fpc铜基材介电参数
软性板FPC常识
软性板（FPC）常识柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit Board）是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。
例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。
利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。
因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。
FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。
柔性印刷线路板有单面、双面和多层板之分。
所采用的基材以聚酰亚胺覆铜板为主。
此种材料耐热性高、尺寸稳定性好，与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成最终产品。
双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。
指标名称参数值基材厚度（μm）聚酰亚胺25，35，50聚酯25，50，75，100铜导体厚度（μm）18，35，50，70，105最小线宽线距（mm）0.1/0.1最小孔径（mm）0.3最大单片产品尺寸（mm×mm）350×350抗剥强度（n/mm） 1.0绝缘电阻（MΩ ）﹥500绝缘强度（V/mm）﹥1000耐焊性聚酰亚胺260℃ 10秒聚酯243℃ 5秒手机折叠处FPC(AIR GAP)设计说明大家好，因为长期从事手机折叠处FPC的技术应用和营销工作，故对此方面的FPC设计有些许经验，在此与大家讨论一下。
其中涉及的一些技术参数以本公司规范为基准。
众所周知，手机折叠处用的FPC需要非常好的柔韧性，因为信息产业部对折叠手机的翻盖寿命要求是5万次，而目前国内的一线手机厂对此要求是8－10万次。
故FPC是影响折叠手机品质的关键因素。
FPC简介
1
形成 說明
退火 銅板
輥輪 硫酸銅
2
銅晶 排列 優點 缺點 耐折性高 ,適合做細線路 單價高,供應周期較長. 單價低廉 ,貨源較足,超薄銅皮易形成, 耐折性低,不適合做細線路
3 4
压延铜箔制程介绍
电解铜箔制程介绍
1、铜材溶解在稀硫酸里，配 成硫酸铜溶液。 2、在电场的作用下，铜附着 在金属滚筒上。金属滚筒旋转， 铜剥离金属滚铜形成薄铜箔卷出。 3、对着滚筒的面叫做光面， 背对滚筒的面叫做毛面,铜剥离 滚筒表面。 4、对铜皮表面镀铬，进行铬 化处理。此种表面稍带灰色的 “铬化层”除可达到某种程度的 防锈防斑变色的效果外，因其又 有少量的氯化铵存在，故对光铜 面的焊锡性有利，使不致因铬的 参与而过于劣化。
FPC材料簡介
报告大纲
一.铜箔基材(CCL) 二.覆盖膜(CVL) 三.补强片(KAPTON及PET)
四.胶(ADHESIVE)
五.其它
一、铜薄基材
简称CCL:Copper Clad Laminates
1.1 组成
接着剂
铜 箔
柔软剂 压延铜 电解铜 填充剂
环氧树脂 or 压克力系 硬化剂 催化剂
O 置 於 5 C冷 藏 庫 中
酚醛樹脂 儲存壽命長 壓著時溢出量少
丙烯酸樹脂 儲存壽命長 柔軟性較好
烘烤溫度
140OC升 溫 1.5時 ,持 160OC升 溫 1時 ,持 溫 1時 溫 1時 質地較剛硬 不 適 NC鑽 孔 膠色透明度較高 有一定吸濕性噴 鍚前先乾燥 適用快速壓合 膠色透明度較高
使用限制
1.2 CCL分类(依导体层)
1.2.1 双面铜薄基材Double-Sided C.C.L
1.2.2 单面铜薄基材Double-Sided C.C.L
FPC基材常规材料介绍
基材的厚度单位：UM 1MM=1000UM 1UM=0.001MM①12/12.5um ②18/12.5um ③18/25um ④35/25um 单面有胶基材结构与厚度：双面有胶基材结构与厚度：中间所采用的胶厚度，根据每个供应商提供胶的不同，所以胶的厚度都有所偏差，但不影响板的总厚度。
最基础的单位转换：OZ（安士）12UM=0.012MM=1/3OZ铜18UM=0.018MM= 1/2OZ35UM=0.035MM=1OZMIL（英制）/MM(公制)的转换：12.5UM=0.01252MM= 1/2MILPI25UM=0.0254MM= 1MIL1MIL=0.025MM 2MIL=0.05MM3MIL=0.075MM 4MIL=0.1MM5MIL=0.125MM 6MIL=0.15MM7MIL=0.175MM 8MIL=0.2MM9MIL=0.225MM 10MIL=0.25MM（一定要记住以上公英制转换）下面要熟悉并能听懂一些常用的专业用语：18/12.5 35/25半对半（H/H）一对一（1/1）无胶基材1，单面无胶基材的结构：铜CU . 聚酰亚胺PI2，双面无胶基材的结构：铜CU. 聚酰亚胺PI铜CU①12/12.5um ②18/12.5um ③18/25um ④35/25um 单面无胶基材结构与厚度：双面无胶基材结构与厚度：有胶材料与无胶材料的区别：有胶：比较厚，弯折性能比无胶差些，剥离强度好，不易分层、掉焊盘。
无胶：薄、弯折性能好，柔软。
用于弯折次数比较多的产品。
易分层，剥离强度不好。
故在做设计时，必须注意压盘处理。
覆盖膜（COVERLAY）覆盖膜也叫包封、保护膜覆盖膜的作用：与PCB的油墨一样，起到绝缘、.保护线路、阻焊、防氧化。
覆盖膜的结构：PI 膜面黄面PI面AD 胶面纸面白面覆盖膜的厚度：单/双面板的结构：PI COVERLAYERAD ADHESIVECU COPPERAD ADHESIVEPI BASE FILMAD ADHESIVECU COPPERAD ADHESIVEPI COVERLAYER。
FPC材质规格型号
PI= 1 mil, Cu=0.5 oz,ad=10μ m
81
500
粘结片(Bonding Sheet)
AFKW 5025
PI=2mil x 2, ad= 25μ m
125
500
AFKW 7025
PI=3mil x 2, ad= 25μ m
175
500
AFKT 9025
PI=2mil x 2 + 3mil,ad= 25μ m x 2
61
500
LMW E1018EBL
PI= 1 mil, Cu=0.5 oz,ad=10μ m
81
500
双面压延铜(RA)
LVAW 1018R
PI= 1 mil, Cu=0.5 oz,ad=10μ m
81
500
PKW 1018RA
PI= 1 mil, Cu=0.5 oz,ad= 0μ m
61
500
LZAW 1018RA
PI= 1 mil, Cu= 1 oz, ad=10μ m
70
LH PA1035EA
PET= 1 mil, Cu= 1 oz, ad=25μ m
85
LPT 3035EA
PET= 3 mil, Cu= 1 oz, ad=25μ m
135
PNS 1018EEW
PI= 1 mil, Cu=0.5 oz,ad= 0μ m
LVW 1018E
PI= 1 mil, Cu=0.5 oz,ad=10μ m
81
500
LVAW 1018E
PI= 1 mil, Cu=0.5 oz,ad=10μ m
81
500
LNAW 1018EBH
FPC材料及其性能介绍
类型 丙烯酸膠 环氧树脂
耐热性 優 良
胶属性对照表
耐化学性 中 良
介电性 中 良
粘結力 優 中
弯曲性 良 中
吸湿性 中 良
二、基材的结构
2.3.3：两种胶的优缺点-1：
在软板中使用的胶主要有两种类型， Acrylic(丙烯酸)和Epoxy(环氧树 脂)。
一般来说Acrylic(丙烯酸类)粘接剂具有优异的耐热性和较高的粘接强 度，但电气性能不理想，在高温的环境条件下还会引起铜的迁移。
缺点
相对费用高 需要预切割和预钻孔操作 层压加压加热时会损坏 基本线路会引起尺寸变化
容易错位 导体线路密闭不完全
膜疏松 膜的缺欠容易使介电强度下降
动态绕曲性能较差
四 硬板材料
覆铜箔板 半固化片
Learn young,Learn fair!
四 硬板材料
4.1玻璃布基覆铜基板
玻璃纤维布
并且用热固化胶（Thermosetting Adhesive）压合或用耐高温的PSA
（Pressure sensitive adhesive) 3M9077和3M9079粘合；
对于要做Wire Boning 的则要优先使用热硬化胶压合(主要是为了平整)。
对于没有焊接要求的则可以使用PET ,PI,FR4,AL,Steel,并可以使用PSA粘
二、基材的结构
2.1.2： 铜箔厚度
铜箔的厚度习惯上是用“重量”来当成“厚度”的表示值，如将1.0OZ 的铜箔（28.35克），均匀铺在1ft2面积里,其厚度正好为1.37mil(约1.4mil) 所以：1OZ=1.4MIL
（另外一些重要的单位换算： 1inch=25.4mm 1inch=1000mil ;1mm=39.37mil; 1feet2=144inch2; 1m2=10.76feet2 =1549.9969inch2; )
FPC应用、参数与性能
厂商材质简介
1.
2.
3.
COPPER clad Laminater 铜箔基 层板 FCCL *单面铜箔基层板 *双面铜箔基层板 C/L「Cover Layer」覆盖层 纯铜
铜 箔 基 板 制 造 流 程 (有 胶 系 )
Copper Foil 铜 箔 ED Copper 电解铜 RA Copper 压延铜 Halogen-free Adhesive 无卤素 Adhesive 接着剂 Mod. Epoxy 环气树脂胶系 Acrylic 压克力胶系 Halogenated Adhesive 含卤素
厚度(mm)
0.045，0.55 0.085 0.13 0.085 0.085，0.13 /
普通单面板
单面裸空板 普通双面板 无胶双面板 两单结合板 多单结合板
1/3OZ无胶ED铜,1/2OZRA铜 AD:0.5mil（0.6mil）PI:0.5mil 1OZ纯铜 all half RA铜(ED铜) 1/3OZ无胶 ED 铜PI:0.5mil 1/3OZ无胶ED 铜,1/2OZRA铜 AD:0.5mil PI:0.5mil 1/3OZ无胶ED 铜,1/2OZRA铜 AD:0.5mil PI:0.5mil
2 layer ( 无胶系 ) & 3 layer ( 有胶系 ) 之特性比较
特 性 2 layer 3 layer 說 明
Tg 玻璃转移温度 DK 介质常数 CTE 热膨胀系数(YC) Flexibility 耐折性 Peel strength 拉力强度 热收缩性 抗化学性 薄型化，轻量化 环境测试
电解铜箔与延压铜箔特性
ED Copper Purity 纯度 Electrical Resist 电阻值 ( - cm) Elongation 伸长率 (at break) Fatigue Ductility 疲劳强度 Bending Cycle 耐折次数 99.8% 1.8 x 10-6 10% 10 - 25% 10 - 100 RA Copper 99.9% 1.7 x 10-6 10% 150% > 106
电路板FPC介绍
六、双面胶、补强板
双面胶：双面胶在FPC生产中是一个配件，相对比较简单，在保
证粘性的情况下，外观也不容忽视。如毛屑、毛边、离形纸脱落 等。
补强板：此只在有特别要求的FPC中才有用到。材料主要是PI、
PET。在装配的时候需用热压机把补强和基材（补强处）压合在 一起。
七、FPC生产中常遇到的问题
化学锡：1-5um防氧化（OSP）6-13um
主要参数:
基 材：聚酰亚胺/聚脂 基材厚度：0.025mm---0.125mm 最小孔
径：￠0.30mm±0.02mm FPC柔性线路板生产厂家 铜箔厚度：0.009MM 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm 耐 焊 性：85---105℃ / 280℃---360℃ 最小线距：0.075---0.09mm 耐绕曲性/耐化学性：符合国际印制电路IPC标准 工 艺：焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型屏蔽挠性
印制电路板
五、FPC另一个重要组件导电胶
导电胶分为：
1）导电银浆：是一种银粉与凡士林按一定比例混合而成的 导电物质，以增加起导电性能，减小导电接触电阻而不发热，一 般用于电器设备的连接接头（涂一点导电浆）处，以增加此处的 电导能力。 2）异方导电胶：如；ACA，ACP等，具有热压时间短、温度 低，粘接强度高，可靠性好，适用性强，便于生产线自动流水作 业，是一种新型的电子元器件线路装配材料。主要由多元醇化合 物、多异氰酸酯、扩链剂、环氧树脂、酚醛树脂、偶联剂、抗氧 化剂、导电颗粒和溶剂组成，用化学反应的方法与物理混合法相 结合制成。
一、分类：
A：按基材和铜箔的结合方式划分：
1）；有胶柔性板:是指铜箔和基材之间是靠胶体粘合在一起的， 这是我们常用的一种。
FPC产品简介及设计规范
0.15mm min.
L/S>=3/3mil
FPC 设计规范——设计要求（技术参数）
3，线路距成型为0.2mm
0.2mm min.
FPC 设计规范——设计要求（布线）
由于FPC一般传输低频信号，主要影响因素是直流阻抗，故应避免多余的拐弯，缩短传输距离。 布线修改的原则：不影响功能，图形美观。 1，尽量采用短的走线形式，避免过多的折角。 2，尽量采用圆弧连接。 3，尽量采用移线，移PTH孔来满足制程要求。 4，尽量避免移动零件焊垫。 具体说明如下： 1，FPC线路通常需要进行圆弧处理。 2，在线路与PAD连接的地方一般需要加泪滴。
表面处理层
CVL PI层 CVL 胶层
CCL Copper层 CCL 胶层 CCL PI层
FPC 产品简介——类型（Double side）
2，双面板（Double side） 双面CCL（线路）+上下层保护膜（CVL） 说明：双面板底材两面皆有铜箔，且要经过PTH孔使上下两层导通（其柔软度较单面板差）
Adhesive Coverlay
Adhesive STIFFER
配件
覆盖膜 铜箔
加强片
FPC 产品简介——材料
1， 铜箔基材CCL（Copper Clad Laminate） 由铜箔+胶+基材三层组合而成。另外也有无胶基材，即铜箔+基材两层组合，其价格较高，适用
于弯折寿命要求10W次以上的产品上。 1.1 铜箔Copper
下CVL-4
纯胶开口之弯折区
四层铜箔之导通孔
FPC 产品简介——类型（Flex-rigid）
6，软硬结合板（Flex-rigid） 单面或双面FPC+多层PCB焊接或压接而成，软硬板上的线路通过PTH孔连接。 说明：可实现不同装配条件下的三维组装，具有轻薄短小的特点，能减少电子产品的组装尺寸， 重量及连线错误。 FPC挠折区域
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fpc铜基材介电参数
【最新版】
目录
1.FPC 铜基材的概述
2.FPC 铜基材的介电参数
3.FPC 铜基材的介电参数对电气性能的影响
4.总结
正文
一、FPC 铜基材的概述
FPC（Flexible Printed Circuit，柔性印刷电路板）是一种具有高度可靠性和灵活性的电子元器件，广泛应用于各种电子产品中。
FPC 主要由铜箔、绝缘层和导电层等组成，其中铜箔作为 FPC 的主要导电材料，承担着电流传输的重要任务。
因此，对 FPC 铜基材的研究具有重要意义。
二、FPC 铜基材的介电参数
FPC 铜基材的介电参数主要包括介电常数、介电损耗角正切和相对介电常数等。
这些参数对 FPC 的电气性能和传输效率产生重要影响。
1.介电常数：介电常数是指材料在电场作用下，电位移密度与电场强度之比。
FPC 铜基材的介电常数通常在 1.68-1.72 之间，较低的介电常数有助于提高信号传输速度和降低信号衰减。
2.介电损耗角正切：介电损耗角正切是指材料在交变电场作用下，损耗功率与储存能量之比。
FPC 铜基材的介电损耗角正切通常在
0.001-0.01 之间，较低的损耗角正切有助于减小信号传输过程中的能量损耗。
3.相对介电常数：相对介电常数是指材料在频率为 1MHz 时的介电常数与真空介电常数之比。
FPC 铜基材的相对介电常数通常在 1-2 之间，
较低的相对介电常数有助于提高信号传输的稳定性。
三、FPC 铜基材的介电参数对电气性能的影响
FPC 铜基材的介电参数对电气性能有着重要影响，主要表现在以下几个方面：
1.信号传输速度：较低的介电常数有助于提高信号传输速度，使信号在 FPC 中传输过程中能够更快地到达目的地。
2.信号衰减：较低的介电损耗角正切有助于降低信号传输过程中的能量损耗，减小信号衰减，从而提高信号的传输质量。
3.信号干扰：较低的相对介电常数有助于减小信号传输过程中的干扰，提高信号的传输稳定性。
四、总结
FPC 铜基材的介电参数对电气性能具有重要影响。
通过优化 FPC 铜
基材的介电参数，可以提高信号传输速度、降低信号衰减和减小信号干扰，从而提高 FPC 的电气性能和传输效率。