手工插件工艺规范
插件工序操作规程
插件工序操作规程插件工序操作规程一、目的和适用范围：1.1 目的：为了规范插件工序的操作流程，确保工序操作的安全和质量，提高工序操作的效率和准确性。
1.2 适用范围：本规程适用于所有插件工序的操作人员。
二、基本要求：2.1 操作人员必须具备插件工序的专业知识和技能，并按照相关要求进行熟悉和培训。
2.2 操作人员必须严格按照规程要求进行操作，不得私自修改、调整和变动操作步骤。
2.3 在操作过程中，操作人员必须按照操作流程执行，不得随意省略或增加操作步骤。
2.4 操作人员在操作过程中必须关注器械的使用寿命和状态，及时更换或修理损坏的器械。
2.5 操作完毕后，操作人员必须做好工序的记录和清理工作，保障工作环境的整洁和安全。
三、操作流程：3.1 准备工作：3.1.1 操作人员在进行插件工序前，必须检查所要使用的设备、器械的完好性和操作性能，确保可以正常进行操作。
3.1.2 操作人员必须了解并掌握工序操作的流程和要求，确保能够正确和熟练地进行操作。
3.1.3 操作人员必须按照要求佩戴好个人防护装备，包括防护眼镜、口罩、手套等。
3.2 操作步骤：3.2.1 操作人员根据工序要求，进行必要的消毒和清洗操作，确保操作器械的清洁状态。
3.2.2 操作人员按照操作流程，将所需的材料和器械准备好，确保能够顺利进行操作。
3.2.3 操作人员按照规定的方法和流程，进行插件的安装和调试，确保插件能够正常使用。
3.2.4 操作人员在进行插件工序的过程中，必须严格按照要求操作，确保每一个操作步骤的准确性和安全性。
3.2.5 操作人员在操作过程中，如发现异常情况或意外情况，必须及时报告相关负责人并采取紧急措施处理。
3.3 操作结束：3.3.1 操作结束后，操作人员必须进行工序记录，包括工序的名称、操作时间和完成情况等内容。
3.3.2 操作人员必须做好所用器械和设备的清理和归位工作，保持操作环境的整洁和安全。
3.3.3 操作人员必须将工序操作中出现的问题和建议及时反馈给相关负责人，为工序改进提供参考。
电子元器件插件工艺设计规范方案
电子元器件插件工艺设计规范方案一、背景介绍二、规范原则1.安全可靠原则：确保插入的电子元器件牢固、稳定，并能正常工作。
2.强度适应原则：保证插入、拔出过程中电子元器件和电路板的不受损坏。
3.通用性原则：适用于不同类型、尺寸、形状的电子元器件插件工艺。
4.高效性原则：提高插件工艺的效率，减少工时成本。
5.环保节能原则：降低插件过程对环境的影响。
三、插件工艺设计规范内容1.插件工具规范：a.确定合适的插件工具，包括插座、夹具、扳手等。
b.插件工具应具备耐磨、耐腐蚀、绝缘、防静电等特性。
c.确保插件工具的准确度、可靠性和适配性。
2.插件动作规范：a.确定合适的插入角度和插入力度，避免使用过大的力量导致损坏电子元器件或电路板。
b.考虑到电子元器件的尺寸和形状，确定合适的插入方式，如推入式、旋入式、推拉式等。
c.确定合适的插入速度，避免因过快或过慢造成损坏或插入困难。
3.插座设计规范：a.插座设计应符合电子元器件的尺寸、形状和引脚数目要求。
b.插座应具备良好的导电性能和稳定性。
c.插座的材料选择应具备耐磨、耐腐蚀、导热、防静电等特性。
d.插座应具备良好的插拔性能和自锁功能。
4.焊接规范：a.确定合适的焊接方式和焊接材料。
b.控制焊接温度和时间，避免电子元器件或电路板受损。
c.检查焊接质量，确保焊点的牢固性和导电性。
5.环境要求：a.确保插件工艺环境的温度和湿度稳定，避免对电子元器件和电路板产生不良影响。
b.保持工作区域的整洁和安全，避免生产环境对插件工艺造成干扰。
6.检测与测试：a.设定合适的检测方法和检测设备，确保插件工艺的质量。
b.对插件后的电子元器件进行功能测试，确保其正常工作。
四、规范实施建议1.制定详细的插件工艺设计规范文档，并向相关人员进行培训和宣贯。
2.对插件工具、插座、焊接设备等进行定期检测和维护。
3.在每个插件工艺环节建立相应的检查和验收程序。
4.追踪和分析插件工艺中出现的问题，并进行持续改进。
手插件MOI制作规范
手插件MOI制作规范1.0 目的1.1 使员工作业简单化、有序化、合理化，减少人工成本，提高生产力。
1.2 文件规范化，使后来人员有章可循。
2.0 适应范围适合公司所有POWER手插件MOI的制作。
3.0定义无4.0 规范内容4.1 格式4.1.1 格式内容必须有公司标题、作业内容、注意事项、机型名称、页次、W/1版本、发行时间、修定时间、站别、标准工时、PCB图片指示、物料表、成品机料号、制定、审核、核准等项目，具体见KD-WI-插件之表格。
4.1.2 作业内容要求先确认图片指示内容，再确认物料表内容、双手同时作业将对应之元件插入PCB，作业内容须简单明了。
4.1.3 注意事项：要求将半导体、电容、电阻、插针、端子排、变压器、线圈等元件按照什么形状、方向、位置插入PCB的内容描述清楚。
4.1.4 图表指示必须清晰正确且与物料表内容、位置相符。
4.1.5 物料表是依据BOM单将所排件之物料复制。
4.1.6 WI版本升级具体见《文件控制程序》。
4.2 排件规范4.2.1 排件时先依据BOM单确定须手插件元件的数量，再依据插件段实际人数与标准工时确定每个工序须插多少元件。
4.2.2 排件注意事项4.2.2.1 一般情况下每个工序所插之件数量不能超过9个。
一般引入AI后单人手插元件数量不能超过6个，总耗人数不超过22人。
4.2.2.2 功率、体积、大小相同，规格不同的电阻同一工序最多排件不能超出2个；功率、体积、大小相同，前两位色环一致的电阻不能排在一个工位。
4.2.2.3 功率、体积、大小相同，型号不同的二极管、三极管，同一工序内最多排件不能超出1个。
4.2.2.4 Y电容需要瞥脚处理，需置于最前工位，引进AI机型要考虑管散热器是否可以前锁。
上述完毕后，再对端子排，保险座进行处理。
4.2.2.5 一般情况，长度为150mm以下的线材排在手插件段插。
4.2.2.6 二位端子排与6、7、8、9位端子排均排在插件段第1道工序，且注意其加工方法。
【精编范文】手工插件作业指导书-范文模板 (13页)
3、组长安排好相应的坐次，安排好人员所插的电子元件。
4, 将需整形的元件整形（如，二极管等），并摆放后，做好准备。
三、操作步骤
1、按PCB板标识图及样品整流器，把各元件插入PCB板中，达到样品或要求的规定的成型高度。
四、工艺要求
1、元件的整形、排列位置严格按文件规定要求，不能损伤元器件。
如果被测电容器的容量在0.01UF以上，用万用表置于R×10KΩ高阻量程，而表头指针并不摆动，则说明该电容器的内部已断路。如果是电解电容器，则说明该电解电容器的电解液已干涸，不能使用。
8.2.6 电容器单位
8.2.6.1单位一般有：pF皮法、nF纳法、μF微法、mF毫法。
8.2.6.2电容量单位的换算：1法拉（F）=106微法（uF）=1012微微法（pF）
8.1.2 举例说明（举DIP车间的作业指导书实例）
作为一个作业指导书首先应明确其目的，适用范围，版本类型（标准或试用），作业指导书当
中用到的术语定义，其次是应讲述其详细的操作流程，这一流程将指导我们如何进行合理化的操作。在开始上线之前，按照作业指导书将产品所需物料分到各个工位，各工位将根据作业指导书核对物料本体及物料标签是否一致。在保证物料无误的情况下，查看本工位的注意事项及使用工具，作业员将根据提供的生产信息进行作业。 8.1.3作业指导书的分类
8.2.3 电容器的外形
电解电容 聚酯膜电容
瓷片电容 排 容
CBB电容
阻容模块
CBB电容
聚丙烯电容
8.2.4 电容器的极性
8.2.4.1电容器中只有电解电容才有极性，脚长的一脚为正极，或者在外壳上有“－”符
号的一脚为负极。
PCB插件工艺
PCB插件工艺——现代电子制造的重要工艺随着现代电子行业的飞速发展，拥有超高密度的印制电路板已经成为了现代电子制造中的常见工艺。
是其中最为重要的一环，它是制作电子器件的重要工艺之一，对于保证电子器件质量、提升电子产品性能和提高制造效率起到了至关重要的作用。
一、什么是，简称插件工艺，是一种制作印制电路板的重要工艺。
插件工艺是把元器件真实地插在印制电路板上，并焊上焊接剂，使元器件与电路板互相连接、四通八达，满足电路板本身与元器件的通信、互连功能。
二、插件工艺的种类1、手工插件工艺手工插件工艺是最基础、传统的插件工艺方式，通常应用于小批量、多品种的生产。
手工插件工艺需要雇佣大量工人，将元器件手工插在印制板上，操作复杂、效率低下。
2、机械插件工艺机械插件工艺是自动化插件工艺，在传统手工插件工艺的基础上进行了改进。
它通过特殊的设备自动完成插件的工艺动作，从而极大地提高了插件的生产效率，减少了人工操作的误差。
3、SMT插件工艺SMT是表面安装技术的缩写，与插件技术相比，是一种新的电子制造技术，也是一种现代化的插件工艺方式。
SMT插件工艺使用的元器件较小、插入孔也较小，通常为0.5mm×0.5mm，实现了更加紧密、高效的插件效果。
三、插件工艺的重要性插件工艺之所以如此重要，是因为其可以直接影响到电子器件及电子产品的性能、可靠性、生产效率。
PCB板在生产过程中必须经过插件工艺的完成，否则电子器件及电子产品就无法工作。
插件工艺的好坏决定着电子器件的品质和性能，因此插件工艺的重要性不可忽视。
插件工艺不好可能会导致以下问题：1、焊接不良插件工艺不好可能会导致焊接不良的情况。
焊接不良是元器件插件完成后，无法在电路板上保持稳定可靠的焊接连接。
焊接不良会导致电子器件无法正常工作，大大降低了电子产品的质量。
2、元器件松动插件工艺不好可能会导致插件的元器件松动。
插件完成后，元器件与电路板没有良好的紧密结合，在使用过程中容易出现松动现象，造成电路板无法正常工作。
插件元件剪脚成型加工规范标准
1、目的：规范元件成型方式与尺寸，使之标准化作业。
2、适用范围：适用于茂硕科技元件成型工艺文件；如果客户有其它或高于此规范的特别要求，一律按客户要求执行。
3、职责：3.1 工艺拟制者负责按本规范操作。
3.2 工艺审核人员负责对规范进行对工艺的全面审核。
3.3工程部经理负责本规范在工艺拟制者中有效执行。
4、程序内容：4.1操作规范：4.1.1 收集和确认客户最新资料，文件（如：ENP的ECO，BOM线路图，元件位置图等），产品样板，空PCB板，元器件材料。
4.1.2 对客户资料，文件进行研究，并用通俗易懂的语言将其描述清楚。
4.1.3 对关键性的加工事项和图形示意图，材料加工要求需要进行仔细的研究和确认。
4.1.4 前加工易出错的工序要求特别注意，并加注到生产工艺中。
4.1.5 在成形过程中，除特殊情况下，手工持取元器件一般是持取元器件本体，禁止持取元器件引线，以防止污染元器件引线，从而引起焊接不良。
4.1.6 对于电阻、二极体、电容等非功率半导体元器件，其本体一般没有金属散热器，可以直接持取本体；对于功率半导体元器件如IC，手工持取本体时，禁止触摸其散热面，以免影响散热材料的涂敷或装配。
4.2 工艺制作软件统一用EXCEL2000。
4.3 工艺规范依据主要参照IPC-A-610C标准，元件两引脚间对应于PCB板两焊盘间（W），在PCB板间焊点免除零件脚长即元件焊接后深处的高度为L（mm），如各项目对于元件管脚伸出长度由特别要求时，以客户的要求为准。
元件成型方式大致分为立式成型和卧式成型两种，元件成型管脚长度分为三种：（1）.元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB板厚（T）（2）.元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB板厚（T）+抬高于PCB板面高度（H）（3）.元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB板厚（T）+抬高于PCB板面高度（H）+元件本体高度（b）4.4 元件成型尺寸标注和要求，必须要充分考虑到生产线操作的可行性，另外对于元件本体损伤的可能性也加以充分考虑，确保加工出来的元件符合IPC-A-610C的标准和客户的要求。
插件手工焊接焊接
插件手工焊接焊接焊接是一项认真细致的工作，为确保焊接质量，主要要遵循以下几步：一、焊接前的准备工作1、焊接之前要做好“5S”工作，焊接之后也要做好“5S”工作。
2、电烙铁的初次使用前应检查接入电压是否与电烙铁的标称值一致，否则易损坏电烙铁。
3、电烙铁使用前一定要接地，防止焊接时损坏元器件。
4、电烙铁通电后不能任意敲击、拆卸及安装其电热部分零件。
5、烙铁架上配备的海绵用来收集锡渣和锡珠，吸水时，用手刚好捏不出水分为宜，以免过多的海绵水影响焊接温度。
二、电烙铁温度设定的依据1、电烙铁的焊接温度由实际使用情况决定。
一般来说以焊接一个锡点的时间限制在4 秒时最为合适。
设置烙铁头的温度时，仔细观察烙铁头的颜色之变化，当其发紫时，表明温度设置过高。
2、一般直插电子元器件（如，小型电解电容、发光二极管、瓷片电容等），将烙铁的实际温度设置为330~370℃，表面贴装元器件（SMC），可将烙铁的实际温度设置为300~320℃。
3、特殊物料，需要特别设置烙铁温度，像咪头，蜂鸣器等要用含银锡线，温度一般在270~290℃之间。
4、焊接大的元件脚时，温度不要超过380℃，但可以增大烙铁功率，以防焊盘离起。
三、元件焊接步骤1、预热●步骤：烙铁头与印制板成４５°角，烙铁头顶住焊盘和元件脚（不能堵塞元件孔或过孔，以便焊锡顺利流入），然后给元件脚和焊盘预热，如图（21）所示。
图（21）正确的焊接姿势●注意：（１）、烙铁头的尖部不可顶住ＰＣＢ无铜箔处，这样有可能将印制板烧出一条黑痕。
如图（22）所示。
图（22）错误的焊接姿势-------顶住PCB 无铜箔处焊接（２）、烙铁头最好顺着元件的倒角方向焊接，如图（23）所示。
图（23）顺着倒角方向焊接图（24）逆着管脚方向焊接（３）、烙铁头不能堵住印制孔或过孔，如图（25）所示。
图（25）不堵住印制孔焊接图（26）堵住印制孔焊接（4）、预热总体时间大约为１～２秒。
２、上锡●步骤：将焊锡丝从元件脚和烙铁接触面处引入，焊锡丝熔化时，要掌握进锡速度，当焊锡散满整个焊盘时，即可拿开焊锡丝。
手工插件作业指导书1
*-注意事项
1、有极性的元件切不可插反。 2、后工序员工或检验员发现漏插元器件不能擅自将元器件组装在PCB中， 必须有当时组装人员或组长将元器件组装在PCB中。 3、杜绝元器件组装不到位、漏插、插错、碰脚（在PCB面碰脚）流入下一道工序。
பைடு நூலகம்
4将所需物料放入料盒内料盒上要贴上料号或规格型号操作步骤1按照样品核对所插件规格及型号要求与样品元器件规格pcb一致
振 鹏 电 子 科 技 有 限 公 司
手工插件标准作业指导书
文件编号： 发行部门： 品质部
版次：A 页次：1/1
*-作业前准备事项
0、工作台清理干净---（随时）。 1、确认本工位所使用的材料和工具。 2、将需成形的元器件成形。（必须） 3、了解各工位需注意的事项，对特殊物料的工位人员实行职能培训。 4、将所需物料放入料盒内，料盒上要贴上料号或规格型号
*-操作步骤
1、按照样品核对所插件规格及型号、要求与样品元器件规格、PCB一致。 2、按PCB标识图把各元件组装在PCB板中，达到样品或要求的规定成型高度。 3、量测零件基座与PCB零件面之最大距离须≤1mm；（LH≤1mm）, 倾斜度应≤3℃。如图示-1 4、按键开关必须做到≤0.1mm 4、组装时，按先小后大，先内后外，先矮后高的原则进行插件（特殊情况除外）。 5、组装时要严格按PCB上的标识来进行插件（特殊情况下以样板为准）。 6、元器件需要加工时，不可损伤元器件体。 7、做到组装整齐、平整、不可歪斜和浮件。 8、料盒内元器件用完时，一定要让组长再次投放，避免投放外观相似的元件。 9、PCB上不得组装标示不清晰、元器件封装体严重破损或无法辨识的元器件。 10、元器件正确组装于两锡垫中央,排列整齐美观，不允许交叉和重叠排列， 不允许一边高一边低，引脚一边长一边短。 11、外观相同，型号不同的零件不得混用，发现异常元件及异常外型材料及时 反馈组长，由工程部决定处理。 12、非极性元器件文字印刷辨识排列方向统一（由左至右或由上至下）,可忽略 13、每天下班前清理工作台面，把没有用完的元器件摆放整齐，不用的 元器件要交给组长处理。
电路板插件一般操作规范和注意事项
电路板插件切脚的方法及流程1,电路板插件，浸锡，切脚的方法1.制板（往往找专门制板企业制作，图纸由自己提供）并清洁干净。
2.插横插、直插小件，如1/4W的电阻、电容、电感等等贴近电路板的小尺寸元器件3.插大、中等尺寸的元器件，如470卩电解电容和火牛。
4.插IC,如贴片IC可在第一步焊好。
原则上来说将元器件由低至高、由小至大地安排插件顺序，其中高低原则优先于水平尺寸原则。
若手工焊接，则插件时插一个焊一个。
若过炉的话直接按锡炉操作指南操作即可。
切脚可选择手工剪切也可用专门的切脚机处理，基本工艺要求就是刚好将露出锡包部分切除即可。
若你是想开厂进行规模生产的话，那么还是建议先熟读掌握相关国家和行业标准为好，否则你辛苦做出的产品会无人问津的。
而且掌握标准的过程也可以帮助你对制作电路板流程进行制订和排序。
最后强烈建议你先找个电子厂进去偷师一番，毕竟眼见为实嘛。
2,浸焊炉工作原理钎料锅中的钎料被浸焊炉加热熔化，达到规定的温度；待焊工件或待焊工件的待焊部位被清理，沾助焊剂；待焊工件或待焊工件的待焊部位浸入浸焊炉的钎料锅中，待焊部位被加热到钎料熔点以上；由于亲和力的作用，钎料附着于工件待焊部位；工件取出冷却，浸焊完成。
不同种类的浸焊温度相差悬殊，铁匠本身也不内行。
用30锡浸焊水箱时，锡温约350度。
热电偶配数显温控器控制加热管。
3,浸焊、切脚、波峰焊作业指导一、生产用具、原材料焊锡炉、排风机、空压机、夹子、刮刀、插好元器件的线路板、助焊剂、锡条、稀释剂、切脚机、斜口钳、波峰焊机。
二、准备工作1、按要求打开焊锡炉、波峰焊机的电源开关，将温度设定为255-265度（冬高夏低），加入适当锡条。
2、将助焊剂和稀释剂按工艺卡的比例要求调配好，并开起发泡机。
3、将切脚机的高度、宽度调节到相应位置，输送带的宽度及平整度与线路板相符，切脚高度为1-1.2mm,将切脚机输送带和切刀电源开关置于ON位置。
4、调整好上、下道流水线速度，打开排风设备。
插件作业标准注解
PCB板图示 板图示
• 插件要求：不得浮高、歪斜，元件要装到位。 • 品质隐患：造成电气接触不良。
集成电路
电路符号
一脚未插到孔内
标 准
缺口对缺口插件
PCB板图示 板图示 • 插件要求：必须平贴于板面，方向不得插反，不得浮高， 元件脚全部插到孔内。本工序及后面全部工序必须佩戴 静电手挽。 • 品质隐患：造成元件不正常工作。
电解电容
立 式 标 准 阴影部分表示负极
“－”
电路符号
“－”
卧式标准 浮高歪斜
“ +”
“ +”
PCB 板 图 示ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
• 插件要求：有正负极区分，白色符号为负极，插件时对应 ＰＣＢ阴影部分，元件不得浮高、歪斜碰脚短路。 • 品质隐患：造成装配不良，易引起元件脚铜皮压断。
跳 线
电路符号
标 准
歪斜相碰短路
电路符号
标 准
浮高歪斜
PCB板图示 板图示
• 插件要求：必须按要求方向统一，不得浮高、歪斜。 • 品质隐患：造成元件脚铜皮被压断，装配不良。
扁插片
电路符号
标 准
浮高歪斜
PCB板图示 板图示
• 插件要求：不得浮高、歪斜，元件表面不能氧化。 • 品质隐患：造成元件脚铜皮被压断。
保险管
电路符号
标 准
浮高歪斜
PCB板图示 板图示
• 插件要求：必须平贴于板面，不得浮高、歪斜相碰短路。 • 品质隐患：影响电路正常工作。
二极管
电路符号
＋ ＋ PCB 板 图 示
-
标 准
元件相碰
• 插件要求：有正负极之分，涂颜色的一端为负极，特殊高 度要统一，卧式必须平贴于板面，不得浮高、歪斜相碰短 路，方向插反。 • 品质隐患：造成装配不良，影响电路正常工作。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
手工插件工艺规范
1 范围
本规范给出了手工插件工艺设计的基本原则、作业质量标准以及作业者的基本操作方法、要
求、标准作业时间等内容。是对手工插件工序的基本作业要求和质量要求。
本规范适用于规范产品制造过程中手工插件工艺的编写和基本操作方法。
2 基本概念及说明
手工插件是指产品PCBA板在完成SMT贴片、机（插件机）插等前工序之后，用手工插入其
余元器件（以下简称元件）的工序过程。
手工插件之后的工序是PCBA板的焊接。因此手工插件的质量是产品制造质量的基础。
3 手工插件工艺设计基本原则
概述
手工插件工艺设计的基本原则是：方便操作、提高工作效率、避免质量事故发生。在此基础
上合理地进行插入顺序、元件分配、人员配置等安排，并提出相应的要求。
设计原则
3.2.1 元件插入顺序
整个PCB板需手工插入元件的插入顺序的设计应根据元件的外形尺寸和形状等，按由矮到
高、由小到大的顺序编排，如图1所示。
图1 元件插入顺序
注：少量插入时需要特殊处理的元件（如需卡入、紧固与PCB的散热片等）可以安排在前道工序插入并进
行相应处理。
3.2.2 工序排列时的板面分配
设计元件插入工艺时，工序排列时应根据传输带的运行方向对PCB板面进行区段划分，根据
插入工序及元件的插入数分若干区段，依区段顺序插入，如图2所示。
传输带的运行方向
图2 插入时的板面区段划分
3.2.3 插入流向
元件插入流向应根据生产线体传输带的运行方向进行设计，插入顺序应逆传输带的运行方向
排列。例如，传输带是由左向右运行，元件则应由右向左，同时由上向下插入。具体插入流向见
图3。
传输带的运行方向
图3 插入流向
元件分配
按工序分配插入元件时，应遵循以下原则：
——符合条规定的元件插入顺序、板面分配、插入流向；
——对于具有不易插入元件的工序，应通过减少所插入的点数维持生产节拍的均衡；
——在同一工序内应尽量多安排额定值相同并且形状也相同的元件；
——额定值不同但形状相同的元件尽可能不要排入同一工序，以防止差错；
——在同一工序内有极性元件的持有率应为30%左右，不得超过40% ，以防止差错；
——在同一工序内有极性元件的应尽可能安排同轴同向的元器件，以防止插入时极性弄错；
——因与横轴方向相比，纵轴方向元件不易插入，故在同一工序内不应集中过多的纵轴方向
的元件。
注：同一工序内有极性元方向及轴向不同状况的差错率比较：
a．同轴同向：
b．同轴异向：
③ ②
①
①
②
元件的插入流向
c．异轴异向：
插入时极性差错率： a ＜b ＜
c
4 插入作业指导书的编制
插入作业工序分配
编制作业指导书（工序卡）时，编制者应首先熟悉所插入PCB板的设计状况、所需插入元件
的种类、数量、规格、在PCB板的分布以及PCB板作业时的传输方向等。然后按照序号3（手工
插件工艺设计基本原则）规定的基本原则和要求进行工序分配。
人员的配置
要根据作业者对插入作业的经验和熟练程度配置作业人员，要以提高作业效率、尽可能
避免质量事故发生为原则。如：在作业不熟悉或经验不足者工序之后安排作业熟练、经验丰富者
等。
作业的节拍和均衡
a） 要根据生产计划所确定的生产节拍安排每一工序元件的插入数量；
b） 插入数量的确定要以序号6（元件插入标准时间）给出的元件单件插入的标准时间（见
表2）进行计算后确定；
c） 为保证生产的均衡，对根据标准时间进行计算后确定的插入数量，要根据作业者的经验
和熟练程度进行必要的调整。
工序卡的制作
a） 每一工位的工序卡必须包括如下内容：元件编号、元件位号、元件名称、额定值、是否
有极性；
b） 每一工位的工序卡应有标明该工位插入元件的PCB板图（或局部图），板图的插入标记
应醒目，明了（一般应彩色化）；
c） 对于作业中易发生问题之处，工序卡中应标注必要的注意事项或说明。
5 插入作业标准及质量要求
作业前的确认
作业者工作前要对以下内容进行确认：
a） 料盒配置的插入元件数与工艺卡清单上的插入元件数是否一致；
b） 所插入元件的颜色、形状、大小、其上文字，并与工艺卡对照；
c） 插入元件在PCB板的位置；
d） 有极性元件的数量、特点、位置及插入方向；
e） 插入顺序的合理性；
f） 工艺卡上是否有注意事项或说明，若有应明白其含义。
插入作业基本操作方法和要求
a）插入时用力要适度，应根据插入元件的具体情况以手的触感来判断，以不引起元器件引
出脚变形、PCB板震动使周围元器件跳出为原则；
b）对有极性或方向要求的元件要确认极性及方向后再插入；
c）插入时要注意不影响周围已插入的其它元器件；
d） 插入导线时应将插入端折弯一下，将线芯全部插入插孔（如图4所示）；
图4 导线插入
e） 元件插入后的状态要符合插装标准（见表1）；
f） 对于插入或接触IC等对静电敏感元件的作业者必须佩带防静电腕带。
双手插入的操作方法和要求
为提高作业效率，以便插入后留出质量确认时间，对于作业较熟练者应提倡双手插入的
操作方法。
5.3.1 作业方法
根据作业者的动作习惯和熟练程度，可采用下列两种作业方法之一：
——双手同时取元件，左右手交替插入；
——左手插入时右手取元件，右手插入时左手取元件，如此反复完成插入作业。
插入时元器件不可在左右手之间传递。
5.3.2 料盒配置
料盒配置要适应双手插入作业，分别置于左右手易于拿取的位置。同一种元器件分别用
左右手插入应放于不同的料盒中，以方便拿取。
插入检查
a）元件插入数量、规格是否与工艺卡相符；
b）是否有错孔、漏孔；
c）有极性元件插入极性是否正确；
d） 元件是否有浮起；
折弯
e） 所插入元件周围其它元件是否有歪斜、浮起、跳出；
f） 是否插入到位，符合插装要求。
除要求作业者按照上述项目自检外，还应安排专门检查人员，以保证插入质量，尽可能降低
插入不良率。
表1 元器件的插装标准
元 件 种 类 及 外 形 插 装 要 求 说 明
电阻R
1/2W 1/4W 1/6W
电阻平贴PCB（印制板）
1W
预先成型：h ＝7 mm±2mm
2W 3W
预先成型：h ＝12 mm±2mm
4W以上
预先成型：h ≥15mm
注意：散热套管的上部必须夹
紧以保证良好的散热效
果。
二极管D
无磁环
二极管要平贴PCB
极性正确
有磁环
磁环尽可能靠近二极管
极性正确
(当跨距足够大时，优先采用此
种方法)
高度由瓷环的高度决定
极性正确
（当二极管需要散热时，应采
用此种方法）
散热套管
磁介电容
涤纶电容 陶瓷滤波器
L<1.5mm时：紧贴PCB；
L>1.5mm时，要预先成型
电解电容
(注意极性)
Φ<16mm时：h< 0.5mm；
Φ>16mm时：
完全插贴PCB
变压器
中周
完全插贴PCB
电位器 滑动电位器 完全插贴PCB 柄电位器
半可变电位器
开关
拨动开关
完全插贴PCB
按钮开关
微动开关
插座P
完全插贴PCB
短路飞线J
完全插贴PCB
三极管Q
小功率塑封管
大功率
大功率(带散热片)
电感L
完全插贴PCB
当引脚与插孔宽度不一致时应
预加工成型
h<2mm
完全插贴PCB
晶体Z 完全插贴PCB
Φ
集成电路IC 完全插贴PCB
组件
高频头TU
完全插贴PCB，固定脚对角拧弯
紧固，与PCB相垂直
中频板、BBE板、图文板、立体声板等组件 完全插贴PCB
并且使其与PCB相垂直
6 元件插入标准时间
6.1 标准时间的确定
元件插入标准时间是经过对作业者的操作时间进行科学、合理的统计而确定的。
标准时间=正常时间+宽放时间=正常时间（1+宽放率）。
宽放时间表示因各种原因发生迟延的补偿时间，如作业宽放、个人需要宽放、休息宽放、
机器干扰宽放等等。
标准时间
单个元件插入标准时间见表2。
表2 单个元件插入标准时间
序号 元件种类及规格 正常时间（s） 宽放率（%） 标准时间（s）
1 电阻
1W以上 10%
1W以下 10%
消磁电阻 10%
串两个磁环 10%
2 电感
柱状电感、2引脚 10%
立式 10%
立式、3引脚 10%
3 电容
无极性立式电容 10%
管状电容（无磁环） 10%
管状磁环（串2磁环） 10%
直径小于17mm电解电容 10%