集成电路产业链全景图
2024年集成电路市场规模及产业链分析
一、2024年集成电路(IC)市场规模
综合以往市场数据和行业预测，2024年全球集成电路市场规模将超
过2万亿美元。
根据IDC的预测，今年的集成电路市场将以双位数的速度
增长，到2024年底达到2.3万亿美元，同比增长9.2%。
此外，根据市场研究机构Gartner的预测，今年全球集成电路市场规
模将达到2.05万亿美元，同比增长9.4%。
此外，根据研究机构ABI Research的预测，今年全球的集成电路市
场规模将达到2.18万亿美元，同比增长10.1%。
一般来说，集成电路(IC)的产业链分为七大环节，其中包括半导体原
材料制造、半导体设备制造、半导体封装装配、系统设计、电子设备制造、软件开发和运营商服务。
1、半导体原材料制造：该阶段主要包括硅原材料、印制电路板材料、焊料等的生产，标准元件等的生产。
2、半导体设备制造：该阶段主要包括半导体设备设计、制造、安装、调试等工作。
3、半导体封装装配：该阶段主要包括半导体封装组件的设计、安装、测试、压裁等任务。
4、系统设计：部署和配置系统硬件设备，搭建系统的硬件基础设施。
5、电子设备制造：该阶段主要包括电子设备组装、测试等。
集成电路产业链介绍
电子制造：集成电路产业链梳理2019-07-08 16:40行业资讯：7月5日讯，为加快集成电路产业发展，保障国家信息安全可控，推动地方经济转型升级，今天，湖南省第二届集成电路产业高峰论坛在中国电子科技集团公司48所举行。
来自全国各地科研机构、高校及企业的近200名专家共聚长沙，商讨在新的国际贸易环境下如何促进集成电路产业高速发展。
本次论坛以“自主可控，协同创新”为主题，旨在贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》精神，坚持自主可控，贯彻协同创新，汇聚省内外优质资源，促进产业发展。
目前，我省有50多家集成电路企业，布局在集成电路产业链的各环节，发展势头良好，但仍存在产业规模偏小、总体投入不足、产业人才集聚难等问题。
专家围绕这些问题，商讨如何充分发挥战略引领作用，加快形成以设计业为龙头、高端装备制造为核心、特色封装为支撑的格局，努力把湖南建设成为我国集成电路产业特色集聚区。
集成电路（IC或芯片）是庞大信息社会的根基，广泛应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等核心领域。
自1958年集成电路发明后，随着硅平面技术及CMOS集成电路的出现和发展，集成电路产业迅速兴起，随着集成电路的不断发展，其产业分工也日益细化。
集成电路产业链分析，随着产业分工高度专业化集成电路形成产品设计、制造与封装测试等环节，且各个环节之间的关联性、协同性要求越来越高。
整个行业的产业链核心环节在于集成电路设计制造与封装测试，然后将产品元器件销售给电子设备制造厂商再至终端用户与封装测试等环节，且各个环节之间的关联性、协同性要求越来越高。
整个行业的产业链核心环节在于集成电路设计制造与封装测试，然后将产品元器件销售给电子设备制造厂商再至终端用户。
上游产业分析——上游：集成电路设计，根据电子产品及设备等终端市场的需求设计开发各类芯片产品。
位于产业链上游，属于创新密集型、轻资产型行业。
我国集成电路起步于产业链最低端的封装测试起家，近年来得益于国家政策支持、市场驱动等因素，我国IC设计产业得到明显提升，中低端市场产品占有率持续提升，无论是销售额还是IC设计企业数量均呈现出井喷式增长，2017年中国IC企业销售额达到1946亿元，同比增长28.15%，未来IC设计市场规模可期。
江苏省集成电路产业发展现状及提升策略
江苏省集成电路产业发展现状及提升策略江苏省是我国经济较为发达的省份之一，其集成电路产业也在近年来得到了快速发展。
在国家政策的支持下，江苏省集成电路产业不断壮大，取得了一系列成就，但与发达国家相比还存在一定差距。
为了进一步提升江苏省集成电路产业的发展水平，需要深入分析其现状，并提出相应的提升策略。
1. 产业规模不断扩大江苏省集成电路产业规模在近年来不断扩大，涵盖了芯片设计、芯片制造、封测以及相关材料和设备制造等各个环节。
据统计，截至目前，江苏省集成电路产业规模已经超过2000亿元，成为了江苏省的战略性新兴产业之一。
2. 技术水平逐步提高随着国家对集成电路产业的支持力度增加，江苏省的集成电路企业不断加大研发投入，提高了技术水平。
目前，江苏省已经建成了一批国际先进水平的集成电路生产线，可以满足市场对高端芯片的需求。
3. 产业链日益完善江苏省集成电路产业的产业链日益完善，形成了以南京、苏州、常州等地为核心的集成电路产业集聚区。
这些集聚区在芯片设计、芯片制造、封测、材料和设备制造等方面形成了一体化的产业链，提高了产业的整体竞争力。
4. 人才储备丰富江苏省的高等院校和科研机构在集成电路领域拥有雄厚的人才储备，为集成电路产业的发展提供了有力支持。
这些人才不仅在技术研发方面有所贡献，同时也为企业提供了丰富的人才资源。
1. 提高产业核心技术创新能力要想提升江苏省集成电路产业的发展水平，必须要提高产业的核心技术创新能力。
这需要加大对芯片设计和制造等核心技术领域的研发投入，提高芯片的技术水平和品质，提升产品的市场竞争力。
2. 培育龙头企业，打造产业集群要进一步壮大江苏省的集成电路产业，需要培育一批具有国际竞争力的龙头企业，推动产业集群的形成。
这些龙头企业可以在技术研发、市场拓展、产业协同等方面发挥带动作用，推动整个产业链的协同发展。
3. 加大人才培养力度江苏省应该加大对集成电路领域人才的培养力度，鼓励高等院校加强集成电路领域的专业设置和研究方向。
长三角集成电路产业布局
中国长三角集成电路产业布局情况根据中国半导体行业协会数据，2017年中国集成电路产业销售额为5411.3亿元，按此计算，2017年江苏省集成电路销售额在全国占比为31.19%，占据相当重要的位置。
在江苏省集成电路产业中，集成电路设计、制造、封测三业销售收入合计为1318.73亿元，同比增长20.42%。
其中集成电路设计业销售收入为194.66亿元，同比增长21.96%；集成电路晶圆业销售收入为245.91亿元，同比增长13.78%；集成电路封测业销售收入为878.16亿元，同比增长22.08%；分立器件销售收入为166.28亿元，同比增长15.33%。
一、产业链概况从产业链看，江苏省已形成涵盖EDA、设计、制造、封装、设备、材料等较为完整的集成电路产业链，汇集了众多知名集成电路企业。
设计领域，江苏省拥有华润矽科、无锡友达、展讯、晶门科技、东微半导体、奇景光电等众多知名企业，设计业上游EDA企业如Cadence、华大九天等也均在江苏南京落户。
制造领域，江苏省拥有华虹半导体、SK海力士、华润微电子、台积电、紫光存储、和舰科技、江苏时代芯存、扬杰科技等企业，其中华虹半导体、紫光集团等承担的项目均为国内集成电路发展的重大项目，拥有巨大的群聚效应。
封测领域，江苏省在全国领先的地位难以撼动，拥有全球排名第3、国内排名第1的封测大厂江苏长电，以及全球排名第7、国内排名第3的封测厂商通富微电，还包括苏州固锝、晶方科技、矽品（苏州）、英飞凌（无锡）等知名封测厂商，连全国排名第二的华天科技也在昆山设立了子公司。
材料领域，江苏省拥有瑞红电子、江苏鑫华、康强电子、雅克科技、中环领先、南大光电、中鹏新材料等知名企业。
设备领域，江苏省同样不可小觑，国际半导体设备大厂阿斯麦分别无锡、南京均建有分公司，还有华晶设备、吉姆西半导体等设备厂商。
二、地域分布从地域分布上看，江苏省集成电路产业主要集中在苏南地区，苏南地区集成电路产业销售额约占江苏省销售总额的80%以上，形成了以无锡、苏州和南京等市为中心的集成电路产业带。
2024年集成电路市场规模及产业链分析
包括但不限于下面提到的内容：
一、2023年集成电路(IC)市场概述：
2023年，全球集成电路（IC）市场将迎来“异军突起”，持续稳健
增长。
如果以可5G、自动驾驶、智能家电、智能机器人等需求为增长主
体的话，对于2023年，全球集成电路市场拓展的空间将会极大。
根据美林（Merrill Lynch）的调研，2023年的IC市场总规模有望
达7632亿美元，比去年增长6.9%，比美林的去年预测增长2.8%。
智芯科
技的2023年IC市场规模较去年的数据为7706-8249亿美元，宵高出美林
预测规模的1.4%-8.3%。
安基普罗（IHS Markit）的预测为2023年IC市
场规模为 7649-8084亿美元，增长6.0%-11.5%。
2023年IC市场上，微处理器、存储器、应用专用芯片仍是主导力量，其总市场整体增长率有望达到6.8%-12.2%，一定程度上拉动了整体市场
贡献上升。
此外，其他模组、集成电路、模拟电路等产品也将进一步加快
发展，推动IC市场持续增长。
二、2023年集成电路(IC)市场产业链分析：
集成电路行业的产业链主要分为设计制造及元器件销售两大环节，2023年同样以此为基础，各环节各司其职，并逐渐发展。
中国集成电路产业链
中国集成电路产业链1.引言1.1 概述在中国，集成电路产业链是高度复杂且庞大的，涵盖了从芯片设计到制造和封装测试的各个环节。
在过去几十年中，中国的集成电路产业迅猛发展，已成为全球最大的市场之一。
随着科技的不断进步和国家政策的支持，中国的集成电路产业正迈向更高水平的发展。
概述部分将从以下几个方面展开。
首先，我们将简要介绍中国集成电路产业链的主要组成部分。
其次，我们将探讨中国集成电路产业链的发展历程和取得的重要成就。
最后，我们将提出本文的研究目标和意义。
中国的集成电路产业链主要包括芯片设计、制造、封装测试和设备供应等环节。
芯片设计环节涵盖了从芯片初始概念到设计验证的全过程，其中包括系统级设计、芯片架构设计、电路设计和物理设计等。
制造环节涉及到芯片在硅晶圆上的制造和工艺加工，包括光刻、掺杂、蒸发、蚀刻等工艺步骤。
封装测试环节则是将芯片封装成最终电子产品，并进行功能测试和可靠性验证。
设备供应环节则提供给上述环节所需的各种设备和材料。
在过去的几十年里，中国集成电路产业链取得了显著的发展成就。
首先，中国在芯片设计领域已经取得了一定的进展，涌现出一批具有自主知识产权的芯片设计公司。
其次，中国的芯片制造能力不断提升，形成了一定规模的芯片制造产能。
同时，中国的封装测试能力也在不断提高，实现了从简单封装到复杂封装的转变。
此外，中国的设备供应企业也在为整个产业链提供着必要的支持。
本文的研究目标是深入分析中国集成电路产业链的发展现状和问题，并提出相应的解决方案和发展建议。
通过对产业链不同环节的研究，可以更好地了解中国集成电路产业的发展趋势和面临的挑战。
同时，本文还将展望未来，探讨中国集成电路产业链在技术创新、市场需求和政府支持等方面的潜力和前景。
总之，中国集成电路产业链是一个庞大而复杂的系统，涵盖了多个环节和参与方。
经过多年的努力和发展，中国的集成电路产业取得了显著成就，并在全球市场中占据重要地位。
然而，与发达国家相比，中国的集成电路产业链仍面临一些挑战和问题。
2022年中国集成电路行业产业链全景分析
2022年中国集成电路行业产业链全景分析一、集成电路产业链集成电路已经在各行各业中发挥着非常重要的作用，是现代信息社会的基石。
集成电路产业链上游主要为半导体材料及设备，包括硅片、光刻胶、靶材、检测设备等；中游包括集成电路设计、集成电路制造、集成电路封测；下游为集成电路的应用，包括通讯、消费电子、计算机、汽车电子、医疗器械、新能源等。
二、上游硅片制成的芯片是有名的“神算子”，有着惊人的运算能力。
无论多么复杂的数学问题、物理问题和工程问题，也无论计算的工作量有多大，工作人员只要通过计算机键盘把问题告诉它，并下达解题的思路和指令，计算机就能在极短的时间内把答案告诉你。
2021年中国硅片产量为227GW；产能为400GW/年。
光刻胶又称光致抗蚀剂，是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。
2021年中国光刻胶产量为15万吨，同比增长15.4%。
溅射靶材的要求较传统材料行业高，一般要求如，尺寸、平整度、纯度、各项杂质含量、密度、N/O/C/S、晶粒尺寸与缺陷控制；较高要求或特殊要求包含：表面粗糙度、电阻值、晶粒尺寸均匀性、成份与组织均匀性、异物（氧化物）含量与尺寸、导磁率、超高密度与超细晶粒等等。
2021年中国溅射靶材市场规模为370亿元，同比增长9.8%。
三、中游集成电路是一种微型电子器件或部件。
采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。
2022上半年中国集成电路产量为1660.81亿块。
我国近几年集成电路产业销售额逐年增加，其中2021年中国集成电路产业销售额为10458亿元，同比增长18.2%。
其中2021年中国集成电路设计业务销售额为4519亿元，同比增长19.6%；集成电路产业制造业务销售额为3176亿元，同比增长24.1%；集成电路封测业务销售额为2763亿元，同比增长10.1%。
中国集成电路产业链发展
中国集成电路产业链发展【实用版】目录一、中国集成电路产业链的发展现状二、中国集成电路产业链与创新链的融合发展三、中国集成电路产业的发展趋势四、中国集成电路产业的挑战与应对策略正文一、中国集成电路产业链的发展现状中国集成电路产业链是指集成电路产业中各个环节的关联和互动，包括设计、制造、封装测试等环节。
近年来，随着国家政策的支持和市场需求的增长，中国集成电路产业链取得了显著的发展。
1.设计环节：中国集成电路设计业在过去几年里取得了长足的进步，设计企业的数量和规模不断扩大。
2021 年，中国集成电路设计企业数量达到 2810 家，比上年增长了 26.7%。
设计行业的销售收入也实现了快速增长，2021 年全行业销售预计为 4586.9 亿元，比 2020 年增长 20.1%。
2.制造环节：中国集成电路制造业在国内外市场的竞争中逐渐崛起。
中芯国际等一批国内集成电路制造企业逐渐崭露头角，成为全球集成电路制造产业的重要力量。
3.封装测试环节：中国集成电路封装测试业发展迅速，产能不断扩大。
同时，国内外企业在封装测试领域的合作日益紧密，提升了中国集成电路产业的整体竞争力。
二、中国集成电路产业链与创新链的融合发展集成电路产业链与创新链的融合发展是实现集成电路产业自主创新和核心技术攻关的关键。
当前，中国集成电路产业链与创新链的融合发展取得了一定的成果，但仍需要进一步加强。
1.落实国家政策：国家大力推动产业链和创新链融合的政策为集成电路产业的发展提供了有力支持。
在政策的引导下，企业和科研机构加大了技术研发投入，促进了产业链与创新链的融合。
2.建立创新平台：中国集成电路产业积极建立创新平台，促进产业链上下游企业、科研机构和高校等之间的合作与创新。
这有助于整合产业资源，提高集成电路产业的创新能力。
三、中国集成电路产业的发展趋势随着科技的飞速发展，集成电路产业在未来将继续保持稳定的增长态势。
同时，新技术和新应用的涌现将为集成电路产业带来新的发展机遇。
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技术达到国际领先水平 （移动智能终端、网络通信、云计算、物 联网、大数据等）
进入国际采购体系
进入国际采购体系
集成电路生产企业有关企业所得税政策减免措施
国家集成电路产业发展目标： 到2020年收入超过8700亿元，实现16/14纳米 量产，关键领域技术达到世界领先水平，材料 和设备进入全球供应链。
4
集成电路商业模式对比（IDM与Fabless）
IDM与Fabless商业模式对比对比
Fabless
只 包 含 IC 设 计、foundry 厂只进行晶 圆代工、封 测厂只进行 封测业务。
数字电路
逻辑电路
大规模IC 微型处理器
CPU GPU PLD/FPGA
MCU/MPU DSP
集成电路
模拟电路
存储器件
全球半导体市场规模及增速（亿美元）
全球GDP增速与半导体市场规模增速对比
GDP全球增速
半导体全球增速（右轴）
7%
160%
6%
1990-2000，相 关系数为0.33
2010至今，相关 系数为0.57
140% 120%
5%
100%
4%
80%
60%
3%
40%
2%
20%
0%
1%
-20%
0%
-40%
资料来源：IHS、wind，平安证券研究所
DRAM/SRAM FLASH/ROM
半 导
分立器件
体
产
光电子器
品
件
传感器
业 务 包 含 IC 设计、制造、 封装和测试
全流程。
IDM
资料来源：IHS、wind，平安证券研究所
商业模式对比
按产品来划分，半导体产品可分为集成 电路、分立器件、光电器件和传感器四 种。集成电路作为半导体的核心产品， 又分为逻辑电路、存储器、微处理器和 模拟电路四类，占据整个半导体行业规 模八成以上。
集成电路上下游
材料
设计
设备
制造
封测
2
目录
CONTENTS
CONTENTS
01 集成电路市场/模式/政策/产业链
02
设计篇
03
材料篇
04
设备篇
05
制造篇
06
封测篇
全球集成电路市场现况
半导体市场现况
全 球 半 导 体 市 场 规 模 ： 2018年全 球半导体市场规模为4607.63 亿 美 元 ，同比增长7.4% 。首次突破 4500亿美元大关，创十年以来新高。其 中，集成电路产品市场销售额为 3897.97亿美元，同比增长8.09%，增 速放缓，低于2017年的24.06%。 集成电路市场销售额占到全球半导体市 场总值85%的份额。存储器件产品市场 销 售 额 为 1484.95 亿 美 元 ， 同 比 增 长 13.98%，占到全球半导体市场总值的 32.22%。
类别 销售额 制造
2015 >3500亿元 32/38纳米规模量产
2020 >8700亿元（年均增速超过20%） 16/14纳米规模量产
设计
部分重点领域接近国际一流水平（移 技术达到国际领先水平（移动智能终端、
动 智能终端、网络通信等）
网络通信、云计算、物联网、大数据等）
封测
材料 设备
中高端销售收入占比30%以上
半导体行业目前主流商业模式有两种
一是集成器件制造模式（IDM模式）
：
以英特尔、三星、S K 海力士为代表，从
设计到制造、封测直至进入市场全部覆
盖；
另一种是垂直分工模式（Fabless）：
上游的芯片设计公司（Fabless）负责芯 片的设计，设计好的芯片掩膜版图交由
中游的晶圆厂（Foundry）进行制造，加
行业政策
《国家集成电路产业发展推进纲要》规划内容
政策扶植叠加税收优惠： 2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》提 出到2020年集成电路全行业销售收入年均增速 超 过 2 0 % ； 2016年《“十三五”国家战略 性新兴产业发展 规划的通知》要求启动集成电 路重大生产力布 局规划工程，加快先进制造 工艺、存储器等生 产线建设； 2018年3月，财政部、发改委等四部门联合发 文《关于集成电路生产企业有关企业所得税政 策问题的通知》，计划对集成电路企业给予税 收优惠支持。
周期是半导体行业最重要的特征： 经过半个世纪的发展，半导体广泛渗透 于信息、通信、计算机、消费电子、汽 车等各个领域，半导体产品对人们的日 常生活和消费形态产生了显著的影响。 长期来看，半导体行业的增速波动与全 球GDP波动的相关性呈现高度一致。 以GDP变动表征的需求周期和主要半导 体公司产能变化的供给周期两个因素共 同叠加，构成半导体周期。2019年，受 到美国经济下行和中国经济增速放缓的 影Байду номын сангаас，预计全球GDP增速将继续下降。
条件
线宽要求 投资额 经营期
企业或项目投资设立时间
2018年1月1日后
2017年12月31日前
小于65纳米
小于130纳米
小于0.25微米 小于0.8微米（含）
超过150亿元
--
超过80亿元
--
15年以上
10年以上
15年以上
--
政策递进，帮助企业投融资 2000-2010年，以税收优惠为主，仅限IC设计 与制造；2011-2013强调技术研发，并扩大到 集成电路全产业链；2014-至今，成立大基金 ， 重点支持企业投资并购（目前一期规模约为
集成电路产业链全景图
•S e m i c o n d u c t o r
投资要点
我国仍是全球电子制造基地，具有最完善的产业链以及庞大的消费群体。华为、中兴事件后，预计IC产 业政策扶持力度会加码，国内IC产业链公司有望迎来国产替代良机，建议布局。
1）设计端：国内仅少数公司在部分领域取得了突破，例如海思的麒麟芯片、汇顶的指纹识别芯片等，整 体上与业界先进水平差距较大；2）材料端：高端产品市场技术壁垒较高，国内企业长期研发投入和积累 不足，日、美企业占据领先地位；3）设备端：随着众多晶圆厂在中国大陆投建，国内设备厂商迎来逐步 验证和导入良机。4）制造端：晶圆代工领域台积电一家独大，中芯国际在14nm取得突破，处于积极追赶 的态势。4）封测端：国内企业最早以此为切入点进入集成电路产业，近年来，国内封测企业通过外延式 扩张获得了良好的产业竞争力，技术实力和销售规模已进入世界第一梯队。
工完成的晶圆交由下游的封装测试公司
进行切割、封装和测试，每一个环节由
专门公司负责。
Fabless优势：资产较轻，初始投资规模
小，创业难度相对较小；企业运行费用
较低，转型相对灵活。
IDM优势：设计、制造等环节协同优化，
有助于充分发掘技术潜力；能有条件率
先实验并推行新的半导体技术。
5
国内集成电路产业扶持政策