怎样减少锡渣的生成
波峰焊锡渣问题解决
最佳方法是：停止波峰，锡炉的加热装置正常动作，首先将锡炉表面的各种残渣清理干净，露出水银状的镜面状态。然后将锡炉温度降低至190-200oC（此时焊锡仍处于液态），而后用铁勺等工具搅动焊锡1-2分钟（帮助焊锡内部的Cu-Sn化合物上浮），然后静置3-5个小时。由于Cu-Sn化合物的密度较小，静置过后Cu-Sn化合物会自然浮于焊锡表面，此时用铁勺等工具即可将表面的Cu-Sn化合物清理干净。
波峰高度的控制
波峰高度的控制不仅对于焊接质量非常重要，对于减少锡渣也有帮助。首先，波峰不宜过高，一般不应超过印刷电路板厚度方向的1/3，也就是说波峰顶端要超过印刷电路板焊接面，但是不能超过元器件面。同时波峰高度的稳定性也非常重要，这主要取决于设备制造商。从原理上讲，波峰越高，与空气接触的焊锡表面就越大，氧但是如果焊锡中含铜量太高，就要考虑清炉。根据生产情况，大约每半年或一年要清炉一次。
使用抗氧化油
抗氧化油为一种高闪点的碳氢化合物，它能够浮于液态焊锡表面，将液态焊锡与空气隔离开来，从而减少波峰焊锡氧化的机会，进而减少锡渣。一般而言，使用抗氧化油可以减少大约70%的锡渣。
波峰焊、无铅波峰焊锡在熔化状态时，其表面的氧化与其它金属元素（主要是Cu）作用生成一些残渣是不可避免的，如何合理正确地使用波峰焊设备和及时清理，对于减少锡渣是至关重要的。
严格控制炉温
对于Sn63-Pb37锡条而言，其正常使用温度为240-250oC。使用时要经常用温度计测量炉内温度并评估炉温的均匀性，即炉内四个角落与炉中央的温度是否一致，我们建议偏差应该控制在?5 oC之内。需要指出的是，不能单看波峰炉上仪表的显示温度，因为事实上仪表的显示温度与实际炉温通常会存在偏差，这一偏差与设备制造商及设备使用时间均有关系。
锡渣控制方法
在工业生产中，特别是在焊接和锡焊过程中，锡渣的产生是一个常见的问题，它不仅影响产品质量，还会增加生产成本。
以下是一些有效的锡渣控制方法：
1. 优化焊接参数：适当调整焊接温度、时间和速度，可以减少锡渣的生成。
过高的焊接温度会加速氧化反应，增加锡渣的形成。
2. 使用高纯度的焊料：高纯度的焊料含有较少的杂质，因此可以减少锡渣的产生。
3. 添加助焊剂：助焊剂可以去除金属表面的氧化物，防止锡渣的形成。
选择合适的助焊剂并正确使用是非常重要的。
4. 定期清洁设备：焊接设备和工具的表面容易积累氧化物和其他污垢，定期清洁可以减少锡渣的产生。
5. 使用锡渣过滤装置：在焊接过程中使用锡渣过滤装置可以有效地过滤掉锡渣，保持焊料的纯净。
6. 控制环境气氛：在无氧或还原性气氛中进行焊接可以显著减少锡渣的生成。
例如，使用氮气或惰性气体保护焊接区域。
7. 培训操作人员：操作人员的技能和经验对锡渣的产生有直接影响。
提供适当的培训可以帮助员工掌握最佳的焊接实践，减少锡渣的产生。
8. 回收和再利用锡渣：将锡渣回收并重新熔炼可以减少浪费，并降低新焊料的成本。
通过实施这些方法，可以有效地控制锡渣的产生，提高焊接质量，降低生产成本。
锡渣处置方案
锡渣处置方案一、背景随着日益发展的经济和工业，锡渣的产生量也越来越多。
锡渣是指在锡的制造或使用过程中产生的废渣，其中含有锡、铅、铜等重金属元素，对环境和人体健康都有一定的危害。
因此，如何有效地处置锡渣成为了一个十分重要的问题。
二、目前的情况目前，对于锡渣的处理方法主要有以下几种：1. 填埋填埋是指将锡渣掩盖于垃圾填埋场内，通过地下水循环系统使锡渣中的化学物质通过渗滤作用迁移到周围的区域。
这种方法虽然操作简单、操作成本低，但填埋会严重损害土地资源和水资源，堆积的锡渣在未处理的情况下会渗透到地下水层，从而导致水质受到污染。
此外，填埋也对周围环境产生了臭气等污染。
2. 焚烧焚烧是指采用物理化学多重作用方式，对锡渣进行燃烧，消除锡渣中的有害成分，该方法不易造成环境污染，但不少人工作中的污染对健康也会造成一定危害。
同时，焚烧也需要消耗大量的能源，在经济效益和环保效益方面都不够理想。
3. 回收利用利用锡渣的资源可以节省大量的环境和自然资源，而回收利用是一种很好的方法。
一些工厂可以将锡渣进行再处理利用，获得锡、铅、铜等金属，提高锡渣的综合利用率。
三、新的解决方案目前，对于锡渣的处理方法有其不足之处。
为了提高锡渣的综合利用率和解决锡渣带来的环境问题，我认为应该采用以下的解决方案：1. 循环利用对于锡渣中的有害物质，采用物理和纯化化学方法分离出有用金属元素，然后将无害的残留物质转化为新的有用材料，如石墨、水泥等。
2. 与新技术相结合采用新的技术将锡渣转化为无害的物质。
当前，一些高科技企业已经研发出了新的锡渣处理技术，如电解处理、水热处理等，能够将锡渣中的有害成分进行化学处理，转化为无害物质，也为新技术的应用提供了一种途径。
3. 国家政策支持政府在推广新技术的同时，还应制定锡渣处理相关的法规和标准，督促企业严格执行环保标准，实现良好的社会效益和经济效益。
四、结论综合以上，循环利用锡渣以及采用新技术进行处理，让政府出台相关政策，应该成为解决锡渣问题的重要方法。
波峰焊锡条损耗率
波峰焊锡条损耗率摘要：一、波峰焊锡条损耗的概述二、锡条损耗的主要原因1.锡渣产生2.锡条中的杂质3.锡面上的杂物受波动影响三、锡条损耗的计算四、降低锡条损耗的方法1.选择优质的锡条2.优化焊接工艺3.加强操作规范五、总结正文：一、波峰焊锡条损耗的概述在波峰焊接过程中，锡条的损耗是一个不容忽视的问题。
据不完全统计，除了70%-85%的锡用在了产品焊接上，其余的损耗率被称为锡条的损耗。
这部分损耗主要包括锡渣、锡条中的杂质以及锡面上的杂物受波动影响等因素。
二、锡条损耗的主要原因1.锡渣产生：在波峰焊接过程中，液态锡波与锡条接触时，由于温度、速度等因素的影响，部分锡会形成锡渣。
这是锡条损耗的主要部分，占比约70%-85%。
2.锡条中的杂质：锡条在生产过程中，可能含有不同程度的杂质。
在焊接过程中，这些杂质会随着锡条的熔化进入液态锡波中，导致锡条损耗。
3.锡面上的杂物受波动影响：在波峰焊接过程中，锡条表面的杂物受到锡波波动的影响，可能会脱离锡条，进入液态锡波中，从而导致锡条损耗。
三、锡条损耗的计算锡条的平均损耗率一般在20个点左右。
这个数值是根据大量实际操作数据统计得出的，可以为焊接工程师在成本控制和材料预算时提供参考。
四、降低锡条损耗的方法1.选择优质的锡条：优质的锡条杂质少，纯度高，有利于降低损耗。
此外，优质锡条的熔点较低，可以减少锡渣的产生。
2.优化焊接工艺：合理设置焊接温度、焊接速度等参数，有助于减少锡条损耗。
同时，保持焊接头的清洁，避免焊接过程中出现故障，也能降低损耗。
3.加强操作规范：加强操作人员的培训，让他们熟悉焊接设备的使用和操作规范，可以有效降低锡条损耗。
五、总结波峰焊锡条损耗是焊接过程中不可避免的现象。
通过了解损耗的主要原因，计算损耗率，并采取相应的措施降低损耗，有助于提高焊接效率，降低生产成本。
波峰焊锡渣量减少-降本改善
波峰焊锡渣量减少改善电子车间插件段使用波峰焊设备，其主要使用辅料锡条在经过高温锡炉喷锡焊接后每天会产生大量的锡渣浪费，据统计现状电子车间每条插件线每天（12H）产生的锡渣量为14KG 以上，这极大的超出了行业内的每日锡渣产生量8-9KG左右。
给公司带了很大的成本浪费。
经过追踪调查确认锡渣大量产生有以下几个环节造成：1. 人员清理锡渣不彻底问题，锡炉里产生的锡渣未经过“加工”处理直接用金属勺子打捞到废弃盆里（这是现阶段最主要的浪费），主要是清理锡渣人员未经过培训指导2. 炉内锡的液面长时间处于比较低的状态，通常情况下炉内液面不能低于10mm，超过这个标准就应该加锡条了，因为液面越低，锡的落差越大，产生的锡渣越多3. 锡渣的产生与锡炉的温度设置有直接的关系，温度越高锡渣的产生量越多。
4. 波峰的喷锡高度与锡渣产生有直接关系，喷锡高度越高，锡渣产生量越大。
5. 喷锡口的范围太大，比实际需要焊接的PCB尺寸要多出三分之一以上，高温融化的锡经过喷锡口与空气接触就会产生锡渣6. 机器设备未使用“节能”模式，没有产品的时候大小波峰也在持续的工作7. 助焊剂的喷涂量设置不规范，助焊剂喷涂越多，锡渣的产生量也越大8. 锡炉里的锡成份不纯，长时间的生产掉落不同的电子物料到锡炉里，某些金属比如铁会加速产生锡渣以上锡渣大量产生问题分析，可以有以下改善途径：1. 培训指导清理锡渣的作业人员如何正确有效的清理锡渣并达到减少人员作业浪费的目的2. 增加作业SOP内加入锡条的用量标准化，使锡炉的液位不低于10MM.3. 依据产品的焊接要求，在保证焊接的状态下使炉温不超过260度4. 依据产品喷锡的高度设置不超过PCB的三分之二厚度5. 喷锡口增加遮挡盖设计，依据产品的尺寸调整喷锡的范围6. 将设备设置为“节能”模式运行7. 设定助焊剂的喷涂量在20～30ml/min以内并加入到SOP内8. 定期将锡炉内的锡经行成分检验（锡条供应商免费检验），可以适当添加纯锡降低杂质含量，严重超标需要更换（每年一次）经过以上改善预计插件每条线体每天（12H）可减少4.5KG左右的锡渣浪费，无铅锡条的价格大约为155元/KG。
焊锡条锡渣多的原因和解决办法
仪征徐家庄工贸有限公司
焊锡条锡渣多的原因和解决办法
1、波峰锡炉锡的铜含量及微量元素超标。
其中铜含量及铁含量超标是形成渣多的主要原因，线路板的线路都是用铜做的，电子脚大部分都是用铁做的，在作业过程中或多或少都会有铜及铁元素掉进锡炉，随着时间长而导致铜和铁元素超标。
当铜大于0.8%，铁大于0.05%后就会产生大量的锡渣，从而影响线路板上锡不良。
解决方案：定期化验波峰炉里的锡，当铜含量大于0.8%，铁大于0.05%后，应更换波峰炉里的锡，通常波峰炉锡用一个月左右。
2、波峰炉的作业温度过高。
温度过高也是产生渣多的原因。
温度过高会使铜、铁元素更容易超标。
解决方案：控制好波峰炉的作业温度（260-275摄氏度左右），定期检测波峰炉温度表是否准确，有异常应立即维修，助焊剂要用质量较好的，若助焊剂不好，就无法在260-275摄氏度左右作业。
上锡不好，从而会有供应商建议提高作业温度来上锡，但这样的做法就是提高了温度，铜、铁元素就容易形成超标杂质。
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焊锡条如何减少焊锡渣
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焊锡条如何减少焊锡渣
以波峰焊为例，介绍在波峰焊焊锡工艺中，焊锡条该如何减少焊锡渣的产生呢。
首先从原理上讲，波峰越高的话与空气接触的焊锡面也就越大，发生氧化程度也越严重，那么产生的焊锡渣就会越多。
所以在焊锡时波峰不宜过高，一般高度不超印刷电路板厚度的1/3就可以了，也就是说波峰顶端要超过印刷电路板焊接面，但是不超过元器件焊接面。
另外如果波峰不稳定，液态焊锡条从峰顶下落时就会带空气到熔融焊锡里，这部分空气会加速焊锡条的氧化，印制板表面的敷铜和电子元器件引脚上的铜都会不断地熔解在焊锡条中。
锡铜金属会生成金属间化合物，该化合物的熔点在500℃以上，因此它是以固态形式存在的，并且因为密度的关系，该化合物会以豆渣状浮于焊锡条液表面。
因此除铜的工作就很有必要了。
首先是停止波峰焊作业，锡炉的加热装置继续工作，将焊锡炉表面的各种残渣清理干净，露出水银状的干净镜面。
然后调低焊锡炉温度至190-200℃（此时焊锡仍处于液态），之后用铁勺等工具搅动焊锡1-2分钟，使焊锡内部的锡铜化合物浮于液面上然后静置几个小时。
锡铜化合物因为密度较小，会浮于焊锡条熔液表面，所以可以直接用铁勺等工具将表面的锡铜化合物清理干净。
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如何预防焊渣
如何预防焊渣焊渣是在焊接过程中产生的一种常见的问题，它可能会对焊接工作产生负面影响，例如导致焊缝不均匀、气孔、熔深不足等问题。
为了确保焊接质量和安全，我们需要采取预防措施来减少或消除焊渣的产生。
本文将介绍一些常用的方法来预防焊渣。
清洁焊接材料首先，要预防焊渣的产生，我们需要确保焊接材料（如金属板）的表面是干净的。
表面杂质和油脂可能会对焊接过程产生干扰和污染，增加焊渣的产生。
因此，在焊接之前，应先对焊接材料进行适当的清洁处理。
可以使用适当的溶剂或清洗剂，根据材料的特性和要求进行清洗。
选用合适的焊接材料和电流参数其次，选择合适的焊接材料和电流参数也是减少焊渣产生的关键。
不同材料和焊接方式需要不同的焊接材料和电流参数。
使用不正确的材料和电流参数可能会导致过热、飞溅和焊渣产生增加。
因此，在焊接之前，必须仔细选择合适的焊接材料和调整电流参数。
使用适当的焊接方法选择适当的焊接方法也是预防焊渣产生的重要因素之一。
不同的焊接方法（如手工电弧焊、气体保护焊等）在焊渣产生和控制方面具有不同的特性。
在选择焊接方法时，应考虑焊缝的位置、工件的尺寸和形状等因素。
选择合适的焊接方法有助于减少焊渣的产生。
控制焊接电流焊接电流的控制是预防焊渣产生的关键步骤之一。
过高的电流会增加焊缝温度和材料熔化速度，这可能会导致过分剧烈的焊接飞溅和焊渣产生。
因此，合理控制焊接电流，将电流控制在适当的范围内，可以帮助减少焊渣的产生。
增加保护措施为了进一步减少焊渣的产生，可以使用额外的保护措施。
例如，使用流体保护剂（如气体保护焊）来防止空气及其杂质进入焊接区域，减少焊接时的氧化和腐蚀。
此外，可以使用焊接火焰罩、焊接帷幕等设备来隔离焊接区域，防止焊渣弹射和飞溅。
定期清理焊缝最后，在焊接完成后，应及时清理焊缝和焊接区域，以防止焊渣残留。
可以使用刷子、溶剂或其他适当的方法清除焊渣和焊接飞溅。
保持焊缝和焊接区域的干净和平整，有助于提高焊接质量和减少焊渣的产生。
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1. 从使用的设备看是否经济型的，锡炉容器是多大规格的，设备能
否最优化控制产生锡渣,PUMP泵套是否也产生锡渣,炉体加内置是否有控制锡渣的装置等
2.做的产品尺寸,大的就会比小的多,产品焊接面大也就锡渣多
3.产品是单面板还是双面板,单面板要求的工艺比双面板低的,用
载具过一般比不用载具过波峰多的
4.助焊剂喷涂量控制,助焊剂的选用,固点低的,比重低的,活性好的
等等
5.预热系统控制
6.锡炉波峰高度控制
7.锡炉液位控制
8.单波峰比双波峰产生锡渣量一定大的,锡喷嘴宽度
9.焊接时间控制,焊料材料选择,最好是锡银铜0.3的,
10.不用锡炉进最好不用强制开锡波,温度,抽风那些也有一定影响
11.打捞锡渣的方法,最好是磨成黑粉看不到锡成份的,
总之还有其它原因的,利用还原剂是否三个朋换锡一次,或是用锡渣回收机回收来的锡渣成份就多锡渣一定,二手锡更多了,也许厂商焊料问题,俺知道的有限,也许多方面的原因请各路高手指正2. 楼主不是有一台现成的氮气机吗？将你的波峰焊工艺改成氮气
工艺！波峰焊氮气方式大致有三类（附件图示）：全程充氮，波峰焊短程充氮和波峰局部冲氮。
因为主要在于成本控制，所以有一个相对成本节省效果的比较。
3. 请教一下各位前辈，如何才能减少锡炉内锡渣的生成？我家的两
台波峰焊机（一台含铅，一台无铅）平均两天要产生三十千克锡渣。
这种现象是不是很不正常啊？
前天看了一篇文章说说控制锡渣的产生大概有三种方法，一是表面绝缘，二是大气排除，三是合金组成，只说了个大概，能说下细节吗？
表面绝缘是加防氧化油，能否推荐一种防氧化油，加这东西对焊接效果是否有影响？如何添加呢？添加的比例是多少？有铅和无铅都可以添加这种物质吗？
二是常压修饰大概就是充氮气,我这里倒是有一台氮气机，一直闲在那里没用，是因为我不知道怎么用！听说氮气可以减少氧化,提高焊接润湿力，加快润湿速度，我想废物利用一下，充氮气是把整台波峰焊机密封起来把氮气充进去呢还是在锡炉周围吹出一些氮气还是在预热段吹出氮气？还有这东西有副作用吗？到
底怎么用啊~？~`/？
合金组成就是加磷~~提到化学元素就有点头痛啊~~这东东怎么加呢？比例是多少啊？加纯磷还是什么啊？我也不懂，还望各位知识分子帮助一下~谢谢啊！越细越好啊~~非常感谢！
4. LZ的焊渣率确实多了点，关于氮气对焊渣控制的效果我有较多
的接触。
抗氧化油没有多少人用，听说太脏了，效果也不是很好；含磷金属的原理其实是在金属表面形成抗氧化膜，但时间一久，也没有什么用；也有通过设备调整来做的，减少液面落差，将喷口变窄，效果很明显，好的话能够做到0.3甚至更低一点。
LZ不是有一台氮气机吗？强烈推荐LZ 使用氮气保护，但不知道现有机器上有没有装氮气保护的装置，没有的话，也不要紧，局部吹氮的改造应该很方便，就是在波峰的间隙加吹氮装置的那种，让氮气布在波峰面上。
如果LZ需要这方面的信息，我可以帮忙。
5. 本人個人幾個觀點可供樓主參考：
1.設備問題，噴嘴是否很高，以前有前的老錫爐都比較高。
一般
在液面的落差在30－40mm就好了。
2.波峰打的太高，一般鏈條地距離在3-4mm就好，當讓要根據產
品而決定的，只要不會頂到元件腳就好了。
3.後流量太大，一般前後流量比大約9：1，也就是只要保證板子
過來的時候它會流動就好了。
4.設備要經常保養，如果不保養，波峰就打不起來，電機的頻率
就要打很大，轉速太快會增加錫渣的產生。
5.助焊劑也有影響，樓主在不影響產品的條件下可以使用松香含
量高一點或增加焊劑的流量。
6.預熱太低水分沒有烤干會增加錫渣的產生。
7.如果通過前面六點沒有明顯的改善，就要考慮焊料本身有問
題，有些供應商開始送的是好的料，但是到後面可能會欺騙客戶。
建議取一些樣本到第三方檢測機構去檢測一下。
8.焊料可以加P.
6.。