SMT炉前检验SOP(经典)
SMT检验作业指导书
SMT检验作业指导书一、引言SMT（表面贴装技术）检验是电子创造过程中的关键环节，旨在确保电子产品在生产过程中的质量和可靠性。
本作业指导书旨在提供一套标准的操作流程，以确保SMT检验的准确性和一致性。
二、检验环境1. 检验设备：包括SMT检验机、显微镜、光学放大镜等。
2. 检验工具：包括测量工具（卡尺、游标卡尺、显微镜测量尺等）、检验夹具等。
3. 检验材料：包括样品板、标准样品、检验记录表等。
三、检验流程1. 准备工作a. 检查检验设备和工具的完好性和可用性，确保其正常运行。
b. 准备样品板和标准样品，确保其符合检验要求。
c. 准备检验记录表，用于记录检验结果。
2. 检验前准备a. 清洁检验设备和工具，以确保没有灰尘或者污垢对检验结果的影响。
b. 校准测量工具，以确保其准确性。
c. 确认检验设备的设置参数和检验方法，根据产品要求进行调整。
3. 开始检验a. 将样品板放置在检验设备上，根据产品要求调整样品板的位置和角度。
b. 使用显微镜或者光学放大镜对样品板进行初步检查，注意观察焊点、元件位置和贴装质量等。
c. 使用SMT检验机进行自动检验，根据产品要求设置检验参数和阈值。
d. 检查检验结果，记录合格和不合格项，并进行标记。
4. 检验结果分析a. 对不合格项进行详细分析，确定不合格原因。
b. 根据不合格原因进行相应的调整或者修复，确保产品质量。
c. 对合格项进行总结和统计，以便后续的质量控制和改进工作。
5. 检验记录和报告a. 将检验结果记录在检验记录表中，包括合格和不合格项的详细信息。
b. 根据需要生成检验报告，包括检验结果、不合格项的原因和改进建议等。
四、注意事项1. 检验人员应具备相关的技术知识和操作经验，以确保检验的准确性和可靠性。
2. 检验设备和工具应定期维护和校准，确保其正常运行和准确性。
3. 检验过程中应注意安全事项，如佩戴适当的防护设备、遵守操作规程等。
4. 检验记录和报告应及时整理和归档，以便后续的追溯和分析。
SMT检验作业指导书
SMT检验作业指导书一、背景介绍表面贴装技术（Surface Mount Technology，SMT）是一种电子组装技术，广泛应用于电子产品的制造过程中。
SMT检验是确保SMT过程中贴装元件的正确性和质量的重要环节。
本指导书旨在提供一套详细的SMT检验作业指导，以确保产品的质量和性能。
二、检验前准备1. 检验环境：确保检验环境干净、整洁，并且符合相关的环境要求，如温度、湿度等。
2. 检验设备：准备好所需的检验设备，包括显微镜、显微摄影仪、显微测量仪等。
3. 检验工具：准备好所需的检验工具，如卡尺、量规、微动开关测试器等。
4. 检验样品：准备好需要进行检验的样品，确保样品的数量充足且代表性。
三、检验步骤1. 外观检验：a. 使用显微镜对贴装元件进行外观检查，包括焊盘的焊接质量、元件的位置和方向等。
b. 使用显微摄影仪对焊盘进行拍照，并保存照片作为记录。
c. 对焊盘的尺寸进行测量，使用卡尺或量规进行测量，并记录测量结果。
2. 功能性检验：a. 根据产品的功能要求，使用相应的测试工具对贴装元件进行功能性测试，如使用微动开关测试器测试按键的灵敏度和稳定性。
b. 对测试结果进行记录，并进行分析和评估，确保贴装元件的功能性符合要求。
3. 电气性能检验：a. 使用电气测试仪器对贴装元件进行电气性能测试，如电阻、电容和电感等参数的测试。
b. 测试结果记录，并与产品规格进行对比，确保贴装元件的电气性能符合要求。
4. 焊接质量检验：a. 使用显微镜对焊盘进行焊接质量检查，包括焊点的焊接质量、焊盘的焊接状况等。
b. 对焊点的尺寸进行测量，使用卡尺或量规进行测量，并记录测量结果。
c. 对焊盘的焊接状况进行评估，如焊盘的焊接面积、焊盘的焊接均匀性等。
5. 尺寸测量：a. 使用显微测量仪对贴装元件的尺寸进行测量，如元件的长宽高、焊盘的直径等。
b. 测量结果记录，并与产品规格进行对比，确保贴装元件的尺寸符合要求。
四、检验记录和分析1. 对每个样品的检验结果进行记录，包括外观检验、功能性检验、电气性能检验、焊接质量检验和尺寸测量等项目的结果。
SMT(SOP) 通用检验标准
称发行版次1、电阻水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度1. L2≧L*1/3,OK ; 大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度；2. L2<L*1/3,NG .如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。
L2L1、两元件之间最小间隔在0.5mm 以上为最大允收； 1. W ≧0.5mm,OK;2、两元件之间最小间隔小于0.5mm 拒收。
2. W<0.5mm,NG .零件直立拒收！文字面帖反拒收。
1、按正面贴装，元件的两端置于基板焊点的中央位置。
1、元件偏移突出基板焊点的部份是元件宽度的25% 以下为最大允收限度,如果超出25%则拒收。
1、元件水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度 1. L2≧L*1/3,OK ; 大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度； 2. L2<L*1/3,NG .如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。
L2L1、两元件之间最小间隔在0.5mm 以上为最大允收； 1. W ≧0.5mm,OK;2、两元件之间最小间隔小于0.5mm 拒收。
2. W<0.5mm,NG .零件直立拒收！零件直立项 目零件直立电阻帖反标准模式电容、电感偏移零件间隔电容、电感偏移SMT 通用检验标准A01页码3/9判 定 說 明图 示 说 明(垂直方向)(水平方向)电阻偏移(水平方向)零件间隔电容、电感类实装W零件直立拒收文字面(翻白)R757文字面电阻不可帖反(文字面)OKW W1W1≧W*25%,NG.W零件直立拒收称发行版次1、接触点与焊点端的距离至少是二极管的25%以上 1. L ≧D*25%,OK ;为最大允收量；2. w1≦W*50%, OK .2、二极管一端突出焊点的内侧部分小于二极管金属反之 NG .电镀宽度的50%，为最大允收量；3、超出以上标准则不良。
1、二极管突出焊点一端的部分应小于二极管直径的 25%，如果超出二极管直径的25%则拒收。
1. W<D*25%, OK ;2. W ≧D*25%, NG ;部品本体不可有缺边，缺角和破损现象。
SMT炉前目检作业指导书1
作业内容： 5、作业内容：
5.1 应知应会： 掌握SMT材料的基本知识和正确的核对方法；掌握《手摆料流程》的具体要求；掌握相关的检验规范；掌握SMT机台的基本操作 5.2 检查贴片品质有无错、漏、反、偏移等不良，检查能目视到的锡膏（或红胶）部分有无不良（少锡、连锡、溢胶等不良），同时将检查到的 不良记录在《SMT目视检验日报表》上。 5.3 按工程或管理人员要求或SOP要求重点对指定的项目进行检查或进行一些特殊作业。 5.4 对产线产生的散料进行回收分类和按要求进行手补料作业。结单的散料进行归类并认真填写《散料/退料标签》并交品保确认签名后退回物料房 5.5 学习SMT机台的基本操作，在权限和能力范围内协助操机员进行机台的报警处理。 5.6 不良情形处理方式： 5.6.1 小型元件（如电阻、电容、二极体、三极体等）和大间距（0.65MM及以上）IC偏移、CHIP元件侧立/翻面等不良. 5.6.1.1 偏移超出可接受标准但未偏出PCB焊盘,或发现侧位/翻面,但可确认元件正确的情况下,轻轻拔正或摆正原有元件(锡膏制程 或取下后重新摆正;红胶制程:用镊子将元件轻轻取下（注：不可横向拨正）,用棉签将元件及PCB上残留红胶擦拭干净并点上适量红胶 再将元件补上.) 5.6.1.2 无法判别是否元件为正确元件时,直接更换材料的方式处理.此时依《手摆料流程》作业. 5.6.2 下列情形必须立即反馈级给相关站位的品质控制人员,同时报告带线工程或管理人员,按工程或管理人员的要求进行处理. 1）.错件/漏件/反向; 2）.乱板； 3）.印刷品质不良； 4）.BGA及0.65MM以下的密脚IC偏移。 5.6.3 处理过的产品必须对照首件板或样品板仔细核对元件的方向、颜色、体积大小、丝印等。标识并知会炉后重点检查. 5.6.4 针对重新补料的需按《手摆料流程》进行作业. 5.7 参照首件样品，每1小时检查贴片品质是否有错件、漏件、反向不良。对有屏蔽罩之PCBA，必须打开屏蔽罩检查. 6.8 操机员在换托盘IC或换大料后，对刚生产出的第一块板必须拿首件板对照元件的大小、丝印、方向； 5.9 监控或保持以正常的方式将产品送入回流焊炉.在手动推板进炉时，速度不可过快，板与板之间的距离必须保持在10CM(至少一个拳头的距离 以免在回流炉内造成叠板和影响PCB的受热而造成焊锡品质问题.
SMT检验作业指导书
SMT检验作业指导书一、任务背景在电子制造业中，表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种常用的电子元器件安装技术。
为了确保产品质量，SMT检验是必不可少的环节。
本文将提供一份SMT检验作业指导书，以确保操作人员能够准确、高效地进行SMT检验。
二、检验目的SMT检验的目的是确保产品的质量符合相关标准和要求。
具体目标包括：1. 检查SMT贴装的电子元器件的正确性和完整性；2. 检查焊接质量，确保焊接连接牢固可靠；3. 检查电子产品的外观是否符合要求；4. 检查电子产品的功能是否正常。
三、检验流程1. 准备工作a. 确保检验仪器设备处于良好工作状态；b. 检查检验工具和材料的准备情况，如显微镜、测量工具、标尺等；c. 检查SMT检验所需的标准和规范，确保能够正确执行。
2. 外观检验a. 使用显微镜检查电子产品的外观，包括表面是否有划痕、污渍、变形等；b. 使用标尺测量产品的尺寸，确保符合规范要求；c. 检查电子产品的标识、标签和包装是否完整清晰。
3. 元器件检验a. 使用显微镜检查SMT贴装的电子元器件的正确性和完整性，确保元器件型号、极性等符合要求；b. 检查元器件的焊接质量，包括焊点是否光亮、无焊锡球、无焊接缺陷等；c. 检查元器件的安装位置和间距是否符合要求。
4. 功能检验a. 使用测试设备对电子产品进行功能测试，确保各项功能正常；b. 检查产品的电气参数是否符合要求，如电压、电流等。
5. 记录和报告a. 对每个被检验产品进行详细记录，包括产品信息、检验结果等；b. 如发现问题或异常，及时记录并报告给相关部门；c. 定期整理和汇总检验数据，生成检验报告。
四、注意事项1. 操作人员应具备相关的SMT检验知识和技能，确保能够正确理解和执行检验要求；2. 检验仪器设备应定期维护和校准，确保准确可靠；3. 检验过程中应注意安全，避免误操作导致损坏产品或人员受伤；4. 检验记录和报告应妥善保存，以备日后参考和追溯。
SMT炉前检验SOP(经典)
偏移>1/4元件宽度
偏离焊盘
偏离焊盘
标准
可接受
可接受
拒收
拒收
扁平引脚无偏移
偏移≤1/4管脚宽度
偏移≤1/4管脚宽度
偏移>1/4管脚宽度
偏移>1/4管脚宽度
标准
可接受
拒收
拒收
拒收
J形引脚无偏移
偏移≤1/4管脚宽度
偏移>1/4管脚宽度
偏移>1/4管脚宽度
溢胶
批准：审核：制定:刘伟
金华禾迅电子有限公司
文件编号
HX-A1
版本版次
A/1
文件名称
SMT炉后检验标准（通用）
发行日期：
2016-9-1
标准
可接受
拒收
拒收
拒收
无偏移
偏移≤1/4>1/4元件宽度
元件本体破损
标准
拒收
拒收
拒收
拒收
无偏移
电极超出焊盘
偏离焊盘
元件侧立
元件面贴反
标准
可接受
拒收
拒收
拒收
无偏移
smt资料】车间全套sop操作标准(共23份,拿过来就能用了)
二零零六年 SOP用SMT SOP目录NO.文件编号SOP 名称工程站别版本作成日份数备注期1SOP-SMT-001锡膏/红胶储存与使储存与使用1112SOP-SMT-001锡膏搅拌设备操作 2 ( 1 of 2 )113SOP-SMT-001胶管脱泡设备操作 2 ( 2 of 2 )114SOP-SMT-001送板机操作设备操作3145SOP-SMT-001印刷机操作设备操作 4 ( 1 of 3 )146SOP-SMT-001点胶机操作设备操作 4 ( 2 of 3 )117SOP-SMT-001钢板擦拭设备保养 4 ( 3 of 3 )148SOP-SMT-001测试锡膏厚度设备操作5119SOP-SMT-001中速机操作设备操作 6 ( 1 of 2 )1810SOP-SMT-001中速机操作设备操作 6 ( 2 of 2 )1411SOP-SMT-001泛用机操作设备操作71412SOP-SMT-001预检作业设备操作81413SOP-SMT-001迴銲炉操作设备操作91414SOP-SMT-001炉温测试设备操作10 ( 1 of 2 )1115SOP-SMT-001炉温测试板制作设备操作10 ( 2 of 2 )1116SOP-SMT-001制程检验目视11 ( 1 of 2 )1417SOP-SMT-001制程检验目视11 ( 2 of 2 )1418SOP-SMT-001检修设备操作12 ( 1 of 2 )1419SOP-SMT-001检修设备操作12 ( 2 of 2 )1120SOP-SMT-001FEEDER保养设备操作131121SOP-SMT-001FEEDER使用设备保养141522SOP-SMT-001BIOS烧録设备操作151223SOP-SMT-001FEEDER 校正设备保养16112425QP-001-FORM11-1承 认标 准 作 业 指 导 书机 种工 程站 别作 业 名 称文 件 版 编 号本责任人ALL设 备 操 作8预 检 作 业SOP-SMT-001操作內容：1、预检人员依机种别选用该机种外观图或样本作为首件检查及检验依据。
SMT检正作业指导书范文
1：在拿板和检板时勿必水平取放，防止抹板、IC移位和掉件。 2：PCB投入回流炉时一定要与轨道相吻合，防止炉内卡板，如在网带上过板，PCB
应该放在网带中间，防止炉后掉板。 3：放板密度以放“品”字形为准，如”图示“
签名 日期
拟制
确认
பைடு நூலகம்
审核
"品“字形放置 图示
SMT检正作业指导书
版本
1.0
页次
1
一 目的：
提高炉后品质、规范检正作业。
二 适用范围：
SMT车间检正工位。
三：权责
拉长：负责对检正员工进行技能指导。 检正员工：负责炉前PCB的检正作业和反馈不良给拉长或技术人员。
四：内容
1：首先做好防静电措施。 2：检查锡膏或胶水有无偏位、是否少锡膏（多锡膏）、胶少或（溢胶）。 3：根据样板检查所有IC、三极管、二极管、有无反向、偏位、少件。 4：再检查贴片零件有无反帖、侧立、偏位、少件、多件、飞料之现象。 5：同一不良现象连续出现3PCSS时，需及时反馈给拉长或技术员、直到问题解决为止。 6：作业完成后做好工作场地的“5S”。
SMT过炉检查作业指导书
二、
操作11.11.21.31.422.12.22.3间距要求
1.铝盘与铝盘进炉间隔10CM(即4个手指宽)；
2.并排进炉时宽度不可超过网带如图。
三、注意事项SMT 过炉检查作业指引1.端铝盘运输过程中，须双手握盘，保持平稳;
2.过炉前须检查FPC/PCB 支架及夹具摆放是否正确;
3.放治具入回流炉网带时，必须将治具放稳后方可松手;
4.如意外导致回流炉链条卡到铝盘，第一时间通知当班工程人员处理;
5.新类型机种过炉前须询问当线领班或主管确认过炉方式;
6.特殊产品过炉方式按当线领班或主管要求过炉.XX 电子科技有限公司
过炉方式1
模组及摄像头产品过炉方式：图 A 、C ，要求CHIP 横向进炉；方式2
带连接器产品过炉方式如图 B ,确保连接器竖向进炉;确认过炉载具
确认盛装待过炉产品的载具使用、及放板方式是否正确；确认其它
确认双面板生产第二面时有无碰到第一面元件；检查贴装工艺
检查项目：歪件、极性反向等；
一、操作流程三、相关图片确认检查
确认回流炉状态
确认回流焊处于绿灯正常工作状态；文件编号XXX-QPA-PD008制定日期2018/5/1文件版本A/01页 码第1页，共1页。
炉前总检作业指导书
发行日期2019.2.20 修订日期版本 A.0 页次2/2
1.目的：预防不良流出，提高产能，提升品质。
2.范围：SMT所有员工。
3.权责：SMT炉前检查贴装品质，对不良进行调整反馈。
4.定义：无
5.作业內容
5.1拿取首件或样品与当班生产的PCB对比, 进行零件极性本体标识以及置件品质的确认.
5.2置件偏移检验标准(先确认锡膏印刷无偏移) 。
5.2.1 QFP: 零件脚偏移不得超出焊盘的1/2。
5.2.2 BGA: 置件偏移不得超出白线框且目视四周与白线的距离皆要等同。
5.2.3其它零件:任一端之电极不得超出PAD及锡膏, CONNECT零件, 参照IC零件标准。
5.3注意事项:
5.3.1检验位置: 全检。
5.3.2如连续2片发现不合格品, 必须反映至随线工程与组长处并分析造成不合格的真因, 并实
施纠正改善措施, 且须连续确认3pcs 均无不合格品时, 才算改善完成
5.3.3零件极性与PCB标志一致。
5.3.5超出检验标准之不良品必须将偏移之零件以辅助工具 (镊子) 调整至正确位置。
5.3.5当有特殊原因零件SKIP生产的时候, 需以镊子等辅助器具置件或手置件。
一、R, L, C零件二、FUSE零件三、DIODE零件
四、SOT零件五、IC零件六、 Fine Pitch IC零件
6. 参考文件：无
7. 附件：无。
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文件编号
WI-09-07
版本版次
A00
1OF1
标准
可接受
拒收
拒收
拒收
无偏移
偏移≤1/4元件宽度
偏移>1/4元件宽度
偏移>1/4元件宽度
元件本体破损
标准
拒收
拒收
拒收
拒收
无偏移
电极超出焊盘
偏离焊盘
元件侧立
元件面贴反
标准
可接受
拒收
拒收
拒收
无偏移
偏移≤1/4管脚宽度
偏移>1/4元件宽度
偏离焊盘
偏离焊盘
标准
可接受
可接受
拒收
拒收
扁平引脚无偏移
偏移≤1/4管脚宽度
偏移≤1/4管脚宽度
偏移>1/4管脚宽度
偏移>1/4管脚宽度
标准
可接受
拒收
拒收
拒收
J形引脚无偏移
偏移≤1/4管脚宽度
偏移>1/4管脚宽度
偏移>1/4管脚宽度
溢胶
批准
审核
拟制
日期