oled cell制程

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CELL制程简介ppt课件

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☆ Rinsing(潤濕) or Shower 原理:
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Cavitations Jet 洗淨原理
上下沖洗基板,水壓越 大則洗淨能力越好。而 氣泡則可以緩衝強大的 水流,避免造成基板的 損傷
水壓:10 ~ 20Kg/cm2
氣泡
Air
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PI轉寫機
★轉寫機 : 基板進入後, 經過對位, 真空吸著, A輪與P輪(凸版) 展色, 便開始印刷,將PI液均勻的印在基板上為面板最複雜的製程。 ★預烤爐
ITO (0.15μ SiO2 CF (1.30μ
SiO2 Glass (0.7mm)
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LCD 面 板 構 造 圖
彩色濾光板
上偏光板
液晶層
ITO 電極
上玻璃基板
下玻璃基板 下偏光板 配向膜 間隔劑 液晶分子 框膠
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LCD 模組分解示意圖
間隔橡膠-X 螺絲
Y-TAB
Y-PCB
AAA AAA
AAA AAAAA
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刮刀的清潔
用無塵紙沾NMP 擦拭直到刮刀上無殘留PI為止,再用無塵紙沾 酒精擦拭,注意要點是擦拭時須小心不能傷到刀刃部。
PI供給管路的清潔
將NMP裝入鋼瓶中 ,沖洗管路中的PI液然後再將管路中的NMP 噴乾淨,拆下濾心( 此時須注意濾心內的細部零件)泡入NMP溶 劑中。
挑點
目前轉寫工程最棘手的作業,原因是必須靠作業者經驗的累 積才能作好的工作,以目前生產的經驗挑點往往影響不少生產 時間,也會降低良率,提生作業者能力是很重要的。
物的污染源…….等等。 2. 無機污染: 人體的汗、顏料、塵埃、金屬屑……等等。 3. 工程污染: 搬運、裝置運轉、包裝紙材、其他製程殘留

oled工艺流程

oled工艺流程

oled工艺流程OLED显示技术(Organic Light Emitting Diode)是一种新型的平面显示技术,其工艺流程主要包括基板准备、有机发光材料的蒸镀、电极制备、封装和测试等步骤。

首先是基板准备。

在OLED显示器的制程中,选择适合的基板材料非常重要,常用的基板材料有玻璃和聚酯薄膜。

基板表面需要进行清洗和涂覆防护层等处理,以确保有机发光材料的附着和性能。

接下来是有机发光材料的蒸镀。

有机发光材料是OLED显示器的核心,通过蒸镀技术将有机分子层层堆积在基板上。

在蒸镀过程中,需要精确控制温度和蒸发速率,以实现红、绿、蓝三原色的有机分子的均匀堆积。

然后是电极制备。

在OLED显示器中,使用透明导电材料作为电极,通常采用氧化铟锡(ITO)薄膜作为阳极,铝或镁银合金作为阴极。

制备电极的方法一般有物理蒸镀和喷墨等技术,这些电极需要具备透明性和导电性。

接下来是封装。

封装是保护OLED显示器的重要步骤,它可以防止水汽和氧气进入显示屏,减少有机发光物质的寿命衰减。

常用的封装方法有真空封装和大气封装两种。

真空封装要求高,但能够有效延长显示器的使用寿命,而大气封装成本较低,但对显示器的使用寿命有一定的影响。

最后是测试。

在OLED显示器的生产过程中,需要对制造的显示器进行严格的测试。

测试内容包括电流-亮度特性、均匀度、色彩均匀度、灰阶等,并对其中的不良品进行剔除。

合格的显示器将进入最终组装和包装环节。

总的来说,OLED显示器的工艺流程包括基板准备、有机发光材料的蒸镀、电极制备、封装和测试等步骤。

这些步骤都需要精确控制各个工艺参数,以确保制造出高质量的OLED显示器。

OLED显示技术的应用前景广阔,未来可望实现更薄、更轻、更柔性的显示设备。

OLED CELL制程及设备介绍

OLED CELL制程及设备介绍

Array
5.5G Array基板4分切 割以便投入蒸镀
CELL
Cell 切 割
Cell Aging
测试
Gap sealing
1/4中片切割成Panel 前制程&本制程不良检出 完成Aging/Gap seal/偏光 片贴附后output to MOD
偏光片贴附
OLED CELL工艺流程简介
1/4切割
磨边 (Grinding)
清洗(Clean)
外观检 查
OLED蒸镀/封 装
【清洗目的】:利用毛刷、2流体喷淋去离子水等冲洗干净Glass,并风刀风干,避免 Particle污染后制程。
毛刷
2流体喷淋
纯水洗净
Air Knife风干
OLED CELL工艺流程及设备介绍
LTPS/Cove r Input
外观检 查
OLED蒸镀/封 装
【切割原理】:利用高硬度的聚合金刚石刀轮,在玻璃表面形成沿着刀轮行进方向,垂直 于玻璃表面的纵向裂纹,从而使玻璃能沿切割方向断开。
以产生Median Crack为主,其它Crack越小越好。
OLED CELL工艺流程及设备介绍
LTPS/Cove r Input
1/4切割
Output
Align System
Pogo Pin 最小Pitch: 300um
Aging Chamber System
Unloading System
FPCB 最小Pitch: 180um
Blade 最小Pitch: 85um
OLED CELL工艺流程及设备介绍
Cell input
清洗覆膜
Cell切割
2流体喷淋
纯水洗净

精通LCD、OLED、QLED、Micro-LED显示结构及生产制造工艺

精通LCD、OLED、QLED、Micro-LED显示结构及生产制造工艺

1LCD/OLED/QLED/Micro LED结构及生产工艺2目录LCD 01040203 OLED QLEDMicro LED平板显示技术3半导体显示技术1、LCD显示技术4 LCD:Liquid Crystal Display-液晶显示器构造:➢两片平行的玻璃基板当中放置液晶盒➢上基板玻璃上设置彩色滤光片➢下基板玻璃上设置TFT(薄膜晶体管)通过TFT上的信号与电压改变来控制液晶分子的转动方向,从而达到控制每个像素点偏振光出射与否而达到显示目的。

1.1 LCD主要面板类型5TN面板全称是Twisted Nematic(扭曲向列型面板),也是诸多面板类型中的一种。

由于低廉的生产成本使TN成为了应用最广泛的入门级面板,目前市面上主流的中低端LCD电视或显示器均使用TN,早期的平板和手机也多有使用。

现在不少用户将TN等同于TFT,其实是一种概念上的混淆。

由于TN的技术成熟、价格低廉,如今仍然受一些低成本产品的青睐。

同时开口率高的TN在相同亮度下更省电,8-15ms的响应速度也比较迅速。

因此,在这些优点下,即便TN有着颜色失真和窄视角等弊端,却仍未淡出市场。

VA面板全称是Vertical Alignment(垂直配向型面板),是现在高端LCD应用较多的面板类型,属于广视角面板。

VA有富士通的MVA和三星的PVA两种,其中后者是前者的改良和继承。

比起TN,VA 的对比度更高,显示文本清晰锐利,还可以提供更广的可视角度和更好的色彩还原,缺点是功耗较高、价格较高,并且VA属于软屏,用手轻轻划会出现波纹。

8 VA型面板-MVA型/PVA型MVA型PVA型MVA全称是Multi-domain Vertical Alignment(广域垂直队列),是一种多象限垂直配向技术,由富士通公司研发,通过技术授权奇美电子、友达光电等企业生产。

但是金融危机发生后,广视角面板厂商都遇到了危机。

奇美和友达觉得MVA成本高、利润低,所以停止给显示器厂商供货。

OLED制造中比较重要的三个制程

OLED制造中比较重要的三个制程

O L E D制造中比较重要的三个制程(总5页)--本页仅作为文档封面,使用时请直接删除即可----内页可以根据需求调整合适字体及大小--OLED制造中比较重要的三个制程的精华资料OLED制造中比较重要的三个制程的精华资料,大家看看,觉得好的给个回复,就是对论坛莫大的支持了!下面是OLED比较重要得三个制程得简短说明!至於材料方面嘛,上网应该可以查到得,目前磷光材料得应用前景要比荧光材料大的多,低分子比高分子的前途也要明朗些!ITO基板前处理制程制造有机EL显示面板所采用的Indium-tin-oxide (ITO) 透明导电玻璃基板,通常厚度为或的钠硷玻璃 (soda lime),在约150mm的ITO导电薄膜及钠硷玻璃基板之间镀上约数十微米的SiO2薄膜,以阻绝钠硷玻璃内金属离子游移的干扰,而ITO薄膜的导电特性则界定在其面电阻 (sheet resistance) 约10Ω/□。

在进入面板制造流程前ITO基板的洗净,则透过湿式及乾式的清洗制程达到高洁净度的ITO表面,在湿式清洗过程反覆地以中性洗剂及纯水超音波清洗後,再搭配有机溶剂以快速地乾燥ITO 基板,经过乾燥的ITO基板表面仍有些许的有机物残留,会影响ITO电极的正电荷 (h ole) 注入效率,UV-O3的处理可以将ITO基板上残留有机物除去,而存在ITO表面的缺陷可利用RF-O2电浆的表面改质处理,以降低正电荷注入的能阶障壁,因此,UV-O3及RF-O2电浆的乾式处理,能有效地降低有机EL元件发光的驱动电压,也广泛地应用在量产的制程中。

多层镀膜制程在发光亮度、耗电量及工作电压的操作条件考量下,多层结构的有机EL显示面板所提供的发光特性和稳定性,始能满足量产化的要求及量产生产时的效益,因此,多腔体的真空镀膜系统及单一镀膜腔体对应一层镀膜处理的设计原则,架构了量产装置的运作方式。

而针对多层镀膜量产系统及制程因应简述如下:1. Mask及ITO基板的对位:由於有机材料及其薄膜对湿式制程及温度的敏感性,使得一般常用於半导体晶圆制造上的微影蚀刻技术,无法被应用於有机EL面板制程中细微化的加工。

硅基micro oled工艺流程

硅基micro oled工艺流程

硅基micro oled工艺流程随着科技的不断发展,微型oled技术逐渐成为显示技术的热门研究领域。

硅基micro oled作为oled技术的一种重要类型,其制备工艺流程显得尤为关键。

下面,我们将针对硅基micro oled的工艺流程做一详细介绍。

一、基础材料准备1. 硅基衬底材料硅基衬底通常选用具有良好晶体质量和平整度的硅衬底材料,例如硅衬底晶圆。

2. 光刻胶材料光刻胶是用于制备图案的关键材料之一,通常选择适合硅基材料的光刻胶。

3. 金属蒸发材料金属蒸发材料通常用于制备电极材料和金属反射层,例如铝、银、金等金属材料。

4. 有机发光材料有机发光材料是硅基micro oled的发光材料,通常需要选择发光效率高、色彩纯净的有机材料。

二、制备工艺流程1. 硅基衬底预处理将硅基衬底进行清洗、去氧化处理等表面处理工艺,以提高衬底的平整度和附着性。

2. 光刻胶涂布将光刻胶均匀涂布在硅基衬底表面,并通过特定工艺进行旋转和烘烤,形成一定厚度且平整的光刻胶层。

3. 光刻胶图案制备利用光刻技术,将所需的图案图形转移到光刻胶上,形成光刻胶图案。

4. 金属蒸发在光刻胶图案上,进行金属蒸发工艺,形成相应的金属电极结构和金属反射层。

5. 有机材料沉积利用有机分子沉积技术,在金属电极结构上沉积有机发光材料,并通过热蒸发或溅射等工艺使其形成均匀的有机薄膜。

6. 电极制备在有机发光材料上进行金属蒸发或其他工艺,形成另一层金属电极,完成电极制备。

7. 封装工艺将制备好的硅基micro oled芯片与玻璃基板进行粘接、密封和灌封等封装工艺,形成成品硅基micro oled器件。

三、性能测试与品质保障在制备完成的硅基micro oled器件上,需要进行发光均匀性、亮度、寿命等性能测试,并进行严格的品质保障,保证器件的稳定性和可靠性。

通过以上对硅基micro oled工艺流程的介绍,相信大家对硅基micro oled的制备工艺有了更清晰的了解。

OLED制程1

OLED制程1

OLED(Organic light emitting diode)係繼TFT-LCD(Thin film transistor liquid crystal display),新一代之平面顯示器技術。

其具備有構造簡單、自發光不需背光源、對比度高、厚度薄、視角廣、反應速度快、可用於撓曲性面板、使用溫度範圍廣等優點。

1987年,美國Kodak公司鄧青雲(C.W. Tang)博士等人,將OLED元件及基本之材料確立[1]。

1996年,日本Pioneer 公司成為第一家將此技術量產化之公司,並將OLED面板搭配於其所生產之車用音響顯示器。

近年來,由於其前景看好,日本、美國、歐洲、台灣及韓國之研發團隊如雨後春筍般相繼成立,導致了有機發光材料日益成熟,設備廠商蓬勃發展,以及相繼製程技術不斷之演進。

然而,OLED技術於原理及製程上,與目前發展成熟之半導體、LCD、CD-R甚或LED產業雖有相關,但卻有其獨特know-how之處;因此,OLED量產化仍有許多瓶頸。

台灣錸寶科技公司係由1997年開始研發OLED之相關技術,於2000年成功量產OLED面板,成為繼日本東北先鋒後,全世界第二家量產OLED之面板公司;而2002年,更陸續外銷出貨單彩(mono-color)及區域多彩(area-color)面板如圖一所示,並提升良率及產量,一躍而成為世界上產量最大OLED面板供應商。

#f#圖一:錸寶之區域多彩及單彩OLED面板由於OLED製程中,有機膜層之厚度將影響元件特性甚鉅,一般而言,膜厚誤差必須小於5奈米,為名符其實之奈米科技。

舉例來說,TFT-LCD平面顯示器之第三代基板尺寸,一般定義為550mm x 650mm,在此尺寸之基板上,欲控制如此精準之膜厚,有其困難性,也因此限制了OLED在大面積基板之製程,和大面積面板之應用。

目前而言,OLED之應用主要為較小之單色(mono-color)及區域多彩(area-color)顯示器面板,如:手機主螢幕、手機副螢幕、遊戲機顯示器、車用音響螢幕及個人數位助理(PDA)顯示器。

2021年OLED产业研究报告

2021年OLED产业研究报告

2021年OLED产业研究报告一、OLED主流趋势显现1.1 OLED产业扬帆起航OLED(Organic Light-Emitting Diode)称为有机发光二极管,是继CRT与LCD技术后的第三代显示技术,具有自发光、每个像素独立照明等特性,广泛应用于手机、智能穿戴设备、笔电、平板等领域。

从OLED结构来看,基层支撑起整个OLED屏幕,阴级将电子注入设备后通过电子注入层和传输层有效地注入到发光层,空穴从阳极进入,通过空穴注入层和传输层向发光层迁移,空穴和电子在发光层形电子空穴对,即激子,激子辐射跃迁而以光的形式释放出能量。

LCD显示屏是传统显示市场主流的技术应用。

在新型显示领域,各家面板厂商加码OLED生产线的扩张,产业趋势明确。

OLED相较于LCD屏幕,其显示技术更适合柔性屏、全面屏、屏下指纹解锁、屏下摄像头等技术的搭建,并且在厚度、能耗、温度、抗摔性和对比度等方面更具优势。

根据产品类别,OLED可以分为刚性和柔性屏幕,两者在产品规格上无本质差异,但柔性屏幕可塑性强,支持弯曲折叠,比刚性屏幕更加轻薄。

根据驱动方式的不同,OLED分为主动矩阵式(AMOLED)和被动矩阵式(PMOLED)。

PMOLED结构简单,制造难度小,成本较低,主要应用在车用显示、游戏机等中小型显示器领域。

AMOLED在性能方面优势显著,是当前主流的技术路线,但制造良率较低,技术壁垒高,主要应用于数码相机、电视机等、智能手机等中大型显示器中。

OLED面板的制备工艺分为阵列、成盒、模组三个阶段。

阵列段(Array)工艺将素玻璃基板经过镀膜、清洗、成膜、曝光、刻蚀和退火等步骤制成LTPS(低温多晶硅)驱动电路。

成盒段(Cell)制程通过高精度金属掩膜板将有机发光材料和阴阳极等材料蒸镀在基板上,结合驱动电路形成发光元器件,最后在无氧的环境中进行封装。

模组段(Module)主要负责切割、进行面板点亮测试、贴附偏光板、连接驱动IC和柔性电路板FPC等。

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oled cell制程
OLED(有机发光二极管)是一种应用于显示技术的有机材料。

OLED 细胞是一种非常重要的元件,它由多个薄层构成,包括玻璃基板、透明电极、电荷注入层、电荷传输层、发光层和金属电极。

OLED细胞
的制程包括以下步骤:
1. 选择基板和透明电极:基板可以是玻璃、金属或塑料,透明
电极通常采用氧化锡或氧化铟锡。

2. 制备电荷注入层和电荷传输层:电荷注入层主要用于改善电
子和空穴的传输,电荷传输层则帮助电子和空穴在下一层的发光层中相遇。

3. 制备发光层:发光层是OLED细胞的关键层,它由有机分子组成,可以自发发光,产生各种颜色。

4. 加工金属电极:金属电极用于在OLED细胞中引入电流,并产生光亮。

5. 通过真空蒸镀或喷墨印刷等方式将各层材料组装到一起。

6. 将OLED细胞封装在保护壳中,以保证其长期稳定性和耐用性。

OLED细胞制程的关键在于各层材料的精确组装和薄膜的控制。

未来,随着技术的发展,OLED细胞将得到更广泛的应用,从手机屏幕、电视显示器到汽车仪表盘,甚至是灯光设计上都会产生更大的影响。

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