电容触摸屏工艺流程
电容触摸屏工艺流程
一、电容触摸屏制造流程
1、衬底处理：衬底清洗→衬底干燥→衬底打磨→衬底洗涤。
2、开孔工艺：衬底对位→孔洞定位→孔洞切割→孔洞清洗。
3、ITO膜处理：ITO膜去除保护膜→ITO膜洗涤→ITO膜温热固化
→ITO膜清洗→ITO膜柔性熔接→ITO膜干燥。
4、衬底金手指处理：金手指铺展→金手指加热固化→金手指干燥→金手指定位→金手指回流焊接。
5、衬底元件封装：元件定位→元件焊接→元件焊锡→元件焊接→元件清洗。
6、衬底电容片处理：电容片定位→电容片焊接→电容片清洗→电容片焊接→电容片柔性熔接→电容片热压定型→电容片清洗→电容片抛光。
7、衬底电容片测试：电容片计算→电容片电路测试→电容片图像测试→电容片性能测试。
8、衬底成品检测：衬底外观检测→衬底触摸测试→衬底静电测试→衬底电容测试。
二、生产缺陷预防
1、避免衬底起皱：衬底在高温热处理时容易产生起皱，因此应采取积极措施，在适当位置使用合适的能量密度，对衬底进行多道温热处理来确保衬底的规则性，确保衬底成品的质量。
2、避免衬底斑点：衬底在安装过程中容易产生斑点，应采取一定的措施来避免这种情况的出现。
触摸屏的基本原理及应用
触摸屏的基本原理及应用 1 触摸屏原理和主要结构： 触摸屏技术方便了人们对计算机的操作使用，是一种极有发展前途的交互式输入技术，触摸屏通常与显示器相结合，通过触摸屏上的传感元件（可以是电学的，光学的，声学的）来感应出触摸物在触摸屏上或显示器上的位置，从而达到无需键盘，鼠标即可直观地对设备或机器进行信息输入或操作的目的。 触摸屏根据不同的原理而制作的触摸屏可分为以下几类： 1.1电阻触摸屏 电阻触摸屏由上下两片ITO相向组成一个盒，盒中间有很小的间隔点将两片基板隔开，上板ITO是由很薄的PET ITO薄膜或很薄的ITO 基板构成，当触摸其上板时形成其变形，形成其电学上的变化，即可到触摸位置。 电阻式触摸屏又可分为数字式电阻式触摸屏和模拟式电阻触摸屏： 数字式电阻触摸屏将上下板的ITO分为X及Y方向的电极条，当在
某一个方向的电极上施加电压时，则在另一方向某条位置上电极可探测到的电压变化。 由于数字式电阻触摸屏是在一个方向输入信号，在另一个方向检测信号，理论上可以实现多点触摸的检测。 数字式电阻触摸屏最常见用于机器设备控制面板，自动售票机的人机输入界面。 其优点为：成本低，适合应用于低分辨率的场合。 单点控制IC成熟，商品化高。 其缺点为：耐用性不好（PET不够耐磨） 光学透过率不高（有15%-20%的光损失） 模拟式电阻触摸屏是由上下两面ITO相向组成盒，上下两面的ITO 分别在X及Y方向引出长条电极，在一个方向的电极上施加一个电压，用另一面的ITO检测其电压，所测得的电压与触摸点的位置有关。
模拟式电阻式触摸屏只能进行单点触摸，尤其适合用笔尖进行触摸，可进行书写输入。由于测量值是模拟值，其精度可以很高，主要取决于ITO的线性度。 模拟式电阻式触摸屏应用范围为中小尺寸2"-26" 其优点为：成本低，应用范围广。 控制IC成熟，商品化高。 其缺点为：耐用性不好（PET不够耐磨） 光学透过率不高（有15%-20%的光损失） 需校准，不能实现多点触摸 1.2 电容式触摸屏 电容式触摸屏分为表面电容式和投射电容式。 表面电容式触摸屏实现原理是先通过用户和触摸屏表面形成一个耦合电容，由于高频电流来说可使电容直接变成导体，于是手指从接触点吸走一个很小的电流。这个电流分从触摸屏的四角上的电极中流出，控制器通过对这四个电流比例的精确计算，得出触摸点的位置。
触摸屏生产工艺流程
触摸屏生产工艺流程 触摸屏是目前电子产品中最常见的输入设备之一，它广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他电子设备上。触摸屏的生产工艺流程包括以下几个主要步骤。 首先，触摸屏的生产需要准备基板。通常使用玻璃或透明塑料作为基板材料。基板必须通过机械或化学方式进行打磨和清洗，以确保表面的平整度和清洁度。 接下来，需要创建导电层。导电层是触摸屏的核心部分，它可以感应到用户的触摸动作。常用的导电层材料有导电银胶或导电膜。导电层可以通过丝网印刷技术或蒸发沉积技术在基板上进行涂覆和制备。 然后，在导电层上需要制作透明导电电极。透明导电电极通常使用氧化铟锡（ITO）材料，该材料具有良好的光透过性和导 电性能。透明导电电极可以通过蒸发沉积或丝网印刷技术制备。 接着，需要进行检测和修复。在导电层和透明导电电极制备完成后，需要对其进行光学和电学性能测试，以确保其质量和性能符合要求。如果发现问题，需要进行修复或更换。 下一步，是制作触摸层。触摸层的作用是感应用户的触摸动作并将其转化为电信号。常见的触摸层材料有电容式触摸屏和电阻式触摸屏。电容式触摸屏使用一层或多层导电膜来感应触摸，而电阻式触摸屏则使用两层导电玻璃之间的电阻感应触摸。
最后，进行组装和封装。在触摸屏的生产中，需要将各个层次的材料按照设计要求进行组装，并使用粘合剂或胶水对其进行固定。随后，触摸屏还需要进行表面处理，如抛光和涂层，以提高触摸屏的耐磨性和防刮性。 综上所述，触摸屏的生产工艺包括基板准备、导电层制备、透明导电电极制作、检测和修复、触摸层制作和组装封装等主要步骤。每个步骤都是相互关联的，需要精确的操作和控制，才能生产出高质量的触摸屏产品。不断改进触摸屏生产工艺，提高生产效率和降低成本，对于满足不断增长的市场需求至关重要。
触摸屏生产工艺流程
触摸屏生产工艺流程 触摸屏生产工艺流程是指通过一系列工艺操作，将原材料转化为成品触摸屏的过程。下面是一个大致的触摸屏生产工艺流程： 1. 材料准备：首先准备好触摸屏制作所需的原材料，主要包括ITO玻璃基板、ITO膜材料、导电胶等。 2. 玻璃基板清洗：将ITO玻璃基板进行清洗处理，以去除表 面污垢和杂质，保证基板的质量。 3. ITO膜涂布：将透明的导电膜材料涂布在玻璃基板上，形成 导电层。此步骤需要通过特殊的涂布机和涂布工艺来实现。 4. UV固化：经过ITO膜涂布的玻璃基板进行UV固化处理， 使导电膜材料充分固化，提高导电性能。 5. 制作电极：使用光刻工艺和腐蚀等方法，在ITO膜层上形 成导电电极的图案。 6. 安装IC芯片：将触摸屏所需的芯片组装到基板上，这些芯 片将负责接收和处理触摸操作的信号。 7. 封装：进行触摸屏的封装，将触控芯片等元器件固定在基板上，并采取相应措施保护其免受外部环境的影响。 8. 电路连接：将基板上的触控芯片与其他电子元器件连接起来，完成电路的连通。
9. 按键测试：对触摸屏进行按键测试，确保触摸功能正常。 10. 清洁处理：对触摸屏进行清洁处理，去除表面的尘埃和污渍。 11. 组装：将触摸屏和其他部件组装在一起，形成最终的触摸 屏产品。 12. 过检测试：对成品触摸屏进行全面的过检测试，确保产品 的质量和可靠性。 13. 包装：将通过测试的触摸屏进行包装，以保护产品的完整性，并方便运输和销售。 14. 成品入库：将包装好的触摸屏成品入库，以备发货或销售。 触摸屏生产工艺需要经过多个环节的操作，每个环节都需要严格控制和管理，以保证触摸屏产品的质量和性能。在实际生产中，通常会借助自动化设备和机器人技术，提高生产效率和产品一致性。同时，还需要进行质量检测和监控，确保每一道工序都符合要求，从而保证最终生产出来的产品质量可靠。
电容式触摸屏工作原理
电容式触摸屏工作原理 电容式触摸屏是一种常见的触摸屏技术，它通过感应人体电荷来实现 触摸操作。下面将详细介绍电容式触摸屏的工作原理。 1. 触摸屏结构 电容式触摸屏由两个玻璃或塑料板组成，中间夹有一层透明导电膜。 这个透明导电膜被分成了很多小块，每个小块都连接到一个控制器上。当手指接触到触摸屏表面时，会改变这些小块之间的电容值，从而被 控制器检测到。 2. 工作原理 在没有外部干扰的情况下，电容式触摸屏的两个玻璃板之间形成一个 均匀的电场。当手指接近玻璃板时，由于人体带有一定的电荷，会改 变这个均匀的电场分布。这种改变会导致玻璃板上出现一些局部的电 荷分布不均匀区域。 当手指接触到玻璃板时，手指与玻璃板之间形成了一个微小的电容器。这个微小的电容器会与原本存在的电容器并联，从而改变了整个电容 式触摸屏的电容值。这种改变会被控制器检测到，并转化成相应的触
摸信号。 3. 工作流程 当用户触摸电容式触摸屏时，控制器会发送一段交替电压信号到透明 导电膜上。这个交替电压信号会在透明导电膜上形成一个交替的电场。当手指接触到玻璃板时，会改变这个交替的电场分布，从而产生一些 干扰信号。 控制器会通过对干扰信号进行采样和处理，来确定手指位置和触摸操 作类型。然后将这些信息传递给计算机或其他设备，以实现相应的操作。 4. 优缺点 与其他触摸屏技术相比，电容式触摸屏具有以下优点： （1）高灵敏度：由于手指只需要轻微接触玻璃板即可产生响应，因此其灵敏度非常高。 （2）支持多点触控：由于每个小块都可以独立检测到手指位置，因此可以实现多点触控功能。
（3）清晰度高：由于没有压力传感器，因此电容式触摸屏可以提供更清晰的显示效果。 缺点包括： （1）容易受到干扰：由于电容式触摸屏依赖于感应人体电荷来实现触摸操作，因此其易受到外部干扰，如静电干扰等。 （2）价格较高：由于制造成本较高，因此电容式触摸屏的价格相对较高。 总之，电容式触摸屏是一种常见的触摸屏技术，具有高灵敏度和多点触控等优点。但也存在易受干扰和价格较高等缺点。
电容触摸屏工作原理
电容触摸屏工作原理 电容触摸屏是一种常见的触摸输入设备，被广泛应用于智能手机、平板电脑、电脑显示器和自动化控制系统等领域。它通过电容传感器来监测触摸位置，实现了人机交互的功能。本文将介绍电容触摸屏的工作原理及其相关技术。 一、电容触摸屏的基本原理 电容触摸屏的基本原理是利用触摸物体与电容传感器之间的电容变化来识别触摸位置。电容传感器由分布在触摸屏表面的导电层或导电线组成，触摸时，触摸物体（如人的手指）会改变电容传感器的电容值。通过测量这种电容变化，可以确定触摸位置。 二、电容触摸屏的两种工作方式 根据传感器结构和触摸检测方式的不同，电容触摸屏可以分为静电感应式和电容投射式两种工作方式。 1. 静电感应式电容触摸屏 静电感应式电容触摸屏是最早出现的一种触摸屏技术。它通常采用两层导电薄膜构成，一层作为传感器层，另一层作为控制电路层。当触摸物体（即手指）接近传感器层时，电容传感器会感受到触摸物体的电荷，并通过传感器层和控制电路层之间的电容变化来确定触摸位置。 2. 电容投射式电容触摸屏
电容投射式电容触摸屏相比于静电感应式有更好的灵敏度和透明度。它采用了更复杂的传感器结构，一般使用透明导电材料构成传感器层，并利用投射电容检测触摸位置。它的原理是通过传感器层上的行和列 电极，在触摸位置形成一个电容，利用电容变化进行触摸检测。这种 技术可以实现多点触控，提供更丰富的操作体验。 三、电容触摸屏的工作流程 电容触摸屏的工作流程一般包括物理层、驱动层和处理层三个部分。 1. 物理层 物理层是由导电薄膜或导电线组成的传感器层，负责感知触摸物体 的电容变化。它可以分为均匀电场型和自由电场型两种。 2. 驱动层 驱动层是负责对触摸屏进行扫描的部分，它根据预设的扫描频率和 范围，对物理层进行扫描，并通过控制电流或电压的方式改变电容值。常见的驱动方式包括串行驱动和并行驱动。 3. 处理层 处理层是负责处理触摸信号的部分，它根据驱动层的扫描结果和预 设的算法，对触摸位置进行计算和判断，并输出相应的触摸坐标。处 理层一般由触摸芯片或控制器来实现。 四、电容触摸屏的技术发展趋势
触摸屏tp的工艺流程
触摸屏tp的工艺流程 The touch screen TP (touch panel) manufacturing process involves several key steps, from design and material selection to production and testing. The process typically begins with the selection of the appropriate touch technology, such as resistive, capacitive, or infrared, based on the specific requirements of the application. Once the technology is chosen, the design and material selection phase begins, where the touch panel's layout, size, and materials are determined. This phase is crucial as it directly impacts the performance and functionality of the final product. After the design and material selection phase, the manufacturing process moves on to the production of the touch panel. This involves several key steps, including the deposition of conductive materials, the application of protective coatings, and the assembly of the touch panel components. Each step in the production process requires precision and attention to detail to ensure the quality and
触摸屏的工艺流程
触摸屏的工艺流程 触摸屏作为一种重要的人机交互设备，广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑等电子产品中。下面将介绍触摸屏的工艺流程。 首先，在触摸屏的制造过程中，需要选择合适的基材。常用的基材有玻璃和塑料。玻璃基材具有硬度高、透明度好等优点，常用于高端产品。塑料基材轻便而且更加耐摔，适用于一些经济型产品。 其次，基材表面需要进行特殊处理。在玻璃基材上，通常会进行薄膜涂布和磨砂处理。薄膜涂布是为了提高触摸屏的抗指纹和抗刮伤能力，磨砂处理则是为了增加触摸屏的粗糙度，提高使用时的触感。在塑料基材上，除了进行薄膜涂布和磨砂处理外，还需要进行附着层的处理，以提高其硬度和耐磨性。 然后，将电极层沉积在基材表面。电极层通常使用导电氧化物进行沉积，如透明导电氧化锡（ITO）等。电极层的作用是将 触摸信号传输到控制芯片，以实现触摸屏的操作功能。在沉积电极层之前，需要将基材表面进行清洗和切割，以确保电极层的质量和精度。 接下来，通过光刻技术制作图案。在电极层上，利用光刻胶和掩膜模具制作出特定的图案，以形成触摸屏所需的导电线路。光刻胶通过曝光和显影的过程，将图案转移到电极层上，并通过腐蚀等工艺步骤，将非导电区域去除，形成导电线路的图案。
最后，进行封装和检测。将触摸屏的玻璃基材和塑料基材与其他部件进行组装，形成完整的触摸屏模块。通过严格的测试和检测，确保触摸屏的品质和性能达到要求。其中，常见的测试项目有触摸精度、定位速度、多点触控等。 综上所述，触摸屏的工艺流程包括选择基材、表面处理、电极层沉积、光刻制作图案、封装和检测等环节。每一个环节都需要严格控制质量，以确保触摸屏的稳定性和可靠性。随着技术的不断进步，触摸屏的工艺流程也在不断优化和改进，以满足用户对于更好触摸体验的需求。
触摸屏工艺流程图
触摸屏工艺流程图 触摸屏工艺流程图是指在制造触摸屏产品时所需要的一系列工艺流程。触摸屏是一种通过触摸屏幕表面与用户的触摸来实现与设备的交互的技术。触摸屏工艺流程图描述了从材料准备到成品测试的全部流程。本文将简单介绍触摸屏工艺流程图的主要环节。 第一步：材料准备 触摸屏工艺流程的第一步是准备所需材料。主要包括ITO玻璃、ITO膜、导电胶、保护膜等。这些材料是制造触摸屏不可缺少的基础材料。 第二步：ITO膜镀膜 在这一步骤中，将ITO膜通过物理镀膜或化学溶胶-凝胶法涂覆在ITO玻璃上。ITO膜是触摸屏不可或缺的一部分，具有导电功能，可以实现与用户的触摸交互。 第三步：切割和打孔 在这一步骤中，通过切割和打孔将镀覆有ITO膜的ITO玻璃切割和打孔成为所需的触摸屏形状和规格。打孔是为了提供触摸屏的按键功能，使用户能够通过触摸屏进行操作。 第四步：导电胶注胶 在这一步中，将导电胶注入到切割和打孔后的ITO玻璃上，以实现电导功能。导电胶是触摸屏内部的重要组成部分，它通过导电将用户触摸的信号传送给设备。
第五步：层叠结构 在这一步中，将ITO玻璃与其他层叠材料进行组合并粘合在 一起，形成触摸屏的层叠结构。层叠结构的设计是为了实现触摸屏的灵敏度和稳定性。 第六步：贴膜 在这一步中，将保护膜贴在层叠结构的表面，以保护触摸屏表面免受划伤和污染。保护膜还可以提高触摸屏的外观和耐用性。 第七步：热压 在这一步骤中，对触摸屏进行热压，以确保层叠结构的各层材料紧密粘合，形成坚固的触摸屏结构。 第八步：测试 在这一步中，对制成的触摸屏产品进行各种测试，以确保其功能正常并达到设计要求。主要的测试项目包括触摸灵敏度、精度、耐用性等。 第九步：完成 在经过测试合格后，触摸屏产品将进行包装，准备出厂。然后可以被应用于各种电子设备，如智能手机、平板电脑等。 以上是触摸屏工艺流程图的主要环节。在实际制造中，还会有更多的细节和工艺步骤，以满足不同产品的需求和要求。触摸屏工艺流程图对于指导制造过程和确保产品质量至关重要，它是触摸屏行业的重要组成部分。
触摸屏生产工艺及其流程
触摸屏生产工艺及其流程 一、设计规范 1．产品结构 1）薄膜对薄膜结构(film to film) a.FPC或Mylar引出（图一） 或Mylar 图一 b.ITO Film直接引出（图二） 图二 此结构由于采用两层ITO Film，厚度较薄，最薄可做到0.45mm，但价格较贵；产品较薄，客户上机时需非常小心，不能弯折产品，否则产品导电膜会龟裂，导致产品功能不良。在厚度允许的情况下不建议客户选用此结构。 2）薄膜对玻璃结构(film to glass) a.FPC或Mylar引出（图三） 或Mylar 图三 b.ITO玻璃直接引出（图四） c.ITO Film直接引出（图五）
图五 此结构成本低，工艺成熟，透明度高，引出线可随意选择，厚度可调整。b、c两类型采用点胶形式比压合形式好，因上线材料较厚，采用压合时效果不太好；而压头大小也要合适，如果比实际压合面积大会压坏材料。 3）薄膜对薄膜含承托板结构(film to film+PC or glass ) 或Mylar 此结构成本高，结构多，透明度低，OCA与Film贴合时良率低，此结构不建议客户使用。引出线可采用Mylar或FPC。 或Mylar 图七 线路部分设计原则 1）常用术语 a. 外形尺寸(Out dimension)：产品的外形面积 b. 可视区(View dimension)：透明区，装机后可看到的区域。此区域不能出现不透明的 走线及键片等 c. 驱动面积(Active dimension)：实际可操作的区域。 ………………驱动面积比可视面积小……………… d. 键片（Spacer）：用于粘合上、下线路的双面胶。 e. 承托板：粘于下线背面，起支撑产品的作用。由于材料增多，产品透明度有所降低 f. 敏感区：驱动面积与键片内框的距离。由于存在键片高度落差，当使用不当，很容 易在此区域造成ITO膜断裂导致产品功能不良。在产品设计上必须考虑周详。此区域虽小，但不容忽视。 g. 蚀刻：把多余的ITO用酸腐蚀掉。 h. 预压：用低温把ACF固定在FPC或玻璃上的过程，是为热压前做准备。 i. 压合：用脉冲热压机利用高温高压力的方式，溶解并固化ACF，最终把FPC或PET 引线固定在玻璃或Film上。 j. ITO：Indium Tin Oxide氧化铟锡 k. ATO：Antimony Tin Oxide氧化锑锡
触摸屏工艺流程
触摸屏工艺流程 触摸屏是现代电子设备使用最为广泛的一种输入技术，它使得电子产品可以通过手指在屏幕上直接进行触控操作，极大地提高了用户体验和操作便利性。下面将介绍一下触摸屏的生产制造流程。 首先，触摸屏的生产过程通常从设计开始。设计人员需要根据产品的需求和规格要求进行设计，确定触摸屏的尺寸、形状、以及响应速度等参数。设计完成后，需要进行原材料的采购。触摸屏的主要原材料包括导电玻璃、ITO膜、胶水等。这些原材料都需要经过质检之后才能进入生产流程。 接下来，是触摸屏的制备过程。首先是导电玻璃的加工。导电玻璃是触摸屏的基础材料，它需要经过切割、打磨、抛光等工艺进行加工。加工完成后，将导电玻璃放入洗净设备中进行清洗，确保表面无尘和无污染。 然后，是ITO膜的制备过程。ITO膜是触摸屏的关键材料，它具有优异的导电和透明性能。ITO膜的制备主要是通过溅射技术将ITO材料沉积在导电玻璃上，形成薄膜。制备好的ITO 膜需要进行切割和修边，以提高其覆盖度和精度。 接着，将ITO膜和导电玻璃进行贴合。这一工艺需要借助胶水将ITO膜和导电玻璃粘附在一起，形成触摸屏的结构。胶水需要经过特殊的制造工艺，以确保粘附的牢固性和透明度。贴合完成后，将触摸屏送入固化设备进行固化处理，以提高胶水的硬度和粘附效果。
最后，是触摸屏的后处理工艺。后处理主要包括表面处理和检测。表面处理是将触摸屏的表面进行抛光和涂层处理，以提高表面的光滑度和耐磨性。检测主要是通过特定的仪器和设备对触摸屏的电性能、光学性能、以及机械性能等进行检测和测量，确保触摸屏的质量符合要求。 以上就是触摸屏的制造工艺流程。触摸屏的生产制造需要严格控制每个环节的质量，以确保触摸屏能够稳定可靠地工作。随着技术的不断发展，触摸屏的制造工艺也在不断改进和创新，以适应不同产品的需求和市场的变化。
投射电容触摸屏的原理
投射电容触摸屏的原理 投射电容触摸屏是目前市场上最常见的触摸屏技术之一，广泛应用于手机、平板电脑、电视等设备上。它不仅具有高灵敏度、高反应速度、高透光性等优势，而且其原理也相对简单明了。 基本结构 投射电容触摸屏可以分为两大部分，一部分为触摸平面，另一部分为电容传感器。触摸平面通常由一块玻璃或塑料构成，用户可以通过手指或专用的触控笔来在上面实现操作。电容传感器则位于触摸平面下方，利用投射电容的原理来检测用户的触摸行为。 原理介绍 投射电容的原理比较简单，就是利用一对电极，当它们周围的介质（一般是空气）发生变化时，会同时引起电极上的电容量变化。而在投射电容触摸屏中，电极则分别安装在触摸平面和电容传感器上。 电容传感器的电极是一系列的行和列，它们分别位于触摸平面的上下方，由于触摸平面与手指之间存在空气隔离，所以当用户触摸屏幕时，手指会引起触摸平面周围的电场发生变化，从而导致电容传感器上的电极对应的电容量发生变化。 为了准确检测手指的具体位置，通常需要改变电极大小和分布，以及电极上采用不同的电压、波形等方案。例如，通过在触摸平面和电容传感器之间添加衬底来减少外界干扰，以及特殊的多晶硅电极制造工艺，都可以提高投射电容触摸屏的信号稳定性和探测精度。 工作原理 投射电容触摸屏的工作原理是利用电容变化来检测用户的触摸行为，并将其转化为电信号输出，以实现屏幕上的相应操作。具体来说，它的工作过程大概分为以下几个步骤： 1.当用户触摸触摸平面时，会使得电场强度发生变化，电容传感器会记 录下这种变化； 2.控制器电路会对行列信号进行扫描，检测出电容变化的位置和大小， 进而确定出用户的触摸位置； 3.控制器电路将检测结果转化为电信号输出，通过系统软件解析，实现 相应的操作或反馈。
电容屏Sensor制造流程工艺说明书
工程顺序：•BM→‚SPT ITO→ƒEtch ITO→…X轴架桥(EOC光阻)→…SPT Mo-Al-Mo→†Etch Mo-Al-Mo→‡保护层(EOC光阻) 以下是各工程制程细部解说： 第一道工程是BM (Black Matrix)，制造触控屏的遮光框及后续工程的对位记号。此工程需在黄光微影制程下生产。 设备名称制程名称功能说明 Loader投片机玻璃入料投入SiO2玻璃基板。 UV Cleaner紫外线洗净利用紫外线生成臭氧分解基板上的有机物。 药洗机药液清洁利用碱性药液KOH或清洁剂分解基板上的无机物，也可清洗有机物残骸。 水洗机高压清洁高压水柱大量冲洗基板药液清洁后的残留物。超音波清洁超音波震荡出微细缝中的残留物。 纯水清洁大量超纯水冲洗基板。 液切风刀吹干基板上的水。 IR/UV IR干燥以IR加热板高温蒸发水气，达基板表面完全干燥。Buffer缓冲区进入Coater前的缓冲。 Spin Coater光阻涂布利用离心力旋转涂布黑色光阻剂(负型光刻胶)。 软烤炉Pre-bake光阻以IR加热板烤干基板上的黑色光阻薄膜。 曝光机曝光前恒温 板 基板经由软烤炉后需降温至与BM光罩同温，才可进 行曝光。 光阻曝光将光罩设计图面1:1曝光转印在光阻薄膜上。 端面洗净机基板端面洗 净 将基板四个边先做显影。 显像(现象)机光阻显影 利用碱性显影药液分解基板上未曝光的黑色光阻薄 膜。 显影后洗净大量超纯水冲洗显影药液。 Un-loader收片收片基板收入卡匣。使用HAPE台车搬运卡匣到硬烤炉 硬烤炉Post-bake
第二道工程是SPT ITO (溅镀ITO导电膜)，制造电容式触控屏的X轴Y轴电场。此工程需经过ITO洗净机后，再进入高真空溅镀机中生产。 设备名称制程名称功能说明 Loader投片机基板入料投入硬烤完成的BM基板(或是SiO2玻璃基板)。 水洗机磨刷水洗毛刷刷洗基板上的异物。 中压水洗中高压水柱大量超纯水冲洗基板。风刀风刀吹干基板上的水。 IR段IR干燥以IR加热板高温蒸发水气，达基板表面完全干燥。UV段UV改质利用紫外线改质BM基板表面，有利溅镀成膜。Loader投片机基板收料基板收片入卡匣。 使用HAPE台车搬运卡匣到ITO溅镀机 ITO溅镀机ITO镀膜 在高温高真空炉中，利用高磁场磁控ITO靶材溅镀ITO 膜。 第三道工程是Etch ITO，制造电容式触控屏的X轴Y轴设计图案。 此工程再回到黄光微影制程生产，及ITO蚀刻室。 设备名称制程名称功能说明 Loader投片机玻璃入料投入ITO成膜后的ITO玻璃基板。 UV Cleaner紫外线洗净利用紫外线生成臭氧分解基板上的有机物。 药洗机药液清洁利用碱性药液KOH或清洁剂分解基板上的无机物，也可清洗有机物残骸。 水洗机高压清洁高压水柱大量冲洗基板药液清洁后的残留物。超音波OFF有ITO膜不可开超音波。 纯水清洁大量超纯水冲洗基板。 液切风刀吹干基板上的水。 IR/UV IR干燥以IR加热板高温蒸发水气，达基板表面完全干燥。Buffer缓冲区进入Coater前的缓冲。
触摸屏贴合工艺流程
贴合工艺流程一.工艺流程： （一）.OCA贴合流程
（二） OCR 贴合流程 O I NG Re 外 报 包装 CC CCD 检查 尺寸 NG FPC IQC 检 查 / CG 撕保 \ 护膜 NG 100% 检查 O NG NG 返工 O 100% 检查 NG O OK N G Bondin g 测试 OK 玻璃撕保护膜和清 洁 入库 覆成品保 护膜 本压 sensor 玻 璃清洁及 外观检查 预压 点UV 胶、 光固 sensor 玻璃测 __试_ ACF 贴 附 (Sense sensor 玻璃切 割 FPC 折弯 sens or 玻 覆保 护膜 OQ C sensor 玻璃 IQC 检 T 验i ―►报♦ 废
.主要设备及作业方式： （一）.切割、裂片： 口口口口口rjrjrjLJEJ 口口口口 口口口□□口 主要工艺过程： 小片 1.将大块sensor玻璃切割成小panel的制 程，有镭射切割和刀轮切割两种方式，目前一般采用刀轮切割即可。2.有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生的碎 屑污染sensor表面。有厂家直接切割，然后将小片sensor进行清洗。 3.裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般7inch以下大部分厂家采用 人工裂片方式，切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边的作业台上进行人工裂片。裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。（二）.研磨清洗： 1.将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。 2.清洗：采用纯水超声波清洗后烘干。 3.外观检查、贴保护膜 清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴保护膜。 3. ACF贴附： FPC bonding pad Panel拉线出pin