PCB拼板原则
PCB板的命名及拼版方式规范
PCB板的命名及拼版方式规范目的：为了文件名称能够更加规范的编写，为了文件名称对外时的统一，为了不让其他部门或供应商对文件名称的疑惑。
满足SMT或AI等自动化生产机台的合理生产效率及PCB厂商开模最高性价比方式。
原则：PCB板上的丝印、K3系统内的规格描述、日期、PCB板的文件名，三者命名必须要求一致。
拼版尺寸符合规范基本要求。
要求：1．如果客人没有明确要求情况下，芯阳公司自行设计的PCB板命名规则是：客户名、产品名、规格、版本+日期如：客户名（ES）、产品名（292）、类别（以为准）、-、规格（GS）、空格、版本（）另外一行写明日期格式为：yy/mm/dd。
如12/01/10代表2012年1月10日。
上述各个命名之间不要增加任何符号。
日期命名年月日之间用“/”隔开。
“ES292PWR-GS V1.0”首样命名为，第二版样品命名为（.1~.9）。
如果有重大修改如尺寸完全变化的话命名为，以此类推。
如果预知共用UL、GS规格基板或预知LED灯颜色不同等等信息的话，命名方式第一选择在丝印好客户名和产品名称之后增加□然后写可能更改的内容，以备后续使用油性笔点点区分。
第二选择命名不要描述规格，量产第一版本依K3系统，后续如果要有共用用贴纸区分。
如果客人有要求自己的命名规则按照客人命名要求。
如量产后的机种需要更改PCB图纸，但是不想让客人知晓的话，如ES292-GS.如客人要求更高不能有任何体现的话可以在图纸其他不起眼位置“。
”体现！如果更改版本更多的在同心圆上增加圈数；K3新建料号，规格描述进行修改增加备注！基板类别区分规则：电源板PWR（依据电源电路）；显示板DIS；按键板KEY；控制板（主板）CTL（依据是IC），其他特殊功能板以物料命名。
无特殊要求以上述优先级命名。
如果只有一个板的话不做区分。
2．所有拼板的命名规则是：客户名、产品名、类别、规格、版本、拼、PCB板2.1如：客户名（ES）、产品名（292）、-、规格（GS）、版本（）、拼（PIN）.PCB板ES292PWR-GS 命名规则是丝印内容完全保留的情况下+2.2开发部外发确认或打样的图纸原则上一定要求是拼好板的图纸。
pcb拼板原则
PCB拼板原则1. 什么是PCB拼板？PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是一种用于连接和支持电子元件的基础组件。
在电子产品制造过程中，通常需要将多个PCB板进行拼接，形成一个完整的电路系统。
这个过程就是PCB拼板。
2. PCB拼板的重要性PCB拼板在电子产品制造中起着至关重要的作用。
它能够将多个独立的PCB板连接起来，形成一个整体。
通过拼板，可以实现电路的扩展和连接，提高电子产品的功能和性能。
此外，PCB拼板还能够减少电子产品的尺寸和重量，提高产品的可靠性和稳定性。
3. PCB拼板的原则PCB拼板需要遵循一些基本的原则，以确保拼板的质量和可靠性。
以下是几个常见的PCB拼板原则：3.1 相似性原则PCB拼板时，应优先选择相似性较高的PCB板进行拼接。
相似性包括电路设计、板厚、材料、焊盘布局等方面。
通过选择相似性较高的PCB板进行拼接，可以减少生产过程中的调整和修改，提高生产效率。
3.2 电气连接原则在进行PCB拼板时，需要确保电路之间的电气连接是正确的。
这包括正确连接电源、地线和信号线等。
通过正确的电气连接，可以保证整个电路系统的正常工作。
3.3 机械连接原则PCB拼板时，需要考虑机械连接的问题。
机械连接包括PCB板之间的对齐和固定。
对齐可以通过准确的位置设计和焊盘布局来实现，而固定可以通过螺丝、夹子等方式来实现。
机械连接的正确性对于整个拼板的稳定性和可靠性至关重要。
3.4 热管理原则PCB拼板时，需要考虑热管理的问题。
热管理包括散热设计和热隔离设计。
散热设计可以通过增加散热片、散热孔等方式来实现，而热隔离设计可以通过隔离层、敷铜等方式来实现。
良好的热管理可以提高电子产品的稳定性和寿命。
4. PCB拼板的步骤PCB拼板的步骤主要包括设计、对齐、固定和焊接等。
以下是详细的步骤：4.1 设计在进行PCB拼板之前，首先需要进行设计。
设计包括确定需要拼接的PCB板数量和位置，确定电路连接方式，进行电气和机械设计等。
PCB拼板规范标准
Prote99SE手工快速绘制电路板技术作者：未知文章来源：网络点击数：994 更新时间：2007-3-19众所周知，Protel 99 SE是一款功能非常强大的电路设计与制板软件，除了能绘制出非常理想的标准电路图外，它还有将绘制的电路图转换成印刷电路板的功能，这就是Protel PCB 技术。
同样，Protel PCB技术先进、功能强大、设计严密。
它除了能进行手工、半自动布线绘制电路板之外，也能自动布线绘制电路板；它除了能绘制简单的电路板之外，也能绘制非常复杂的电路板；它除了能绘制双面电路板之外，还能绘制多达几十层的电路板。
正是它的功能如此强大，也就决定了它学、用起来不是那么容易，它有许多严谨的程序步骤要执行，它有许多约定的设计规则要遵守。
所以对一个初学者来说，往往会被它不薄的教材、繁冗的章节困惑。
如果是自学的话，遇到问题无人请教，看完一本厚厚的教材，仍然是一头雾水，无从着手。
几经失败，有的人就打退堂鼓了。
尤其是在业余条件下，手工绘制好简单的PCB图纸后，如何将它转印到敷铜板上，经济实惠地亲手制做出精美的电路板，多年来一直困扰着我们。
Protel PCB制板真的高不可攀吗？有没有捷径可走？诸多约定的规则是否非要一一遵守？我们长期以来一直在探索和试验，现在终于找到了一条既快又省钱的捷径。
其实Protel PCB 99 SE软件，它的许多严谨的程序步骤、许多约定的设计规则是针对自动布线绘制复杂、多层、高级印刷电路板的，必须严格遵守，不然的话，通不过它的ERC验证，往往无法进入下一步操作。
而对于初学者来说，我们现在制作的是简单的电路板，完全可以不一一遵循约定的所有规则，提纲挈领，抓主要矛盾，遵守几条最主要的规则，达到事半功倍之效果。
既然我们走的是一条不规范的捷径，也就可以避开ERC验证。
只要能做出电路板就行，不管黑猫白猫。
只有这样才能提高初学者的信心和兴趣，初尝甜头，才有可能深入学习它的强大功能，步入神奇的Protel PCB制板殿堂。
PCB拼板设计与技巧
PCB拼板设计与技巧PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）拼板设计是电子产品制造中非常重要的一环，它涉及到电路板的拼接、摆放以及布局等方面。
良好的拼板设计可以提高电子产品的性能、可靠性和生产效率。
以下是一些与PCB拼板设计相关的技巧和经验。
首先，合理的拼板布局是PCB设计的关键。
拼板布局需要考虑到电路板的空间利用率、信号完整性和散热等因素。
在进行拼板布局时，可以采用以下几个原则：1.分区布局：将电路板按功能分为多个区域，每个区域内放置相关的电子元件。
这种分区布局可以提高电路板的可维护性和可靠性。
2.高频与低频分离：高频电路和低频电路在设计和布局上有很大的差异。
为了避免高频电路对低频电路产生干扰，可以将它们放在不同的区域，并用地平面隔离开。
3.散热布局：高功率元件会产生较多的热量，需要进行合理的散热布局。
可以将高功率元件放置在边缘位置，以利于散热。
4.信号完整性：在进行拼板布局时，需要注意信号传输线与回路的布局。
尽量避免交叉布线和平面分割，以减少信号串扰和噪声干扰。
除了拼板布局，还有一些与拼板设计相关的技巧：1.集成电路排列：在进行拼板设计时，可以将同类型的集成电路（IC）排列在一起，以减少布线长度和电路复杂度，提高电路性能和可靠性。
2.异常器件放置：将体积较大或特殊形状的器件放置在合适的位置，以避免对其他器件造成阻挡或干扰。
3.较少跨板线:尽量减少PCB板与板之间的连线。
跨板线会增加电路布线的复杂性和信号传输的不稳定性。
4.优化电阻网络：根据电路的特性和需求，对电阻网络进行优化设计。
例如，将输入和输出电阻调整到合适的范围，以提高整个电路的工作效率。
5.互联方式选择：根据电路的需求，选择合适的互联方式，如线缆连接、插座连接、焊接连接等。
不同的互联方式有不同的可靠性和灵活性。
在进行PCB拼板设计时，还需要注意以下几点：1.了解制造过程：深入了解PCB制造过程，包括钻孔、制作、贴片等工艺，以便在设计过程中考虑到这些限制和要求。
pcb阴阳拼板的规则和方法
pcb阴阳拼板的规则和方法阴阳拼板是一种常见的PCB设计技术，用于优化电路布局，提高信号完整性和减少干扰。
阴阳拼板的基本原理是将信号和地面层布局在不同的板面上。
通常，信号层放在一面板面上，而地面层放在另一面板面上。
这种布局可以有效减少信号之间的串扰和干扰，同时提供良好的信号回路。
以下是常见的规则和方法：1. PCB设计必须遵循严格的准则和规定，确保设计符合相关电路板标准和规范。
2. 首先，根据电路设计要求，确定所有信号层的数量和位置。
通常，最内层为地面层，其他层为信号层。
3. 在信号层上布置所有信号线和元件，确保信号线的走向尽量直且短，以降低信号传输时的损耗和干扰。
4. 在地面层上布置地线和电源线。
地面层应尽可能覆盖整个板面，形成良好的接地层，来消除电磁噪声和干扰。
5. 为了更好地隔离信号层之间的干扰，信号层和地面层之间应保持一定的间隔，通常使用绝缘介质层隔开。
这可以减少串扰和减小信号的相互影响。
6. 在设计时，需要合理规划导线和信号线的走向，以降低信号层之间的干扰。
信号线和地线的走向应尽量垂直，减少电磁泄漏和串扰。
7. 在进行阴阳拼板设计时，需要特别注意地区划分和信号分组。
将相似信号的线路和元件放在相同的信号层上，便于信号管理和布线规划。
8. 最后，进行布线前，应进行严格的电路规划和仿真验证，确保设计符合要求并满足性能指标。
总结而言，阴阳拼板是一种优化电路布局的方法，可以提高信号完整性、降低干扰。
需要合理规划信号层的位置和数量，布置信号线和地线，隔离信号层之间的干扰，并进行严格的电路规划和仿真验证。
这样能够保证PCB设计的质量和性能。
PCB--整板与子板的拼板原则与要求
在PCB表面贴装的工艺设计中，为充分利用贴片机的贴装速度和适应大批量的生产要求，单个产品用基板设计成组合板(整板)形式，美、欧等国电子工程师将此称为“邮票板”，即一块整板，可分别由2块、4块、6块、8块、15块子板等组成，整版尺寸的大小与各种贴片机可贴范围大小相适应，在SMD贴装后再通过专用折断夹具或模具进行分离，由此做成单个产品用基板。
整板和子板的分离工艺和不同的基准尺寸要求，一般有以下三种形式：一、无工艺边，有分离槽(V型槽)的拼板形式。
二、有工艺边，有分离槽的拼板形式。
三、有工艺边，无分离槽，设冲裁用工艺边的拼板形式。
一、无工艺边，有分离槽的拼板形式采用这一形式的常见产品有调谐器、射频调制器、电子玩具等等，其主要特征和要求有以下几点：⑴整板在分离成子板后，即成为产品用基板，无工艺边，基板利用率高。
⑵对基板的图形设计精度要求高。
⑶对整板的外形尺寸，贴装基准尺寸，定位基准尺寸要求高，一般不超过±0.10mm。
形成子板外形尺寸的各分离槽间距尺寸公差为±0.10mm。
⑷贴装SMD和分离冲裁用的基准孔与基板布线图形的尺寸偏差不得超过0.20mm。
⑸各基准孔中心距公差为±0.10mm。
⑹基板正、反面图形位置的尺寸偏差不可超过0.30mm。
⑺SMD的贴装位置离开分离槽的距离要大于3mm，布线到体离分离槽的距离要大于1mm，圆孔或异型孔离分离槽的距离要大于3mm。
（定位孔例外）⑻分离槽的尺寸，形状要符合要求，使之既有一定的机械强度，又便于贴装后的这段。
二、有工艺边，有分离槽的拼板形式特征与要求⑴贴装基准尺寸，定位基准尺寸的公差要求与第一种形式相同为±0.10mm，定位公差为0～0.10mm。
⑵组成子板外形的各分离槽间距尺寸公差为±0.10mm。
⑶工艺边的宽度尺寸，对不同的品种在工艺设计时尽量取相同数值，有利于整板的定位或折断。
⑷与产品装联有关的子板外形形状，可以通过设计相应的异型孔或槽，以便达到产品组装的一致性。
PCB拼板设计与技巧
PCB拼板设计与技巧PCB（Printed Circuit Board）拼板设计是电子产品制造过程中重要的一环，其质量和效率直接影响到产品的成本和生产效率。
本文将对PCB 拼板设计的一些基本原则和常用技巧进行介绍。
1.PCB布局设计PCB布局设计是拼板设计的基础，良好的布局可以提高电路的性能和抗干扰能力。
在拼板设计中，应尽量将功能相似的电路元件集中在一起，减少信号和功率线路的交叉干扰。
同时，还应注意留出足够的空间用于引线连接、组装和调试等操作。
2.引脚力度设计在进行PCB拼板设计时，应尽量避免过于集中引脚，尽量平均分布，以保证整体的力度均匀。
过于集中的引脚容易导致拼板变形，从而影响整个电路的可靠性。
3.引导板设计将引脚力用引导板引导，即在引脚附近布置铜质引导板，可以有效地提高电路板的可靠性和稳定性。
引导板可以起到分散和均匀引脚力度的作用，减少电路板的应力集中。
4.边角设计在进行PCB拼板设计时，边角布局的设计也是非常重要的。
边角处往往受到应力的集中，容易发生开裂和断点等问题。
因此，在布局边角时，应注意保持一定的距离，留出足够的空间，以免因应力集中导致电路板破裂。
5.拼板方向选择在PCB拼板设计中，拼板方向选择也是需要考虑的因素之一、应尽量选择能够减少材料浪费、提高利用率的拼板方案，并确保整个电路板的外形符合生产工艺的要求。
6.电源和地线设计在进行PCB拼板设计时，应尽可能地将电源和地线放在整个电路板的两侧。
这样可以减少信号线和电源线以及地线之间的相互干扰，提高整个电路板的稳定性和可靠性。
7.热量分散设计对于大功率元器件，应考虑其热量分散问题。
可以在元器件附近设置散热片或导热板，以提高散热效果，避免元器件过热导致电路故障。
8.黑白平衡设计在进行PCB拼板设计时，还需要考虑到黑白平衡，即尽量保证引脚的排列在整个电路板上是均匀分布的。
这样可以使得整个电路板的力度均匀，避免引脚集中导致的电路板变形和松动。
PCB拼板设计的方式
PCB拼板设计的方式拼板指的是将一张张小的（PCB）板让厂家直接给拼做成一整块。
一、为什么要拼板呢，也就是说拼板的好处是什么？1.为了满足生产的需求。
有些PCB板太小，不满足做夹具的要求，所以需要拼在一起进行生产。
2.提高SMT贴片的焊接效率。
只需要过一次SMT即可完成多块PCB的焊接。
3.提高成本利用率。
有些PCB板是异形的，拼板可以更高效率的利用PCB板面积，减少浪费，提高成本的利用率。
二、拼板设计有哪几种方式？1.V-CUTV-CUT是在两个板子的连接处画一个槽，只要将两个板子拼在一起，之间留点空隙即可（一般0.4mm），但这个地方板子的连接就比较薄，容易掰断，拼板时需将两个板子的边缘合并在一起。
V-CUT一般都是直线，不会有弯曲圆弧等复杂的走线，在拼板时尽量在一条直线上。
2.邮票孔对于不规则的PCB板，比如圆形的，V-CUT是做不到的，这个时候就需要使用到邮票孔来进行拼板连接，因此邮票孔一般在异形板中使用的较多。
在两个板子的边缘通过一小块板材进行连接，而这一小块板材与两块板的连接处有许多小孔，这样容易掰断。
掰断之后板子的边缘像邮票的边缘，因此这种拼板方式被称为邮票孔。
3.空心连接条空心连接条在有半孔工艺的板子中使用较多，是使用很窄的板材进行连接，和邮票孔有些类似，区别在于连接条的连接部分更窄一点，而且两边没有过孔。
空心连接条的拼板方式有一个缺点：板子掰开之后会有一个很明显的凸点。
邮票孔也有凸点，因为被过孔分开所以不怎么明显。
有人可能会觉得直接用邮票孔不就好了，为啥还要用空心连接条？这是因为在做四周都是半孔模块的时候，邮票孔和V-CUT都无法使用的，只能通过空心连接条在模块四个角进行连接。
三、拼板的原则是什么？为了方便生产，尽可能让拼板后的板子保持正方形的形状。
总之不要让长宽比例差距太大。
四、间距要求：1.对于元器件最外侧距离板边缘＜3mm的PCB必须加工艺边，通常以较长边作为工艺边；2.元器件与V—CUT之间应预留＞0.5mm的空间，以保证刀具正常运行。
pcb拼板的规则和方法
pcb拼板的规则和方法
PCB拼板的规则和方法：
1、首先，采用将PCB板间隙拆分，以实现板材的拼接。
在拆分时，可以在PCB板的管壳内部或外部拆分，拆分的距离要根据拼接的位置来决定，一般外边缘应大于2.5mm。
2、其次，在拼接PCB板的过程中，应注意尽量减少由于拼接的热耦合，来减少板材的拼装压力。
3、然后，要注意确定拼接PCB板的尺寸，选择最适合的拼板尺寸，可以根据PCB板的实际尺寸，从最小尺寸开始逐步增加。
4、最后，在组装PCB板时，应保证PCB板积垢清洁，恰到好处，板材安装稳固，可以采用固定装置安装，以避免PCB板因外力损坏。
PCB拼板需要注意的十个注意事项说明
PCB 拼板需要注意的十个注意事项说明
1、PCB 拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，确保PCB 拼板固定在夹具上以后不会变形；
2、PCB 拼板宽度≤260mm（SIEMENS 线）或≤300mm（FUJI 线）；如果需要自动点胶，PCB 拼板宽度×长度≤125mm×180 mm；
3、PCB 拼板外形尽量接近正方形，推荐采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成阴阳板；
4、小板之间的中心距控制在75 mm～145 mm 之间；
5、设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm 的无阻焊区；
6、拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件与PCB 板的边缘应留有大于0.5mm 的空间，以保证切割刀具正常运行；。
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类别：行业知识发布时间：2008-1-25 阅读：1137
PCB拼板规范、标准
1PCB拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；如果需要自动点胶，PCB拼板宽度×长度≤125mm×180mm
2PCB拼板外形尽量接近正方形，推荐采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成阴阳板
3PCB拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形
4小板之间的中心距控制在75mm～145mm之间
5拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件与pcb板的边缘应留有大于0.5mm的空间，以保证切割刀具正常运行
6在拼板外框的四角开出四个定位孔，孔径4mm±0.01mm；孔的强度要适中，保证在上下板过程中不会断裂；孔径及位置精度要高，孔壁光滑无毛刺
7PCB拼板内的每块小板至少要有三个定位孔，3≤孔径≤6mm，边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片
8用于PCB的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号，原则上间距小于0．65mm的Q FP应在其对角位置设置；用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用，布置于定位要素的对角处。
9设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其大1.5mm的无阻焊区
10大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重点如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等
PCB规格及工艺
1.表面工艺：喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等、OSP膜等。
2.PCB层数(Layer)：1-20层；FPCB层数:1-6层
3.最大加工面积(Max board sixc)：单面/双面板650x450mm Single/Double-sided Pcb 多层板500x450mm Multilayer PCB。
4.板厚(Board thickncss)：0.3mm-3.2mm 最小线宽Min track width 0.10mm 最小线距Min.space 0.10mm。
5.最小成品孔径(Min Diameter for PTH hole)：0.3mm。
6.最小焊盘直径(Min Diameter for pad or via)：0.6mm。
7.金属化孔孔径公差(PTH Hole Dia.Tolerance)：≤Ф0.8±0.05mm且＞Ф0.8 ±0.10mm。
8.孔位差(Hole Position Dcviation)：±0.05mm。
9.绝缘电阻(Insuiation resistance)：＞1014Ω（常态）。
10.孔电阻(Through Hole Resistance)：≤300ｕΩ。
11.抗电强度(Dielectric strength)：≥1.6Kv/mm。
12.抗剥强度(Peel-off strength)：1.5v/mm。
13.阻焊剂硬度(Solder mask Abrasion)：＞5H。
14.热冲击(Thermal stress 288℃)：10sec。
15.燃烧等级(Flammability)：94v-0。
16.可焊性(Solderability)：235℃3s在内湿润翘曲度(board Twist)＜0.01mm/mm 离子清洁度(Tonic Contamination)＜1.56微克/cm2。
17.基材铜箔厚度：1/2oz、1oz、2oz。
18.镀层厚度：一般为25微米，也可达到36微米。
19.常用基材：FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB。
20.客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2000文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等。
注意：请参照PCB厂家的工艺文档。
现在几乎所有手机板设计完成后都需进行阴阳拼板，一般为四拼一的方式。
在Protel下进行阴阳板拼板其核心思想是通过借助附加的两个中间层，将所画的PCB图的TOP层变为BOTTOM层，BOTTOM层变为TOP层，并且新得到的PCB图从实际作出的板子看与原来的PCB图作出的板子一样。
具体做法如下：
1、新建一PCB文件，并将已画好的PCB图复制到新创建的PCB文件中；
2、在1中所复制的PCB板，将其逆时针旋转180°；
3、选Edit/Move/Filp selection将PCB板做镜像；
4、选Design/Layer Stack Manager在出现的对话框中选Add Layer添加两个中间层如midLayer1、midLayer2；
5、取消全选，任选一元器件，双击，在出现的属性对话框中把Lock Prims的对勾去掉，点击Global，并在Lock Prims 属性栏中选same，在Change Scope 属性栏中选All primitives，点OK按钮，将所有元器件打碎；
6、将Top层的走线，焊盘，铺铜移到midLayer1中，将Top Overlay 层的所有移到midLayer2中；具体做法双击一TOP层的走线，在其属性对话框中，在Layer属性栏中选择midLayer1，点击Global，并在Layer属性栏中选same，在Change Scope 属性栏中选All primitives，点OK按钮。
7、将BottomLayer层的走线，焊盘，铺铜移到Top层，将BottomOverlay层的所有移到Top Overlay 层；
8、将midlayer1中的所有移动到TopOverlay层，将midlayer2 中的所有移动到BottomOverlay 层；
9、去掉midlayer1、midlayer2 层；
10、再新建一PCB文件，按照单板拼板的方式将原来的PCB图与翻转后刚得到的PCB图间隔的拼成一块大板，具体拼几块由贴片机和客户共同决定，这就是最终得到的阴阳板拼板图。