锡渣还原试剂适用性评估
波峰焊锡渣还原剂试用报告PPT
SGS
As file 参照文件
Halogen testing 卤素测试
In accordance with no
Halogen 符合无卤素要求
SGS
As file 参照文件
MSDS testing MSDS 测试
In accordance with material
safety 符合物料安全要求
SGS
Step 3 – Current Situation 第三部—当前状况
3 . From the collecting data, we will get the two points,/从数据分析，可得到2点
1). 266kg solder bar will bring 175kg solder dross, the utilization rate is only 33% 266KG锡条产生175KG锡渣，利用率是33%
The material belong to Shen Zhen Lang Qing Xuan science and technology company, reducer type name is SX9-1 and the reducer do the below testing and qualify by the testing company.
Before使用前
After使用后
Step 6-Effectiveness
第6步—效果
So we compared with current situation and try run situation, the result as below, we will save 30756￥ every month in lead free line. 比较使用前后的情况，每月每台波峰焊节省成本30756元
2024年锡渣还原剂市场环境分析
2024年锡渣还原剂市场环境分析1. 市场概况锡渣还原剂是一种在金属冶炼和电子制造过程中常用的化学物质。
其主要用途是将锡渣转化为可回收的锡金属，从而实现对有价值资源的合理利用。
锡渣还原剂市场是一个规模庞大且不断发展的市场，受到金属行业和电子制造业的需求驱动。
本文将对锡渣还原剂市场的环境进行深入分析。
2. 市场需求锡渣还原剂的需求主要来自金属冶炼和电子制造行业。
金属冶炼行业将锡渣作为废弃物处理，通过使用锡渣还原剂将其中的锡金属回收，实现资源的再利用。
电子制造行业则是由于其生产过程中需要大量使用锡金属，因此需要大量的锡渣还原剂进行锡金属的回收。
随着金属行业和电子制造业的不断发展，锡渣还原剂市场的需求也在持续增加。
3. 市场竞争锡渣还原剂市场存在着一定的竞争。
目前市场上主要的竞争者是几家大型化工企业和专业生产锡渣还原剂的中小型企业。
大型化工企业凭借其规模和资金实力，在市场上占据了一定的份额，具有品牌优势和供应链稳定性。
而中小型企业则通过灵活的销售策略和技术创新来争夺市场份额。
市场竞争激烈，但主要集中在价格和产品质量方面。
4. 市场发展趋势锡渣还原剂市场未来的发展趋势主要表现为以下几个方面： - 规模持续扩大：随着金属行业和电子制造业的不断发展，对锡渣还原剂的需求将持续增加，市场规模将继续扩大。
- 技术创新驱动：随着科技的进步，锡渣还原剂的生产技术将不断改进和创新，以提高产品质量和生产效率。
- 环保意识增强：随着环保意识的提高，对于可回收资源的合理利用将成为市场的一个趋势，锡渣还原剂作为一种可回收利用的化学物质将得到更多的关注。
- 新兴市场开拓：随着全球经济一体化的进程，新兴市场对于锡渣还原剂的需求也在增加，开拓新兴市场将是市场发展的一个重要方向。
5. 市场风险与挑战锡渣还原剂市场面临着一些风险和挑战。
主要包括以下几个方面： - 原材料价格波动：锡渣还原剂的生产需要依赖一些原材料，如锡矿石等，这些原材料的价格波动将对市场造成一定的影响。
锡膏评估内容
锡膏评估内容目的：从锡膏的成分，性能，焊接外观以及可靠性方面进行详细评估。
一．测试项目及相关的仪器，标准依据编号测试项目测试设备标准1合金及不纯物组成分析火花直读光谱仪J-STD-006J-STD-005，J-STD-006 2锡粉粒径与形状激光粒度仪IPC-TM-6503扩展率铜板，加热板JIS-Z-31974粘度Malcom PCU-205JIS-Z-31975金属含量电子天平，陶瓷杯IPC-TM-6506锡球测试陶瓷基板，加热板IPC-TM-6507坍塌性印刷钢板，烘箱IPC-TM-6508卤化物含量硝酸银溶液，碱式滴定管IPC-TM-6509铬酸银测试铬酸银试纸IPC-TM-65010铜镜测试可程式恒温恒湿实验机，铜镜IPC-TM-65011铜板腐蚀测试可程式恒温恒湿实验机，铜片IPC-TM-650可程式恒温恒湿实验机，梳形电路IPC-TM-65012表面结缘阻抗板可程式恒温恒湿实验机，梳形电路13电子迁移试验IPC-TM-650板14粘着力测试粘着力测试仪器IPC-TM-65015外观及焊点外形检查显微镜,二次元测量仪IPC-A-610D 16推力实验推拉力计17高低温冲击实验高低温试验箱IPC-TM-650 18盐雾实验二．评估内容及方法1.锡粉的合金组成1）目的：确认合金的成分与不纯物比例是否符合测试标准规格。
2）测试标准：请参考J-STD-0063）测试仪器：火花直读光谱仪4）测试方法：A）从锡膏中取样约250g，并用溶剂洗净锡膏中的flux。
B）加热使其成为锡块。
C）将锡块样本放置在火花放射光谱仪上，进行测试。
D）约在30 秒之后，电脑将自动打印出设定测试的合金不纯物比例的列表。
5）判定标准：合金比例与不纯物比例必须符合J-STD-006 的标准规格。
6）测试结果记录2. 锡粉的粒径与形状1）目的：良好的锡粉形状与粒径范围,将有助于印刷时的下锡性。
2）测试标准J-STD-005 IPC-TM-650 2.2.143) 测试仪器：激光粒度仪4）测试方法：使用80 倍以上的显微镜观察锡粉外观。
锡渣还原剂 指导书
Titl e:Document ControlDatePro ducAll L/F ProductRe asoUpdate for control useDe scriMS2 OFFLINE SYSTEM 无铅锡渣还原流程PrintedNameSignature CopiesDept./StationCopiesDinosaur_wen 1Raul Geng 1Terry DongDo cu Yes Page(s)9NoFor m-SO P-5-0003-528-01,Rev ADateMANUFACTURING NOTICEDept.3F 还原房 (colour)3F IPQA (colour)Dept./StationSEI-02711ME Approved By:Distribution To:PD Suxia_Lee Printed Name JC_ChenSignatureQA Document Number:Revision: BMS2 off-line 作业指导书Originator:一、开机作业程序(OPERATION )1、接通电源, 打开电源2、电压表显示为380V3、温控仪表设定值为 4、确保各仪表正常, 待二、锡渣检测1、产线每天所产生的锡 产线锡渣须标注箱号2、根据锡渣还原房还原3、IPQA 在收到检测报4、将检测合格搬入锡渣5、由于锡渣还原房较图 三注意事项(ATTENTION)1、必须按规定戴好防护用2、若设备无法开启或仪表显使用的治具、工具、检验量具Document Control防高温手套, 口罩, 防护眼镜, 安图二文件编号Doc. No.文件版本Doc. Rev.B 编 写 者Originator Suxia_lee 编写日期Date Created23-Nov-2011页 数Page1 OF 6*This document is uncontrolled unless beingstamped "ISSUED CONTROLLED" by DCC.Form-SOP-5-0003-528-03, Rev BSEI-02711图一添加锡渣操作使用MS2方法三、加锡渣1、各项作业前, 需并配戴2、检查包装箱的标签是作业程序(OPERATION)图四3、将标签没有损坏的锡一次称90士5KG 为一批注意事项(ATTENTION)1、必须按规定戴好防护用品，2、注意查看"锡渣转移状态卡".使用的治具、工具、检验量具Document Control 电子称, 防高温手套, 口罩, 防护图五图六文件编号Doc. No.文件版本Doc. Rev.B编 写 者OriginatorSuxia_lee 编写日期Date Created23-Nov-2011页 数Page2 OF 6*This document is uncontrolled unless being stamped "ISSUED CONTROLLED" by DCC.Form-SOP-5-0003-528-03, Rev BSEI-02711标签损坏不准还原4、检查容器内锡渣体积作业程序(OPERATION )及相关材料中铲出，倒入锡渣还原注意事项(ATTENTION)5、加入约20KG 锡渣,1、必须按规定戴好防护用品， 轮; 确认马达能够正2、加入MS2时,按照每30KG 锡6、关闭马达，再加入 认马达能够正常运转7、重复 6、5直到将同一使用的治具、工具、检验量具四、加还原剂Document Control防高温手套,口罩,防护眼镜,安9、 按每28KG 配比1 1) 检查锡泥状态, 若 继续搅拌约15分文件编号Doc. No. 文件版本Doc. Rev.B 编 写 者Originator Suxia_lee编写日期Date Created23-Nov-2011页 数Page3 OF 6*This document is uncontrolled unless beingstamped "ISSUED CONTROLLED" by DCC.Form-SOP-5-0003-528-03, Rev BSEI-02711图七图八客 户Product All Customer 机 种Model W/S 产品料号P/N General 作 业 别Section INS 料号版本P/N Rev.General站 别StationINS2) 关闭马达,检查锡泥状作业程序(OPERATION )图九 图十图十一图十二五、舀锡渣1、在确保搅拌马达开关2、用漏勺将还原后的3、将MS2残渣2天库一次六、舀熔锡图十三1、打开锡槽左边区域的2、待左边区域锡面位置3、每还原一批次，从锡 关人员，合格的IPQA4、清点并整理好还原冷注意事项(ATTENTION)装入纸箱（每箱不超1、必须按规定戴好防护用品，5、IPQA 根据 FA 检测2、打开盖子打捞锡泥之前, 确 抽检合格后在外箱上3、务必随时观测锡炉内熔锡液6、做好所有数据记录，七、关机使用的治具、工具、检验量具1、若停止还原锡渣,高温防护服, 防高温手套, 口罩,2、做好锡渣还原房的Document Control铲刀，漏勺，抹布文件编号Doc. No.文件版本Doc. Rev.B 编 写 者Originator Suxia_lee 图十四图十五编写日期Date Created23-Nov-2011页 数Page4 OF 6*This document is uncontrolled unless beingstamped "ISSUED CONTROLLED" by DCC.Form-SOP-5-0003-528-03, Rev BSEI-02711作业指导书(OPERATION INSTRUCTION)图十六图十七图十八检测结果由FA 标示客 户Product All Customer机 种ModelW/S产品料号P/N General作业别SectionINS料号版本P/N Rev.General站 别StationINS八、锡渣和锡块管理1、所有锡渣和还原锡块作业程序(OPERATION)注意事项(ATTENTION)1、必须按规定戴好防护用品，2、打开盖子打捞锡泥之前, 确3、务必随时观测锡炉内熔锡液使用的治具、工具、检验量具高温防护服, 防高温手套, 口罩,DocumentControl铲刀，漏勺，抹布文件编号Doc. No.文件版本Doc. Rev.B编 写 者OriginatorSuxia_lee编写日期Date Created23-Nov-2011页 数Page5 OF 6*This document is uncontrolled unless being stamped "ISSUED CONTROLLED" by DCC.Form-SOP-5-0003-528-03, Rev BSEI-02711作业指导书(OPERATION INSTRUCTION)控制面板舀锡口加料口图十八，合格锡渣图十九待测锡渣图二十还原后合格锡图二十还原后合格锡客 户Product All Customer机 种ModelW/S产品料号P/N General作业别SectionINS料号版本P/N Rev.General站 别StationINS九、流程图作业程序(OPERATION)注意事项(ATTENTION)1、必须按规定戴好防护用品，2、打开盖子打捞锡泥之前, 确3、务必随时观测锡炉内熔锡液使用的治具、工具、检验量具高温防护服, 防高温手套, 口罩,Document Control 铲刀，漏勺，抹布文件编号Doc. No.文件版本Doc. Rev.B编 写 者OriginatorSuxia_lee 编写日期Date Created23-Nov-2011页 数Page6 OF 6*This document is uncontrolled unless being stamped "ISSUED CONTROLLED" by DCC.Form-SOP-5-0003-528-03, Rev BSEI-02711作业指导书(OPERATION INSTRUCTION)QA确认NG还原锡PD送样品产线使用FA检测QA确认合格还原锡交ME处理产线锡渣待检测锡渣FA检测还原机还原PD送还原锡样NG锡渣QA确认，不合格待还原区域QA确认，合格PD送还原锡样QA确认合格还原锡,放于IE指定位置。
锡膏供应商的评估
锡膏供应商的评估焊接系统是化学可兼容性过程的一个重要部分，应该彻底地评估，以得到维持或改进。
一个焊接系统可定义为所有具有助焊剂的化学物质，诸如锡膏、波峰焊接助焊剂和多数的返工材料。
为了本评估的目的，我们认为波峰焊接系统用的焊锡条和锡线，在供应商的选择，需要进行评估。
在我们的焊接系统评估开始时，我们决定任何认可的系统必须至少与我们现有的系统一样好，不管价格。
与工业中其它人的讨论使我们相信我们现有的焊接系统是一个非常令人敬畏的敌人。
我们的目标是以许多标准来评估许多的供应商。
我们将认可所有比我们现有系统表现更好的系统。
通过认可几个不同的系统，采购部门将能够讨价还价，而不陷入唯一来源。
当我们简单地宣布我们计划进行评估时，我们现在的焊锡系统供应商将其价格降低19%!认可几个不同的系统给你机会节约公司的资金。
要评估哪些制造商？评估中我们的第一步是决定我们要求的锡膏(solder paste)类型。
我们的板有密间距(fine pitch，小于20-mil)、侵入式回流焊接(通孔引脚在锡膏中pin-in-paste)、双面回流焊接和胶点。
通过考查我们的工艺过程和几个锡膏制造商一起工作，我们决定我们需要免洗、低残留物、探针可测试的(pin testable)、63锡/37铅、90%金属含量的锡膏。
提前决定这些需求缩短了涉及索求报价的时间与工作。
简单地询求每年多少重量的锡膏将使供应商判断我们的需求，弓I导他们适当地报价不同的产品。
专门确定我们所要求的锡膏是比较不同制造商类似产品的最好方法。
其次，我们决定应该让哪些供应商来完成评估。
我们开始包括我们认为是主要制造商的。
我们现存的系统用作其它产品比较的基线。
因为我们正评估整个焊接系统，我们优先放在那些提供锡膏、助焊接和返工材料的制造商。
可是，如果两家公司愿意一起工作提供其相互合作的证明-例如，一个供应助焊剂，一个供应锡膏-那么我们允许评估他们。
可是，注意，如果将来发生问题，这种设置可能导致许多相互指责。
艾可欣高分子锡渣还原剂成份表
高分子还原剂成份表
高分子还原剂简介：
高分子还原剂是专用于波峰焊锡炉内锡渣还原的高分子还原剂。
使用本品可大幅度的降低锡渣的产生量，提高焊料的润湿性和流动性，防止锡灰飞溅，并在一定程度上减少投锡次数，提高焊接效率。
性能稳定，不燃不爆，320摄氏度不熔化，不升华，不与锡、铁、铜、镍等金属发生反应；只与焊锡氧化物反应，少烟无味。
当氧化锡被还原时，夹杂在氧化锡中的未被氧化的焊锡重新熔回到液焊锡中。
一般锡炉（400kg）开机12小时, 使用本品200克，可控制锡渣量小于0.3kg/台，本品残渣中含锡量小于0.3%。
高分子还原剂理化性质：
高分子还原剂包装：
高分子还原剂储存：
通风干燥，避免阳光直射。
锡渣还原机评估专案报告44 优质课件
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使用锡渣还原机回收经济效益计算：
（Sn-Ag-Cu:无铅锡按RMB110/1KG计算） 每天的氧化物约为6KG计算（机器使用8小时），回收率80%。 每个月=6×110元×80%×30天=15840元/月 每年=15840元/月×12=190080元/年 （锡渣还原机是企业节约成本，减少浪费的明智选择）
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以上内容为EKT公司资料；未经许可不得翻录。如有疑问请咨询：
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锡渣还原机使用评估报告
使用锡渣还原机评估报告按现在公司规模预计每天产生10KG锡渣，每月有300KG锡渣需要处理。
锡条单价以350RMB/KG<未税>计算.一．使用锡渣还原机的成本分析1.电力成本1) 锡渣还原机设备的电力损耗: 约8度/小时;2) 每小时处理锡渣数量: 15KG;3) 每月使用还原机时间: 20小时;4) 每月需要电费: 20小时*8度*1.2RMB=192RMB;2.人工成本<以每小时25元计>1) 人员培养: 参加培训工时：8小时; 费用: 8H*25RMB=200RMB;2) 每月人员工资: 20H*25RMB=500RMB;3) 人员须做好安全防护, 每半年需要做身体检查.3.环境影响和场地费用为防止废气及粉末, 有害身体健康, 需要设专用场地的防护措施. 场地费用及安全防护措施安装费用------工厂自行评估.4.设备及维护成本<设备以75000RMB计算>1) 每月设备折旧费用:75000RMB/60月=1250RMB/月, <按常规设备折损期5年计算>;2) 每月设备维护费用: 每月使用保养1小时. 保养按设备成本0.5%计算.维护费用约0.5%*75000+1H*25RMB=400RMB.5. 管理费用每月管理者定期安排人员进行锡渣还原机使用, 增加人员工作量.以上合计使用锡渣还原机每月开销成本约为: 总计约为2500RMB/月.注: 管理费场地费另计二．锡渣还原前后兑换锡条分析1.锡渣还原机的还原率：20%~70% 平均约为40~50%;可还原出锡渣: 300KG*50%=150KG, <按以往经验还原率计算>;回收锡块价格:150KG*350RMB=52500RMB.2.还原后锡渣兑换金额, <剩余锡渣150KG>;锡渣兑换比例约为20%;可兑换锡条: 150KG*20%=30KG;可兑换金额: 30KG*350RMB=10500RMB;3.还原前锡渣兑换金额, <剩余锡渣300KG>锡渣兑换比例约为70%;可兑换锡条: 300KG*70%=210KG;可兑换金额: 210KG*350RMB=73500RMB.以上分析得出: 不还原直接兑换对回收金额比还原后多回收金额约为10500RMB/月.注: 使用锡渣还原机的成本另计三．使用还原后锡块的风险锡块的成品成分变异, 以及对品质的影响一般情况下, 还原后的锡块锡银铜的成分都会与原锡条的存在差异, 主要表现在含铜量偏高, 含银量偏低. 长久之后, 将严重影响波峰焊大锡槽焊料的成分,导致焊点焊接脆性变大, 容易造成焊点破裂, 影响可靠性. 对环境要求较高的产品, 使用寿命降低.以上风险都是在不知不觉中凸显出来, 可追溯性很差, 一旦造成损失, 后果一般比较严重. 请使用单位注意.四．结论通过以上分析, 使用锡渣还原机比直接兑换成本要高, 而且增加品质风险.。
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目前 电子产 品表 面组 装 以焊 接 工艺 为基础 ，电
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中国分类号 ：Ｔ Ｎ ６ ０ 文献标识码 ： Ａ 文章编号 ：１ ０ ０ １ — ３ ４ ７ ４（ ２ ０ １ ３ ） ０ ４ — ０ ２ １ ４ — ０ ５
Ａ ｐ ｐ ｌ ｉ ｃ ａ ｂ ｉ ｌ ｉ ｔ ｙ Ｅ ｖ ａ ｌ ｕ ａ ｔ ｉ ｏ ｎ ｏ ｆ Ｓ ｏ ｌ ｄ ｅ ｒ Ｒ ｅ ｄ ｕ ｃ ｔ ａ ｎ ｔ
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电子 工 艺 技 术
２ １ ４
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２ ０ １ ３ 年７ 月 第３ ４ 卷第４ 期
锡 渣还原试 剂适用性 评估
陆青翠 ，王鑫 ，吴金 昌
（ 广达制造城达丰 （ 上海 ）电脑有 限公 Ｓ ＭＴ 实验室 。上海 ２ ０ １ ６ １ ３ ）
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Ｋ ｅ ｙ Ｗｏ ｒ ｄ ｓ ： Ｓ ｏ ｌ ｄ ｅ ｒ ｒ ｅ ｄ ｕ ｃ ｔ ａ ｎ ｔ ； Ｒ ｅ ｄ ｕ ｃ ｔ ｉ ｏ ｎ ｒ ａ ｔ ｅ ； Ｓ ｏ ｌ ｄ ｅ ｒ ａ ｂ ｉ ｌ ｉ ｔ ｙ ； ｗｅ ｔ ｔ ａ ｂ ｉ ｌ ｉ ｔ ｙ ； Ｍｅ ｌ ｔ ｉ ｎ ｇ ｐ ｏ ｉ ｎ ｔ
摘
要 ：通过对 三种不 同机理 的锡渣 还原试 剂还原 出来 焊料的还 原率 、上锡性 、润湿性 、组成成分及熔点 ８ ０ ％；还原剂可增
的测试 与分析 ，探索锡渣还 原试 剂的使用对焊锡品质 的影 响。结果表 明 ：三种还原率 均超
强焊料 的上锡性 ；还原剂对焊料 的润湿性有影 响；还原前后焊锡 的成分变化不 明显 ，不影 响焊锡 的熔点 。通过 对 比试验 ，评估锡渣还原试 剂在焊料焊接 生产 中的适用性 ，并给 出未来锡渣还原剂仍需 改进的方向。 关键词 ：锡渣还原试剂 ； 还原率 ；上锡性 ；润湿性 ；熔点