上，形成电路。
蚀刻
使用化学溶液将未被菲林覆盖 的铜蚀刻掉，留下所需的电路 。
制作菲林
根据设计图纸制作菲林，菲林 是用于制作线路板的模板。
曝光
通过紫外线照射，将菲林上的 图案转移到铜箔上。
脱膜
将菲林从铜箔上剥离，完成线 路板的制作。
环保化
随着电子产品性能的不断提升，FPCB 软性线路板也在不断向高性能化方向 发展，以满足更高频率、更小体积、 更轻量化的需求。
随着环保意识的不断提高，FPCB软性 线路板也在不断向环保化方向发展， 采用环保材料和工艺，降低对环境的 污染。
多功能化
FPCB软性线路板正向着集成化、多功 能化的方向发展，通过将多种功能集 成在一款电路板上，实现更高效、更 紧凑的电路设计。
技术发展趋势
高集成度
随着电子产品向小型化、轻薄化发展，FPCB线路更加密集，集成 度更高。
柔性可弯曲
适应电子产品多样化的设计需求，FPCB需要具备更好的柔性和弯 曲性能。
绿色环保
随着环保意识的提高，FPCB制造过程中的环保要求也越来越严格 。
FPC基础简介ppt课件
Flexible Printed Circuit
柔性印刷板基础简介
Flexible Printed Circuit
制作人： 制作时间：September 2006
Flexible Printed Circuit
柔性印刷板(Flexible Printed Circuit)也称为挠性印制电路，就 是我们通常所说的软板,FPC.
我国挠性印制电路的研究与应用起步较晚，总体来说技术水 平还较落后，产品主要集中在单面板和双面板。但近年来随着美 国、日本和中国台湾等公司的涌入，对国内挠性印制电路市场产 生了一定的冲击，同时也刺激了国内挠性印制电路技术的提升。
Flexible Printed Circuit
3.FPC的特性及应用
3.1 FPC的特性——轻薄短小 轻:重量比 PCB (硬板)轻 可以减少最终产品的重量 薄:厚度比PCB薄 可以提高柔软度.加强在有限空间內作三维空间的组装 短:组装工时短 所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作 小:体积比PCB小 可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性
Flexible Printed Circuit
除了上述特点之外，FPC还有一些特点，例如： FPC可移动、弯曲、扭转； FPC具有优良的电性能、介电性能及耐热性； FPC有利于热扩散； 低成本； 高密度布线 ； 可连续卷式生产（Roll To Roll).
Flexible Printed Circuit
挠性印制电路是现代电子互连技术中出现最早的技术之一， 早在1898年发表的英国专利中记载有在石蜡纸基板上制作的平面 导体。几年后托马斯.爱迪生在与助手的实验记录中描述的概念 使人联想到现在的厚膜技术。在20世纪的前半个世纪，科研工作 者设想和发展了多种新的方法来使用挠性电子互连技术，直到用 于汽车仪表盘仪器线路的连接，才推动了挠性印制电路的批量生 产。
柔性印刷板基础简介
Flexible Printed Circuit
制作人： 制作时间：September 2006
Flexible Printed Circuit
柔性印刷板(Flexible Printed Circuit)也称为挠性印制电路，就 是我们通常所说的软板,FPC.
我国挠性印制电路的研究与应用起步较晚，总体来说技术水 平还较落后，产品主要集中在单面板和双面板。但近年来随着美 国、日本和中国台湾等公司的涌入，对国内挠性印制电路市场产 生了一定的冲击，同时也刺激了国内挠性印制电路技术的提升。
Flexible Printed Circuit
3.FPC的特性及应用
3.1 FPC的特性——轻薄短小 轻:重量比 PCB (硬板)轻 可以减少最终产品的重量 薄:厚度比PCB薄 可以提高柔软度.加强在有限空间內作三维空间的组装 短:组装工时短 所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作 小:体积比PCB小 可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性
Flexible Printed Circuit
除了上述特点之外，FPC还有一些特点，例如： FPC可移动、弯曲、扭转； FPC具有优良的电性能、介电性能及耐热性； FPC有利于热扩散； 低成本； 高密度布线 ； 可连续卷式生产（Roll To Roll).
Flexible Printed Circuit
挠性印制电路是现代电子互连技术中出现最早的技术之一， 早在1898年发表的英国专利中记载有在石蜡纸基板上制作的平面 导体。几年后托马斯.爱迪生在与助手的实验记录中描述的概念 使人联想到现在的厚膜技术。在20世纪的前半个世纪，科研工作 者设想和发展了多种新的方法来使用挠性电子互连技术，直到用 于汽车仪表盘仪器线路的连接，才推动了挠性印制电路的批量生 产。
软性印刷电路板基础流程ppt
软性印刷电路板基础流程PPT1. 简介软性印刷电路板（Flexible Printed Circuit Board，简称FPC）是一种用于连接电子元器件的柔性薄膜电路板，具有曲度可调、重量轻、方便弯曲的特点。
本文档将介绍软性印刷电路板的制作基础流程，并配合PPT展示，以便更加直观地理解整个流程。
2. 材料准备在制作软性印刷电路板之前，我们需要准备以下材料：•FPC基材：软性绝缘材料，如聚酰亚胺（PI）。
•铜箔：用于制作电路图案。
•胶粘剂：用于固定铜箔。
•防腐剂：用于保护电路板免受氧化和腐蚀。
•接插件：用于与其他电子元器件连接。
3. 制作流程制作流程PPT制作流程PPT3.1 设计电路图案首先，我们需要使用电路设计软件制作电路图案，并将其导出为Gerber文件格式。
电路图案应包括所有需要连接的电子元器件及其连接方式。
3.2 基材准备在制作FPC之前，我们需要将FPC基材切割成所需的尺寸。
通常情况下，我们可以使用激光或刀具来切割聚酰亚胺基材。
3.3 铜箔粘贴接下来，我们将铜箔粘贴到准备好的FPC基材上。
首先，在基材表面涂布胶粘剂，然后将铜箔平整地粘贴在上面。
确保铜箔和基材表面尽可能地接触，以提供良好的电路导电性。
3.4 电路图案制作一旦铜箔粘贴完毕，我们可以开始将电路图案转移到铜箔上。
这可以通过图案传递技术实现，例如光刻或印刷。
通过将光阻剂或导电墨水应用到铜箔上，并使用光或热来固化，可以将电路图案精确地转移到铜箔上。
3.5 电路板加工一旦电路图案制作完毕，我们可以进行电路板的加工工艺。
这通常包括以下步骤：•刻蚀：使用化学物质将未被电路图案覆盖的铜箔部分蚀刻掉，只保留电路图案所需的部分。
•防腐处理：将电路板浸泡在防腐剂中，以保护铜箔免受氧化和腐蚀。
•表面处理：根据需要，可以添加表面处理来增强电路板的耐用性和导电性。
3.6 孔穴钻孔一旦电路板加工完毕，我们需要在电路板上钻孔。
这些孔可以用于连接电子元器件，如焊接或插入连接等。
FPCB工艺制造流程介绍PPT课件
蚀刻：
利用腐蚀技术将显影后的板子将线路 以外多余的铜腐蚀掉得到有线路的 半成品
去膜：
利用强碱将时刻后残留在板面上的干 膜溶解剥离掉
23
二.FPC的生产工序简介
FPC流程工序—叠层
叠层
叠层： 将保护层/屏蔽板假贴在线路板上； 将多层板基材铆合/假贴在一起，备层压
1-1 保护膜手工贴合 1-2 保护膜RTR假贴 1-3 保护膜片材假贴 1-4 基材铆钉铆合 1-5 基材假贴 1-6 屏蔽板假贴
FPC工艺制程流程介绍
1
目录
◆FPC的工艺流程 ◆FPC的工序介绍
2
一.FPC的生产流程
FPC的生产工艺流程主要包括： -- 单面板的生产工艺流程（RTR化生产） -- 双面板的生产工艺流程（片材生产） -- 双面板的生产工艺流程 （RTR化生产） -- 多层板的生产工艺流程 -- 软硬结合板的生产流程
贴膜
1-1 片材手工贴膜 1-2 片材自动贴膜 1-3 STR追从式贴膜
1-4 RTR单面贴膜
20
二.FPC的生产工序简介
FPC流程工序—曝光
1-1 片材手工曝光
曝光
1-2 片材双面RTR曝光
1-3 单面RTR曝光
曝光： 利用干膜的光感应， 将film片上的图像转移 到铜板上；
21
二.FPC的生产工序简介
生产工艺能力： 1. 通孔能力: 20um 2. 盲孔能力: 50um 3. 加工效率: 10000holes/min
13
二.FPC的生产工序简介
FPC流程工序—等离子
等离子：
① 清洁多层板钻孔后的孔内残渣 ② 清洁表面处理后的金面脏污 ③ 增加PI面的粗糙度
等离子设备
《FPCB软性线路板》课件
A special etching process is used to selectively remove the unnecessary copper from the substrate, forming the desired circuit pattern.
3
Component Assembly
Increasing Demand
Rising adoption of flexible and portable electronic devices drives the demand for FPCBs.
Technological Advancements
Ongoing technological innovations in FPCBs open up new applications and markets.
manufacturing processes allow
FPCBs to support high-speed
data transmission.
3
Integration with IoT
FPCBs play a crucial role in enabling the connectivity and functionality of IoT devices.
Mobile Devices
FPCBs are extensively used in smartphones, tablets, and wearable devices.
Automotive Electronics Medical Equipment
FPCBs are vital components in automotive systems, such as infotainment systems and engine control units.
软性印刷电路板基础流程(共67张PPT)
3 M
日東
G. 以色列板
有厚(1.5mm)、薄(0.5mm)兩種，於鑽孔製程時夾持coverlay、銅箔、及補強板用 ，厚的放在底面可正反各使用一次,薄的置於上面,只能使用一次
H. 墊木板
主要用於背膠鑽孔時使欲鑽孔物偏移位置,可重覆使用（雙面）
I. 乾膜
A. 乾膜光阻乃預製成特定膜厚之光阻膠卷，經由熱壓滾筒壓膜於印刷電路板銅 箔基材上，再使用光微影製程複製線路 圖案於基材上 B. 主要用於印刷電路板內/外層蝕刻與電鍍製程
鉆孔 乾膜壓膜 線路成形 剝 膜 蝕 刻 顯 像 曝 光
鉆孔
覆蓋膜壓合
耐熱防鏽處理
CCD打靶 貼合補強 補強壓合 外型模沖 最終檢查 包 封裝出貨
覆蓋膜貼合
表面處埋
電測
裝
乾膜壓膜
通孔電鍍 鉆孔 裁斷 雙面銅張板 雙面FPC
顯像 曝光 印刷 油墨印刷 補 鉆孔 裁斷工程 材
補材種類 鋼片補強 補強板 FR4補強
電鍍通 孔
正面保護膠片 接著劑 銅箔（正面） 接著劑 基板膠片 接著劑 銅箔（背面） 接著劑 背面保護膠片
FPC 製造流程
前工程 單面FPC 單面銅張板裁斷 材料準備工程 保護膠片 裁斷 中間工程 表面處理的種類 無電解鍍金 金電鍍(委外) 鍚鉛電鍍(無) 電 鍍 後工程
設計處理 治工具、底片、版製作 製品、工程、治工具設計 製品規格基準決定
補材貼合(利 用溫度/壓力/ 接著劑使補 材與製品結 合)
其他輔材加工
貼輔
材
背膠貼
合
低黏
著
貼
防電鍍膠
自主檢
沖型 (設備)
沖型
沖型 (生產流程)
架 模
沖 型
柔板工艺流程培训教材 PPT课件
维讯柔板工艺流程培训教材
柔板工艺部曹东制作 2007/3/1
1
1.PCB的历史 ------ PRINT CIRCUIT BOARD
.早于1903年Mr. Albert Hanson首创利用“线 路”(Circuit)观念应用于电话交换机系统。它是用 金属箔予以切割成线路导体，将之黏着于石蜡纸 上，上面同样贴上一层石蜡纸，成了现今PCB的 机构雏型。
洗 entek 电检 QC QA 包装
28
7.柔板流程解释：
7.1.下料： 材料分割
目的：
将原本大面积之材料裁切成 所需要之工作尺寸。
要求：需计算裁剪方式，以得 到最大的裁板利用率，并注意 和标明经纬向。
品质要求:
1.公差越小越好 2.板边必须平整无屑 3.避免刮伤板面
流程：
1.裁板作业者核对裁 板流程单
其使用最多的是杜邦公司生产的被称为kapton的 PI产品，主要用于绝缘，增强耐弯折性 。
14
4.3.胶(adhesive)
胶一般有丙烯酸类acrylic和环氧类expoxy胶以及聚酯类。 我们公司使用的是前两种，其中丙烯酸类的胶与kapton的 结合力较好，而环氧类胶的尺寸安定性较好，一般由客户 指定，或视其关注项目确定。 透明型离形膜:避免接着剂在 压着前沾附异物.
2.1定义 PCB全称即Printed Circuit(Wire) Board，中文名字
为印刷电路板, 是连接电子元件与其它的电子电路零件的 载体，使其成为一个具特定功能的模组或成品。
2.2用途 电脑主板及附属设备
通讯用产品 家电产品 医疗产品 军用产品等
3
2.3 PCB 的分类 按材料分类
硬板 Rigid PCB 軟板 Flexible PCB 軟硬结合板 Rigid-Flex PCB
柔板工艺部曹东制作 2007/3/1
1
1.PCB的历史 ------ PRINT CIRCUIT BOARD
.早于1903年Mr. Albert Hanson首创利用“线 路”(Circuit)观念应用于电话交换机系统。它是用 金属箔予以切割成线路导体，将之黏着于石蜡纸 上，上面同样贴上一层石蜡纸，成了现今PCB的 机构雏型。
洗 entek 电检 QC QA 包装
28
7.柔板流程解释：
7.1.下料： 材料分割
目的：
将原本大面积之材料裁切成 所需要之工作尺寸。
要求：需计算裁剪方式，以得 到最大的裁板利用率，并注意 和标明经纬向。
品质要求:
1.公差越小越好 2.板边必须平整无屑 3.避免刮伤板面
流程：
1.裁板作业者核对裁 板流程单
其使用最多的是杜邦公司生产的被称为kapton的 PI产品，主要用于绝缘，增强耐弯折性 。
14
4.3.胶(adhesive)
胶一般有丙烯酸类acrylic和环氧类expoxy胶以及聚酯类。 我们公司使用的是前两种，其中丙烯酸类的胶与kapton的 结合力较好，而环氧类胶的尺寸安定性较好，一般由客户 指定，或视其关注项目确定。 透明型离形膜:避免接着剂在 压着前沾附异物.
2.1定义 PCB全称即Printed Circuit(Wire) Board，中文名字
为印刷电路板, 是连接电子元件与其它的电子电路零件的 载体，使其成为一个具特定功能的模组或成品。
2.2用途 电脑主板及附属设备
通讯用产品 家电产品 医疗产品 军用产品等
3
2.3 PCB 的分类 按材料分类
硬板 Rigid PCB 軟板 Flexible PCB 軟硬结合板 Rigid-Flex PCB
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軟板制程介紹
Index
➢ 軟板全稱 ➢ 軟板優點 ➢ 軟板用途 ➢ 軟板生產工藝流程 ➢ SMT 軟板作業流程 ➢ SMT 軟硬板作業方式差異 ➢ 軟板生產遇到困難 ➢ 軟板制程改善方向 ➢ 經驗總結
軟板全稱
在電子行業中 , 印刷電路板大體分為兩類 : • PCB ( Printed Circuit Board ) 即硬質印刷電路板
23
SMT 軟板作業流程
流程 設備/固定裝置
工站
流程 設備/固定裝置
工站
1
全程載具
6
Reflow
2
錫膏印刷
7
炉后AOI
3
SPI 检测
8
OP 目檢
4
貼片
9
5
炉前AOI 10
Laser Cut
Test Packing
24
SMT 軟板與硬板作業方式差異
流程
1 2
工站
貼條碼 2D
放板
硬板
軟板
光板置於軌道上 貼膠帶將軟板固定在全程載具上
4
軟板用途
• 筆記本電腦 • 液晶顯示器 • 印表機 • 照相機/攝影機 • CD/VCD/DVD • HDD • 光電子掃描裝置 • 手機 • 汽車 • 工業儀錶 • 醫學儀器 • 智能戒指 • 智能手環 …
5
軟性電路板生產工藝流程
銅箔 裁切
覆蓋膜 裁切
NC 鑽孔
壓合
貼覆 蓋膜
表面 處理
黑孔 鍍銅
送板機作業
人工放板作業
3 錫膏印刷 專用印刷底座 全程載具支撐
4
貼片
5
Reflow
光板置件 正常收板
1, 全程載具傳板置件 2, 軟板製作工藝問題,來料連板上有些已經報廢 ,
要求貼片機程式預先製作 Bad Mark
作業人員除收板外,還需拆除高溫膠帶或罩板
6
目檢
---
變形量不易控制 , 不良集中於空焊&立碑
7
裁板
Router cut
Laser cut
8
包裝
靜電手套作業 採用靜電指套作業及專用Tray
25
Next
➢ 軟板生產遇到困難 ➢ 軟板制程改善方向 ➢ 經驗總結
26
Thank
27
14
貼覆蓋膜站
• 將一面含膠的覆蓋膜貼 合在銅箔表面,以避免銅線
路氧化或短路
貼覆 蓋膜
15
壓合站
壓合
• 利用高溫高壓,將銅箔與覆蓋膜完全密合
16
沖孔站
• 利用光學定位原理 , 將定位 孔沖成通孔 , 以便後續工站定
位時使用
沖孔
17
鍍錫/金站
鍍錫/金
• 將外漏銅箔之線路鍍上錫或金 , 可避免氧化及易於焊接零件
AOI
幹膜 曝光
顯影 蝕刻
沖孔
鍍錫/金
印刷
沖型站 包装
貼膠 電測
軟板 檢查
6
銅箔裁切站
銅箔 裁切
• 利用裁切機 ,將成卷 銅箔裁成所需尺寸的 銅箔片狀半成品
銅箔半成品 (片)
銅箔原材料 (卷)
7
覆蓋膜裁切站
覆蓋膜 裁切
• 利用裁切機,將成卷之覆蓋膜裁成所需尺寸的片狀半成品
覆蓋膜原材料(卷)
8
NC 鑽孔站
Pin定位,抽真空緊密附著, 進行UV光照射
11
顯影蝕刻站
顯影 蝕刻
• 利用顯影劑是曝光後之幹膜 產生化學變化 , 形成線路
• 利用蝕刻劑腐蝕掉不需要的 銅 , 剩餘銅線路 , 再將幹膜洗掉
12
AOI
• 自動光學檢測儀器檢查線路 有無短路等缺失
AOI
13
表面處理站
表面 處理
• 利用輕微腐蝕劑 , 清除銅表面清潔及各種污染
18
印刷站
印刷
• 半成品上印文字油墨 , 或銀漿或防焊油墨
19
沖型站
沖型
• 產品經過膠電測站
• 電測通過探針給線路兩端 通電,測出產品孔板性能 , 分離短路 ,短路等不良品
貼膠 電測
21
軟板檢查站
軟板 檢查
外 觀 檢 查
22
包裝
包裝
• 真空包裝 • 每片PCB 之間採用硬紙板隔離 • 放入湿度指示卡, 貼附機種料號 • 製作日期 , 包裝數量標籤
• FPC ( Flexible Printed Circuit ) 即柔性印刷電路板 而我們常說的軟板則屬於 “FPC” 這一類型
3
軟板優點
軟性的電路板 (FPC) , 即由柔軟塑膠絕緣膜與銅箔及接著劑壓合 一體化後經加工而成之導體 , 具有一般硬質PCB所不具備的優點 :
• 體積小 • 重量輕 • 厚度薄 • 可折疊 , 3D立體安裝 • 可動態繞曲
9
黑孔鍍銅站
黑孔 鍍銅
鍍銅
(上下鍍銅導通)
銅 箔
銅 箔
• 銅箔兩層間有一層絕緣PI,鑽孔後兩邊銅箔也不能導通,只有對以鑽孔銅箔後方可導通
• 鍍銅前在孔壁形成碳沉積層,以利於鍍銅時導電
10
幹膜曝光站
• 利用照相原理將底片的線路資訊 轉移到附著在銅箔表面的幹膜上
幹膜 曝光
• 經過戳通定位孔及清洗後開始 曝光作業,把底片與銅箔通過定位
NC 鑽孔
鑽孔
上砌板0.8mm
銅箔*10 Pcs 下砌板1.5mm
鑽孔
銅箔
銅箔
黏膠
• 鑽孔作業,即在雙面板材上進行破壞性加工,鑽出通孔以便後續鍍銅後兩面銅材導通 • 對於FPC零件如覆蓋薄膜,加強片等進行鑽孔，撈槽等加工 • 由於銅箔較軟,容易產生孔型變形,毛邊等問題.使用砌板保護銅箔並引導鑽針進入
Index
➢ 軟板全稱 ➢ 軟板優點 ➢ 軟板用途 ➢ 軟板生產工藝流程 ➢ SMT 軟板作業流程 ➢ SMT 軟硬板作業方式差異 ➢ 軟板生產遇到困難 ➢ 軟板制程改善方向 ➢ 經驗總結
軟板全稱
在電子行業中 , 印刷電路板大體分為兩類 : • PCB ( Printed Circuit Board ) 即硬質印刷電路板
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SMT 軟板作業流程
流程 設備/固定裝置
工站
流程 設備/固定裝置
工站
1
全程載具
6
Reflow
2
錫膏印刷
7
炉后AOI
3
SPI 检测
8
OP 目檢
4
貼片
9
5
炉前AOI 10
Laser Cut
Test Packing
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SMT 軟板與硬板作業方式差異
流程
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工站
貼條碼 2D
放板
硬板
軟板
光板置於軌道上 貼膠帶將軟板固定在全程載具上
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軟板用途
• 筆記本電腦 • 液晶顯示器 • 印表機 • 照相機/攝影機 • CD/VCD/DVD • HDD • 光電子掃描裝置 • 手機 • 汽車 • 工業儀錶 • 醫學儀器 • 智能戒指 • 智能手環 …
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軟性電路板生產工藝流程
銅箔 裁切
覆蓋膜 裁切
NC 鑽孔
壓合
貼覆 蓋膜
表面 處理
黑孔 鍍銅
送板機作業
人工放板作業
3 錫膏印刷 專用印刷底座 全程載具支撐
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貼片
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Reflow
光板置件 正常收板
1, 全程載具傳板置件 2, 軟板製作工藝問題,來料連板上有些已經報廢 ,
要求貼片機程式預先製作 Bad Mark
作業人員除收板外,還需拆除高溫膠帶或罩板
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目檢
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變形量不易控制 , 不良集中於空焊&立碑
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裁板
Router cut
Laser cut
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包裝
靜電手套作業 採用靜電指套作業及專用Tray
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Next
➢ 軟板生產遇到困難 ➢ 軟板制程改善方向 ➢ 經驗總結
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Thank
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貼覆蓋膜站
• 將一面含膠的覆蓋膜貼 合在銅箔表面,以避免銅線
路氧化或短路
貼覆 蓋膜
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壓合站
壓合
• 利用高溫高壓,將銅箔與覆蓋膜完全密合
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沖孔站
• 利用光學定位原理 , 將定位 孔沖成通孔 , 以便後續工站定
位時使用
沖孔
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鍍錫/金站
鍍錫/金
• 將外漏銅箔之線路鍍上錫或金 , 可避免氧化及易於焊接零件
AOI
幹膜 曝光
顯影 蝕刻
沖孔
鍍錫/金
印刷
沖型站 包装
貼膠 電測
軟板 檢查
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銅箔裁切站
銅箔 裁切
• 利用裁切機 ,將成卷 銅箔裁成所需尺寸的 銅箔片狀半成品
銅箔半成品 (片)
銅箔原材料 (卷)
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覆蓋膜裁切站
覆蓋膜 裁切
• 利用裁切機,將成卷之覆蓋膜裁成所需尺寸的片狀半成品
覆蓋膜原材料(卷)
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NC 鑽孔站
Pin定位,抽真空緊密附著, 進行UV光照射
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顯影蝕刻站
顯影 蝕刻
• 利用顯影劑是曝光後之幹膜 產生化學變化 , 形成線路
• 利用蝕刻劑腐蝕掉不需要的 銅 , 剩餘銅線路 , 再將幹膜洗掉
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AOI
• 自動光學檢測儀器檢查線路 有無短路等缺失
AOI
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表面處理站
表面 處理
• 利用輕微腐蝕劑 , 清除銅表面清潔及各種污染
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印刷站
印刷
• 半成品上印文字油墨 , 或銀漿或防焊油墨
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沖型站
沖型
• 產品經過膠電測站
• 電測通過探針給線路兩端 通電,測出產品孔板性能 , 分離短路 ,短路等不良品
貼膠 電測
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軟板檢查站
軟板 檢查
外 觀 檢 查
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包裝
包裝
• 真空包裝 • 每片PCB 之間採用硬紙板隔離 • 放入湿度指示卡, 貼附機種料號 • 製作日期 , 包裝數量標籤
• FPC ( Flexible Printed Circuit ) 即柔性印刷電路板 而我們常說的軟板則屬於 “FPC” 這一類型
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軟板優點
軟性的電路板 (FPC) , 即由柔軟塑膠絕緣膜與銅箔及接著劑壓合 一體化後經加工而成之導體 , 具有一般硬質PCB所不具備的優點 :
• 體積小 • 重量輕 • 厚度薄 • 可折疊 , 3D立體安裝 • 可動態繞曲
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黑孔鍍銅站
黑孔 鍍銅
鍍銅
(上下鍍銅導通)
銅 箔
銅 箔
• 銅箔兩層間有一層絕緣PI,鑽孔後兩邊銅箔也不能導通,只有對以鑽孔銅箔後方可導通
• 鍍銅前在孔壁形成碳沉積層,以利於鍍銅時導電
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幹膜曝光站
• 利用照相原理將底片的線路資訊 轉移到附著在銅箔表面的幹膜上
幹膜 曝光
• 經過戳通定位孔及清洗後開始 曝光作業,把底片與銅箔通過定位
NC 鑽孔
鑽孔
上砌板0.8mm
銅箔*10 Pcs 下砌板1.5mm
鑽孔
銅箔
銅箔
黏膠
• 鑽孔作業,即在雙面板材上進行破壞性加工,鑽出通孔以便後續鍍銅後兩面銅材導通 • 對於FPC零件如覆蓋薄膜,加強片等進行鑽孔，撈槽等加工 • 由於銅箔較軟,容易產生孔型變形,毛邊等問題.使用砌板保護銅箔並引導鑽針進入