镍钯金工艺(ENEPIG)详解
详解化学镍钯金工艺
详解化学镍钯金工艺刘镇权;吴培常;林周秦;陈冠刚【摘要】文章详细介绍了化学镍钯金工艺中各个参数控制,影响镍钯金沉积的因素以及与传统的化学镍金板的对比实验,得出化学镍钯金板的接合能量高、打线接合变化率低、可靠性佳等特点,完全满足各种金厚度需求,更加适用于PCB表面处理.【期刊名称】《印制电路信息》【年(卷),期】2018(026)010【总页数】9页(P32-40)【关键词】化学镍钯金;打线强度;接合能量【作者】刘镇权;吴培常;林周秦;陈冠刚【作者单位】广东成德电子科技股份有限公司,广东佛山528350;广东成德电子科技股份有限公司,广东佛山528350;广东成德电子科技股份有限公司,广东佛山528350;广东成德电子科技股份有限公司,广东佛山528350【正文语种】中文【中图分类】TN410 前言印制电路板表面连接盘是导线与元器件连接的端点，而连接盘为易氧化的铜，这样就有必要对进行表面处理才能确保连接盘不氧化。
化学镍金（ENIG）因其平整性高，接触电阻低而备受PCB制作商的青睐，但它有个致命的缺点——黑盘问题，于是出现了化学镍钯金（ENEPIG），用该工艺对PCB进行表面处理具有以下几个优点：（1）有效防止黑盘的发生，没有置换金攻击镍的表面晶粒边界腐蚀现象；（2）化学钯作为阻挡层，不会有铜迁移到金层而引起焊锡性差的现象；（3）化学钯层完全溶解在焊料中，在合金界面上不会出现高磷层；（4）能经受住多次回流焊；（5）打线接合性能佳；（6）成本比化学镍金低。
1 化学镍钯金工艺流程化学镍钯金工艺与传统的化学镍金工艺基本上是相同的，所不同只是在传统化学镍金中间加上化学钯这道工序，其整个工艺流程（见图1）。
2 工艺解读2.1 除油图1 ENEPIG工艺流程除油分碱性除油和酸性除油两种，而适合化学镍金和化学镍钯金工艺只有酸性除油这一种，它除了去除铜面轻度油脂及氧化物外，还有活化铜面之功效。
ZTW除油液主要成分为硫酸、含羟基的有机羧酸、离子型表面活性剂等，其工艺参数（见表1）。
铝件化学镍钯金工艺流程
铝件化学镍钯金工艺流程一、铝件的前期处理。
铝件表面可不像我们看到的那么干净哦。
在进行化学镍钯金流程之前，要先把铝件表面的油污啥的去掉。
就像我们洗脸要把脏东西洗掉一样。
一般会用专门的除油剂，把铝件泡在里面，让那些油污自己乖乖地离开铝件的表面。
然后呢，铝件表面还有一层氧化膜，这层氧化膜可有点碍事啦。
得想办法把它去掉，这时候就会用到酸性的溶液。
不过这个酸性溶液的浓度可得控制好，太浓了就像大力水手吃多了菠菜，会把铝件本身也弄坏的。
把铝件放到酸性溶液里，氧化膜就慢慢溶解掉啦，这样铝件就露出了它原本的“小脸蛋”，准备迎接下一个工序。
二、化学镍过程。
接下来就是化学镍啦。
化学镍就像是给铝件穿上一层银色的铠甲。
这个过程呢，是在含有镍离子的溶液里进行的。
溶液里的镍离子就像一个个小士兵，慢慢地在铝件表面集合起来，形成一层镍层。
这时候，溶液的温度、pH值都很关键哦。
如果温度不合适，就像我们人感觉冷或者热的时候没精神一样，镍离子也没那么活跃，就不能很好地在铝件上“安家”。
pH值要是不对，那整个化学镍的过程就像在走歪路，可能会导致镍层不均匀或者长不出来。
三、化学钯过程。
有了镍层之后，就轮到化学钯啦。
化学钯的作用可大了呢。
它就像是在镍层上面又铺了一层精致的“地毯”。
钯离子会在镍层的基础上进行沉积。
这个过程的溶液成分也很讲究，要保证钯离子有足够的量，还得有合适的还原剂。
要是钯离子不够，那这层“地毯”就会薄得可怜，要是还原剂不合适，钯离子就没办法好好地变成金属钯附着在上面。
这一步就像是给铝件的防护又加了一道保险，让它更加耐用和稳定。
四、化学金过程。
最后就是化学金啦。
化学金就像是给铝件戴上了一个金色的皇冠。
金离子在合适的条件下会沉积在钯层上面。
这时候的溶液环境同样需要严格控制。
金层不仅让铝件看起来更加高大上，还在导电性和耐腐蚀性方面有很好的表现。
就像一个人穿了一身漂亮又实用的衣服。
而且这个金层很薄很薄，但是却有着大大的作用。
深南电路镍钯金工艺流程
深南电路镍钯金工艺流程一、前言深南电路是一家专业从事印刷电路板制造的企业，其产品广泛应用于通讯、计算机、医疗等领域。
其中，镍钯金工艺是深南电路生产过程中的重要环节之一，本文将详细介绍深南电路镍钯金工艺流程。
二、镍钯金工艺概述镍钯金工艺是指在印制电路板表面涂覆上一层镍层、一层钯层和一层金属层的处理方法。
该工艺可以提高印制电路板的导电性和耐腐蚀性，从而提高其使用寿命和稳定性。
三、准备工作1. 原材料：包括印制电路板基板、化学药品等。
2. 设备：包括洗涤机、酸洗槽、酸碱中和槽等。
3. 人员：需要有经验丰富的技术人员进行操作。
四、镍钯金工艺流程1. 清洗处理将印制电路板放入洗涤机中进行清洗处理，去除表面油污和杂质。
2. 镀铜处理将清洗后的印制电路板放入酸洗槽中进行酸洗处理，去除表面氧化层和铜离子。
3. 镀镍处理将经过酸洗处理的印制电路板放入镀镍槽中进行镀镍处理，使印制电路板表面涂覆上一层均匀的镍层。
4. 镀钯处理将经过镀镍处理的印制电路板放入镀钯槽中进行镀钯处理，使印制电路板表面涂覆上一层均匀的钯层。
5. 镀金处理将经过镀钯处理的印制电路板放入镀金槽中进行镀金处理，使印制电路板表面涂覆上一层均匀的金属层。
6. 清洗中和将经过金属涂覆后的印制电路板放入酸碱中和槽中进行清洗中和，去除表面残留物质，并使其呈现出光亮平整的效果。
五、注意事项1. 操作人员必须戴好防护手套、口罩等防护用品，以保证操作安全。
2. 化学药品必须按照规定比例配制，且必须储存于防腐蚀的容器中。
3. 设备必须定期维护和清洗，以确保其正常运转。
4. 严格按照工艺流程进行操作，避免出现任何差错。
六、总结镍钯金工艺是深南电路生产过程中的重要环节之一，其工艺流程需要经验丰富的技术人员进行操作。
在操作过程中，需要注意安全、规范化和精细化，以确保印制电路板的质量和稳定性。
镍钯金工艺
镍钯金工艺，表面处理镍钯金
在PCB生产流程中，表面处理是最重要的一项步骤之一。
目前市场上常见的表面处理方式有喷锡、沉锡、沉金、裸铜、OSP等，不同的表面处理方式优缺点也不尽相同。
对于部分对线路板要求更加严格的用户来说，常见的表面处理并不能满足阻焊要求，而联合多层线路板的镍钯金工艺刚好解决了这一问题。
镍钯金，是一种非选择性的表面加工工艺，也是一种最新的表面处理技术，其原理为在PCB铜层的表面镀上一层镍、钯和金，主要的工艺流程包括：除油—微蚀—预浸—活化—沉镍—沉钯—沉金—烘干，每个环节之间都会经过多级水洗处理。
表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。
由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，不可能长期保持为原铜，因此需要对铜进行其他处理，由此诞生了沉金、喷锡等常见工艺。
与其他表面处理方式相比，镍钯金具有耐用性稳定、可阻焊性优异、兼容性好、镀层平整度高、适合高密度焊盘等优势，因此可以应用于更加精密的PCB中，阻焊性能也更加优异。
目前应用较为广泛的沉金工艺，原理为在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金，以便长期保护线路板。
镍钯金与沉金相比，需要在镍和金之间多加一层钯，钯可以防止出现置换反应导致的腐蚀现象，为沉金做好充分准备。
金就可以紧密地覆盖在钯上面，提供良好的接触面。
由于镍钯金对板厂的制程能力有一定的要求，因此该工艺并不常见，导致很多企业找不到合适的板厂。
目前，联合多层线路板已经全面上线镍钯金工艺，解决了企业的难题。
同时，联合多层线路板还支持各种复杂工艺，如定制压合结构、超薄版、大尺寸板等，作为一家PCB专业厂商，联合多层线路板将继续为用户解决各种精密板、难度板生产难题。
(完整版)镍钯金工艺(ENEPIG)详解
镍钯金工艺（ENEPIG）详解一、镍钯金工艺（ENEPIG）与其他工艺如防氧化（OSP）,镍金（ENIG）等相比有如下优点：1. 防止“黑镍问题”的发生–没有置换金攻击镍的表面做成晶粒边界腐蚀现象。
2. 化学镀钯会作为阻挡层，不会有铜迁移至金层的问题出现而引起焊锡性焊锡差。
3. 化学镀钯层会完全溶解在焊料之中，在合金界面上不会有高磷层的出现。
同时当化学镀钯溶解后会露出一层新的化学镀镍层用来生成良好的镍锡合金。
4. 能抵挡多次无铅再流焊循环。
5. 有优良的打金线（邦定）结合性。
6. 非常适合SSOP、TSOP、QFP、TQFP、PBGA等封装元件。
二、镍钯金工艺（ENEPIG）详解：1. 因为普通的邦定（ENIG）镍金板，金层都要求很厚基本上0.3微米以上，ENEPIG板只需钯0.1微米、金0.1微米左右就可以满足（钯是比金硬很多的贵金属，要钯层的原因就是因为单纯的金、镍腐蚀比较严重，焊接可靠性差。
钯还有个作用是热扩散的作用，整体来说ENEPIG可靠性比ENIG高）。
2. 化学镍钯金属这个制程已经提出好几年了，但是现在能量产的不多，也就是比较大的厂才有部分量产。
流程和化学沉金工艺基本相似，在化学镍和化学金中间加一个化学钯槽（还原钯）ENEPIG制程：除油--微蚀--酸洗--预浸--活化钯--化学镍（还原）--化学钯（还原）--化学金（置换）。
3. 现在说自己能做的供应商人很多，但是真正能做好的没有几家。
控制要主要点钯槽和金槽，钯是可以做催化剂的活性金属，添加了还原剂后，控制不好自己就反应掉，（就是俗话说的翻槽），沉积速度不稳定也是一个问题，很多配槽后速度很快，过不到几天速度就变慢很多。
这不是一般公司能做好的。
4. 化学沉金目前有很多有黑镍问题，以及加热后的扩散，中间添加一层致密的钯能有效的防至黑镍和镍的扩散。
5. 该表面处理最早是由INTER提出来的，现在用在BGA载板的比较多载板一面是需要邦定金线，另一面是需要做焊锡焊接。
镍钯金工艺(ENEPIG)详解
镍钯金工艺（ENEPIG）详解一、镍钯金工艺（ENEPIG）与其他工艺如防氧化（OSP）,镍金（ENIG）等相比有如下优点：1. 防止“黑镍问题”的发生–没有置换金攻击镍的表面做成晶粒边界腐蚀现象。
2. 化学镀钯会作为阻挡层，不会有铜迁移至金层的问题出现而引起焊锡性焊锡差。
3. 化学镀钯层会完全溶解在焊料之中，在合金界面上不会有高磷层的出现。
同时当化学镀钯溶解后会露出一层新的化学镀镍层用来生成良好的镍锡合金。
4. 能抵挡多次无铅再流焊循环。
5. 有优良的打金线（邦定）结合性。
6. 非常适合SSOP、TSOP、QFP、TQFP、PBGA等封装元件。
二、镍钯金工艺（ENEPIG）详解：1. 因为普通的邦定（ENIG）镍金板，金层都要求很厚基本上微米以上，ENEPIG板只需钯微米、金微米左右就可以满足（钯是比金硬很多的贵金属，要钯层的原因就是因为单纯的金、镍腐蚀比较严重，焊接可靠性差。
钯还有个作用是热扩散的作用，整体来说ENEPIG 可靠性比ENIG高）。
2. 化学镍钯金属这个制程已经提出好几年了，但是现在能量产的不多，也就是比较大的厂才有部分量产。
流程和化学沉金工艺基本相似，在化学镍和化学金中间加一个化学钯槽（还原钯）ENEPIG制程：除油--微蚀--酸洗--预浸--活化钯--化学镍（还原）--化学钯（还原）--化学金（置换）。
3. 现在说自己能做的供应商人很多，但是真正能做好的没有几家。
控制要主要点钯槽和金槽，钯是可以做催化剂的活性金属，添加了还原剂后，控制不好自己就反应掉，（就是俗话说的翻槽），沉积速度不稳定也是一个问题，很多配槽后速度很快，过不到几天速度就变慢很多。
这不是一般公司能做好的。
4. 化学沉金目前有很多有黑镍问题，以及加热后的扩散，中间添加一层致密的钯能有效的防至黑镍和镍的扩散。
5. 该表面处理最早是由INTER提出来的，现在用在BGA载板的比较多载板一面是需要邦定金线，另一面是需要做焊锡焊接。
NiPdAu
镍钯金详细介绍1. 因为普通的邦定(ENIG)镍金板，金层都要求很厚基本上0.3微米以上，ENEPIG板只需钯0.1微米、金0.1微米左右就可以满足(钯是比金硬很多的贵金属，要钯层的原因就是因为单纯的金、镍腐蚀比较严重，焊接可靠性差。
钯还有个作用是热扩散的作用，整体来说ENEPIG可靠性比ENIG高)。
2. 化学镍钯金属这个制程已经提出好几年了，但是现在能量产的不多，也就是比较大的厂才有部分量产。
流程和化学沉金工艺基本相似，在化学镍和化学金中间加一个化学钯槽(还原钯)3. 现在说自己能做的供应商人很多，但是真正能做好的没有几家。
控制要主要点钯槽和金槽，钯是可以做催化剂的活性金属，添加了还原剂后，控制不好自己就反应掉，(就是俗话说的翻槽)，沉积速度不稳定也是一个问题，很多配槽后速度很快，过不到几天速度就变慢很多。
这不是一般公司能做好的。
4. 化学沉金目前有很多有黑镍问题，以及加热后的扩散，中间添加一层致密的钯能有效的防至黑镍和镍的扩散。
5. 该表面处理最早是由INTER提出来的，现在用在BGA载板的比较多载板一面是需要邦定金线，另一面是需要做焊锡焊接。
这两面对金镀层的厚度要求不一样，邦定是需要金层厚一点，大概在0.3微米以上，而焊锡只需要0.05微米左右。
金层厚了邦定好却焊锡强度有问题，金层薄焊锡OK邦定却打不上。
所以之前的制程都是用干膜掩盖，分别作两次不同规格的镀金才能满足。
现在用镍钯金(ENEPIG)两面同样的厚度规格即可以满足邦定又可以满足焊锡的要求。
目前规格钯和金膜厚大概在0.08微米以上上就可以满足邦定和焊锡焊接的要求。
镍钯金厚度化学镍钯金,它是在焊盘铜面上先后沉积镍、钯和金，镍钯金镀层厚度一般为镍2.00μm～5.00μm、钯0.10μm～0.20μm和金0.03μm～0.05μm镍钯金工艺特色与化学沉镍金制程原理相近，在化学沉镍后，增加化学沉钯工艺，利用钯层隔绝沉金药水对镍层的攻击;同时钯层比金层具有更高的强度和耐磨性，利用薄的钯层和薄的金层即可达到化学沉厚金的效果，同时有效杜绝了黑垫的发生。
深南电路镍钯金工艺流程
深南电路镍钯金工艺流程引言深南电路镍钯金工艺流程是指深南电路公司在PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）制造过程中采用的一种金属铜覆镍表面处理工艺。
在PCB制造中，金属表面处理是非常关键的步骤之一，能够提高电路板的可靠性、防止表面氧化、增加焊接性能等。
其中，深南电路镍钯金工艺流程以其良好的性能和稳定性，在PCB制造行业中得到了广泛应用。
工艺流程深南电路镍钯金工艺流程主要包括表面清洁、钝化处理、镀铜、镀镍、镀钯、金化和锡合金保护层等步骤。
下面将对每个步骤进行详细介绍。
表面清洁表面清洁是深南电路镍钯金工艺流程的第一步，主要目的是去除金属表面的污染物、氧化物和有机物等，以保证后续处理步骤的质量。
常用的表面清洁方法包括碱性清洗、酸性清洗和去离子水冲洗等。
钝化处理钝化处理是为了增加金属表面的耐蚀性和其它特性，一般采用化学钝化或电化学钝化的方法。
化学钝化是将金属表面与一定浓度的化学物质进行接触反应，生成一层防护膜，起到保护金属表面的作用。
而电化学钝化是通过电流的作用，在金属表面形成致密的氧化膜，进而增强金属表面的耐蚀性和耐磨性。
镀铜镀铜是深南电路镍钯金工艺流程的核心步骤之一，主要目的是在金属表面镀一层铜，增加PCB的导电性能和焊接性能。
镀铜一般通过电镀的方式进行，即在金属表面形成均匀、致密的铜层，以保证电路板的导电性能。
镀镍镀镍是为了增强镀金层的附着力和耐磨性，一般在镀铜层上进行。
镀镍层能够提高金属表面的平整度和抗氧化性能，同时为后续的镀金工序做好准备。
镀钯镀钯是深南电路镍钯金工艺流程的关键步骤之一，通过在金属表面镀一层钯，起到保护金属表面和提高焊接性能的作用。
镀钯层能够有效防止氧化和腐蚀，同时提高焊接接头的可靠性和抗氧化性能。
金化金化是将金属表面镀上一层薄薄的金属层，常用的金属材料有黄金和镍金。
金化可以提高金属表面的封装性能和导电性能，同时增加PCB的美观度和可靠性。
锡合金保护层锡合金保护层是深南电路镍钯金工艺流程的最后一步，主要目的是保护金属表面免受外界环境的侵蚀。
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.镍钯金工艺（ENEPIG）详解
一、镍钯金工艺（ENEPIG）与其他工艺如防氧化（OSP）,镍金（ENIG）等相比有如下优点：
1. 防止“黑镍问题”的发生–没有置换金攻击镍的表面做成晶粒边界腐蚀现象。
2. 化学镀钯会作为阻挡层，不会有铜迁移至金层的问题出现而引起焊锡性焊锡差。
3. 化学镀钯层会完全溶解在焊料之中，在合金界面上不会有高磷层的出现。
同时当化学镀钯溶解后会露出一层新的化学镀镍层用来生成良好的镍锡合金。
4. 能抵挡多次无铅再流焊循环。
5. 有优良的打金线（邦定）结合性。
6. 非常适合SSOP、TSOP、QFP、TQFP、PBGA等封装元件。
二、镍钯金工艺（ENEPIG）详解：
1. 因为普通的邦定（ENIG）镍金板，金层都要求很厚基本上0.3微米以上，ENEPIG板只需钯0.1微米、金0.1微米左右就可以满足（钯是比金硬很多的贵金属，要钯层的原因就是因为单纯的金、镍腐蚀比较严重，焊接可靠性差。
钯还有个作用是热扩散的作用，整体来说ENEPIG可靠性比ENIG高）。
2. 化学镍钯金属这个制程已经提出好几年了，但是现在能量产的不多，也就是比较大的厂才有部分量产。
流程和化学沉金工艺基本相似，在化学镍和化学金中间加一个化学钯槽（还原钯）ENEPIG制程：除油--微蚀--酸洗--预浸--活化钯--化学镍（还原）--化学钯（还原）--
化学金（置换）。
3. 现在说自己能做的供应商人很多，但是真正能做好的没有几家。
控制要主要点钯槽和金槽，钯是可以做催化剂的活性金属，添加了还原剂后，控制不好自己就反应掉，（就是俗话说的翻槽），沉积速度不稳定也是一个问题，很多配槽后速度很快，过不到几天速度就变慢很多。
这不是一般公司能做好的。
4. 化学沉金目前有很多有黑镍问题，以及加热后的扩散，中间添加一层致密的钯能有效的防至黑镍和镍的扩散。
5. 该表面处理最早是由INTER提出来的，现在用在BGA载板的比较多载板一面是需要邦定金线，另一面是需要做焊锡焊接。
这两面对金镀层的厚度要求不一样，邦定是需要金层厚一点，大概在0.3微米以上，而焊锡只需要0.05微米左右。
金层厚了邦定好却焊锡强度有问题，金层薄焊锡OK邦定却打不上。
所以之前的制程都是用干膜掩盖，分别作两次不同规格的镀金才能满足。
现在用镍钯金（ENEPIG）两面同样的厚度规格即可以满足邦定又可以满足焊锡的要求。
目前规格钯和金膜厚大概在0.08微米以上上就可以满足邦定和焊锡焊接的要求。
目前广泛在应用此工艺的公司有：微软microsoft、苹果apple、英特尔INTER
等！
单位转换：1um(微米)=39.37uinch(微英寸）
1cm(厘米)=10mm(毫米) 1mm=1000um
1ft(英尺)=1000mil(密尔)=1000000uinch(微英寸)
1ft(英尺)=12inch(英寸) 1inch=25.4mm 1ft=0.3048m
1mil=25.4um=1000uinch
u inch如上所说,是念mai.有些电镀厂的膜厚报告上用u'' 来表示.。