镍镀层出现橘皮状的原因及处理方法
可能原因
原因分析及处理方法
(1)镀前处理不良
详见故障现象l(1)及故障现象2(1)的原因分析及处理方法
(2)镀液中有油杂质
详见故障现象4(5)及故障现象1(2)的原因分析及处理方法
(3)镀液中有胶类杂质
详见故障现象l(3)的原因分析及处理方法
续：上述故障现象
可能原因
原因分析及处理方法
处理方法：过滤镀液，清洗干净槽体及附件和过滤机等
(7)清洗水中有肉眼不易发觉的菌藻类物质带入镀液
江河、湖泊或地下水等，没有经过处理，直接用于电镀清洗，这些水中常含有一些肉眼不易发觉的菌藻类物质，通过工件带入镀液，使镀液受到污染，在电镀过程中，这些菌藻类物质吸附在工件上，形成橘皮状镀层
处理方法：
a．在镀液中加入0.03～0.05g／L的单宁酸，剧烈搅拌30min，再用3g／L的活性炭吸附过量的单宁酸，过滤除去；
b．若取自江河、湖泊或地下水，须经过砂滤一活性炭过滤处理后，方可用于电镀的部分工序清洗用水
资料整理——江美五金加工厂
(4)镀液中十二烷基硫酸钠过多
详见故障现象Biblioteka (7)的原因分析处理方法：
a．用电解处理来降低其含量；
b．用活性炭吸附处理
(5)镀液中铜、锌、铁、铬等杂质过多
详见故障现象l(6)、故障现象1(7)、故障现象6的故障现象之一(6)和故障现象6的故障现象之三(3)的原因分析及处理方法
(6)镀液中有未有过滤掉的活性炭粉末
电镀过程中镀层不良的描述、原因及对策
电镀过程中镀层不良的描述、原因及对策1、针孔。
针孔是由于镀件外表吸附着氢气，迟迟不开释。
使镀液无法亲润镀件外表，然后无法电析镀层。
跟着析氢点周围区域镀层厚度的添加，析氢点就构成了一个针孔。
特点是一个发亮的圆孔，有时还有一个向上的小尾巴"。
当镀液中短少湿润剂并且电流密度偏高时，容易构成针孔。
2、麻点。
麻点是由于受镀外表不洁净，有固体物质吸附，或许镀液中固体物质悬浮着，当在电场效果下到达工件外表后，吸附其上，而影响了电析，把这些固体物质嵌入在电镀层中，构成一个个小凸点(麻点)。
特点是上凸，没有发亮现象，没有固定形状。
总归是工件脏、镀液脏而构成。
3、气流条纹。
气流条纹是由于添加剂过量或阴极电流密度过高或络合剂过高而降低了阴极电流效率然后析氢量大。
假如当时镀液流动缓慢，阴极移动缓慢，氢气贴着工件外表上升的进程中影响了电析结晶的摆放，构成自下而上一条条气流条纹。
4、掩镀(露底)。
掩镀是由于是工件外表管脚部位的软性溢料没有除掉，无法在此处进行电析堆积镀层。
电镀后可见基材，故称露底(由于软溢料是半通明的或通明的树脂成份)。
5、镀层脆性。
在SMD电镀后切筋成形后，可见在管脚弯处有开裂现象。
当镍层与基体之间开裂，判定是镍层脆性。
当锡层与镍层之间开裂，判定是锡层脆性。
构成脆性的原因八成是添加剂，光亮剂过量，或许是镀液中无机、有机杂质太多构成。
6、气袋。
气袋的构成是由于工件的形状和积气条件而构成。
氢气积在"袋中"无法排到镀液液面。
氢气的存在阻挠了电析镀层。
使堆集氢气的部位无镀层。
在电镀时，只需留意工件的钩挂方向能够防止气袋现象。
如图示工件电镀时，当垂直于镀槽底钩挂时，不发生气袋。
当平行于槽底钩挂时，易发生气袋。
7、塑封黑体中心开"锡花”。
在黑体上有锡镀层，这是由于电子管在焊线时，金丝的向上抛物形太高，塑封时金丝显露在黑体外表，锡就镀在金丝上，像开了一朵花。
不是镀液问题。
8、"爬锡"。
镀镍问题与解决方案
镀镍问题与解决方案镀镍是一种常见的表面处理方法，用于增加金属制品的耐腐蚀性和美观度。
然而，在进行镀镍过程中可能会出现一些问题，如镀层不均匀、气泡、氧化等。
本文将就镀镍问题的原因和解决方案进行详细介绍。
一、镀镍问题的原因1.1 镀液成分不稳定镀液中各种成分的浓度、PH值等不稳定，会导致镀层不均匀。
1.2 金属表面处理不当金属表面未经过适当的清洗、除油等处理，会影响镀层的附着力。
1.3 镀液温度控制不当镀液温度过高或过低都会影响镀层的质量，导致出现气泡或氧化情况。
二、镀镍问题的解决方案2.1 稳定镀液成分定期检测镀液中各种成分的浓度和PH值，保持在稳定的范围内。
2.2 加强金属表面处理确保金属表面经过充分的清洗、除油等处理，提高镀层的附着力。
2.3 控制镀液温度根据工艺要求控制镀液的温度，避免出现温度过高或过低的情况。
三、气泡问题的原因3.1 镀液中含有杂质镀液中可能存在杂质，导致镀层表面出现气泡。
3.2 镀液搅拌不均匀镀液搅拌不均匀会造成气泡在镀液中无法释放。
3.3 镀液中气体过多镀液中气体过多也会导致气泡问题的出现。
四、气泡问题的解决方案4.1 滤除镀液中的杂质定期对镀液进行过滤，去除其中的杂质，减少气泡问题的发生。
4.2 加强镀液搅拌确保镀液搅拌均匀，使气泡能够顺利释放。
4.3 控制镀液中气体含量适当控制镀液中气体的含量，避免气体过多导致气泡问题。
五、氧化问题的原因5.1 镀液中含氧量过高镀液中含氧量过高会导致镀层表面氧化。
5.2 镀层附着力不足镀层附着力不足会导致镀层表面容易氧化。
5.3 镀液中含有氧化物镀液中可能存在氧化物，会导致镀层表面出现氧化情况。
六、氧化问题的解决方案6.1 控制镀液中氧含量通过适当的方法控制镀液中氧含量，避免出现过高的情况。
6.2 提高镀层附着力加强金属表面处理，提高镀层的附着力，减少氧化问题的发生。
6.3 定期清洗镀液定期清洗镀液中的氧化物，保持镀液的清洁度，减少氧化问题的发生。
起泡脱皮原因分析及解决方法
化学镀镍层起泡脱皮原因分析及解决方法叶智书，任山雄。
张砚峰(1．装甲兵驻256厂军事代表室，重庆630050；2．重庆铁马工业集团公司，重庆630050)[摘要] 化学镀镍层起泡脱皮会导致无镀层部位的加速腐蚀，在表面处理中是不允许出现的。
因此，分析化学镀镍层起泡脱皮原因，找出其解决办法。
通过试验得出结论：化学镀镍层有渗氢现象，原子态氢集聚形成气泡。
减少施镀时间，降低镀层厚度，解决了镀层起泡脱皮质量问题，保证了化学镀镍零件的防腐性能。
[关键词] 镀镍层；起泡脱皮；渗氢；化学镀；故障分析【中图分类号]TQ153．1 [文献标识码]B [文章编号]1001—3660(2006)01—0090—01Analysis of Causes and Solving M ethods of Bubbling and Peelingon the Chemical Nickle CoatingYE Zhi·shu’，REN Shan·xiong， ZHANG Yan-feng。
(1．Military Presentative Office of Armoured Troops in No．256 Factory，Chongqing，China；2．Chongqing Teima Industries Corporation，Chongqing，China)[Abstract] Bubbling and peeling on chemical nickel coating cause fast erosion of no coating part．The appearance can’t emerge in the surface treatment．In order to find out solving methods，reason of the bubbling and peeling on chemical nickel coating was analyzed．The research results show that hydrogen permeation reactson the chemical nickel coating，and hydrogen-atom gathers to form bubble．Reducing plating time and coating thickness can solve these problems．So these methods can solve quality problem of the bubbling and peeling on nickel coating，and guarantee the preservative perform ance of the chemical nickelplating parts． [Key words] Nickle coating；Bubbling and peeling；Hydrogen permeation；Chemical plating；Failure analysiIJ引言化学镀镍溶液呈酸性，镀镍层主要功能是提高产品零部件的防腐能力，故磷含量较高，大于8％，属于非磁性非晶态Ni-P合金化学镀层。
多层镍之间出现起泡怎么办
多层镍电镀工艺常见的一个故障现象题是容易产生多层镍之间容易发生起泡现象。
引起多层镍之间镀层起泡的可能因素如下：
1、因环形线设备带电起落装置发生故障而导致工件上发生双电极现象。
2、因环形线设备个别臂或者钛篮不导电导致镀层钝化，导致镀层起泡或者脱皮。
3、镀液成份失调，阳极钝化。
4、大处理后双氧水等未处理干净。
5、使用了不合格的半光亮镍或者光亮镍光剂。
当多层镍电镀制程中发现有镀层起泡不良现象时，应该通过现场查勘、镀液分析、工艺参数校验、Hell槽试片、数据分析等手段，采用排除法对“人、机、物、环、法、测”六大影响因素进行逐一排查，直至找到真正的原因，然后对症下药予以解决。
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电镀镍故障处理
1,镀镍层发暗镀镍层表面发暗也是常见的电镀故障之一，这种故障多数出现在低电流密度区电镀获得的镀镍层，偶尔也出现在中电流密度区或高电流密度区，低电流密度区镀镍层发暗可能是镀镍液的温度太高，阴极电流密度太小，硫酸镍浓度太低；I，4一丁炔二醇或其他次级光亮剂过多或镀液中有铜、锌杂质污染引起；中电流密度区镀镍层发暗可能是由于镀液中次级光亮剂太少，有机杂质过多或有一定量的铁杂质污染造成的；高电流密度区镀层发暗可能是镀液pH值太高，初级光亮剂太少或镀液中有少量的铬酸盐、磷酸盐及铅杂质污染引起。
此外，镀前处理不良，镀件表面有碱膜或有机物吸附膜，或底镀层（氰化镀铜等）不好也会导致光亮镍镀层出现发暗现象。
可以取镀镍液做霍耳槽试验来分析这类电镀故障，对于低电流密度区出现的发暗现象，目前有的镀镍出现了比较好的走位剂，专门使得在低电流密度范围内获得光亮镀镍层。
另外还可以观察霍耳槽试片的外观进行逐步分析，如果镀液成分所做的霍耳槽样板上镀镍层状况良好，没有出现发暗的现象，那么电镀时出现的故障，就有可能是镀前处理不良或底镀层不好造成的，应该认真检查电镀镍前的情况。
若霍耳槽试验所得的阴极样板上出现低电流密度区镀层发暗，则可以根据前面提到的可能原因进行试验确定，或者加入合适的走位剂成分最后排除这种电镀故障。
中、高电流密度区的镀镍层发暗，也可用类似的方法进行试验分析。
2，镀镍层脆性镀层发脆，往往影响镀层的加工和质量，而且镀层的脆性与镀层应力有关。
镀镍液中次级光亮剂过多或初级光亮剂太少，铜、锌、铁或有机杂质过多,pH值过高或温度过低等都会使镀镍层发脆。
检查镀镍层脆性的方法，一是将镀好镍的小零件放在手中搓摩，或将镀镍薄片零件弯曲至18009若有碎镍层脱落，说明该镍层脆性大；另外就是将镍层镀在不锈钢试片上，控制镀层厚度在10ym左右，然后把镍层剥离下来，弯曲1800,用力挤压弯曲处，若不断裂，表示镀镍层不脆，弯曲折断，该镀镍层脆性就大。
导致喷涂漆膜干后出现波纹桔皮的因素有哪些？
导致喷涂漆膜干后出现波纹桔皮的因素有哪些？
双击自动滚屏发布者：admin 发布时间：2011-02-14 16:31:03 阅读：31次
桔皮的意思就是，经干燥后的涂层表面外观呈现许多半圆状突起，像桔皮一样的波纹。
涂层产生桔皮的现象多是由于涂料的流平性差所造成的。
流平性差有涂料本身和施工不当等多种因素造成。
为了防止桔皮的产生，在施工中应注意：
(1)保证喷涂后的流平性，还要保证每一涂层有一定的厚度，也不能过薄，过薄或过厚都会导致桔皮现象，建议每一涂层厚度控制在5—30微米左右。
(2)保证喷涂时粘度不能太大。
(3)保证喷涂后的流平时间，在保持晾干房适宜的温度外，晾干房的风速不能太大，否则都将加速溶剂的挥发而缩短涂料的流平时间。
(4)底层处理要好，用封闭漆封闭白坯将有助于流平。
另外被涂表面要充分打磨平整，并达到一定的光滑度，以便保证涂料湿润的一致性及涂料的流平作用。
(5)保证喷涂后表干不能太快，环境温度不能过高(一般200C左右)，喷涂后不能马上进行烘干。
余姚市今日成工艺品厂，本厂是一家从事表面喷漆，喷涂加工的厂家，拥有5000平米的厂房，并拥有数条自动喷漆流水线和一条手工喷漆流水线。
承接各类塑料制品和金属制品的表面喷漆业务。
本厂拥有专业的技术人员多名，由于技术过硬深受广大客户的好评。
喷涂桔皮产生原因及解决措施pptx
涂料匹配
根据施工环境和操作条件，选用与之相匹配的涂 料，提高涂层质量，降低桔皮产生风险。
04
喷涂桔皮的实例分析和预防措施
实例分析
案例一：某汽车制造厂喷涂桔皮问题
• 工艺参数不合理导致桔皮产生。
• 在某一汽车制造厂的喷涂生产线中，由于喷涂工艺参数设置不合理，包括喷枪压力、涂料 粘度和喷涂距离等，导致涂层表面出现桔皮现象。通过调整工艺参数，优化喷涂操作，成 功解决了桔皮问题，提高了产品质量。
涂料本身原因
涂料粘度不合适
涂料粘度过高或过低，都会影响涂层在干燥过程中的流平性，导 致桔皮现象。
涂料溶剂挥发速度过快
涂料中溶剂挥发速度过快，涂层表面结膜不均匀，容易产生桔皮。
涂料成分不良
涂料中某些成分质量不合格或配比不当，可能导致涂层在干燥过程 中出现桔皮现象。
03
解决喷涂桔皮问题的措施
调整施工环境
02
• 合理设置喷枪压力、涂料粘度和喷涂距离。
03
• 在喷涂过程中，应根据涂料厂家提供的参数范围，合理设置喷枪的压力、涂 料粘度和喷涂距离，确保涂料能够均匀、流畅地喷涂在底材上，避免桔皮现 象的产生。
预防措施：预防喷涂桔皮的注意事项和建议
注意事项二：选用合适的涂料品牌和型号
• 进行相容性测试，确保涂料与底材匹配。
温度控制
保持施工环境温度恒定，避免温 度过高或过低对涂料干燥和流平
性造成不良影响。
湿度调节
控制施工环境湿度，防止湿度过 大导致涂料干燥缓慢，产生桔皮
现象。
通风状况
加强施工环境通风，确保空气流 通，有助于涂料快速干燥，减少
电镀镍故障处理
1，层发暗层表面发暗也是常见的电镀故障之一，这种故障多数出现在低电流密度区电镀获得的层，偶尔也出现在中电流密度区或高电流密度区，低电流密度区层发暗可能是液的温度太高，阴极电流密度太小，硫酸镍浓度太低；l，4一丁炔二醇或其他次级过多或镀液中有铜、锌杂质污染引起；中电流密度区层发暗可能是由于镀液中次级太少，有机杂质过多或有一定量的铁杂质污染造成的；高电流密度区镀层发暗可能是镀液pH值太高，初级太少或镀液中有少量的铬酸盐、磷酸盐及铅杂质污染引起。
此外，镀前处理不良，镀件表面有碱膜或有机物吸附膜，或底镀层(氰化等)不好也会导致光亮镍镀层出现发暗现象。
可以取液做霍耳槽试验来分析这类电镀故障，对于低电流密度区出现的发暗现象，目前有的出现了比较好的走位剂，专门使得在低电流密度范围内获得光亮层。
另外还可以观察霍耳槽试片的外观进行逐步分析，如果镀液成分所做的霍耳槽样板上层状况良好，没有出现发暗的现象，那么电镀时出现的故障，就有可能是镀前处理不良或底镀层不好造成的，应该认真检查电前的情况。
若霍耳槽试验所得的阴极样板上出现低电流密度区镀层发暗，则可以根据前面提到的可能原因进行试验确定，或者加入合适的走位剂成分最后排除这种电镀故障。
中、高电流密度区的层发暗，也可用类似的方法进行试验分析。
2，层脆性镀层发脆，往往影响镀层的加工和质量，而且镀层的脆性与镀层应力有关。
液中次级过多或初级太少，铜、锌、铁或有机杂质过多，pH值过高或温度过低等都会使层发脆。
检查层脆性的方法，一是将镀好镍的小零件放在手中搓摩，或将薄片零件弯曲至l8009若有碎镍层脱落，说明该镍层脆性大；另外就是将镍层镀在不锈钢试片上，控制镀层厚度在10μm左右，然后把镍层剥离下来，弯曲1800，用力挤压弯曲处，若不断裂，表示层不脆，弯曲折断，该层脆性就大。
产生镍层脆性的原因，若镀液pH值和温度没有问题，那么可能是镀液中光亮添加剂比例失调或镀液中杂质的造成的，由于光亮添加剂比例失调造成的脆性可以通过提高糖精添加剂(或其他应力消除成分)的含量来改善，通过补充糖槔等成分，观察层脆性是否改善来判断。
常见电镀故障的分析和纠正方法
常见电镀故障的分析和纠正方法_1.针孔针孔大多是气体(一般是氢气)在镀件外表上停留而造成的。
针孔属于麻点，但针孔不同于麻点，它像流星一样，往往带有向上的“尾巴"，而麻点仅仅是镀层上微小的凹坑，一般是没有向上的“尾巴"。
那些因素会促使镍层产生针孔呢?镀前处理不良；镀液中有油或有机杂质过多；镀液中有固体微粒；防针孔剂太少；镀液中铁等异金属杂质过多；镀液pH太高或操作电流密度过大；镀液中硼酸含量太少和镀液温度太低等都会导致镀镍层产生针孔。
由于不同原因引起的针孔现象略有不同，所以在分析故障时，首先要观察现象。
例如镀前处理不良，它仅仅使镀件的局部外表上的油或锈未彻底除去，造成这些部位上气体容易停留而产生针孔，所以这种因素造成的针孔现象是局部密集的，而且是无规那么的；镀液中有油或有机杂质过多引起的针孔较多地出现在零件的向下面和挂具上部的零件上，镀液中固体微粒产生的针孔较多地出现在零件的向上面；防针孔剂太少造成的针孑L在零件的各个部位都有，镀液中铁杂质过多，pH值过高和阴极电流密度较大引起的针孔较多地出现在零件的尖端和边缘(即高电流密度处)，硼酸含量太少产生的针孔较多地出现在零件的下部，镀液温度过低造成的针孔是稀少的，也是零件各个部位都有可能出现的。
通过观察现象，可以初步判断造成针孔的局部原因，然后再进一步试验。
例如零件的局部外表上有密集的针孔，从现象来看，好似是前处理不良造成的，那么终究是不是这个原因呢?可以取一批零件，进展良好的前处理后直接镀镍，假使经这样处理后所得的镀层上没有针孔，那么原来的针孔是镀前处理不良造成的。
否那么就是其他方面的原因。
镀液的温度、pH值和阴极电流密度，比拟容易检查，所以可首先检查和纠正。
镀液中是否缺少十二烷基硫酸钠，从平时向镀液中补充十二烷基硫酸钠的情况就能根本确定，如难以确定时，可以向镀液中参加O.05g/L十二烷基硫酸钠后进展试镀，假设这样所得的镀层上针孔现象没有改善，那就不是缺少十二烷基硫酸钠，可能是镀液中的杂质或硼酸太少引起的，这就可按前述的方法，用小试验分析故障原因，然后按试验所得的结果讲行纠正。
镀镍问题与解决方案
镀镍问题与解决方案一、问题描述镀镍是一种常见的表面处理方法，用于提高金属材料的耐腐蚀性、硬度和美观度。
然而，在镀镍过程中可能会浮现一些问题，如镀层不均匀、气泡和黑斑等。
这些问题会影响镀层的质量和性能，降低产品的使用寿命和市场竞争力。
二、镀镍问题的原因分析1. 镀层不均匀：可能是镀液中金属离子浓度不均匀、电流密度分布不均匀或者工件表面几何形状复杂等原因导致的。
2. 气泡：可能是镀液中存在气体或者工件表面有气体吸附导致的。
3. 黑斑：可能是镀液中存在杂质、电流密度过大或者工件表面存在污染物导致的。
三、镀镍问题的解决方案1. 镀层不均匀的解决方案：a. 检查镀液中金属离子浓度，确保其均匀分布。
b. 调整电流密度，使其在工件表面均匀分布。
c. 对于几何形状复杂的工件，可以采用盖板、导流板等辅助装置，改善镀液流动状态，提高镀层均匀性。
2. 气泡的解决方案：a. 检查镀液中是否存在气体，如有必要，可以通过真空处理或者搅拌去除气体。
b. 清洗工件表面，确保无油污和氧化物等，减少气体吸附。
3. 黑斑的解决方案：a. 检查镀液中是否存在杂质，如有必要，可以采用过滤或者置换镀液。
b. 调整电流密度，避免过大电流密度引起的镀层异常。
c. 清洗工件表面，去除污染物，确保表面光洁度。
四、镀镍问题的预防措施1. 定期检查镀液中的金属离子浓度，保持其均匀分布。
2. 控制电流密度，避免过大或者过小电流密度对镀层质量的影响。
3. 保持镀液的清洁，定期过滤或者置换镀液，防止杂质和污染物的积累。
4. 对于几何形状复杂的工件，可以采用辅助装置，改善镀液流动状态，提高镀层均匀性。
5. 在镀液中加入适量的抑泡剂，减少气泡的产生。
6. 对工件表面进行充分的清洗和预处理，确保无油污和氧化物等，减少气体吸附和污染物的影响。
五、结论通过分析镀镍问题的原因，我们提出了相应的解决方案和预防措施。
合理调整镀液中金属离子浓度和电流密度、加入抑泡剂、定期清洗和预处理工件表面等措施，可以有效解决镀层不均匀、气泡和黑斑等问题，提高镀层质量和产品的使用寿命。