产品设计_硅胶按键设计
产品设计-按键的结构设计要点
产品设计-按键的结构设计要点绝大多数的消费性电子上，都会用到按键这种结构;按键一般来说分两种，橡胶类和塑料类。
橡胶类用的最多的是硅胶，塑料类指的是我们常用的塑料料，比如ABS，PC等。
我们在设计按键时，首先要考虑是，当按键设计未理想时，可能发生什么问题（我总结了以下几点)：（一）按键按下时，卡在上盖部份，弹不回来，造成ＴＡＣＴＳＷ失效．（二）按键用力按下时，整个按键下陷脱落于机台内部．（三）按键组立完成后，ＴＡＣＴＳＷ就直接顶住按键，致使按键毫无压缩行程，造成ＴＡＣＴＳＷ失效．（四）按键按下时，接触不到ＴＡＣＴＳＷ，致使无法操作．（五）无法在按键面每一处按下，均获得ＴＡＣＴＳＷ动作（尤其是大型按键较易发生）．（六）外观设计未考虑周详，致使机构设计出之按键，使用时极易造成误动作．（七）按键上下或者是左右方向装反，亦或是位置装错（未考虑防呆）．（八）按键不易于装入上盖．（九）按键脱落出于机台外部．（十）按键未置于按键孔中心，即按键周围间隙不平均，此项对于浮动式按键是无可避免的，对于半或全固定式按键还需相当精度才可达到只有尽可能的考虑周全，设计出来的产品才可能好，这也就是我们常说的设计要做DFMEA。
现在先说橡胶类的按键设计（主要是硅胶按键的设计）：按键整个都是用硅胶（ｓｉｌｉｃｏｎＲｕｂｂｅｒ）押出，内底部附着一颗导电粒一起成型，其优点为：Ａ．按键顶为软性，操作触摸时，手感较舒服．Ｂ．可将数个按键一起同时成型，且每个按键可有不同之颜色，供货商制作时较快，且产量也较多，机台组立时也较快，节省工时．Ｃ．表面不会缩水．其缺点为：Ａ．按键操作按下时，无有用ＴＡＣＴＳＷ之清脆响声，较无法用声音判别是否有动作．Ｂ．按键用力按下时，较易卡在上盖部份，弹不回来．Ｃ．按键周围间隙较不易控制，此种是属于全固定式按键中之软性按键，间隙不易控制到一样．其作用原理为利用按键内底部附着之导电粒压下，使ＰＣＢ上两条原本不相导通之镀金铜箔，藉由导电粒连结线路导电使其相通（如图所示）补充几点：1.T ack switch 焊锡浮高，将按键顶死2.小按键力臂过短或塑料料无韧性，导致按键荷重过高。
彩色硅胶产品设计方案模板
彩色硅胶产品设计方案模板【彩色硅胶产品设计方案模板】1. 引言彩色硅胶产品在现代生活中应用广泛，其独特的柔软性、耐用性和丰富多样的颜色选择，使其成为许多消费者的首选。
本文将介绍一种彩色硅胶产品的设计方案模板，旨在帮助产品设计师们更好地进行创新和开发。
2. 产品概述本部分将对彩色硅胶产品的特点进行概述，包括其材料特性、适用领域和市场需求。
同时还可以加入一些用户的反馈和需求分析，以便更好地满足市场需求。
3. 设计目标在本部分，我们将明确彩色硅胶产品的设计目标，包括外观设计、功能要求、制造成本和效率等方面。
同时，我们还需要考虑可持续发展和环保因素，确保产品的设计符合相关法规和标准。
4. 彩色硅胶材料选择在本部分，我们将提供一些彩色硅胶材料的选择方案，包括颜色选择、硬度选择和耐用性等方面。
我们将介绍不同材料的特点和适用场景，以便设计师们能够有针对性地选择材料。
5. 结构设计本部分将重点介绍彩色硅胶产品的结构设计，包括外形设计和内部结构设计。
我们将讨论如何通过合理的设计方案来保证产品的可靠性、安全性和易用性。
6. 色彩设计彩色硅胶产品的色彩设计对于产品的吸引力和市场竞争力至关重要。
在本部分，我们将介绍一些色彩设计的原则和技巧，以及如何选择适合不同产品的颜色组合和搭配。
7. 制造流程和工艺在本部分，我们将介绍彩色硅胶产品的制造流程和工艺，包括模具制作、注塑成型、硅胶注射和后续加工等步骤。
通过合理的工艺选择，可以提高产品的质量和生产效率。
8. 检验与测试为了保证彩色硅胶产品的质量和符合相关标准，本部分将介绍一些产品检验和测试方法，包括硬度测试、拉伸测试和耐磨损测试等。
同时，我们还可以探讨一些常见的产品缺陷和改进方案。
9. 市场竞争分析在本部分，我们将对市场上类似彩色硅胶产品进行竞争分析，包括价格、功能、品牌和市场份额等方面。
通过了解竞争对手的优势和劣势，可以更好地定位和改进自己的产品。
10. 可持续发展和环保考虑最后，我们将重点强调彩色硅胶产品的可持续发展和环保考虑。
矽橡胶按键Rubber Key设计
矽橡膠按鍵(Rubber Key)設計&確認參考一.矽橡膠按鍵概述按鍵基本結構ubber Key 1.RPlastic Cap塑膠面/Laser噴膠、Top Key (鐳射雕刻、滴鍵面Coating)、、PottingEtchingKey Insertion Optional Color 可選擇顏色按鍵Wall斜壁) Conductive Part (Contact) 接触導電部份(Air Path氣坑2矽橡膠按鍵結構設計.二1.Rubber Key設計的功能要求. 按動按鍵時能達到設定的功能;. 撤除外力后, 按鍵能自動、完全复位;. 按鍵在按動和复位過程中有良好的手感, 無阻、滯、澀的感覺;証按下按鍵邊緣位置時亦有作用。
. 保 ubber Key結構設計要點2.R 示. 圖. 技術要求 (in drawing sheet供,任選) 參考±35 grams a. Actuation force: 130 b.Tactile feedback required.5 minimum× 10c. Expected life cycle: 1d.Silicone rubber hardness: 50 ~ 60°.e.Contact resistance less than 200 ohmsf.Stroke = 1.0 (or1.5) mm.g.Thickness of carbon pill = 1.0mm.h. Contact bounce less than 12m seconds.i.Pad color:optional.j.Graphic printing: optional. 3ubber Key與塑膠殼配合3.R . 一般設計規則間隙值推荐選擇表外, 按鍵外形、尺寸、行程大小是影響按鍵設計間隙值大小的主要因素, 一般情況下與塑膠殼配合間隙Rubber Key配合間隙取值就小形簡單, 尺寸、行程小, , 反之則大。
按键设计
按键上无图案，按键图案丝印在壳体上，这种类型一般按键可以做得很小按键按材质分可分为金属按键、塑料按键、硅胶按键、复合按键、其他金属按键一般采用以下几种工艺：1、冲压成型+ 丝印的工艺；2、冲压成型+蚀刻，形成表面立体图案，可以根据需要作出各种鲜艳颜色光泽；3、金属成型件+ 激光雕刻塑料按键一般采用的工艺：1、ABS + 电镀+ 丝印（一般丝印在壳体上，在按键上容易被摩擦掉色）；2、ABS (或者PC /ABS 合金或者PC) + 喷漆丝印（一般丝印在壳体上，在按键上容易被摩擦掉色）；3、ABS (或者PC /ABS 合金或者PC) + 激光雕刻；4、双色按键，两种注塑材料硅胶按键具体见附件复合按键：1、IMD 和IML ,前者使用较多，还有一些其他比较新颖的专利技术，一般使用不到那么先进。
2、P+R按键，可见附件，用于手机，按键较多输入频繁的场合其他FPC柔性线路，PVC贴膜，这两种一般用于小家电和家电上我个人推荐以上加厚字体的方案1、ABS + 电镀+ 丝印（一般丝印在壳体上，在按键上容易被摩擦掉色）；壳体可以做银色处理，效果图可见下图，图片中按键也是喷漆处理，整体效果差不多2、2、ABS (或者PC /ABS 合金或者PC) + 喷漆丝印（一般丝印在壳体上，在按键上容易被摩擦掉色）；壳体也做喷漆处理，颜色选择余地大，按键和壳体颜色可做成一致或者配色3、硅胶按键壳体也做喷漆处理也可表面仅仅做皮纹处理，颜色方案多综上所述，方案2和3设计的更灵活些，也可以考虑其他按键方案，成本会较高。
一种具有波纹光泽的金属按键制作方法，包括如下步骤：首先制备金属薄板，以蚀刻处理使金属薄板上形成多个镂空部，将镂空部定义为按键的按压区及按压区表面的图形，再将金属薄板冲切成既定形状的金属按键。
接着，在金属按键表面上镀上一层电镀层后，于金属按键未电镀的表面上贴覆一层保护膜。
最后，将金属按键置入模具，并在模具中注入塑料材料，使塑料材料形成纹路层。
硅胶键设计完整
AUTOMATIC MANUFACTURING LTD.UNIT A.10 & 11/F.,WING TAICENTRE, 12 HING YIP STREET. TEL: 852-******** KWUN TONG, KOWLOON, HONG KONG FAX: 852-********矽橡膠按鍵(Rubber Key)設計&確認參考Total: 9一. 矽橡膠按鍵概述1. Rubber Key 按鍵基本結構塑膠面Plastic Cap鍵面Key Top (鐳射雕刻、滴膠、噴/LaserEtching 、Potting 、Coating)可選擇顏色按鍵 Optional Color Insertion Key 斜壁Wall導電部份(接触) Conductive Part (Contact) 氣坑Air Path2. 矽橡膠按鍵按力----行程曲線圖3. 不同結構矽橡按鍵特征性能及用途Rubber Key 類型圖示行程、壓力曲線Rubber Key 特性二. 矽橡膠按鍵結構設計1. Rubber Key設計的功能要求. 按動按鍵時能達到設定的功能;. 撤除外力后, 按鍵能自動、完全复位;. 按鍵在按動和复位過程中有良好的手感, 無阻、滯、澀的感覺;. 保証按下按鍵邊緣位置時亦有作用。
2. Rubber Key結構設計要點. 圖示. 技術要求(in drawing sheet供參考,任選)a. Actuation force: 130±35 gramsb. Tactile feedback required.c. Expected life cycle: 1 × 105 minimumd. Silicone rubber hardness: 50 ~ 60°.e. Contact resistance less than 200 ohmsf. Stroke = 1.0 (or1.5) mm.g. Thickness of carbon pill = 1.0mm.h. Contact bounce less than 12m seconds.optional.i. Padcolor:j. Graphic printing: optional.3. Rubber Key與塑膠殼配合. 一般設計規則間隙值推荐選擇表按鍵外形、尺寸、行程大小是影響按鍵設計間隙值大小的主要因素, 一般情況下, 外形簡單, 尺寸、行程小, 配合間隙取值就小, 反之則大。
硅胶按键力学性能要求
硅胶按键力学性能要求
1硅胶按键的概述
1.1硅胶按键的结构
图1 硅胶按键结构图
1.2硅胶按键的力学特征
图2 作用力－位移曲线
mm/In
作用力（Actuation Force ）是操作者对按键施加的力，这个力将会导致斜壁弯曲。
接触力（Contact Force ）是导电黑粒与PCB 接触时按键上施加的力。
恢复力（Return Force ）是驱使按键回位的力。
通常恢复力比接触力小10克。
行程（Travel ）是导电黑粒与PCB 之间的距离。
硅胶按键工作状态图如下：
图3 硅胶按键工作状态图
1.3触感设计要点
按键触感好坏由三要素决定，它们是：操作力，恢复力和行程。
一般来讲，触感愈好，恢复力愈小，但会出现卡键的问题；相反增加恢复力，触感就会有所下降。
因此，通常用触感比率（Tactile Ratio ）来衡量恢复力与触感间的关系。
触感比率可以用以下的公式计算：
触感比率＝（操作力－接触力）/ 操作力
其中：接触力－恢复力≈10g 三要素的推荐值如下表所示：
表1 触感设计三要素
接触力
初始状态 按键过程中
行程终止
1.4设计公差尺寸公差：
作用力公差：。
产品结构设计·产品按键结构设计要点浅析
产品结构设计·产品按键结构设计要点浅析做产品结构设计，难免会遇到按键设计的需求，关于按键设计都有哪些要素，需要注意哪些细节呢？下文结合以往的一些项目和案例，做一些归纳性的总结，不足之处还请各位同行批评指正。
首先，根据结构形式，我把按键分为几大大类：独立式、悬臂式、硅胶按键、薄膜类按键和触摸式按键等独立式按键和悬臂式按键是根据产品ID要求，设计特殊造型的外置操作键，其底部通常是电路板上的按键器件。
典型按键结构各种轻触按键也有在电路板上放置锅仔片的做法：下图是一种跷跷板式的按键结构，可以看做是一种特殊的悬臂式的结构。
此种按键结构通常为一对，在按键的中央位置设计一个凸起的小柱子，面盖上设计相对应的卡位，通过塑胶弹性变形，件按键卡入面盖的卡位中，按键工作时绕中间凸起的柱子为中心轴，类似跷跷板旋转实现按键触发。
跷跷板式按键悬臂按键的悬臂设计悬臂梁厚度一般为：1.0mm~1.5mm，如果产品尺寸较小，按键尺寸和行程比较小，厚度也可小于1mm，最薄取值0.6mm。
悬臂梁宽度一般取值为厚度的1.5倍到2.5倍，一般不超过2.5mm，宽厚比设计为1:0.6为宜。
悬臂的长度L取值大于10mm，且悬臂需要是弧形，能提供按键下压时的行程造成的变形空间，如果是直臂，则有可能臂长不能拉伸而不能下压。
按键悬臂结构形式按键设计时需要统筹考虑的几大问题：行程、虚位、防呆、手感力度、装配方式，表面处理。
悬臂按键的装配方式通常是悬臂上预留空位，与装配的基座通过热熔或过盈配合的方式装配。
热熔装配悬臂按键装配牢固，但需要烫胶柱，需要热熔设备，而且装配后不可拆卸。
当空间限制，按键悬臂和行程都很短时使用热熔固定。
为方便组装作业，在悬臂足够长，按键按压行程不足以影响按键固定结构的情况下，按键固定优选过盈配合的方式。
热熔方式固定按键间隙按键设计关键尺寸•按键与面壳配合间隙A需要确保按键能被顺利按下和回弹：当按键和塑料面壳都是注塑后无表面处理时，单边配合间隙A值适当取小值，A=0.10mm~0.15mm；•当塑料按键或面板有一方需要喷油时，单边配合间隙A=0.20mm~0.25mm；当塑料按键和面板均需要喷油时，单边配合间隙A=0.30mm~0.40mm;•跷跷板式按键，摆动方向单边间隙通常需要根据按键行程和悬臂尺寸进行实际模拟，通常需要在极限尺寸的基础上增加0.25mm~0.30mm；非摆动方向配合间隙A取0.2mm~0.25mm(同用需要考虑表面处理膜厚对配合间隙的影响)。
几种按键的结构设计要点
2. 第三种为全浮双卡钩式按键� 图�3 为按键部份组装爆炸上往下观看立体透视彩图� 图��为按键部份组装爆炸下往上观看立体彩图�
现在针对按键问题说明请参考附图 15 之各指示处� 1.按键与按键孔间亦需保持适当间隙�又按键卡钩与���间之 A 处需保持净空�以免按键按 下时�卡钩勾到其他电子零件而弹不回� 2.上盖设有如 B 处之挡片�按键不致下陷脱落� 3.上盖设有如 C1 处之限高肋�防止���位置上偏又如按键与���� ��间之 d 处保持 一小段安全间隙�上盖与卡钩间之�处亦保持一小段安全间隙即可防止���� ��顶住按 键� 4.按键与上盖挡片 B 之间距离如 D 处�需大于 d����� ��之压缩行程(�在可允许的 范围内�尽可能适当的大�只有好处�没有坏处)� 5.d 处之一小段安全间隙�可使�处之高度缩小�可减少稍为碰触到就误动作之机会� 6.全浮双卡钩式按键容不容易装入上盖�全凭借着两种设计重点� A�卡钩是否有足够的弹性�韧性�当按键压入上盖按键孔时�两片卡钩能够容易的往内缩� 到达定位后�卡钩又能轻易的自动弹回原状�达到组立之目的� B�按键之卡钩与十字肋间的距离 a�设计时之距离需能在卡钩装入上盖时所用掉之距离�后� 又有剩余之距离 ��此目的在于防止当按键压入上盖按键孔时�卡钩碰到十字肋后而无有效 空间及距离使卡钩能够进入按键孔内如上右附图 1�所示� 7.有按键双卡钩�如附图 15 之�处�钩住上盖不致脱出于机台外部�
第二种亦为半固定杠杆式按键� 图��为按键部份组装爆炸下往上观看立体彩图� 图��为按键部份组装爆炸上往下观看立体透视彩图
1. 如�处�无保持适当间隙�致使按键按到���� � �时�此处按键与上盖就早已发生干涉(如 E 处)而卡住弹不回� 2.按键�处曾发生过断裂�使用时按键用力按下发生�及按键与上盖接合之�处是先用溶剂涂 抹接合处再用卯合�此处亦也会脱落�解决之道为增厚按键�处�及加大加粗卯合处之上盖圆 柱� 3.按键与���� ��间之�处保持一小段安全间隙�即可防止���� ��顶住按键� 4.当�处距离不够�按键按到底(如 F 处)时�还是接触不到���� ��(如 G 处)�解决之 道一样是设计出正确之�距离� 5.按键高度没有延伸到上盖之顶面缘�如此就不会因稍为碰触到就误开机� 6.虽然是采取半固定式�按键周围间隙照理讲都能保持固定而不飘移�如右上图��但因为之 前������处卡键�所以此处距离就加大,因模具全部都已开好�且考虑之下只有将按键 偏一边,即 D<A�按键卯合用孔距离缩短最好改模� 设计时�需最少距离=[�距离�������� ��之压缩行程�]÷�距离
手机按键结构设计
12、尺寸L-按键塑胶KEY下表面位同硅胶基片材避空位高度：至少大于0.40mm，当然视硅胶凸台高度而定，若是过高，避空位应相应增加
13、尺寸M—按键高于壳体表面距离：0.20-0.30mm
A、TY641和TY845 常用 一般40度硅胶；
B、TY651和TY856 常用 一般50度硅胶；
C、TY661和TY866 常用 一般60度硅胶；
D、TY881 常用 一般80度硅胶；
E、TY1751和TSE260-5U 常用 高撕裂50度硅胶。 胶导电基与DOM之间的间隙：0.05mm
◆、设计注意要点
1、按键硅胶背部在适当的地方长出支撑筋或支撑柱，以防止按键下陷，便需考虑图示中显示之弹性臂长度是否足够。
2、按键硅胶背部和塑胶件考虑是否有和PCB上LED灯位产生干涉，以防按键接不动或手感弱。
3、RUBBER按键硅胶凸台太较高时，喷涂按键根部和侧壁下半部分时不均匀或喷不到位，这时就会产生漏光现象。
4、按键做拨模角度为1-1.5度，但在没有要求的情况下，1.5度最佳。
5、按键数字”5”顶部需加盲点，勿遗漏。
6、硅胶硬度尽量啤大，在70度以上为佳。硬度偏小，手感就不好。
二、典型P+R手机按键设计要点（如示图二）
◆、按键设计与机壳相配的基本尺寸
1、尺寸A—按键KEY与KEY之间的间隙：0.15-0.20mm
6、尺寸F—接RUBBER厚度，即硅胶基片厚度：0.30mm，便可取到0.20-0.30mm之间
7、尺寸G—导电基高度：0.30mm，但至少大于0.25mm
8、尺寸H-导电基直径：1.80-2.33mm.
硅胶按键生产工艺
硅胶按键生产工艺硅胶按键是一种常见的电子产品配件，广泛用于手机、电视遥控器、汽车音响和家电等设备上。
它具有柔软耐用、防水防尘、手感舒适等特点，因此备受消费者青睐。
下面将介绍一下硅胶按键的生产工艺。
硅胶按键的生产工艺主要分为硅胶配方调制、模具开发、注塑成型、硅胶按键表面处理和质量检验等环节。
首先，硅胶按键的生产工艺从硅胶配方开始。
硅胶按键的硅胶配方是根据产品需求进行调制的，一般包括硅橡胶、填充剂、助剂等材料。
硅橡胶多采用加硫型，通过混合橡胶和填充剂、助剂等，确保硅胶按键的性能和外观质量。
接着，模具开发是硅胶按键生产工艺中的关键环节。
模具开发分为模具设计和模具制造两个步骤。
模具设计根据产品的尺寸、外观、结构等要求进行绘制，以确保按键的精确度和产品的一致性。
在模具制造过程中，需要根据设计图纸进行数控加工，通常采用CNC铣床和电火花加工等技术。
然后是注塑成型环节。
在注塑成型前，需要将硅胶按键的硅胶料加热、熔融，然后通过注射机注入到模具中，待硅胶冷却固化后，即可取出成品。
注塑成型的关键在于控制注塑温度、注入速度和压力等参数，以确保产品的质量。
硅胶按键表面处理是为了增加产品的防污、防滑、触感等性能。
常用的表面处理方法主要有丝印、喷涂、喷砂、UV等。
丝印是在硅胶按键表面印刷图案和文字，喷涂可以为按键提供不同颜色，喷砂可以增加按键的摩擦力，UV涂层可以提高按键的耐磨性。
根据产品的要求选择适合的表面处理方法。
最后是质量检验环节。
硅胶按键生产完成后，需要进行质量检验以确保产品的性能和外观质量。
主要的检验项目包括外观检查、尺寸检查、按键弹性测试、防水测试、耐候性测试等。
只有通过严格的质量检验，确保产品达到标准要求，才能进行包装出货。
综上所述，硅胶按键的生产工艺包括硅胶配方调制、模具开发、注塑成型、硅胶按键表面处理和质量检验等环节。
从硅胶配方调制到产品出货，每一个环节都需要严格控制，以确保产品的质量和性能符合客户的要求。
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(11) 使用炭點要考慮加stopper. Stopper直徑a不可小于∅1,可取∅1.6~∅2.0 Stopper端面輿炭點面間距離t取0.1~0.15
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3.2 Key輿膠件配合的結構設計。 (1) 間隙：Key和膠件間隙單邊取0.2~0.3. (2) 脫模角：建議膠件孔取2° . Keypad取1° . (3) Key高出膠件尺寸a輿Key行程b關系。 a>=b+0.5
1.1 按動按鍵能達到設定的功能（電氣）。 1.2 撤除外力后，按鍵能夠自動，完全復位。 1.3 按鍵在按動及復位過程中有良好手感。 1.4 按動按鍵邊緣位置時也有作用。 1.5 能夠達到設計壽命要求。
2. 圖紙中技朮要求。 2.1 Silicone rubber hardness: SHA 55° ± 5° 。 2.2 Actuation force: 180± 30gf。 2.3 Return force: less than 50gf。 2.4 Key stroke: 1.2± 0.1。 2.5 Thickness of carbon pill=0.5 2.6 Life cycle: 3X10E5。
7
3.3 Rubber key設計的一些其他要點。 (1) Keypad 定 位 孔 設 計
右圖的定位孔設計好于左圖。
8
(2)定 位 孔 尺 寸 d1不 應 小 於1.0 mm， 定 位 孔 邊 離 Keypad 邊 位 尺 寸 L4 應 大 於 1.0 mm (3) Keypad上 孔 的 設 計 Keypad 上 最 小 孔 尺 寸 d2不 應 小 於1.0 mm, 且 孔 邊 緣 與 Keypad 邊 緣 距 離 L4,亦 不 應 小 於 1.0 mm， 孔 位 與 Keypad 斜 壁 距 離 L2不 應 小 於 1.0 mm。 Keypad 上 孔 的 設 計 ， 應 盡 量 避 免 通 孔 設 計 ， 如 有 可 能 ， 盡 可 能 作 成 盲 孔 (自 拆 孔 )， 以 利 於 Vendor 生 產 。 設 計 盲 孔 時 ， 盲 孔 的 薄 層 厚 度 X 大 於 0.2 mm 即 可。 (4) Keypad 尖 角 設 計 如 圖 所 示 ， Keypad 尖 角 應 有 圓 弧 過 渡， 一 般 R =1.0 mm。 (5) 大 Key 設 計 圖 中 大 Key K4由 於 Key 太 長 ， 應 設 計 為 兩個接觸點。
4
3. Rubber key設計功能要求 3.1按鍵設計 (1) (2) (3) (4) Key pad 厚度：a=1.0~1.5 Key斜壁角度θ =45° 注明(For Ref) 斜壁厚度c=0.25~0.45，不標注尺寸。 d, e值一般取1, 或者注明參考尺寸:最小不能小于0.8. (5) f=0.3~0.5 (6) g<=a (7) h<=a+e (8) 為達到按動按鍵邊緣位置時也有作用， (9) 導電接觸點的常用方式。 a. 絲印導電油墨。(膜厚10~20um) 優點：成本底。 缺點: 電阻值較大，易脫落。 b. Conductive pill.采用真空盤吸附法。 優點：附著性好。 缺點: 炭點尺寸及形式受限制。 (10) 炭點規格 直徑一般規格:∅2 ∅2.5 ∅3 ∅3.5 ∅4 ∅4.5 ∅5 ∅6 ∅7 ∅8.0 厚度一般取: 0.5~0.6.(太薄則電阻值偏高)
硅橡膠按鍵(Rubber key)設計輿參 考
V1.0
Mar 10, 2009
1
一. Rubber key概述
1.Rubber key 基本結構
弊纠
浓乖key pad 旧筿砰
2
2. Rubber key 按力(彈力)行程曲線圖
1. Rubber key設計功能要求
9
(6) Key 高 度 設 計 ， 不 宜 太 高 。 (7) Key 形 狀 設 計 . 圓 形 Key K1最 好 ， 橢 圓 形 Key K3 次 之 ， 方 形 Key K2最 差 。 (8) Key 間 距 如 下圖 所 示 ， Key 與 Key 的 間 距 最 小 不 能 小 於 1.5 mm。
15
16
10
3.4 Rubber key一般尺寸公差。
3.5 Rubber key 彈力范圍的一般精度。
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三. Rubber key輿PCB的裝配方 式
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四. Rubber key的性能輿測試
1. 硅膠機械及電氣性能
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2. Rubber key 測試. (按力測 試)
設置界面
測量結果顯示
14
圖表輸出示例