电子产品可制造性设计DFM-1
2024年DFM培训教程
DFM培训教程引言：随着全球经济的快速发展和科技的不断进步，制造业正面临着前所未有的挑战和机遇。
为了提高产品质量、降低成本、缩短生产周期，企业越来越重视产品设计阶段的可制造性分析。
DFM （DesignforManufacturing）培训教程应运而生，旨在帮助工程师和设计师掌握DFM的基本原理和方法，提高产品设计的可制造性和可靠性。
第一章：DFM概述1.1DFM的定义DFM，即设计可制造性，是一种在产品设计阶段考虑产品制造过程、工艺、设备和成本等因素的方法。
通过DFM，可以在设计阶段预测并解决潜在的制造问题，从而提高产品质量、降低成本和缩短生产周期。
1.2DFM的重要性DFM在制造业中具有重要的作用。
DFM有助于提高产品质量，通过在设计阶段充分考虑制造过程中的各种因素，可以避免产品在制造过程中出现质量问题。
DFM有助于降低成本，通过优化设计，可以减少材料、能源和人力资源的浪费。
DFM有助于缩短生产周期，通过在设计阶段充分考虑制造工艺和设备，可以加快生产进度，提高生产效率。
1.3DFM的挑战尽管DFM在制造业中具有重要的作用，但在实际应用中仍面临一些挑战。
DFM需要跨学科的知识和技能，包括机械设计、工艺制造、材料科学等。
DFM需要充分考虑各种制造因素，如设备、工艺、成本等，这需要丰富的经验和实践。
DFM需要与供应商、客户和其他利益相关者进行紧密合作，以确保设计的可制造性和可靠性。
第二章：DFM的基本原理和方法2.1DFM的基本原理DFM的基本原理是在产品设计阶段充分考虑制造过程中的各种因素，从而预测并解决潜在的制造问题。
这需要工程师和设计师具备跨学科的知识和技能，包括机械设计、工艺制造、材料科学等。
2.2DFM的方法（1）设计简化：通过简化产品设计，减少零件数量和复杂性，降低制造成本和周期。
（2）标准化：采用标准化的零件和工艺，提高生产效率和产品质量。
（3）模块化：将产品设计为可重用的模块，提高生产效率和产品质量。
制造产品dfm报告实例
制造产品dfm报告实例1. 简介DFM（Design for Manufacturability）是指在产品设计阶段就考虑到产品的制造可行性，以确保产品能够以最佳的成本、质量和交付时间被制造出来。
本报告旨在评估某个产品的DFM情况，指出其中存在的问题，并提出改进措施。
2. 产品描述本报告评估的产品是一种电子设备外壳，尺寸为20cm x 15cm x 5cm，由塑料材料制成。
该外壳包含电子元件安装孔、接口插槽和散热孔等。
3. DFM评估3.1 材料选择产品外壳的材料选择使用了通用塑料材料，如ABS或PC。
这些材料具有良好的强度和成型性能，但在一些特定工艺要求方面可能存在一些问题。
3.2 尺寸设计产品的整体尺寸设计符合要求，但在某些部分存在尺寸过小或过大的问题。
例如，电子元件安装孔的尺寸设计过小，在实际制造过程中可能导致加工难度增大，甚至无法正常安装。
3.3 接口设计产品的接口设计中存在一些不合理之处。
例如，接口插槽的位置设计不合理，可能导致连接插件时出现错误或插拔困难的问题。
另外，接口插槽的耐久性也需要进行改进，以确保长时间使用时不会出现松动或断裂的情况。
3.4 散热设计产品的散热设计需要改进。
当前的散热孔设计不够合理，无法有效散热，可能导致电子元件过热而损坏。
在散热孔的设计上，需考虑流体动力学和热学原理，以提高散热效果。
4. 改进措施针对上述DFM评估中所指出的问题，我们提出以下改进措施：1. 材料选择：根据产品使用环境和工艺要求，选择合适的高强度塑料材料，以提高产品的耐用性和制造效率。
2. 尺寸设计：对电子元件安装孔的尺寸进行调整，确保其能够容纳不同尺寸的元件并保证安装和拆卸的便捷性。
3. 接口设计：重新设计接口插槽，优化其位置和结构，以提高插拔的便捷性和耐久性。
4. 散热设计：通过流体动力学分析和热学计算，优化散热孔的设计，确保能够有效降温，并避免电子元件过热。
5. 结论本报告对产品的DFM情况进行了评估，并提出了相应的改进措施。
DFM概述
两Via孔距离太 近，可能造成渗 镀，微short
Via孔的孔环太 小，可能使该 via孔破
Pad与PTH/ NPTH 孔重叠，造成该pad 被孔钻掉
Via孔与PTH孔距 离太近，可能造成 渗镀，微short
21
Via 孔的防焊层只开 部分，将导致该via 內进绿漆，造成拒焊
DFM的优点
企业追求目标： 低成本、高产出、良好的供货能力。长期高可靠性的
空接线,该线段无 实际作用
solder mask与外层 pad的annular ring距 离太近
加大etch shrink值之后 所产生的一些碎铜
20
因两区域间的导通距离只
有1.8mil, 故放大etch shrink值后, 即造成两区域
HDI Microvia (HDI盲埋孔分析)
Via 孔的防焊层只开 部分，將导致该via 內进绿漆，造成拒焊
《 可制造性设计DFM》
Dr. Pan kailin E－mail: pankl@
DFM、DFR、DFx介绍
• DFM: Design for Manufacturing 可制造性设计
• DFT: Design for Test
可测试性设计
• DFD: Design for Diagnosibility 可分析性设计
Dr. Pan kailin E－mail: pankl@
电子组装的现状与趋势
绿色制造（重点是无铅、无卤素）； 更小、更薄、更复杂与高密度； 设计与制造分离，设计验证与工艺验证成本
高、周期长； 混合装配
– 插装与表贴混装 – 无铅与有铅混装 （兼容性问题突出） 从批量上看，多品种、小批量
测试点和测试点靠太近， 造成测试时的干涉
可制造性设计单元课程设计
电 子 产 品 可制 造 性 设 计
• 2. 学生讨论PCB可能存在的加工问 题； • 3.教师讲评，指出问题所在
电 子 产 品 可制 造 性 设 计
无MARK点， 加工准确性 有影响；
无工艺边， 边缘件无法 贴片
电 子 产 品 可制 造 性 设 计
• 4.引出讲解内容 • 分析具体问题 • 5.师生知识小结
电 子 产 品 可制 造 性 设 计
• 方法能力：
• 1、信息查询、学习能力 ； • 2、制定工作计划及计划执行能力 ； • 3、工作中发现问题、解决问题的能力 。 • 社会能力：
• 1、集体协作能力
• 2、语言表达能力
电 子 产 品 可制 造 性 设 计
三、课程教学步骤
1. 任务引入 常见PCB 分析
• 6.总结、作业
电 子 产 品 可制 造 性 设 计
PCB外形工艺设计
电子产品制造性设计 第5次 江军 电气工程系
电 子 产 品 可制 造 性 设 计
一、课程地位
• 本单元课程是——电子产品可制造 性设计——的“最重要章节”之一 单元内容位于教材第二章第一节
电 子 产 品 可制 造 性 设 计 电子产品可制造性设计(DFM)基础
PCB
PCB的可制造性设计 电子设备的电磁兼容设计计 计
外 形 工 艺 设 计
电 子 产 品 可制 造 性 设 计
二、单元目标
• 专业能力：
• 1．了解外形尺寸设计； • 2．掌握基准标志点（Mark）设计； • 3．掌握定位孔与定位边设计； • 4．掌握拼板设计。
DFM设计与制造ppt
实现多轴联动，提高加工效率和精度，选用 Hardinge、Okuma等品牌。
磨床与铣床
其他辅助设备
用于复杂零件的精加工和粗加工，选用 Bridgeport、Doosan等品牌。
如三坐标测量仪、超声波清洗机等，用于零 件检测和清洁。
DFM制造材料及选用
钢材
如45号钢、铝合金等，用于制造结构件和 支架等。
VS
DFMEA旨在发现和解决设计中的潜 在问题，提高产品的可靠性和安全 性，并降低产品的维修和保修成本 。
DFM的目的和意义
识别和解决设计中的潜在问题，提高产品的可靠性和 安全性。
提高产品质量和客户满意度。
降低产品维修和保修成本。 增强企业的市场竞争力和品牌形象。
DFM的适用范围和限制
01
DFM适用于各种产品设计和制造领域，如汽车、电子、航空航天、医疗设备等 。
塑料
如ABS、PVC等，用于制造防护件和装饰 件等。
铜材
如紫铜、黄铜等，用于制造导电件和端子 等。
其他材料
如光纤、绝缘材料等，用于传输信号和控 制电路等。
04
DFM应用案例
DFM在汽车制造中的应用
汽车制造是DFM应用最为广泛的领域之一。
DFM技术还可以用于优化发动机部件、底盘和车身面 板等部件的设计。
DFM在绿色制造中的地位和作用
要点一
能源管理
要点二
废弃物减量化
通过节能技术和管理手段，优化能源 利用，降低能源消耗和碳排放。
采用清洁生产技术和资源回收利用， 减少生产过程中的废弃物排放和资源 浪费。
要点三
产品绿色设计
注重产品生命周期内的环境影响，从 设计阶段开始考虑产品的环保性能和 可回收性，提高产品的环保性能和企 业的可持续发展能力。
dfm制造可行性分析报告
dfm制造可行性分析报告为确保产品质量和制造效率，DFM（Design for Manufacturing）已经成为了现代制造业中不可或缺的一部分。
在设计和开发产品的早期阶段，利用DFM方法分析不同的生产方案，可以避免设计上的错误和不必要的生产费用。
这篇文章将对DFM制造可行性分析报告进行探讨。
一、DFM制造可行性分析报告的定义DFM制造可行性分析报告是一种评估产品设计的制造可行性的报告。
这个报告基于DFM模型，并从制造商的角度出发，评估设计方案以及预测可能的生产问题。
DFM制造可行性分析报告通常包括以下内容：1. 制造流程：该报告描述了制造产品所需的流程，从材料采购和加工（机械加工，注塑成型，压铸等）到产品组装和测试等。
2. 生产成本评估：该报告评估了材料和人工成本，包括所需的生产时间和人工工时。
3. 生产线利用率：该报告评估了生产线的利用率并提供了改进建议。
4. 生产瓶颈：该报告识别了潜在的生产瓶颈并提供了解决方案。
二、制造可行性分析报告的用途DFM制造可行性分析报告通常是在产品设计早期阶段制作的，其主要用途如下：1. 评估设计方案的制造可行性：DFM制造可行性分析报告评估了设计方案的制造可行性，并指出了潜在的生产问题。
这样可以早日发现问题并防止在生产过程中出现一些不必要的错误或生产费用。
2. 优化设计方案：DFM制造可行性分析报告提供了优化设计方案的建议，以确保在生产过程中更加高效地制造产品。
3. 减少生产成本：DFM制造可行性分析报告提供了材料和工时成本的评估，并提供了改进建议，从而降低生产成本。
4. 提高产品质量：DFM制造可行性分析报告提供了改进建议，以确保产品质量得到保障，得到客户的满意。
三、DFM制造可行性分析报告的价值在一个竞争激烈的市场和不断变革的环境中，DFM制造可行性分析报告提供了很多价值，包括：1. 提高制造效率：DFM制造可行性分析报告通过提供最佳生产方案，优化生产线和材料成本评估，以提高生产效率。
DFM通用技术要求
可制造得设计（DFM）就是板子设计得一种技术，这种技术使用现有得工艺与设备、可以合理得成本生产板子•可制造得设计得好处就是可以获得&好得质量、缩短生产周期、降低得劳动成本与材料成本、巫复设计得次数削减•耗用上白万美元得最快捷得方法来设计SMT,而最后得设计结果并不一定能够实现使用现有得设备进行组装、返修与测试。
可制造性得设讣最基本得问题就就是生产能力得问题，因此也就是成本得问题。
其在降低印制电路组装得缺陷中起到了关键作用。
人们清楚地瞧到，仅黑制造工程师就是不能够控制与降低印制电路组装成本得, 所以,人们对可制造得设计（DFM）越来越a视。
在降低成本方面，印制电路板得设计人员也起到关键作用。
将设计直接转到制造工程师得日子已一去不复返了，如果确实曾经存在这种现象得话.每个公司都需要有其自己独特得DFM■某些指南就是有关设备与工艺方面得指南，而并不适用于所有得制造设施•有关选择元件方面得问题,DFM得主要部分也就是各公司持有各自独特得方案。
还有一些指南就是通用指南，因此，适用于每个公司。
IPC-SM-78 2就是结合通用指南得一个很好得起点。
不过，应注意得就是IPC-SM- 7 82主要就是一份焊盘图形标准文献一-DFM得一个子系统。
据SMT组装分承包商说，山于设计•就是ihOEM来完成得,所以她们确实对设计没有再实施什么控制，这已就是司空见惯得事了。
然而，基本上就是正确得，不过, 不应该这样。
例如;一般来说，满足DFM要求得产品报价应高于没有达到DFM要求得那些产品得报价。
当然，这应引起OEM注意。
此外，应对OEM进行免费得D FM知识得培训。
遗憾得就是,并不就是每个分承包商都有内部得DFM,因此，实际上没有准备任何DFM来帮助与提供给OEMo1 DFM组织结构实施连续设计得传统方法，从逻辑设讣人员或电路设计人员到物理设计人员（C AD 布局）乃至制造与最后得测试工程进行了考察，就是不适用得，因为每个工程师在评佔与选择替代产品时都就是独立地进行决策。
DFM PCB设计可制造性工艺能力解读
PCB设计可制造性工艺能力
PCB设计可制造性工艺能力
与可制造性设计有关的参数 • 钻孔 • 内层线路 • 外层线路 • 阻焊、蓝油、碳油 • 字符 • 外形 • 表面工艺、设备能力 • 其他 • 刚挠板设计需要注意的问题 • 刚挠板工艺能力
钻孔
其他 线路板层数 双面板最大成品尺寸 四层板最大成品尺寸 HDI板类型 翘曲度极限能力 完成板最小 多次压合盲埋孔板制作 埋孔过大需要考虑塞孔处理 过小则加工困难 压合次数过多，对位难以控制 % mm 层 inch inch 0-36 23*35(长边超出30inch需评审) 22.5*33.5(长边超出30inch需评审) 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2(n中埋孔≤ 0.3) 0.1(≤0.3需评审） 10*10 同一面压合≤3次
内层线路
分类 参数项 参数选择的意义 内层最小导线宽度 (105um基铜 ,补 偿前 ) 内层最小导线宽度 (140um基铜 ,补 偿前 ) 内层最小导线宽度 (18um基铜 ,补 针对不同基铜、不同设备 偿前 ) 、药水等存在差异 内层最小导线宽度 (35um基铜 ,补 偿前 ) 内层最小导线宽度 (70um基铜 ,补 偿前 ) 层间对位精度、机械加工 内层板边不漏铜的最小距离 精度对其有影响 单位 mil mil mil mil mil mil FASTPRINT的能力 5 7 3 3 4 10
阻焊、蓝胶、碳油
分类 参数项 蓝胶盖线或焊盘单边最小 蓝胶与焊盘最小隔离 绿油开窗字宽度最小 绿油塞孔最大钻孔直径（ 2面盖 油） 绿油最小单边开窗（净空度） 阻焊桥最小宽度 碳油盖线单边最小 碳油与焊盘最小隔离 碳油与碳油最小隔离 参数选择的意义 蓝胶的覆盖能力与流动能 力对其有较大影响，过小 导致覆盖不完全与无法焊 接 过小难以制作 非盘中孔情况下，过大仍 难以制作 过小难以制作（对位困 难） 最常加工的绿色工艺最成 熟，能力最强 碳油的覆盖能力与流动能 力对其有较大影响，过小 导致覆盖不完全与短路 单位 mil mil mil mm mil mil mil mil mil FASTPRINT的能力 2 12 8 0.65 2(水金板可局部 1.5，其他板可局部 1) 4(绿色 ),5(其他颜色 )(底铜≤ 1OZ)(底铜 2-4OZ，全部按 6mil) 2 8 12
产品可制造性和装配设计表DFM
缺失项目
改善方法
负责人
五、过程调整（即：对原规划的过程有哪些缺失，对哪些缺失是可以改善的）：
原规划过程
缺失项目
改善方法
负责人
六、材料搬运（即：对原规划的材料搬运方式有哪些缺失，对哪些缺失是可以改善的）：
原规划的
搬运方式
缺 失 项 目
改善方法
负责人
备 注
核 准
审 查
制 表
XXX 有 限 公 司
产品可制造性和装配设计
产品名称
规格/型号
一、设计、概念、功能和对制造变差的敏感性（最佳参数设计）：
制造变差项目
可 能 的 影 响
最佳值或
最佳公差
允许的
公差
二、制造和/或装配过程（即：对原规划的做法{初始的制造和装配流程}有哪些缺失，
对哪些缺失是可以改善的）：
缺 失 项 目改Leabharlann 善 方 法负 责部 门
负责人
预计完成
日 期
三、性能要求（即：对原设计的性能要求有哪些缺失，对哪些缺失是可以改善的）：
性 能 项 目
一 般 要 求
可 调 整 的 方 法
核 准
审 查
制 表
PPP-2-12A0-1
XXX 有 限 公 司
产品可制造性和装配设计（续上页）
产品名称
规格/型号
四、部件数（即：对原规划的部件数，可以调整哪些部分，予以一体化或简化）：
dfm制造可行性分析报告
dfm制造可行性分析报告【直接答案】DFM制造可行性分析报告是一份评估产品设计和制造过程中是否考虑了设计制造的可行性的报告。
它对设计的可制造性进行评估，旨在提供关键问题和建议，以改善产品设计和制造的效率和质量。
【深入分析】DFM（Design for Manufacturing）即制造设计，是一个早期阶段的工程方法，旨在考虑产品设计和制造之间的关系。
DFM制造可行性分析报告通过综合考虑制造流程、工艺要求、供应链管理、生产设备、人力资源等因素，对产品设计的可制造性进行评估。
该报告不仅仅提供了产品设计和制造方面的问题和挑战，还提供了具体的解决方案和建议。
DFM制造可行性分析报告通常包括以下要素：1. 产品设计可行性评估：该部分主要评估产品设计是否可实施，是否符合现有的制造工艺和设备要求。
这包括对设计图纸和规格的审查，评估产品的装配性、加工性和可靠性等。
2. 制造流程分析：该部分重点关注产品制造过程的流畅性和效率。
从原材料采购、生产工艺到最终组装和测试，分析是否存在瓶颈或浪费，建议如何优化生产流程，提高生产效率。
3. 工艺要求评估：该部分评估产品制造所需的工艺要求和标准。
包括工艺规范、加工工艺参数、检测和测试要求等。
评估是否存在能力和设备不足的问题，提出相应的建议。
4. 供应链和材料管理：该部分评估供应链的稳定性和材料供应的可靠性。
分析供应商能力、交货时间和产品质量等，确保供应链的可控性和合理性。
5. 生产设备评估：该部分评估现有生产设备的能力和效率。
分析设备的利用率、容量以及现有和未来的设备投资计划，提供设备优化和升级建议。
6. 人力资源评估：该部分评估组织内是否有足够的技术人员和操作人员，以支持产品的制造过程。
建议培训计划和组织架构调整，以满足制造的需求。
DFM制造可行性分析报告的目的是帮助企业识别和解决产品设计和制造过程中的问题，提高产品质量、降低成本，并确保按时交付。
通过提供详细的分析和建议，企业可以调整和改进产品设计和制造策略，以实现更高的竞争力和盈利能力。
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技术整合的必要性
SMT的许多问题是多方 面因素复合作用的结果
立碑的成因： 焊盘设计 SMD 尺寸 散热面积 锡膏的使用 锡膏品质 可焊性 贴片精度 回流焊的温度设置
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产品设计要素
- 芯片集成能力的快速发展
-电子组装技术的快速发展
25
- 材料上的改进
20
- 生产设备和管理技术的发展
15
10
5
1950
1960
1970
1980
1990
技术的发展使组装密度越来越高，要求有优良的设计
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客户的需求
品质 ——功能、性能、可靠性、外观等等
价格 ——价值，良好的性价比
培训成本
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传统THT工艺
缺点
优点
焊点变化不大 焊接时元件温度较低 容易目检 元件功率大 焊点的机械强度大
不利于产品的微型化 自动化程度不高 生产总成本较高
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SMT工艺
缺点
优点
适于微型化 电气性能好 （引脚短、寄生参数小） 生产成本低
技术较复杂 设备投资大 工艺、检测复杂化 对员工素质要求提高
DFV——价格设计Design for Value (performance / price ratio) DFR——可靠性设计(Design for Reliability) DFM——可制造性设计(Design for Manufacturability) DFA ——可装配性设计(Design for Assembly) DFT ——可测试设计(Design for Testability) DFS ——可维护性设计(Design for Servicability)
其他的组装方式 1、派生组装方式
——单面SMT+THT ——双面SMT+手工补焊 ——正面THT+反面SMT等
2、新型组装方式
——Flip-Chip ——COB ——MCM等
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锡膏涂布方法
印刷方法 Printing
注射方法 Dispensing
DFA, DFM, DFT, DFR, DFS
DFA, DFR
设计者应明白在设计中应考虑何种内容
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坚固的制造工艺
优良的设计才能形成良好的坚固制造工艺
输入 INPUTS
处理过程 TRANSFORMATIONS
输出 OUTPUTS
制造工艺
坚固的制造工艺，是指在某一生产环境下，其特性不会随外界因素 的变化而产生大的改变 ——坚固的制造工艺才能保证产品的重复性、稳定性
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工艺与设计的关系
SMT技术有许多不同的组装方式和相应的工艺方法 各种组装方式都有其优缺点
例1
单面全SMT元件回流焊技术，具有外形薄和组装工艺较简 单的优势，但其组装密度还不是很高，不能采用插件也使其应 用受限制
例2
目前最常用的双面混装技术，具有密度较高、能混合采用 SMD和插件、能平衡质量和成本之间利益的优点，但却有必须 处理两道焊接工序的弱点
只有拥用了这些知识才是一个非常出色的设计工程师
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SMT --- 依赖技术整合的一门科技
元件选择 工艺种类 焊盘设计 热处理 自动化生产
锡膏工艺 黏胶工艺 贴片工艺 回 流 工 艺 测 试 工 艺 返修工艺 工艺能力Cpk
工艺
元件
circuit
电气性能 元件尺寸 元件封装 元件供应 元件外形
良好的品质管理理念、全面的品质管理知识 有效的品质管理系统和制度
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电子产品发展趋势
• 功能－越来越多 • 价格－越来越低 • 外形－越来越小
元件－尺寸越来越小！ 组装密度越来越高！ 制造对设计的依 赖越来越强！
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技术的发展
SOLDER JOINTS PER SQ. CM
DFM设计的重要性
客户发费t
产品设计
前阶段
加工过程
后阶段
设计是整个产品的第一站 ——设计缺陷流到后工序，其解决费用会成百倍的增加 ——再好的设备也弥补不了设计缺陷
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品质来自设计
优良的成品品质
良好的设计 —与工艺能力
良好配合
优良的工艺调制 —扩大工艺窗口
优良的工艺管制 —重复性、稳定性
热处理 元件布局
基板
焊盘设计 元件布局
焊盘设计
散热考虑
基板设计
基板材料
基板精度
防焊设计
可焊性处理
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常用的组装方式1
单面THT
自动插件
手工插件
单面SMT
波峰焊接
锡膏涂布
SOLDER PASTE DEPOSITIO N
元件贴装
CO M PO NENT PLACEM ENT
回流焊接
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回流焊技术分类
——按焊接形式
回流焊接技术
局部焊接
整体焊接
LIGHT LASER HOT GAS
RESISTANCE
自上方加热 自下方加热 各方向加热
HOT GAS RADIATION
HOT PLATE HOT GAS HOT LIQUID VAPOUR HOT GAS RADIATION
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第二章 SMT制造过程
THT与 S M T工 艺 THT工 艺 介 绍 S M T工 艺 介 绍 常用组装方式 S M T典 型 工 序 锡膏的应用 点胶工艺 贴片工艺 焊接工艺 波峰焊工艺
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2.1 THT与SMT工艺
THT技术 需在PCB上打孔 通过波峰焊等工艺进行焊接
solder solder land resist
PCB
绿油不高于SMT焊盘 绿油/丝印不上焊盘 焊盘表面平整
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点锡的用途
特别元件和 锡量需求多工艺
产品开发和试制
小批量生产
返
修
工
插件回流应用
作
点锡需配合引脚类型进行，否则易出现桥连或虚焊
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SMT典型工序
锡膏涂布
Paste deposition
Component Placement
元件贴装
优点：组装密度很高 缺点：对元件选择和PCB设计有一定要求
推荐选用
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常用的组装方式3
双面SMT+THT
锡膏涂布
Paste deposition
元件贴装
Component Placement
回流焊接
Dry and Reflow
翻板
Invert
胶涂布
Adhesive deposition
波峰焊
Wave Soldering
手插件
Insert T.H.
翻板
Invert
胶固化
Cure Adhesive
Component Placement
元件贴装
特点：工艺较为灵活、当前主流组装方式
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印刷方法是主流，点锡不适合批量生产
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锡膏印刷步骤
定位
刮刀 锡膏
丝网或模板 焊盘
刮平
基板
填锡
释放
高质量的锡膏印刷 需要很好控制上述四个步骤 需要好的基板平整度、焊盘设计/加工质量、钢网加工质量
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锡膏印刷方法
——模板印刷
模板开孔Βιβλιοθήκη 丝网印刷已很少用 ——不适用于细间距
产品微型化、性价比 的提高、加工标准化
SMT技术 采用回流焊等工艺 元件直接焊接在PCB表面 不需在PCB上打孔
制造工艺 从THT到SMT
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THT
管理成本 制造成本 库存成本 基板成本
元件成本
培训成本
单板的制造成本
SMT
管理成本 制造成本 库存成本 基板成本 元件成本
加热板
PCBA
冷却风扇 传送带
ZONE 1 PRE- HEAT
ZONE 2 SOAKI NG
ZONE 3 SOAKI NG
ZONE 4 REFLOW
COOLI NG ZONE
回 流炉 子 按 PCBA温度 变 化 可分 为 4个 区
预 热 区:使 元器 件/基板 快速 获得 热量 。
恒 温 区:使 基板 各处 元 器 件焊 接 前一 瞬 间尽 量 彼此 温 差最小。
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概念“推销”
——“曲棍球效应”
任何工作启动阶段总是低回报 DFM工作也不例外
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目录
电子产品工艺设计概述 SMT制造过程 基板和元件的工艺设计与选择 电子产品的板级热设计 PCB布局、布线设计 焊盘设计 钢网设计 电子工艺技术平台建立
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胶点数量
Chips
优选
SOT23
SOIC
SOL
优选
PLCC
特别提示：胶点质量与胶的品牌有很大关系