移动电源PCBA来料检验标准
PCBA检验标准(最完整版)
PCBA检验标准(最完整版)PCBA检验标准本检验规范的制定旨在为生产和检验过程提供可依据的标准。
定义：CR——严重缺陷：指单位产品的极严重质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。
其中包括可靠性能达不到要求，可能对人身及财产带来危害或不符合法规规定，外观极严重不合格（降低产品等级，影响产品价格），与客户要求完全不一致等。
MA——主要缺陷：指单位产品的严重质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性严重不符合规定。
其中包括产品性能降低，产品外观严重不合格，功能达不到规定要求，客户难于接受的其他缺陷等。
MI——次要缺陷：指单位产品的一般质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。
其中包括轻微的外观不合格，不影响客户接受的其他缺陷等。
短路和断路：短路是指两个独立的相邻的焊点之间，在焊锡之后形成接合，造成不应导通而导通的结果；断路是指线路该导通而未导通。
沾锡情况：良好沾锡是指接触角度小于等于60°，焊锡均匀扩散，焊点形成良好的轮廓且光亮。
要形成良好的焊锡，应有清洁的焊接表面，正确的锡丝和适当的加热。
按焊锡在金属面上的扩散情况，可分为全扩散（0°<接触角≤30°）和半扩散（30°<接触角≤60°）。
不良沾锡是指接触角度大于60°，焊锡熔化后形成不均匀的锡膜覆盖在金属表面上，而未紧贴其上。
形成不良沾锡的可能原因有不良的操作方法、加热或加锡不均匀、表面有油污、助焊剂未达到引导扩散的效果等。
按焊锡在金属面上的扩散情况，可分为劣扩散（60°<接触角≤90°）和无扩散（90°<接触角<180°）。
不沾锡是指焊锡熔化后瞬间沾附于金属表面，随后溜走。
不沾锡的可能原因有焊接表面被严重玷污、加热不足、焊锡由烙铁头流下、烙铁太热破坏了焊锡结构或使焊锡表面氧化等。
按部品的外观形状，将SMT实装部品分为有引脚产品和无引脚产品。
PCBA检验标准(最完整版)
W
S
X≦1/2W
S≧5mil
理想状况
1﹑各接脚都能座落在各焊垫的中央，没有发 生偏滑。(W 为接脚宽度,S 为接脚边缘与 焊垫外缘的垂直距离)
允收条件 1﹑零件各接脚发生偏滑，但偏出焊垫以外的
接脚小于接脚本身宽度的 1/2。 2﹑偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离不
小于 0.13mm(5mil)。
标准工作程序 第 11 頁，共 68 頁
标准工作程序 第 3 頁，共 68 頁
PCBA 检验标准
3.2 SMT 部分﹕
项次
内容
1
极性反
2
缺件
3
错件
4
多件
5
撞件
6
损件
7
锡尖
8
短路
9
冷焊
10
空焊
11
锡渣
12 锡珠(锡球)
13
多锡
14
锡不足
15
残留物
16
偏移
不良现象描述
缺点分类 主要 次要
有极性的零件方向插错（二极管 焊垫左(右)侧宽度≦25%零件直径
◎
标准工作程序 第 4 頁，共 68 頁
PCBA 检验标准
项次
内容
不良现象描述
缺点分类 主要 次要
17
零件翻面 有区别的相对称的两面零件互换位置
◎
宽和高有差别的片状零件侧放﹐零件规格在 0805(含 0805)以下
18
侧放
宽和高有差别的片状零件侧放﹐零件规格在 0805 以上
◎
颜色不符或严重刮伤
◎
27
LED
本体破损
◎
28
排线
大小板之连接排线过孔吃锡不饱满﹐排线上作记号或排线有烫伤 (for TEAC)
PCBA进料检验指导书
文件編号：DG-QA-231.目的使PCBA能够合乎标准规格,特订定检验内容,项目及判定标准作为进料检验标准2.适用范围适用于公司所有PCBA 产品3.职责IQC检验时依此作业指导书进行4.内容4.1检验判定：依照5.6缺陷图示进行判定（参考" IPC-A-610 E 印刷电路板组装可接受标准 Class2”制定而成）进行判定4.2抽样计划： MIL-STD-105E，N= II，AQL：MAJ(A)=0.4，MIN=0.654.3检验工具：10/30倍显微镜、 ESD手环、手指套/静电手套、镊子、塞规、菲林尺5.缺陷定义：5.1 缺陷定义：5.1.1 焊点接触角不良--角焊缝与焊盘图形端接头之间的浸润角度大于90°5.1.2 直立--元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立5.1.3 短路（桥接）--两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连，或焊点的焊料与相邻的导线相连5.1.4 空焊--元器件导脚与PCB 焊点未通过焊锡连接5.1.5 假焊--元器件导脚与PCB 焊点看似连接，实际未连接5.1.6 冷焊--焊点处锡膏未完全熔化或未形成金属合金5.1.7 少锡（吃锡不足）--元器件与PAD 吃锡面积或高度未达到要求5.1.8 多锡（吃锡过多）--元器件端与PAD 吃锡面积或高度超过要求5.1.8 焊点发黑--焊点发黑且没有光泽5.1.9 氧化--元器件、线路、PAD 或焊点等表面已产生化学反应且有有色氧化物5.1.10 移位（偏位）--元器件在焊盘的平面内横向（水平）、纵向（垂直）或旋转方向偏离（以元件的中心线和焊盘的中心线为基准）5.1.11 极性反向--有极性的元器件方向或极性与文件（布线图）要求不符，方位相反；浮高--元器件与PCB 存在间隙或高度差5.1.12 错件--元器件规格、型号、参数、形体等要求与BOM、样品或客户资料等不符文件編号：DG-QA-235.1.14 漏件--依据BOM 和ECN 或样板等，应贴装元器件的位置或PCB 上没有器件的现象5.1.15 错位--元器件或元器件脚的位置移到其它PAD 或脚的位置上5.1.16 开路（短路）--PCB 线路断开现象5.1.17 侧方（侧立）--宽度及高度有差别的片状元件侧放5.1.18 反白（翻面）--元器件有区别的相对称的两个面互换位置（如：丝印面与无丝印面上下颠倒，片状电阻常见5.1.19 锡珠--元器件脚之间或PAD 以外的地方的小锡点5.1.20 锡尖--元器件焊点不平滑且存在拉尖状况5.1.21 气泡--焊点、元器件或PCB 等内部有气泡5.1.22 锡裂--焊点有裂开的状况5.1.23 孔塞PCB--插件孔或导通孔等被焊锡或其它阻塞5.1.24 破损--元器件、板底、板面、铜箔、线路、线路、通孔等，有裂纹或切断、损坏现象5.1.25 丝印模糊--元器件或PCB 的文字或丝印模糊/断开现象，无法识别，模糊不清5.1.26 脏污--板面不洁净，有异物或污渍等不良5.1.27 划伤--PCB 或按键等划伤及铜箔裸露现象5.1.28 变形--元器件或PCB 本体或边角不在同一平面上或弯曲5.1.29 起泡（分层）--PCB 或元器件与铜箔分层且有间隙5.1.30 溢胶--红胶用量过多或溢出要求范围5.1.31 少胶--红胶用量过少或未达到要求范围5.1.32 针孔（凹点）--PCB、PAD、焊点等有针孔凹点5.1.33 毛边（披锋）--PCB 板边或毛刺超出要求范围或长度，有尖锐刺手的感觉5.1.34 金手指杂质--金手指镀层表面有麻点、锡点或防焊油等异常5.1.35 金手指划伤--金手指镀层表面有划痕或裸露铜箔5.2缺陷级别定义：5.2.1 Cri: Critical defect 严重缺陷：对使用者的人身及财产安全构成威胁的致命缺陷5.2.2 Maj: Major defect 主要缺陷：5.2.2.1功能缺陷影响正常使用5.2.2.2性能参数超出规格标准5.2.2.3漏元器件、配件及主要标识5.2.2.4多出无关标识及其它可能影响产品性能的物品5.2.2.5包装存在可能影响产品形象的缺陷文件編号：DG-QA-235.2.3 Min: Minor defect 轻微缺陷：上述缺陷以外的其它不影响产品使用的缺陷5.2.4 ACC: Acceptable defect 可接受的缺陷：在评价时使用，出厂检验仅供参考备注：所有检验标准的使用，必须保证在对其它的工序没有影响的情况为前提，一个问题出现多种不良因素存在时，以最严重（致命缺陷）为主，另外判定时，一个重要缺陷等同两个轻微缺陷5.3 关于工具的定义：5.3.1塞规：金属片状测试工具，用于缝隙大小的测试，也称厚薄规5.3.2 LCR: 用于测试电阻、电容、电感的阻值、容值、感值得测试仪5.3.3 万用表：用于测量元器件的电压、电流及导通状态的仪器5.3.4 放大镜（显微镜）：用于对所观察物体进行放大倍数，便于人眼识别的检验仪器5.3.5推力计：用于对测试元器件所能承受的力度的仪器5.4 目视检验要求：5.4.1距离：眼睛与被测物表面的距离为20cm左右5.4.2位置：检视面与桌面成45°5.4.3照明：40W冷白荧光灯，光源距被测物表面500-- 550mm (照度达500-- 800Lux)5.5 检验前准备：5.5.1 检验前需先确认所使用工作平台清洁及佩戴清洁手套5.5.2 防护：凡接触PCBA必需佩戴良好的静电防护措施（佩戴防静电手环或静电手套）5.5.3 PCBA持握的方法：正确的拿板作业姿势，在EOS/ESD 防护的条件下，佩戴干净的手套握持PCBA ( 如下图板时板平面与眼睛存45°角，距离20-30cm,并注意转换方向，看到焊接的每一处)5.6 外观检验缺陷示意图及判断标准：文件編号：DG-QA-23文件編号：DG-QA-23文件編号：DG-QA-23文件編号：DG-QA-23文件編号：DG-QA-23文件編号：DG-QA-23文件編号：DG-QA-23文件編号：DG-QA-23文件編号：DG-QA-23文件編号：DG-QA-235.7 尺寸基于PCB尺寸图，对PCBA 的尺寸测量，并取5到10pcs装配确认5.8 功能取5pcs PCBA 根据BOM ，刷相应的程序，然后装配与对应的锁做功能测试5.9 包装5.9.1 使用静电托盘包装，托盘需用胶纸固定5.9.2 外箱无破损、脏污及封装不到位5.9.3 外箱标示清晰，信息准确。
最新PCBA质量检查标准(最)
最新PCBA质量检查标准(最)最新PCBA质量检查标准(最完整版)目的：本文档旨在提供一份最新、最完整的PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板装配）质量检查标准，以确保PCBA产品具备优质和可靠性。
本文档适用于所有与PCBA相关的质量检查工作，包括原材料检查、工艺检查和最终产品检查。
本文档旨在提供一份最新、最完整的PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板装配）质量检查标准，以确保PCBA产品具备优质和可靠性。
本文档适用于所有与PCBA相关的质量检查工作，包括原材料检查、工艺检查和最终产品检查。
1. 原材料检查1.1 元器件质量检查- 检查元器件是否符合规定的规格和参数要求。
- 检查元器件的包装是否完好无损，无明显的变形或损坏。
- 确认元器件的批次和生产日期，并核实其与采购记录是否一致。
1.2 PCB板材质量检查- 检查PCB板材的厚度是否符合要求。
- 检查PCB板材的颜色、纹理和表面光洁度是否合格。
- 核实PCB板材的型号和批次，并与采购记录进行比对。
1.3 焊料和助焊剂质量检查- 检查焊料和助焊剂的型号和批次，并与采购记录进行比对。
- 检查焊料和助焊剂的保存条件是否符合要求，确保其未过期或受到污染。
2. 工艺检查2.1 手工焊接检查- 检查焊接是否均匀、牢固，焊接点是否完整且无冷焊现象。
- 检查焊接的位置、角度和间距是否符合要求。
2.2 焊接过程控制检查- 确保焊接过程中的温度、时间和压力控制合理，避免过热或冷焊等问题。
- 检查焊接过程中是否有明显的焊接留痕或未焊接到位的情况。
2.3 绝缘和包装检查- 检查绝缘层是否完整且与焊点隔离良好。
- 检查产品的包装是否完好无损，且与运输过程中的标准保持一致。
3. 最终产品检查3.1 外观检查- 检查产品外壳的加工和涂装是否符合要求。
- 检查产品的尺寸、标识和标志是否清晰可辨。
pcba首件检查标准
pcba首件检查标准
PCBA首件检查标准是在开始批量生产前，对第一片PCBA进行全面的检测和测试，以确保
该产品符合设计规格和标准，且生产过程中不存在任何缺陷或问题。
首件检查通常包括以下几个方面：
1. 外观检查：检查PCB和电子元器件的安装位置、焊接质量和外观等方面是否符合设计要求。
例如，检查元器件是否齐全、焊点是否饱满、有无翘起或短路等现象。
2. 功能测试：对PCBA进行电气测试，验证其各个功能是否正常工作。
包括检查电源、信号传输、控制逻辑等方面的功能。
确保电路板在各种工作条件下都能正常运行。
3. 参数测试：对PCBA上的关键元器件进行参数测量，如电容、电感、电阻等。
将测
量结果与BOM上的元器件额定值进行对比，确保元器件参数符合设计要求。
4. 环境适应测试：将PCBA置于不同的环境条件下（如高温、低温、湿度、振动等），测试其在各种环境下的工作性能和可靠性。
5. 焊接质量检查：采用X-RAY、AOI（自动光学检测）等设备检查焊接质量，如焊点
饱满、无空洞、无虚焊等。
6. 首件报告：记录首件检查的结果，包括合格或不合格的判定、问题原因分析及改进措施等。
编写首件检验报告，提交给相关部门和领导审批。
总之，PCBA首件检查标准涵盖了外观、功能、参数、环境适应性、焊接质量等多个方面，旨在确保批量生产的产品质量符合要求，避免不良品流入市场。
通过严格执行首件检查标准，可以提高生产效率、降低成本，并提升产品的可靠性和稳定性。
移动电源PCBA来料检验标准
三级文件编号版次 页次移动电源 PCBA 来料检验标准生效日期 修订日期2012-06-14 2012-06-14A/0移动电源 PCBA 来料检验标准1、制定目的规范和指导本公司品质部 IQC 移动电源 PCBA 来料检验作业、确保经品质部检验之产品符合产 品质量要求。
2、适用范围：适合所有供应商移动电源 PCBA 来料检验。
3、职 责3.1本标准必须经由培训合格之检验人员执行。
3.2检验中如有疑问及争执，须由品质工程师协调处理。
3.3若出现本标准中未涉及的项目，应立即通知品质工程师修改或解释本标准。
4、检验依据及引用文件：4.1 GB/T 2828.1-2003计数抽样检验程序第一部分：按接收质量限（AQL ）检索的逐批检验抽样计划 4.2《零部件确认书》、《PCBA 规格书》样品。
4.3《产品验证控制程序》，《不合格品管理程序》 5、检验条件5.1 在自然光或光照度在 300~500 lux 的近似自然光下。
5.2 检验者的视力或矫正视力不低于 1.0，被检查表面和人眼视线呈 45°角（参见下图）6、抽样计划：6.1 外观：按 MIL-STD-105E Ⅱ级抽样；当来料数在 1~50PCS 全检。
来料数量≥50PCS 按抽样表红色框线内等级来确定样本大小；6.2 性能：按 MIL-STD-105E Ⅱ级抽样；当来料数在 1~50PCS 全检。
来料数量≥50PCS 按抽样表红色框线内等级来确定样本大小；6.3尺寸：按 5PCS/批。
6.4装配：10PCS/批。
6.5加锡试验：5PCS/批，对焊接点加锡 6.6包装及标识 6.6.1开箱抽样方案： 6.6.2开箱/袋数 箱数 开箱数 箱数 1 2 3-7 3 8-10 4 11-15 5 16-20 6 1 21-25 72 26-50 851-80 1081-150 12151-300 15301以上 16开箱数6.6.2若以上开箱不能满足抽样数需要可适当增加开箱数。
pcba来料检验流程及注意事项
PCBA来料检验流程及注意事项随着电子产品的广泛应用和需求的增加，PCBA（Printed Circuit Board Assembly）作为电子产品的核心部件，其质量和稳定性也成为了关注的焦点。
而PCBA的质量不仅与加工、制造的工艺有关，更与来料检验的严谨性和准确性密切相关。
下面将介绍PCBA来料检验的流程及注意事项，以帮助大家更好地保障PCBA质量。
一、来料检验流程1. 收货验收（1）检查外包装：核对外包装是否完好无损，有无破损、变形、湿透等情况。
（2）核对货物清单：确认收货物品清单是否和订单相符，注意是否有缺漏或错误。
2. 外观检查（1）外观检查：检查PCBA的外观，包括焊点是否完整、元器件是否完好、印刷标识是否清晰等。
（2）标识确认：核对PCBA上的标识信息，确认与订单信息一致。
3. 尺寸检验（1）测量尺寸：使用测量仪器对PCBA的尺寸进行测量，确认是否符合要求。
4. 功能测试（1）功能测试：对PCBA进行功能测试，确保其连接正常、元器件功能正常等。
5. 化验检验（1）元器件化验：对部分元器件进行化验检验，包括环保检测、元件RI（RoHS）测试等。
6. 包装检验（1）包装复查：再次检查PCBA的包装情况，确认是否完好。
7. 记录保存（1）记录保存：对来料检验的整个过程进行记录保存，包括收货验收单、外观检查记录、尺寸检查记录、功能测试记录等。
二、注意事项1. 流程严谨PCBA来料检验的流程必须严谨，每一个环节都需按照规定进行，不得有任何疏漏。
特别是在外观检查、尺寸检验等环节，需要细致耐心地进行，保证检查的准确性。
2. 标准要求PCBA来料检验要按照相关标准和要求进行，包括外观标准、尺寸标准、功能测试标准等。
只有符合标准的PCBA才能够进入后续生产和加工环节。
3. 设备仪器PCBA来料检验需要使用各种测量仪器和测试设备，如显微镜、卡尺、电子测试仪等。
这些设备的选用和操作都需要专业技术人员进行，以确保检验的准确性和可靠性。
pcba板检验及接收标准
pcba板检验及接收标准
PCBA板的检验及接收标准包括以下方面：
1.外观检查：检查PCBA板的尺寸精度、位置精度、表面处理以及
电气安全。
尺寸精度应符合设计要求，如孔径、线宽、线距等。
位置精度应准确，无偏差，如元件间距、焊盘位置等。
表面处理应符合要求，如是否有划痕、氧化、油污、裂纹、凹陷、变色、腐蚀等。
电气连接应可靠，无短路、开路现象。
2.允收条件：零件有损坏，但本体保持良好，内部金属组件无外露，
并且文字标示规格，极性可辨识。
IC虽有损坏，但无破裂现象。
IC脚与本体封装处没有破裂。
零件脚无损伤。
零件面吃锡以孔内填锡量达PCB板厚的75%以上。
焊点上的针孔大小小于零件脚截面积1/4，任一点之针孔都没有贯穿过PCB。
这些标准都是为了确保PCBA板的品质和性能，以保证其在实际使用中的稳定性和可靠性。
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移动电源 PCBA 来料检验标准
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移动电源 PCBA 来料检验标准
1、制定目的
规范和指导本公司品质部 IQC 移动电源 PCBA 来料检验作业、确保经品质部检验之产品符合产 品质量要求。
2、适用范围：
适合所有供应商移动电源 PCBA 来料检验。
3、职 责
3.1本标准必须经由培训合格之检验人员执行。
3.2检验中如有疑问及争执，须由品质工程师协调处理。
3.3若出现本标准中未涉及的项目，应立即通知品质工程师修改或解释本标准。
4、检验依据及引用文件：
4.1 GB/T 2828.1-2003计数抽样检验程序第一部分：按接收质量限（AQL ）检索的逐批检验抽样计划 4.2《零部件确认书》、《PCBA 规格书》样品。
4.3《产品验证控制程序》，《不合格品管理程序》 5、检验条件
5.1 在自然光或光照度在 300~500 lux 的近似自然光下。
5.2 检验者的视力或矫正视力不低于 1.0，被检查表面和人眼视线呈 45°角（参见下图）
6、抽样计划：
6.1 外观：按 MIL-STD-105E Ⅱ级抽样；当来料数在 1~50PCS 全检。
来料数量≥50PCS 按抽样表红
色框线内等级来确定样本大小；
6.2 性能：按 MIL-STD-105E Ⅱ级抽样；当来料数在 1~50PCS 全检。
来料数量≥50PCS 按抽样表红
色框线内等级来确定样本大小；
6.3尺寸：按 5PCS/批。
6.4装配：10PCS/批。
6.5加锡试验：5PCS/批，对焊接点加锡 6.6包装及标识 6.6.1开箱抽样方案： 6.6.2开箱/袋数 箱数 开箱数 箱数 1 2 3-7 3 8-10 4 11-15 5 16-20 6 1 21-25 7
2 26-50 8
51-80 10
81-150 12
151-300 15
301以上 16
开箱数
6.6.2若以上开箱不能满足抽样数需要可适当增加开箱数。
6.7抽样表：如下图。
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7. 缺陷允收表
移动电源 PCBA 来料检验标准
物料名称 检验依据 移动电源PCBA 抽样方案
正常检验一次抽样方案一般检验水平Ⅱ级
《零部件确认书》《PCM 检验作业指导书》《样品》
检验工 AQL 值
MA 检验项目
技术要点及检验方法
缺陷定义
具仪器
CR MI
CR ：板颜色错误、元件漏贴或贴错，
漏丝印或丝印错误、（主要核对 IC 、MOS 、电阻、二极管等元件） 与样品核对检查丝印是否漏印
或错误、目视元件是否漏贴或贴
0.2
5
外观 目视
错、裂开、损坏、虚焊、联锡、 MA ：元件裂开、损坏、虚焊、联锡、 0 板及丝印油颜色错误或色差、丝 MI ：底板色差（允许）阻焊油及丝印 1.0
印不清晰等。
油颜色错误（允许）丝印不清晰
AQL=1.0 按保护板规格书调节参数范围， 用保护板测试仪测试能通过测 试：项目为过充保护电压、过充 保护恢复电压、过放检测电压、
保护板 测试仪 移动电 源综合 测试仪 测试夹 具 过放保护恢复电压、过流保护电 CR ：测试失败、或测试值不在标准范 流、内阻、自耗电流、充电电流 围内。
性能
0 / /
空载输出电压、重载电流、短路 MA ：无 保护功能、指示灯指示功能、反 MI ：无 充保护功能、最小负载自动开机 电流、最小负载自动关机电流、 平台转换效率、充电状态亮灯电 压、放电状态灭灯电压……
万用表 电芯
CR ：不在标准内
用卡尺测试保护板厚度、长、宽、
或确认书要求的尺寸值
尺寸 装配 卡尺 胶壳 烙铁 目视 MA ：无
MI ：无
0 0
0 0
/ /
/
/
CR ：无法装配
将PCM 与配套胶壳进行装配、输
出端及充电端口与转接头装配
MA ：装配松动或过于紧密。
MI ：无 0.4
0.4 CR ：无法上锡
对PCM 焊盘加锡（不含碰焊片焊
盘及触点），观察上锡效果
加锡实验
MA ：上锡不光滑、不饱满。
MI ：无 包装整齐，包装箱无破损，标识 CR ：纸箱破损且产品损坏
包装及 标识
清晰、正确，无少料、混料等现 MA ：标示不清晰或错误、少料、混料 0.4 1.0
象。
MI ：无
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2012-06-14 2012-06-14
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8、性能测试联接图
8.1充电部份测试连接图
8.2锂电池 PCM 基本保护测试连接图
8.3充电电压/电流/空载电压/带载电压测试连接图
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2012-06-14 2012-06-14
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8.4平台转换效率测试连接图
8.5反充保护测试连接图
8.5短路保护测试连接图。