PCB DFM可制造性设计规范(A1版)

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2版本说明序号版本号牵头起草人/日期审核人/日期/意见批准人/日期1.011.123版本增长信息序号修订日期修订后版本修订内容修订人V1.1 11、根据我公司工艺能力和设备能力的提升，对4.1、4.3、4.4.2.2、4.4.3、4.5.2相应的设计要求作了更改；2、对标准中未指明、含糊不清、以及评估不重要的要求做了删减和再描述，以到达设计要求叙述的客观和准确。

目 次前言 (V)1 目的与范围 (1)2 术语与定义 (1)2.1DFM (1)2.1 PCB (1)2.2覆铜箔层压板 (1)2.3波峰焊 (1)2.4再流焊 (1)2.5 SMD (1)2.6 THC (1)2.7导通孔 (1)2.8盲孔 (1)2.9埋孔 (1)2.10过孔 (1)2.11元件孔 (1)2.12 Stand off (1)2.13 Pitch (2)3 可制造性基础知识 (2)3.1开展可制造性的设计的意义 (2)3.2工艺可制造性设计主要考虑方面 (2)4 设计要求 (2)4.1 PCB设计总则★★★ (2)4.2拼板及辅助边设计 (3)4.2.1 V-CUT连接★★★ (3)4.2.2邮票孔连接 (4)4.2.3拼板方式 (4)4.3基准点设计★★★ (5)4.4器件布局要求 (6)4.4.1器件布局通用要求 (6)4.4.2回流焊 (7)4.4.2.1 SMD器件的通用要求★★ (7)4.4.2.2 SMD器件布局要求★★★ (7)4.4.3波峰焊 (9)4.4.3.1波峰焊SMD器件布局要求★★★ (9)4.4.3.2 THD器件波峰焊通用要求 (10)4.4.3.3 THD器件局部波峰焊要求 (11)4.4.4压接★★★ (12)4.5孔设计 (12)4.5.1过孔 (12)4.5.1.1总体要求 (12)4.5.1.2孔间距 (12)4.5.1.3过孔禁布设计★★★ (13)4.5.2安装孔 (13)4.5.2.1类型选择 (13)4.5.2.2禁布区要求★★★ (13)4.6板材选择及叠层设计 (14)4.7走线设计 (15)4.7.1线宽/线距及走线安全性要求★★★ (15)4.7.2出线方式 (15)4.8覆铜设计要求 (16)4.9阻焊设计★★★ (16)4.9.1导线的阻焊设计 (16)4.9.2孔的阻焊设计 (16)4.9.3过孔塞孔设计 (16)4.9.4焊盘的阻焊设计 (16)4.9.5金手指的阻焊设计 (17)4.9.6板边阻焊设计 (17)4.10表面处理方式★ (17)4.11丝印设计★★★ (17)4.11.1通用要求 (17)4.11.2丝印内容 (18)4.12尺寸和公差标注★★★ (18)4.13输出文件的工艺要求★★★ (19)4.13.1装配图要求 (19)4.13.2钢网图要求 (19)4.13.3钻孔图、表内容要求 (19)5 工厂PCBA生产主要工艺路线★ (19)前 言 。

PCB可制造性设计规范1 目的与范围本标准适用于公司电子产品的PCB 工艺设计，主要适用于PCB 的设计、PCB 投板工艺审查、单板工艺审查等活动。

2 术语与定义2.1 DFMDFM（Design For Manufacture）：可制造性设计。

2.1 PCB印制电路板（Printed Circuit Board（缩写为：PCB））：印制电路或印制线路成品板的通称，简称印制板。

它包括刚性、挠性和刚-挠结合的单面、双面和多层印制板。

2.2 覆铜箔层压板覆铜箔层压板（Metal Clad Laminate）：在一面或两面覆有铜箔的层压板，用于制造印制板，简称覆铜箔板。

2.3 波峰焊波峰焊（Wave soldering）：将熔化的软钎焊料，经过机械泵或电磁泵喷流成焊料波峰，使预先装有电子元器件的PCB通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与PCB 焊盘之间机械和电气连接的一种软钎焊工艺。

2.4 再流焊再流焊（Reflow soldering）：通过熔化预先分配到PCB 焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB 焊盘之间机械和电气连接的一种软钎焊工艺。

2.5 SMDSMD（Surface Mounted Devices）：表面组装元器件或表面贴片元器件；指焊接端子或引线制作在同一平面内，并适合于表面组装的电子元器件。

2.6 THCTHC（Through Hole Components）：通孔插装元器件。

指适合于插装的电子元器件。

2.7 导通孔导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。

2.8 盲孔盲孔（Blind via）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。

2.9 埋孔埋孔（Buried via）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。

2.10 过孔过孔（Through via）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。

2.11 元件孔元件孔（Component hole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。

2.12 Stand offStand off：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。

2.13PitchPitch：器件相邻两引脚中心距。

3 可制造性基础知识3.1 开展可制造性的设计的意义对于电子产品，开展可制造性设计的意义如下：a）降低成本、提高产品竞争力通过实施可制造性设计，可有效利用公司已有资源，低成本、高质量、高效率地制造出产品。

如果产品的可制造性设计差，不符合公司生产特点，就要花费更多的人力、物力、财力才能达到目的。

同时还要付出延缓交货，甚至失去市场的代价。

b）有利于生产过程的标准化、自动化，提高生产效率DFM设计把设计部门和生产部门有机地结合起来，达到信息互递的目的，使设计开发与生产准备协调起来统一标准，易实现自动化，提高生产效率。

同时也可以实现生产设备的标准化，减少重复投入。

c）新产品开发及测试的基础没有适当的DFM规范来控制产品设计，在产品开发的后期，甚至在大批量生产阶段才发现这样或那样的组装问题，此时想通过设计更改来修正，无疑会增加开发成本并延长产品的上市周期。

但是，如果不进行修改，批量生产造成的损失就会更大，所付出的代价将是前一阶段修改成本的数十倍以上。

3.2 工艺可制造性设计主要考虑方面工艺可制造性设计主要考虑以下方面：a）自动化生产所需的传送边、定位孔、光学定位符号；b）与生产效率有关的拼板；c）与焊接有关的元件封装、基板材质选择、组装方式、元件布局、焊盘设计、阻焊层设计；d）与检查、维修、测试有关的元件间距、测试焊盘设计；e）与PCB 制造有关的孔设计、线宽和线距设计；f）与装配、调试、接线有关的丝印字符；g）与压接、焊接、螺装、铆接工艺有关的孔径、安装空间；h）与热设计、EMC 等可靠性设计有关的焊盘、导线要求。

4 设计要求4.1PCB设计总则★★★PCB设计总体要求如下：a）推荐PCB宽厚比：Y/Z≤150，尺寸标注如图1所示；★★图1 PCB尺寸标注b）PCB过孔厚径比（板厚/最小过孔直径）≤10；c）传送边不满足禁布区要求时，必须在相应板边增加辅助边，保证传送边至少5mm的宽度（可包含铣槽间距），另外注意增加的辅助边（不包含铣槽）一般不要小于2mm宽；传送边一般可以作为插入静电架的支撑边，但有时需另外设计支撑边以满足需要，这需同工程部门协商确定；d）当传送边也作为插入静电架的支撑边时，所有器件引脚焊盘边缘或器件本体距离传送边≥5mm；否则，仅需要贴片器件焊盘或器件本体距离传送边有5mm间距。

e ）从减少焊接时PCB 的变形考虑，对不作拼版的PCB ，一般将其长边方向作为传送方向；对于拼板也应将拼版后长边方向作为传送方向；对于短边与长边之比大于4/5的PCB，可以用短边传送；f ）波峰焊能够承受的PCB 焊接面尺寸，老线体：最大宽度305mm ，最大可焊接面295mm ；新线体：最大宽度450mm ，最大可焊接面440mm ；g ）线体承受PCB 长宽：最小为50mm×30mm ；最大为510mm×450mm 。

4.2 拼板及辅助边设计4.2.1V-CUT 连接★★★V-CUT连接要求如下：a ）板与板之间为直线连接，边缘平整，且不影响器件安装的PCB 可用此种连接，V-CUT 为直通型，不能在中间转弯和分段，如图2；图2 V-CUT 示例b ）V-CUT 要求PCB 的板厚≤2.0mm ；c ）V-CUT 线两边（T&B 面）要求各自保留不小于1mm 的禁布区，以避免分板时损坏器件；d ）总板厚（H ）、剩余板厚（T ）、V-CUT 角度之间的关系如图3所示：图3板厚与V-CUT 角度示意图对于PCB ：1）板厚H ≤0.8mm 时，T=0.35±0.1mm ；2）板厚0.8＜H ≤1.6mm 时，T=0.4±0.1mm ；3）板厚H ＞1.6mm 时，T=0.5±0.1mm 。

e ）需考虑V-CUT 边缘到线路（或焊盘）边缘的安全距离“S”，以防止线路损伤或露铜，如图4和表1所示：图4 V-CUT 到线路边缘的安全距离示意图~60°±5°表1 V-CUT 到线路边缘的安全距离S 值安全距离S 板厚H （mm ）2.01.6内层线路（mm ）0.70.6外层线路（mm ）0.80.74.2.2 邮票孔连接邮票孔连接要求如图5：a ） 推荐铣槽宽度为2mm ，局部最小宽度不小于1mm ；★★b ） 邮票孔设计：孔直径1.0mm ，孔间距1.27mm 。

两组邮票孔之间间距推荐为50mm ；★★图5 邮票孔设计示意图c ） 拼板分离后若结构装配上要求其边缘整齐，推荐将分离孔中心设计在子板的边线上或稍内处，如图6所示；★★图6 邮票孔位置示意图d ） 采用V-CUT 或邮票孔连接时，需要考虑分板对应力敏感器件产生的应力损伤：★★★1） BGA 焊盘边缘距离V-CUT 或邮票孔≥20mm；★★2） 1206以下多层陶瓷电容与V-CUT、邮票孔的距离≥3mm（推荐≥5mm），如图7所示。