MOSFET损坏原因分析及解决方法
MOSFET失效原因深度分析，附：失效预防措施
MOSFET失效原因深度分析，附：失效预防措施作为开关电源工程师，会经常碰到电源板上MOSFET无法正常工作，首先，要正确测试判断MOSFET是否失效，然后关键是要找到失效背后的原因，并避免再犯同样的错误，本文整理了常见的MOSFET 失效的几大原因，以及如何避免失效的具体措施。
用万用表简单检测MOS管是否完好测试MOS好坏用指针式万用表方便点，测试时选择欧姆R×10K 档，这时电压可达10.5V，红笔是负电位，黑笔是正电位。
测试步骤：MOS管的检测主要是判断MOS管漏电、短路、断路、放大。
其步骤如下：1、把红笔接到MOS的源极S上，黑笔接到MOS管的漏极上，好的表针指示应该是无穷大。
如果有阻值没被测MOS管有漏电现象。
2、用一只100KΩ－200KΩ的电阻连在栅极和源极上，然后把红笔接到MOS的源极S上，黑笔接到MOS管的漏极上，这时表针指示的值一般是0，这时是下电荷通过这个电阻对MOS管的栅极充电，产生栅极电场，由于电场产生导致导电沟道致使漏极和源极导通，故万用表指针偏转，偏转的角度大，放电性越好。
3、把连接栅极和源极的电阻移开，万用表红黑笔不变，如果移开电阻后表针慢慢逐步退回到高阻或无穷大，则MOS管漏电，不变则完好。
4、然后一根导线把MOS管的栅极和源极连接起来，如果指针立即返回无穷大，则MOS完好。
----------------------------MOSFET失效的六大原因1：雪崩失效（电压失效），也就是我们常说的漏源间的BVdss电压超过MOSFET的额定电压，并且超过达到了一定的能力从而导致MOSFET失效。
2：SOA失效（电流失效），既超出MOSFET安全工作区引起失效，分为Id超出器件规格失效以及Id过大，损耗过高器件长时间热积累而导致的失效。
3：体二极管失效：在桥式、LLC等有用到体二极管进行续流的拓扑结构中，由于体二极管遭受破坏而导致的失效。
4：谐振失效：在并联使用的过程中，栅极及电路寄生参数导致震荡引起的失效。
电机驱动 mosfet 损坏原因
电机驱动 mosfet 损坏原因在电机驱动电路中，MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）扮演着重要角色，负责将控制信号转换为电机驱动信号。
然而，有时候我们会发现 MOSFET 损坏，导致电机无法正常工作。
在本文中，我们将讨论电机驱动 MOSFET 损坏的几个可能原因。
一、过电流过电流是最常见的导致MOSFET 损坏的原因之一。
当电机启动时，电流峰值可能会超过 MOSFET 的额定电流承受能力。
这会导致MOSFET 内部温度升高，损坏其结构。
过电流可能是由于电机过载、输入信号错误或电机运行异常等原因引起的。
为了避免过电流造成的损坏，我们可以采取以下措施：1. 定期检查电机负载，确保电机没有过载。
2. 使用电流传感器监测电机运行时的电流变化，及时检测并解决异常情况。
3. 使用过电流保护装置，当电流超过设定值时能够及时切断电源或采取相应措施。
二、过电压过电压也是导致 MOSFET 损坏的常见原因之一。
过电压可能是由于电源电压异常、输入信号波形异常或电路设计错误等引起的。
过电压会导致 MOSFET 的场氧化物破裂，使其无法正常工作。
1. 使用稳定的电源，并对输入信号进行滤波和保护。
2. 在设计电路时，合理选择电容、电阻和瞬态电压抑制二极管等元件，以防止过电压的传导。
3. 定期检查电路，确保没有异常波形或电压过高的情况发生。
三、过热过热也是导致 MOSFET 损坏的一个常见原因。
在电机运行时，电机驱动电路可能会发热，而过高的温度会损坏 MOSFET。
过热可能是由于电路散热不良、环境温度过高或长时间高负载运行等原因引起的。
为了避免过热对 MOSFET 的损害，我们可以采取以下措施：1. 合理设计电路布局和散热系统，确保 MOSFET 能够在额定温度条件下工作。
2. 使用散热片、散热风扇等散热设备，增强电路的散热能力。
3. 对于长时间高负载运行的情况，可以考虑使用风冷或液冷方式进行散热。
四、静电击穿静电击穿是导致 MOSFET 损坏的潜在原因之一。
mosfet失效模式
mosfet失效模式MOSFET失效模式MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）是一种常见的功率开关器件，广泛应用于电子设备和电路中。
然而，由于使用环境、工作条件、电路设计等因素，MOSFET可能会出现失效的情况。
本文将探讨MOSFET的失效模式及其原因。
1. 功率失效MOSFET在工作期间会受到电流和电压的作用，如果超过了其额定值，就会导致功率失效。
这可能是由于过电压、过电流或过热等原因引起的。
过电压会导致MOSFET的击穿，破坏其绝缘层，使其失效。
过电流会导致MOSFET内部的电流密度过大，导致器件过热甚至烧毁。
2. 静电失效静电是电子设备中常见的敌人之一。
当静电放电到MOSFET时，会产生高电压冲击，导致MOSFET的栅极-源极或栅极-漏极结构受损，甚至击穿。
因此，在MOSFET的使用和维护过程中，需要注意防止静电的积累和放电。
3. 温度失效MOSFET的工作温度范围一般在-55℃到150℃之间，超出这个范围可能导致器件失效。
高温会导致MOSFET内部结构的热膨胀，可能破坏金属氧化物层或导致材料的迁移，从而影响器件的性能和可靠性。
此外，温度还会影响MOSFET的导通特性和开关速度，超过一定温度范围可能导致MOSFET无法正常工作。
4. 电压失效MOSFET的工作电压一般由其栅极-源极电压和栅极-漏极电压决定。
如果电压超过了MOSFET的额定电压，就会导致电压失效。
过高的电压可能会导致栅极-源极或栅极-漏极结构的击穿，损坏绝缘层，从而导致器件失效。
5. 电磁失效电磁干扰是指来自外部电磁场的干扰信号，可能会对MOSFET的性能和可靠性造成负面影响。
这些干扰信号可能来自电源线、电磁波辐射、电磁感应等。
电磁干扰可能导致MOSFET内部结构的损坏或电流传输的不稳定，进而导致器件失效。
为了避免MOSFET失效，可以采取以下措施：1. 使用符合规范的电源和电路设计，确保MOSFET的工作电压和电流不超过其额定值。
详解MOS管损坏典型问题
详解MOS管损坏典型问题MOS管典型问题分析1.MOS管为什么会发热？哪些时刻在发热？怎么做才能不发热？(1)MOS管工作在线性的工作状态，而没有在开关状态。
(2)频率太高，MOS管上的损耗增大了，所以发热也加大了。
(3)电流太高，没有做好足够的散热设计，MOS管标称的电流值，一般需要较良好的散热才能达到。
所以Id小于最大电流，也可能发热严重，需要足够的辅助散热片。
(4)MOS管的选型有误，对功率判断有误，MOS管内阻没有充分考虑，导致开关阻抗增大。
2.MOS管为什么会损坏？过流损坏是什么现象？过压损坏时什么现象？(1)过流持续大电流或瞬间超大电流引起的结温过高而烧毁。
(2)过压与静电MOS管一个ESD敏感器件，它本身的输入电阻很高，而栅-源极间电容又非常小，所以极易受外界电磁场或静电的感应而带电（少量电荷就可能在极间电容上形成相当高的电压（想想U=Q/C）将管子损坏），又因在静电较强的场合难于泄放电荷，容易引起静电击穿。
静电击穿有两种方式：一是电压型，即栅极的薄氧化层发生击穿，形成针孔，使栅极和源极间短路，或者使栅极和漏极间短路；二是功率型，即金属化薄膜铝条被熔断，造成栅极开路或者是源极开路。
静电放电形成的是短时大电流，放电脉冲的时间常数远小于器件散热的时间常数。
因此，当静电放电电流通过面积很小的pn结或肖特基结时，将产生很大的瞬间功率密度，形成局部过热，有可能使局部结温达到甚至超过材料的本征温度(如硅的熔点1415℃)，使结区局部或多处熔化导致pn结短路，器件彻底失效。
这种失效的发生与否，主要取决于器件内部区域的功率密度，功率密度越小，说明器件越不易受到损伤。
静电的基本物理特征为：① 有吸引或排斥的力量；② 有电场存在，与大地有电位差；③ 会产生放电电流。
这三种情形即ESD一般会对电子元件造成以下三种情形的影响：① 元件吸附灰尘，改变线路间的阻抗，影响元件的功能和寿命；② 因电场或电流破坏元件绝缘层和导体，使元件不能工作（完全破坏）；③ 因瞬间的电场软击穿或电流产生过热，使元件受伤，虽然仍能工作，但是寿命受损。
mosfet 失效率 -回复
mosfet 失效率-回复mosfet（金属-氧化物-半导体场效应晶体管）是一种常见且重要的电子器件，广泛应用于功率放大、开关和逻辑电路等领域。
然而，由于各种原因，mosfet在一段时间后可能会失效，导致电子设备的性能下降甚至完全无法工作。
本文将逐步回答mosfet失效率这一主题，介绍mosfet失效的原因、类型和影响，并讨论如何延长mosfet的工作寿命。
首先，我们来了解mosfet失效的原因。
mosfet器件的失效通常是由以下因素引起的：1. 过高或过低的工作温度：mosfet在过高或过低的工作温度下容易出现热失效或冷失效。
过高的温度会使器件内部的金属、氧化物和半导体材料发生氧化、热膨胀等问题，从而导致mosfet性能的退化或故障。
2. 过压或过电流：当mosfet承受超过其额定电压或电流的负载时，其内部组件可能会受到损坏，例如金属线材、栅极氧化物层或源极结构等。
3. 电荷或辐射损伤：因为mosfet的半导体材料容易受到环境中的电荷积累或辐射的影响，当电荷或辐射损伤严重时，mosfet的特性将发生改变甚至无法正常工作。
根据mosfet失效的类型，我们可以将其分为以下几类：1. 电源故障（Power Supply Failure）电源故障是由于mosfet所连接的电源的电压偏离额定范围而导致的。
当电源电压过高或过低时，mosfet可能会过载、烧毁或损坏。
这种故障通常是由于电源电压调节器或过电压保护电路失效引起的。
2. 热失效（Thermal Failure）热失效是由于mosfet长时间工作在过高的温度下而导致的。
温度过高可以引发金属与半导体之间的界面扩散、线材融化、金属线材断裂等问题。
结果将是mosfet的电特性发生了变化，出现工作不稳定、其性能退化或永久损坏。
3. 电荷（辐射）损伤（Charge/Radiation Damage）电荷损伤是由于mosfet长时间暴露在带电环境或放射性环境中引起的。
mosfet损坏原因
金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）是一种常见的半导体器件，用于电子设备中的开关和放大等功能。
MOSFET可能因多种原因而损坏，以下是一些可能导致MOSFET损坏的常见原因：
1.静电放电（ESD）：静电放电可能会在MOSFET的引脚或外壳上积累电荷，当电荷积累
到一定程度时，可能导致器件击穿和损坏。
2.过电压：过大的电压可能会使MOSFET的绝缘层击穿，导致电流流过并损坏器件。
3.过电流：当过大的电流流过MOSFET时，可能会引起局部过热和损坏。
这可能是由于
过大的负载、短路等原因引起的。
4.过温：高温会导致半导体材料的性能退化，使器件性能下降甚至损坏。
5.封装问题：错误的封装、焊接不良或封装材料的质量问题可能会影响器件的性能和稳
定性，导致损坏。
6.静态电荷积累：长时间运行在某个特定电压下，会在MOSFET内部积累静电电荷，可
能导致器件损坏。
7.温度循环：反复的温度循环可能导致MOSFET内部应力和膨胀不匹配，引起损坏。
8.元件老化：长时间的工作可能会引起材料老化和性能下降，逐渐导致MOSFET失效。
9.原始制造缺陷：制造过程中的缺陷可能会导致初始器件就存在问题，长时间使用后可
能会出现故障。
10.边缘效应：在MOSFET的边缘区域，电场和电流密度可能较高，可能导致损坏。
11.不合适的工作环境：在恶劣的工作环境下，如高辐射、强电磁干扰等，MOSFET可能
会受到损害。
综上所述，MOSFET可能因多种因素导致损坏，使用者应注意合适的工作条件、适当的保护措施，以及正确的安装和操作，以延长器件的使用寿命并减少损坏的风险。
MOS管损坏原因详析及各类解决方案
MOS管击穿的原因及解决方案MOS管被击穿的原因及解决方案如下：第一、MOS管本身的输入电阻很高，而栅-源极间电容又非常小，所以极易受外界电磁场或静电的感应而带电，而少量电荷就可在极间电容上形成相当高的电压（U=Q/C），将管子损坏。
虽然ＭＯＳ输入端有抗静电的保护措施，但仍需小心对待，在存储和运输中最好用金属容器或者导电材料包装，不要放在易产生静电高压的化工材料或化纤织物中。
组装、调试时，工具、仪表、工作台等均应良好接地。
要防止操作人员的静电干扰造成的损坏，如不宜穿尼龙、化纤衣服，手或工具在接触集成块前最好先接一下地。
对器件引线矫直弯曲或人工焊接时，使用的设备必须良好接地。
第二、ＭＯＳ电路输入端的保护二极管，其导通时电流容限一般为１ｍＡ在可能出现过大瞬态输入电流（超过１０ｍＡ）时，应串接输入保护电阻。
而129#在初期设计时没有加入保护电阻，所以这也是MOS管可能击穿的原因，而通过更换一个内部有保护电阻的MOS管应可防止此种失效的发生。
还有由于保护电路吸收的瞬间能量有限，太大的瞬间信号和过高的静电电压将使保护电路失去作用。
所以焊接时电烙铁必须可靠接地，以防漏电击穿器件输入端，一般使用时，可断电后利用电烙铁的余热进行焊接，并先焊其接地管脚。
附录：静电的基本物理特征为：有吸引或排斥的力量；有电场存在，与大地有电位差；会产生放电电流。
这三种情形会对电子元件造成以下影响：1.元件吸附灰尘，改变线路间的阻抗，影响元件的功能和寿命。
2.因电场或电流破坏元件绝缘层和导体，使元件不能工作（完全破坏）。
3.因瞬间的电场软击穿或电流产生过热，使元件受伤，虽然仍能工作，但是寿命受损。
上述这三种情况中，如果元件完全破坏，必能在生产及品质测试中被察觉而排除，影响较少。
如果元件轻微受损，在正常测试中不易被发现，在这种情形下，常会因经过多次加工，甚至已在使用时，才被发现破坏，不但检查不易，而且损失亦难以预测。
静电对电子元件产生的危害不亚于严重火灾和爆炸事故的损失电子元件及产品在什么情况下会遭受静电破坏呢？可以这么说：电子产品从生产到使用的全过程都遭受静电破坏的威胁。
开关电源中功率MOSFET损坏模式及分析
开关电源中功率MOSFET损坏模式及分析功率MOSFET是一种常用于开关电源中的半导体器件，它起到了开关功率的关键作用。
然而，在特定的工作条件下，功率MOSFET也会发生损坏。
本文将对功率MOSFET的损坏模式进行分析。
功率MOSFET的损坏模式主要包括过压损坏、超温损坏、过电流损坏和静电损坏等。
首先，过压损坏是功率MOSFET最常见的损坏模式之一、当输入电压超过器件额定电压时，功率MOSFET可能会发生击穿现象，并导致永久损坏。
过压损坏通常是由于输入电压幅值过高或电压突变引起的。
为了避免过压损坏，可以采用电压稳压电路、电压限制器等电路保护措施。
其次，超温损坏也是功率MOSFET常见的损坏模式之一、当功率MOSFET长时间工作在超过其承受温度的条件下时，温度将升高导致器件内部结构变形，从而引起电性能下降或永久损坏。
超温损坏的原因主要包括功率MOSFET自身内部功率损耗过大、散热不良或环境温度过高等。
为了避免超温损坏，应根据功率MOSFET的热特性设计合理的散热系统，并控制输入功率使其在规定范围内。
此外，过电流损坏也是功率MOSFET常见的损坏模式之一、当输出电流超过功率MOSFET额定电流时，将导致器件内部的金属导线断裂或焦糊，进而导致器件永久损坏。
过电流损坏的原因主要包括负载过大、短路故障等。
为了避免过电流损坏，可以采用电流限制保护电路或过载保护电路等。
静电损坏也是功率MOSFET容易发生的损坏模式之一、静电放电会产生高压瞬态电流，这些电流可能会击穿功率MOSFET内部的绝缘层导致器件损坏。
为了避免静电损坏，通常在使用和维护功率MOSFET时需要注意防静电措施，如使用静电手环、电磁屏蔽等。
在实际设计和应用中，一般采取多种保护措施来降低功率MOSFET的损坏风险。
这些措施包括过压保护电路、超温保护电路、过电流保护电路、静电保护电路等。
通过合理选择和使用这些保护措施，可以有效地防止功率MOSFET的损坏并延长其使用寿命。
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MOSFET损坏的原因分析及解决方法MOSFET是：（Metal Oxide Semiconductor金属氧化物半导体），（Field Effect Trans istor场效应晶体管），即以金属层（M）的栅极隔着氧化层（O）利用电场的效应来控制半导体（S）的场效应晶体管。
功率场效应晶体管也分为结型和绝缘栅型,但通常主要指绝缘栅型中的MOS型（Meta l Oxide Semiconductor FET）,简称功率MOSFET（Power MOSFET）。
结型功率场效应晶体管一般称作静电感应晶体管（Static Induction Transistor——SIT）。
其特点是用栅极电压来控制漏极电流，驱动电路简单，需要的驱动功率小，开关速度快，工作频率高，热稳定性优于GTR，但其电流容量小，耐压低，一般只适用于功率不超过10kW的电力电子装置。
2.功率MOSFET的结构和工作原理功率MOSFET的种类：按导电沟道可分为P沟道和N沟道。
按栅极电压幅值可分为；耗尽型；当栅极电压为零时漏源极之间就存在导电沟道，增强型；对于N（P）沟道器件，栅极电压大于（小于）零时才存在导电沟道，功率MOSFET主要是N沟道增强型。
2.1功率MOSFET的结构功率MOSFET的内部结构和电气符号如图1所示；其导通时只有一种极性的载流子（多子）参与导电，是单极型晶体管。
导电机理与小功率mos管相同，但结构上有较大区别，小功率MOS管是横向导电器件，功率MOSFET大都采用垂直导电结构，又称为VMOSF ET（Vertical MOSFET），大大提高了MOSFET器件的耐压和耐电流能力。
按垂直导电结构的差异，又分为利用V型槽实现垂直导电的VVMOSFET和具有垂直导电双扩散MOS结构的VDMOSFET（Vertical Double-diffused MOSFET），本文主要以VDMOS器件为例进行讨论。
功率MOSFET为多元集成结构，如国际整流器公司（International Rectifier）的HEX FET采用了六边形单元；西门子公司（Siemens）的SIPMOSFET采用了正方形单元；摩托罗拉公司（Motorola）的TMOS采用了矩形单元按“品”字形排列。
2.2功率MOSFET的工作原理截止：漏源极间加正电源，栅源极间电压为零。
P基区与N漂移区之间形成的PN结J 1反偏，漏源极之间无电流流过。
导电：在栅源极间加正电压UGS，栅极是绝缘的，所以不会有栅极电流流过。
但栅极的正电压会将其下面P区中的空穴推开，而将P区中的少子—电子吸引到栅极下面的P区表面当UGS大于UT（开启电压或阈值电压）时，栅极下P区表面的电子浓度将超过空穴浓度，使P型半导体反型成N型而成为反型层，该反型层形成N沟道而使PN结J1消失，漏极和源极导电。
2.3功率MOSFET的基本特性2.3.1静态特性；其转移特性和输出特性如图2所示。
漏极电流ID和栅源间电压UGS的关系称为MOSFET的转移特性，ID较大时，ID与UGS的关系近似线性，曲线的斜率定义为跨导GfsMOSFET的漏极伏安特性（输出特性）：截止区（对应于GTR的截止区）；饱和区（对应于GTR的放大区）；非饱和区（对应于GTR的饱和区）。
电力MOSFET工作在开关状态，即在截止区和非饱和区之间来回转换。
电力MOSFET漏源极之间有寄生二极管，漏源极间加反向电压时器件导通。
电力MOSFET的通态电阻具有正温度系数，对器件并联时的均流有利。
2.3.2动态特性；其测试电路和开关过程波形如图3所示。
开通过程；开通延迟时间td(on) —up前沿时刻到uGS=UT并开始出现iD的时刻间的时间段；上升时间tr—uGS从uT上升到MOSFET进入非饱和区的栅压UGSP的时间段；iD稳态值由漏极电源电压UE和漏极负载电阻决定。
UGSP的大小和iD的稳态值有关，U GS达到UGSP后，在up作用下继续升高直至达到稳态，但iD已不变。
开通时间ton—开通延迟时间与上升时间之和。
关断延迟时间td(off) —up下降到零起，Cin通过Rs和RG放电，uGS按指数曲线下降到UGSP时，iD开始减小为零的时间段。
下降时间tf—uGS从UGSP继续下降起，iD减小，到uGS关断时间toff—关断延迟时间和下降时间之和。
2.3.3 MOSFET的开关速度。
MOSFET的开关速度和Cin充放电有很大关系，使用者无法降低Cin，但可降低驱动电路内阻Rs减小时间常数，加快开关速度，MOSFET只靠多子导电，不存在少子储存效应，因而关断过程非常迅速，开关时间在10—100ns之间，工作频率可达100kHz以上，是主要电力电子器件中最高的。
场控器件静态时几乎不需输入电流。
但在开关过程中需对输入电容充放电，仍需一定的驱动功率。
开关频率越高，所需要的驱动功率越大。
2.4动态性能的改进在器件应用时除了要考虑器件的电压、电流、频率外，还必须掌握在应用中如何保护器件，不使器件在瞬态变化中受损害。
当然晶闸管是两个双极型晶体管的组合，又加上因大面积带来的大电容，所以其dv/dt能力是较为脆弱的。
对di/dt来说，它还存在一个导通区的扩展问题，所以也带来相当严格的限制。
功率MOSFET的情况有很大的不同。
它的dv/dt及di/dt的能力常以每纳秒（而不是每微秒）的能力来估量。
但尽管如此，它也存在动态性能的限制。
这些我们可以从功率MOS FET的基本结构来予以理解。
图4是功率MOSFET的结构和其相应的等效电路。
除了器件的几乎每一部分存在电容以外，还必须考虑MOSFET还并联着一个二极管。
同时从某个角度看、它还存在一个寄生晶体管。
（就像IGBT也寄生着一个晶闸管一样）。
这几个方面，是研究MOSFET动态特性很重要的因素。
首先MOSFET结构中所附带的本征二极管具有一定的雪崩能力。
通常用单次雪崩能力和重复雪崩能力来表达。
当反向di/dt很大时，二极管会承受一个速度非常快的脉冲尖刺，它有可能进入雪崩区，一旦超越其雪崩能力就有可能将器件损坏。
作为任一种PN结二极管来说，仔细研究其动态特性是相当复杂的。
它们和我们一般理解PN结正向时导通反向时阻断的简单概念很不相同。
当电流迅速下降时，二极管有一阶段失去反向阻断能力，即所谓反向恢复时间。
PN结要求迅速导通时，也会有一段时间并不显示很低的电阻。
在功率MOSF ET中一旦二极管有正向注入，所注入的少数载流子也会增加作为多子器件的MOSFET的复杂性。
功率MOSFET的设计过程中采取措施使其中的寄生晶体管尽量不起作用。
在不同代功率MOSFET中其措施各有不同，但总的原则是使漏极下的横向电阻RB尽量小。
因为只有在漏极N区下的横向电阻流过足够电流为这个N区建立正偏的条件时，寄生的双极性晶闸管才开始发难。
然而在严峻的动态条件下，因dv/dt通过相应电容引起的横向电流有可能足够大。
此时这个寄生的双极性晶体管就会起动，有可能给MOSFET带来损坏。
所以考虑瞬态性能时对功率MOSFET器件内部的各个电容（它是dv/dt的通道）都必须予以注意。
瞬态情况是和线路情况密切相关的，这方面在应用中应给予足够重视。
对器件要有深入了解，才能有利于理解和分析相应的问题。
3.高压MOSFET原理与性能分析在功率半导体器件中，MOSFET以高速、低开关损耗、低驱动损耗在各种功率变换，特别是高频功率变换中起着重要作用。
在低压领域，MOSFET没有竞争对手，但随着MO S的耐压提高，导通电阻随之以2.4-2.6次方增长，其增长速度使MOSFET制造者和应用者不得不以数十倍的幅度降低额定电流，以折中额定电流、导通电阻和成本之间的矛盾。
即便如此，高压MOSFET在额定结温下的导通电阻产生的导通压降仍居高不下，耐压500V 以上的MOSFET的额定结温、额定电流条件下的导通电压很高，耐压800V以上的导通电压高得惊人，导通损耗占MOSFET总损耗的2/3-4/5，使应用受到极大限制。
3.1降低高压MOSFET导通电阻的原理与方法3.1.1 不同耐压的MOSFET的导通电阻分布。
不同耐压的MOSFET，其导通电阻中各部分电阻比例分布也不同。
如耐压30V的MOSFET，其外延层电阻仅为总导通电阻的29%，耐压600V的MOSFET的外延层电阻则是总导通电阻的96.5%。
由此可以推断耐压800V 的MOSFET的导通电阻将几乎被外延层电阻占据。
欲获得高阻断电压，就必须采用高电阻率的外延层，并增厚。
这就是常规高压MOSFET结构所导致的高导通电阻的根本原因。
3.1.2 降低高压MOSFET导通电阻的思路。
增加管芯面积虽能降低导通电阻，但成本的提高所付出的代价是商业品所不允许的。
引入少数载流子导电虽能降低导通压降，但付出的代价是开关速度的降低并出现拖尾电流，开关损耗增加，失去了MOSFET的高速的优点。
以上两种办法不能降低高压MOSFET的导通电阻，所剩的思路就是如何将阻断高电压的低掺杂、高电阻率区域和导电通道的高掺杂、低电阻率分开解决。
如除导通时低掺杂的高耐压外延层对导通电阻只能起增大作用外并无其他用途。
这样，是否可以将导电通道以高掺杂较低电阻率实现，而在MOSFET关断时，设法使这个通道以某种方式夹断，使整个器件耐压仅取决于低掺杂的N-外延层。
基于这种思想，1988年INFINEON推出内建横向电场耐压为600V的COOLMOS，使这一想法得以实现。
内建横向电场的高压MOSFET的剖面结构及高阻断电压低导通电阻的示意图如图5所示。
与常规MOSFET结构不同，内建横向电场的MOSFET嵌入垂直P区将垂直导电区域的N区夹在中间，使MOSFET关断时，垂直的P与N之间建立横向电场，并且垂直导电区域的N掺杂浓度高于其外延区N-的掺杂浓度。
当VGS＜VTH时，由于被电场反型而产生的N型导电沟道不能形成，并且D，S间加正电压，使MOSFET内部PN结反偏形成耗尽层，并将垂直导电的N区耗尽。
这个耗尽层具有纵向高阻断电压，如图5（b）所示，这时器件的耐压取决于P与N-的耐压。
因此N-的低掺杂、高电阻率是必需的。
当CGS＞VTH时，被电场反型而产生的N型导电沟道形成。
源极区的电子通过导电沟道进入被耗尽的垂直的N区中和正电荷，从而恢复被耗尽的N型特性，因此导电沟道形成。
由于垂直N区具有较低的电阻率，因而导通电阻较常规MOSFET将明显降低。
通过以上分析可以看到：阻断电压与导通电阻分别在不同的功能区域。
将阻断电压与导通电阻功能分开，解决了阻断电压与导通电阻的矛盾，同时也将阻断时的表面PN结转化为掩埋PN结，在相同的N-掺杂浓度时，阻断电压还可进一步提高。
3.2内建横向电场MOSFET的主要特性3.2.1 导通电阻的降低。