电子产品总装工艺要求

电子产品总装工艺要求
电子产品总装工艺要求

电子产品总装工艺要求

一、概述

电子产品总装是指在各部件、组件安装和检验合格的基础上进行整体联装,简称总装。总装是对各部件、组件进行整合,其操作一般包含有电气连接和机械连接(粘接、铆接、螺接等)。具体地说,就是将构成整机的各零部件、插装件以及单元功能整体(各机电元器件、印制电路板、底座以及面板等),按照设计要求,进行装配、连接,组成一个具有一定功能的、完整的整机产品的过程,以便进行整机调整和测试。

总装的连接方式可分为两类:一是可拆卸连接,即拆散时不会损伤任何零件,它包括螺钉连接、柱销连接、夹紧连接等;二是不可拆卸连接,即拆散时会损坏零件或材料,它包括铆钉连接、锡焊、粘胶连接等。总装的装配方式也分为两类:即整机装配和组合件装配。

总装的原则是:先轻后重、先大后小、先铆后装、先装后焊、先里后外、先低后高、易碎后装,上道工序不得影响下道工序。在装配过程中严格执行自检、互检与专职检验的“三检”原则。

二、紧固件连接工艺要求

(1)、螺接

用螺纹连接件(如螺钉、螺栓、螺母)及垫圈将元器件和零、部件紧固地连接起来,称为螺纹连接,简称螺接。

拧紧方法:拧紧长方形工件的螺钉组时,须从中央开始逐渐向两边对称扩展。拧紧方形工件和圆形工件的螺钉组时,应按交叉顺序进行,无论配哪一种螺钉组,都应先按顺序列装上螺钉,然后分步逐渐拧紧,以免发生结构件变形和接触不良的现象。

螺纹连接质量标准:螺钉、螺栓紧固后,螺尾外露长度一般不得少于1.5扣。沉头螺钉紧固后,其头部应与被紧固的表面保持平整,允许略微偏低,但不应超过0.2mm。螺纹连接要求拧紧,不能松动,但对非金属件拧紧要适度。弹簧垫圈四周要均被螺帽压住,并要压平。螺纹连接要牢固、防震和不易退扣。螺纹连接应无滑帽现象。装配紧固后的螺钉,必须在螺钉末端涂上紧固漆,以表示产品属原装配,并防止螺钉松动。

螺纹连接要求:根据不同情况合理使用螺母、平垫圈和弹簧垫圈。弹簧垫圈应装在螺母与平垫圈之间。装配时,螺钉旋具的规格要选择适当,操作时应始终保持垂直于安装孔表面的方位旋转,避免摇摆。拧紧或拧松螺钉、螺帽或螺栓时,应使用起子、板手、套筒等工具,不要用尖嘴钳松、紧螺母。最后拧紧螺钉时,切勿用力过猛,以防止滑帽。

(2)、铆接

用铆钉将两个以上的零部件连接起来的操作叫做铆接。铆接有冷铆和热铆两种方法,在电子产品装配中,通常采用冷铆法进行铆接。

对铆接的要求:半圆头铆钉铆接后,铆钉应完全平贴于被铆的零件上,并应与铆窝形状一致,不允许有凹陷、缺口和明显开裂。铆接后不应出现铆钉杆歪斜和被铆件松动现象。用多个铆钉连接时,应按对称交叉顺序进行。沉头铆钉铆接后应与被铆平面保持平整,允许略有凹下,但不得超过0.2 mm。空心铆钉铆紧后扩边应均匀、无裂纹,管径不应歪扭。

铆钉长度和铆钉直径:铆钉的长度应等于被铆件总厚度与留头长度之和。半圆头铆钉的留头长度为铆钉直径的1.25-1.5倍,沉头铆钉的留头长度为铆钉直径的0.8-1.2倍。铆钉直径的大小与被连接件的厚度有关,铆钉直径应大于铆接厚度的1/4,一般应取板厚的1.8倍。铆孔直径与铆钉直径的配合必须适当,若孔径过大,铆钉易弯曲,孔径过小,铆钉不易穿入,若强行打进,又容易损坏被铆件。

三、绝缘导线、导线束、端子线束工艺要求

(1)、根据电路设计要求选用导线,即绝缘导线的型号、截面、颜色等必须符合设计要求。

(2)、导线不允许有中间接头、绝缘被破坏以及强力拉伸导线的情况。导线排列应尽量减少弯曲和交叉,弯曲时其弯曲半径应不小于3倍的导线外径,并弯成孤形。导线交叉时,应少数导线跨越多根导线,细线跨越粗线。

(3)、放线时必须根据实际需要长短落料,活动线束(如过门线)应考虑最大极限位置需用的长度。

(4)、布线时每根导线要拉勒理直,做到平直、整齐、美观。导线穿越金属板孔时,必须在金属孔上套上合适的保护物,如橡皮护圈。

(5)、加工导线束,可根据扎线图在扎线板上按导线走向,在转弯处钉上钢钉,并在平直线上相隔适当的距离也钉上钢钉,作为导线桩,导线按扎线图沿导线桩扎线。加工简单的导线束,也可直接在机箱内布扎线。

(6)、导线束用阻燃缠绕管绕扎,为达到导电时的散热要求,缠绕管每绕一周应留有3-5mm空隙。导线束安装在箱体内应用尼龙扎扣固定,固定点的间距水平不得大于200mm,垂直不得大于300mm。活动线束的活动部位两端固定时,应考虑减少活动部位的长度和减少线束的弯曲程度。

(7)、多股导线必须采用相应规格的冷压端子(线鼻子),使用压接工具牢固压接。导线绝缘外皮至接头管之间距离为1.0-2.0mm。

(8)、独股导线可按顺时针方向弯曲成羊眼圈,内径比接线螺丝外径大0.5-1.0mm,羊眼圈导线不能重叠,连接后导线至绝缘层之间距离为1.0-2.0mm。

(9)、导线插入部件后,用螺丝、螺母、平垫、弹垫压接紧固,弹垫应压平,螺母紧固后螺栓外露长度为2-5扣。

(10)、端子线束的加工,可使用端子压着机等专用设备。插入组件时要平衡插入,要插正、插紧,带扣位或带锁的端子要扣到位,要锁紧;端子插针不可插歪。

(11)、号码套管当导线连接后,距接线端子距离为1.0-2.0mm。当无外力处于垂直位置时,应不存在滑动现象。

四、整机组装工艺要求

(1)、总装前,组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验,不合格的零、部件或组件不允许投入总装,检验合格的装配件必须保持清洁。

(2)、总装过程中,不损伤元器件和零部件,安装静电敏感器件时,应注意防静电。避免碰伤组件、元器件和零部件的表面涂覆层,不破坏整机的绝缘性。

(3)、保证安装件的方向、位置、极性的正确,保证产品的电性能稳定,并有足够的机械强度和稳定度。

(4)、安装时勿将异物掉入机内,应随时注意检查有否掉入螺钉、螺帽、垫圈、焊锡渣、导线头及工具等异物,并及时清理。

(5)大元件或组件拿取时,应拿住能支撑整个元件重量的外壳,而不能抓住引线之类的脆弱部位来提起整个元件。

(6)、印制板组件应严格避免粘上汗渍或有腐蚀性的液体,以免影响印制板组件的技术性能和可靠性。拿取印制板组件时,应以印制板上有螺丝紧固的金属件如散热片等作为受力部位。通常情况下,印制板上的元件或导线不能作为抓拿部位。

(7)、外观装璜部件和易碎部件,应妥善摆放,避免磕碰,安装时应小心谨慎。

(8)、带有保护纸或薄膜的部件,要尽量保持保护材料不致过早剥落,在完成必要的操

作之后才能将保护材料剥下。

(9)、装配面板、机壳时,一般应先里后外,先小后大。搬运面板、机壳时,要轻拿轻放,不能碰压。

(10)、面板、机壳使用风动旋具紧固自攻螺钉时,风动旋具与工件应互相垂直,不能发生偏斜。扭力距大小要适合,力度太大时,容易产生滑牙甚至出现穿透现象,将损坏面板。

(11)、在面板、门或箱体上贴铭牌、装饰、控制指示片等,应按要求贴在指定位置,并要端正牢固。

(12)、面板与外壳合拢装配时,用螺钉或自攻螺钉紧固应无偏斜、松动、并准确装配到位。

(13)、门与机箱的配合应平整、合缝,机箱门应开启自如,开启角度不小于90°。

五、工艺检查要求

(1)、机箱内部工艺检查:检查内部紧固件是否齐全、拧紧;检查内部连接线是否插接牢固、可靠,导线、导线束、端子线束等连接线均不能与发热元器件、散热片等接触;检查内部工艺连线的走线是否整齐、美观;检查成品内部是否掉有异物,如螺钉、螺帽、垫圈、线头、工具等,并加以清理。

(2)、整机外观检查:外观不应有污渍、脏印迹等不良现象;外壳表面不应有脱漆、划花、毛刺等不良现象;铭牌无残缺、倒置、倾斜和翘曲现象;旋钮、电源键、功能按钮等无卡死、偏斜、手感不良现象;机脚垫无磨损,掉落等不良现象;门、面板、背板等所丝印的文字、符号应清晰,无划断、缺陷、被遮挡等不良现象。

2015年5月22日

电子整机装配工艺设计规程

电子整机装配工艺规程 1.整机装配工艺过程 1.1整机装配工艺过程 整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排,就是以设计文件为依据,按照工艺文件的工艺规程和具体要求,把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在印制电路板、机壳、面板等指定位置上,构成具有一定功能的完整的电子产品的过程。 整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小等方面的不同而有所区别。但总体来看,有装配准备、部件装配、整件调试、整机 检验、包装入库等几个环节,如图1所示 图1整机装配工艺过程 1.2流水线作业法 通常电子整机的装配是在流水线上通过流水作业的方式完成的。 为提高生产效率,确保流水线连续均衡地移动,应合理编制工艺流程,使每道工序的操作时间(称节拍)相等。

流水线作业虽带有一定的强制性,但由于工作内容简单,动作单 纯,记忆 方便,故能减少差错,提高功效,保证产品质量 1.3整机装配的顺序和基本要求 1)整机装配顺序与原则 按组装级别来分,整机装配按元件级,插件级,插箱板级和箱、 柜级顺序进行,如图2所示。 元件级:是最低的组装级别,其特点是结构不可分割。 插件级:用于组装和互连电子元器件。 插箱板级:用于安装和互连的插件或印制电路板部件 箱、柜级:它主要通过电缆及连接器互连插件和插箱,并通过电 源电缆送 图2整机装配顺序 (箱、柜级)(插箱板级 )(插件级 ) (元件级 ) 第四级组装第三级组装第 二级组装第一级组装

电构成独立的有一定功能的电子仪器、设备和系统。 整机装配的一般原则是:先轻后重,先小后大,先铆后装,先装后焊,先里后外,先下后上,先平后高,易碎易损坏后装,上道工序不得影响下道工序。 2)整机装配的基本要求 (1)未经检验合格的装配件(零、部、整件)不得安装,已检验合格的装配件必须保持清洁。 (2)认真阅读工艺文件和设计文件,严格遵守工艺规程。装配完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。 (3)严格遵守装配的一般顺序,防止前后顺序颠倒,注意前后工序的衔接。 (4)装配过程不要损伤元器件,避免碰坏机箱和元器件上的涂覆层,以免损害绝缘性能。 (5)熟练掌握操作技能,保证质量,严格执行三检(自检、互检和专职检验)制度。 1.4整机装配的特点及方法 1)组装特点 电子设备的组装在电气上是以印制电路板为支撑主体的电子元 器件的电路连接,在结构上是以组成产品的钣金硬件和模型壳体,通过紧固件由内到外按一定顺序的安装。电子产品属于技术密集型产品,组装电子产品的主要特点是:

电子产品装配步骤教学内容

整机组装 1. 组装特点 电子产品属于技术密集型产品,组装电子产品的主要特点是: (1)组装工作是由多种基本技术构成的。如元器件的筛选与引线成形技术;线 材加工处理技术;焊接技术;安装技术;质量检验技术等。 (2)装配操作质量,在很多情况下,都难以进行定量分析,如焊接质量的好坏, 通常以目测判断,刻度盘子、旋钮等的装配质量多以手感鉴定等。 (3)进行装配工作的人员必须进行训练和挑选,不可随便上岗。 2. 组装技术要求 (1)元器件的标志方向应按照图纸规定的要求,安装后能看清元件上的标志。若装配图上没有指明方向,则应使标记向外易于辨认,并按照从左到右、从下到上的顺序读出。 (2)安装元件的极性不得装错,安装前应套上相应的套管。 (3)安装高度应符合规定要求,同一规格的元器件应尽量安装在同一高度上。(4)安装顺序一般为先低后高,先轻后重,先易后难,先一般元器件后特殊元器件。(5)元器件在印刷板上的分布应尽量均匀,疏密一致,排列整齐美观。不允许斜排、立体交叉和重叠排列。 (6)元器件的引线直径与印刷焊盘孔径应有0.2~0.4mm的合理间隙。 (7)一些特殊元器件的安装处理,MOS集成电路的安装应在等电位工作台上进行,以免静电损坏器件。发热元件要与印刷板面保持一定的距离,不允许贴面安装,较大元器件的安装应采取固定(绑扎、粘、支架固定等)措施。 6.1.2组装方法 1.功能法

功能法是将电子产品的一部分放在一个完整的结构部件内。 2.组件法 组件法是制造一些在外形尺寸和安装尺寸上都统一的部件,这时部件的功能完整性退居到次要地位。 3.功能组件法 功能组件法是兼顾功能法和组件法的特点,制造出既有功能完整性又有规范化的结构尺寸和组件。 6.1.3连接方法 电子产品组装的电气连接,主要采用印制导线连接、导线、电缆以及其它电导体等方式进行连接。 6.1.4布线及扎线 1.配线 电子产品常用的电线和电缆有裸线、电磁线、绝缘电线电缆和通信电缆四种。 选用导线主要考虑流过导线的电流,这个电流的大小,决定了导线的芯线截面积的大小。 使用不同颜色的导线便于区分电路的性质和功能以及减少接线的错误。 2.布线原则 (1)应减小电路分布参数。 (2)避免相互干扰和寄生耦合。 (3)尽量消除地线的影响。 (4)应满足装配工艺的要求。 3.布线方法 (1)布线处理。 (2)布线的顺序。 6.2 印制电路板的组装 6.2.1组装工艺 1.元器件引线的成形 引线成形基本要求如下图所示。图中A≥2mm;R≥2d;h:图(a) 为0~2 mm ,图(b) h≥2 mm ;C=np(p为印制电路板坐标网格尺寸,n为正整数)。 (a)水平安装 (a)水平安装(b)垂直安装

电子产品制造工艺课程规范

电子产品制造工艺课程标准 1.课程定位和课程设计 1. 1课程性质与作用 课程的性质《电子产品制造工艺》课程是应用电子技术专业的专业核心课程,是校企合作开发的基于针对电子产品维修试验员、电子产品装接工、电子产品设计测试助理工程师、电子生产工艺助理工程师所从事典型工作任务(比如:识读电子产品工艺文件、采购电子元器件(询价与下单)、分拣与测试电子元器件、焊接电子线路板、装配电子产品、检验电子产品质量等)进行分析后,归纳总结出来为其所需求的电子产品生产、组装、调试、检测、维修等能力要求而设置的课程。 课程的作用《电子产品制造工艺》课程是在学生学习《低频模拟电子技术》、《数字电子技术》、《高频电子线路》等专业基础课程之后,掌握了电子技术的基本原理和知识,能够进行简单的电路分析与设计,《电子产品生产工艺》是直接培养学生实际操作能力、提高学生实践技能的专业技术学习领域课程,该课程的培养目标对应于应用电子技术专业能力结构中的电子产品生产装配、调试和生产管理能力,属于专业核心课程。同时为后续课程《传感器原理及应用》、《电子产品维修技术》和《单片机设计》等技术做基础,课程的设计衔接服务于培养目标。 1.2课程基本理念 以职业能力培养为目标,以行业企业为依托,以学生为中心,教、学、做合一。 1.3课程设计思路 (1)首先针对专业岗位群进行企业调研 针对电子类专业毕业生从事的岗位群(包括电子产品装接工、调试工、检验员、维修工等)进行深入调研,先后访问了不同岗位上的多名领导和员工,针对其从事的工作岗位、工作任务等进行了详细的调研。 (2)分析典型工作任务并确定行动领域 根据工作岗位、工作任务的调研结果,和企业专家一起进行归纳汇总,得到了“电子元 器件检测与识别、元器件插接、手工焊接、自动焊接、整机装配、电子电路制图、电子电路制版、电子产品调试、电子产品检验与包装等”典型工作任务。通过对典型工作任务的工作 过程与方法、工作的对象和工具所涉及的知识进行分析,将“电子元器件检测与识别、元器 件插接、手工焊接、自动焊接、整机装配等”相互关联的几个典型工作任务归类,即得到了“电子产品的装配、检验与调试”等实践项目内容。 (3)结合国家职业标准确定了课程标准 在课程主讲老师和企业专家共同参与下,根据岗位对职业能力的要求,结合“电子产品制造工艺”国家职业标准,明确本课程教学内容及对各内容的掌握要求。然后,根据典型工 作任务的特点,将各教学内容进行知识的解构。按照职业成长规律与认知学习规律,将本课

电子产品装配工艺规范

电子产品装配工艺规范 Document serial number【NL89WT-NY98YT-NC8CB-NNUUT-NUT108】

电子产品总装工艺规范 整机装配就是将机柜、设备、组件以及零、部件按预定的设计要求装配在机箱、车厢、平台,再用导线将它们之间进行电气连接,它是电子产品生产中一个重要的工艺过程。 1 整机装配的顺序和基本要求 图1 整机结构树状图 整机装配的基本顺序 电子设备的整机装配有多道工序,这些工序的完成顺序是否合理,直接影响到设备的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。 电子设备整机装配的基本顺序是:先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高,上道工序不得影响下道工序。 整机装配的基本要求 电子设备的整机装配是把半成品装配成合格产品的过程。对整机装配的基本要求如下: 1)整机装配前,对组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验,不合格的零部件或组件不允许投入生产线。检验合格的装配件必须保持清洁。 2)装配时要根据整机的结构情况,应用合理的安装工艺,用经济、高效、先进的装配技术,使产品达到预期的效果,满足产品在功能、技术指标和经济指标等方面的要求。 3)严格遵循整机装配的顺序要求,注意前后工序的衔接。 4)装配过程中,不得损伤元器件和零部件,避免碰伤机壳、元器件和零部件的表面涂敷层,不得破坏整机的绝缘性。保证安装件的方向、位置、极性的正确,保证产品的电性能稳定,并有足够的机械强度和稳定度。 5)小型机大批量生产的产品,其整机装配在流水线上按工位进行。每个工位除按工艺要求操作外,要求工位的操作人员熟悉安装要求和熟练掌握安装技术,保证产品的安装质量,严格执行自检、互检与专职调试检查的“三检”原则。装配中每一个阶段的工作完成后都应进行检查,分段把好质量关,从而提高产品的一次通过率。 2 整机装配中的流水线 流水线与流水节拍 装配流水线就是把一部整机的装连、调试等工作划分成若干简单操作,每一个装配工人完成指定操作。在划分时要注意到每人操作所用的时间应相等,这个时间称为流水的节拍。

电子产品螺钉装配工艺规范

电子产品螺钉装配工艺规范 1 目的 本规范为了更好地保证产品生产过程装配质量及装配一致性、规范螺钉的使用规程而制定。 2范围 本规范适用于装配车间成品装配工艺。 3 螺钉的具体操作规范 3.1 紧固螺钉的工艺要求 紧固螺钉的基本要求:上紧不打滑。用工具可正常拆卸。 3.2 紧固螺钉对工具的要求 3.2.1 生产线上常使用装配螺钉的工具为风批、电批和十字螺丝刀。 3.2.2 风批和电批使用的动力要求风批使用的气源为洁净干燥的压缩空气,气源压力为0.36 MPa?0.05MPa 22 (3.6 kgf/cm?0.5 kgf/cm),风批接管无泄漏;电批使用时必须与配套的专用电源配套使用。 3.3 用螺钉对钣金件进行紧固时,正常情况下生产线选用风批作为操作工具,风批的档位要控制在二档(中档),如出现钣金件变形或错位造成连接孔对不正等的特殊情况时才允许使用一档,整批螺钉中有少量螺钉紧固时发生断裂现象时不允许用一档进行紧固。 3.4 用螺钉把塑料件紧固到钣金件上时,正常情况下生产线选用风批作为操作工具,风批档位要严格控制在二、三(中、小档)档,通常不允许使用一档进行紧固。 3.5 用螺钉对塑料件之间进行紧固或将钣金件紧固在塑料件上时,

原则上不允许使用冲击式风批作为固定螺钉的操作工具,要求使用电批(或较小扭力的紧固工具)作为操作工具,以免因塑料件开裂导致紧固螺钉打滑。 4 操作要求 4.1 在使用螺钉进行紧固操作之前,需选用正确的操作工具,并将工具调节至正确档位,再根据工艺文件的要求选用螺钉种类,并观察螺钉的外观是否合格。 4.2在紧固螺钉时必须按照工艺文件要求在关键的零件部位加弹性垫圈。当同一个零件有2个(含2个)以上紧固螺钉时,第一颗螺钉不能一步锁紧,只能预锁紧(螺钉头到紧固面约预留2mm,见图1-图4),要求紧固顺序为采用对角交互紧固其他螺钉逐步依次紧固(见图5)。 正确错误 打第1 个螺钉预留约2mm的距离 打第1个螺钉不能一步打紧 图1 图2 正确错误 打第1个螺钉预留约2mm的距离 打第1个螺钉不能一步打紧 图3 图4 紧固类似结构零部件的螺钉时,要按1、4、2、3的对角顺序交互紧 固 图5 4.3 用螺钉紧固零部件前,原则上待安装零部件的装配孔位需尽量对齐。当两个零部件之间的个别装配孔位出现错位,两个装配孔位的对齐度小于3/4孔径时

电子产品制造工艺A卷答案

安徽农业大学2009~2010学年第二学期 《电子产品制造技术》试卷 (A 卷答案) 考试形式:开卷笔试,2小时,满分100分 一、单项选择题(共10小题,每小题2分,共20分) 1、某电容的实际容量是1μF,换成数字标识是(D )。 A 、102 B 、103 C 、104 D 、105 2、某电阻的色环排列是“橙白黑金 棕”,此电阻的实际阻值和误差是(C )。 A 、3900Ω±5% B 、39.0KΩ±1% C、39.0Ω±1% D 、39.0Ω±5% 3、贴片阻容元件以外形尺寸来标注其规格,某元件长宽分别为2.0mm,1.25mm,则其封装为(B )。 A 、1206 B 、0805 C 、0603 D 、0402 4、用焊点的浸润角来判断焊接质量,浸润角要( A )。 A 、<90o B 、>90o C 、<45o D 、>45o 5、对矩形SMT 元件,焊接合格的标准是:焊端宽度的( C )以上必须在焊盘上,不足时为不合格。 A .1/2 B 、2/3 C 、3/4 D 、4/5 6、标识为100的贴片电阻,其阻值应该是 ( B )。 A 、 100Ω B 、10Ω C 、 1Ω D 、1KΩ 7、SMT 所用的电子元件在PCB 板的位置( D ) A 、只能在顶层 B 、只能在底层 C 、可以在中间层 D 、可以在底层 8、印制电路板的( B )层只要是作为说明使用。 A 、Keep Out Layer B 、Top Overlay C 、Mechanical Layers D 、Multi Layer 9、在Protel 里放置元器件封装过程中,按( D )键使元器件封装90o 旋转。 A 、X B 、Y C 、 学院: 专业班级: 姓名: 学号: 装 订 线

电子整机装配工艺规程

电子整机装配工艺规程 1.整机装配工艺过程 1.1 整机装配工艺过程 整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排,就是以设计文件为依据,按照工艺文件的工艺规程和具体要求,把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在印制电路板、机壳、面板等指定位置上,构成具有一定功能的完整的电子产品的过程。 整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小等方面的不同而有所区别。但总体来看,有装配准备、部件装配、整件调试、整机检验、包装入库等几个环节,如图1所示。 图1 整机装配工艺过程 1.2流水线作业法 通常电子整机的装配是在流水线上通过流水作业的方式完成的。 为提高生产效率,确保流水线连续均衡地移动,应合理编制工艺流程,使每道工序的操作时间(称节拍)相等。 流水线作业虽带有一定的强制性,但由于工作内容简单,动作单纯,记忆方便,故能减少差错,提高功效,保证产品质量。

1.3整机装配的顺序和基本要求 1) 整机装配顺序与原则 按组装级别来分,整机装配按元件级,插件级,插箱板级和箱、柜级顺序进行,如图2所示。 图2 整机装配顺序 元件级:是最低的组装级别,其特点是结构不可分割。 插件级:用于组装和互连电子元器件。 插箱板级:用于安装和互连的插件或印制电路板部件。 箱、柜级:它主要通过电缆及连接器互连插件和插箱,并通过电源电缆送电构成独立的有一定功能的电子仪器、设备和系统。 整机装配的一般原则是:先轻后重,先小后大,先铆后装,先装

后焊,先里后外,先下后上,先平后高,易碎易损坏后装,上道工序不得影响下道工序。 2)整机装配的基本要求 (1)未经检验合格的装配件(零、部、整件)不得安装,已检验合格的装配件必须保持清洁。 (2)认真阅读工艺文件和设计文件,严格遵守工艺规程。装配完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。 (3)严格遵守装配的一般顺序,防止前后顺序颠倒,注意前后工序的衔接。 (4)装配过程不要损伤元器件,避免碰坏机箱和元器件上的涂覆层,以免损害绝缘性能。 (5)熟练掌握操作技能,保证质量,严格执行三检(自检、互检和专职检验)制度。 1.4 整机装配的特点及方法 1)组装特点 电子设备的组装在电气上是以印制电路板为支撑主体的电子元器件的电路连接,在结构上是以组成产品的钣金硬件和模型壳体,通过紧固件由内到外按一定顺序的安装。电子产品属于技术密集型产品,组装电子产品的主要特点是: (1)组装工作是由多种基本技术构成的。 (2)装配操作质量难以分析。在多种情况下,都难以进行质量分析,如焊接质量的好坏通常以目测判断,刻度盘、旋钮等的装配质量

电子产品总装工艺规范

电子产品总装工艺规范 整机装配就是将机柜、设备、组件以及零、部件按预定的设计要求装配在机箱、车厢、平台,再用导线将它们之间进行电气连接,它是电子产品生产中一个重要的工艺过程。 1 整机装配的顺序和基本要求 图1 整机结构树状图 1.1整机装配的基本顺序 电子设备的整机装配有多道工序,这些工序的完成顺序是否合理,直接影响到设备的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。 电子设备整机装配的基本顺序是:先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高,上道工序不得影响下道工序。

1.2整机装配的基本要求 电子设备的整机装配是把半成品装配成合格产品的过程。对整机装配的基本要求如下: 1)整机装配前,对组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验,不合格的零部件或组件不允许投入生产线。检验合格的装配件必须保持清洁。 2)装配时要根据整机的结构情况,应用合理的安装工艺,用经济、高效、先进的装配技术,使产品达到预期的效果,满足产品在功能、技术指标和经济指标等方面的要求。 3)严格遵循整机装配的顺序要求,注意前后工序的衔接。 4)装配过程中,不得损伤元器件和零部件,避免碰伤机壳、元器件和零部件的表面涂敷层,不得破坏整机的绝缘性。保证安装件的方向、位置、极性的正确,保证产品的电性能稳定,并有足够的机械强度和稳定度。 5)小型机大批量生产的产品,其整机装配在流水线上按工位进行。每个工位除按工艺要求操作外,要求工位的操作人员熟悉安装要求和熟练掌握安装技术,保证产品的安装质量,严格执行自检、互检与专职调试检查的“三检”原则。装配中每一个阶段的工作完成后都应进行检查,分段把好质量关,从而提高产品的一次通过率。 2 整机装配中的流水线

电子产品生产工艺流程

产品生产总流程 接到订单 SMT 方案组装方案包装方案 BOM 工艺方案 研发输出方案 订单评审 输出给工程 采购 不合格入库通知采购退货 PMC(计划) 订单要求订购数量 订购 物料回仓 IQC 抽检 合格入库 计划安排SMT 仓库 SMT 备好相关物料(1天) SMT 贴片(3天) 品质检查(1天) 不合格入库,计划安排返工 计划安排组装 备好组装相关物料 物料加工处理(1天)IPQC 巡检 合格入库 合格 不合格 AOI 测试 外观检查升级测试 PWB 后加 PWB 测试 IPQC 巡检 首件 内核程序烧录

生产工艺检验规程 DPF 组装生产 品质IPQC 巡检软件升级 产线测试根据具体需要进行 不合格返工处理 合格机器老化 品质IPQC 巡检删除不要内容 清洁机器装袋 入成品库 计划安排包装 品质IPQC 巡检品质QC 抽检 合格 不合格返工处理 包装备料(半天) 生产(根据订单数、加工、包装难度决定) 机器称重、装箱 产品塑封 整箱称重、封箱 QA 抽检 不合格返工处理 合格 合格 品质PASS 入成品库 客户验货 合格不合格 出货品质通知返工,计划安排时间 首件

1.0目的: 为了规范确保产品实现过程中各个环节的检验,以确保产品达到质量要求,特制定并执行本规程。 2.0适用范围: 适用本公司生产过程的工艺控制。 3.0工作程序: 3.1进货检验 原材料及外加工件上线之前的检验参照《来料检验规范》进行。 3.2 生产过程控制及检验 3.2.1 PCB (1)上线前需在烘烤箱里以100℃的设定温度烘烤6小时。 (2)烘烤前PCB在烘烤箱里的摆放必须确保被烘烤后不会变弯曲。 (3)烘烤时间到后不可马上打开烤箱门,需让PCB在箱内冷却后方可取用。 (4)生产时PCB不可一次性从烤箱内取出,每次取用25大片。 3.2 .2印刷 (1)锡膏的使用依照《锡膏管制、使用、回收规范》进行作业。 (2)印刷出来的每一片PCB,需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序. (3)生产中印刷不良的PCB,需清洗干净、进行烘烤后方可再次上线。 (4)印刷机作业时依照《全自动印刷机作业指导书》。 3.2.3 贴片 (1)每片经过贴片的PCB,需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序。 (2)贴片中如有拆掉密封包装的BGA/CSP需进行烘烤后方可上线。 (3)拆封后的BGA/CSP烘烤时间表如下: BGA/CSP厚度烘烤温度烘烤时间 ≤1.4MM100℃14小时 ≤2.0MM100℃36小时 ≤3.0MM100℃48小时 (4)回流炉的温度设定依照后页的温度曲线要求。 3.2.6 焊接 焊接操作的基本步骤: (1)、准备施焊;左手拿焊丝,右手握烙铁,进入备焊状态。要求烙铁头保持干净,无焊渣等氧化物,并在表面镀有一层焊锡。 (2)、加热焊件;烙铁头靠在两焊件的连接处,加热整个焊件全体,时间大约1~2秒钟。对于在印制板上焊接件来说,要注意使烙铁同时接触焊盘的元器件的引线。 (3)、送入焊丝;焊接的焊接面被加热到一定温度时,焊锡丝从烙铁对面接触焊件。 (4)、移开焊丝;当焊锡丝熔化一定量后,立即向左上450 方向移开焊锡丝。 (5)、移开烙铁;焊锡浸润焊盘的焊部位以后,向右上450方向移开烙铁,结束焊接。从第三步开始到第五步结束,时间大约1~3秒钟。 正确的防静电操作 (1)、操作 E S D元件时必须始终配戴不良好的接地的手带,手带须与人的皮肤相触。

电子产品装配工艺规范

电子产品装配工艺规范

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电子产品总装工艺规范 整机装配就是将机柜、设备、组件以及零、部件按预定的设计要求装配在机箱、车厢、平台,再用导线将它们之间进行电气连接,它是电子产品生产中一个重要的工艺过程。 1 整机装配的顺序和基本要求 图1 整机结构树状图 1.1整机装配的基本顺序 电子设备的整机装配有多道工序,这些工序的完成顺序是否合理,直接影响到设备的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。 电子设备整机装配的基本顺序是:先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高,上道工序不得影响下道工序。

1.2整机装配的基本要求 电子设备的整机装配是把半成品装配成合格产品的过程。对整机装配的基本要求如下: 1)整机装配前,对组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验,不合格的零部件或组件不允许投入生产线。检验合格的装配件必须保持清洁。 2)装配时要根据整机的结构情况,应用合理的安装工艺,用经济、高效、先进的装配技术,使产品达到预期的效果,满足产品在功能、技术指标和经济指标等方面的要求。 3)严格遵循整机装配的顺序要求,注意前后工序的衔接。 4)装配过程中,不得损伤元器件和零部件,避免碰伤机壳、元器件和零部件的表面涂敷层,不得破坏整机的绝缘性。保证安装件的方向、位置、极性的正确,保证产品的电性能稳定,并有足够的机械强度和稳定度。 5)小型机大批量生产的产品,其整机装配在流水线上按工位进行。每个工位除按工艺要求操作外,要求工位的操作人员熟悉安装要求和熟练掌握安装技术,保证产品的安装质量,严格执行自检、互检与专职调试检查的“三检”原则。装配中每一个阶段的工作完成后都应进行检查,分段把好质量关,从而提高产品的一次通过率。 2 整机装配中的流水线

电子产品制造工艺习题库

电子产品制造工艺习题库 一、安全生产与文明生产 一、填空题: 1、安全生产就是指在生产过程中确保、使用的用具、与的安全。(生产的产品、仪器设备、人身) 2、对于电子产品装配工来说,经常遇到的就是安全问题。(用电) 3、文明生产就就是创造一个布局合理、的生产与工作环境,人人养成与严格执行工艺操作规程的习惯。(整洁优美遵守纪律) 4、就是保证产品质量与安全生产的重要条件。(文明生产) 5、安全用电包括安全、安全及安全三个方面,它们就是密切相关的。(供电系统、用电设备人身) 6、电气事故习惯上按被危害的对象分为与(包括线路事故)两大类。(人身事故、设备事故) 7、在日常生活中,任何两个不同材质的物体接触后再分离,即可产生静电,而产生静电的最普通方式,就就是与起电。(感应磨擦) 8、静电的危害就是由于静电放电与静电场力而引起的。因此静电的基本物理特为: 的相互吸引;与大地间有;会产生。(异种电荷;电位差;放电电流) 9、在防静电工作中,防静电的三大基本方法就是: 、、。(接地、静电屏蔽、离子中与) 二、选择题: 1、人身事故一般指( A ) A、电流或电场等电气原因对人体的直接或间接伤害。 B、仅由于电气原因引发的人身伤亡。 C、通常所说的触电或被电弧烧伤。 2、接触起电可发生在( C ) A、固体-固体、液体-液体的分界面上 B、固体-液体的分界面上 C、以上全部 3、防静电措施中最直接、最有效的方法就是( A ) A、接地 B、静电屏蔽 C、离子中与 三、判断题: 1、在任何环境下,国家规定的安全电压均为36V。(×) 2、安全用电的研究对象就是人身触电事故发生的规律及防护对策。(×) 3、就安全用电的内涵而言,它既就是科学知识,又就是专业技术,还就是一种制度。(√) 4、磨擦就是产生静电的主要途径,材料的绝缘性越差,越容易使其磨擦生电。(×) 5、磨擦就是产生静电的主要途径与唯一方式。(×) 6、固体粉碎、液体分裂过程的起电都属于感应起电。(×) 7、一个元件生产出来以后,一直到它损坏之前,所有的过程都受到静电的威胁。(√) 四、简答题: 1、在严格遵守操作规程的前提下,对从事电工、电子产品装配与调试的人员,为做到安全用电,还应注意哪几点? 答:(1)在车间使用的局部照明灯、手提电动工具、高度低于2、5m的普通照明

电子产品制造技术范文

《电子产品制造技术》 第一章 电子元器件 1、试总结电子元器件大致分为几代;对电子元器件的主要要求是什么? 答:电子元器件大致分为三代:电子管时代,半导体晶体管时代,半导体集成电路时代。对电子元器件的主要要求是:可靠性高、精确度高、体积微小、性能稳定、符合使用环境条件等。 2、电子元器件的主要参数有哪几项? 答:电子元器件的主要参数包括特性参数、规格参数和质量参数。特性参数用于描述电子元器件在电路中的电气功能;描述电子元器件的特性参数的数量称为它们的规格参数,规格参数包括标称值、额定值和允许偏差值等;质量参数用于度量电子元器件的质量水平,通常描述了元器件的特性参数、规格参数随环境因素变化的规律,或者划定了它们不能完成功能的边界条件。 4、电子元器件的规格参数有哪些? 答:电子元器件的规格参数包括标称值、允许偏差值和额定值、极限值等以外,还有其特定的规格参数。 8、举例说明电子元器件的主要质量参数的含义。 答:质量参数用于度量电子元器件的质量水平,通常描述了元器件的特性参数、规格参数随环境因素变化的规律,或者划定了它们不能完成功能的边界条件。 电子元器件共有的质量参数一般有温度系数、噪声电动势、高频特性及可靠性等,从整机制造工艺方面考虑,主要有机械强度和可焊性。 温度每变化1℃,其数值产生的相对变化叫做温度系数,单位为1/℃。温度系数描述了元器件在环境温度变化条件下的特性参数稳定性,温度系数越小,说明它的数值越稳定。 通常,用“信噪比”来描述电阻、电容、电感一类无源元件的噪声指标,其定义为元件内部产生的噪声功率与其两端的外加信号功率之比,即 噪声功率 外加信号功率信噪比=。 对于晶体管或集成电路一类有源器件的噪声,则用噪声系数来衡量: ) /()/(00N S N S i i 输出端信噪比输入端信噪比 噪声系数=。 一切电子元器件工作在高频状态下时,都将表征出电抗特性,甚至一段很短的导线,其

电子产品装配工艺规范

电子产品装配工艺规范 IMB standardization office【IMB 5AB- IMBK 08- IMB 2C】

电子产品总装工艺规范 整机装配就是将机柜、设备、组件以及零、部件按预定的设计要求装配在机箱、车厢、平台,再用导线将它们之间进行电气连接,它是电子产品生产中一个重要的工艺过程。 1 整机装配的顺序和基本要求 图1 整机结构树状图 整机装配的基本顺序 电子设备的整机装配有多道工序,这些工序的完成顺序是否合理,直接影响到设备的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。 电子设备整机装配的基本顺序是:先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高,上道工序不得影响下道工序。 整机装配的基本要求 电子设备的整机装配是把半成品装配成合格产品的过程。对整机装配的基本要求如下: 1)整机装配前,对组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验,不合格的零部件或组件不允许投入生产线。检验合格的装配件必须保持清洁。 2)装配时要根据整机的结构情况,应用合理的安装工艺,用经济、高效、先进的装配技术,使产品达到预期的效果,满足产品在功能、技术指标和经济指标等方面的要求。 3)严格遵循整机装配的顺序要求,注意前后工序的衔接。 4)装配过程中,不得损伤元器件和零部件,避免碰伤机壳、元器件和零部件的表面涂敷层,不得破坏整机的绝缘性。保证安装件的方向、位置、极性的正确,保证产品的电性能稳定,并有足够的机械强度和稳定度。 5)小型机大批量生产的产品,其整机装配在流水线上按工位进行。每个工位除按工艺要求操作外,要求工位的操作人员熟悉安装要求和熟练掌握安装技术,保证产品的安装质量,严格执行自检、互检与专职调试检查的“三检”原则。装配中每一个阶段的工作完成后都应进行检查,分段把好质量关,从而提高产品的一次通过率。 2 整机装配中的流水线 流水线与流水节拍 装配流水线就是把一部整机的装连、调试等工作划分成若干简单操作,每一个装配工人完成指定操作。在划分时要注意到每人操作所用的时间应相等,这个时间称为流水的节拍。 装配的设备在流水线上移动的方式有好多种。有的是把装配的底座放在小车上,由装配工人沿轨道推进,这种方式的时间限制不很严格。有的是利用传送带来运送设备,装配工人把设备从传送带上取下,按规定完成装连后再放到传送带上,进行下一个操作。由于传送带是连续运转的,所以这种方式的时间限制很严格。 传送带的运动有两种方式,一种是间歇运动(即定时运动),另一种是连续均匀运动。每个装配工人的操作必须严格按照所规定的时间拍节进行。完成一部整机所需的操作和工位(工序)的划分,要根据设备的复杂程度、日产量或班产量来确定。 流水线的工作方式

《电子产品装配与调试》课程标准

电子技术应用重点专业建设《电子产品装配与调试》课程标准 撰稿人:杨光晖 校队人:朱向荣 审核人:王正兵 甘肃省定西理工中等专业学校 修订日期:2012年12月

DZZJKCBZ 定西理工中等专业学校“电子技术应用重点专业建设” 《电子产品装配与调试》课程标准 一、课程性质与任务 本课程是中等职业学校电子技术应用专业的一门专业核心教学与训练项目课程。其任务是:使学生掌握电子技术应用专业必备的电子产品装配 技术与技能,培养电子技术应用专业学生解决涉及电子产品装配技术实际 问题的能力,为学生从事相关职业岗位工作打下专业技能基础;对学生进 行职业意识培养和职业道德教育,提高学生的综合素质与职业能力,增强 学生适应职业变化的能力,为学生职业生涯的发展奠定基础。 二、课程教学目标 通过本课程的学习和项目训练,使学生了解电子装配技术的常识,了解电子产品装配的一般工艺流程;掌握常用电子元器件的识认与检测方法, 掌握常用仪器仪表及电子装配工具的使用,掌握焊接技能及其工艺要求, 掌握电子产品整机装配的基本技能,掌握电子产品装配过程中分析和解决 实际问题的一般方法,通过学习和实践,培养学生爱岗敬业、团结协作的 职业精神,使学生具备中级电子产品装配工应具备知识能力和技术能力。 结合生产生活实际,培养学生对电子产品装配技术的学习兴趣和爱好,养成自主学习与探究学习的良好习惯;通过参加电子产品装配实践活动, 培养运用电子产品装配工艺知识和工程应用方法解决生产生活中相关实际 问题的能力;强化安全生产、节能环保和产品质量等职业意识,养成良好 的工作方法、工作作风和职业道德。 三、教学内容结构 本课程分电子产品装接工艺技术准备、数字万用表组装(THT工艺)、贴片调频调幅收音机组装与调试(SMT工艺)、电视机组装与调试(总装工 艺)共四大实训项目,每个项目分相关知识和技能训练两部分,将相关知 识和实践过程有机结合,力求体现“做中学”、“学中做”的教学理念;紧紧围绕 完成项目任务的需要来选择课程内容;变知识学科本位为职业能力本位, 打破传统的以“了解”、“掌握”为特征设定的学科型课程目标,从“任务与职业 能力”分析出发,设定职业能力培养目标;变书本知识的传授为动手能力的 1

电子产品总装工艺要求

电子产品总装工艺要求 一、概述 电子产品总装是指在各部件、组件安装和检验合格的基础上进行整体联装,简称总装。总装是对各部件、组件进行整合,其操作一般包含有电气连接和机械连接(粘接、铆接、螺接等)。具体地说,就是将构成整机的各零部件、插装件以及单元功能整体(各机电元器件、印制电路板、底座以及面板等),按照设计要求,进行装配、连接,组成一个具有一定功能的、完整的整机产品的过程,以便进行整机调整和测试。 总装的连接方式可分为两类:一是可拆卸连接,即拆散时不会损伤任何零件,它包括螺钉连接、柱销连接、夹紧连接等;二是不可拆卸连接,即拆散时会损坏零件或材料,它包括铆钉连接、锡焊、粘胶连接等。总装的装配方式也分为两类:即整机装配和组合件装配。 总装的原则是:先轻后重、先大后小、先铆后装、先装后焊、先里后外、先低后高、易碎后装,上道工序不得影响下道工序。在装配过程中严格执行自检、互检与专职检验的“三检”原则。 二、紧固件连接工艺要求 (1)、螺接 用螺纹连接件(如螺钉、螺栓、螺母)及垫圈将元器件和零、部件紧固地连接起来,称为螺纹连接,简称螺接。 拧紧方法:拧紧长方形工件的螺钉组时,须从中央开始逐渐向两边对称扩展。拧紧方形工件和圆形工件的螺钉组时,应按交叉顺序进行,无论配哪一种螺钉组,都应先按顺序列装上螺钉,然后分步逐渐拧紧,以免发生结构件变形和接触不良的现象。 螺纹连接质量标准:螺钉、螺栓紧固后,螺尾外露长度一般不得少于1.5扣。沉头螺钉紧固后,其头部应与被紧固的表面保持平整,允许略微偏低,但不应超过0.2mm。螺纹连接要求拧紧,不能松动,但对非金属件拧紧要适度。弹簧垫圈四周要均被螺帽压住,并要压平。螺纹连接要牢固、防震和不易退扣。螺纹连接应无滑帽现象。装配紧固后的螺钉,必须在螺钉末端涂上紧固漆,以表示产品属原装配,并防止螺钉松动。 螺纹连接要求:根据不同情况合理使用螺母、平垫圈和弹簧垫圈。弹簧垫圈应装在螺母与平垫圈之间。装配时,螺钉旋具的规格要选择适当,操作时应始终保持垂直于安装孔表面的方位旋转,避免摇摆。拧紧或拧松螺钉、螺帽或螺栓时,应使用起子、板手、套筒等工具,不要用尖嘴钳松、紧螺母。最后拧紧螺钉时,切勿用力过猛,以防止滑帽。 (2)、铆接 用铆钉将两个以上的零部件连接起来的操作叫做铆接。铆接有冷铆和热铆两种方法,在电子产品装配中,通常采用冷铆法进行铆接。 对铆接的要求:半圆头铆钉铆接后,铆钉应完全平贴于被铆的零件上,并应与铆窝形状一致,不允许有凹陷、缺口和明显开裂。铆接后不应出现铆钉杆歪斜和被铆件松动现象。用多个铆钉连接时,应按对称交叉顺序进行。沉头铆钉铆接后应与被铆平面保持平整,允许略有凹下,但不得超过0.2 mm。空心铆钉铆紧后扩边应均匀、无裂纹,管径不应歪扭。 铆钉长度和铆钉直径:铆钉的长度应等于被铆件总厚度与留头长度之和。半圆头铆钉的留头长度为铆钉直径的1.25-1.5倍,沉头铆钉的留头长度为铆钉直径的0.8-1.2倍。铆钉直径的大小与被连接件的厚度有关,铆钉直径应大于铆接厚度的1/4,一般应取板厚的1.8倍。铆孔直径与铆钉直径的配合必须适当,若孔径过大,铆钉易弯曲,孔径过小,铆钉不易穿入,若强行打进,又容易损坏被铆件。

电子产品工艺作业指导书-装配报告

装配报告 1

文件编号 作业指导书改订日 期1决 裁 起案审议 制品名数字实验板2机种名/版本3制定日期2010/6/284工程名工艺文件封面 工艺文件 第 1 册 共 1 册 共 35 页 文件类别:电子专业工艺文件 文件名称:数字实验电路板工艺文件 产品名称:数字实验电路板 产品图号: AAA 2

本册内容:产品工艺文件 文件编号 作业指导书改订日 期1决 裁 起案审议 制品名数字实验板2机种名/版本3制定日期2010/6/284工程名目录 工艺文件目录 序 号 工艺文件名称页号备注 1封面1 2目录2 3工艺流程图3 4元器件清单4 5仪器仪表明细表5 6工艺过程表6 7工时消耗定额表7 8材料消耗定额表8 9手插19 10手插210 11手插311 12手插412 13手插513 14手插614 3

4

工艺文件目录 序 工艺文件名称页号备注 号 19产品规范19 20焊点检验120 21焊点检验221 22组装22 23特殊元件安装23 24贴片介绍24 25品管抽样检查25 26不合格实物图26 27常见的不良焊点及其形成原因127 28常见的不良焊点及其形成原因228 29静电防护29 30各站静电要求30 31动态测试31 32调试流程及常见问题32 33维修站33 34产品包装34 35实训心得35 3636 文件编号 作业指导书改订日期1决裁起案审议制品名数字实验板2 机种名/版本3

6 制定日期 2010/6/28 4 工程名 工艺流程图 工艺流程图 文件编号 作业指导书 改 订1 决 起案 审议 元 器 件 预 成 型 线路板 插 件 插件检查 线路板焊 接 线路板补焊 SMT 贴片 贴片检查 回流焊 焊后检查 功能测试 线路板组装 总装

《电子产品装配与调试》技能大赛试题

2011 DGDZJS 电子产品装配与调试 任 务 书 工位号:成绩: 说明: 本次比赛共有搭建、调整两室温度控制电路,装配及检测数字网线测试仪,绘制 电调谐调频收音机电路图等工作任务。完成这些工作任务的时间为270分钟。按完成工作任务的情况和在完成工作任务过程中的职业与安全意识,评定成绩,满分为100分。 工作任务内容: 一、搭建、调整两室温度控制电路(本大项分2项,第1项14分,第2项6分,共20分) 1.搭建电路

使用YL-291单元电子电路模块,根据给出《两室温度控制电路原理图》(附图1)和《两室温度控制功能与操作说明》,搭建两室温度控制电路。 (1)搭建电路要求: 正确找出基本模块搭建电路; 从计算机提供的几种电子产品的程序中,下载适合《两室温度控制电路原理图》功能程序到应用的微处理器中; 调整低温工作室温度控制范围15°C~20°C,高温工作室温度控制范围55°C~65°C。 模块排列整齐、紧凑,地线、电源线、信号线颜色统一。 (2)电路正常工作要求: 键盘与液晶显示器工作正常; 温度设置电路工作正常,温度控制电路工作正常; 提示音电路工作正常。 2.根据《两室温度控制电路原理图》(附图1),在下面空白处画出电路的方框原理图。 二、数字网线测试仪的装配与检测(本大项分五项,第(一)项20分,第(二)项16分,第(三)项7分,第(四)、(五)项各6分,共55分) (一)数字网线测试仪元器件检测、焊接与装配(本项分3项,第1项4分,第2项10分,第3项6分,共20分) 1.根据给出的《数字网线测试仪》电路图(附图2)和数字网线测试仪元器件中的LED数码管实物,画出LED数码管的内部连接方式。 2.产品焊接(本项目分2小项,每小项5分,共10分) 根据《数字网线测试仪》电路图(附图2)和《数字网线测试仪元器件清单》(附表1),从提供的元器件中选择元器件,准确地焊接在赛场提供的印刷电路板上。 要求:在印刷电路板上所焊接的元器件的焊点大小适中、光滑、圆润、干净,无毛刺;无漏、假、虚、连焊,引脚加工尺寸及成形符合工艺要求;导线长度、剥线头长度符合工艺要求,芯线完好,捻线头镀锡。其中包括: (1)贴片焊接(本小项5分) (2)非贴片焊接(本小项5分) 3.产品装配 根据给出的《数字网线测试仪》(附图2)电路原理图,把选取的元器件及功能部件正确地装配在赛场提供的印刷电路板上。 要求:元器件焊接安装无错漏,元器件、导线安装及元器件上字符标示方向均应符合工艺要求;电 路板上插件位置正确,接插件、紧固件安装可靠牢固;线路板和元器件无烫伤和划伤处,整机清洁无污物。 (二)数字网线测试仪检修(本项分2项,每项8分,共16分)

电子产品装配工艺设计规范方案

电子产品总装工艺规 整机装配就是将机柜、设备、组件以及零、部件按预定的设计要求装配在机箱、车厢、平台,再用导线将它们之间进行电气连接,它是电子产品生产中一个重要的工艺过程。 1 整机装配的顺序和基本要求 图1 整机结构树状图 1.1整机装配的基本顺序 电子设备的整机装配有多道工序,这些工序的完成顺序是否合理,直接影响到设备的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。 电子设备整机装配的基本顺序是:先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高,上道工序不得影响下道工序。

1.2整机装配的基本要求 电子设备的整机装配是把半成品装配成合格产品的过程。对整机装配的基本要求如下: 1)整机装配前,对组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验,不合格的零部件或组件不允许投入生产线。检验合格的装配件必须保持清洁。 2)装配时要根据整机的结构情况,应用合理的安装工艺,用经济、高效、先进的装配技术,使产品达到预期的效果,满足产品在功能、技术指标和经济指标等方面的要求。 3)严格遵循整机装配的顺序要求,注意前后工序的衔接。 4)装配过程中,不得损伤元器件和零部件,避免碰伤机壳、元器件和零部件的表面涂敷层,不得破坏整机的绝缘性。保证安装件的方向、位置、极性的正确,保证产品的电性能稳定,并有足够的机械强度和稳定度。 5)小型机大批量生产的产品,其整机装配在流水线上按工位进行。每个工位除按工艺要求操作外,要求工位的操作人员熟悉安装要求和熟练掌握安装技术,保证产品的安装质量,严格执行自检、互检与专职调试检查的“三检”原则。装配中每一个阶段的工作完成后都应进行检查,分段把好质量关,从而提高产品的一次通过率。 2 整机装配中的流水线

电子产品制造工艺

电子产品制造工艺 《电子产品制造工艺》教案(第1 单元) 第一章电子工艺入门 1.1 电子工艺技术基础知识 授课2 1、掌握电子工艺研究的范围是哪些? 教学目标 2、掌握电子工艺技术人员的工作范围是哪些? 1 、电子工艺研究的范围; 重点 2、电子工艺技术人员的工作范围。 难点 1 、记住企业工艺技术人员的工作范围。 (简要说明主要步骤、教学方法、手段) 教学步骤: 1 、以现代工业技术的发展引入生产工艺,举例说明工艺的重要性; 教学设计 2 、以产品形成的因素说明工艺研究的范围; 3、中国工业的落后突出体现在工艺的落后; 4、从产品形成到大批量生产说明工艺技术人员的工作范围。 1 、电子工艺的定义 工艺是生产者利用生产设备和生产工具,对各种原材料、半成品进行加工或处理,使之最后成为符合技术要求的产品的艺术(程序、方法、技术)。 制造工艺包容每一个制造环节的整个生产过程 工艺追求的是效率、质量。 工艺所涉及的范围很广。 2 、电子工艺研究的范围 1 )材料 整机产品和技术的水平,主要取决于元器件制造工业和材料科学的发展水平; 2 )设备电子产品工艺技术的提高,产品质量和生产效率的提高,主要依赖于生产设备技术水平和生产手段的提高。 3 )方法 对电子材料的利用、对工具设备的操作、对制造过程的安排、对生产现场的管理——在所有这些与生产制造有关的活动中,“方法”都是至关重要的。 4 )操作者 决定因素是人,经过培训,有高素质的人。高级管理人员,高级工程技术人员,高等级技术工人三种人是电子工业的关键人才。 5 )管理 管理出效益。管理——在所有这些与生产制造有关的活动中,“方法”都是至关重要的。与以上制造过程的四个要素比较,管理可以算是“软件”,但确实又是连接这四个要素的纽带。讨论题:产品设计重要还是生产工艺重要? 3 、电子工艺课程的培养目标 有技术、会操作,能解决现场技术问题的工艺技术或现场管理人才。 4 、电子工艺学的特点教学内容

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