PCB制作规格书
最小Via Hole 是否档点 □全部 □部分 □无
塞孔 □有 □无
文字
颜色：□白色 □黄色 □其他
印刷位置：□双面 □单面
UL记号&周期形态采用文字印刷
喷锡
厚度mm
镀金
种类 □化金
厚度 Auu”Niu”
V-CUT
V-CUT刀 残厚0.5±0.05mm
斜边角度
倒角角度 □20度 □30度 □45度 □其他
断线修补 □可 □不可
线宽公差 ±%
压合
成品板厚：mm
叠层结构：
1、层板；
2、铜箔厚度OZ;
3、ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ电质常数；
4、VIA。
孔径
最小孔径mm 孔径公差：<inch;
电镀
基础铜厚mm 电镀铜厚mm
NO PTH 孔□有 □无(孔没电镀)
绝缘漆
颜色：□绿色 □黄色 □蓝色 □其他
印刷位置：□双面 □单面
材质 □太阳PSR-4000 Z100 □其他
PCB制作规格书
板号：
交期：
数量：
板层
□单面板 □双面板 □多层板
材质
□FR-4 □CEM-3 □TETRA-FUNCTION
PP材质
□FR-4 □CEM-3 □TETRA-FUNCTION
尺寸
成型尺寸单片尺寸
排版数
□单排 □双排 □3排 □4排 □
线路
内层线路 □有 □无 最小线宽mm 线距mm
外层线路 □有 □无 最小线宽mm 线距mm
深度 □1.2mm □1.0mm □0.5mm □其他
测试
□否
是：□O/S双面 □AOI □阻抗匹配 □
电子档
其他
PCB规格说明
UL Certified
YES
UL Plan
OK
Note NanYa / Isola / TUC
Small Volume
YES
YES NO YES NO
OK
OK 2004 Q2 2004 Q2 2005 Q1
NanYa ( NP-170 )
NanYa (NPG) Doosan (12 oz) NanYa (NP-180) Mitsubishi
Differential control
------------------------------------------------------------------+/- 10% +/- 8% +/- 6%
TG 175 Halogen-free Heavy copper TG 190 BT
rial
Multilayer Boards
Min. Cost M ultilayer Boards Number of layers Min. inner layer core thickness Min. board thickness @ bond Max. board thickness @ bond Board thickness tolerance +/-13% +/-10% +/-7% <+/-7% 0.062" 1.6mm 0.125" 3.2mm 0.125" 3.2mm >0.125" >3.2mm 0.040" 1.0mm 0.032" 0.8mm 0.016" 0.4mm 0.012" 0.3mm 0.008" 0.2mm 0.003" 0.08mm 0.003" 0.08mm <0.003" <0.08mm Inch 4 mm L-1 Production Inch 4-10 mm L-2 Technical Inch 10-16 mm L-3 Development Inch >16 mm
PCB设计说明文档
1.外框尺寸可根据元件摆放做适当调整，但长度不要超过18 cm。
左边的两个DB26接头和下部的PCI接口位置保持现状不变，T1、T2、D1~D32放在bottom层。
2.6层板，层顺序依次为top-gnd-sig2-sig3-power-bottom。
3.覆铜层为：top & gnd & power & bottom，覆铜层线间距12mil。
sig2 与sig3层不做整层覆铜，但在边缘四周做30mil线宽的封闭包地处理。
4.一般数据线宽度控制在6mil，所有时钟线、控制线、复位线控制在8mil。
电源线尽量加粗。
线间距整板控制在6mil。
BGA下的线宽为5mil，BGA 下的线间距为4.5mil。
5.BGA下的过孔内径为10mil，外径为18mil，不要再在电、地层单独分出其他内径的孔。
其余的过孔为14/28mil，电源部分适当加大。
只有BGA下的过孔属性为Flood Over，其余地方的过孔属性为Diagonal。
6.小的阻容元件全都放在bottom层，top层只放IC芯片和大的分立元件。
7.阻抗控制参考平面为gnd 和power层8.信号线连接点做泪滴处理。
9.距离板四周边缘3mm以内不要放置表贴元件。
阻容元件尽量放置在底层，IC芯片全部放置在表层，BGA外围3mm内不要放置元件。
10.各BGA器件不要放置在板子的中心位置，可以向左或向右做适当调整。
11.top层与bottom层做mark点。
板卡四个角作1mm圆角处理。
12.U2、U3 fanout注意事项：1)最外侧的2圈BALL不需要打过孔，直接从顶层Fanout出去。
2)内侧的1圈BALL基本都是电源或地，直接打过孔连接到电源或地。
3)中间2圈的BALL通过过孔从底层Fanout出去。
U2/U3 PCB Fanout参考设计图13.DDR2 SDRAM（U8、U9、U10、U11）及相关控制芯片（U2、U3）布线注意事项：1)建议板级布线遵循SSTL-18信号布线设计规范。
奇晶飞升PCB800182产品中文规格书
LVDS 信号
11
LAX2-
LVDS 信号
12
LAX2+
LVDS 信号
13
GND
14
LACK-
15
LACK+
LVDS 信号
16
GND
LVDS 信号
17
LAX3-
LVDS 信号
18
LAX3+
LVDS 信号
19
GND
GND
20
NG
液晶屏接口 1
请参见 EJ070NA-01J 屏规 格书
6 运输，存储，使用要求 1，不要重压和弯折变形 2，防静电和水 3，相对湿度，小于 80% 4, 使用温度 -1-度--+60 度 5，使用湿度 0-+40 度
特殊
支持 LED 背光驱动
4 产品外观尺寸 5 产品结构说明 驱动板尺寸:54.2MMX27.5MM
6：驱动板实物图：
7，AD 板接口功能说明 序号
1 2 3 8 接口功能详细说明 8.1
接口 6PIN CON3 CON1
说明 LED 背光控制输入 LVDS 信号输入 液晶屏接口
6PIN 接口(此接口，默认不按装需要调整，请参见以下技术调整说明)
如有其它相关的此驱动板相关的技术类问题，请致电我公司，
2 特性说明 输入信号 接口
电源
LBIT（默认）
标准 LVDS 信号接 DF14-20P 口
屏接口 INVERTER 接口
40PIN-0.5MM 标准 EJ080NA-04C 定义 6PIN 标准插座（默认不安装）
输入电源
同屏供电 3.3V（不需要另外设置）
背光供电类型
R33
技术规格书样本
HDI PCB技术规格书文件编号总版本A0制订日期-9-28 生效日期核准会签审查制订李书申文件修订记录NO 版次变更修订日期修订页次修订内容摘要登录者目录1 目的.............................................. 错误!未定义书签。
2 适用范围.......................................... 错误!未定义书签。
3 引用规范类文件.................................... 错误!未定义书签。
4 要求PCB符合我司应用炉温曲线: ..................... 错误!未定义书签。
5 追溯性, 包装运输, 保质期要求...................... 错误!未定义书签。
5.1 追溯性........................................ 错误!未定义书签。
5.2 包装运输...................................... 错误!未定义书签。
5.3 保质期........................................ 错误!未定义书签。
6 结构尺寸要求...................................... 错误!未定义书签。
7 材料品质要求...................................... 错误!未定义书签。
7.1 板材.......................................... 错误!未定义书签。
7.2 介质厚度公差.................................. 错误!未定义书签。
我司要求层压板厚度公差按C级标准控制。
............ 错误!未定义书签。
7.3 铜箔主要性能指标要求.......................... 错误!未定义书签。
PCB手册
铜箔 A B 基材
简
述
1、 铜箔厚度 A：H/0OZ（18μm） ，1/0OZ（35μm） 、 2/0OZ（70μm）三种规格。 2、 板材厚度 B 各规格及容许差额： 厚度 B 容 许 公 差 0.8mm ± 0.1mm 1.0mm ± 0.12mm 1.2mm ± 0.13mm 1.6mm ±0.14mm
W
D
项目
图
解
简
述
在有孔無焊窗的情況下﹐ 線路單邊開 0.3mm 的安距﹐ 即 A=0.3mm 線路 安距 L 基材
A
孔徑
銅箔
V-C UT 測試 線
OK 的測試點 不可取的測試點
開模的樣品必須打上 V-CUT 測試線﹐V-CUT 測試線 不可與板內線路連接
板材厚度 H 成品 板弯 曲度 H 1.6mm 1.2mm 1.0mm 0.8mm
碳线 L
1、L 的寬度為 2mm 2﹑方阻 R 方阻≦30Ω
铜箔 L
碳线
绝缘 阻抗
1、 如圖碳線與導線之間的絕緣阻 抗為﹕5MΩ—10MΩ
铜箔
线路 ○ 1
模具 制作 工藝 要求
○ 2
1﹑○標示處為孔邊與板邊距離≧ 1 板厚×2/3﹐低于此要求時必須用 CNC 鑽孔﹐否則會裂孔﹔ 2﹑○標示處為孔邊至孔邊距離≧ 2 板厚×60% 3﹑郵票孔孔邊至孔邊≧1.5mm
其它与普通单面板相同
銀貫板安距设计图解： 銀貫板安距设计图解：
项目
D
图
解
焊盤 A 孔
简
述
1﹑貫孔的孔徑為 0.5mm,即 C=0.5; 2﹑貫孔的焊盤單邊比孔大 0.35mm﹐即 B≧ 0.35mm﹔ 3﹑焊盤與焊盤間距﹑焊盤與線路間距最小 為 0.3mm﹐即:A﹑D≧0.3mm; 4﹑貫孔菲林單邊比孔最小單邊大 0.25mm;
PCB 板规格书
印制电路板DFM通用技术要求为了保证制成板过波峰焊或回流焊时，传送轨道的卡抓不碰到元件，元器件的外侧距板边距离应大于或等于5mm，若达不到要求，则PCB应加工艺边，器件与V—CUT的距离≧1mm,本标准规定了单双面印制电路板可制造性设计的通用技术要求，包括材料、尺寸和公差、印制导线和焊盘、金属化孔、导通孔、安装孔、镀层、涂敷层、字符和标记等。
作为印制板设计人员设计单双面板（Single/Double sided board）时参考：1 一般要求1.1 本标准作为PCB设计的通用要求，规范PCB设计和制造，实现CAD与CAM的有效沟通。
1.2 我司在文件处理时优先以设计图纸和文件作为生产依据。
2 PCB材料2.1 基材PCB的基材一般采用环氧玻璃布覆铜板，即FR4。
（含单面板）2.2 铜箔a）99.9％以上的电解铜；b）双层板成品表面铜箔厚度≥35祄（1OZ）；有特殊要求时，在图样或文件中指明。
3 PCB结构、尺寸和公差3.1 结构a）构成PCB的各有关设计要素应在设计图样中描述。
外型应统一用Mechanical 1 layer（优先） 或Keep out layer 表示。
若在设计文件中同时使用，一般keep out layer用来屏蔽，不开孔，而用mechanical 1表示成形。
b）在设计图样中表示开长SLOT孔或镂空，用Mechanical 1 layer 画出相应的形状即可。
3.3 外形尺寸公差PCB外形尺寸应符合设计图样的规定。
当图样没有规定时，外形尺寸公差为±0.2mm 。
（V-CUT产品除外）3.4 平面度（翘曲度）公差4 印制导线和焊盘4.1 布局a)印制导线和焊盘的布局、线宽和线距等原则上按设计图样的规定。
但我司会有以下处理：适当根据工艺要求对线宽、PAD环宽进行补偿，单面板一般我司将尽量加大PAD，以加强客户焊接的可靠性。
b)当设计线间距达不到工艺要求时（太密可能影响到性能、可制造性时），我司根据制前设计规范适当调整。
单面PCB-原材料规格书模板
字符油附着力
6
最小线宽
7
最小线距
8
表面处理9碳线方来自（碳油板）10碳孔阻值（碳油板）
…
……
4 工艺参数：
序号
项目
工艺参数具体描述
备注
1
成品V-CUT
2
干膜或湿膜工艺
3
开路维修方式
4
短路维修方式
5
成品最小孔径
6
成型方式
7
成品最小孔径
8
成型方式
9
冲孔最大公差
…
……
5 主要组成材料：
序号
材料种类
材料规格描述（材质/颜色/成分）
供应商名称
1
板材
2
阻焊油
3
字符油
4
焊料
…
……
6 检验试验内容：
序号
项目
试验条件及测试设备
判定标准
1
开路检查
2
短路检查
3
介质耐电压
4
绝缘电阻测试
5
可焊性测试
6
阻焊热冲击测试
7
基材耐热冲击测试
8
抗剥强度
9
恒定湿热
10
耐焊接热
11
附着力
12
涂层硬度
13
阻燃试验
14
翘曲度检验
…
……
7 结构图
(包括PCB线路图/丝印图/字符图/拼板图)：
8 中国RoHS执行情况
材料名称/辅料名称
有毒有害物质或元素
铅
(Pb)
汞
(Hg)
镉
(Cd)
六价铬(Cr6+)
多溴联苯(PBB)
PCB制作规格书
□否
是：□O/S双面□AOI□阻抗匹配□
电子档
其他
厚度mm
最小Via Hole是否档点□全部□部分□无
塞孔□有□无
文字
颜色：□白色□黄色□其他
印刷位置：□双面□单面
UL记号＆周期形态采用文字印刷
喷锡
厚度mm
镀金
种类□化金
厚度Auu”Niu”
V-CUT
V-CUT刀残厚±mm
斜边角度
倒角角度□20度□30度□45度□其他
深度□1.2mm□1。0mm□0.5mm□其他
断线修补□可□不可
线宽公差±%
压合Байду номын сангаас
成品板厚：mm
叠层结构：
1、层板；
2、铜箔厚度OZ;
3、介电质常数；
4、VIA。
孔径
最小孔径mm孔径公差：〈inch；
电镀
基础铜厚mm电镀铜厚mm
NO PTH孔□有□无(孔没电镀)
绝缘漆
颜色：□绿色□黄色□蓝色□其他
印刷位置:□双面□单面
材质□太阳PSR—4000 Z100□其他
PCB制作规格书
板号：
交期：
数量：
板层
□单面板□双面板□多层板
材质
□FR—4□CEM—3□TETRA—FUNCTION
PP材质
□FR-4□CEM—3□TETRA-FUNCTION
尺寸
成型尺寸单片尺寸
排版数
□单排□双排□3排□4排□
线路
内层线路□有□无最小线宽mm线距mm
外层线路□有□无最小线宽mm线距mm
PCB800099-TTL-LVDS-HDMI-2AV-1VGA驱动板规格书
PCB800099-TTL-LVDS-HDMI-2AV-1VGA驱动板规格书RTD2660驱动板规格书型号：PCB800099类别：通⽤组件级别：公共编制：审核：批准：发布⽇期：2012年09⽉09⽇⽬录1、产品说明2、主要特性3、产品外观图4、产品结构尺⼨5、运输、存储、使⽤要求6、接⼝定义及接⼝电⽓要求7、附录1.产品说明：本驱动板⽀持：1.1路VGA信号输⼊2.2路AV信号输⼊3.1路HDMI信号输⼊,且本IC⽀持的是HDMI1.11.24.1路倒车信号输⼊5.⽀持宽电压输⼊，并可以在5V-24V之间正常⼯作6.标准背光6PIN接⼝，可外接⾼压板7.驱动板集成液晶屏LED背光驱动板路8.标准LVDS信号输出，可⽀持单6、单8、双6、双8等标准的LVDS信号的液晶屏,但只⽀持屏供电为3.3V的液晶屏9.标准按键板接⼝，并⽀持双⾊LED指⽰灯显⽰10.⽀持TTL信号输出，可⽀持AT070TN92、AT065TN14、AT080TN52、AT090TN12、AT090TN10、AT070TN90、AT070TN93、AT070TN94等，通⽤50PIN接⼝的TTL液晶屏11.配合本公司编号为PCB800100的液晶屏转接板，可⽀持如下液晶屏EJ070NA01-1024X600分辨率EJ080NA04B-1024X768分辨率ZJ070NA01型号的通⽤40PIN⾼分液晶屏12.配合PCB800100,还可⽀持4.3、5、6、7⼨40PIN通⽤的屏，定义参见AT0543TN24V.113.本驱动板最⼤输出显⽰分辨率为1920X1080超过1440X900显⽰分辨率时，需要视IC的⼯作情况，增加散热⽚，以降低IC的⼯作温度）14.VGA部分可以直接输⼊YPBPR信号，通过程序实现15.本驱动板可增加遥控功能（需要通过软件实现）16.本驱动板可以⾃动检测，并显⽰相关的输⼊电压信息---注：此功能为定制功能，需要联系我公司技术部17.本驱动板可以⽀持⾃动检测信号开关机功能，--此功能为定制功能18.本驱动板可以加BNC接⼝---需要定制19.⽀持倒车控制，并显⽰AV2上，倒车电压⽀持50V以内的电压输⼊20.本驱动板定位孔为四个21.如果特殊要求，我司可以提供其它的定制服务22.客户需要改程序，需要连接我司烧录⼯具，购买相关的程序下载板，23.利⽤本公司的USB接⼝程序下载板，可以⾃⾏在BIN代码上添加LOGO2.主要特性输⼊信号：VGA(0.7Vp-p)，AV(CVBS)VGA模式：640*480,800*600.1024768,1280*800，1366*768....1920*1080，1920*1440注意，在输⼊信号超过1440X900时，建议在主IC，RTD2660上加散热⽚，以防IC⼯作温度过⾼引起IC 保护AV模式：⽀持PAL NTSC⽀持背光:LED⾳频功效:不⽀持操作⽅式：按键板，遥控板菜单功能：亮度，对⽐度，⾃动校正，⾏场位置，⾊彩调整⾃动关机语种：中英等多国语⾔电源输⼊：5-24V（+/-0.6V）（DC）⽀持宽电压输⼊可按要求订做电源操作：正常⼯作模式，低功耗模式功耗： 3.0W（⽆负载时）尺⼨：90.5mm(L)×60.6mm(W)×10mm(H)PCB厚度看客户要求定做8mmOEM：可按客户要求重新设计2.接⼝功能说明位号功能说明备注RCA1A V输⼊TP1A V信号输⼊和倒车电压输⼊⼝J4VGA输⼊DB15VGA输⼊HDMI HDMI输⼊HDMI标准为1.11.2 DCIN电源输⼊J3电源输⼊J1外接⾼压板⼝J7LED背光座TTL OUT TTL-50PIN信号输出LVDS OUT LVDS信号输出J6按键，遥控，LED指⽰灯接⼝5.产品外观图6.产品尺⼨图7接⼝功能详细说明J6.按键板，遥控器输⼊接⼝序号定义说明15V遥控器供电，实为3.3V 2GND地3IR遥控输⼊4POWER开关机功能5MENU菜单显⽰功能6+加7--减8SOURCE信号源转换9LED-R LED指⽰灯10LED-G LED指⽰灯DB15--VGA信号输⼊接⼝序号定义说明1SDA⼯⼚测试⽤2SCL⼯⼚测试⽤3GND地4B蓝基⾊5GND地6G绿基⾊7GND地8R红基⾊9GND地10H⾏同步信号11V场同步信号12GND地J1⾼压板接⼝1+12V正电源输⼊2+12V正电源输⼊3EN⾼压板开关信号4空空5GND GND6GND GNDLVDS OUT定义序号定义说明1VCC液晶屏供电2VCC液晶屏供电3VCC液晶屏供电4GND地5GND地6GND地7LAX0+LVDS信号8LAX0-LVDS信号9LAX1+LVDS信号10LAX1-LVDS信号11LAX2+LVDS信号12LAX2-LVDS信号13GND地14GND地15LACK+LVDS信号16LACK-LVDS信号17LAX3+LVDS信号18LAX3-LVDS信号19LBX0+LVDS信号20LBX0-LVDS信号21LBX1+LVDS信号22LBX1-LVDS信号23LBX2+LVDS信号24LBX2-LVDS信号25GND地26GND地27LBCK+LVDS信号28LBCK-LVDS信号29LBX3+LVDS信号30LBX3-LVDS信号J3.DC IN电源接⼝1+12V正电源输⼊2+12V正电源输⼊3GND GND4GND GNDHDMI接⼝1HDMI标准接⼝标准线材可⽤J5.AV信号和倒车控制电源接⼝1ACC倒车电压输⼊，12V输⼊后强制到AV2 2AV1AV1输⼊3GND GND4AV2AV2输⼊5GND GNDJ4-VGA IN1GND GND2V场同步信号3H⾏同步信号4GND GND5R R6GND地7G G8GND地9B B10GND地11SDA升级⽤12SCL升级⽤TTL OUT接⼝定义序号定义描述1VLED+Power for LED backlight(Anode) 2VLED+Power for LED backlight(Anode) 3VLED-Power for LED backlight(Cathode) 4VLED-Power for LED backlight(Cathode) 5GND Power ground6VCOM Common voltage7DVDD Power for Digital Circuit8MODE DE/SYNC mode select9DE Data Input Enable10VS Vertical Sync Input11HS Horizontal Sync Input12B7Blue data(MSB)13B6Blue data14B5Blue data15B4Blue data16B3Blue data17B2Blue data18B1Blue data19B0Blue data(LSB)20G7Green data(MSB)21G6Green data22G5Green data23G4Green data24G3Green data25G2Green data26G1Green data27G0Green data(LSB)28R7Red data(MSB)29R6Red data30R5Red data31R4Red data32R3Red data33R2Red data34R1Red data35R0Red data(LSB)36GND Power Ground37DCLK Sample clock38GND Power Ground39L/R Left/right selection 40U/D Up/down selection 41VGH Gate ON Voltage42VGL Gate OFF Voltage 43AVDD Power for Analog Circuit 44RESET Global reset pin. 45NC No connection46VCOM Common Voltage 47DITHB Dithering function 48GND Power Ground49NC No connection50NC No connection8.运输，存储，使⽤要求1.勿受重压及弯折变形2.防静电和⽔3.相对湿度：≤80%4.存储温度：-10～+60℃5.使⽤温度：0～+40℃本驱动板可使⽤遥控器图⽚（选配）SW1：电源开关键。
PCB制作规格
日期依 Gerber 其他單層板 2 Layer4 Layer 6 Layer8 Layer 內層1 盎司表層H/H 盎司表層1 盎司其它化錫化金化銀OSP 其它FR-1CEM-1FR- 4其它1.6 +/- 10% mm1.0 +/- 10% mm0.8 +/- 10% mm 其它Green Color Both Side (Liquid Film)其它無單面雙面其它白色黑色其它白色黑色其它無附件請貴廠排板其它無附件請貴廠排版其它1/3 PCB 板厚 (+/- 0.1mm)其它是否單面雙面依貴廠方式其它1mil(±0.2mil) 1.2mil(±0.2mil) 其它UL MARK防火等級UL File NOPTH ：+/-0.0762mm(3mil)NON PTH ：+/-0.0508mm(2mil)000一次電鍍銅0二次電鍍銅0銅箔 L1000000銅箔 L40二次電鍍銅0一次電鍍銅00000是無依貴廠方式F2LX mil (Er 4.2)milmilmil (Er 4.2)mil (1oz)mil (Er 4.2)mil (1oz)mil (0.4mil-1.2mil)milmil mil+/-10%LayerSTACK-UP 疊構順序Thickness(mil) & Dielectric Constant(Er)OSP 四國化成F2LXmil (0.15mil-0.3mil)mil (0.15mil-0.3mil)milmil (0.5oz)OSPmil SOLDERMASKSILK SCREEN Taiyo L1mil (0.4mil-1.2mil)版本PCB SIZEASR-200 W21四國化成0.7MIL7628 RC43mil (0.5oz)PSR-4000 SP081.4MIL ASR-200 W21PSR-4000 SP08FR-4-97/TC-977628 RC431.4MIL Taiyo 宏仁宏仁宏仁長春長春長春Taiyo Numbers 長春Taiyo Supply 0.7MIL IMPEDANCE CONTROLSOLDERMASK SILK SCREENBroad Thickness(mil):PCB 廠商須印刷孔銅要求Drill Tolerances ：L4P.P銅箔 L2FR-4 銅箔 L3P.P PCB 規格：外形尺寸 層數 印刷電路板製作規格機板名稱PCB 編號銅箔厚度PCB 表面處理基板材質基板厚度綠漆種類文字印刷零件面文字顏色銅箔面文字顏色排板尺寸排板片數V_Cut 殘厚導通孔塞孔導通孔塞孔方式Single Impedance (ohm) +/-10%Trace Width (mm)Impedance 阻抗測試Space (mm)Trace Width (mm)Differential Impedance (ohm) +/-10%milmilmilmilmilmilmilmilmilmilmilmilmilmilmilmilmil0milBroad Thickness:L4(Cu)二次電鍍銅OSPOSP下表請廠商將完成後的結構切片報告及數值填入P.PPCB廠商完成後結構切片報告及數值PCB 結構切片報告完成數值SILK SCREENP.PL2(Cu)FR-4L3(Cu)SOLDERMASK一次電鍍銅二次電鍍銅L1(Cu)一次電鍍銅SOLDERMASKSILK SCREEN。