PCB可生产性设计规范

PCB可生产性设计规范

PCB可生产性设计规范

1 目的

为规范PCB的设计工艺，保证PCB的设计质量和提高设计效率，提高PCB设计的可生产性、可测试性、可维护性。

本规范适用于公司设计的所有印制板(简称PCB)

2 名词定义

Pcb layout：pcb布局

Solder mask：防焊膜面、防焊漆、防焊绿漆

Fiducial Mark：光学定位点或基准点

Via hole：导通孔

SMD：表面贴装器件

THC/THD：通孔插装器件

Mil：长度单位，1mil=0.0254mm

3 PCB总体设计要求

3.1 PCB外形

PCB外形(含工艺边)为矩形，单板或拼板的工艺边的四角须按半径R=2mm圆形倒角。应尽可能使板形长与宽之比为3:2或4:3，以便夹具夹持印制板。

PCB传送方向

3.2 印制板的可加工尺寸范围

适用于全自动生产线的PCB尺寸为最小长×宽:50mm×50mm、最大长×宽:320mm×250mm，设计单板或拼板时，SMT阶段允许使用最大拼板尺寸为320mm×250mm，SMT完成后，可拆成不大于220mm×220mm的单板或拼板。（PCB单板尺寸较小时，建议拼板尺寸不大于210mm×210mm）

3.3 传送方向的选择：

为减少焊接时PCB的变形，对不作拼板的PCB，一般将其长边方向作为传送方向；对于

拼板也应将拼板的长边方向作为传送方向。但是对于短边与长边之比大于50～80%的PCB，可以用短边传送。

3.4 传送边

单面贴片PCB的传送边的两边应分别留出≥5mm(200m il)的宽度，传送边正反两面在离板边5mm的范围内不能有任何元器件或焊点。

双面贴片PCB，第一面的传送边的两边分别留出≥5mm的宽度，传送边在5mm内的范围内不能有任何元器件或焊点，第二面的传送边要求同第一面贴片PCB。

PCB外形示意图

表1 SMT贴片PCB尺寸要求

●单面贴装

单面贴装示意图

●单面混装

单面混装示意图

●双面贴装

双面贴装示意图

●双面混装

常规波峰焊双面混装示意图

3.4.1 如果PCB单元板尺寸在传送边器件禁布区尺寸上不能满足上述5mm宽度要求时，必须在相应的板边增加≥5mm宽的工艺边。工艺边上禁止布线、放置器件丝印标识、放置器件焊盘。

PCB工艺边设计要求一

3.4.2 除了结构件等特殊需要外，其他器件本体不能超出PCB边缘，且须满足：

●引脚焊盘边缘（或器件本体）距离传送边≥5mm的要求。

●当有器件(非回流焊接器件)在传送边一侧伸出PCB外时，工艺边的宽度要求：

PCB 辅助边设计要求二

当有器件(非回流焊接器件)在传送边一侧伸出PCB 外，且器件需要沉到PCB 内时，辅

助边的宽度要求如下：

PCB 辅助边设计要求三

3.5 非传送边

为避免生产过程中器件靠近板边过近而经常性发生的撞件风险，对于非传送边的器件边侧间距应至少保证离板边2mm 以上。

PCB 非传送边设计要求

3.6 PCB 上大面积开槽规则

PCB 上需要大面积开槽，距离板边25mm 以内的槽，在设计时要采取补全措施，以避免焊接时造成漫锡和PCB 板变形，以及不影响贴片机对PCB 板的定位检测。

措施是：将开槽要去掉的部分先保留，在一个边上(或两个边)以几个点与PCB 相连，在波峰焊接后将其掰掉；或采用工装治具加以保证。

PCB 传送方向

器件离板边≥2mm

工艺边开口要比器件沉入PCB 的

尺寸大0.5mm

工艺边

大面积开槽补全措施

● 若Y1≤25mm ， X1≥5mm ，X2≥5mm 时，PCB 板在设计时要采取补全措施。当X2＜5mm 时，

不需要采取补全措施。

● Y3区域内板边不能开槽（单个槽长×宽，小于10mm ×10mm 不受限制）；不满足要求时，

PCB 板在设计时要采取补全措施。

● Y4、Y5区域内板边不能开槽（Y4＝25mm ，Y5＝25mm ）；不满足要求时，PCB 板在设计时

要采取补全措施。

PCB 外形设计要求一

3.7 PCB 如果必须采用异形板形时，必须设计加工工艺边使PCB 的外形成直线，PCB 板的传送边必须规则平整，避免有缺口。不满足要求时，PCB 板在设计时要采取补全措施。 3.7.1 PCB 板边有缺角或不规则的形状时，且不能满足PCB 外形要求时，应加辅助块补齐，使其规则，方便设备组装。

传送方向

不规则外形PCB 补齐示意图

3.7.2 板边和板内空缺处理

当板边有缺口，或板内有大于35mm ×35mm 的空缺时，建议在缺口增加辅助块，以便SMT 和波峰焊设备加工。辅助块与PCB 的连接一般采用铣槽＋邮票孔的方式，邮票孔的数量可根据实际情况进行增减。

PCB 外形空缺处理示意图

3.8针对已经批量生产PCB 进行升级时，各贴片位置、测试点、拼板之间的距离不应改变。若要改变的需要用邮件方式、联络单或其它正式的方式通知生产主管、产品工艺等相关人员。 3.9 安装孔、定位孔设计要求

3.9.1 与结构相关的安装孔、定位孔采用非金属化孔设计，孔内不得有镀层，以免波峰焊接时上锡堵孔，加大工作量。

3.9.2 结构安装孔外沿外扩半径3.5mm ，即孔半径+3.5mm 范围内不得布置贴片类元器件；孔半径+2mm 范围内不得布置插件器件；螺钉安装面，螺帽外扩半径2mm 范围内不得布置走线。

传送方向

当辅助块的长度a ≥50mm 时，辅助块与PCB 的连接应有两组邮票孔； 当a ＜50mm 时，可以用一组邮票孔连接；

板边有缺角时应加辅助块补齐，辅助块与PCB 的连接可采用铣槽加邮票孔的方式。

如果单板板边符合禁布区要求，则可以按下面的方式增加辅助边，辅助边与PCB 用邮票孔连接