PCB液态感光油墨阻焊油墨问题
PCB防焊油墨技术交流
不良影响
1.温度到达>25°C，会 容易易粘底片，阻焊绿 油的品质就差多了。
2.曝光量高，易产生光 的散射，焊盘上的绿油 会发生交联反映。此外 也会有鬼影和长胖等问 题；
3.曝光不足，绿油会受 到侵蚀而失去光泽或产 生侧蚀，显影后会出现 白化问题，严重时油墨 起泡及剥落问题，水份 容易侵入油墨使其电阻 值下降。
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预烘-参数调整:
预烘温度每增加10度，预烘时间会可缩短一半。
mins/ temp
90oC
85 oC
80oC
75 oC
70oC
10
15
76.3 %
21
30
76.9%
42
60
77.0%
80
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预烘-注意事项:
注意事项
原因
1.预烘後须把板由烘箱取出，而 且必须冷却至室温後才可进行曝 光。 2.预烘後的板不可以黏水
Ph：11
温度过低：显影性下 降，导致显影不净 温度过高：易侵蚀油 墨，增加侧蚀
30
显影-化学反应式
Na2CO3 + HOOC—Resin—COOH
NaHCO3 + Na+COO-─Resin─COO-Na+
Resin without crosslinkage
10
前處理-烘烤
烘烤
目的
参数
将板面及孔 80-100°C 内水气吹乾
不良影响
不足：水份藏孔 内，孔边掉油
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【注意事项】
前处理加工与研磨后，若水洗不足时板 面上残留物化学药物时，油墨与铜板间 之密着性便会降低；同时，油墨之耐热 性、耐酸碱性及耐镀金性等也会因而降 低。
PCB用液态阻焊膜网印质量控制和故障排除
１
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Ｋｅ ｒ ｓ ｙ ｗｏ ｄ
Ｓ ｌ ｅ ｓ ； ｉ ｃ ｅ ｎ ｐ ｉ ｔ ｇ Ｔ ｅ ｑ ａ ｉ ｏ ｔｏ ； ｅ ｋ ｄ ｗｎ ｔ ｅ ｐ ｏ ｅ ｓ ｎ ｏ ｄ ｒｍａ ｋ Ｓ ｌ ｓ ｒ ｅ ｒ ｉ ； ｈ ｕ ｌｙ ｃ ｎ ｒ ｌ Ｂｒ ａ ｏ ｒ ｃ ｓ ｉ ｇ ｋ ｎ ｎ ｔ ｈ
１ 网 印液 态感 光 阻焊 膜特 点
阻焊 剂 ，有 选 择地 涂 覆 于 印制 板 表 面 ，用 于屏 蔽 印制 板 的 线 路 ，保 护 印制 板 表 面 。阻 焊 膜在 功能 上 具 有 防 焊 、 防 止 在 焊接 过程 中产 生 线 路 桥接 ，提
方 面 ： （ ）液 态 材料 应适 于 印刷 或 涂 布 ，干 式材 料 １ （ 膜 ）应 适 于 真 空 粘 贴 ； （ ） 具 有 满 足 线 路 板 干 ２
． ．
焊 膜 加 工 完成 后 ，必 须 达 到 附着 力 强 、硬 度 高 、耐
溶剂 、 耐酸碱 、耐 热油 等 。
４ ． ６．
印 制 电 路 信 息 ２ １ ｏ１ ０ １Ｎ ．
表 面 涂 覆 Ｓ ｒ ｃ Ｆｎｓ ｕ ａｅ ｉｉ ｆ ｈ
焊 干 膜 两 大 类 （ １ 。不 同 的 阻 焊 材 料 （ 墨 、 表 ） 油 膜 ）其 性 能 特 点 和 使 用 方 法 有一 定 的差 异 。但 无 论
液 态 感 光 型 阻 焊 油 墨 是 目前 普 遍 使 用 的 阻 焊材
料 ，它 主 要 以光 固 化 及热 固化 的树 脂 为 主 体 ， 配合
印 制 电 路 信 息 ２ １ ｏ１ ０ １Ｎ ．
Ｐ 用液 态 阻焊 膜 网 印质 量 控 制和 故 障排 除 ＣＢ
PCB线路阻焊文字制程异常问题资料汇总
1、BGA位在阻焊为什么要塞孔？接收标准是什么？答：首先阻焊塞孔是为了保护过孔的使用寿命，因为BGA位所需塞的孔一般孔径都比较小，在0.2——0.35mm之间，在后制程加工时孔内的一些药水不易被烘干或蒸发掉，容易留有残物，如果在阻焊不塞孔或是塞不饱满，在后工序加工如：喷锡、沉金就会有残留异物或锡珠，在客户装贴元件高温焊接时一受热，孔内的异物或是锡珠就会流出沾附在元件上，造成元件性能上的致使缺陷，如：开、短路。
BGA位在阻焊塞孔A、一定要塞得饱满B、不许有发红或是假性露铜的现象C、不许有塞得过于饱满突起高于旁边需焊接的焊盘（会影响元件装贴的效果）。
2、曝光机的台面玻璃和普通玻璃有什么区别？曝光灯的反光罩为什么是凹坑凸起不平？答：曝光机的台面玻璃在光照射穿过时不会产生光折射。
曝光灯的反光罩如果是平整光滑的，那么当光照射到上面时根据光的原理，它形成的是只有一条反射光线照到待曝光的板子上，如果是凹坑凸起不平的根据光的原理，照到凹处的光和照到凸起处的光就会形成无数条的散射的光线，形成无规则但又均匀的光照到待曝光的板子上，提高曝光的效果。
3、什么是侧显影？侧显影过大会造成什么样的品质后果？答：阻焊开窗单边绿油被显影掉部分的底部宽度面积叫侧显影。
当侧显影过大时也就说明被显影掉的与基材或是铜皮相接触部分的绿油面积就越大，它形成的悬空度就越大，在后工序加工如：喷锡、沉锡、沉金等侧显影部分受到高温、压力和一些对绿油攻击性较大的药水的攻击时就会形成掉油，如果是IC位部分有掉绿油桥，在客户装贴焊接元件时就会造成桥接短路。
4、什么叫阻焊曝光不良？它会造成什么样的品质后果？答：经阻焊工序加工后露出来在后制程装贴元器件的焊盘或是需焊接的地方，在阻焊对位/曝光过程中由于挡光片或是曝光能量和操作的问题，造成此部分覆盖的绿油外侧或全部被光照到发生了交联反应，在显影时此部分的绿油就不被溶液所溶解，未能露出需焊接的焊盘部分外侧或全部，称之为焊曝光不良。
PCB阻焊印制常见的两个问题
P C B阻焊印制常见的两个问题(总2页)--本页仅作为文档封面，使用时请直接删除即可----内页可以根据需求调整合适字体及大小--PCB阻焊印制常见的两个问题在今天这个PCB市场竞争猛烈的情况下，生产技术是创造快捷交货，降低成本，提高品质的主要途径之一，这里解说两个PCB生产过程中常出现，而很多厂商不知如何改善的问题。
一、PCB生产过程中，感光阻焊黑、白油时常出现的显影过后表面有一层黑、白色的灰，用无尘纸可以擦掉。
类似的问题曾见过上十家线路板厂发生过，而每个打电话请教的人都说是在预烤的时候烤死了，造成显影不净，他们一般都用减短烤板时间的方法来解决这个问题，结果却适得其反。
而询问他们的烤板条件大都是在75℃*25-35分钟，双面同时印刷。
作为PCB厂焊房主管应该可以自行解决这样的问题，而最简单的问题往往被没技术的人越搞越糟，曾见过一个PCB厂家焊房主管在出现这样的问题后命令烤板员用75℃*20分钟烤感光白油板，曝光尺做到8级残留，结果是显影出去整板一片白雾，是什么原因，主管却摸不着头脑，给公司带来很大的损失。
以上问题其实很简单，主要原因是感光黑、白油烤板时间不足，而曝光能量过低，造成感光黑、白油底层没有完全达到热、光双重固化的效果，故显影后表面一层脱落的黑、白油呈粉状，经显影机烘干后就呈现在表面，用无尘纸可以擦掉。
解决这种问题我们只需在预烤加长时间，一般在预烤感光黑、白油的条件是75℃+5℃*40-50分钟即可，可视板的厚薄而定。
用21格曝光做到11级残留12级干净即可。
如果遇到类似问题请参照以上工艺做，相信会达到理想的效果。
二、印制阻焊油时常发现插孔内有油显影不净现象类似问题也曾遇见过好几家PCB厂造成报废，主要原因是显影后孔内有油冲不干净，又拿去返冲，还是冲不干净，最后拿去烧碱返洗，结果还是孔内的油仍然洗不掉，到最后怎么也处理不掉孔内的残油，导致报废。
这样的问题如得到正确的处理是不会造成报废的，造成报废的主要原因是在印制时丝印工控制不好使油进孔太严重，有的将孔塞的太死，而在正常的预烤时孔内的油太厚，无法彻底将孔内油么返显影也显不掉呢我们可以做个测试，用小刀片将孔内的油挑出来看，肯定孔内的油是稀的，是稀的油如果再次显影，造成油树脂结合在孔墙上无法清洗掉。
电路板印刷中阻焊油墨的选用和常见故障的处理
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毒蠢刁’。ｒｉ—：≯葡ｎ表蒹面涂而覆面
电路板印刷中阻焊油墨的选用
和常见故障的处理
林其水 （福建福州３５０００３）
解决方法是： （１）混合前确认油墨品牌及状况，掌握其使用 技术； （２）确认烘烤条作及烤箱分布升温曲线； （３）要保证周边作业环境及设备； （４）合理确定曝光和显影的温度、时间等参 数，要保证输出底片有良好的遮光率； （５）注意油墨的调配，保证油墨有良好的印刷 适性，使用原厂稀释剂。 ２．３覆铜板油墨附着不良 主要原囚和解决方法：引起覆铜板出现油墨附 着不牢。 故障的主要原因是： （１）丝网被污染； （２）基板覆铜面有脏污； （３）选择的丝网网目太粗； （４）刮印中推动刮刀的速度太快； （５）阻焊油墨已过期变质； （６）板面污染。 针对这些原因，可采取如下的解决方法： 、（１）注意清洁丝网，每次丝网用完后要彻底清 洁，若丝网太旧就及时更换新的丝网； （２）在印刷前注意检查覆铜面，要彻底清除覆 铜箔表面的氧化层和油污，使铜箔表面粗化，以增 加油墨的附着力； （３）更换合适的网目的丝网，一般要选细一些 的网目的幺幺网； （４）根据油墨浓度、丝网网目的粗细调整控制 刮刀的推动速度和压力； （５）检查并更换合格的油墨； （６）可能是由于板面污染和灰尘引起的，则应 在印前对板面做真空吸尘，另外也要注意操作环境 的整洁无尘。
：
成像阻焊油墨不仅是印制板油墨中的主要产品，更是
及硬化性。总之，液态感光阻焊油墨的黏度调节十
：
高精密印制板生产中的主要材料。
PCB用液态阻焊膜网印质量控制和故障排除
PCB用液态阻焊膜网印质量控制和故障排除齐成【摘要】在印制电路板(PCB)制作过程中,阻焊膜的制作也是一个重要的程序.本文主要介绍印制电路板在这个工序中操作的技术要点、品质的控制和一些故障的处理方法.【期刊名称】《印制电路信息》【年(卷),期】2011(000)001【总页数】8页(P46-53)【关键词】阻焊膜;丝网印刷;品质控制;故障处理【作者】齐成【作者单位】【正文语种】中文【中图分类】TG146.32;TG146.121 网印液态感光阻焊膜特点阻焊剂，有选择地涂覆于印制板表面，用于屏蔽印制板的线路，保护印制板表面。
阻焊膜在功能上具有防焊、防止在焊接过程中产生线路桥接，提高线路的绝缘性，防潮、防霉、防腐蚀保证印制板正常工作，阻焊膜是印制线路板的一个永久性的保护层。
此外，它还可使电路板的外表美观漂亮。
阻焊膜使用的材料有液态光敏性阻焊油墨和阻焊干膜两大类（表1）。
不同的阻焊材料（油墨、膜）其性能特点和使用方法有一定的差异。
但无论是液体还是阻焊干膜，它们既然作为阻焊保护材料使用，就必须具备以下材料学和工艺学方面的要求。
在材料学方面：（1）能够很好地附着在承印板的表面；（2）必须能够承受线路板焊接时的高温；（3）具有良好的绝缘性；（4）能够适应线路板印刷和使用时的环境需要；（5）柔软性好。
在工艺学方面：（1）液态材料应适于印刷或涂布，干式材料（干膜）应适于真空粘贴；（2）具有满足线路板使用的分辨率；（3）具有满足要求的光灵敏度；（4）显影方便；（5）工艺性能好，操作方便等。
液态感光型阻焊油墨是目前普遍使用的阻焊材料，它主要以光固化及热固化的树脂为主体，配合感光剂、热固化剂、填料、色料及各种助剂组成。
由于它是感光性树脂和热固化树脂双组分体系组成的一个“互穿聚合物网状结构”，因此兼具了光固性和热固性这两方面的特性。
丝网印刷是液态感光阻焊油墨主要成膜方式。
当阻焊油墨涂覆到蚀刻后的基板上，经过预烘、曝光、显影、后固化等一系列工艺过程，最后在印制板表面形成一种交联固化的聚合物涂层。
绿油常见问题分析
绿油常见问题分析“绿油”是PCB制造印制板过程中的一道工序，它是将裸露的PCB线路图像，通过板面清洁处理﹑覆盖油墨﹑预焗油墨﹑曝光﹑显影﹑后固化或直接通过板面清洁处理﹑晒版﹑丝印油墨﹑后固化（过UV）等工艺后，所形成焊接元器件的图形过程。
就通常使用的油墨为绿色最多，业内人士也就习惯性的称之为“绿油”。
其实，它在最终是起着阻焊和绝缘等作用，因此，我们也将它称之为“阻焊油墨”。
由于它在PCB印制板过程中是工艺最多，最复杂，同时也是最容易出现问题的工序，它的质量将直接影响到元器件的焊接和产质量量等。
现特将PCB印制板中液态感光丝印绿油和幕帘涂布绿油，最常见的问题及解决方法分析如下（热固化绿油和UV绿油暂未说明）：※流程图：（注：字符﹑碳膜﹑可剥胶等未列入流程图）※绿油常见问题及解决分析一览表如下：绿油常见问题及解决分析一览表A: 丝 印 绿 油（Screening）常见问题问题分析解决方法备注1．电镀不良，表面有凹痕、铜粒或电镀层分离等控制电镀工艺，保证板面质量，适当可作打磨等处理一：板面甩绿油（绿油起泡）a.前工序问题2．褪铅锡不尽调整褪铅锡参数或返褪铅锡处理1．磨痕深度不够、磨痕不均匀或磨痕太深检查磨刷有否变形等，如有则需打磨或更换磨刷，并调整磨痕深度，使其在要求范围内（10-20㎜）且磨痕要求平整均匀2．火山灰磨板时浓度不够要求每2小时检查其浓度，一般要求为：10-20%3．酸洗浓度不够或过高，板面有氧化酸洗浓度不宜过高或过低（约3％-8%左右），要求板面无氧化4．水洗不干净或含有油渍的水洗检查水洗喷咀有否堵塞，确保压力充足和水洗干净5．水质不合格或被污染必要时可在最后一段用DI水洗6．吸水辘破旧、变形，吸水不好或不干净检查和清洗吸水辘,保持其干净和良好吸水性7．烘干温度不够、过高或时间不够，造成板面有氧化烘干温度要求80℃-100℃，时间约1-2min，保持板面烘干，无氧化b.前处理磨板问题8．传动辘污染严重，热风过滤不净或有水渍、油污等经常清洁传动辘和热风过滤网，保持其干净磨板效果可用“磨痕测试”方法和“水膜测试”方法检测1．油墨稀释剂加入太多，板面丝印油墨太薄2．油墨搅拌不均匀按要求加入稀释剂（小于5%），并充分搅拌均匀（搅拌时间约15mins以上）3．油墨本身质量问题或变质、过期等检查油墨有否过期、变质和本身质量问题c.开油或油墨本身问题4．油墨主、固化剂比例失调应刮干净桶（缸）内油墨，按比例要求调配油墨有效期一般不超过12个月，有些油墨仅为3个月，已开封调好的油，最好在6-12小时内用完，最长不超过24小时1．预焗时间不够，造成曝光菲林拉脱油墨调整预焗条件，保证油墨焗干d.预焗或曝光问题2．曝光能量不够或过度按油墨要求调整曝光能量能量不够，在显影时容易甩油；能量过高，就会造成油墨变脆，与基材或铜面分离e.显影问题显影温度过高,时间过长或药水浓度过高调整显影各参数，减小undercut过大（特别是pad边）f.后焗问题1.后焗温度、时间不够2.焗炉温度不均匀、温差较大检查、调整焗炉温度，使其在要求范围内（±5℃），且按油墨要求焗板g.板面本身问题1．水金板表面清洗不良水金板表面要求用盐酸或柠檬酸清洗再用800目以上的软磨刷打磨酸洗浓度3%-8%2．镍、金表面喷锡镍、金表面不宜用作喷锡1．喷锡温度较高 2．浸锡时间较长 3．热压辘压伤 4．返喷次数较多控制喷锡温度和时间、杜 绝压辘压伤、尽量减少返 喷板喷锡温度为：240-260℃时间为：2-3sec h.喷锡问题5．助焊剂与油墨不兼容，对板面造成影响选择与油墨相兼容的助焊剂 1．作业区温、湿度或含尘量过高严格控制温度在21±3℃，湿度在50-70%RH 内，含尘量要求10万级以上i.环境问题2．非黄灯区工作所有作业区要求为黄光 1．电镀不良，表面有凹痕、铜粒或电镀层分离等 控制电镀工艺，保证板面质量，适当可作打磨等处理 a.前工序问题2．褪铅锡不尽调整褪铅锡参数或返褪铅锡处理1．磨痕深度不够、磨痕不均匀或磨痕太深检查磨刷有否变形等，如有则需打磨或更换磨刷，并调整磨痕深度，使其在要求范围内（10-20㎜）且磨痕要求平整均匀2．火山灰磨板时浓度不够 要求每2小时检查其浓度，一般要求为：10-20%3．酸洗浓度不够或过高，孔内或孔边有氧化酸洗浓度不宜过高或过低（约3％-8%左右），保持孔内或孔边无氧化4．水洗不干净，高压水洗或超声波水洗不良，造成小孔内卡火山灰或杂物等检查水洗各喷嘴有否堵塞，确保压力充足和水洗良好，同时孔内不能藏有火山灰等 5．吸水辘破旧、变形吸水不好或不干净检查和清洗吸水辘,保持其干净和良好吸水性6．烘干温度不够，过高或时间不够，孔内水汽烘不干，有氧化烘干温度要求80℃-100℃，时间约1-2mins,保持孔内和板面烘干,无氧化b.前处理磨板问题7．传动辘污染严重，热风过滤不净或有水渍、油污等经常清洁传动辘和热风过滤网，保持其干净磨板效果可用“磨痕测试”方法和“水膜测试”方法检测1．作业区温、湿度过高或含尘量过高 严格控制温度在21±3℃，湿度在40-70%RH 内含尘量要求10万级以上c.环境问题2．非黄灯区工作所有作业区要求为黄光二：塞孔板甩油(via 孔边)d.塞孔问题1．塞孔过深或双面塞孔控制塞孔深度、一般不宜双面塞孔塞孔深度一般最佳为90-110％（背面不能糊成一团）2．刮塞次数过多，造成孔内有空气一般要求刮塞一次到位建议采用刮刀往前推的方式较好 1．塞孔油加入了稀释剂，主、固化剂比例不够或未调均匀 开油时塞孔油不能加入稀释剂，且主、固化剂要充分搅拌均匀 主、固化剂比例不当时，需重新调整2．塞孔油与丝印油不相容 选用互相兼容的油墨 e.油墨问题3．油墨变质、过期或本身质量问题检查油墨有否变质、过期或本身不宜用来塞孔1．预焗温度、时间不够 适当延长预焗时间或提高温度，以便孔内溶剂挥发f.预焗问题2．焗炉抽风系统不良，各段温差太大检查、调整预焗炉进、抽风量及温差（±5℃）进风量30-45°抽风量60-90° g.曝光问题 曝光能量过高曝光能量不宜太高,可适当降低coates 油为8-9级盖膜(stouffer-21step) 1．塞孔孔内油墨未焗干按照塞孔板条件后焗: (75℃×2hrs/90℃×30min/110℃×30min/135℃×30min/150℃×60min/160℃×45min 以coates 油后焗条件为参考h.后焗问题2．塞孔板过了UV塞孔板不宜过UV过UV 时孔表面油墨产生交联反应，从而固化，不利后焗时孔内塞孔油的溶剂挥发 1．喷锡温度较高 2．浸锡时间较长 3．热压辘压伤 4．返喷次数较多控制喷锡温度和时间、杜 绝压辘压伤、尽量减少返 喷板喷锡温度为：240-260℃时间为：2-3sec i.喷锡问题5．高温后至喷锡停放时间太久高温后的板至喷锡时间不宜存放过久，尽快喷锡 存放时间不宜超过4小时， a.板面问题 板面被污染或铜面氧化 注意前处理磨板效果和操作时不要污染板面b.显影问题 显影温度、药水浓度过高；压力过大；速度太慢， 造成undercut 太大 调整显影各参数，控制undercut 至最小1．油墨后固化不好 按沈镍、金油墨条件后焗 c. 后固化问题2．显影后油墨过了UV沈镍、金板不宜过UVCoates 油建议后焗135℃×45min,沈镍、金后再焗150℃×60min2．主、固化剂比例失调或稀释剂加入太多按油墨要求调配主、固化剂，且可以不加入稀释剂 三：沈镍、金板甩油d.油墨问题 3．油墨本身不耐沈镍、金联系油墨商调整油墨的耐沈镍、金性能e.沈镍、金缸问题1．沈镍金缸温度太高或时间过长2．沈镍缸PH值过低检查或调整沈镍、金线的工艺参数a. 前处理问题板面严重受潮，热风干燥不良或板面被油脂污染等对长时间存放严重受潮的板，建议先烘干板面水汽再磨板或降低磨板速度或返磨等1．油墨稀释剂加入过多，粘度过低，板面油墨丝印过薄按要求加入稀释剂（≦5%），丝印时控制好板面油厚Coates油粘度为(Viscosity)200±50dpa.s(VT-4.2＃)2．主、固化剂比例不对，搅拌不均匀按要求比例调配好后，充分搅拌均匀（15mins以上）coates油主剂(Resist):固化剂(Hardener)=3:1b.开油或油墨问题3．油墨过期、变质或本身质量问题检查油墨有否过期、变质和本身质量问题油墨有效期一般不超过12个月，有些油墨仅为3个月，已开封调好的油，最好在6-12小时内用完，最长不超过24小时1．预焗炉进、抽风不正常2．温度不均匀或温差较大检查调整预焗炉进、抽风量及温差（±5℃）进风量30-45°抽风量60-90°c.预焗问题3．未按油墨要求焗板，温度过高，时间过长严格按照油墨预焗条件焗板1．曝光时抽气不良抽气时需用软刮排气抽真空约68cmhg左右2．曝光时间太久，能量太高曝光能量要求8-13格盖膜，时间不宜超过30sec3．黄菲林光密度不够或使用次数太多检查黄菲林的光密度、使用次数是否符合要求光密度≧4.2使用次数≦400-600次d.曝光问题4．曝光台面或板面温度过高曝光台面温度要求为20±2℃，板面温度要求为室温曝光台面或板面最高温度不宜超过30℃1．显影温度、压力、药水浓度太低严格按照油墨的显影条件显影coates油温度为35±5℃；压力为2±0.5㎏/㎝2四：显影不尽e.显影问题2．显影速度太快（时间不够）显影时间一般要求为60sec左右可根据客户要求调整3．显影时加入消泡剂太多或消泡剂与油墨有抵触性显影时尽量少加（100ML/次以下，并用十倍水稀释）或不加入消泡剂加入的消泡剂要求不含硅 4．水洗不良或水中含Mg 2+、Ca 2+含量太高 清洁各水洗喷嘴，确保水洗量，水洗压力充足1．长时间丝印不索纸，油墨渗入孔内丝印时要求经常索纸（约10-20PNLS 板），保持底纹干净2．预焗后的板至曝光或曝光后的板至显影，放置时间过长放置时间最长不宜超过48小时（在要求环境下）f.操作问题3．显影机保养不够，药水喷嘴有堵塞，水洗不干净或有油污等按要求做好每日、每周的保养，保持各喷嘴畅通，水洗干净1．作业区温、湿度过高 温度要求21±3℃，湿度要求50-70%g.环境问题 2．作业区光线太强 作业区要求为黄光波长不在范围内 h.板材问题使用白色板材出现鬼影尽量不用白色板材或适当降低曝光能量，必要时可采用单面曝光a.油厚问题 板面油墨丝印过厚板面油墨不宜过厚，可按客户要求b.预焗问题 预焗温度、时间不够，或抽风不良，板面油墨未焗干 预焗时可按不同板厚、油厚或板的大小等，适当调整温度、时间和抽风量要求油面要焗干但不能过焗 1．曝光时抽真空太大 调整抽气压力约68cmhg 2．曝光时间长，能量过高 曝光时间最长不超过30sec ，否则需更换曝光灯曝光灯使用时间过久或老化 3．曝光机台面或板面温度过高曝光台面温度要求为20±2℃，板面温度要求为室温 曝光台面或板面最高温度不宜超过30℃ 4．查看黄菲林或mylar 的影响必要时可用光面和毛面的黄菲林或mylar 作比较 五：菲林印c.曝光问题5．使用菲林清洁剂不当应使用挥发快，残余极小的清洁剂a.预焗问题 预焗不干 按油墨预焗要求焗板,保持板面油墨焗干b.曝光问题 曝光能量过低适当调整曝光能量 coates 油8-13级盖膜(stouffer-21Step) 六：水印（辊辘印）c.显影问题1．经过显影机的时间过长可适当调整加快显影速度 Coates 油最慢速度不宜超过90sec2．显影机的辊辘变形、硬化或不转检查显影机的辊辘有否变形、硬化或不转等情况，如有则需打磨或更换3．显影机吸水辘吸水不好或不干净检查或清洗显影机吸水辘，保持其良好的吸水性4．显影温度过低显影机药水或水洗温度过低时，不能过板a.前处理问题 磨板效果不好，板面呈暗色、有氧化或有污渍等 磨好的板子要检查板面是否符合要求，且至丝印停放时间不宜超过2小时 磨板效果可用“水膜试验”检测 1．烘箱排风不良，溶剂不易挥发烘箱排气口可调至最大，且管道畅通，无堵塞情况 抽风量：60-90°进风量：30-45°b.预焗问题2．板面较大，插板过密，使板与板之间运风不好插板时确保板面与板面之间的距离，约为20㎜左右 1．曝光能量过低或不均匀，一边大一边小 检查或适当提高曝光能量，且要保持台面能量均匀 2．底片严重受损 检查底片有否受损c.曝光问题 3.曝光机台面温度过 高确保曝光机冷却系统正常，台面温度为20±2℃ 曝光机台面最高温度不超过30℃d.显影问题 显影温度、浓度过高且时间太久按油墨的显影条件做板e.后焗问题 温度过高、时间过长（绿油下铜面氧化）按油墨的后焗条件焗板 Coates 油对普通板高温条件为150℃×60mins f.丝网问题 用长时间存放且未清洗干净的网纱印板未做板时要求及时将丝网清洗干净网纱上面有阴影 七：哑色或阴阳色g.返工问题返工不良或一面返工一面不返工影响尽量减少返工板，严格控制返工板质量a.预焗问题 温度太低、时间不够,板面油墨未焗干 按油墨的预焗条件焗板 1．曝光能量不够 适当提高曝光能量b.曝光问题 2．底片不洁清洗底片c.显影问题 显影温度、浓度、压力太大，速度太慢严格按油墨的显影条件显影 八：侧蚀(undercu t)d.油厚问题丝印时油面厚度太大 油面厚度不要太大，可按客户要求丝印1．油墨过厚，静置时间不够对油墨过厚的板，建议水平放置并延长静置时间 一般为2oz 以上铜厚板 2．网版松驰张力不够 检查网版张力是否足够 a.丝印问题3．丝印洇印适当减小油墨厚度或将板子水平放置等九：褶皱 b.预焗问题 1．闪蒸段时间不够，抽风过大延长闪蒸段时间，适当调整抽风量2．预焗温度、时间不够 按油墨的预焗条件焗板3．板子排列太密保持板与板之间的距离 一般约20㎜间隙c.曝光问题曝光能量不够适当提高曝光能量1．主、固化剂比例失调，稀释剂加入过多主、固化剂严格按比例调配,并不加或适量加入稀释剂后,充分搅拌均匀a.油墨问题2．油墨过期、变质等本身质量问题检查油墨有否过期、变质等质量问题b.预焗问题 预焗时间不够、温度过低或抽风不良等 检查及调整烘箱抽风、焗板时间和温度c.曝光问题 曝光能量过低适当提高曝光能量d.后焗问题 时间不够、温度过低或抽风不良等检查及调整烘箱抽风、后焗时间和温度，1.喷锡后水洗污染或未风干 喷锡后水洗要求充分、干净且要求及时焗干2.喷锡后冷却或降温不够就用过冷的水洗板或用硬水洗板喷锡后的板要求先用热水洗,再用溢流水洗热水温度要求60-70℃左右 e.喷锡问题3．使用与油墨不兼容的助焊剂或高温油选择与油墨相兼容的助焊剂或高温油喷锡十：喷锡后板面雾化f.显影问题显影温度、浓度太大，速度太慢严格按油墨的显影条件显影a.油墨问题油墨变质过期、粘弹性差检查油墨有否过期、变质等质量问题油墨有效期一般不超过12个月，有些油墨仅为3个月，已开封调好的油，最好在6-12小时内用完，最长不超过24小时b.预焗问题 预焗温度、时间不够，油墨未焗干严格按油墨的预焗条件焗板，保持油墨焗干 1．曝光能量过低 适当提高曝光能量c.曝光问题2．底片不洁或透光量过低 检查、清洁曝光底片，必要时需更换1．药水温度、浓度过高，时间过长按油墨显影要求调整，适当调快显影速度2．显影药水或水洗压力过大适当降低显影药水或水洗压力十一：绿油断桥d.显影问题3．返冲板尽量减少返冲板十二：针孔 a.前工序或前1．电镀不均有凹点，铜瘤等 控制前工序质量或适当作打磨等处理处理问题 2．磨板后板面未洗干净，有油污或铜粉等 磨出的板面要检查是否符合要求 可用“水膜试验”检测1．油墨丝印粘度过高 调整油墨丝印粘度 Coates 油粘度为：200±50d.pa.s 2．丝印后静置时间不够 丝印后静置时间不要低于30minsb.油墨问题3．油墨里加了不好的溶剂或里面有垃圾等要求用专用的稀释剂开油，油墨未用时随时盖好要求用与油墨相兼容的洗网水洗网 1．丝印时网纱有油渍或未脱脂丝印前要将网纱清洗干净，新网要求先脱脂处理c.网纱问题 2．用封箱胶或与油墨有可溶性的胶纸封网不能用封箱胶纸或与油墨有可溶性的胶纸封网3．索网纸不干净选用较干净且不容易脱毛的纸张索网a.电镀问题 电镀时线面铜过厚或不均匀(2oz 以上)控制电镀工艺，保证线面铜厚在要求范围内1．油墨溶剂加入过多，粘度过低不加或适当加入稀释剂，使粘度在要求范围内Coates 油墨丝印粘度为：200±50d.pa.s b.油墨问题2．主、硬化剂比例失调或过期开油时按比例调配且充分搅匀，过期的油墨妥善使用，必要时需报废1．板面油墨丝印过薄 板面油墨不宜丝印过薄 一般线角油厚约0.3-0.4㏕以上 c.丝印问题 2．板面独立线路太细 可适当将板面油墨印厚 十三：线路发红d.后焗问题后焗温度过高，时间过长 按油墨后焗条件焗板 1．胶刮太硬，网目太大，不易下油改用较软的胶刮和较小的网目，保持下油良好2．未按细、密线路的正方向丝印丝印时尽量按线路分布较细、密、多的方向丝印a.丝印问题3．线路太密、油墨粘度过高，不下油等 适当调整油墨粘度，保持下油良好和板面油厚油墨粘度可视线路丝印情况调整 b.胶刮问题 胶刮变形，有缺口或未磨平，磨圆 胶刮要及时研磨，保持平整锋利，必要时需更换 十四：跳印（斑马纹）c.丝网问题丝网张力不够或不均匀，失去回弹性等保持丝网张力足够且均匀 1．油墨变质、过期，比例失调检查油墨有否过期变质，开油时严格按比例调整十五：聚油 （或油面不均）a.油墨问题 2．油墨混合、加入稀释剂后搅拌或静置时间不够油墨混合、加入稀释剂后，需充分搅拌均匀，并静置15-20MIN 以上1．稀释剂加入过多，油墨粘度过低，流动性大丝印时控制好油墨粘度，不能太低并可将板子水平放置 对底铜厚或油面要求较厚的板 2．板面底铜太厚，同时丝印时油面也较厚可采用先丝印线路，再丝印板面的方法对底铜厚度≧2-3oZ 板 b.丝印问题 3．胶刮变形或不平整等保持胶刮平整、锋利，必要时需研磨或更换1.闪蒸段温度太高、风速太大或时间较短降低闪蒸段的温度和风速,延长放置时间针对隧道式预焗炉 c.预焗问题2.丝印后静置时间太短延长丝印后的静置时间1．塞孔油加入了稀释剂，主、固化剂未调均匀，主剂成份偏多 开油时塞孔油不能加入稀释剂，且主、固化剂要充分搅拌均匀十六：塞孔弹油 （via 孔边） a.油墨问题 2．油墨变质、过期、油内有垃圾或本身质量问题 检查油墨有否变质、过期或本身不宜用来塞孔b.塞孔问题 塞孔偏位或过深调节塞孔对位，控制塞孔深度（最佳90-110％）塞孔时背面不能糊成一团 1.焗炉抽风系统不良，各段温差太大检查调整预焗炉进、抽风量及温差（±5℃）进风量30-45°抽风量60-90° c.预焗问题2.预焗温度、时间不够适当延长预焗时间或提高温度，以便孔内溶剂挥发1．塞孔孔内油墨未焗干（低温时间太短或低温至高温的温差太大） 按照塞孔板条件后焗: (75℃×2hrs/90℃×30min/110℃×30min/135℃×30min/150℃×60min/160℃×45min以coates 油后焗条件为参考d.后焗问题2．塞孔板过了UV塞孔板不能过UVB: 幕 帘 涂 布（Curtain Coating）常见问题 问 题 分 析 解 决 方 法备 注1．电镀不良，表面有凹痕、铜粒或电镀层分离等 控制电镀工艺，保证板面质量，适当可作打磨等处理a.前工序问题2．褪铅锡不尽调整褪铅锡参数或返褪铅锡处理1．磨痕深度不够、磨痕不均匀或磨痕太深检查磨刷有否变形等，如有则需打磨或更换磨刷，并调整磨痕深度，使其在要求范围内（10-20㎜）且磨痕要求平整均匀2．磨板时火山灰浓度不够 要求每2小时检查其浓度，一般要求为：10-20%一：板面甩绿油（绿油起泡）b.前处理磨板问题3．酸洗浓度不够或过高，板面有氧化酸洗浓度不宜过高或过低（约3％-8%左右），要求板面无氧化磨板效果可用“磨痕测试”方法和“水膜测试”方法检测4．水洗不干净或含有油渍的水洗检查水洗喷咀有否堵塞，确保压力充足和水洗干净5．水质不合格或被污染建议在最后一段采用DI水洗6．吸水辘破旧、变形，吸水不好或不干净检查和清洗吸水辘,保持其干净和良好吸水性7．烘干温度不够、过高或时间不够，造成板面有氧化烘干温度要求80℃-100℃，时间约1-2mins,保持板面烘干,无氧化8．传动辘污染严重，热风过滤不净或有水渍、油污等经常清洁传动辘和热风过滤网，保持其干净1.油墨本身质量问题或变质、过期等检查油墨有否过期、变质和本身质量问题c.油墨问题2.稀释剂(Thiner)加入不当用专用的稀释剂开油未开封的油墨有效期一般不超过12个月，已开封调好的油不超过14days(Coates油)1．预焗时间不够，造成曝光菲林拉脱油墨调整预焗条件，保证油墨焗干d.预焗或曝光问题2．曝光能量不够或过高按油墨要求调整曝光能量能量不够，在显影时容易甩油；能量过高，就会造成油墨变脆，与基材或铜面分离e.显影问题显影温度过高时间过长或药水浓度过高调整显影各参数，减小undercut过大（特别是pad边）f.后焗问题1.后焗温度、时间不够2.焗炉温度不均匀、温差较大检查、调整焗炉温度，使其在要求范围内（±5℃），且按油墨要求焗板1．喷锡温度较高2．浸锡时间较长3．热压辘压伤4．返喷次数较多控制喷锡温度和时间、杜绝压辘压伤、尽量减少返喷板喷锡温度为：240-260℃时间为：2-3secg.喷锡问题5．助焊剂与油墨不兼容，对板面造成影响选择与油墨相兼容的助焊剂1．作业区温、湿度过高或含尘量过高严格控制温度在21±3℃，湿度在50-70%RH内，含尘量要求10万级以上h.环境问题2．非黄灯区工作所有作业区要求为黄光1．电镀不良，表面有凹痕、铜粒或电镀层分离等控制电镀工艺，保证板面质量，适当可作打磨等处理二：塞孔板甩油(via孔边) a.前工序问题2．褪铅锡不尽调整褪铅锡参数或返褪铅锡处理1．磨痕深度不够、磨痕不均匀或磨痕太深检查磨刷有否变形等，如有则需打磨或更换磨刷，并调整磨痕深度，使其在要求范围内（10-20㎜）且磨痕要求平整均2．火山灰磨板时浓度不够 要求每2小时检查其浓度，一般要求为：10-20%3．酸洗浓度不够或过高，孔内或孔边有氧化酸洗浓度不宜过高或过低（约3％-8%左右），要求孔内或孔边无氧化4．水洗不干净，高压水洗或超声波水洗不良，造成小孔内卡火山灰或杂物等检查水洗各喷咀有否堵塞，确保压力充足和水洗良好，同时孔内不能藏有火山灰等 5．吸水辘破旧、变形，吸水不好或不干净检查和清洗吸水辘,保持其干净和良好吸水性6．烘干温度不够，过高或时间不够，孔内水汽烘不干，有氧化烘干温度要求80℃-100℃，时间约1-2mins,保持孔内和板面烘干，无氧化b.前处理磨板问题7．传动辘污染严重，热风过滤不净或有水渍、油污等经常清洁传动辘和热风过滤网，保持其干净磨板效果可用“磨痕测试”方法和“水膜测试”方法检测1．作业区温、湿度过高或含尘量过高 严格控制温度在21±3℃，湿度在50-70%RH 内含尘量要求10万级以上c.环境问题2．非黄灯区工作所有作业区要求为黄光1．塞孔过深或双面塞孔控制塞孔深度、一般不宜双面塞孔塞孔深度一般最佳为90-110％（背面不能糊成一团）d.塞孔问题2．刮塞次数过多，造成孔内有空气一般要求刮塞一次到位建议采用刮刀往前推的方式较好 1．塞孔油加入了稀释剂，主、固化剂未调均匀 开油时塞孔油不能加入稀释剂，且主、固化剂要充分搅拌均匀 主、固化剂比例不当时，需重新调整2．塞孔油与涂布油不相容 选用互相兼容的油墨 e.油墨问题3．油墨变质、过期或本身质量问题检查油墨有否变质、过期或本身不宜用来塞孔1．预焗温度、时间不够 适当延长预焗时间或提高温度，以便孔内溶剂挥发f.预焗问题2．焗炉抽风系统不良，各段温差太大检查、调整预焗炉进、抽风量及温差（±5℃）进风量30-45°抽风量60-90° g.曝光问题曝光能量过高曝光能量不宜太高,可适当降低coates 油为8-9级盖膜(stouffer-21Step)。
关于PCB阻焊油墨针孔、气泡的问题
关于PCB阻焊油墨针孔、气泡的问题关于阻焊油墨针孔、气泡的问题线路板阻焊制作问题最多的莫过于墨针孔、气泡，引起的原因有很多种，今天我就这个问题做一个专题报告供大家参考并一起讨论问题的所在点。
一.问题描述由于客户对线路板外观要求有所提高，在生产过程中，阻焊丝印1/1OZ以上和独立线路较多的板，预烤后极容易出现阻焊针孔和气泡，严重影响线路板的外观。
从4月1日到5月6日开始(5月6日开始用G-05A油墨替代G-05止）共因针孔、气泡问题开特采103单，平均每天将近3单。
不良板数量为1928set，检查数量729280set，不良率0.26%二、结论：1.在5月6日更换油墨为G-05A到5月20日止，因针孔、气泡问题开特采6单。
并且其中厚铜板有3单，占50%；不良板数量共计306SET，不良率比G-05油墨下降71%，报废率比G-05油墨下降45%。
由此可知：G-05A油墨对阻焊针孔、名称使用G-05油墨使用G-05A油墨下降比例不良率0.26% 0.075% 71% 报废率0.02% 0.011% 45%2．G-05A油墨与G-05油墨在颜色上一致，生产参数除显影参数外，其余参数两者一样。
名称G-05油墨颜色三、原因分析及跟进方案1.丝印后静止时间不够。
2.丝印参数不合理。
3.网纱问题。
4.油墨性能问题，消泡性能差。
四、跟进过程：1丝印后静止时间不够预烤后检查A48869A1线路间、A49236A1独立线路位针孔、气泡比较严重。
小结：在阻焊针孔、气泡问题刚发现时，对阻焊丝印后静止时间及其标示都作出相关规定，并对其监督。
生产板与试板都有针孔、气泡的问题。
由此可知：静止时间不够并不是阻焊针孔、气泡的主要原因。
2调整丝印参数：根据与崇达阻焊丝印参数比较，在3月28日对我司对阻焊房内三种不同丝印机丝印小结:在调整丝印参数及稀释剂添加量后，针孔、气泡问题没有明显改善，在3月29日因针孔、气泡问题在阻焊工序的特采多达7单。
电路板印刷中阻焊油墨的选用和常见故障的处理
（４）油墨杂质（胶渍混入而破坏表面张力）；
（５）刮刀片材质不良；
（６）网版清洁不足；
（７）油墨混合过期使用。
针对上述原因，可采取下列措施解决：
（１）检查前处理线确认吹干烘干段的作业品质； （２）检查前处理各段足否合乎制程标准（如粘
尘测试等）；
（３）更新使用油墨并确认油墨混合参数｛
（４）清洗网版刮月等使用工具。
Ｔｈｅ ｍａｉｎ ｉｎｔｒｏｄｕｃｔｉｏｎ ｏｆ ｔｈｉｓ ａｒｔｉｃｌｅ ｗａｎｔｓ ｔｈｅ ａｄｖｅｒｔｅｎｔ ｐｒｏｂｌｅｍ ｉｎ ｔｈｅ ｐｒｉｎｔｉｎｇ ｏｆ ｓｏｌｄｅｒ ｒｅｓｉｓｔ ｉｎｋ ｔｈｅ ｂｒｅａｋｄｏｗｎ
ｔｈａｔ ｗａｎｔ ｔｈｅ ａｄｖｅｒｔｅｎｔ ｐｒｏｂｌｅｍ ａｎｄ ｕｓｕａｌｌｙ ｍｅｅｔ ｏｆ ｓｏｌｖｅ ｔｈｅ ｍｅｔｈｏｄ．
大陆，这对光成像阻焊油墨的普及应用更起到了推４ ｍｍ～８ ｍｍ。在开始网印前须清洁网印机之外壳
４７
波助浪的促进作用。
和工作台面；印第一块板前须用胶辊清洁网面，并－一
１．２阻焊油墨选用和印刷应注意的问题
用白纸试印数次；一般每工作２ ｈ，需再清洁台面一
；
阻焊油墨的质量与阻焊层制作质量的关系很
次；正式网印前，须进行试印板，并检查印板质量
：
快，适应自动或半自动流水线作业；最大的优点是 固化温度低，对层压板不产生热反应，不会使基板
量检查核对，如油墨是否过期，油墨主剂与固化剂
：
的搭配是否正确等。还要进行产品外观包装检查，
仪
尺寸改变和造成翘曲现象。热固化型阻焊油墨对基
看是否有包装破损，油墨外漏现象等。在新的油墨
而
板的附着力和耐热性能优于Ｕｖ光固化犁，故Ｕｖ光固 化犁阻焊油墨对印刷电路基板的印前清洁处理的要 求，相对来说要严格一些。
液态感光抗蚀刻油墨
液态感光抗蚀刻油墨电子工业的发展驱动着社会的高速进步，印制电路板（PCB）焊接工作的开展长时间以来都是该领域发展的重中之重。
传统的抗蚀剂均是由丝网图形版印刷而成的，其在很长时间内都承担着重要的作用。
但就现阶段的发展而言，传统工艺的线条覆盖性，尺寸精准度等层面均无法满足实际的需求。
近年来，特别是随着电子技术的发展与应用，对于高密度PCB的要求也愈发的严格，特别是对于多板的内层板制造，要求更是严苛。
液态感光抗蚀剂在此背景下应运而生，本文以此为基础，就液态感光抗蚀剂的主要组成加以探析。
旨在为今后液态感光抗蚀剂的应用提供积极的参考。
标签：液态感光抗蚀刻油墨；树脂合成；感光油脂；热固树脂作为服务于精细导线图形制作而诞生的一种新式油墨，液态感光抗蚀刻油墨又被俗称为湿膜。
其主要优势在于对传统生产工艺中一些难点问题的解决，在细导线以及超细导线的应用过程中有着得天独厚的优势。
其主要由感光樹脂、感光剂等组成，在应用的过程中不会出现由界面性气泡引发边缘渗镀而导致的瑕疵。
众所周知，油膜的存储期大致为一年，而其在作业应用的过程中也必须是在安全的黄色光区域范围内作业。
通过对液态感光抗蚀刻油墨成分的研究分析，可在今后的使用过程中提供可靠的支持。
1 液态感光抗蚀刻油墨的应用优势首先其具备较高的细线条分辨率，这是传统工艺不具备的高精尖优势。
同时该抗蚀剂在应用的过程中还实现可缩小焊盘、或是没有焊盘的PCB设计。
不仅如此对于正交矩形图形而言可起到良好的应用效果，应用时可实现板面线宽以及图形高度共差的最下化处理。
这些优势的应用可致力于PCB制作过程中高线路密度以及轮廓分明导电图形的制作，通过高密度区的形成，有效降低线路对于串音讯号以及噪音灵敏度等音速的影响，继而可实现更高质量印制电路的制作。
同时由于湿膜的利用率较高，所以就性价比而言也独具优势。
2 液态感光抗蚀剂的组成2.1 感光性树脂缩小焊盘是提高布线密度的主要方式，为了实现焊盘的缩小，高解像能力的高光性树脂必不可少。
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PCB液态感光油墨阻焊油墨问题
一．客户提供参数
根据客户提供的资料显示，材料质量符合工艺要求，但在实际生产工艺过程中，存在PCB板变颜色的现象。
1.使用有铅制程生产，PCB过炉后不存在变颜色问题，有铅的
温度(最高峰值温度210-220℃)
2.使用无铅制程生产，PCB过炉后变颜色严重，无铅的温度（最
高峰值温度230-250℃）
无铅与有铅的温度相差20-30℃，使PCB板过炉后变颜色的因素之一，产生这个原因可能是：PCB板绿油质量或生产工艺不达标。
二.验证
由于PCB板在我司已经生产完，需要客户提供空PCB进行高温验证，验证方法：1.有铅温度过炉2次
2.无铅温度过炉2次
进行结果对比。
请客户提供PCB板进行验证。