艾默生热设计规范
艾默生高热密度解决方案：根治机房“发热”解决方案
艾默生高热密度解决方案：根治机房“发热”-解决方案技术的发展总是具有两面性，在给人们带来便利的同时，往往也会导致一些令人棘手的问题。
这在IT机房中就得到了很明显的体现。
近年来，随着IT 技术的飞速发展，规格更小、速度更快、功能更强大的高功率密度机架服务器、刀片服务器、网络交换机等越来越多地被采用，设备的部署密度越来越大，单个机架的能耗也越来越高，造成了单个机架或机架局部单位面积发热量的急剧上升，从而导致了机房局部“发热”的高热密度现象的产生。
面对机房中的高热密度问题，传统的制冷系统显得力不从心。
通常我们采用冷热风通道隔离、自下而上送风的方式为机架中的IT设备提供制冷。
这种制冷方式，在单个机柜发热量小于5kW时，如果设计合理，能使机房的总体温度得到控制。
但如果机房大于5kW（甚至只有3kW）的机柜时，局部热点问题就会出现。
尤其是机架顶部的服务器温度控制难于保障。
“发热”问题有增无减，因此由于过热而导致的宕机现象也呈上升趋势。
另一方面，为了提高制冷效果，传统的制冷设备往往要占用大量的机房空间，包括巨大的封管截面以及架高地板所占用的空间。
现代机房的发展以及可能会凸显的高热密度问题，早就引起了艾默生网络能源产品研发者们的关注。
作为世界著名的机房环境解决方案的供应商，艾默生网络能源在2000年就开始着手研制新一代针对机房环境高热密度的环境解决方案。
经过多年的努力，公司推出了创新的、针对机房内高热负荷的LiebertXD 高热密度解决方案，自2003年在美国开始应用，至今已经在全世界范围内销售15000套以上的XD终端。
该解决方案灵活、高效、绿色、安全，成为客户根治机房“发热”问题的不二之选。
“灵活”主要体现在LiebertXD系统的安装部署上。
该系统由制冷主机（XDP或XDC）以及制冷末端单元（XDH、XDV、XDO）组成。
其中，制冷主机可以选择安装在机房内或机房外的其他房间。
制冷末端则有三种方式可以选择：立体安装的XDH、机架上方安装的XDV，以及吊顶安装的XDO。
器件应力降额总规范(艾默生)
器件应力降额总规范艾默生网络能源有限公司修订信息表目录前言 (3)1目的 (3)2 适用范围 (4)3 关键词 (4)4 引用/参考标准或资料 (4)5 规范内容 (4)5.0产品保修期等级、产品I、II工作区、产品额定工作点定义 (5)5.1功率MOSFET降额规范 (7)5.2 IGBT降额规范 (14)5.3 晶闸管降额规范 (19)5.4整流桥降额规范 (24)5.5 功率二极管降额规范 (28)5.6 信号二极管降额规范 (33)5.7 稳压二极管降额规范 (36)5.8 TVS器件降额规范 (39)5.9 发光二极管、数码管降额规范 (44)5.10 三极管降额规范 (46)5.11 光耦降额规范 (51)5.12 脉宽调制器降额规范 (54)5.13 数字集成电路降额规范 (58)5.14 运放比较器降额规范 (60)5.15电压调整器类降额规范 (62)5.16 二次电源模块(BMP)降额规范 (65)5.17 液晶显示模块降额规范 (68)5.18 晶体谐振器降额规范 (71)5.19 晶体振荡器降额规范 (74)5.20非固体铝电解电容降额规范 (77)5.21固体钽电解电容器降额规范 (90)5.22 薄膜电容器降额规范 (94)5.23 陶瓷电容器降额规范 (97)5.24 固定金膜、厚膜、网络、线绕电阻器降额规范 (99)5.25 电位器降额规范 (103)5.26 陶瓷NTC热敏电阻器降额规范 (106)5.27 高分子PTC热敏电阻器降额规范 (109)5.28 电磁元件降额规范 (111)5.29 霍尔传感器降额规范 (114)5.30 温度继电器降额规范 (116)5.31 电磁继电器降额规范 (118)5.32 接触器降额规范 (124)5.33 断路器降额规范 (127)5.34 隔离器、刀开关和熔断器组合电器降额规范 (129)5.35 电源小开关降额规范 (131)5.36 信号小开关降额规范 (133)5.37保险管降额规范 (135)5.38 电连接器降额规范 (138)5.39 风扇降额规范 (140)5.40 蜂鸣器降额规范 (142)5.41 压敏电阻降额规范 (144)6 附录 (148)6.1低压电器有关降额要求说明 (148)6.2 偏离降额的处理流程 (150)6.3 器件工作应力与降额查检表（V2.1）填写使用说明 (1)前言本规范由艾默生网络能源有限公司研发部发布实施，适用于本公司的产品设计开发及相关活动。
艾默生-PEX空调技术参数说明
艾默⽣-PEX空调技术参数说明投标货物型号及主要技术参数说明⼀、前⾔针对机房空调市场不断发展的现状，为了提⾼我司机房空调在市场上的竞争能⼒，满⾜客户⽇益严格的性能要求，公司推出了 Liebert.PEX 系列机房空调产品，该系列产品在⾼可靠性、灵活性、⽣命周期内节能等⽅⾯具有明显的市场竞争优势。
Liebert.PEX 系列产品是基于艾默⽣全球研发与设计平台的⾼端机组，针对全球销售，全球同步上市。
⼆、整机系统说明Liebert.PEX 系列空调产品在送风⽅式上分为上出风和下出风两类产品，在系统配置上分为风冷型、⽔冷型、⼄⼆醇冷却、冷冻⽔型。
上送风机组外观下送风机组外观1、容量说明Liebert.PEX 系列机组增加了⼤容量机组，最⼤容量机组 P3100 制冷量达到了 100kW （8.6 万⼤卡），。
2、制冷系统配置说明为了加强 Liebert.PEX 机组在市场上的竞争能⼒，除了在⼤容量机组上采⽤双压缩机制冷系统外，也推出了⼤容量单压缩机制冷系统的机组，单压缩机系统最⼤制冷量达到了 53kW ，具有很强的市场竞争⼒。
在产品性能⽅⾯ Liebert.PEX 机组的单压缩机⼤容量系统 P2045 和 P2055 采⽤双风机双电机系统结构，使送风系统的功能更强⼤，调节范围更宽。
当机房有多台机组同时使⽤时，单系统机组可以作为⼀个模块来应⽤，不会影响整个机房的整体性能。
关于压缩机、风机数量，以及结构、冷量、主机尺⼨的描述见下表。
下表中的冷量数据为风冷、⽔冷机组下送风机型的数据，除冷量数据外，其它数据与上送风机型相同。
Liebert.PEX 系统描述简表3、风机系统机组送风机外余压可以根据⽤户要求进⾏⾮标调整，对于风帽送风机外余压标准为25Pa，地板下送风标准为75Pa，对于风道送风产品标准送风压⼒为100Pa，风压调整范围为25～200Pa。
超过200Pa 的风压要求请提前向公司申请。
4、电加热器加热量标准为⼀级，在需要增加加热量时可以增加第⼆级加热器。
艾默生逆变器技术规范参数
艾默生逆变器技术规范参数一般规定与规范艾默生可满足该章对设备、资料、培训、配合服务等的全面需求。
第二章技术规范部分2.1 光伏并网逆变器主要参数2.1.1 艾默生逆变器为三相户内式光伏并网逆变器；2.1.2 光伏并网逆变器输出参数：艾默生500KW逆变器的输出电压为380Vac，范围为380Vac±10%，该电压等级有利于系统和并网侧电气元件、变压器等设备配套；逆变器功率因数在超前0.95～滞后0.95范围内可根据调度设置；其它要求满足。
2.1.3 光伏并网逆变器输入参数：艾默生SSL 500逆变器最大输入电压可达900Vdc；MPPT输入电压范围宽达300～850Vdc；宽电压输入范围的系统可输出更多电力。
最大直流输入电流满足。
2.2 光伏并网逆变器正常使用的电网条件：艾默生逆变器满足该项的所有要求。
2.3 光伏并网逆变器的性能指标：2.3.1 艾默生逆变器的效率可达98.3%，且通过使用一体化系统设计和智能休眠技术，使系统稳定工作在高效率状态；2.3.2 满足该项电网并网电流谐波的要求。
2.3.3 艾默生逆变器满足对逆变器输出电压允许偏差的要求，其范围为380Vac±10%；2.3.4 满足关于输出直流分量不超过交流额定值0.5%的要求；2.3.5 满足关于电压不平衡度的要求。
2.3.6 艾默生逆变器的在输入电压为额定值时，设备1m前方的噪声不大于60dB。
2.4 艾默生逆变器满足标书光伏并网逆变器的电磁兼容性的全部要求。
2.5 艾默生逆变器具有标书关于电网故障、防反放电、极性反接和过载等光伏并网逆变器的基本保护功能，此外还具有完善的内部设备监控和保护功能。
2.6 艾默生逆变器的绝缘耐压性能满足标书关于绝缘电阻和绝缘强度的要求。
2.7 光伏并网逆变器的监控功能2.7.1 满足控制设备要求及功能，并且具有更完善的转换控制和监控系统，提供全面的设备运行、监控和保护告警等信息。
艾默生空调方案
精密空调设计及负荷计算（1）机房设计标准河南省医疗保险中心信息机房属于中型重要的自动化机房。
机房内有严格的温、湿度要求，机房内按国标GB50174-2008《计算机机房施工要求》的规定配置空调设备：A级级别项目夏季冬季22±2°C 20±2°C相对湿度45%~65%温度变化率<5°C/h并不得结露同时，主机房区的噪声声压级小于65分贝；主机房内要维持正压，与室外压差大于9.8帕；送风速度不小于3米/秒；在表态条件下，主机房内大于0.5微米的尘埃不大于18000粒/升；为使机房能达到上述要求，应采用精密空调机组才能满足要求。
（2）精确总热负荷的计算本工程主要的热负荷来源于设备的发热量及环境的热负荷。
因此，我们要了解主设备的数量及用电情况以确定精密空调的容量及配置；另外根据以往经验，除主要的设备热负荷之外的其他负荷，如机房照明负荷、建筑维护结构负荷、补充的新风负荷、人员的散热负荷等环境热负荷可根据机房的面积进行估算。
据目前了解机房面积为65 m2，机柜密度20面，机房内机柜密度不大，建议按照每350W/㎡的发热量来配置空调。
总热负荷：Q＝SP=65×300=19.5Kw考虑到后期会有更多设备进入机房，适当增大空调选型功率，可以很好保护贵方的初期投资，因此我方提出选择一台22KW的机房精密空调进行制冷，以满足贵方后期的需要。
同时考虑到郑州秋冬两季气候较为干燥，加湿量很大，而传统的电极加湿罐在水质偏软的南方使用效果更好，因此我们此次建议书中推荐了最新的PEX空调系统（采用红外加湿技术），从根本上解决了频繁更换加湿罐的问题，无论从资金投入以及日后维护，均有明显改善。
艾默生推荐产品和方案●现根据上述的计算结果，结合机房现场情况，推荐选用艾默生公司先Liebert-PEX系列机房空调产品P1025U/LSF32系列空调产品1台。
●P1025U室内机组单机制冷量为22.1 KW >19.5KW，满足热负荷需要，单台有10%左右的制冷量冗余。
热设计的基础知识与规范
热设计的基础知识与规范1 概述 (1)1.1 热设计的目的 (1)1.2 热设计的基本问题 (1)1.3 热设计应遵循的原则 (1)2 热设计的基本知识 (3)2.1 基本概念 (3)2.2 热量传递的基本方式极其基本方程式 (5)2.3 增强散热的方式 (6)3 自然对流散热 (7)3.1 自然对流热设计应考虑的问题 (7)3.2 自然对流换热系数的计算 (9)4 强迫对流散热——风扇冷却 (11)4.1 风道的设计 (11)4.2 抽风与鼓风的区别 (16)4.3 风扇选型设计 (17)4.4 机柜/ 箱强迫风冷热设计 (22)5 单板元器件安全性热分析................................................24 字串25.1 元器件温升校核计算 (24)5.2 元器件的传热分析 (27)5.3 散热器选型参数的确定 (27)5.4 散热器选用与安装的原则 (29)6 通信产品热设计步骤 (30)7 附录 (32)7.1 热仿真软件介绍 (32)7.2 参考文献 (32)第一章概述第一章概述1.1 热设计的目的采用适当可靠的方法控制产品内部所有电子元器件的温度，使其在所处的工作环境条件下不超过稳定运行要求的最高温度，以保证产品正常运行的安全性，长期运行的可靠性。
1.2 热设计的基本问题1.2.1 耗散的热量决定了温升，因此也决定了任一给定结构的温度；1.2.2 热量以导热、对流及辐射传递出去，每种形式传递的热量与其热阻成反比；1.2.3 热量、热阻和温度是热设计中的重要参数；1.2.4 所有的冷却系统应是最简单又最经济的，并适合于特定的电气和机械、环境条件，同时满足可靠性要求；1.2.5 热设计应与电气设计、结构设计、可靠性设计同时进行，当出现矛盾时，应进行权衡分析，折衷解决；1.2.6 热设计中允许有较大的误差；1.2.7 热设计应考虑的因素：包括结构与尺寸功耗产品的经济性与所要求的元器件的失效率相应的温度极限电路布局工作环境1.3 遵循的原则1.3.1 热设计应与电气设计、结构设计同时进行，使热设计、结构设计、电气设计相互兼顾;1.3.2 热设计应遵循相应的国际、国内标准、行业标准;1.3.3 热设计应满足产品的可靠性要求，以保证设备内的元器件均能在设定的热环境中长期正常工作。
艾默生空调下送风设计方案
机房空调设计方案艾默生网络能源有限公司2014年9月26日1、系统设计依据1.《电信机房空调维护规程》2. GB/T2887-2000《电子计算机场地通用规范》3. GB50174-2008《电子计算机机房设计规范》4. GBJ19-87(2001版)采暖通风与空气调节设计规范T8833-2002 室内空气质量标准《计算机场地技术条件》2、机房设计要求设计方案应根据大楼的既有结构和客观条件，因地制宜；既要符合国家有关标准，又要满足所确定的需求，整个数据中心设计需要按国家A级设计规范进行。
全年365天、每天24小时运行。
中心机房属于大型重要的计算机中心。
机房内有严格的温、湿度要求，机房内按国标GB50174-2008《电子计算机机房设计规范》的规定配置空调设备：同时，主机房区的噪声声压级小于68分贝主机房内要维持正压，与室外压差大于帕送风速度不小于3米/秒在表态条件下，主机房内大于微米的尘埃不大于18000粒/升为使机房能达到上述要求，应采用精密空调机组才能满足要求，3、机房精密空调设计方案机房专用空调的性能指标：1.机房专用空调机组的的电气性能应符合IEC标准2.输入电压允许波动范围：220/380V +10% ? -15%，频率：50HZ ? 2HZ3.机房专用空调应能按要求自动调节室内温、湿度，具有制冷、加热、加湿、除湿等功能。
4.机房专用空调机组的适应环境:温度：室内 -10℃ ? +30℃室外 -30℃ ? +45℃湿度：≤95%RH5.机房专用空调运行的平均无故障时间MTBF≥10万小时。
空调负荷的确定方法机房主要热负荷的来源设备负荷（计算机类设备热负荷）；机房照明负荷；建筑维护结构负荷；补充的新风负荷；人员的散热负荷等。
其他以上各种热负荷可以归纳为二大类：计算机类设备热负荷和机房环境热负荷（包括：机房照明负荷、建筑维护结构负荷、补充的新风负荷、人员的散热负荷等），计算机类设备负荷可以根据所有设备的耗电功率总和计算得到，而机房环境热负荷可按照每平方米100W的经验值测算得到。
有效设计散热模型 艾默生数据中心散热解决方案
有效设计散热模型艾默生数据中心散热解决方案不知道数据中心是否做过这样的统计，但是根据艾默生所提供的数据，大约有2/3的服务器故障会发生机架最顶部的1/3，产生这种问题的原因在于机架顶部的服务器经常过热。
此外有关刀片服务器，其高计算密集度所导致的单位体积内散热需求量的增加，也是业内备受诟病和指责的话题。
但是根据艾默生所提供的数据，与同等数量的1U机架服务器相比，刀片服务器所需要的制冷量非但不增加，反而降低了25%。
为什么艾默生的结论与很多数据中心的结果恰好相反呢？其中，非常重要的一点在于数据中心散热模型的设计，它也是实现新一代数据中心所倡导的绿色节能目标的关键。
据艾默生网络能源中国区副总裁丁麒钢介绍，根据美国环保署向美国国会提交的报告显示，数据中心制冷和电源等辅助支撑设备的能耗，占数据中心总能耗的50%，已经与网络、服务器等设备的运行成本相当。
根据著名的机房设计厂商EYP公司（现在已被惠普公司所并购）的数据显示，制冷设备能耗达到了38%，此外，UPS是另外一个耗能的大户，占到了9%。
丁麒钢表示，这些都可以通过一定的方法进行减少，以达到节能降耗的目的。
采用高效比空调是数据中心节能的关键，这些空调设备要能够根据机房内热负荷的变化，自动控制机组中空调机的运行数量，在热负荷不高的情况下，应该减少空凋运行的数量，以达到节能的目的。
此外，一定要避免同一机房内多台空调机处于相反的运行状态，如制冷/加热、加湿/除湿）。
有关机房的布局对于数据中心节能也至关重要，常见的冷热风通道交替，通过下送风的方式为机架中的IT设备提供制冷。
这种自下而上的制冷方式，机架顶部1/3的部分往往制冷不足，容易因为过热而宕机。
对此，通过增设置顶的空调设备，就可以提供针对高热机房或机房中的高热区域的散热解决方案。
对于传统机房而言，通过下送风方式的改造，与上送风方式相比，工程造价成本降低23%，同时可以节省约29%的电能消耗。
高热密度机房散热解决方案高热密度机房散热对比液冷门系统也是目前构建新一代数据中心比较热门的话题。
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共两部分：1. 电子设备的自然冷却热设计规范2. 电子设备的强迫风冷热设计规范电子设备的自然冷却热设计规范2004/05/01发布2004/05/01实施艾默生网络能源有限公司修订信息表目录目录 (3)前言 (5)1目的 (6)2 适用范围 (6)3 关键术语 (6)4引用/参考标准或资料 (7)5 规范内容 (7)5.1 遵循的原则 (7)5.2 产品热设计要求 (8)5.2.1产品的热设计指标 (8)5.2.2 元器件的热设计指标 (8)5.3 系统的热设计 (9)5.3.1 常见系统的风道结构 (9)5.3.2 系统通风面积的计算 (10)5.3.3 户外设备(机柜)的热设计 (10)5.3.3.1太阳辐射对户外设备(系统)的影响 (10)5.3.3.2 户外柜的传热计算 (12)5.3.4 系统前门及防尘网对系统散热的影响 (14)5.4 模块级的热设计 (15)5.4.1 模块损耗的计算方法 (15)5.4.2 机箱的热设计 (15)5.4.2.1 机箱的选材 (15)5.4.2.2 模块的散热量的计算 (15)5.4.2.3 机箱辐射换热的考虑 (16)5.4.2.4 机箱的表面处理 (16)5.5 单板级的热设计 (16)5.5.1 选择功率器件时的热设计原则 (16)5.5.2 元器件布局的热设计原则 (17)5.5.3 元器件的安装 (18)5.5.4 导热介质的选取原则 (19)5.5.5 PCB板的热设计原则 (20)5.5.6 安装PCB板的热设计原则 (22)5.5.7 元器件结温的计算 (22)5.6 散热器的选择与设计 (23)5.6.1散热器需采用的自然冷却方式的判别 (23)5.6.2 自然冷却散热器的设计要点 (23)5.6.3 自然冷却散热器的辐射换热考虑 (24)5.6.4 海拔高度对散热器的设计要求 (24)5.6.5 散热器散热量计算的经验公式 (24)5.6.6强化自然冷却散热效果的措施 (25)6产品的热测试 (25)6.1进行产品热测试的目的 (25)6.1.1热设计方案优化 (25)6.1.2热设计验证 (25)6.2热测试的种类及所用的仪器、设备 (25)6.2.1温度测试 (26)7 附录 (27)7.1 元器件的功耗计算方法 (27)7.2 散热器的设计计算方法 (29)7.3自然冷却产品热设计检查模板 (30)前言本规范由艾默生网络能源有限公司研发部发布实施，适用于本公司的产品设计开发及相关活动。
本规范替代以前公司的同名规范，老版本的同名规范一律废除。
本规范更换了新的模板，并根据公司产品开发需求的变化及已积累的设计经验增加了新的内容。
本规范由我司所有的产品开发部门遵照执行。
本规范于2004/05/01 批准发布；本规范拟制部门：结构设计中心；本规范拟制人：李泉明；审核人：张士杰；本规范标准化审查人：数据管理中心；本规范批准人：研发管理办；1目的建立一个电子设备在自然冷却条件下的热设计规范，以保证设备内部的各个元器件如开关管、整流管、IPM模块、整流桥模块、变压器、滤波电感等的工作温度在规定的范围内，从而保证电子设备在设定的环境条件下稳定、安全、可靠的运行。
2 适用范围本热设计规范适用于自然冷却电子设备设计与开发，主要应用于以下几个方面：●机壳的选材●结构设计与布局●器件的选择●散热器的设计与选用●通风口的设计、风路设计●热路设计3 关键术语3.1 热环境设备或元器件的表面温度、外形及黑度，周围流体的种类、温度、压力及速度，每一个元器件的传热通路等情况3.2 热特性设备或元器件温升随热环境变化的特性，包括温度、压力和流量分布特征。
3.3导热系数(λ w/m.k)表征材料热传导性能的参数指标，它表明单位时间、单位面积、负的温度梯度下的导热量。
3.4 对流换热系数（α w/m2.k）对流换热系数反映了两种介质间对流换热过程的强弱，表明了当流体与壁面间的温差为1℃时，在单位时间通过单位面积的热量。
3.5 热阻(℃/w)反映介质或介质间传热能力的大小，表明了1W热量所引起的温升大小。
）3.6 雷诺数（Re雷诺数的大小反映了流体流动时的惯性力与粘滞力的相对大小，雷诺数是说明流体流态的一个相似准则。
)3.7 普朗特数(Pr普朗特数是说明流体物理性质对换热影响的相似准则。
)3.8 格拉晓夫数(Gr格拉晓夫数反映了流体所受的浮升力与粘滞力的相对大小，是说明自然对流换热强度的一个相似准则。
3.9 定性温度确定对流换热过程中流体物理性质参数的温度。
3.10肋片的效率表示某扩展表面单位面积所能传递的热量与同样条件下光壁所能传递的热量之比。
3.11黑度实际物体的辐射力和同温度下黑体的辐射力之比，它取决于物体种类、表面状况、表面温度及表面颜色。
3.12 外部环境温度的定义自冷时指距设备各主要表面80mm处的温度平均值；强迫风冷（使用风扇）时指距离空气入口80~200mm截面的温度平均值。
3.13 机箱表面的温度定义机箱表面温度指在机箱各表面几何中心处的温度。
3.14 设备风道的进、出口风温的定义冷却空气入口、出口温度指在入口或出口处与风速方向垂直的截面内各点温度的平均值。
3.15 冷板散热器指采用真空钎焊、锡焊、铲齿或插片工艺成型的齿间距较密、宽高比较大的散热器。
3.16 太阳辐射强度太阳辐射强度指1m2黑体表面在太阳照射下所获得的热量值，单位为W/m2. 4引用/参考标准或资料下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。
在标准出版时，所示版本均为有效。
所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。
GBxxxxx-89 电力半导体器件用散热器使用导则GB11456-89 电力半导体器件用型材散热器技术条件GJB/Z27-92 国家军用标准汇编,电子设备可靠性设计手册GB/T 12993-91 电子设备热性能评定电子设备结构设计标准手册TS-S0E0199002电子设备的自然冷却热设计规范V1.0分散式散热产品的热设计规范5 规范内容5.1 遵循的原则5.1.1进行产品的热设计应与电气设计、结构设计同时进行，平衡热设计、结构设计、电气设计各种需求。
5.1.2 热设计应遵循相应的国际、国内标准、行业标准、公司标准。
5.1.3 热设计应满足产品的可靠性要求，以保证设备内的元器件均能在设定的热环境中正常工作，并保证达到设定的MTBF指标。
5.1.4 各个元器件的参数选择、安装位置与方式必须符合散热要求。
5.1.4.1元器件的发热表面与散热表面之间的接触热阻应尽可能小。
5.1.4.2 根据元器件的损耗大小及温升要求确定是否加装散热器。
5.1.4.3 模块的控制回路中尽可能加装温度继电器、压力继电器等热保护回路，以提高系统的可靠性。
5.1.5 在进行热设计时，应考虑相应的设计冗余，以避免在使用过程中因工况发生变化而引起的热耗散及流动阻力的增加。
5.1.6 热设计应考虑产品的经济性指标，在保证散热的前提下使其结构简单、可靠且体积最小、成本最低。
5.1.7 采用自然冷却的条件：常压下单位面积的最大功耗：小于0.024-0.039w/cm2，上限适应于通风条件较恶劣的情况，下限适应于通风条件较好的场合。
5.2 产品热设计要求5.2.1产品的热设计指标5.2.1.1 散热器的表面温度最高处的温升应小于50℃.5.2.1.2 模块内部空气的平均温升应小于25℃。
5.2.2 元器件的热设计指标元器件的热设计指标应符合TS-S0A0204001《器件应力降额规范》，具体指标如下：5.2.2.1 功率器件的工作结温应小于最大结温的(0.5-0.8)倍对额定结温为175℃的功率器件, 工作结温小于140℃.对额定结温为150℃的功率器件, 工作结温小于120℃.对额定结温为125℃的功率器件, 工作结温小于100℃.5.2.2.2 碳膜电阻120℃金属膜电阻100℃压制线绕电阻 150℃涂剥线绕电阻 225 ℃5.2.2.3 变压器、扼流圈表面温度A级 90 ℃B级 110 ℃F级 150 ℃H级 180 ℃5.2.2.4 电容器的表面温度纸质电容器 75-85℃电解电容器 65-80℃薄膜电容器 75-85℃云母电容器 75-85℃陶瓷电容器 75-85℃5.3 系统的热设计5.3.1 常见系统的风道结构5.3.1.1系统风道设计的一些基本原则：●进、出风口尽量远离，以强化烟囱效果。
●出风口尽可能设计在系统的顶部。
●在机柜的面板、侧板、后板没有特别要求一般不要开通风孔，以利于形成有效的烟囱。
●系统后部应留一定空间以利于气流顺畅流出。
●为了避免下部热源对于上层热源的影响，可采用隔板形成独立风道。
●为了避免热空气流入配电单元而影响其可靠性，可把气流风道隔离，形成完整、独立的风道。
风道2 风道3●系统为自然对流独立散热风道，机柜出风口在后门的顶部或顶部。
●模块或插框为前后通风冷却。
●机柜后面的风道要求有足够的宽度，通常推荐大于200mm以上。
●配电单元如果位于系统顶部，需与风道隔离，以避免热空气对配电元器件的影响。
●除进、出风口外，其它部位须完全密封。
●系统为自然对流独立散热风道，机柜出风口在后门的顶部或顶部。
●模块或插框强迫风冷且必须为上下风道。
●机柜后面的风道要求有足够的宽度，通常推荐大于200mm以上。
●配电单元如果位于系统顶部，需与风道隔离，以避免热空气对配电元器件的影响。
●除进、出风口外，其它部位须完全密封。
5.3.2 系统通风面积的计算系统进风口的面积大小按下式计算：S=Q/(7.4×10-5H×Δt1.5) (1)s-通风口面积的大小，cm2Q-机柜内总的散热量，WH-机柜的高度，cmΔt=t2-t1--内部空气温度t2与外部空气温度 t1之差，℃出风口的面积大小应为进风口面积大小的1.5-2倍；5.3.3 户外设备(机柜)的热设计5.3.3.1太阳辐射对户外设备(系统)的影响5.3.3.1.1 太阳辐射强度及其影响因素户外柜由于处于室外，太阳辐射将是其热设计必须考虑的重要一环。
到达地面的太阳辐射主要受大气层厚度的影响，大气层越厚，对太阳辐射的吸收、反射和散射就越严重，到达地面的太阳辐射就越少。
此外大气的状况和大气的质量对到达地面的太阳辐射也有影响。
到达地面的太阳辐射强度的大小，主要取决于地球对太阳的相对运动，也就是取决于被照射地点与太阳射线形成的高度角β和太阳光线通过大气层的厚度，显然地球上不同地区、不同季节、不同气象条件下到达地面的太阳辐射强度都是不相同的。
到达地面的太阳辐射有两部分：直接辐射太阳以平行光线的形式直接投射到地面上的，称为太阳直接辐射。
太阳直接辐射的强弱和许多因子有关，其中，最主要的是太阳高度角(直射或斜射)，其次为大气透明度，或者说，太阳辐射(直射时)经过大气的路程愈短，被大气削弱的愈少，到达地面的太阳辐射愈多；反之，愈少。