触控面板及显示面板的制作方法

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触控面板方向控制方法、使用上述方法的具有触控面板的设备及储存媒体的制作技术

触控面板方向控制方法、使用上述方法的具有触控面板的设备及储存媒体的制作技术

本技术提供一种适用于具有触控面板的装置的方向控制方法,用以让使用者经由对上述触控面板的点触操作或拖曳操作达成方向控制功能。

第一种方式中,首先将触控面板为上、下、左、右四个区域,接着获得一点触事件的坐标,判断出上述坐标在触控面板上所在的区域,最后根据上述判断出的区域产生对应的方向信号。

另一种方式为首先获得一拖曳事件的起点坐标及终点坐标,接着根据上述起点坐标及终点坐标计算出一位移量。

判断上述位移量是否超过一预定图元点数,如果上述位移量超过一预定图元点数则根据上述起点坐标及上述终点坐标产生一方向信号。

技术要求1.一种控制方向的方法,适用于一具有触控面板的装置,包含下列步骤:设定上述触控面板被区分为至少四个区域;获得上述触控面板上一点触事件的一座标;判定上述座标所在的一区域;以及根据上述区域产生一信号,用以指示一方向。

2.如权利要求1所述的控制方向的方法,其特征在于,上述四个区域由对应上述触控面板上的二对角线的二直线方程式所划分。

3.如权利要要求2所述的控制方向的方法,其特征在于,判定步骤还更包含下列步骤:根据上述二对角线的直线方程式,判定上述座标所在的上述区域。

4.一种控制方向的方法,适用于一具有触控面板的装置,包含下列步骤:获得上述触控面板上一拖曳事件的一起点座标及一终点座标;根据上述起点座标和上述终点座标,计算一位移量;判定上述位移量是否超过一预定图元点数;以及当上述位移量超过上述预定图元点数根据上述起点座标及上述终点座标产生一信号,用以指示一方向。

5.一种储存媒体,用以储存一电脑程序,上述电脑程式可载入至一具有触控面板的装置并执行上述权利要求1到4中任一项所述的方向控制方法。

6.一种具有触控面板的装置,包含:一触控面板,被分为至少四个区域,用以检测点触事件;以及一处理单元,耦接于上述触控面板,当上述触控面板检测到一点触事件时,上述处理单元获得上述点触事件的一座标;上述处理单元判定上述触控面板上其上述四个区域之中上述座标所在的一区域,上述处理单元根据上述区域产生一信号,用以指示一方向。

四线式触摸屏原理介绍

四线式触摸屏原理介绍

淡黄绿色 75 1.01 35
/ 3TS-201-02 3TS-210-02 3TS-213-02 3TS-217-01 3TS-410-01 3TS-403-01
特性
15 1M 初期值 670 850 650 750
离接着强
N/m
3TS-304-42
23
2)ACP随时间变化之抵抗值变化曲线
80C环境放置时抵抗值变化
贴背胶
成品检验
线性测试
点封口胶
阻抗值 测试
ACP检验 ACP检验
外观检验
OQC检验 OQC检验
包装
入库
出货检查
9
三,检验项目及不良范例
1.Vendor & INL & Customer Control项目比较 项目比较
Control Item
面电阻值 尺寸 Film/Glass 穿透率 穿透率 硬度 外观 Icon/背胶 外观 尺寸 外观 尺寸 FPC 锡厚 ACP厚度 ACP粘著性 ACP导电粒子数 粘度值 可剥胶/绝缘胶 外观 有效期
6
X坐标 坐标 (C)
10 bit = X=(3.7V/5V)* 1024 -1 =757
Y坐标 坐 (D)
转换成相 应的讯号
Y=(1.8V/5V)* 1024 -1 =368
7
二,电阻式触控面板制造流程介绍(F/G为例) 电阻式触控面板制造流程介绍(F/G为例) 为例
1. ITO Film制造流程 制造流程
Control Item
粘度值 Ag胶 外观 阻值 有效期 尺寸 Spacer FPC剖面 FPC拉力测试 线性测试 TP外观 TP尺寸 TP穿透率 Film&Glass Peeling Fail TP RA测试 TP寿命测试 成品穿透率 成品RA测试 V V V V V V V V V V V V V V V V V V V V V V V V V V V V 有效期 粘度值

纳米碳管电容触摸屏介绍

纳米碳管电容触摸屏介绍

CNT感应器技术支持
2002 2002 2006 2008 2009 2010 2011 富士康集团与清华成立-富士康纳米科技研究中心 清华大学纳米团队顺利生长超顺排碳纳米管数组 SACNT碳纳米管数组批量生产 与奇美(原群创)共同开发出CNT触控面板 搭载CNT TP的智能型手机上市 碳纳米管触摸屏试产线完成 ,月产能600K 识骅科技成立,公司团队来自清华,奇美以及鸿海 规划天津碳纳米触摸屏生产基地,月产能Glass (Film) (含FPC)
Cover Lens (塗佈UV水膠進 行壓合及固化)
電容T/P
ITO OCR贴合方式(补充)
优点一 :单层支援二点触控
Zoom out
Zoom in
move
slide
slide
click
优点二:无蚀刻的环保制程
优点二:无蚀刻的环保制程 不需pattern 无须蚀刻的环保制程不需pattern 缩短制造工时 缩短建厂时间 建立安全的作业环境
利用排列之透明電極與人體之間的靜電結合所產生 之電容變化,從所產生之誘導電流來檢測其座標。
两岸触控供应链分析
电容式与电阻式比较
投射式电容触控业者
电容式触控面板(CTP)技术
ITO (Indium Tin Oxide 氧化銦錫) (90% 三氧化二铟 + 10% 二氧化錫) CNT 碳纳米管制程 (Touch Panels with Carbon Nanotube)
感应器=Sensor
奈米碳管电容式触控面板
本产品为二点奈米碳管电容式触控面板,透过手指触 碰本产品再利用于玻璃基板上的透明侦测电路连结FPC 及控制器来控制机器。
CNT组成结构
组成: 上層:高硬度玻璃(7H)Cover glass 中層:高穿透度光学胶OCA (Optical Clear Adhesive 光学透明胶) 底層:薄膜式电容传感器Film Sensor

触摸屏工艺简介学习课程

触摸屏工艺简介学习课程
的电场让手指和和触摸屏表面形成一个耦合电容,对于高频电流来说,电容是直接导体,
于是手指从接触点吸走一个很小的电流。这个电流分从触摸屏的四角上的电极中流出, 并且流经这四个电极的电流与手指到四角的距离成正比,控制器通过对这四个电流比例 的精确计算,得出触摸点的位置。
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第二页,编辑于星期三:二十三点 一分。
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第六页,编辑于星期三:二十三点 一分。
4、触摸屏的结构
主要的结构分类:
①、G+F; ②、G+F+F;
③、G+G;
④、OGS; ⑤、ON-CELL; ⑥、IN-CELL
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第七页,编辑于星期三:二十三点 一分。
①、G+F结构:COVER LENS(0.7)+OCA(0.125)+FILM SENSOR(0.125)=0.95mm
不过OGS仍面临着强度和加工成本的问题。由于OGS保护玻璃和触摸屏是集成在一起的,通
常需要先强化,然后镀膜、蚀刻,最后切割。这样在强化玻璃上切割是非常麻烦的,成本高、良 率低,并且造成玻璃边沿形成一些毛细裂缝,这些裂缝降低了玻璃的强度,目前强度不足成为制 约OGS发展的重要因素。
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第十一页,编辑于星期三:二十三点 一分。
镀膜
3、镀膜原理图
真空镀膜,主要用来蒸镀AF、AR
溅射镀膜,主要是ITO、MoAlMo、金属的镀膜
基板
ITO镀膜
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金属镀膜
第十八页,编辑于星期三:二十三点 一分。
黄光蚀刻介绍
1、ITO蚀刻介绍
ITO
基板
光阻
上光阻
Mask

mcgs触摸屏怎么使用_mcgs触摸屏教程

mcgs触摸屏怎么使用_mcgs触摸屏教程

mcgs触摸屏怎么使用_mcgs触摸屏教程触摸屏(touch screen)又称为“触控屏”、“触控面板”,是一种可接收触头等输入讯号的感应式液晶显示装置,当接触了屏幕上的图形按钮时,屏幕上的触觉反馈系统可根据预先编程的程式驱动各种连结装置,可用以取代机械式的按钮面板,并借由液晶显示画面制造出生动的影音效果。

MCGS工控组态软件的特点触摸屏作为一种新型的电脑输入设备,它是目前最简单、方便、自然的一种人机交互方式。

触摸屏常和PLC配合使用,可取代接触器―继电器控制系统中的按钮、开关等主令电器,也可取代指示灯、仪表、数字显示等输出器件。

不仅可以简化其接线,而且工作的可靠性大大提高。

而触摸屏画面的制作,要借助于下面的软件来实现。

MCGS全中文工业自动化控制组态软件(简称MCGS工控组态软件或MCGS)是一套32位工控组态软件,可稳定运行于Windows95/98/Me/NT/2000等多种操作系统,集动画显示、流程控制、数据采集、设备控制与输出、网络数据传输、双机热备、工程报表、数据与曲线等诸多强大功能于一身,并支持国内外众多数据采集与输出设备。

MCGS组态软件触摸屏简单使用步骤1、软件安装找到对应的文件夹,运行里面的SETUP.EXE,全部默认设定,直至完成,插上TPC7062KS的USB下载线,自动安装驱动程序。

将触摸屏和PLC相连接,在YL-235A中,触摸屏通过COM口直接与PLC的编程口连接,所用的通讯电缆采用PC-PPI电缆,见下图。

2、打开桌面上的软件图标,界面如下:点击新建按下确定在实时数据库里,新增对象,双击名字,可进行属性的修改,如下图,我们这里新增5个,分别为启动按钮,停止按钮,运行指示、停止指示、报警指示。

最后完成如下图3、双击设备窗口的设备窗口。

(完整版)LCD制作工艺资料

(完整版)LCD制作工艺资料

LCD工艺流程简述一、前段工位:ITO 玻璃的投入(grading)——玻璃清洗与干燥(CLEANING)——涂光刻胶(PR COAT)——前烘烤(PREBREAK)——曝光(DEVELOP)显影(MAIN CURE)——蚀刻(ETCHING)——去膜(STRIP CLEAN)【属于光科技术,详见百度百科】——图检(INSP)——清洗干燥(CLEAN)——TOP 涂布(TOP COAT)——UV 烘烤(UV CURE)——固化(MAIN CURE)——清洗(CLEAN)——涂取向剂(PI PRINT)——固化(MAIN CURE)——清洗(CLEAN)——丝网印刷(SEAL/SHORT PRINTING)——烘烤(CUPING FURNACE)——喷衬垫料(SPACER SPRAY)——对位压合(ASSEMBLY)——固化(SEAL MAIN CURING)讲解:1. ITO 图形的蚀刻:(ITO 玻璃的投入到图检完成)A. ITO 玻璃的投入:根据产品的要求,选择合适的ITO 玻璃装入传递篮具中,要求ITO 玻璃的规格型号符合产品要求,切记ITO 层面一定要向上插入篮具中。

B.玻璃的清洗与干燥:将用清洗剂以及去离子水(DI 水)等洗净ITO 玻璃,并用物理或者化学的方法将ITO 表面的杂质和油污洗净,然后把水除去并干燥,保证下道工艺的加工质量。

光刻技术(1.气相成底模 2.旋转烘胶3.软烘4.对准和曝光5.曝光后烘焙(PEB)6.显影7.坚膜烘焙8.显影检查)C.涂光刻胶:在ITO 玻璃的导电层面上均匀涂上一层光刻胶,涂过光刻胶的玻璃要在一定的温度下作预处理:D.前烘:在一定的温度下将涂有光刻胶的玻璃烘烤一段时间,以使光刻胶中的溶剂挥发,增加与玻璃表面的粘附性。

E.曝光:用紫外光(UV)通过预先制作好的电极图形掩模版照射光刻胶表面,使被照光刻胶层发生反应,在涂有光刻胶的玻璃上覆盖光刻掩模版在紫外灯下对光刻胶进行选择性曝光:(如图所示)F.显影:用显影液处理玻璃表面,将经过光照分解的光刻胶层除去,保留未曝光部分的光刻胶层,用化学方法使受UV 光照射部分的光刻胶溶于显影液中,显影后的玻璃要经过一定的温度的坚膜处理G.坚膜:将玻璃再经过一次高温处理,使光刻胶更加坚固。

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本技术公开了一种触控面板及显示面板,属于显示技术领域,解决了现有技术中的成本较高的技术问题。该触控面板包括基板及设置在所述基板上的多个触控传感器;所述基板上还设置有接口焊盘,所述接口焊盘用于发出触控信号。该显示面板包括液晶面板和上述的触控面板;所述液晶面板中设置有用于接收触控信号的接收焊盘;所述触控面板中的接口焊盘与所述接收焊盘电连接。本技术可用于手机、平板电脑等具有触控功能的电子设备。

权利要求书1.一种触控面板,包括基板及设置在所述基板上的多个触控传感器;

所述基板上还设置有接口焊盘,所述接口焊盘用于发出触控信号;所述接口焊盘还用于与液晶面板中的接收焊盘电连接;所述接口焊盘与所述接收焊盘之间通过异方性导电胶膜连接;所述基板上还设置有独立焊盘,所述独立焊盘不与所述基板中任何线路相连接;所述独立焊盘用于通过异方性导电胶膜与液晶面板中的测试焊盘电连接。2.根据权利要求1所述的触控面板,其特征在于,所述触控面板为外挂式触控面板。

3.根据权利要求1所述的触控面板,其特征在于,所述接口焊盘分为两组,分别设置在所述

基板的两个角部。

4.根据权利要求1所述的触控面板,其特征在于,所述接口焊盘的高度在0.1至0.3毫米以内。

5.一种显示面板,包括液晶面板和如权利要求1至4任一项所述的触控面板;

所述液晶面板包括阵列基板和彩膜基板;所述阵列基板的尺寸大于所述彩膜基板,且所述阵列基板具有相对于所述彩膜基板的突出部分;

所述突出部分中设置有测试焊盘,以及用于接收触控信号的接收焊盘;所述触控面板中的独立焊盘与所述测试焊盘之间、所述触控面板中的接口焊盘与所述接收焊盘之间通过异方性导电胶膜实现电连接。

6.根据权利要求5所述的显示面板,其特征在于,所述突出部分中还设置有驱动芯片。

技术说明书触控面板及显示面板技术领域本技术涉及显示技术领域,具体的说,涉及一种触控面板及显示面板。背景技术随着显示技术的发展,液晶显示器已经成为最为常见的显示装置。当前的手机、平板电脑等电子设备中,都需要其屏幕具有触控功能。其中,外挂式触控面板(Touch Panel,简称TP)贴附在液晶面板上,是一种较为常见的触控面板实现方式。

目前的液晶面板由阵列基板和彩膜基板组成。通常阵列基板的尺寸稍大,因此阵列基板的下部突出在彩膜基板之外,如图1所示,该突出部分1即为液晶面板的FOG(Film OnGlass)端;在液晶面板的上部,阵列基板与彩膜基板重叠的部分主要为有效显示(ActiveArea,简称AA)区2。驱动芯片(Driver IC)3是突出部分1中主要部件,驱动芯片3的一端连接有效显示区2中的显示电路,另一端通过柔性电路板(Flexi Printed Circuit,简称FPC)4连接至电子设备的主板。另外,突出部分1通常还设置有(图中未示出)测试焊盘(TestPad),用于进行产品的质量检测和信号质量分析,检测质量达到标准后,需要在测试焊盘上覆盖一层UV树脂或Tuffy胶,以防止这些裸露的测试焊盘被腐蚀而导致电路发生短路或断路。

另一方面,对于外挂式触控面板,也需要通过柔性电路板将触控信号传输至触控芯片(Controller IC),以进行实时触控运算与处理。因此,现有技术中的柔性电路板使用较多,存

在成本较高的技术问题。

技术内容本技术的目的在于提供一种触控面板及显示面板,以解决现有技术中的成本较高的技术问题。

本技术提供一种触控面板,包括基板及设置在所述基板上的多个触控传感器;所述基板上还设置有接口焊盘,所述接口焊盘用于发出触控信号。优选的是,所述触控面板为外挂式触控面板。进一步的是,所述接口焊盘分为两组,分别设置在所述基板的两个角部。优选的是,所述接口焊盘的高度在0.1至0.3毫米以内。本技术还提供一种显示面板,包括液晶面板和上述的触控面板;所述液晶面板中设置有用于接收触控信号的接收焊盘;所述触控面板中的接口焊盘与所述接收焊盘电连接。进一步的是,所述液晶面板包括阵列基板和彩膜基板;所述阵列基板的尺寸大于所述彩膜基板,且所述阵列基板具有相对于所述彩膜基板的突出部分,所述接收焊盘设置在所述突出部分中。

进一步的是,所述突出部分中还设置有驱动芯片。进一步的是,所述突出部分中还设置有测试焊盘。优选的是,所述接口焊盘与所述接收焊盘之间通过异方性导电胶膜连接。本技术带来了以下有益效果:本技术提供的触控面板中,在基板上设置有接口焊盘。当触控面板贴附在液晶面板上之后,接口焊盘能够与液晶面板中的接收焊盘电连接,使触控面板产生的触控信号能够通过接口焊盘和接收焊盘传输至液晶面板,并进一步通过连接在液晶面板上的柔性电路板传输至触控芯片或主板。因此,本技术提供的技术方案中,不需要使用柔性电路板将触控面板连接至触控芯片或主板,从而简化了触控显示产品的生产过程,降低了生产成本。

本技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述,并且,部分的从说明书中变得显而易见,或者通过实施本技术而了解。本技术的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明为了更清楚的说明本技术实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要的附图做简单的介绍:

图1是现有的液晶面板触控面板的示意图;图2是本技术实施例提供的触控面板的示意图;图3是本技术实施例提供的液晶面板的示意图。具体实施方式以下将结合附图及实施例来详细说明本技术的实施方式,借此对本技术如何应用技术手段来解决技术问题,并达成技术效果的实现过程能充分理解并据以实施。需要说明的是,只要不构成冲突,本技术中的各个实施例以及各实施例中的各个特征可以相互结合,所形成的技术方案均在本技术的保护范围之内。

本技术实施例提供一种触控面板即显示面板。如图2所示,本技术实施例提供的触控面板是外挂式触控面板,可用于手机、平板电脑等电子设备中。该触控面板包括基板10,在基板10上设置有多个触控传感器(图中未示出),触控传感器几乎布满了基板10的整个表面。

基板10上还设置有接口焊盘11,接口焊盘11用于发出触控信号。从图中可以看出,本实施例中的接口焊盘11分为两组,分别设置在基板10的两个角部。

本技术实施例还提供一种显示面板,包括液晶面板和上述实施例提供的触控面板。其中,在液晶面板中设置有用于接收触控信号的接收焊盘,并且在触控面板贴附在液晶面板上之后,触控面板中的接口焊盘与液晶面板中的接收焊盘电连接。

如图3所示,本实施例中的液晶面板包括阵列基板20和彩膜基板30,在阵列基板20与彩膜基板30之间填充有液晶层。阵列基板20的尺寸大于彩膜基板30,并且在液晶面板的下部,阵列基板20具有相对于彩膜基板30的突出部分201。该突出部分201即为液晶面板的FOG端,接收焊盘202就设置在突出部分201中。本实施例中,接收焊盘202也分为两组,并且与触控面板上的接口焊盘11的位置相对应。

作为一个优选方案,本实施例中的接口焊盘11与接收焊盘202之间通过异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film,简称ACF)连接。异方性导电胶膜主要由树脂及填充在树脂内

的导电粒子组成,利用其内部的导电粒子连接使接口焊盘11与接收焊盘202之间导通,同时又能避免X轴、Y轴方向上相邻的接口焊盘11或相邻的接收焊盘202导通短路,而达到只在Z轴方向导通的目的。

另外,触控面板上的接口焊盘11还应当满足一定的高度要求,以保证接口焊盘11与接收焊盘202之间能够紧密的贴合,该高度取决于上偏光片(彩膜基板30上表面的偏光片)与阵列基板

20的上表面之间的距离。根据目前手机、平板电脑等电子设备的规格,接口焊盘的高度通常

可以在0.1至0.3毫米以内,本实施例中接口焊盘11的高度为0.2毫米。

本实施例中,在阵列基板20的突出部分201中还设置有驱动芯片203,用于产生扫描信号、数据信号等用于驱动液晶面板显示图像的显示信号。一方面,驱动芯片203通过外引脚结合(Outer Leader Bonding,简称OLB)连接至有效显示区中的扇形(fanout)走线;另一方面,驱动

芯片203通过内引脚结合(Inner Leader Bonding,简称ILB)以及柔性电路板连接至电子设备的主板。

进一步的是,在阵列基板20的突出部分201中还设置有测试焊盘,用于进行产品的质量检测和信号质量分析。本实施例中,可以将测试焊盘设置在接收焊盘201旁边,共同组成一组焊盘。

相应的,在触控面板上也可以在相对位置上增设独立焊盘,该独立焊盘可以不与任何线路连接。液晶面板通过测试焊盘进行检测完毕,并且触控面板贴附在液晶面板上之后,触控面板上的独立焊盘就能够(通过异方性导电胶膜)与液晶面板上的测试焊盘连接。因此,本技术实施例中,还能够省去在测试焊盘上覆盖UV树脂或Tuffy胶的工序,从而简化了触控显示产品的生产过程。

本技术实施例提供的技术方案中,在触控面板的基板10上设置有接口焊盘11,并且在液晶面板上相应的设置有接收焊盘202。当触控面板贴附在液晶面板上之后,接口焊盘11能够通过异方性导电胶膜与液晶面板中的接收焊盘202电连接,使触控面板产生的触控信号能够通过接口焊盘11和接收焊盘202传输至液晶面板,并进一步通过连接在液晶面板上的柔性电路板传输至触控芯片或主板。因此,本技术实施例提供的技术方案中,不需要使用柔性电路板将触控面板连接至触控芯片或主板,从而简化了触控显示产品的生产过程,降低了生产成本。

虽然本技术所公开的实施方式如上,但所述的内容只是为了便于理解本技术而采用的实施方式,并非用以限定本技术。任何本技术所属技术领域内的技术人员,在不脱离本技术所公开的精神和范围的前提下,可以在实施的形式上及细节上作任何的修改与变化,但本技术的专利保护范围,仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。

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