表面贴装技术基础知识
表面贴装技术基础知识
◆SMT的特点
1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左
右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
2.可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
3.高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
4.易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时
间等。
◆为什么要用表面贴装技术(SMT)？
1.电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小
2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不
得不采用表面贴片元件
3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市
场竞争力
4.电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用
5.电子科技革命势在必行，追逐国际潮流
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◆为什么要用表面贴装技术(SMT)？
1.电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小
2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不
得不采用表面贴片元件
3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市
场竞争力
4.电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用
5.电子科技革命势在必行，追逐国际潮流
◆为什么在表面贴装技术中应用免清洗流程？
1.生产过程中产品清洗后排出的废水，带来水质、大地以至动植物的污染。
2.除了水清洗外，应用含有氯氟氢的有机溶剂(CFC&HCFC)作清洗，亦对空气、大气层进行污
染、破坏。
3.清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象，严重影响产品质素。
4.减低清洗工序操作及机器保养成本。
5.免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洗。
6.助焊剂残留量已受控制，能配合产品外观要求使用，避免目视检查清洁状态的问题。
7.残留的助焊剂已不断改良其电气性能，以避免成品产生漏电，导致任何伤害。
8.免洗流程已通过国际上多项安全测试，证明助焊剂中的化学物质是稳定的、无腐蚀性的
◆回流焊缺陷分析：
?锡珠(Solder Balls)：原因：1、丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏PCB。2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。3、加热不精确，太慢并不均匀。4、加热速
率太快并预热区间太长。5、锡膏干得太快。6、助焊剂活性不够。7、太多颗粒小的锡粉。8、
回流过程中助焊剂挥发性不适当。锡球的工艺认可标准是：当焊盘或印制导线的之间距离为
0.13mm时，锡珠直径不能超过0.13mm，或者在600mm平方范围内不能出现超过五个锡珠。
?锡桥(Bridging)：一般来说，造成锡桥的因素就是由于锡膏太稀，包括锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开，锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。焊盘上太多锡膏，回
流温度峰值太高等。
?开路(Open)：原因：1、锡膏量不够。2、元件引脚的共面性不够。3、锡湿不够(不够熔化、流动性不好)，锡膏太稀引起锡流失。4、引脚吸锡(象灯芯草一样)或附近有连线孔。引脚的共面
性对密间距和超密间距引脚元件特别重要，一个解决方法是在焊盘上预先上锡。引脚吸锡可
以通过放慢加热速度和底面加热多、上面加热少来防止。也可以用一种浸湿速度较慢、活性
温度高的助焊剂或者用一种Sn/Pb不同比例的阻滞熔化的锡膏来减少引脚吸锡。
◆SMT有关的技术组成
?电子元件、集成电路的设计制造技术
?电子产品的电路设计技术
?电路板的制造技术
?自动贴装设备的设计制造技术
?电路装配制造工艺技术
?装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术◆贴片机：
?拱架型(Gantry)：
1.元件送料器、基板(PCB)是固定的，贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来回移
动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的X/Y坐标移动横梁上，所以得名。
2.对元件位置与方向的调整方法：1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到
的精度有限，较晚的机型已再不采用。2)、激光识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法可实现飞行过程中的识别，但不能用于球栅列陈元件BGA。3)、相机识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，一般相机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别，比激光识别耽误一点时间，但可识别任何元件，也有实现飞行过程中的识别的相机识别系统，机械结构方面有其它牺牲。
3.这种形式由于贴片头来回移动的距离长，所以速度受到限制。现在一般采用多个真空吸料嘴同
时取料(多达上十个)和采用双梁系统来提高速度，即一个梁上的贴片头在取料的同时，另一个梁上的贴片头贴放元件，速度几乎比单梁系统快一倍。但是实际应用中，同时取料的条件较难达到，而且不同类型的元件需要换用不同的真空吸料嘴，换吸料嘴有时间上的延误。
4.这类机型的优势在于：系统结构简单，可实现高精度，适于各种大小、形状的元件，甚至异型
元件，送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产，也可多台机组合用于大批量生产。?转塔型(Turret)：
1.元件送料器放于一个单坐标移动的料车上，基板(PCB)放于一个X/Y坐标系统移动的工作台上，
贴片头安装在一个转塔上，工作时，料车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸料嘴在取料位置取元件，经转塔转动到贴片位置(与取料位置成180度)，在转动过程中经过对元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。
2.对元件位置与方向的调整方法：1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到
的精度有限，较晚的机型已再不采用。2)、相机识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴自旋转调整方向，相机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别。
3.一般，转塔上安装有十几到二十几个贴片头，每个贴片头上安装2~4个真空吸嘴(较早机型)至
5~6个真空吸嘴(现在机型)。由于转塔的特点，将动作细微化，选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识别、角度调整、工作台移动(包含位置调整)、贴放元件等动作都可以在同一时间周期内完成，所以实现真正意义上的高速度。目前最快的时间周期达到0.08~0.10秒钟一片元件。
4.此机型在速度上是优越的，适于大批量生产，但其只能用带状包装的元件，如果是密脚、大型
的集成电路(IC)，只有托盘包装，则无法完成，因此还有赖于其它机型来共同合作。这种设备
表面贴装设计与焊盘结构标准
表面贴装设计与焊盘结构标准 设计规则在一个设计的元件选择阶段，应该就有关超出本文件范围的任何元件咨询一下制造工程部门。 印制板的设计原则是现时测试与制造能力的一个陈述。超出或改变这些能力都要求在包括制造、工程和测试技术在内的过程中所有参与者的共同合作。 在设计中较早地涉及测试与制造有助于将高质量的产品迅速地投入生产。图3-7显示那些应该涉及的合作工程队伍参与者的一列表。 图3-7、简化的电子开发组织图 3.6.1 元件间隔 3.6.1.1 元件考虑现在已经讨论过的焊盘结构设计的信息对于表面贴装装配的可靠性是重要的。可是设计者不应该忽
视SMT装配的可制造性、可测试性和可修理性。最小的封装元件之间的间隔要求满足所有这些制造要求。最大的封装元件之间的间隔是没有限制的；越大越好。有些设计要求，表面贴装元件尽可能地靠近。基于经验，图3-8中所显示的例子都满足可制造性的要求。 图3-8、推荐最小的焊盘对焊盘间隔 在相邻元件之间的焊盘对焊盘的间隔应该是1.25mm["]的沿印制板所有边缘空隔，如果板是脱离连接器测试的；或者最少2.5mm["]，如果测试使用真空密封。这里规定的要求是推荐的最小值，除了导体几何公差。 3.6.1.2 波峰焊接元件的方向所有的有极性的表面贴装元件在可能的时候都要以相同的方向放置。在任何第二面要用波峰焊接的印制板装配上，在该面的元件首选的方向如图
3-9所示。使用这个首选方向是要使装配在退出焊锡波峰时得到的焊点质量最佳。 所有无源元件要相互平行 所有SOIC要垂直于无源元件的长轴 SOIC和无源元件的较长轴要互相垂直 无源元件的长轴要垂直于板沿着波峰焊接机传送带的运动方向 图3-9、波峰焊接应用中的元件方向 3.6.1.3 元件贴装类型相似的元件应该以相同的方向排列在板上，使得元件的贴装、检查和焊接更容易。还有，相似的元件类型应该尽可能接地在一起，使网表或连通性和电路性能要求最终推动贴装。请见图3-10。例如，在内存板上，所有的内存芯片都贴放在一个清晰界定的矩阵内，所有元件的第一脚在同一个方向。这是在逻辑设计上实施的一个很好的设计方法，在逻辑设计中有许多在每个封装上有不同逻辑
浅谈表面贴装技术的发展与前景
龙源期刊网 https://www.360docs.net/doc/9b14583749.html, 浅谈表面贴装技术的发展与前景 作者：周小平 来源：《读与写·上旬刊》2013年第10期 摘要：从产业自身的发展周期来看，虽然目前中国的SMT产业尚处于发展初期，但是已经呈现出了蓬勃的生机。同时，SMT产业又是一个重要的基础性产业，对于推动中国的电子 信息产业制造业结构调整和产业升级有着重要意义。推动中国SMT产业快速健康发展需要产业上下游各个环节的共同协作。 关键词：表面贴装技术；SMT；发展；前景 中图分类号：G718文献标识码：B文章编号：1672-1578（2013）10-0273-02 表面贴装技术，英文称之为"Surface Mount Technology"，简称SMT，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂上焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器件与印制板之间的互联。20世纪80年代，SMT生产技术日趋完善，用SMT组装的电子产品具有体积小，性能好、功能全、价位低的优势，故SMT作为新一代电子装联技术，被广泛地应用于航空、航天、通信、计算机、医疗电子、汽车、办公自动化、家用电器等各个领域中。 从产业自身的发展周期来看，虽然目前中国的SMT产业尚处于发展初期，但是已经呈现出了蓬勃的生机。同时，SMT产业又是一个重要的基础性产业，对于推动中国的电子信息产 业制造业结构调整和产业升级有着重要意义。 1.教育培训成为SMT产业的发展的瓶颈 与高速发展的产业相比，我国SMT教育培训明显滞后。例如，由于人才匮乏，从业人员的知识结构和综合能力不适应产业发展要求，近年我国引进的生产线设备虽然很先进，但技术跟不上，水平管理低，有的企业工艺质量上不去，只能做技术含量低的产品；有的陷入压价竞争的恶性循环；有的企业花大笔资金购买的SMT设备一直用不好甚至长期闲置。……这些足以表明由于教育培训滞后，技术人才跟不上，严重制约SMT产业的发展。 对发展髙新技术产业而言，建设形形色色的科技园、开发区，引进成千上万先进成套设备，制定优惠政策招商引资等等都很重要，但都不是关键。关键是人，确切说是人才。企业需要人去管理才能发展，资金需要人去运作才能增值，先进的技术需要人去掌握才能变成财富，先进的设备需要相应技术水平和业务素质的人去管理和操纵才能发挥效益，产品需要人去设计制造才能变成商品，市场需要人去开发才能成为商机。虽然资金、设备都是至关紧要的，但真正的主导者是"人"。高新技术能否提高国家、地区的经济实力，关键是看人的素质。
表面贴装工艺
表面安装PCB 设计工艺简析 摘要表面安装技术在许多电子产品的生产制造中被大量采用，本文就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述，给SMT设计人员提供一个参考。 关键词印制板基准标志导通孔波峰焊再流焊可测性设计 以前的电子产品，“插件＋手焊”是PCB板的基本工艺过程，因而对PCB板的设计要求也十分单纯，随着表面安装技术的引入，制造工艺逐步溶于设计技术之中，对PCB板的设计要求就越来越苛刻，越来越需要统一化、规范化。产品开发人员在设计之初除了要考虑电路原理设计的可行性，同时还要统筹考虑PCB的设计和板上布局、工艺工序流程的先后次序及合理安排。本文结合作者多年的生产实践经验，对表面安装PCB设计中的制造工艺性问题进行了总结，提出来供广大设计人员参考。 一、焊接方式与PCB整体设计 再流焊几乎适用于所有贴装元件的焊接，波峰焊则只适用于焊接矩形片状元件、圆柱形元器件、SOT等和较小的SOP （管脚数少于28、脚间距1mm以上）。 鉴于生产的可操作性，PCB整体设计尽可能按以下顺序优化： （１）单面混装，即在PCB单面布放贴片元件或插装元件。 （２）两面贴装，PCB单面或两面均布放贴片元件。 （３）双面混装，PCB Ａ面布放贴装元件和插装元件，Ｂ面布放适合于波峰焊的贴片元件。 根据上述推荐的PCB设计，以双面混装（如摄象机）为例，我们就可以设计如下生产工艺流程： 图1双面混装PCB生产工艺流程 二、PCB基板的选用原则 装载SMD的基板，根据SMD的装载形式，对基板的性能要求有以下几点： ?外观要求：基板外观应光滑平整，不可有翘曲或高低不平，基板表面不得出现裂纹，伤痕，锈斑等不良。 ?热膨胀系数的关系：表面贴装元件的组装形态会由于基板受热后的胀缩应力对元件产生影响，如果热膨胀系数的不同。这个应力会很大，造成元件接合部电极的剥离，降低产品的可靠性，一般元件尺寸小于 3.2×1.6mm 时，只遭受部分应力，尺寸大于 3.2×1.6mm 时，就必须注意这个问题。 ?导热系数的关系：贴装与基板上的集成电路等期间，工作时的热量主要通过基板给予扩散，在贴装电路密集，发热量大时，基板必须具有高的导热系数。 ?耐热性的关系：由于表面贴装工艺要求，一块基板至组装结束，可能会经过数次焊接过程，通常耐焊接热要达到260℃，10 秒的要求。 ?铜箔的粘合强度：表面贴装元件的焊区比原来带引线元件的焊区要小，因此要求基板与铜箔具有良好的粘合强度，一般要达到 1.5kg/cm 2 以上。 ?弯曲强度：基板贴装后，由其元件的质量和外力作用，会产生扰曲，这将给元件和接合点增加应力，或者使元件产生微裂，因此要求基板的抗弯强度要达到25kg/cm 2 以上。 ?电性能要求：由于电路传输速度的高速化、要求基板的介电常数，介电正切要小，同时随着布线密度的提高，基板的绝缘性能要达到规定的要求。 ?基板对清洗剂的反应，在溶液中浸渍5 分钟，其表面不产生任何不良，并具有良好的冲裁性。基板的保存性与SMD 的保管条件相同。 三、PCB外形及加工工艺的设计要求
SMT表面组装技术知识点总结(考试,讲课均可以用到)
1 PLCC封装引脚是（J）型的 2 锡膏是由（焊料粉末）与（糊状助焊剂）混合组成的 3 铝电解电容器是有级性的电容器 4 表面组装元器件的包装形式主要有四种即（编带，管装，托盘，散装） 5 铝电解电容器之所以有级性是因为正极板上的氧化铝具有（单向导电性） 6在塑料封装的表面组装器件存储和使用中应注意库房室温低于(40)度,相对湿度小于（60%） 7贴装精度有两种误差组成，即（平移误差）和（旋转误差） 8片式矩形电阻器表面通常是（黑色），电容器是（灰色），电感器是（深灰色） 9电子线路焊接的温度通常在（80—300度）之间 10湿度指示卡分为（六圈式）和（三圈式） 11线宽一定时，PCB铜箔厚度越厚人、允许通过的电流越大 12塑料封装表面组装器件开封使用时，观察包装袋内附带的（湿度指示卡） 13 IC的引脚距中心距目前最小是（0.3mm） 14 SOP封装引脚是（翼）型的 15纸基覆铜板基疏松只能冲孔不能钻孔 16焊盘设计时，焊点可靠性主要取决于长度而不是宽度 17锡银铜焊料目前是锡铅焊料的最佳替代品
18通常合金焊料粉末比例占总的重量的(85%-90%)占体积的（50%）左右 19焊粉颗粒直径大小一般控制在（20—75微米） 20按封装材料分有（金属封装，陶瓷封装，塑料封装）等，其中塑料封装易吸潮 21焊料粉颗粒越小，粘度越高 22贴片胶又称（红胶） 23焊膏印刷时，焊膏在版上的运动形式是（滚动） 24带脚垫的QFP器件的脚垫起到（保护引脚）作用 25焊膏黏度的测量采用（黏度计）测量 26 容量超过0.33uf的表面组装元器件通常使用（钽电解电容器） 27 高波峰焊接的后面配置剪腿机用来剪（短元器件）的引脚 28 最常见的双波峰型组合是（紊乱波+宽屏波） 29当PCB进入回流区时，温度迅速上升市焊膏达到熔化状态 30 无铅焊料中（锡）被认为是最好的基础金属 31 铝电解电容器外壳上的深色标记表示（负）级 32 SMT生产线主要由（焊膏印刷机，贴片机，再流焊机和检查设备）组成 33 BGA封装形式中文的意思是（球栅陈列封装） 34 温度对焊膏的强度影响很大，随着温度的升高，年度会明显下降 35 表面组装技术英文缩写（SMT） 36 QFP封装引脚是（翼）型的
表面贴装技术个人简历
表面贴装技术个人简历 表面贴装技术个人简历，写求职个人简历时你可知道写简历的技巧？写求职简历要注意些什么？为了让各位求职者能够写出一份更好更优秀的个人简历，现在大学生个人提供一份平面设计师实习生简历模板作为写简历时参考。 姓名：大学生个人 三年以上工作经验|男|22岁（1994年5月17日） 居住地：广州 电话：157******（手机） E-mail：/ 最近工作[1年8个月] 公司：XX有限公司 行业：电子、微电子技术、集成电路 职位：表面贴装技术工程师 最高学历 学历：本科 专业：计算机 学校：湖南省郴州市高等职业技术学院 求职意向 到岗时间：一个月之内 工作性质：全职 希望行业：电子、微电子技术、集成电路
目标地点：广州 期望月薪：面议/月 目标职能：表面贴装技术工程师 工作经验 xx/7—至今：XX有限公司[1年8个月] 所属行业：电子、微电子技术、集成电路 工程部表面贴装技术工程师 1、对SAMSUNGA(CP45NEO,SM320,SM321,SM421)贴片机的编程 调试及维护保养; 2、对全自动印刷机(GKG、DEK、DESEN、SP400II)的调试及维护; 3、对回流焊(HELLER***EXL)的温度调试和炉温跟踪分析; 4、负责SMT生产线质量的管控与改善;制程良率改善; 5、根据生产计划，及时为生产线提供技术支持; 6、按照保养计划和保养标准，带领操作员认真完成设备保养; xx/6—xx/6：XX有限公司[1年] 所属行业：电子、微电子技术、集成电路 技术部 SMT技术员 1、监控设备工艺参数，按照工艺标准，改善产品工艺和品质; 2、监控设备状态，提升设备效率和产能; 3、监控设备抛料状况;并改善、调试及异常处理; 4、按照要求，为生产线人员提供技术培训和考核;
PCB板表面贴装工艺性设计要求1
PCB板表面贴装工艺性设计要求 一． PCB板的外形尺寸要求： PCB板的外形尺寸应不大于330mm×290mm，外形尺寸应不小于50mm×50mm；对小于该尺寸的PCB 板应进行拼板才可进行生产。 二．PCB板定位孔与定位识别点的设置要求： 1．对于有AI混装的PCB板，应在板的四角坐标：5mm×5mm的位置处，做上供AI电插使用的φ4mm 的定位孔（2~3个）。并在有贴片元件的一面的板对角，各做上一个φ1.5mm的贴片校正识别点,（该点四周2mm 范围内不允许有东西），以供贴片生产使用.。 2．对于无混装的纯贴片板，可不需电插定位孔，但一定要在板对角做上电脑校正识别点。 3．另对板上所贴精密小间距的QFP、SOP、BGA元件，也应在相应元件对角上加上贴装校正识别点，以保证贴装精度。（注：该处识别点的设置不能太靠近元件） 4．识别点的设置，可遵循电插定位孔设置的规律，即在板的四角坐标：5mm×5mm设置，如板上有定位孔，则在定位孔的同轴旁边5mm处另设。 三．PCB板可测试性设计： 1．测试点的设计 1）SMT电路板的可测试性设计，是要为每一个测试节点提供测试焊盘。 2）对于关键性元件（如SOIC、QFP、CSP、BGA等），要在PCB板上适当处设计测试点。 四．PCB板边布线要求： 1．板边3mm内不允许排走线，板边5mm内不允许有焊盘。 2．印制板信号走线，要求粗细尽量均匀平行一致，这样有利于阻抗匹配，一般走线为 0.2~0.3mm(8~12mil)。而对于电源线和地线而言。面积越大越好，可以减少干扰。 3．走线时应考虑在电气条件下，使间距尽量增大，走线间距一般定为0.3mm(12mil), 最小可为0.1mm。 但要考虑PCB板制作工艺的因素问题。 五．PCB板元件工艺布局的要求： 1．SMT贴装PCB板的元件布局，尽量将有贴装精度有求的元件（如：细间距QFP、SOP、CSP及BGA 元件）排布在PCB板的正面，使其使用焊膏丝网印及回流焊接，可保证贴装焊接质量。 2．对有AI插装与SMT贴片混装的PCB板的布局，要求尽量将贴片元件放在同一面，可减少生产流程工序，提高生产效率。 3．在主板（大板）设计SMT与AI混装板，应考虑上机生产的效率，如：整板都是AI穿孔插件，仅一片是SMT贴片或少量几片SMT贴片件，其设计是不可取的。 4．贴片件在PCB板上的排向，原则上应随元件类型改变而变化，同类元件尽可能按相同的方向排列，以便于元件的贴装、焊接和检测。 5．对于贴装在PCB板反面需进行波峰焊接的贴片件的排布，应考虑PCB过炉运行时，使片状元件的两端焊点同时接触焊料波峰，即使片状元件的焊盘排布应与PCB的波峰方向相垂直，可避免焊点在过波峰炉时被元件本体遮蔽，造成漏焊或假焊的可能。 6．由金属外壳封装的贴片件，不能排布在PCB板的反面，因其不能过波峰炉焊接。
SMT表面组装技术(练习题)
SMT表面组装技术----练习题 一、判断题 1. 表面安装技术是将电子元器件直接安装在印制电路板或其他基板导电表面的安装技术( √) 2. 矩形片式电阻器由陶瓷基片、电阻膜、玻璃釉保护层和端头电极四部分组成。( √) 3. 固化是将无引线元器件放到电路板上经过波峰焊机来实现固化的。( ×) 4. 片状元器件的尺寸是以四位数字来表示的，前面两位数字代表片状元器件的长度，后面两位数字代表片状元器件的宽度。( √) 5. 采用波峰焊的工艺来贴片，它对贴片的精度要求比较高，对生产设备的自动化程度要求也很高，因此适合于小批量生产。( ×) 6. 再流焊生产工艺比较灵活，片状元器件经过再流焊时，在液体焊锡表面张力的作用下，能自动调节到标准位置。( √) 7. 采用再流焊的工艺流程也有点胶、贴片、固化和焊接这样四道工序。(×) 8. 当片式电阻阻值精度为1%，通常采用三位数表示。前两位数字表示阻值的有效数，第三位表示有效数后零的个数。( ×) 9. 通常片式电解电容使用的代码由2个字母和2个数字组成，字母指示出电解电容的耐压值，而数字用来标明电解电容的电容量（数码法），其单位用pF表示。( ×) 10. 片式叠层电感器外观与片状独石电容很相似，也称模压电感。( √) 11. 片状二极管的封装形式同传统二极管一样，只有二个引脚。( ×) 12. 贴片机的作用是往板上安装各种贴片元器件。中型机有100~500个材料架，一般为自动送料，贴片速度为低速或中速。( ×) 13. 检测探针是专门用于检测贴片元器件的探针，它的前端是针尖，末端是套筒，使用时将表笔或探头插入探针就可以了。(√) 14. SMT元器件对温度比较敏感，所以焊接时必须把温度调节到500度以上。( ×) 15. 手工焊接电阻等一类两端元器件时，先要在一个焊盘上镀锡，镀锡后电烙铁不要离开焊盘，使焊锡保持熔融状态，快速用镊子夹住元器件放到焊盘上，这样依次焊好两个焊端。( √) 16. 按装钽电解电容时，要先焊接负极，后焊接正极，以免电容器损坏。( ×) 17. 表面组装元器件主要分为片式无源元件和有源器件两大类。它们的主要特点是：微型化和无引线（扁平或短引线）。( √) 18. 电阻、电容和集成电路都是无源器件。( ×) 19. 继电器、连接器、开关等都是机电器件。( √) 20. 有源器件主要指二极管、三极管和集成电路等。( √) 21. 片式瓷介电容器大多数采用多层叠层结构的矩形形状。( √ ) 22. 矩形钽电容外壳为有色塑料封装，一端印有深色标记线，为负极。( ×) 23. 表面贴装铝电解电容器在外壳上的深色标记代表负极。( √) 24. 有三个引脚的片式有源器件一定是三极管器件。( ×) 25. 片状二极管极性的标识一般情况有颜色的一端就是负极。( √) 26. 片状集成电路中的SOJ封装形式，这种引脚结构不易损坏，且占用PCB面积较小，能够提高装配密度。( ×) 27. 表面组装元器件的包装形式一般采用编带形式，而不采用散装形式的。( √) 28. 激光加热再流焊的加热，具有高度局部化的特点，不产生热应力，热冲击小，热敏元器
IPC-7351表面贴装设计和焊盘图形标准
追溯过去 自从 1987年以来，每当工业需要有关焊盘图形尺寸和容差方面的信息时，总是依照表面贴装设计和焊盘图形标准IPC-SM-782。1993年曾对该标准的修订版A进行了一次彻底修正，接着1996年对新的片式元件进行了修正，到1999年又对引脚间距小于1.0 mm的BGA元件进行了修正，该文件向用户提供了表面贴装焊盘的合适尺寸、形状和容差，以保证这些焊点的焊缝满足要求，同时可供检验与测试。该文件还努力紧跟新元件系列的不断推出和元件密度向更高方向发展的趋势，IPC确认其范例交换是有序的。 走入未来 2005年2月，IPC发布了期待已久的IPC-SM-782A的替代标准IPC-7351——表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求。IPC-7351不只是一个强调新的元件系列更新的焊盘图形的标准，如方型扁平无引线封装QFN (Quad Flat No-Lead)和小外型无引线封装SON (Small Outline No-Lead)；还是一个反映焊盘图形方面的研发、分类和定义——这些建立新的工业CAD数据库的关键元素——的全新变化的标准。 您想要它多小? IPC-7351 的基本概念紧紧围绕着三个焊盘图形几何形状的变化，所设计的这三个新的具体应用的焊盘图形几何形状的变化，支持各种复杂度等级的产品；而IPC-SM-782只是一个对已有元件提供单个焊盘图形的推荐技术标准。IPC-7351认为要满足元件密度、高冲击环境和对返修的需求等变量的要求，只有一个焊盘图形推荐技术标准是不够的；因此，IPC-7351为每一个元件提供了如下的三个焊盘图形几何形状的概念，用户可以从中进行选择： 密度等级A：最大焊盘伸出——适用于高元件密度应用中，典型的像便携/手持式或暴露在高冲击或震动环境中的产品。焊接结构是最坚固的，并且在需要的情况下很容易进行返修。 密度等级B：中等焊盘伸出——适用于中等元件密度的产品，提供坚固的焊接结构。 密度等级C：最小焊盘伸出——适用于焊盘图形具有最小的焊接结构要求的微型器件，可实现最高的元件组装密度。 如表1所示，给出了每一焊点的焊缝脚趾、脚跟和侧面的目标值，以及贴装区余量目标值，这些数值是三个焊盘图形几何形状变化的基值.
表面贴装设计与焊盘结构标准
表面贴装设计与焊盘结构标准(3.6) IPC-SM-782 Revision A - August 1993 (本文是该标准的3.6~3.6.2.3的翻译稿，其后的内容为3.6.3通路孔位置指南) 3.6 设计规则在一个设计的元件选择阶段，应该就有关超出本文件范围的任何元件咨询一下制造工程部门。 印制板的设计原则是现时测试与制造能力的一个陈述。超出或改变这些能力都要求在包括制造、工程和测试技术在内的过程中所有参与者的共同合作。 在设计中较早地涉及测试与制造有助于将高质量的产品迅速地投入生产。图3-7显示那些应该涉及的合作工程队伍参与者的一列表。 图3-7、简化的电子开发组织图 3.6.1 元件间隔 3.6.1.1 元件考虑 现在已经讨论过的焊盘结构设计的信息对于表面贴装装配的可靠性是重要的。可是设计者不应该忽视SMT装配的可制造性、可测试性和可修理性。最小的封装元件之间的间隔要求满足所有这些制造要求。最大的封装元件之间的间隔是没有限制的；越大越好。有些设计要求，表面贴装元件尽可能地靠近。基于经验，图3-8中所显示的例子都满足可制造性的要求。 图3-8、推荐最小的焊盘对焊盘间隔
在相邻元件之间的焊盘对焊盘的间隔应该是1.25mm[0.050"]的沿印制板所有边缘空隔，如果板是脱离连接器测试的；或者最少2.5mm[0.100"]，如果测试使用真空密封。这里规定的要求是推荐的最小值，除了导体几何公差。 3.6.1.2 波峰焊接元件的方向 所有的有极性的表面贴装元件在可能的时候都要以相同的方向放置。在任何第二面要用波峰焊接的印制板装配上，在该面的元件首选的方向如图3-9所示。使用这个首选方向是要使装配在退出焊锡波峰时得到的焊点质量最佳。 ?所有无源元件要相互平行 ?所有SOIC要垂直于无源元件的长轴 ?SOIC和无源元件的较长轴要互相垂直 ?无源元件的长轴要垂直于板沿着波峰焊接机传送带的运动方向 图3-9、波峰焊接应用中的元件方向 3.6.1.3 元件贴装 类型相似的元件应该以相同的方向排列在板上，使得元件的贴装、检查和焊接更容易。还有，相似的元件类型应该尽可能接地在一起，使网表或连通性和电路性能要求最终推动贴装。请见图3-10。例如，在内存板上，所有的内存芯片都贴放在一个清晰界定的矩阵内，所有元件的第一脚在同一个方向。这是在逻辑设计上实施的一个很好的设计方法，在逻辑设计中有许多在每个封装上有不同逻辑功能的相似元件类型。在另一方面，模拟设计经常要求大量的各种元件类型，使得将类似的元件集中在一起颇为困难。不管是否设计为内存的、一般逻辑的、或者模拟的，都推荐所有元件方向为第一脚方向相同。 图3-10、相似元件的排列
表面贴装技术概述
表面贴装技术概述 一、什么表面贴装技术 表面贴装技术，是使用自动组装设备将表面贴装元器件贴装和焊接到印刷电路板表面指定位置的一种电子装联技术，简称SMT(Surface Mount Technology) 二、表面贴装技术的内涵 表面贴装技术是一门涉及微电子、精密机械、自动控制、焊接、精细化工、材料、检测、管理等多种专业和多门学科的系统工程。 表面贴装技术的重要基础之一是表面贴装元器件，其发展需求和发展程度也是主要受表面贴装元器件发展水平的制约。 表面贴装技术从20世纪60、70开始出现，并逐渐发展起来。 三、表面贴装技术的基本组成 表面贴装技术是一项复杂的系统工程，它主要包含表面组装元器件、表面贴装电路板、材料、组装工艺、组装设计、检测技术、组装和检测设备、控制和管理等技术。 SMT的主要组成部分 设计——结构尺寸、端子形式、耐焊接热等 (1)表面贴装元器件制造——各种元器件的制造技术 包装——编带式、棒式、散装等 (2)表面贴装电路板——单(多)层PCB、陶瓷、瓷釉金属板等 (3)组装设计——电设计、热设计、元器件布局、基板图形布线设计等 组装材料——粘接剂、焊锡膏、助焊剂、清洁剂等 (1)组装工艺组装技术——各种组装设备的工艺参数控制技术 包装——编带式、托盘示、棒式、散装等 四、表面贴装技术的优缺点 1.传统的通孔插装技术(THT) 通孔插装技术，是一种将元器件的引脚插入印刷电路板的通孔中，然后在电路板的引脚伸出面上进行焊接的电子装联技术，简称THT(Through Hole Packaging Technology) 优点：工艺简单，可手工焊接，可用于高电压、强电流电路板的装联 缺点：体积大，重量大，难以实现双面组装 2.表面贴装技术的优缺点 优点：组装密度高，体积小，重量轻，功耗小 缺点：使用专用设备组装，设备成本投入高，工艺复杂 五、典型表面贴装生产流程 印刷电路板锡膏印刷元件贴装回流焊接电子产品
SMT表面贴装技术讲解
SMT表面贴装技术 SMT表面贴装技术,这是一种新型的元件组装技术,SMT是英文Surface Mount Technology的简称,中文就是表面贴装技术了,SMT和以往的电子元件组装技术,有组装密度高、电子产品体积小、重量轻，可靠性高,抗振能力强,焊点缺陷率低,高频特性好,易于实现自动化 这些特点,所以,现在越来越多的产品,都倾向于使用SMT技术了.以下,介绍一些关于SMT的基础知识,希望了解一下SMT技术的朋友们,看完后,对SMT会有一个基础的了解. 一些关于SMT的基础知识 ◆ SMT的特点组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。◆为什么要用表面贴装技术(SMT)？电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件产品批量化，生产自动化，厂方要以低
成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用电子科技革命势在必行，追逐国际潮流◆为什么要用表面贴装技术(SMT)？电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用电子科技革命势在必行，追逐国际潮流◆为什么在表面贴装技术中应用免清洗流程？生产过程中产品清洗后排出的废水，带来水质、大地以至动植物的污染。除了水清洗外，应用含有氯氟氢的有机溶剂(CFC&HCFC)作清洗，亦对空气、大气层进行污染、破坏。清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象，严重影响产品质素。减低清洗工序操作及机器保养成本。免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洗。助焊剂残留量已受控制，能配合产品外观要求使用，避免目视检查清洁状态的问题。残留的助焊剂已不断改良其电气性能，以避免成品产生漏电，导致任何伤害。免洗流程已通过国际上多项安全测试，证明助焊剂中的化学物质是稳定的、无腐蚀性的◆回流焊缺陷分析：锡珠(Solder Balls)：原因：1、丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏PCB。 2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。3、加热不精确，太慢并不均匀。4、加热速率太快并预热区间太长。5、锡膏干得太快。6、助焊剂活性不够。7、太多
交换技术基础
交换技术基础 一、 交换机原理 1. 交换机的地址学习 第二层交换主要是依靠网络主机NIC 上的物理硬件地址（MAC 地址）完成的。第二层交换过程通过使用MAC 地址在底层实现了信息交换。交换机通过使用大规模集成电路的ASIC 来进行全线速的数据建立与维护。 在二层交换中，交换机在数据传递过程中不检查第三层网络层的报头信息，而是直接由第二层数据链路帧结构中的MAC 地址来决定数据的传递方向。这样所有交换过程几乎都没有软件的参与，效率提高。 交换机通过读取所传输的数据帧的源MAC 地址和记录帧进入的交换机的端口来学习网络上每台设备的地址。然后，交换机将这些信息添加到它的转发数据库或MAC 地址表中。地址是动态学习到的。也就是说，当交换机读取到新的源地址是，它就学习到了新地址，交换机就会把该地址存储在内容可寻址存储器（CAM ，Content Addressable Memory ，即交换机的地址表）中。当在CAM 中没有传送包的源地址时，它被学习并存储以备将来使用。每次存储时，地址都被打上时间标记。每次地址被引用或在CAM 中找到，它都将收到一个新的时间标记。那些一段时间内还没有被引用的地址将从列表中移走。通过移走过时的或老的地址，CAM 维护了一个精确和有用的转发地址数据库。当更换一台设备的网络接口卡时，这一点就显得尤为重要。 我们以具体事例来说明交换机的地址学习过程。交换机重新启动后，其MAC 地址表会被自动清空，即交换机初始化时MAC 地址表是空的。已知交换机上连接四台主机，交换机处于刚开机的促使化状态，MAC 地址表为空，如下图所示。 这时，主机A 准备好了数据帧要发送给主机C ，A 发送的帧要将穿过交换机。当这 A C B D 0058.4c5c.1111 0058.4c5c.4444 0058.4c5c.3333 0058.4c5c.2222
SMT表面组装技术复习题
SMT表面组装技术复习题 一、填空题 1、一般来说,SMT车间规定的温度为。 2、SMT的全称是Surface mount technology,中文意思为。 3、SMT是一项复杂的系统工程，其技术范畴涉及到诸多学科，是一项综合性工程科学技术，它主要包含表面组装元器件、组装基板、组装材料、、、、、控制与管理等技术。 4、表面组装元器件按功能可分为、、。 5、3216C的含义是：；3216R的含义是：。 6、封装是陶瓷芯片载体封装的表面组装集成电路，其电感和电容损耗较低，可用于工作状态。 7、SMD的引脚形状有：翼形、、三种。 8、现在市场面上绝大部分都是采用的是层板。 9、在SMB基材质量参数中，影响电路信号传输速率的是。 10、锡膏中主要成份分为两大部分和。 11、SMB板上的Mark标记点主要有和两种。 12、PCB焊盘上印刷少锡或无锡膏：应检查网板上锡膏量是否、检查网板上锡膏是否均匀、检查网板孔是否、检查刮刀是否 13、再流焊工艺的典型的温度变化过程通常由三个温区组成，分别是、、。 14、在再流焊中片式元件产生立碑现象的根本原因是。 15、现代质量观认为质量是产品或系统满足使用要求特性的总和，其内涵包括性能、可靠性、、、适应性等五个内在质量。 16、在我国电子行业标准中，将SMT叫做。 17、从组装工艺技术的角度分析，SMT和THT的根本区别是和。二者的差别还体现在、、组件形态、焊点形态和组装工艺方法各个方面。 18、符号为272的电阻的阻值：；100NF组件的容值是：。 19、集成电路的封装比接近于1的是封装。 20、是指每单位温度变化引起材料尺寸的线性变化量。 21最纯的松香叫，它是的非活性焊剂。 22、贴片机的三大技术指标分别是：、、。 23、桥连是SMT生产中常见的缺陷之一，它会引起元件之间的。 24、现代质量观认为质量是产品或系统满足使用要求特性的总和，其内涵包括性能、可靠性、、、适应性等五个内在质量。 25、是将电子元器件贴装在印制电路板表面的一种装联技术。 26、表面组装技术和通孔插装元器件的方式相比，具有以下优越性：、、、、、简化了电子整机产品的生产工序并降低了生产成本等。 27、习惯上人们把表面组装无源元件称为；将有源器件称为。 28、符号为114的电阻的阻值：；电容器上的103表示其容量是：。 29、20世纪90年代，由于设备的改进和VLSI、ULSI集成电路制造的要求，封装BGA应运而生，它的I/O用形引脚按阵列分布在封装的。 30、下列英文缩写表示的含义分别是什么，SMT：、THT：、SMC：
表面贴装工艺介绍
表面贴装工艺介绍 表面贴装工艺是用贴片机将将片式元器件准确的贴放到印好焊膏或贴片胶的 PCB 表面 的相应位置上。 1表面贴装工艺的基本过程: 元:牛 供料 II 拾取 ’ 元牛 令 T 豔囂卜送板］ D ------- 0 驚丿 表面贴装工艺的基本过程 2, JUKI KE-2060的吸嘴有哪几种形状 3?什么是单电路板？什么是矩阵电路板？什么是非矩阵电路板？ 单电路板：是指在一块基板上仅存在一个电路的基板 矩阵电路板：是指在一块基板上，存在多个电路，所有电路的角度相同，各电路的 X 方向 及Y 方向间距完全相同的基板。 非矩阵电路板： 是指与矩阵电路板相同的， 在一张基板上配置多个相同电路， 但是间隔及角 度不同的基板。 4. JUKI 贴片机的贴片数据的设置都包含哪些内容？ ①元件ID ②X 、丫③角度 ④元件名称 ⑤贴片头 ⑥标记（标记ID ）⑦跳过 ⑧试打 ⑨分层 JUKI KE-2060的吸嘴分为 No.500、 501、 502、 503、 504、 505、 506、 507、 508、 509 十种
5. JUKI贴片机的元件数据的设置都包含哪些内容？ 元件数据的制作需编辑基本部分（包括注释、元件种类、元件包装方式、外形尺寸、定心方式、吸取深度）以及*包装方式、*定心、*附加信息、*扩展、*检查部分 6. JUKI贴片机的吸取数据的设置都包含哪些内容？ 角度”供给”编号”型号”通道”吸取坐标”、状态 7. JUKI贴片机的图像数据的设置都包含哪些内容？ （1）元件名” 元件种类”、元件尺寸（横、纵）” （2）间距（X、Y） （3）引脚的长度（下、右、上、左） （4）宽度 （5 ）下、右、上、左 （6）弯曲 （7 ）欠缺开始/欠缺数
表面贴装技术基础知识
表面贴装技术基础知识 ◆SMT的特点 1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左 右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 2.可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 3.高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 4.易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时 间等。 ◆为什么要用表面贴装技术(SMT)？ 1.电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不 得不采用表面贴片元件 3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市 场竞争力 4.电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用 5.电子科技革命势在必行，追逐国际潮流 返回 ◆为什么要用表面贴装技术(SMT)？ 1.电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不 得不采用表面贴片元件 3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市 场竞争力 4.电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用 5.电子科技革命势在必行，追逐国际潮流
◆为什么在表面贴装技术中应用免清洗流程？ 1.生产过程中产品清洗后排出的废水，带来水质、大地以至动植物的污染。 2.除了水清洗外，应用含有氯氟氢的有机溶剂(CFC&HCFC)作清洗，亦对空气、大气层进行污 染、破坏。 3.清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象，严重影响产品质素。 4.减低清洗工序操作及机器保养成本。 5.免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洗。 6.助焊剂残留量已受控制，能配合产品外观要求使用，避免目视检查清洁状态的问题。 7.残留的助焊剂已不断改良其电气性能，以避免成品产生漏电，导致任何伤害。 8.免洗流程已通过国际上多项安全测试，证明助焊剂中的化学物质是稳定的、无腐蚀性的 ◆回流焊缺陷分析： ?锡珠(Solder Balls)：原因：1、丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏PCB。2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。3、加热不精确，太慢并不均匀。4、加热速 率太快并预热区间太长。5、锡膏干得太快。6、助焊剂活性不够。7、太多颗粒小的锡粉。8、 回流过程中助焊剂挥发性不适当。锡球的工艺认可标准是：当焊盘或印制导线的之间距离为 0.13mm时，锡珠直径不能超过0.13mm，或者在600mm平方范围内不能出现超过五个锡珠。 ?锡桥(Bridging)：一般来说，造成锡桥的因素就是由于锡膏太稀，包括锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开，锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。焊盘上太多锡膏，回 流温度峰值太高等。 ?开路(Open)：原因：1、锡膏量不够。2、元件引脚的共面性不够。3、锡湿不够(不够熔化、流动性不好)，锡膏太稀引起锡流失。4、引脚吸锡(象灯芯草一样)或附近有连线孔。引脚的共面 性对密间距和超密间距引脚元件特别重要，一个解决方法是在焊盘上预先上锡。引脚吸锡可 以通过放慢加热速度和底面加热多、上面加热少来防止。也可以用一种浸湿速度较慢、活性 温度高的助焊剂或者用一种Sn/Pb不同比例的阻滞熔化的锡膏来减少引脚吸锡。 ◆SMT有关的技术组成
表面贴装设计与焊盘结构标准
表面贴装设计与焊盘结构标准 3.6 设计规则在一个设计的元件选择阶段，应该就有关超出本文件范围的任何元件咨询一下制造工程部门。 印制板的设计原则是现时测试与制造能力的一个陈述。超出或改变这些能力都要求在包括制造、工程和测试技术在内的过程中所有参与者的共同合作。 在设计中较早地涉及测试与制造有助于将高质量的产品迅速地投入生产。图3-7显示那些应该涉及的合作工程队伍参与者的一列表。 图3-7、简化的电子开发组织图 3.6.1 元件间隔 3.6.1.1 元件考虑现在已经讨论过的焊盘结构设计的信息对于表面贴装装配的可靠性是重要的。可是设计者不应该忽视SMT装配的可制造性、可测试性和可修理性。最小的封装元
件之间的间隔要求满足所有这些制造要求。最大的封装元件之间的间隔是没有限制的；越大越好。有些设计要求，表面贴装元件尽可能地靠近。基于经验，图3-8中所显示的例子都满足可制造性的要求。 图3-8、推荐最小的焊盘对焊盘间隔 在相邻元件之间的焊盘对焊盘的间隔应该是 1.25mm[0.050"]的沿印制板所有边缘空隔，如果板是脱离连接器测试的；或者最少 2.5mm[0.100"]，如果测试使用真空密封。这里规定的要求是推荐的最小值，除了导体几何公差。 3.6.1.2 波峰焊接元件的方向 所有的有极性的表面贴装元件在可能的时候都要以相同的方向放置。在任何第二面要用波峰焊接的印制板装配上，在该面的元件首选的方向如图 3-9所示。使用这个首选方向是要使装配在退出焊锡波峰时得到的焊点质量最佳。
?所有无源元件要相互平行 ?所有SOIC要垂直于无源元件的长轴 ?SOIC和无源元件的较长轴要互相垂直 无源元件的长轴要垂直于板沿着波峰焊接机传送带的运动方向 ? 图3-9、波峰焊接应用中的元件方向 3.6.1.3 元件贴装 类型相似的元件应该以相同的方向排列在板上，使得元件的贴装、检查和焊接更容易。还有，相似的元件类型应该尽可能接地在一起，使网表或连通性和电路性能要求最终推动贴装。请见图3-10。例如，在内存板上，所有的内存芯片都贴放在一个清晰界定的矩阵内，所有元件的第一脚在同一个方向。这是在逻辑设计上实施的一个很好的设计方法，在逻辑设计中有许多在每个封装上有不同逻辑功能的相似元件类型。在另一方面，模拟设计经常要求大量的各种元件类型，使得将类似的元件集中在一起颇为困难。
表面贴装技术(SMT)工艺术语
表面贴装技术（ＳＭＴ）工艺术语 1 一般术语 a）表面组装技术---- SMT（Surface Mount Technology）。 b）表面组装元器件---SMD/SMC(Surface Mount Devices/ Surface Mount Components)。 c）表面组装组件--- SMA (Surface Mount Assemblys)。 d）表面组装印制板--- SMB (Surface Mount Board)。 e）回流焊（Reflow soldering）--- 通过重新熔化预先印制到印刷板焊盘上的锡膏焊料，实现SMD焊端或引脚与印制板焊盘之间的机械与电气连接的软钎焊。 f）峰焊（Wave soldering）--- 将熔化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的 焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引 脚与印制板焊盘之间的机械与电气连接的软钎焊。 2 元器件术语 a）焊端（Terminations）--- 无引线表面组装元器件的金属化外电极。 b）形片状元件（Rectangular chip component） 两端无引线，有焊端，外形为薄片矩形的SMD。 c）外形封装 SOP（Small Outline Package） 小外形模压塑料封装，两侧有翼形或J形短引脚的一种SMD。 d）小外形晶体管SOT（Small Outline Transistor） 采用小外形封装结构的表面组装晶体管。 e）小外形二极管SOD（Small Outline Diode） 采用小外形封装结构的表面组装二极管。 f）小外形集成电路SOIC（Small Outline Integrated Circuit）
SMT表面贴装生产工艺标准
文件制修订记录
本标准规定了本公司表面贴装生产的设备、器件、生产工艺方法、特点、参数以及产品和半成品的一般工艺要求以及关于表面贴装生产过程防静电方面的特殊要求。 本规范适用于我公司所有采用表面贴装的生产工艺。 2.0规范性引用文件 SJ/T 10670 表面组装工艺通用技术要求 SJ/T 10666 表面组装组件的焊点质量评定 SJ/T 10668 表面组装技术术语 3.0术语 3.1 一般术语 a）表面组装技术---- SMT（Surface Mount Technology）。 b）表面组装元器件---SMD/SMC(Surface Mount Devices/ Surface Mount Components)。 c）表面组装组件--- SMA (Surface Mount Assemblys)。 d）表面组装印制板--- SMB (Surface Mount Board)。 e）回流焊（Reflow soldering）--- 通过重新熔化预先印制到印刷板焊盘上的锡膏焊料，实现SMD焊端或引脚与印制板焊盘之间的机械与电气连接的软钎焊。 f）峰焊（Wave soldering）--- 将熔化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或 引脚与印制板焊盘之间的机械与电气连接的软钎焊。 3.2 元器件术语 a）焊端（Terminations）--- 无引线表面组装元器件的金属化外电极。 b）形片状元件（Rectangular chip component） 两端无引线，有焊端，外形为薄片矩形的SMD。 c）外形封装 SOP（Small Outline Package） 小外形模压塑料封装，两侧有翼形或J形短引脚的一种SMD。 d）小外形晶体管SOT（Small Outline Transistor） 采用小外形封装结构的表面组装晶体管。 e）小外形二极管SOD（Small Outline Diode） 采用小外形封装结构的表面组装二极管。 f）小外形集成电路SOIC（Small Outline Integrated Circuit） 指外引线数不超过28条的小外形封装集成电路，一般有宽体和窄体两种封装形式； 其中有翼形短引线的称为SOL器件，有J型短引线的称为SOJ。 g）收缩型小外形封装SSOP（Shrink Small Outline Package） 近似小外形封装，但宽度更窄，可以节省组装面积的新型封装。 h）芯片载体（Chip carrier）--- 表面组装集成电路的一种基本封装形式，它是将集成电路芯片和内引线封装于塑料或陶瓷壳体之内，向壳外四边引出相应的焊端或引脚； 也泛指采用这种封装形式的表面组装集成电路。 4.0表面组装技术（SMT）的组成