电子元器件质量等级

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电子元器件质量等级

电子元器件质量等级

1.元器件质量保证有关标准

为了保证军用元器件的质量,我国制订了一系列的元器件标准。在七十年代末期制订的“七专”7905 技术协议和八十年代初期制订的“七专”8406 技术条件(以下统称“七专”条件),“七专”技术条件是建立我国军用元器件标准的基础,目前按“七专”条件或其加严条件控制生产的元器件仍是航天等部门使用的主要品种。(注:“七专”指专人、专机、专料、专批、专检、专技、专卡)

根据发展的趋势,“七专”条件将逐步向元器件的国家军用标准(GJB)过渡。因此,以下将主要介绍元器件国家军用标准的有关情况。

从八十年代开始,我国军用标准化组织参照美国军用标准(MIL )体系建立了GJB 体系,其中元器件的标准有规范、标准、指导性技术文件三种形式:

a. 规范—主要包括:元器件的总规范和详细规范,这两种规范统称产品规范。

b. 标准—主要包括:试验和测量标准、质量保证大纲和生产线认证标准、元器件材料和零件标准、型号命名标准、文字和图形符号标准等;

c. 指导性技术文件—主要包括:指导正确选择和使用元器件的指南、用于电子设备可靠性预计的手册、元器件系列型谱等。

根据我国的具体情况,军标分为国家军用标准、行业军用标准、企业军用标准三个级别。

下面对组成国家军用元器件标准体系的三种形式:规范、标准和指导性技术文件分别举例作简要的介绍。

1.1 规范

元器件规范主要包括:元器件的总规范(通用规范)和详细规范两个层次。总规范对某一类元器件的质量控制规定了共性的要求,详细规范是对某一类元器件中的一个或一系列型号规定的具体的性能和质量控制要求,总规范必须与详细规范配套使用。元器件的产品规范是元器件生产线认证和元器件鉴定的依据之一,也是使用方选择、采购元器件的主要依据。

现在我国国防工业主管部门已发布了大量的元器件总规范,但是详细规范还没完全配套,所以往往由器件生产单位制定了详细规范(属于企业军标准级别)经标准化机构确认后贯彻执行。

已发布的军用元器件总规范中,影响较大的总规范及其参照采用的MIL标准.表1-1 中序号 1~3 是器件的总规范,包括了分立器件、集成电路及混合集成电路,每一类器件只有一个总规范,但是对于同一类的元件,就可以有不止一个总规范,

例如对于电容器这一大类的元件,已发布了 21 个总规范。对于电磁继电器已发布了 3 个总规范。每个器件或元件的总规范下面又有若干个详细规范配套,所以元器件的产品规范(总规范和详细规范)的数量在元器件标准体系中占很大的比例。

1.2 标准

标准是国家军用标准体系中除了规范、指导性技术文件以外的另一种形式。它包括的门类很广,对元器件使用方来说,首先要了解有关试验和测量方法的标准。因为这类标准是规范重要的技术支撑,结合产品规范了解这类标准的内容,一方面有助于更深入地掌握元器件承受各种应力的能力,另一方面对元器件使用方正确制订补充筛选(二次筛选)或失效分析的标准或法规性文件提供了参考依据。

试验方法标准是指导对某一类元器件进行试验、测量或分析的技术性很强的标准,这类标准的数量较少,但对保证元器件的质量起很大作用。表1-2 列出已发布的元器件主要方法标准及其等效采用的MIL 标准。

表 1-2 中序号1~4 是标准化部门等效采用了相应的美军制定的。这四个标准所列的试验方法分别适用于半导体分立器件、元件、微电子器件和电连接器的试验,这些方法标准在半导体分立器件、元件(包括电连接器)、微电路产品规范的鉴定试验、质量一致性检验中被广泛地引用。

2 可靠性表征方式

军用电子元器件标准和规范中规定的可靠性保证要求有两种表征方式,即失效率等级和产品保证等级。前者用于大多数(并非全部)电子元件可靠性水平的评定,后者则用来评价电子器件(包括部分电子元件)的可靠性保证水平。

2.1 元件的失效率等级

失效率是量化表征产品可靠性水平的一种特征数,在以其为可靠性表征方式的标准和规范中规定有关从 10/h和10/h的四个等级。惟须注意的是只有做定级鉴定,高于它的等级则利用已鉴定定级的 10 /h 等级后的延长试验和维持试验数据予以确定。无论等级高低,可靠性保证体系方面的要求(指可靠性保证大纲标准中统一规定并为产品规范所具体明确的要求)都是同一的。

这种表征方式主要用于电容器、电阻器以及继电器等电子元件的可靠性要求及其评价方面。需要说明的是:由于这些元件以往的规范,均以“有可靠性指标的×××总规范(详细规范)”定名,而容易产生没有冠以“有可靠性指标的

×××”就没有可靠性要求甚至无可靠性的误解。“有可靠性指标”英文缩写为“ER”是“Established Reliability”,其基本含义是“确立(或建立)可靠性”包括两方面的含义:一是确立可靠性保证要求,二是确立可靠性的量化值。就“确立可靠性保证要求”的含义而言,是军用电子元器件标准或规范共同的内容,而“确立可靠性的量化值”则是失效率等级表征可靠性保证要求的元件规范特有的内容。为了减少因标准名称而产生的误解,应当考虑用更为合适的修饰语,如可否用“规定失效率等级的×××等”替代“有可靠性指标的×××”来定名规范的名称。

我国于 1979 年发布了国家标准《电子元器件失效率试验方法》,对有可靠性指标(ER )的军用元件,规定了失效率等级,该国标是参照采用了美军标

MIL-STD-690B(1968)而制定的,一直沿用到九十年代初期。1996 年发布了国家军用标准GJB2649-96,该国家军标等效采用了美军标MIL-STD-690C(1993),

今后国军标有可靠性指标的贯标元件将主要采用GJB 2649-96。但目前大多数列入合格产品目录(QPL)中

有可靠性指标的元件,仍沿用 GB/T 1772-79 规定的失效率等级,两者的失效率等级代号很易混淆,现将这两个标准失效率等级的分类及代号同时列于表2-1,供比较。

2.2 产品保证等级

作为另一种表征方式的产品保证等级,则与失效率等级表征方式有较大不同。其一是产品保证等级没有直观的量化数值,其二是不同产品保证等级有不同的保证要求。采用产品保证等级表征可靠性水平的产品最典型的是半导体器件,包括集成电路。在 GJB33《半导体器件总规范》中明确规定产品保证等级为JP(普军级)、JT(特军级)、JCT(超特军级)。在某些电子元件的总规范中虽未明确指出产品保证等级,实际上产品保证等级为一级——J(军级);还有的规范明确规定供宇航用,如GJB599《耐环境快速分离高密度圆形电子连接器件总规范》中明确规定供宇航用,即产品保证等级为宇航级。

事实上,具有确定产品保证等级的器件(或元件),当然存在有与该等级相应的固有可靠性水平。只是由于这类器件(或元件)的失效时间函数不服从指数分布或(和)受设计、结构、材料、工艺等影响甚大,而不采用并通过试验给出相应的失效率。当然,如果不考虑经济与时间因素而进行常时间恒定应力试验,还是可以得出大体相当的失效率数据。但是,毕竟经济与时间的投入难以承受。

资料上见到的这类元件、器件的失效率,据分析有两个来源,一个是生产方的最终检验与试验数据的累积处理结果,另一个是使用方的现场失效统计分析。

MIL-STD-11268 《电子设备用元器件、材料与工艺》在界定高可靠性元器件时就明确指出,凡按失效率表征可靠性(ER:Established Reliability)的规范供货的P级(10 /h )及其以上的元件,和按规定有产品保证等级的规范供货的B 级及其以上(对于微电路)和 JANJX级及其以上(对半导体分立器件)的器件,均属于高可靠性器件,并依这一界定采购使用需要的高可靠元器件。

在军用标准和规范中,对不同产品保证等级规定有不同的保证要求。保证要求的多少和严格程度的高低,决定了保证等级的高低。但应当指出,并不是所有的军用标准或规范都明确标明产品保证等级。当标准和规范只包括一个等级或只包括一个且属较低等级时,标准和规范就仅规定产品鉴定和质量一致性检验要求,而未明确保证等级,因为等级仅用来区别表示两个或两个以上的等级。

军用电子元器件的产品保证要求所包括的典型内容有产品保证大纲审查、工厂或生产线认证、产品鉴定检验、检验批构成、可追溯性、生产过程检验、筛选以及质量一致性检验等。产品保证等级愈高,所涉及的保证要求内容愈多和愈严。如用于航天的产品保证等级(S 级集成电路,JANS 级半导体分立器件)的产品保证要求,就涉及了上述内容的全部;而用于航空或类似应有场合的产品保证等级的产品保证要求,在保证要求内容和严格程度上则少于和低于航天用产品保证等级。而不以失效率表示可靠性的元件规范中规定的产品鉴定和质量一致性检验,即是属于产品保证要求内容最少的产品保证等级,标准和规范根据应用场合的不同,在鉴定和质量一致性检验中规定的项目多少和严酷度高低也是不同的。

3 元器件的质量认证

最早的的质量认证是七专线审查,由当时的五所数据中心审查,依据规定,必须经“七专线”及产品经过审核、批准、公布(七专目录)的产品,才可以打上“G”的标记。

自90 年代初期开始的军标认证,是依据国家军用标准的认证。其认证机构是由原国防科工委授权的中国军用电子元器件质量认证委员会,它独立于元器件的生产方和使用方,所以属于第三方认证。

质量认证包括两方面的内容:对于元器件生产单位质量保证能力的评定:对其所生产的元器件进行鉴定或考核,合格者列入合格产品目录(QPL)或合格生产厂目录(QML)。

除了原国防科工委授权的军用元器件质量认证机构外,军工行业也可授权具有认证能力的单位按标准或法规性文件,对元器件生产单位的质量保证能力进行考察,以及对其生产的产品进行鉴定或考核,合格者列入该军工行业合格产品目录。为了区别于由国家授权的质量认证,将军工行业授权的质量认证,称为质量认定,由于军工行业是元器件的用户,所以质量认定也可称为用户认证或第二方认证。

凡已通过质量认证,其认证条件能满足军工产品质量要求的元器件,可不再进行质量认定。凡未经过质量认证或其认证条件不能满足军工产品质量要求的元器件及其生产单位,军工行业的有关部门认为必要时可组织人员进行质量认定。

4 元器件的质量等级

根据用途,元器件的质量等级可分为:用于元器件生产控制、选择和采购的质量等级和用于电子设备可靠性预计的质量等级两类,两者有所区别,又相互联系。

4.1 用于元器件生产控制、选择和采购的质量等级元器件的质量等级与其生产过程执行的规范是密不可分的,规范要求质量控制的严格程度,决定了元器件质量等级的高低。在大多数军工产品中采用国产元器件的质量等级分为:(七专)7905、(七专)8406、(七专)840611A (半导体分立器件)、(七专)补充技术协议、国军标(GJB)等五种。前四种可以认为是四种质量等级,而国军标由于参照采用了美国军用(MIL )标准,其质量等级的分类方法比较复杂,器件分为3~4 个质量保证等级(简称质量等级);元件分为有可靠性指标的和无可靠性指标的两类,对于有可靠性指标的元件可分为若干个失效率等级。

国军标元器件的质量等级包括了:器件的质量保证等级和有可靠性指标元件的失效率等级,如表4-1 所示。

进口元器件的质量分级更为复杂,考虑到较多的是采用美国军用元器件及部分欧洲空间局(ESA )元器件,所以简要介绍 MIL 和欧洲空间局空间元器件协调组(ESA/SCC)元器件质量分级的情况。从 1994 年6 月美国宣布对军用标准实行改革以来,表4-2 中涉及的美军标中,MIL-M-38510 已并入MIL-I-38535,而且都已改成性能规范(规范代号的字母改为MIL-PRF-,以后的数字不变,如

MIL-PRF-38535C ),内容也有较大的变化,例如采用统计过程控制(SPC)技术后,原来军用规范规定要 100%做的筛选项目,允许减少甚至可以全部免除。因此,在选择和采购元器件时,必须加以注意。

这里特别要对微电路(包括:半导体集成电路及混合集成电路)的质量等级作些说明,其中B级与S级是微电路的质量保证等级,此外凡符合MIL-STD-883《微电路试验方法和程序》1.2.1 条规定的微电路,属于质量等级为 883 级的微电路。其特点是微电路生产单位声称已按总规范 MIL-M-38510 及相应的详细规范进行质量控制,但未进行认证。因此,具有不同信誉的微电路生产单位,电路的质量将有很大差别。从1995 年 5 月 14 日开始MIL-M-38510 并入

MIL-PRF-38535 后,已不生产 B 级、S 级微电路,所以现在按MIL-M-38510采购的微电路,其质量等级大多数是 883 级,在 883 级微电路中,有些元器件供应商还根据对电路不同的质量控制,分为 883B 和 883S,但其质量等级都不如B级有保证。

ESA/SCC 元器件的质量分级较有规律,所有元器件都分为 B、C 两级,但在采购时还可选择不同的批验收试验(缩写 LAT,相当质量一致性检验),由于LAT 分为 1、2、3 类,所以ESA/SCC 元器件可分为B1、B2、B3、C1、C2、C3六个质量等级。

4.2 用于电子设备可靠性预计的质量等级

当按GJB/Z 299 或MIL-HDBK-217 进行电子设备可靠性预计时,在该标准中列出了另一种质量等级与表4-1 或表4-2 列出的质量保证等级及失效率等级有一一对应的关系。由于质量保证等级及失效率等级有时也可简称为质量等级,所以两者很易混淆。但只有军用级元器件才有质量保证等级及失效率等级,而对于所有元器件都有进行可靠性预计的质量等级,这是两者是主要的差别。

现将 GJB/Z 299B 中所列的单片集成电路、混合集成电路、半导体分立器件、部分电阻器、电容器、继电器开关的质量等级以及相应的质量系数分别列于表

4-3~表4-11、进口元器件质量等级对照表(MIL-HDBK-217F notice Ⅱ)列于表4-12~表4-14,以便分析比较。

用于可靠性预计的元器件质量等级,都对应着不同的质量系数π参见GJB299B,它反映了同类元器件不同质量等级的相对质量差异。例如表 4-14中的S 级微电路的工作失效率,较 B 级改善了4(1/0.25)倍;较883 级改善了8(2/0.25)倍。

4.3 元器件两种质量等级的比较

对表 4-1 与表4-3~表4-14 进行分析对比,可以得出 GJB/Z299B 规定用于可靠性预计国产元器件的质量等级与国军标产品规范规定的质量等级(包括:质量保证等级及失效率等级)的对应关系.

军用电子元器件的质量等级

电子元器件的质量等级汇总整理张增照

目录 1元器件质量保证有关标准............................................................................... 错误!未定义书签。 1.1规范....................................................................................... 错误!未定义书签。 1.2标准....................................................................................... 错误!未定义书签。2可靠性表征方式............................................................................................... 错误!未定义书签。 2.1元件的失效率等级............................................................... 错误!未定义书签。 2.2产品保证等级....................................................................... 错误!未定义书签。3元器件的质量认证........................................................................................... 错误!未定义书签。4元器件的质量等级........................................................................................... 错误!未定义书签。 4.1用于元器件生产控制、选择和采购的质量等级............... 错误!未定义书签。 4.2用于电子设备可靠性预计的质量等级............................... 错误!未定义书签。 4.3元器件两种质量等级的比较............................................... 错误!未定义书签。5元器件的选用与质量标记............................................................................... 错误!未定义书签。 5.1元器件的选用....................................................................... 错误!未定义书签。 5.2质量标记............................................................................... 错误!未定义书签。6结束语............................................................................................................... 错误!未定义书签。

国内外军用电子元器件质量等级及对应情况

国外军用电子元器件质量等级与国内对应情况 为了保证元器件的质量,我国制定了一系列的元器件标准。在上世纪70年代末期制定了“七专”7905技术协议和80年代初制定了“七专”8406技术协议,已具备了军用器件标准的雏形,但标准是在改革开放之前制定的,有很多局限性,很难与国际接轨。从80年代开始,我国标准化部门参照了美国军用标准(MIL)体系建立了GJB体系,元器件的标准有规范、标准、指导性文件等三种形式。 2.美国军标质量等级体系: 等效的B级要求进行采购。 (2)B-1级:完全符合MIL-STD-883(微电子器件试验方法和程序)的1.2.1节所要求,并按照标准军用图样(SMD –Standard Microcicuit Drawing),国防电子供应中心(DESC –Defence Electronic Supply Center)图样或政府批准的其它文件进行采购。即通常称883级,器件上有5962 –xxx号。 (3)S-1级:完全按照MIL-STD-975(NASA标准的电子电气和机电源器件目录)或MIL-STD-1547(航天飞行器和运载火箭用元器件、材料和工艺技术要求)进行采购,并有采购机关的规范

批准。 电阻、电容、电感元件MIL 标准中有可靠性指标的元件失效等级分五级 3.欧空局元器件 半导体分立器件: ESA/SCC(Europe Space Agency/Space Componet Cooperation)5000标准 试验等级:B级、C级(从高到低) 批接收等级:1级、2级、3级(从高到低) 微电路: ESA/SCC(Europe Space Agency/Space Componet Cooperation)9000标准 试验等级:B级、C级(从高到低) 批接收等级:1级、2级、3级(从高到低) 电阻、电容、电感器件: ESA/SCC(Europe Space Agency/Space Componet Cooperation)3000和4000标准试验等级:B级、C级(从高到低) 批接收等级:1级、2级、3级(从高到低) 4.国外军用元器件与我国军用元器件质量等级对应关系 微电路质量对应等级

典型电子元器件失效分析方法

典型电子元器件失效分析方法 纵观当今电子信息技术发展状况,自进入二十世纪后期以来发展尤为猛烈,而电子元器件作为发展电子信息技术的基础,一直扮演着十分重要的角色。于是,了解电子元器件失效分析是人们一直关心的问题,那么这次华强北IC代购网就为大家简要的介绍几种典型电子元器件失效分析方法。 1、微分析法 (1)肉眼观察是微分析技术的第一步,对电子元器件进行形貌观察、线系及其定位失准等,必要时还可以借助仪器,例如:扫描电镜和透射电子显微镜等进行观察; (2)其次,我们需要了解电子元器件制作所用的材料、成分的深度分布等信息。而AES、SIMS和XPS仪器都能帮助我们更好的了解以上信息。不过,在作AES测试时,电子束的焦斑要小,才能得到更高的横向分辨率; (3)最后,了解电子元器件衬底的晶体取向,探测薄膜是单晶还是多晶等对其结构进行分析是一个很重要的方面,这些信息主要由XRD结构探测仪来获取。 2、光学显微镜分析法 进行光辐射显微分析技术的仪器主要有立体显微镜和金相显微镜。将其两者的技术特点结合使用,便可观测到器件的外观、以及失效部位的表面形状、结构、组织、尺寸等。亦可用来检测芯片击穿和烧毁的现象。此外我们还可以借助具有可提供明场、暗场、微干涉相衬和偏振等观察手段的显微镜辅助装置,以适应各种电子元器件失效分析的需要。 3、红外显微分析法

与金相显微镜的结构相似,不同的是红外显微镜是利用近红外光源,并采用红外变像管成像,利用此工作原理不用对芯片进行剖切也能观察到芯片内部的缺陷及焊接情况。 红外显微分析法是针对微小面积的电子元器件,在对不影响器件电学特性和工作情况下,利用红外显微技术进行高精度非接触测温方法,对电子元器件失效分析都具有重要的意义。 4、声学显微镜分析法 电子元器件主要是由金属、陶瓷和塑料等材料制成的,因此声学显微镜分析法就是基于超声波可在以上这些均质传播的特点,进行电子元器件失效分析。此外,声学显微镜分析法最大的特点就是,能观察到光学显微镜无法看到的电子元器件内部情况并且能提供高衬度的检测图像。 以上是几种比较常见的典型电子元器件失效分析方法,电子元器件失效一直都是历久弥新的话题,而对电子元器件失效分析是确定其失效模式和失效机理的有效途径之一,对电子元器件的发展具有重要的意义。

航天电子产品中的电子元器件质量控制

航天电子产品中的电子元器件质量控制 伴随当前我国航天载人工程及研制逐步向智能化、电子化的方向发展,电子元器件的作用也越来越突出,中国航天六十余年的发展历程中,电子元器件的质量控制及可靠性问题备受关注。多年来,作为航天复杂庞大系统的基础之一,元器件依然是质量控制保证工作的重点,其特征是用户牵引、问题导向、统一认识。本文重点分析和研究在航天产品中电子特殊性及质量控制。 1电子元器件的定义与现状 1.1电子元器件的定义 电子元器件是指在电子设备或者电子电路当中进行电子、光电、机电、电气控制的基本元器件,需要符合相关的规定要求,由一个或多个单位共同组成,具有完整性,在不进行暴力破坏的条件下无法对其进行分解。 1.2加强电子元器件的可靠性的重要意义 通过大量电子整机故障统计分析发现电子元器件无法工作是造成整机出现故障的重要原因。美国惠普公司曾经分析整机在保用过程中出现问题的主要原因,其中,3/4是由元器件故障产生的。法国阿里安火箭在8次发射失败当中,元器件故障导致了其中7次发射失败。如果,某个设备当中的元器件有15,000个,为了保证系统的可靠性达到95%,需要保证每个元器件的可靠度达到99.99987%,所以在应用科学技术、卫星运载火箭和导弹武器为基础的航天领域发展过程中,元器件的质量稳定性具有非常重要的作用。战略导弹以及运载火箭等

的控制系统、遥测系统、地面设备等都需要成千上万的电子元器件稳定地工作,这些元器件对航天器在工作过程中的可靠性和质量有着直接影响,因此加强电子元器件的质量控制及可靠性逐步成为航天工作者需要重点关注的问题。 2航天对电子元器件的特殊要求 2.1高可靠性 在进行测试的过程中,依照元器件的适应环境进行分析,如果一批电子元器件在实验室环境下进行使用产生故障概率为1,那么这批电子元器件在飞机使用过程中出现的故障概率为6.5,在火箭飞行过程中出现故障的可能性能达到80。这些主要是由于使用过程中环境条件的不同,在电子元件失效方面的情况也各不相同。依照短期、中期、长期工作寿命,在器件失效方面需要控制在100非特,10非特,1非特,所以加强元器件的可靠性是非常关键的。 2.2特殊的环境适应性 在恶劣条件下进行工作时,航天产品的工作和储存都需要较高的要求。在航天器的零部件当中,通常来说,电子元器件非常精密,相对较为脆弱,在使用中面临指非常严苛的条件,因为需要经受振动、冲击、潮热、辐射等各种不良环境,因此需要加强管理,保证元器件可靠性的要求逐步提高。而不同用途的战略武器在烟雾抗湿热方面的要求也较为特殊,需要在这种极端恶劣的环境下具有较强的适应能力。 2.3重量轻、体积小、功耗低 为了提高效率,让航天产品在运行发射过程中消耗的能量降低,

国外军用电子元器件质量等级与国内对应一览表

国外军用电子元器件质量等级与国内对应一览 表 The manuscript was revised on the evening of 2021

国外军用电子元器件质量等级与国内对应一览表 为了保证元器件的质量,我国制定了一系列的元器件标准。在上世纪70年代末期制定了“七专”7905技术协议和80年代初制定了“七专”8406技术协议,已具备了军用器件标准的雏形,但标准是在改革开放之前制定的,有很多局限性,很难与国际接轨。 从80年代开始,我国标准化部门参照了美国军用标准(MIL)体系建立了GJB 体系,元器件的标准有规范、标准、指导性文件等三种形式。 一、国内军用元器件质量分级 二、美国军标质量等级体系: MIL-PRF-19500半导体器件试验总规范(依次低→高等级) 单片微电路规范(依次低→高等级) B-2级:不完全符合MIL-STD-883的节的要求,并按照政府批准文件,包括卖方等效的B级要求进行采购。 B-1级:完全符合MIL-STD-883(微电子器件试验方法和程序)的节所要求,并按照标准军用图样(SMD – Standard Microcicuit Drawing),国防电子供应

中心(DESC –DefenceElectronic Supply Center)图样或政府批准的其它文件进行采购。即通常称883级,器件上有5962 – xxx号。 S-1级:完全按照MIL-STD-975(NASA标准的电子电气和机电源器件目录)或MIL-STD-1547(航天飞行器和运载火箭用元器件、材料和工艺技术要求)进行采购,并有采购机关的规范批准。 MIL-PRF-38534D混合集成电路规范(依次低→高等级) 电阻、电容、电感元件 MIL 标准中有可靠性指标的元件失效等级分五级MIL 标准中有可靠性指标的失效率等级和失效率的对应关系 三、欧空局元器件 半导体分立器件: ESA/SCC(Europe SpaceAgency/Space Componet Cooperation)5000标准 试验等级:B级、C级(从高到低) 批接收等级:1级、2级、3级(从高到低) 微电路: ESA/SCC(Europe SpaceAgency/Space Componet Cooperation)9000标准 试验等级:B级、C级(从高到低) 批接收等级:1级、2级、3级(从高到低) 电阻、电容、电感器件: ESA/SCC(Europe SpaceAgency/Space Componet Cooperation)3000和4000标准 试验等级:B级、C级(从高到低) 批接收等级:1级、2级、3级(从高到低) 四、国外军用元器件与我国军用元器件质量等级对应关系 半导体分立器件质量等级对应关系

常用电子元器件培训资料

常用电子元器件参考资料第一节部分电气图形符号

二.半导体管 三.其它电气图形符号

第二节常用电子元器件型号命名法及主要技术参数一.电阻器和电位器 1.电阻器和电位器的型号命名方法 示例: (1)精密金属膜电阻器 R J7 3 第四部分:序号 第三部分:类别(精密) 第二部分:材料(金属膜) 第一部分:主称(电阻器) (2) 多圈线绕电位器 W X D 3 第四部分:序号 第三部分:类别(多圈) 第二部分:材料(线绕) 第一部分:主称(电位器)

2.电阻器的主要技术指标 (1) 额定功率 电阻器在电路中长时间连续工作不损坏,或不显著改变其性能所允许消耗的最大功率称为电阻器的额定功率。电阻器的额定功率并不是电阻器在电路中工作时一定要消耗的功率,而是电阻器在电路工作中所允许消耗的最大功率。不同类型的电阻具有不同系列的额定功率,如表2所示。 (2) 标称阻值 阻值是电阻的主要参数之一,不同类型的电阻,阻值范围不同,不同精度的电阻其阻值系列亦不同。根据国家规范,常用的标称电阻值系列如表3所示。E24、E12和E6系列也适用于电位器和电容器。 (3) 允许误差等级 3.电阻器的标志内容及方法 (1)文字符号直标法:用阿拉伯数字和文字符号两者有规律的组合来表示标称阻值,额定功率、允许误差等级等。符号前面的数字表示整数阻值,后面的数字依次表示第一位小数阻值和第二位小数阻值,其文字符号所表示的单位如表5所示。如1R5表示1.5Ω,2K7表示2.7kΩ, 表5

例如: RJ71-0.125-5k1-II 允许误差±10% 标称阻值(5.1kΩ) 额定功率1/8W 型号 由标号可知,它是精密金属膜电阻器,额定功率为1/8W,标称阻值为5.1kΩ,允许误差为±10%。 (2)色标法:色标法是将电阻器的类别及主要技术参数的数值用颜色(色环或色点)标注在它的外表面上。色标电阻(色环电阻)器可分为三环、四环、五环三种标法。其含义如图1和图2所示。 标称值第一位有效数字 标称值第二位有效数字 标称值有效数字后0的个数 允许误差 图1 两位有效数字阻值的色环表示法 三色环电阻器的色环表示标称电阻值(允许误差均为±20%)。例如,色环为棕黑红,表示10?102=1.0kΩ±20%的电阻器。 四色环电阻器的色环表示标称值(二位有效数字)及精度。例如,色环为棕绿橙金表示15?103=15kΩ±5%的电阻器。 五色环电阻器的色环表示标称值(三位有效数字)及精度。例如,色环为红紫绿黄棕表示275?104=2.75MΩ±1%的电阻器。

电子元器件可靠性评价与质量控制策略研究

电子元器件可靠性评价与质量控制策略研究 摘要:电子元器件是电子产品中重要的一个组成部分,是电子产品和相关设备 正常运行的基础。统计表明,最常出现的故障原因大多数都和电子元器件有关, 为确保电子产品运行稳定性,我们必须注意电子元器件的可靠性评价与质量控制。对于此,本文分析了电子元器件可靠性评价,并提出了电子元器件质量控制策略,以供参考。 关键词:电子元器件;可靠性评价;质量控制策略 1电子元器件的可靠性评价 1.1芯片级可靠性评价方法 芯片级可靠性评价方法,即WLR评价方法,指的是在芯片的生产中,对芯片 的失效模式进行的评价,从根本上提高芯片的可靠性和质量,其中运用的是工艺 监测的方式。通过监测数据,可以对集成电路的电子效应能力和与时间有关的击 穿的可靠性进行准确的、科学的评价。在热电应力的作用下,对芯片上金属化层 上的数据进行检测,通过分析相关数据,来评价系统电路的可靠性。 1.2微电子测试结构可靠性评价方法 近些年,微电子测试结构在集成电路生产中是常见的工艺监测手段。在可靠 性评价技术不断发展的今天,微电子测试结构也作为对集成电路可靠性评价的一 种方式,它不仅可以应用在电子产品的研发阶段,还可以应用在生产阶段,在不 同的阶段进行不同的可靠性评价。对于不同器件的失效模式,再结合元器件的结 构特点,可以设计出不同的微电子结构图形,而这些测试结构图形,不仅仅能够 在工艺中进行测试,同时也可以将其进行封装,并施加应力来进行可靠性的试验。通过测试所得到的相关数据,结合VLSI的结构,最终进行可靠性评价。 1.3表面贴装MOSFET产品失效案例分析 1)失效现象:已经测试合格的产品,经过生产线贴装后,电参数失效现象严重,产品短路,D、S之间漏电,失效率较高。 2)分析思路:由于电子产品的芯片面积大,对产品的耐潮湿等级和气密性也相对较高,所以在产品进行表面贴装时,会遇到应力匹配的问题。 3)分析方法:模拟SMT生产条件对同封装批次产品进行分析,采用超声扫 描仪(C—SAM)对产品进行离层扫描。 4)分析结论:通过对经过SMT工艺试验的产品抽样进行超声扫描,发现产 品载片区(PAD)与模塑料之间存在较为严重的离层现象。 对失效产品进行解剖,从图1和图2中可以看出,失效的芯片内部已经发生 裂纹。 从解剖结果来看,产品的表面进行贴装后,经过高温芯片内部发生了裂纹, 从而最终影响了电参数。 图1 红圈区域为裂纹 图2 芯片取下后呈断裂状 2电子元器件的质量控制策略 2.1加强电子元器件的可靠性筛选 电子元器件的固有可靠性,其根源是产品的可靠性设计保证,在设计制造的 过程中,由于多种因素的影响所致,使得生产出来的产品不能完全按照预期所想。

电子元器件的筛选与电子元器件质量控制

电子元器件的筛选与电子元器件质量控制 摘要:随着我国经济建设和电子技术的持续发展,电子行业也得到了相应的促 进和快速的发展,电子元器件在业内也受到了广泛地运用,其质量控制问题和筛 选技术受到了越来越多的重视,相关的分析研究和试验应用不断地在开展。 关键词:元器件;选择;质量 引言 电子元器件进行科学筛选的同时对电子元器件的质量也进行有效的控制来使 其性能得到充分的发挥。也就是说,电子元器件在厂家进行筛选之后其质量仍不 能满足使用者的要求,或者一些生产厂家根本就没有对电子元器件进行筛选等。 所以在对电子元器件进行筛选和质量控制就必须要重视,使其筛选的力度能进一 步得到提升,同时也能促进质量控制工作的完善。 1电子元器件的筛选概述 对电子元器件进行筛选的原因是厂家在进行筛选之后,没有满足用户对其质 量上的要求,因此就要对电子元器件在厂家筛选的基础上再一次进行筛选,同时 这也是对厂家筛选工作的补充和验证。电子元器件在成产时会受很多因素的影响,比如:人为因素、原材料、设备条件的限制、工艺条件等,这些因素都会使产品 无法全部满足用户要求的水平,同时这些因素也会导致部分电子元器件存在缺陷,而这些存在缺陷的产品,其使用寿命就会大大缩减,使之成为早期失效产品。因 此在对电子元器件进行筛选时就要选用不同的模式,使其通过有关的试验,进一 步来提高电子元器件在使用时的可靠性。电子元器件进行筛选的范围为厂家生产 的电子元器件没有规范使用筛选技术和相关流程,还有用户对电子元器件有特殊 的要求,但生产厂家自身的筛选条件和技术无法使用户得到满足,因此用户对厂 家电子元器件筛选的有效性和筛选技术有了质疑,要求对其使用科学的筛选方式 进行质量上的验证,从而实现对电子元器件质量上的控制。 2筛选概述 2.1原因 在元器件生产厂商进行相关元器件的筛选后,其质量仍不能达到用户的实际 应用要求时,会在其筛选的基础上让其他相关单位或使用方对元器件进行进一步 的筛选,这是对元器件生产厂商所做的筛选工作的进一步验证和补充。由于在元 器件的生产过程中存在许多的影响因素,如:原材料、工艺条件、人为因素、设 备条件的波动等,这造成了最终的元器件成品无法全部达到固定的用户预期的要 求水平,其中仍会有一部分存在缺陷或是不可靠因素的产品,而且其使用寿命也 会低于实际应用要求的使用寿命,成为早期失效产品。所以应对不同的失效模式 进行筛选并通过相关的试验进行剔除,从而对元器件的使用可靠性予以提高。 2.2适用范围 进行元器件筛选适用于元器件厂商对相关的元器件已经进行了一次筛选的情 况下仍不符合使用者的要求。对生产厂商提供的元器件根本没有进行筛选。生产 厂商所提供的元器件相关的筛选技术和流程不规范。使用者对元器件有着特殊的 需要,元器件厂商的筛选技术和条件无法得到满足。使用者对生产厂商的筛选技 术及筛选的有效性持有一定的质疑并需要进一步进行质量验证。所以需要通过科 学地方式选择筛选方式对电子元器件进行筛选,对其质量实现有效地控制。 3筛选方法 3.1功率老化

国外军用电子元器件质量等级与国内对应一览表

国外军用电子元器件质量等级与国内对应一览表 为了保证元器件的质量,我国制定了一系列的元器件标准。在上世纪70年代末期制定了“七专”7905技术协议和80年代初制定了“七专”8406技术协议,已具备了军用器件标准的雏形,但标准是在改革开放之前制定的,有很多局限性,很难与国际接轨。 从80年代开始,我国标准化部门参照了美国军用标准(MIL)体系建立了GJB体系,元器件的标准有规范、标准、指导性文件等三种形式。 一、国内军用元器件质量分级 二、美国军标质量等级体系: MIL-PRF-19500半导体器件试验总规范(依次低→高等级) 单片微电路规范(依次低→高等级) B-2级:不完全符合MIL-STD-883的1.2.1节的要求,并按照政府批准文件,包括卖方等效的B级要求进行采购。 B-1级:完全符合MIL-STD-883(微电子器件试验方法和程序)的1.2.1节所要求,并按照标准军用图样(SMD –Standard Microcicuit Drawing),国防电子供应中心(DESC –DefenceElectronic Supply Center)图样或政府批准的其它文件进行采购。即通常称883级,

器件上有5962 –xxx号。 S-1级:完全按照MIL-STD-975(NASA标准的电子电气和机电源器件目录)或MIL-STD-1547(航天飞行器和运载火箭用元器件、材料和工艺技术要求)进行采购,并有采购机关的规范批准。 MIL-PRF-38534D混合集成电路规范(依次低→高等级) 电阻、电容、电感元件MIL 标准中有可靠性指标的元件失效等级分五级 MIL 标准中有可靠性指标的失效率等级和失效率的对应关系 三、欧空局元器件 半导体分立器件: ESA/SCC(Europe SpaceAgency/Space Componet Cooperation)5000标准 试验等级:B级、C级(从高到低) 批接收等级:1级、2级、3级(从高到低) 微电路: ESA/SCC(Europe SpaceAgency/Space Componet Cooperation)9000标准 试验等级:B级、C级(从高到低) 批接收等级:1级、2级、3级(从高到低) 电阻、电容、电感器件: ESA/SCC(Europe SpaceAgency/Space Componet Cooperation)3000和4000标准 试验等级:B级、C级(从高到低) 批接收等级:1级、2级、3级(从高到低) 四、国外军用元器件与我国军用元器件质量等级对应关系 半导体分立器件质量等级对应关系

电子元器件质量控制与可靠性分析关键技术总结

电子元器件质量控制与可靠性分析关键技术总结 1.研究背景及意义 1.1. 研究背景 电子元器件作为航天产品的重要组成部分,其性能好坏直接影响到整体系统的稳定性,所以近些年来对于电子元器件行业的质量要求也越来越严格。在目前的生产过程当中,质量保证方法基本上停留在事后检验的水平上,这种方式只能在一定程度上发现废品,但是很难预防废品的产生,而且在半成品、成品的检验过程当中仍然继续产生新的废品,这在很大程度上增加了企业产品的制造成本,给企业带来重大的经济损失。 此外,虽然企业拥有一定量的检验数据,但是这些检验数据来源广泛,异构性强,存在着严重的信息孤岛问题。企业缺乏必要的理论基础对这些数据进行合理有效的分析,也无法充分利用这些数据改进工艺生产流程,为质量控制提供指导。 1.2. 研究意义 电子元器件行业作为航天制造供应链中的一环,其质量问题对于整个后续系统的影响极大。在发现质量问题时如果能够准确把握到问题发生的原因,不仅对提高其自身的质量管理和生产管理水平具有重要意义,而且从长远的角度上看更能提高企业的核心竞争力。由于航天产品电子元器件的特殊性,存在着许多质量方面的问题函待解决。目前这类企业在质量管理控制方面存在如下特点: (1)典型的多品种小批量生产,质量管理难度大。航天产品的专一性高,通用性不强,单个产品精度要求极高,并且电子元器件产品的规格由较多参数决定,而每个参数都存在一定的变动范围。所以有必要采取某种手段,将产品以大类为基础进行质量管理和控制。 (2)生产的不确定性大。由于产品的规格众多,所以很难对特定种类的产品进行质量统计分析,通常只能凭经验进行投产。 (3)工艺过程中工序参数较多,质量波动不确定性大。对质量问题的发现停留在事后检验水平,无法及时有效的发现工序过程中存在的各种异常因素。 (4)过程质量检验自动化程度低,缺乏及时有效的实时数据采集系统。 (5)检验部门的检验数据量大,但是数据利用率低。 由此可以看到,电子元器件行业在质量管理方面存在着较多严重的问题,这些问题能否合理有效的解决,关系着企业未来是否能够更快更好的适应行业的发展要求。因此,有效利用数据采集及数据共享技术,将采集到的数据对产品进行质量管理及控制,最后开发出相应的质量管理软件或系统,是提高质量的管理能力的关键。 1.3. 国内外研究现状 1.3.1统计过程控制研究现状 在过去将近一个世纪的时间内,国内外很多学者在质量管理和控制技术研究领域做了大量工作,并取得了一系列的研究成果,其中一个很重要的方向就是统计过程控制(SPC: Statistical Process Control)技术的研究与应用推广。20世纪20年代,Shewhart在贝尔实验室开创了统计过程控制理论,随后又提出了监控过程的工具--控制图;基于统计学相关理论,道奇和罗米格在随后提出了抽样检验理论和抽样检查表,推动了统计过程控制的发展,在随后各个学者的研究过程中,都是以他们的相关理论为基础。 针对传统SPC的局限性,国内外的许多学者对SPC相关理论和技术进行了广泛的研究,

军用电子元器件的质量等年级

电子元器件的质量等级 汇总整理张增照

目录

元器件质量保证有关标准 为了保证军用元器件的质量,我国制订了一系列的元器件标准。在七十年代末期制订的“七专”7905技术协议和八十年代初期制订的“七专”8406技术条件(以下统称“七专”条件),“七专”技术条件是建立我国军用元器件标准的基础,目前按“七专”条件或其加严条件控制生产的元器件仍是航天等部门使用的主要品种。(注:“七专”指专人、专机、专料、专批、专检、专技、专卡) 根据发展的趋势,“七专”条件将逐步向元器件的国家军用标准(GJB)过渡。因此,以下将主要介绍元器件国家军用标准的有关情况。 从八十年代开始,我国军用标准化组织参照美国军用标准(MIL)体系建立了GJB体系,其中元器件的标准有规范、标准、指导性技术文件三种形式: a.规范—主要包括:元器件的总规范和详细规范,这两种规范统称产品规范。 b.标准—主要包括:试验和测量标准、质量保证大纲和生产线认证标准、元器件材料和零件标准、型号命名标准、文字和图形符号标准等; c.指导性技术文件—主要包括:指导正确选择和使用元器件的指南、用于电子设备可靠性预计的手册、元器件系列型谱等。 根据我国的具体情况,军标分为国家军用标准、行业军用标准、企业军用标准三个级别。下面对组成国家军用元器件标准体系的三种形式:规范、标准和指导性技术文件分别举例作简要的介绍。 规范 元器件规范主要包括:元器件的总规范(通用规范)和详细规范两个层次。总规范对某一类元器件的质量控制规定了共性的要求,详细规范是对某一类元器件中的一个或一系列型号规定的具体的性能和质量控制要求,总规范必须与详细规范配套使用。元器件的产品规范是元器件生产线认证和元器件鉴定的依据之一,也是使用方选择、采购元器件的主要依据。 现在我国国防工业主管部门已发布了大量的元器件总规范,但是详细规范还没完全配套,所以往往由器件生产单位制定了详细规范(属于企业军标准级别)经标准化机构确认后贯彻执行。 已发布的军用元器件总规范中,影响较大的总规范及其参照采用的MIL标准如表1-1所示。 表1-1国军标总规范及其等效采用的美国军用标准 表1-1中序号1~3是器件的总规范,包括了分立器件、集成电路及混合集成电路,每一类器件只有一个总规范,但是对于同一类的元件,就可以有不止一个总规范,例如对于电容器这一大类的元件,已发布了21个总规范。对于电磁继电器已发布了3个总规范。每个器

电子元器件失效性分析

电子元器件失效性分析与应用 赵春平公安部第一研究所 摘要: 警用装备作为国内特种装备制造业之一,其可靠性、精确性要求非一般企业及产品所能满足,因其关系到现场使用者及人民的生命财产安全,故设备选材更是严之又严。电子元器件作为警用电子系统的基础及核心部件,它的失效及潜在缺陷都将对装备的可靠性产生重要影响;电子器件失效分析的目的是通过确定失效模式和失效机理,提出对策、采取措施,防止问题出现,失效分析对于查明元器件的失效原因并及时向设计者反馈信息是必须的。随着警用装备制造水平的不断进步,元器件的可靠性问题越来越受到重视,设备研制单位和器件生产厂家对失效分析技术及工程实践经验的需求也越来越迫切。 关键词:警用装备、可靠性、失效模式、失效机理。 一、失效分析的基本内容,定义和意义 1.1失效分析的基本内容 电子元器件失效分析的目的是借助各种测试分析技术和分析程序认定器件的失效现象,判断其失效模式和机理,从而确定失效原因,对后续设计提出建议,在生产过程中改进生产工艺,器件使用者在系统设计时改进电路设计,并对整机提出相应测试要求、完成测试。因此,失效分析对元器件的研制速度、整机的可靠性有着重要意义。 1.2失效的分类 在实际使用中,可以根据需要对失效做适当分类:按模式分为:开路、短路、无功能、特性退化、重测合格;按原因分为:误用失效、本质失效、早起失效、偶然失效、耗损失效、自然失效;按程度分为:完全失效、局部失效、按时间分为:突然失效、渐变失效、退化失效;按外部表现分为:明显失效、隐蔽失效等。 二、失效的机理、模式 2.1失效的机理 由于电子器件的失效主要来自于产品制造、实验、运输、存储、使用等一系列过程中发生的情况,与材料、设计、制造、使用密切相关。且电子元器件种类繁多,故失效机理也很多,失效机理是器件失效的实质原因,在此说明器件是如何失效,相当于器件失效的物理和化学过程,从而表现出来性能、性质(如腐蚀、疲劳、过应力等)。元器件主要失效机 理有: 2.1.1过应力(EOS): 指元器件承受的电流、电压应力或功率超过了其允许的最大范围。 2.1.2静电损伤(ESD) 指电子器件在加工生产、组装、贮存、运输中与可能带静电的容器、测试及操作人员接触,所带经典经过器件引脚放电到地面,使器件收到损伤或失效。

电子元器件培训资料

一、电子及传感器基础知识、元器件基础知识前言: PCBA维修原则: 1、首先,要确认不良现象,排除误判误测,不良现象要有可重复性; 2、第二,要对外观进行复检,及时发现是否存在有错料,少料,多料等简单的外观不良; 3、第三,要找出维修记录或维修速查表,针对相应电子元件作检查。确认不良元件时可以与良 品交替互换或从电路板上拆除后单独测量; 4、第四,要找出PCBA功能的原理图,对照相应电路模块作检查,测量相关元件是否存在不良; 5、第五,如果是批量性不良,或以上方法无法维修的不良,可能是设计缺陷。 1、电子基础知识 电路的基本原理:电流,电压,电阻,电荷 电流是电荷在导线内流动的现象,电流的测量单位是安培(A)。电荷分为正电荷和负电荷二种。物质中的电子带有负电荷;而质子带有正电荷。电荷在导线内会由高电位的地方流向低电位的地方。电位的高低便形成了电位差,我们称为电压。电压愈大,流动的电流便愈大,电压的测量单位是伏特(V)。电流流动时会遇到阻力,就是电阻。每种物质都有电阻值,优良的导体如铜、白金等,它们的电阻很小,电流很容易通过。电阻很大,大到电流无法通过的物质就是绝缘体,而介于导体和绝缘体之间就是半导体。电阻的测量单位是欧姆(Ω)。 电流 是指电线中电子流动的相反方向,也就是质子流动的方向,通常以I表示,其单位为安培 A(Ampere)。直流电的电流方向固定由正极流向负极,并不会随时间而改变;而交流电的电流流向则会不断地交替变化,例如公司用电的电流便是每秒正负极交替变换50次的交流电,称为50赫兹(Hz)。而在台湾地区交流电的频率为60Hz。 电压 是指能使电在电线中流动的力量,通常以E表示,其单位为伏特V(Volt),电流一般都是从高电压流向低电压,通常电源电位较高的一端以"+"号表示,而电位较低的一端则以"_"表示。电池、水银电池等,电压包含1.5V、3V、9V等,而家庭用电电压在台湾、美国日本为交流110V;在大陆为220V;欧州为240V。 电阻 是指阻挡电流在电线流动的阻力,通常以R表示,其单位为欧姆,任何物体都具有电阻,如同水流一般,物体的电阻大小随材质、长度、大小而异。电阻值大到不能导电的物质称为「绝缘体」,如塑料、木材等。电阻会消耗能量,消耗的能量通常以热的形式呈现,所以传输材料的电阻值愈低愈好,因此一般电线便采用导电性佳的铜线,为了减低能源的消耗,「低温超导体」已成为新兴的科技了。 电路符号示例 电路是由各种不同的组件组成,其相互关系通常使用电路图描述,而电路图的每个基本组件均使用电路符号表示。下图是摘取ATA2001(1866)一部分电路图为例。 如下图:

航天产品电子元器件的质量控制

航天产品电子元器件的质量控制 【论文关键词】:航天产品电子元器件二次筛选失效分析 DPA 元器件质量数据库 【论文摘要】:电子元器件是电子设备和系统的最基本单元,电子产品的可靠与否决定于电子元器件的可靠性,没有高可靠性的电子元器件,设计再好的电子产品也难以发挥其作用。本文从元器件的选择、内在质量评价、二次筛选、DPA、失效分析、元器件质量跟踪、元器件质量数据库等环节讨论了电子元器件的质量控制问题并提出了一些建议。 1 引言 电子元器件是组成电子产品的最小单元,是整机可靠性的基础。没有质量可靠的元器件就不可能有高可靠的电子整机产品,没有高可靠性的电子元器件,设计再好的电子产品也难以发挥其作用。元器件的质量控制贯穿其选用、试验、采购、检验、电装、调试以及失效分析几个方面,为了保证航天产品的可靠性,在研制过程中应从元器件的选用、内在质量评价、二次筛选、破坏性物理分析、失效分析、建立元器件质量跟踪及建立元器件质量数据库等环节入手,形成一种闭环控制系统。 2 电子元器件的选用 元器件的选用是电子产品设计中最关键的一步,设计人员在满足产品性能参数要求的前提下,同时考虑到电子产品适用的温度、湿度等环境要求,电网电压和失真度的要求,以及产品的电磁兼容性、安全性、稳定性、寿命等要求,确定元器件的基本参数,再根据其应用部位、空间、间距的要求选择符合产品要求元器件。 选择优选的元器件,限制选择非标准的和新研制的元器件,压缩选用的元器件品种和规格,达到正确选择型号用元器件的要求,保证产品的质量和可靠性。目前航天产品所出现的故障中多数是由电子元器件引发的,而这些故障又可分为两类:一是由于使用者选择不当所致;二是元器件本身的质量问题。其中第一类故障占大多数。因此,加强电子元器件选用过程的质量控制,具有重要的意义。加强电子元器件选用过程的质量控制具有重要意义。为了保证航天产品的可靠性要求,编制产品元器件优选目录是一种行之有效的方法。 在电子元器件选用过程中应注意以下几个方面问题。 ⑴航天产品中所使用的电子元器件应选择军品级以上(包含军品级),以保证其可靠性。 ⑵须选用满足产品要求的品种。不同的产品由于使用要求不同,选用元器件的出发点必然也有差异。要求过高,必然加大成本;要求过低,则不能满足产品的要求。这往往又表现在对电子元器件的质量等级要求及其它一些特殊要求上。 ⑶要选择质量比较稳定的电子元器件型号和生产厂家。对于关键的元器件,必要时还应对生产方进行有关质量调研或质量认证。 ⑷元器件的选择还应考虑降额要求,注意不得用加大元器件的降额使用来弥补采用低于规定质量等级的元器件。 ⑸应严格控制新研元器件的使用,未经技术鉴定合格的元器件,不能在航天产品中正式使用。这是因为,从制造工艺角度上看,新研产品往往不够成熟,技术状态未最终固定,应用问题尚未被彻底地暴露出来。若为了完成型号研制任务而必须使用时,则一定要制定针对其特殊质量控制的方法,加强对它的监控和考核。 ⑹在类似的元器件中要最大限度地压缩品种和生产厂家。一方面便十采购,另一方面也便于质量监控。 ⑺在同等条件下应优先选用国产元器件。这从保证订货、进度以及进一步提高国产元器件水平、提高战时的后勤保障等方面来说均有好处。

军用电子元器件的质量等级

军用电子元器件的质量等级

电子元器件的质量等级汇总整理张增照

目录 1元器件质量保证有关标准 (4) 1.1规范 (4) 1.2标准 (6) 2可靠性表征方式 (8) 2.1元件的失效率等级 (8) 2.2产品保证等级 (9) 3元器件的质量认证 (10) 4元器件的质量等级 (11) 4.1用于元器件生产控制、选择和采购的质量等级 (11) 4.2用于电子设备可靠性预计的质量等级 (13) 4.3元器件两种质量等级的比较 (14) 5元器件的选用与质量标记 (33) 5.1元器件的选用 (33) 5.2质量标记 (35) 6结束语 (36)

1元器件质量保证有关标准 为了保证军用元器件的质量,我国制订了一系列的元器件标准。在七十年代末期制订的“七专”7905技术协议和八十年代初期制订的“七专”8406技术条件(以下统称“七专”条件),“七专”技术条件是建立我国军用元器件标准的基础,目前按“七专”条件或其加严条件控制生产的元器件仍是航天等部门使用的主要品种。(注:“七专”指专人、专机、专料、专批、专检、专技、专卡) 根据发展的趋势,“七专”条件将逐步向元器件的国家军用标准(GJB)过渡。因此,以下将主要介绍元器件国家军用标准的有关情况。 从八十年代开始,我国军用标准化组织参照美国军用标准(MIL)体系建立了GJB体系,其中元器件的标准有规范、标准、指导性技术文件三种形式: a. 规范—主要包括:元器件的总规范和详细规范,这两种规范统称产品规范。 b. 标准—主要包括:试验和测量标准、质量保证大纲和生产线认证标准、元器件材料和零件标准、型号命名标准、文字和图形符号标准等; c. 指导性技术文件—主要包括:指导正确选择和使用元器件的指南、用于电子设备可靠性预计的手册、元器件系列型谱等。 根据我国的具体情况,军标分为国家军用标准、行业军用标准、企业军用标准三个级别。 下面对组成国家军用元器件标准体系的三种形式:规范、标准和指导性技术文件分别举例作简要的介绍。 1.1规范 元器件规范主要包括:元器件的总规范(通用规范)和详细规范两个层次。总规范对某一类元器件的质量控制规定了共性的要求,详细规范是对某一类元器件中的一个或一系列型号规定的具体的性能和质量控制要求,总规范必须与详细规范配套使用。元器件的产品规范是元器件生产线认证和元器件鉴定的依据之一,也是使用方选择、采购元器件的主要依据。 现在我国国防工业主管部门已发布了大量的元器件总规范,但是详细规范还没完全配套,所以往往由器件生产单位制定了详细规范(属于企业军标准级别)经标准化机构确认后贯彻执行。 已发布的军用元器件总规范中,影响较大的总规范及其参照采用的MIL标准如表1-1所示。

电子元器件失效模式总结

元器件的失效模式总结 Beverly Chen 2016-2-4 一、失效分析的意义 失效分析(Failure Analysis)的意义在于通过对已失效器件进行事后检查,确定失效模式,找出失效机理,确定失效的原因或相互关系,在产品设计或生产工艺等方面进行纠正以消除失效的再次发生。 一般的失效原因如下: 二、失效分析的步骤 失效分析的步骤要遵循先无损,后有损的方法来一步步验证。比如先进行外观检查,再进行相关仪器的内部探查,然后再进行电气测试,最后才可以进行破坏性拆解分析。这样可以避免破坏性的拆解破坏证据。拿到失效样品,首先从外观检查开始。 1. 外观检查:收到失效样品后,首先拍照,记录器件表面Marking信息,观察器件颜色外观等有何异常。 2.根据器件类型开始分析:

2.1贴片电阻,电流采样电阻 A: 外观检查,顶面覆盖保护层有针状圆形鼓起或黑色击穿孔->内部电阻层烧坏可能->万用表测量阻值:测得开路或者阻抗偏大->内部电阻层烧毁可能->可能原因:过电压或过电流烧毁—>检查改电阻的稳态功率/电压或者瞬时功率/电压是否已超出spec要求。 Coating 鼓起并开裂黑色击穿点 ●可失效样品寄给供应商做开盖分析,查看供应商失效报告:如发现烧毁位置位于激光切 割线下端,可确定是过电压导致失效。需要考虑调整应用电路,降低电压应力,或者换成能承受更大应力的电阻。 激光切割线 去除coating保护层后,可以看到烧毁位置位于激光切割线旁边,该位置电应力最集中。 B: 外观检查,顶面底面均无异常->万用表测量阻值:测得开路或者阻抗偏大->内部电阻层烧毁或者电极因硫化断开或阻抗增大->检查改电阻的稳态功率或者瞬时功率是否已超出spec要求,如有可能是过电压或过功率烧毁;应力分析在范围内,考虑硫化->失效样品寄给供应商分析。查看供应商失效报告: ●如发现烧毁位置位于激光切割线下端,可确定是过电压导致失效。需要考虑降低应用电 路中的电压应力,或者换成能承受更大应力的电阻。 ●如果测试发现保护层附近电极硫元素含量高且电极沿保护层边缘发生断裂情况,可确认 是应用中硫化物污染导致银电极被硫化生成AgS而断开需确认应用环境是否硫含量比较高。如果有必要,更换为抗硫化电阻。

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