JL-628AB导热型有机硅电子灌封胶
聚力牌JL-628AB导热型有机硅电子灌封胶
【产品特性】
JL-628导热型有机硅电子灌封胶符合国际环保标准，已通过欧盟ROSH标准和SGS检测,
JL-628导热型有机硅电子灌封胶产品是由A，B双组分构成, 当A和B组分以1：1比例混合后，逐渐固化形成有机硅弹性体。
产品在室温下就可以固化，当加热时，可以使固化速度加快。
【适用范围】
JL-628 导热型有机硅电子灌封胶有较好的阻燃性和热导率，更适合于工作状态下发热的电子元器件的灌封。
【性能参数】
固化前
固化体系……………………加成型
……………………A组分黑色
外观
………………….. B组分白色
……………………A组分6000
粘度（cp ）
………………….B组分6000
比重, g/cm3……………………1.57
固化后
JL-628A、B组分混合之后就开始固化。
凝胶时间(分钟) (40)
起始粘度(cp ) (6000)
加热70ºC固化时间(分钟)………………… <30
常温(20-30 ℃)固化时间(小时)…………...… <8-12
固化后
比重(g/cm3 ) ……………………… 1.70
硬度（邵氏A） (70)
10％延伸时的模量(Mpa) ……………….… 0.4
拉伸强度(Mpa) ………………... 3.0
断裂伸长率(%) (50)
热导率(W/mK ) …………………... >0.8
体积电阻率(Ω.cm) ……………5.7×1014
介电常数…………………. 2.9
介质损耗角正切………… 1.4×10-3
击穿电压(KV/mm) (16)
CTE, ppm/ ℃…………………….…<250
阻燃等级…………… UL94V0（File:E340343）
环保认证……………………………..…RoHS
【注意事项】
操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。
再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。
【说明】以上数据是依据我们广泛实验所得，结果是可靠的。
但由于实际应用的多样性，应用条件不是我们所能控制，所以用户在使用前需进行试验以确认本品是否适用。
我公司不担保特定条件下使用我公司产品出现的问题,不承担任何直接、间接或意外损失的责任。
用户在使用过程中遇到什么问题,可以和我公司技术服务部联系,我们将竭力为您提供尽可能的帮助。
【包装】:每组2kg，其中包含主剂1KG/瓶、固化剂1KG/瓶.
【保质期】6个月，过期经试验合格，可继续使用.
【储存】产品需在通风、阴凉、干燥处密封保存.。
双组分有机硅导热灌封胶检验标准
双组分有机硅导热灌封胶检验标准链接：/tech/17133.html双组分有机硅导热灌封胶检验标准1．功能介绍双分组有机硅导热灌封胶是一种导热绝缘材料，要求固化时不放热，无腐蚀﹑收缩率小，适用与电子元器件的各种导热密封，浇注，形成导热绝缘体系。
2．材料介绍主要特点如下：1）室温固化，加热可快速固化，易于使用；2）在很宽的温度范围内（-60℃-250℃）内保持橡胶弹性，电性能优异，介电常数与介电损耗非常小，导热性较好； 3）防水防潮，耐化学介质，耐气候老化25年以上；4）与大部分塑料，橡胶，尼龙及聚苯醚PPO等材料粘附性良好；5）符合欧盟ROHS环保指令要求。
3．用途太阳能光伏组件接线盒（Junction Box）,特别是对防水导热有要求的电子电器产品。
4．质量要求及来料检验：1）固化前：检查外观，应为白色流体；A，B组粘度适宜，（A组5000～15000cps，B组粘度50～100cps）2）操作性能：混合后黏度(cps),可操作时间20～60分钟，初步固化时间3～5 h,完全固化时间不超过24h；3）固化后：硬度25～35（Shore A）; 导热系数≥0.3[w（m k）];介电强度≥20kv/mm；介电常数（1.2MHz）3.0～3.3；体积电阻率≥1.0×1016Ωcm；线膨胀系数≤2.2×10-4m/(m k)；阻燃性能94-VO。
5．注意事项1）胶料应密封贮存。
混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2）产品属非危险品，但勿入口和眼，可按一般化学品运输。
6．检验规则按厂家出厂批号进行样品抽检,第4章内容全检,有一项不符合检验要求,对该批号产品进行全检,如果仍有不符合第4章2）3)相关检验要求的,判定该批次为不合格来料.原文地址：/tech/17133.html页面 1 / 1。
加成型有机硅导热灌封胶的制备与性能研究
加成型有机硅导热灌封胶的制备与性能研究摘要:研究了常规氧化铝、球形氧化铝、氮化硼及其复配在加成型导热有机硅灌封胶中的应用。
结果表明：常规氧化铝的填充量较低，难以制备导热系数大于 1.1W/(M·K)的有机硅灌封胶；氮化硼与常规氧化铝配合使用可显著提高有机灌封胶的导热性能，但对胶液的流动性影响较大；球形氧化铝可有效提高填充量，不同粒径复配使用的效果更好。
以复配球形氧化铝作为导热填料，制备的有机硅灌封胶导热系数为2.08W/(M·K)且具有良好的工艺性能。
关键词:加成型；有机硅灌封胶；导热引言随着电子工业的快速发展，人们对灌封材料性能的要求也不断提高，不仅要有良好的流动性、电绝缘性能、力学性能、导热性能和耐候性，还要有优良的阻燃性能。
虽然有机硅灌封胶材料氧指数较高、燃烧时无滴落、热释放速率和火焰传播速率较低，但仍具有可燃的缺点，特别容易阴燃，存在较大的安全隐患，在一定程度上限制了其在电子电器、航空航天、光电通讯和汽车工业等领域的应用。
1.实验1.1主要原材料和设备（1）氯铂酸、无水乙醇及碳酸氢钠：分析纯，上海化学试剂有限公司；乙烯基硅油（粘度 1 000 mPa·s，乙烯基含量0.2%）及含氢硅油（粘度300 mPa·s、含氢量0.2%）：工业级，中蓝晨光化工研究院；气相法白炭黑：型号A200，德国DEGUSSA公司；DG-2000高功率超声分散仪：无锡德嘉电子有限责任公司；DHG-9057A电热恒温鼓风干燥箱、DZF-6210真空干燥箱。
（2）在附有回流冷凝管的三口烧瓶中，加入H2Pt-C16·6H20、2，4,6,8-四甲基-2,4,6,8-四乙烯基环四硅氧烷（V4）、C2H5OH及NaHCO 3，通入氮气，在60℃下加热搅拌回流 2 h，反应结束后，静置到室温，过滤，沉淀用乙醇洗涤，合并滤液及洗液，旋蒸去除溶剂后得铂-四甲基四乙烯基环四硅氧烷配合物催化剂。
硅宝科技“太阳能电池组件专用有机硅胶”、“电子导热灌封胶”通过鉴定
《 外商投资产业指导 目录 （０ １ ２ １ 年修订 ） （ 》 以
Ｖｉｙ ｉｃ ｎ ｂ ｅ ＡＰ ／ Ｈ ＭＶＱ）Ｆａ ｔｒ ａ ｔＣ ｍｐ ｓ ｅ ｎ ｌ ｌ ｏ ｅＲｕ ｂ ｒ（ Ｐ ＡＴ ／ Ｓｉ ｌｍｅＲｅａｄ ｎ ｏ ｏｉ ｓ ｔ
ＷＡ Ｇ Ｗｅ ． ｉ，Ｇ ｕ — ｅ ， Ｉ Ｎ Ｈ ａ ｇｈ ｉ Ｎ ｎｚ Ｕ Ｊｎｗ ｉ Ｑ Ａ ｕ ｎ —ａ ｈ
Ａ ｓ ａｔ Ｔ ｅａ ｏ ｉｍ ｐ ｌ ｈ ｓｈ ｔ ａ ｍ ｎ ｍ ｈ ｄｏｉｅ ｍ ｔｙ ｖ ｙ ｓｉｏ ｅ ｕ ｂ ｒ Ａ Ｐ Ａ Ｈ ｂ ｔ ｃ ： ｈ ｍｍ ｎｕ ｏ ｐ ｏｐ ａｅ ｌ ｉｕ ｙ ｒｘｄ／ ｅｈｌ ｉ ｌ ｉｃｎ ｂ ｅ （ Ｐ ／ Ｔ ／ ｒ ｙ ／ｕ ｎ ｌ ｒ ＭＶ ｌ ｍ ｅ ｒａｔ ｏ ｐ ｓ ｅ ｅｅｐｅ ａｅ ｙｓ ｇ Ｐ Ａ Ｈ， ｎ Ｐ ／ Ｔ ｙ ｒ ｌ ｒ， ｅｐ ｃ Ｑ）ｆ ｅｒｔ ｄ ｎ ｍ ｏｉ ｓｗ ｒ ｒｐ ｒ ｂ ｉ ｌ Ａ Ｐ， Ｔ ａｄＡ Ｐ Ａ Ｈ ｈ ｂ ｄｆｌ ｓ ｒｓｅ— ａ ａ ｃ ｔ ｄ ｎｅ ｉ ｉｅ
产权 局 ５部 委 联 合 研 究 审 议 发 布 的 ２ １ ０ １年 第 ｌ Ｏ号公 告 《 当前 优 先 发 展 的高 技 术 产 业 化 重 点
的鼓励外商投资产业 目录中有两个条 目３ 处涉及
有 机 硅 行 业 。 化 学 原 料 及 化 学 制 品制 造 业 ：１ ．
有机硅新型下游产 品开发与生产 ，４ ．硅橡胶等 特种橡胶生产 ；专用设备制造业 ：１．改性硅酮 ３
洛德灌封胶系列说明书
产品概述LORD CoolTherm ® SC-305导热型有机硅灌封胶是一种两组分体系，可满足电子封装领域对高导热性的要求。
CoolTherm SC-305灌封胶可在室温下固化，也可高温固化以最大限度提高粘合力。
特征和优点低应力 – 固化时，被封装元件的收缩率和受到的应力均较低。
高导热性 – 具有高导热性，适合用于散热要求特别高的用途。
耐用 – 本品为加成固化型聚合物，在密闭空间内加热时不会发生解聚。
耐环境性 – 具有出色的耐热冲击性和阻燃性。
UL Rated – 具有卓越的阻燃性；获得 UL 94-V-0 认证。
CoolTherm ®SC-305 导热型有机硅灌封胶使用方法混合 – 在混合树脂和固化剂之前，充分混合各个组分。
CoolTherm SC-305树脂与CoolTherm SC-305硬化剂按1:1的比例（重量比或体积比）混合，直至颜色均一。
生产用量大时，可使用自动计量/调胶/点胶设备。
如果不使用封闭腔式机械搅拌器，在混合物搅拌或催化反应时，灌封胶体系内会混入空气。
最大限度减少空气泡和孔隙，有机硅封装剂可发挥最佳的电气特性。
因此，如果封装元件系用于极高压或其他条件苛刻的用途，可能适宜在真空条件下进行调胶。
涂胶 – 使用手持式胶筒或自动计量/调胶/点胶设备涂敷有机硅灌封胶。
避免在包含固化抑制物的表面上涂敷灌封胶，例如胺类、硫或锡盐。
如果对粘合表面有疑问，先选一小块表面试涂灌封胶，然后在正常固化时间内固化，观察效果如何。
SC-305树脂 SC-305硬化剂 混合后外观 白色液体 深灰色液体 灰色液体粘度（cP , 25°C ） 3500 4000 4000比重 1.50 1.50 1.50凝胶时间（分钟，60°C ） – – 10可操作时间（分钟，25°C ） – –60*典型数据不可作为产品标准之用。
洛德(LORD) 提供与粘合剂与涂层、振动与运动控制、磁响应技术有关的宝贵专业知识。
AB胶
AB胶①有机硅胶ab灌封胶有哪些特性？耐高低温、电性能优越、耐候性好、具有生理惰性、耐老化、对环境无污染无腐蚀。
②怎么去除干净有机硅ab灌封胶？固化前：用刮刀去除未固化胶体，然后用异丙醇将残胶去除。
固化后：可用机械方式如刮刀等去除尽可能多的部分，然后用溶剂（矿物油，甲苯，二甲苯，丙酮）将其浸泡至溶胀，则可容易去除。
③怎样保证双组份产品充分脱泡？在人工搅拌的过程中会带人气泡，有必要可对混合料真快除泡。
自动混胶设备采用静态混合器在点胶前无需脱泡。
对于高密度复杂布线的电子模块，在灌封胶中易产生气泡，真快灌胶或真空脱泡非常必要。
或者可以考虑使用低粘度长适用期的材料，固化时让气泡有足够时间溢出。
④什么是表干时间？表干时间是指缩合固化型产品有湿状态到表面结皮的时间。
⑤什么是加成固化型的反应机理？加成型固化有机硅分为单双组份，通常需加热固化。
虽然也可以在室温条件下固化，高温可以极大加速固化。
单组份有机硅产品一般在配方中加入抑制剂，只有温度高到可以使抑制剂失活，固化反应才开始进行。
⑥导热硅脂与导热硅胶的区别及特点？导热硅脂：又名导热膏，散热膏，没有粘性的液态状，不易干的。
导热硅胶：属于单组份室温硫化硅橡胶，有良好的粘接性能。
两种都是用来导热的，导热系数越高导热性能越好，但不是用的越多越好。
如何降低AB灌封胶的粘度？回答：降低粘度是可以的，但同时也会带来其它方面的性能问题，如韧性变差，硬度降低等AB灌封胶固化后只是部分很硬是什么原因？回答：如果主剂和固化剂混合后没有被搅拌均匀，则会出现这种情况。
海连达工业建议搅拌的过程中一定要注意刮边和清底，切实保证混合的均匀。
如可能的话，把主剂和固化剂混合均匀后，将其倒入另外一个杯子后再搅拌一会方可注入产品。
取料用的容器和搅拌用的棒料（包括杯子等），一定要用金属、塑料、玻璃等表面光滑的容器，且不可用纸质、木质的容器，因为后者这些材料表面有大料的微孔，非常容易把空气和水分带入树脂系统中，从而影响固化的质量。
高端应用型无卤阻燃导热有机硅灌封胶的制备研究及产业化分析
高端应用型无卤阻燃导热有机硅灌封胶的制备研究及产业化分析摘要：有机硅灌封胶具有诸多优势，能够提升电子产品的使用性能，稳定电子元件参数。
在信息技术崛起和发展的背景下，由于电子元件、逻辑电路向着小型化、密集化的方向发展，电子产品单位面积热量有所增加，便对于有机硅灌封胶的导热、阻燃性能提出了更高的要求。
鉴于此，本文围绕有机硅灌封胶研发的实际情况，概述了灌封胶的概念与特性等，重点从两个角度出发，研究了高端应用型无卤阻燃导热有机硅灌封胶的制备，分析了该类型灌封胶产业化问题的三个方面。
关键词：高端应用型；无卤阻燃导热；有机硅灌封胶；制备研究；产业化引言：伴随微电子集成技术的发展，为了确保电子元件的可靠性、稳定性，通常要对电子设备开展灌封保护处理。
但典型的灌封材料导热率仅为大约0.2W/m·K，且导热性能不佳，阻燃性能较差，被点燃后容易完全燃烧，说明要制备出新型有机硅灌封胶，推动新型灌封胶材料的产业化发展。
1灌封胶的概述灌封胶或称电子胶，是一种在电子工业中具有广泛应用的材料，具有密封、粘接、灌封、涂覆保护电子元件的功效，是一种不可或缺的绝缘材料。
灌封胶主要可以划分为三种类型，即有机硅胶、环氧胶、聚氨酯胶，其中，有机硅灌封胶属于以有机聚硅氧烷为基础，添加催化剂、交联剂、填料等形成的灌封材料，具有较强的适用性，温度范围广泛，化学与热稳定性优良、带有一定的耐水性，还具备电绝缘性、耐紫外线性、耐气候性、绿色环保、易于成型等优势，使得有机硅灌封胶在诸多行业领域内应用频率较高。
按照灌封胶组成上的差异，有机硅灌封胶可划分为单组分、双组分两种。
单组分灌封胶可以直接使用，无需脱泡处理，操作相对便捷，而双组分灌封胶则要将液体基础胶和交联剂、催化剂混合，通常用于密闭减震材料、绝缘封装材料等。
按照固化机理的不同，有机硅灌封胶则可以划分为缩合型、加成型两种。
与缩合型相比，加成型灌封胶在固化时不存在附属产物，且粘附力高、收缩率小，能够在室温条件下固化，还可以加热快速固化等，在高性能电子灌封领域内受到了欢迎[1]。
有机硅电子灌封胶MSDS
一、化学品及企业识别
1.1产品名称：有机硅电子灌封胶
1.2制造商的产品编号：
1.3化学品的分类：硅酮弹性体
1.4危险品的分类：危险化学品。
1.5公司详情：
制造商/供应商：
地址：
电话号码：
传真号码：
紧急电话号码：
联系人：
二、成分/组成信息
2.1化学特性：混合物
2.2物理形式：粘性液体
2.3颜色：透明
四、急救措施
4.1眼睛：立即用清水冲洗15分钟。并就医处理。
4.2皮肤：从皮肤上抹去，立即用清水或肥皂和水冲洗彻底清洗。如果刺激或不良影响或持续发展时，就医处理
4.3吸入：转移到空气新鲜。如果不良影响依然存，就医处理。
4.4食入：就医处理。
4.5评论：治疗根据患者的症状和暴露的细节，具体处理。
4.6 对医生的建议： 对症治疗，如果您想进一步了解信息，请与东莞市东升实业有限公司联系。
聚二甲基硅氧烷70131-67-8--
气相二氧化硅112945-52-5--
甲基三丁酮肟基硅烷 22984-54-9 见丁酮肟注释
偶联剂2224-33-1见乙醇注释
甲苯108-88-3见甲苯注释
8.2工程控制：
局部通风设备；建议使用
普通通风设备；必须使用
8.3常规操作的个人防护设备：
呼吸系统防护； 不需要使用呼吸防护设备，应使用通风排风设备
十二、生态学资料
12.1环境影响及分布：
通过沉积或粘合至污水淤，将硅氧烷从中分离出来，硅氧烷在土壤中退化降解。
12.2环境影响：
对水生有机体无有害影响
生物累积性：无生物累积能力
12.3对废水处理厂的影响：
有机硅灌封胶原理
有机硅灌封胶的基本原理有机硅灌封胶是一种广泛应用于电子电器、光学仪器、汽车等领域的密封材料。
它具有良好的粘接性能、耐热性、耐候性和化学稳定性，能够在不同温度和环境条件下保持稳定的物理和化学性质。
1. 有机硅灌封胶的组成有机硅灌封胶主要由以下几个组分组成：•基体材料：通常为聚二甲基硅氧烷（PDMS）或其衍生物，是有机硅灌封胶的主要成分，决定了其物理性质和化学性质；•交联剂：用于促进基体材料的交联反应，增加材料的强度和耐热性；•助剂：包括增塑剂、填充剂、阻燃剂等，用于调节材料的流动性、增加材料的强度和改善特殊功能。
2. 有机硅灌封胶的固化过程有机硅灌封胶固化是指将液态状态下的胶料转变为固态的过程。
有机硅灌封胶通常采用加热固化或室温固化的方式。
•加热固化：有机硅灌封胶中的交联剂在高温下被激活，促使基体材料发生交联反应，形成三维网络结构。
加热固化可以提高固化速度和固化度，适用于对胶体要求较高的场合。
•室温固化：有机硅灌封胶中的交联剂在室温下通过环境湿气中的水分激活，引发交联反应。
室温固化时间较长，但可以减少能耗和生产成本。
3. 有机硅灌封胶的应用原理有机硅灌封胶主要通过以下几个原理实现其密封功能：•粘接作用：有机硅灌封胶具有良好的粘接性能，可以牢固地粘结在被灌封物体表面。
这种粘接作用可以防止液体、气体和微小颗粒进入被灌封物体内部，保护电子元器件等内部结构免受外界环境的侵蚀。
•弹性作用：有机硅灌封胶具有良好的弹性，可以在外界压力下发生变形，然后恢复原状。
这种弹性作用可以减轻外部冲击对被灌封物体的影响，避免因振动和冲击引起的损坏。
•阻隔作用：有机硅灌封胶具有良好的阻隔性能，可以有效地阻隔氧气、水分、污染物等进入被灌封物体内部。
这种阻隔作用可以延长被灌封物体的使用寿命，提高其稳定性和可靠性。
•绝缘作用：有机硅灌封胶具有良好的绝缘性能，可以在一定程度上隔离电流和电场。
这种绝缘作用可以保护电子元器件等内部结构免受外界电磁干扰和静电影响。
有机硅导热灌封胶产品技术参数
一、产品特点BAJ-908是一种双组分的有机硅导热灌封胶,在大范围的温度及湿度变化内,可长期可靠保护敏感电路及元器件，具有优良的导热性、电绝缘、防潮防水及一定的阻燃性能，能抵受环境污染，避免由于应力和震动及潮湿等环境因素对产品造成的损害,尤其适用于对灌封材料要求散热性好的产品。
该产品具有优良的物理及耐化学性能。
以1:1混合后可室温固化或加温快速固化,极小的收缩性，固化过程中不放热、没有溶剂或固化副产物,具有可修复性，可深层固化成弹性体。
二、典型应用BAJ-908导热灌封胶适用于电子、电源模块、高频变压器、连接器、传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封保护。
三、技术参数项目外观（A/B）粘度CP比重（25℃）混合比(重量比)混合后操作时间30℃固化条件硬度A(Shore)体积电阻率Ω〃cm线膨胀系数[m/（m〃K）]导热系数w/m.k绝缘强度KV/mm适用温度范围℃BAJ-908(A/B）深灰色/白色(可调)5000-8000（可调）1.41:12小时（可调）24小时/25℃4小时/65℃55～651×10151×10-40.810-55～200注：以上性能数据均为我公司条件下所测，仅供参考。
四、使用方法及注意事项1、两组分应分别密封贮存，做到现用现配，混合后的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、根据重量比以A：B=1:1的比率混合搅拌均匀后即可施胶。
注意为了保证产品的良好性能，A组分和B组分在进行1:1混合以前，需要各自充分搅拌均匀后，再称重取样进行配比，然后把配好的胶料搅拌均匀再进行施胶灌封。
3、操作时间与产品配方有关外还主要受温度影响，温度高固化速度会加快，操作时间也就相应缩短，温度低固化速度就会慢，操作时间相应会延长。
4、混合搅拌充分的BAJ-908导热灌封胶，可以直接倒入或灌入将要固化的容器中，常温固化或加热5、存放一定时间后，胶料会分层沉淀。
请搅拌均匀后再使用，产品性能不受影响。
JL-908电子导热密封胶
聚力牌JL-908电子电子导热胶聚力牌电子电子导热胶符合国际环保标准，已通过欧盟ROSH标准和SGS检测,JL-908电子导热密封胶为电子密封胶系列是一种可进行快速粘接的有机硅胶粘剂，白色膏状，绝缘性优、粘接性好，防潮、抗震、耐电晕、抗漏电。
胶料对金属和大多数塑料的粘接性良好，电子导热密封胶固化后具有卓越的抗冷热交变性能(-60~280℃)。
【适用范围】聚力电子导热密封胶用于工程塑料、金属、玻璃和陶瓷等物体粘接、密封。
JL-908电子导热密封胶用于发光二极管及各种发热电子元气件的耐高温粘接密封、电子线路板上电子元件的粘接定位及加固，防潮密封。
【性能参数】化前性能：名称JL-908 外观白色半流淌密度(g/cm3) 1.0～1.1 表干时间（25℃,min）3～10固化后机械性能抗拉强度（MPa）≥2.0扯断伸长率（%）200～300 剪切强度（MPa）≥2.0硬度(shore A) 20～30 使用温度范围（℃）-60～280电性能介电常数（@60Hz 2.8 介电强度（kV/mm）≥20体积电阻（Ω.cm） 2.0×1015【使用方法】JL-908电子导热密封胶将被粘或被涂覆物表面整理干净，除去锈迹、灰尘和油污等。
聚力908电子导热密封胶先用盖帽尖端刺破胶管封口，套上尖嘴，将电子密封胶液挤到已清理干净的表面，使之分布均匀，将被粘面合拢固定即可。
JL-908电子导热密封胶将涂装好的部件置于空气中，室温固化24小时后即可投入使用。
【注意事项】操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。
再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。
【包装规格】100g/支、330/g/支.【保质期】12个月，过期经试验合格，可继续使用.。